JP2014154432A - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で、発光素子が実装された基板に対して過度の負荷を与えることなく当該基板を基台に固定することができる照明用光源を提供する。
【解決手段】透光性カバー２０と、透光性カバー２０に覆われた基台３０と、基台３０の載置面上に載置された基板１１と、基板１１の上に配置されたＬＥＤ素子１２と、基板１１を押さえるための押さえ部材５０とを備え、押さえ部材５０は、基板１１を跨ぐように基台３０の上に配置され、基台３０は、当該基台３０の一部を塑性変形させることによって形成された塑性変形部３０Ｋを有し、基板１１は、塑性変形部３０Ｋによる押圧力によって押さえ部材５０が基台３０に固定されることにより基台３０に固定されている。
【選択図】図５

Description

本発明は、直管形ランプ等の照明用光源及びこれを備えた照明装置に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が盛んに進められている。

ＬＥＤランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来の直管形ＬＥＤランプが開示されている。

ＬＥＤランプには、光源として１つ又は複数のＬＥＤモジュールが内蔵されている。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板の上に実装された複数のＬＥＤ等とによって構成されている。

特開２００９−０４３４４７号公報

直管形ＬＥＤランプの一例として、例えば、長尺円筒状のガラス管を外郭筐体として用い、当該ガラス管内に長尺状の金属製の基台を配置する構造のものがある。また、半円筒状の樹脂製の透光性カバーと長尺状の金属製の基台とを組み合わせることで長尺円筒状の外郭筐体を構成する構造のものもある。

いずれの構造の場合も、複数個の長尺状のＬＥＤモジュールが長尺状の基台の上に一列に配置されており、各ＬＥＤモジュールは所定の方法で基台に固定されている。ＬＥＤモジュールを基台に固定する方法としては、いくつか考えられる。

例えば、ＬＥＤモジュールと基台とをシリコーン樹脂等の接着剤で接着する方法がある。しかしながら、ＬＥＤランプを照明装置に取り付けた場合、ＬＥＤモジュールは基台に対して下側（床側）に位置することになる。このため、接着剤のみで接着しただけでは、接着力が次第に低下し、ＬＥＤモジュールが自重によって基台から落下する場合がある。さらに、接着剤を用いた固定方法では、製造時に硬化時間を要するので製造時間が長くなるという問題もある。

また、金属製の基台の一部をかしめることによってＬＥＤモジュールの基板を押さえつけるという方法もある。しかしながら、かしめによってＬＥＤモジュールの基板を押さえつけると、かしめた部分において基板に局所的な負荷がかかることになる。

また、ＬＥＤモジュールの基板と基台とをねじ止めする方法もある。しかしながら、基板と基台とを直接ねじ止めすると、ねじの締め付け力によって、この場合も基板に局所的な負荷がかかることになる。

このように、基板に局所的な負荷がかかると、基板に歪みが生じ、ＬＥＤモジュールの信頼性が低下するという問題がある。特に、基板が樹脂材やセラミック材の場合、基板に局所的な負荷がかかると、基板にクラックや欠け等が発生しやすい。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、簡単な構成で、発光素子が実装された基板に対して過度の負荷を与えることなく当該基板を基台に固定することができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、透光性カバーと、前記透光性カバーに覆われた基台と、前記基台の載置面上に載置された基板と、前記基板の上に配置された発光素子と、前記基板を押さえるための押さえ部材とを備え、前記押さえ部材は、前記基板を跨ぐように前記基台の上に配置され、前記基台は、当該基台の一部を塑性変形させることによって形成された塑性変形部を有し、前記基板は、前記塑性変形部による押圧力によって前記押さえ部材が前記基台に固定されることにより前記基台に固定されていることを特徴とする。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記押さえ部材は、跨いだ部分の前記基板の表面を押さえる基板押さえ部と、前記基台に固定される固定部とを有し、前記固定部は、前記塑性変形部による押圧力によって前記基台に固定されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記基台には、溝部が形成されており、前記基板の端部及び前記固定部の端部は、横並びで前記溝部に収納されており、前記塑性変形部は、前記溝部の一部を塑性変形することによって形成される、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記溝部は、前記載置面の主面垂直方向に立設する側壁部と、前記載置面の主面水平方向に前記側壁部から突出する突出部とによって構成されており、前記突出部を塑性変形させることによって前記押さえ部材を前記基台に固定する、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記透光性カバー及び前記基台は、長尺状であり、前記溝部は、前記基台の長手方向に沿って設けられており、前記基板の端部と前記固定部の端部とは、前記溝部にスライド挿入されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記透光性カバーは、長尺円筒の一部を長手方向に沿って切り欠いた主開口を有する切り欠き円筒部材であり、前記基台には、前記透光性カバーの前記主開口の端部を係止するための凹部が形成されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記基板押さえ部には、前記基板の表面に接触する凸部が設けられており、前記凸部は、樹脂によって構成されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記塑性変形部は、前記基台の一部をかしめることにより形成される、としてもよい。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかの照明用光源を備えることを特徴とする。

