CN207334272U - 照明装置 - Google Patents

Abstract

本揭露提供一种照明装置，包含本体、电极座、多个引脚、主电路板、子电路板，以及发光元件。本体具有第一容置腔、第二容置腔、连通槽，以及第一卡沟。电极座配置于连通槽内，其中电极座包含耦接至第一卡沟中的卡合部。引脚设置于电极座内，且引脚的第一端及第二端分别延伸至第一容置腔及第二容置腔。主电路板配置于第二容置腔内。子电路板配置于主电路板上方，并与主电路板电性连接，其中引脚的第二端贯穿主电路板并与子电路板连接。发光元件配置于主电路板上，并与主电路板电性连接。本揭露的照明装置可有效提升产品可靠度并降低生产成本。

Description

照明装置

技术领域

本揭露是关于一种照明装置，特别是关于一种发光二极管的照明装置。

背景技术

随着照明科技的发展，运输工具上所使用的灯具也成为其发展的一大重点。配合现今科技，由于发光二极管(light-emitting diode；LED)的问世，使得通过发光二极管所设计的灯具有高亮度、消耗功率低与稳定发光状态等优点，因此车用灯具的发光源已经从灯泡被置换为LED灯。

然而，就传统LED车灯结构而言，通常是直接将LED以人工贴设于灯壳，而于贴设过程中仰赖组装经验而未经精密校准，故存有诸多误差而导致光型不正确的情况，且需耗费诸多人力、组装时间及后续检验误差的成本。此外，LED 车灯与车体的连接乃透过诸多线材，除了耗费组装时间外，亦浪费许多车内空间。

实用新型内容

本揭露的一实施例为一种照明装置，包含本体、电极座、多个引脚、主电路板、子电路板，以及发光元件。本体具有第一容置腔、第二容置腔，以及连通第一容置腔与第二容置腔的连通槽，本体还包含第一卡沟，设置于连通槽且邻近第一容置腔。电极座配置于连通槽内，电极座包含卡合部，卡合部耦接至第一卡沟中。引脚设置于电极座内，且引脚的多个第一端延伸至第一容置腔，而引脚的多个第二端延伸至第二容置腔。主电路板配置于第二容置腔内，且包含相对的第一表面及第二表面，其中第一表面面向本体。子电路板配置于主电路板上方，并与主电路板电性连接，其中引脚的第二端贯穿主电路板并与子电路板连接。发光元件配置于主电路板上，并与主电路板电性连接。

依据本揭露的部分实施例，本体还包含第二卡沟，第二卡沟设置于连通槽且邻近第二容置腔。电极座包含凸出部，凸出部耦接至第二卡沟中。

依据本揭露的部分实施例，其中主电路板包含缺口，且引脚的第二端是经由缺口与子电路板连接。

依据本揭露的部分实施例，其中主电路板包含导电基板、绝缘层设置于导电基板上，以及位于绝缘层上的电路层，其中子电路板是经由电路层与主电路板电性连接。

依据本揭露的部分实施例，照明装置还包含配置于子电路板与主电路板之间的连接元件，其中连接元件将子电路板电性连接至主电路板。

依据本揭露的部分实施例，其中子电路板包含绝缘基板，绝缘基板包含相对的第三表面与第四表面，第三表面面向主电路板，且第三表面与第四表面分别具有电路层，其中第三表面的电路层与第四表面的电路层通过贯穿绝缘基板的导电元件连接。

依据本揭露的部分实施例，其中引脚的第二端凸出自第四表面，并经由焊锡与第四表面的电路层连接。

依据本揭露的部分实施例，其中连通槽的截面积自第一容置腔往第二容置腔的方向逐渐变大。

依据本揭露的部分实施例，其中本体为散热件。

依据本揭露的部分实施例，其中本体包含多个鳍片。

附图说明

阅读以下详细叙述并搭配对应的附图，可了解本揭露的多个态样。应注意，根据业界中的标准做法，多个特征并非按比例绘制。事实上，多个特征的尺寸可任意增加或减少以利于讨论的清晰性。

图1为本揭露的部分实施例的照明装置的爆炸示意图；

图2为沿着图1的线A-A截取的剖面图；

图3A及图3B为本揭露的部分实施例的照明装置的局部元件立体图；

图3C为沿着图3A的线C-C截取的剖面图；

图4A为本揭露的部分实施例的照明装置的局部元件立体图；

图4B为本揭露的部分实施例的照明装置的局部元件立体图；

图4C为沿着图4B的线C-C截取的剖面图；

图4D为本揭露的部分实施例的照明装置的局部元件立体图；

图5A为本揭露的部分实施例的照明装置的立体图；

图5B为沿着图5A的线B-B截取的剖面图。

具体实施方式

以下揭露提供众多不同的实施例或范例，用于实施本案提供的主要内容的不同特征。下文描述一特定范例的组件及配置以简化本揭露。当然，此范例仅为示意性，且并不拟定限制。举例而言，以下描述“第一特征形成在第二特征的上方或之上”，于实施例中可包括第一特征与第二特征直接接触，且亦可包括在第一特征与第二特征之间形成额外特征使得第一特征及第二特征无直接接触。此外，本揭露可在各范例中重复使用元件符号及/或字母。此重复的目的在于简化及厘清，且其自身并不规定所讨论的各实施例及/或配置之间的关系。

此外，空间相对术语，诸如“下方(beneath)”、“以下(below)”、“下部 (lower)”、“上方(above)”、“上部(upper)”等等在本文中用于简化描述，以描述如附图中所图示的一个元件或特征结构与另一元件或特征结构的关系。除了描绘图示的方位外，空间相对术语也包含元件在使用中或操作下的不同方位。此设备可以其他方式定向(旋转90度或处于其他方位上)，而本案中使用的空间相对描述词可相应地进行解释。

图1为本揭露的部分实施例的照明装置的爆炸示意图。照明装置10包含本体20、电极座30、多个引脚40、主电路板50、子电路板60，以及发光元件70。本体20为一散热件。且于部分实施例中，本体20具有多个散热鳍片202。本体20可为非绝缘材料，例如金属。

引脚40配置于电极座30内部，且各引脚40的两端分别自电极座30的上下两侧曝露，以提供电性连接。概略而言，引脚40自电极座30的上下两侧曝露的部分是用于将外部电源供应装置电性连接至主电路板50、子电路板60，以及发光元件70，具体内容将在后续说明。另外，于本实施方式中，引脚40 的数量仅为示意性质，本领域的通常知识者可根据实际需求设计所需的引脚 40的数量。

图2为沿着图1的线A-A截取的本体20的剖面图。本体20包括了第一容置腔210以及第二容置腔220。于部分实施例中，第一容置腔210以及第二容置腔220分别配置于本体20的两侧。本体20还包括连通第一容置腔210 以及第二容置腔220的连通槽230。换句话说，本体20的内部实际上具有上下贯穿的通道，且此通道是由第一容置腔210、第二容置腔220，以及连通槽 230所构成。

于本实施例中，第二容置腔220的面积大于第一容置腔210的面积，而连通槽230系配置于第二容置腔220的边缘。这样的配置使连通槽230及第一容置腔210邻近的空间可用于配置散热鳍片202，可有效地利用空间。然此配置仅为本揭露的一种实施方式而已，并不用于限制本揭露。

于部分实施例中，连通槽230由上而下可设计有变截面积。举例来说，本实施例的连通槽230的截面积自第一容置腔210往第二容置腔220的方向逐渐变大。此配置的优点在于可有效地稳固后续配置于连通槽230中的电极座，电极座的具体内容将于后续说明。于其他部分实施例中，连通槽230的截面积可为分段或是连续渐变。

本体20还包含了第一卡沟240与第二卡沟250。第一卡沟240设置于连通槽230上，且相邻于第一容置腔210。另一方面，第二卡沟250设置于连通槽230上，且相邻于第二容置腔220。详细来说，第一卡沟240与第二卡沟250 分别是设置于连通槽230相对两顶端。第一卡沟240与第二卡沟250亦分别与第一容置腔210和第二容置腔220连通。概略来说，第一卡沟240与第二卡沟 250是为了在后续将图1的电极座30插入时能具有更好的固定效果，具体内容将于后续说明。

图3A至图3C绘示了图1的电极座30以及引脚40。其中图3A及图3B 分别是不同角度的电极座30的立体图。电极座30具有多个凹槽302，其中凹槽302设计目的为电极座30于单体成型时，预先避开注料成型的缺陷处，于缺陷处直接设计为凹槽则能实际避免成型上的缺陷，再者，凹槽所形成的预留空间，则可使得电极座30在连通槽230中不会因为热膨胀而导致整体结构受到挤压而损坏。

电极座30具有凸出部320，其中凸出部320的设计是在后续步骤中将电极座30插入至本体20后可具有较佳的稳固效果，详细内容将在后续说明。另一方面，电极座30具有卡合部310，其中卡合部310的周围具亦预留有一些空间，使得卡合部310具有弹性，在后续步骤中可轻易地将电极座30插入至本体20(如图2所示)。大体而言，卡合部310与凸出部320是配置于电极座 30的相对两侧。