また、本発明に係る照明用光源の製造方法の一態様は、発光素子が実装された基板を基台の載置面に載置する工程と、前記基板の少なくとも一部を跨ぐように押さえ部材を前記基台に載置する工程と、前記基台の一部を塑性変形させて前記押さえ部材を前記基台に固定する工程と、を含むことを特徴とする。

また、本発明に係る照明用光源の製造方法の一態様において、前記基台には、前記基板の端部及び前記押さえ部材の一部が収納される溝部が形成されており、前記溝部は、前記載置面の主面垂直方向に立設する側壁部と、前記載置面の主面水平方向に前記側壁部から突出する突出部とによって構成されており、前記突出部の前記塑性変形の応力を受ける部分には凸部が形成されており、前記基板を前記基台に固定する工程において、前記凸部を塑性変形させるために、前記載置面の主面垂直方向からの応力を前記凸部に加える、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の製造方法の一態様において、前記基板を前記基台に固定する工程において、前記基台の一部をかしめることにより、前記基台の一部を塑性変形させる、としてもよい。

本発明によれば、簡単な構成で、発光素子が実装された基板に対して過度の負荷を与えることなく当該基板を基台に固定することができる。

本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの概観斜視図である。 本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの分解斜視図である。 本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの断面図である。 （ａ）は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける押さえ部材の構成を示す斜視図（斜め上方から見たときの斜視図）であり、（ｂ）は、同直管形ＬＥＤランプにおける押さえ部材の構成を示す斜視図（斜め下方から見たときの斜視図）である。 （ａ）は、本発明の実施の形態に係る直管形ランプの要部拡大断面図（Ｘ−Ｙ断面図）であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’におけるＹ−Ｚ断面図である。 本発明の実施の形態に係る直管形ランプの要部拡大斜視図である。 本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける第１口金の構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金の構成を示す斜視図である。 （ａ）は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金と基板との関係を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図（Ｙ−Ｚ断面図）である。 本発明の実施の形態に係る直管形ランプの組み立て方法において、基板及び押さえ部材を基台に配置する工程を示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係る直管形ランプの組み立て方法において、基台の一部をかしめるときの工程を示す斜視図である。 （ａ）は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの組み立て方法において基台をかしめる前の様子を示す断面図であり、（ｂ）は、同直管形ＬＥＤランプの組み立て方法において基台をかしめた後の様子を示す断面図である。 （ａ）は、本発明の変形例に係る直管形ＬＥＤランプの組み立て方法において基台をかしめる前の様子を示す断面図であり、（ｂ）は、同直管形ＬＥＤランプの組み立て方法において基台をかしめた後の様子を示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る直管形ランプの組み立て方法において、コネクタ線を配置するときの工程を示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係る直管形ランプの組み立て方法において、基台と透光性カバーとを組み合わせるときの工程を示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係る照明装置の概観斜視図である。 ＬＥＤモジュールの変形例の構成を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程（ステップ）、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、直管形ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態において、直管形ＬＥＤランプの管軸方向（長手方向）をＸ軸方向とし、Ｘ軸と直交する一の方向（短手方向）をＹ軸方向とし、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とする。

（ランプの全体構成）
まず、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの概観斜視図である。図２は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの分解斜視図である。

図１及び図２に示すように、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１は、長尺筒状の外郭筐体（外郭部材）が長尺状の透光性カバー２０と長尺状の基台３０とに分離可能に構成された分割型の構造となっている。つまり、透光性カバー２０と基台３０とを組み合わせることによって、両端部に開口を有する筒状の外郭筐体が構成される。

また、外郭筐体の長手方向（Ｘ軸方向）の両端部には第１口金６０及び第２口金７０が取り付けられている。本実施の形態では、第１口金６０のみの片側一方から給電を行う片側給電方式が採用されている。第１口金６０及び第２口金７０が照明器具のソケットに装着されることによって直管形ＬＥＤランプ１が照明器具に支持される。

図２に示すように、直管形ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、透光性カバー２０と、基台３０と、コネクタ線４０と、押さえ部材５０と、第１口金（給電用口金）６０と、第２口金（非給電用口金）７０と、点灯回路（不図示）とを備える。直管形ＬＥＤランプ１は、例えば、１１０形の直管形ＬＥＤランプであって、ランプ全長が約２３６７ｍｍである。

以下、直管形ＬＥＤランプ１の各構成部材について、図２を参照しながら図３を用いて詳述する。図３は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの断面図である。

（ＬＥＤモジュール）
図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管形ＬＥＤランプ１の光源であり、透光性カバー２０に覆われる形で基台３０の上に配置される。基台３０に載置されたＬＥＤモジュール１０は、押さえ部材５０によって基台３０に固定される。具体的な固定方法については後述する。

ＬＥＤモジュール１０は、長尺状であって、基台３０の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って複数並べられる。本実施の形態では、４つのＬＥＤモジュール１０を用いて、短辺部分が互いに隣り合うように直線状に配置されている。

本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、基板１１と、基板１１に実装された複数のＬＥＤ素子１２と、ＬＥＤ素子１２を発光させるための電力を受ける電極端子１３と、複数のＬＥＤ素子１２を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線（不図示）とを備える。基板１１が基台３０の載置面上に載置されることで、ＬＥＤモジュール１０が基台３０の載置面上に載置される。

基板１１は、ＬＥＤ素子１２を実装するための実装基板である。基板１１としては、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板等を用いることができる。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。本実施の形態では、基板１１として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。

基板１１は、長尺状の基板である。基板１１は、矩形基板の一部が切り欠かれたような形状になっており、基板１１には、切り欠き部１１ａ（凹部）が設けられている。つまり、切り欠き部１１ａは、基板１１の端部の一部を切り欠くようにして形成することができる。例えば、切り欠き部１１ａは、矩形基板の短辺の中央部分を残すように、対向する長辺端部から内方に後退するように一対で設けられている。本実施の形態における基板１１は、図２に示すように、長尺状の矩形基板の４つの角部が切り欠かれたような形状となっている。

このように、長尺状の矩形基板に切り欠き部１１ａが存在する結果、切り欠かれずに残った部分は、矩形基板の主面水平方向で長手方向に突出する突出部１１ｂとなる。つまり、突出部１１ｂは、矩形基板の短辺側の一部から長手方向に延在するように設けられる。

なお、基板１１としては、切り欠き部１１ａが設けられていない矩形基板を用いても構わない。

ＬＥＤ素子１２は、発光素子の一例であって、基板１１上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２が、基板１１の長手方向に沿ってライン状に一列配置される形で実装されている。

各ＬＥＤ素子１２は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。各ＬＥＤ素子１２は、図３に示すように、パッケージ１２ａと、パッケージ１２ａに配置されたＬＥＤチップ１２ｂと、ＬＥＤチップ１２ｂを封止する封止部材１２ｃとを備える。ＬＥＤ素子１２は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子を用いることができる。