图3C为沿着图3A的线C-C截取的剖面图。于部分实施例中，引脚40 在电极座30内具有弯折，此配置的优点在于可有效地将引脚40固定于电极座 30内。大体而言，电极座30与引脚40的组装流程可先经由形成弯折的引脚 40，再透过埋入射出的方式形成电极座30并包覆引脚40。于部分实施例中，引脚40经过两次弯折，使得引脚40的第一端401以及第二端402分别自电极座30的相对两侧曝露。

电极座30的形状可经过设计，举例来说，图3C的电极座30为楔形。换句话说，电极座30的截面积由下往上逐渐变大。然本揭露并不限定于此，于其他实施方式中电极座30可具有其他的形状。于部分实施例中，电极座30 为绝缘材料，如塑胶等。

图4A至图4D为电极座30、引脚40、主电路板50、子电路板60，以及发光元件70的局部示意图。于部分实施例中，主电路板50的结构包含导电基板525、配置于导电基板525上的绝缘层528，以及位于绝缘层528上的电路层530。换句话说，绝缘层528是位于导电基板和电路层530之间，以将电路层530和导电基板525电性绝缘。于部分实施例中，可在导电基板525上形成绝缘层528，再经由印刷、蚀刻等制程形成电路层530于绝缘层528上。此处所绘示电路层530的轮廓仅为示意性质，并不用于限制本揭露。

导电基板525是配置于靠近电极座30的一侧，而电路层530是配置于远离电极座30的一侧。从另一角度而言，主电路板50包括相对的第一表面501 以及第二表面502，其中第一表面501面向电极座30。第一表面501是由导电基板525所构成，而第二表面502则是由绝缘层528以及其上的电路层530 所构成。由于主电路板50的相对两表面具有导电材料(即导电基板525以及电路层530)，使得主电路板50整体而言具有导电特性(除了绝缘层528以外)。于部分实施例中，导电基板525的材料可为铝(Al)、银(Ag)，或适合的金属等。

图4A中，主电路板50具有缺口510。主电路板50配置于电极座30的上方，其中自电极座30曝露的引脚40经由缺口510向上延伸至主电路板50的上方。由于主电路板50大体而言是具有导电特性的，故引脚40是配置于经过缺口510，但并不接触主电路板50。换句话说，主电路板50的缺口510是经设计具有一定的空间，使得引脚40在穿过缺口510时不会触碰到主电路板50 而导致短路。其中缺口510的设计亦具有省空间的效果。

发光元件70配置于主电路板50上，并与主电路板50的第二表面502上的电路层530电性连接。其中主电路板50上配置有多个连接元件520，连接元件520与主电路板50的第二表面502上的电路层530电性连接。于部分实施例中，连接元件520可为锡膏。

图4B为子电路板60的立体图。图4C为沿着图4B的C-C线所截取的剖面图。子电路板60包含绝缘基板610，绝缘基板610包含相对的第一表面611 及第二表面612，其中第一表面611及第二表面612分别配置有电路层613及 614。于部分实施例中，电路层613及614可经由印刷、蚀刻等方式形成于绝缘基板610上。

此外，绝缘基板610更具有多个孔洞620，孔洞620垂直贯穿绝缘基板610。孔洞620内填补有导电元件622，如铜箔，并将位于第一表面611及第二表面 612的电路层613及614电性连接。也就是说，子电路板60的上下表面的电路层613及614是互相电性导通的。绝缘基板610上具有多个缺口630。

图4D为将引脚40、主电路板50，以及子电路板60组装后的示意图。请一并搭配图4A至图4C，子电路板60配置于主电路板50上方，且子电路板 60的第一表面611(如图4B及图4C所示)面向主电路板50。详细来说，子电路板60的第一表面611上的电路层613与主电路板50上的连接元件520连接。于部分实施例中，连接元件520可为锡膏。主电路板50与子电路板60可透过表面贴焊技术(surface mount technology；SMT)进一步连接并产生电性导通。

另一方面，引脚40的第二端402穿过子电路板60的缺口630并延伸至子电路板60的上方。于部分实施例中，延伸至子电路板60的上方的引脚40(或第二端402)可透过焊接的方式与子电路板60的第二表面612上的电路层614 连接。

根据上述，电流的传递路径是经由引脚40传递至子电路板60的第二表面 612的电路层614，再经由贯穿子电路板60的导电元件622传递至子电路板 60的第一表面611的电路层613，再经由连接元件520传递至主电路板50的电路层530，最后再经由主电路板50的电路层530传递至发光元件70。如前述所提及，由于本揭露的主电路板50大体而言是具有导电特性的，故此设计可有效地避开引脚40与主电路板50接触而产生短路。