パッケージ１２ａは、白色樹脂等によって成型された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜面となっており、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を上方に反射させるように構成されている。

ＬＥＤチップ１２ｂは、パッケージ１２ａの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップ１２ｂは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージ１２ａの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップ１２ｂとしては、例えば通電されると青色光を発光する青色ＬＥＤチップを用いることができる。

封止部材１２ｃは、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を所定の波長に波長変換（色変換）するとともに、ＬＥＤチップ１２ｂを封止してＬＥＤチップ１２ｂを保護する。封止部材１２ｃは、パッケージ１２ａの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。封止部材１２ｃとしては、例えばＬＥＤチップ１２ｂが青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材１２ｃからは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材１２ｃに、シリカ等の光拡散材も含有させても構わない。

このように構成されるＬＥＤ素子１２は、正極及び負極の２つの外部接続端子を有しており、これらの外部接続端子と基板１１に形成された配線とが電気的に接続されている。

電極端子１３は、ＬＥＤ素子１２を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子である。本実施の形態における電極端子１３は、ソケット型に構成されており、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有する。当該導電部は、基板１１上に形成された金属配線と電気的に接続されている。電極端子１３（ソケット）にコネクタ線４０の装着部４１が装着されることにより、電極端子１３はコネクタ線４０から電力の供給を受ける。電極端子１３が受電した直流電力がＬＥＤ素子１２に供給されることにより、ＬＥＤ素子１２が発光する。なお、電極端子１３としては、樹脂ソケットではなく、矩形状にパターン形成された金属電極とすることもできる。

また、図示しないが、金属配線は、銅（Ｃｕ）等の金属からなり、基板１１上に所定形状でパターン形成されている。金属配線は、複数のＬＥＤ素子１２同士を電気的に接続するとともにＬＥＤ素子１２と電極端子１３とを電気的に接続する。

さらに、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１１の表面に白レジストを形成してもよい。白レジストを形成することによって、基板１１の絶縁性（耐圧）を向上させることができるとともに、配線が酸化してしまうことを防止することもできる。

（透光性カバー）
透光性カバー２０は、外郭筐体（ランプ筐体）の外面の一部を構成し、透光性を有する長尺状のカバー部材である。透光性カバー２０は、複数のＬＥＤモジュール１０が配置された基台３０を覆うように構成されている。つまり、透光性カバー２０は、ＬＥＤモジュール１０を保護している。

図２に示すように、透光性カバー２０は、長尺円筒の一部をその長手方向（ランプの管軸方向と平行な方向）に沿って切り欠いて形成された主開口を有する切り欠き円筒部材である。

また、図３に示すように、透光性カバー２０の内面及び外面の輪郭形状は、Ｘ軸方向から見たとき（透光性カバー２０の長手方向を法線とする平面で切断したときの断面視）において、真円のリングの一部が切り欠かれた形状となっている。なお、Ｘ軸方向から見たときの透光性カバー２０の内面及び外面の輪郭形状は、楕円の一部が切り欠かれた形状となっていてもよい。

透光性カバー２０の主開口の開き角（長尺円筒の軸（Ｘ軸）を中心としたときにおける主開口の開き角）θは、例えば、２７０°であり、２４０°以上３００°以下とすることができる。つまり、Ｘ軸方向からみたときの透光性カバー２０の形状は半円を越えている。具体的には、透光性カバー２０は基台３０の一部を覆っており、透光性カバー２０の主開口の端部は、基台３０を越えた位置に存在する。

また、透光性カバー２０の周方向の両端部（主開口の端部）には、爪部２０ａが形成されている。２つの爪部２０ａは、透光性カバー２０の周方向の端部が内方に屈曲するように構成されている。各爪部２０ａは、透光性カバー２０の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって連続して形成されている。