图5A及图5B绘示了本揭露的部分实施例的照明装置于组装后的示意图，其中图5B为沿着图5A的线B-B截取的剖面图。电极座30插入至连通槽230 中。主电路板50配置于第二容置腔220中，其中主电路板50的第一表面501 面向本体20。子电路板60配置于主电路板50上方，并与主电路板50电性连接。发光元件70配置于主电路板50上，并与主电路板50电性连接。

设置于电极座30内的引脚40的第一端401向第一容置腔210的方向延伸，引脚40的第二端402则向第二容置腔220的方向延伸。其中引脚40的第二端 402贯穿主电路板50并与子电路板60连接。通过电极座30以及配置其中的引脚40一并插入本体20的连通槽230中，可省去额外使用电线连接的麻烦，不但结构稳固，且组装方便。于部分实施例中，第一容置腔210用于容纳外部装置，例如车用的电源供应座，外部装置与引脚40的第一端401耦接，借此将电信号传输至照明装置中。

于部分实施例中，由于连通槽230的截面积自第一容置腔210往第二容置腔220的方向逐渐变大，且电极座30的形状为楔形。电极座30的形状大致上与连通槽230吻合。而上述的设计可有效地将电极座30稳固于连通槽230当中。此外，电极座30的卡合部310耦接至第一卡沟240，而电极座30的凸出部320耦接至第二卡沟250中，亦可加强固定的效果。

本揭露的照明装置，通过模块化的设计，将引脚设置于电极座内，透过将电极座直接插入本体，可简化配线的麻烦，并增加整体结构的稳定性。另一方面，引脚的一端穿过主电路板并与配置于主电路板上方的子电路板连接，再经由子电路板将引脚电性连接至主电路板，可有效地避免引脚与主电路板接触而产生短路的问题。本揭露的照明装置可有效地提升成品的组装可靠度，亦可降低生产的成本。

上文概述了若干实施例的特征，以便本领域熟悉此项技艺者可更好地理解本揭示案的态样。本领域熟悉此项技艺者应当了解到他们可容易地使用本揭示案作为基础来设计或者修改其他制程及结构，以实行相同目的及/或实现相同优势。本领域熟悉此项技艺者亦应当了解到，此类等效构造不脱离本揭示案的精神及范畴，以及在不脱离本揭示案的精神及范畴的情况下，其可对本文进行各种改变、取代及变更。

Claims (10)

1.一种照明装置，其特征在于，包含：

一本体，具有一第一容置腔、一第二容置腔，以及连通该第一容置腔与该第二容置腔的一连通槽，该本体还包含一第一卡沟，设置于该连通槽且邻近该第一容置腔；

一电极座，配置于该连通槽内，该电极座包含一卡合部，该卡合部耦接至该第一卡沟中；

多个引脚，设置于该电极座内，且所述多个引脚的多个第一端延伸至该第一容置腔，而所述多个引脚的多个第二端延伸至该第二容置腔；

一主电路板，配置于该第二容置腔内，且包含相对的一第一表面及一第二表面，其中该第一表面面向该本体；

一子电路板，配置于该主电路板上方，并与该主电路板电性连接，其中所述多个引脚的所述多个第二端贯穿该主电路板并与该子电路板连接；以及

一发光元件，配置于该主电路板上，并与该主电路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：

该本体还包含一第二卡沟，该第二卡沟设置于该连通槽且邻近该第二容置腔；以及

该电极座包含一凸出部，该凸出部耦接至该第二卡沟中。

3.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，该主电路板包含一缺口，且所述多个引脚的所述多个第二端是经由该缺口与该子电路板连接。

4.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，该主电路板包含一导电基板、一绝缘层设置于该导电基板上，以及位于该绝缘层上的一电路层，其中该子电路板是经由该电路层与该主电路板电性连接。

5.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，还包含配置于该子电路板与该主电路板之间的一连接元件，其中该连接元件将该子电路板电性连接至该主电路板。

6.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，该子电路板包含一绝缘基板，该绝缘基板包含相对的一第三表面与一第四表面，该第三表面面向该主电路板，且该第三表面与该第四表面分别具有一电路层，其中该第三表面的该电路层与该第四表面的该电路层通过贯穿该绝缘基板的一导电元件连接。

7.根据权利要求6所述的照明装置，其特征在于，所述多个引脚的所述多个第二端凸出自该第四表面，并经由焊锡与该第四表面的该电路层连接。

8.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，该连通槽的一截面积自该第一容置腔往该第二容置腔的方向逐渐变大。

9.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，该本体为散热件。

10.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，该本体包含多个鳍片。