透光性カバー２０の爪部２０ａの各々は、第１凹部３２ａを跨ぐようにして第２凹部３２ｂの各々に係止されている。つまり、爪部２０ａは、第１凹部３２ａを飛び越えて第２凹部３２ｂに係止されている。２つの爪部２０ａを第２凹部３２ｂに係止させることによって、透光性カバー２０は基台３０を挟み込むようにして基台３０に固定される。

これにより、透光性カバー２０の剛性を大きくすることができるので、外郭筐体が透光性カバー２０と基台３０とに分割された構造であっても、外郭筐体が撓むことを抑制することができる。

このように構成される透光性カバー２０は、透光性材料を用いて形成することができ、例えば、アクリルやポリカーボネート等の樹脂材料又はガラス材料を用いて形成することができる。

なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、透光性カバー２０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、透光性カバー２０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材（微粒子）を含有する樹脂や白色顔料を透光性カバー２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。

その他に、透光性カバー２０の内部又は外部に設けられたレンズ構造物、あるいは、透光性カバー２０に形成された凹部又は凸部を設けることによって、透光性カバー２０に光拡散機能を持たせることもできる。例えば、透光性カバー２０の内面又は外面にドットパターンを印刷したり、透光性カバー２０の一部を加工したりすることができる。あるいは、透光性カバー２０そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形してもよい。

このように、透光性カバー２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、透光性カバー２０を通過する際に拡散させることができる。特に、本実施の形態のようにＬＥＤ素子１２が離間して配置されている場合、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生するが、透光性カバー２０に光拡散機能を持たせることで、つぶつぶ感を抑制することができる。

（基台）
基台３０は、外郭筐体（ランプ筐体）の外面の一部を構成し、ＬＥＤモジュール１０を支持するための長尺状の支持基台である。基台３０には複数のＬＥＤモジュール１０が載置される。

また、基台３０は、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱させるためのヒートシンク（放熱体）でもある。基台３０は外面の一部が外部に露出しているので、ＬＥＤモジュール１０から基台３０に伝導した熱を効率良く外部に放熱させることができる。基台３０は熱伝導率が高い材料によって構成することが好ましく、アルミニウム等の金属材料又は熱伝導率の高い樹脂等の非金属材料によって構成することができる。本実施の形態における基台３０は、金属製の基台（金属基台）であり、例えば、アルミニウムの押し出し材とすることができる。なお、基台３０は、引き抜き材としてもよい。

基台３０は、透光性カバー２０の主開口を塞ぐようにして透光性カバー２０と組み合わされる。図３に示すように、基台３０と透光性カバー２０とが一体化された状態で、基台３０を長手方向（Ｘ軸方向）から見た場合、基台３０の露出部分の先端に沿った輪郭線と透光性カバー２０の外面に沿った輪郭線とで略真円が構成される。つまり、基台３０と透光性カバー２０とで構成される外郭筐体は、直管形蛍光灯のガラス管（直管）と略同形状である。

図３に示すように、基台３０は、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）を載置するための載置部３１と、少なくとも一部が外部（ランプ外の大気中）に露出する外郭部３２と、空洞部分である中空部３３と、連結部３４とを有する。

載置部３１は、略板状に構成されており、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）を載置するための載置面を有する。載置部３１の載置面は、透光性カバー２０の内面に対面している。

また、図３に示すように、基台３０をＸ軸方向から見たときにおいて（基台３０の長手方向を法線とする平面で切断したときの断面視において）、載置部３１（載置面）は、透光性カバー２０の中心軸と透光性カバー２０の主開口との間に位置する。これにより、載置部３１（載置面）と透光性カバー２０との距離を大きくすることができるので、ＬＥＤ素子１２による光の輝点（つぶつぶ感）を抑制することができる。

また、載置部３１における基台３０の短手方向（Ｙ軸方向）の両端部には溝部３１ａ（レール）が設けられている。各溝部３１ａは、断面形状が逆Ｌ字状に構成されており、基台３０の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって（Ｘ軸方向に）延設されている。各溝部３１ａは、載置面の主面垂直方向（Ｚ軸方向）に立設するように形成された板状の側壁部３１ａ１と、載置面の主面水平方向に側壁部３１ａ１から突出する突出部３１ａ２とによって構成されている。つまり、溝部３１ａの窪みは、側壁部３１ａ１と突出部３１ａ２とによって構成された空間領域であり、溝部３１ａはＹ軸方向に開口するように構成されている。

各溝部３１ａの窪みには、ＬＥＤモジュール１０の基板１１の長辺端部と、押さえ部材５０の固定部５２とが収納される。具体的には、基台３０の長手方向の一方の端部から、溝部３１ａの窪みに基板１１の長辺端部と押さえ部材５０の固定部５２の端部とをスライドさせながら挿入する。

これにより、基板１１の長辺端部と押さえ部材５０の固定部５２の端部とは横並びで溝部３１ａに収納される。また、溝部３１ａの側壁部３１ａ１は、基板１１の長辺端部に対向し、突出部３１ａ２は、基板１１及び固定部５２の表面に対向する。したがって、基板１１及び押さえ部材５０の主面水平方向の動きが側壁部３１ａ１によって規制されるとともに、基板１１及び押さえ部材５０の主面垂直方向の動きが突出部３１ａ２によって規制されるので、基板１１及び押さえ部材５０は溝部３１ａ１から抜け出すことがない。

外郭部３２は、断面形状が概略円弧状であって、円弧の両端部分の各々が載置部３１の両端部の各々に接続されるように構成されている。外郭部３２は、外郭筐体の外面を構成しており、外郭部３２の外面には、載置部３１から離れる方向に、第１凹部３２ａ、第２凹部３２ｂ、第３凹部３２ｃ、第４凹部３２ｄ及び第５凹部３２ｅからなる複数の凹部が形成されている。

第１凹部３２ａ、第２凹部３２ｂ、第３凹部３２ｃ、第４凹部３２ｄ及び第５凹部３２ｅの各々は、放熱フィンとして機能し、基台３０の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって連続して形成されている。このように、外郭部３２に複数の凹部を設けることによって表面積を大きくすることができるので、基台３０に伝導した熱を効率良くランプ外部に放熱することができる。

第１凹部３２ａは、透光性カバー２０に覆われており、外部に露出していない。一方、第３凹部３２ｃ及び第４凹部３２ｄは、透光性カバー２０に覆われておらず、外部に露出している。

第２凹部３２ｂは、透光性カバー２０の周方向の両端部（主開口の端部）に設けられた爪部２０ａが挿入される溝（レール）である。第２凹部３２ｂには爪部２０ａが係止される。これにより、基台３０と透光性カバー２０とが連結する。具体的には、基台３０の長手方向の一方の端部から、透光性カバー２０の周方向の端部（爪部２０ａ）を第２凹部３２ｂに挿入し、透光性カバー２０を基台３０の奥にスライドさせていくことにより、透光性カバー２０と基台３０とを組み合わせることができる。つまり、透光性カバー２０は、基台３０に対してスライド可能な状態で取り付けられている。

このように、透光性カバー２０は、基台３０の載置部３１だけではなく基台３０の外郭部３２の一部も覆っている。したがって、基台３０をＸ軸方向から見たときにおいて、透光性カバー２０の主開口の端部は、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）を越えた位置に存在する。なお、基台３０のうち透光性カバー２０で覆われていない部分が外部に露出している。本実施の形態では、透光性カバー２０が第１凹部３２ａを跨ぐようにして爪部２０ａが第２凹部３２ｂに係止されているので、第１凹部３２ａ以外の箇所は外部に露出している。

第５凹部３２ｅは、基台３０と第１口金６０及び第２口金７０とをネジ止めするためのネジ孔である。なお、第５凹部３２ｅは、基台３０の長手方向の両端部に設けられている。

中空部３３は、載置部３１と外郭部３２とで囲まれる中空領域である。中空部３３は、基台３０の長手方向の一方の端部から他方の端部に連通している。中空部３３を設けることによって、基台３０を軽量化することができる。これにより、基台３０の曲げ剛性を向上させることができる。なお、中空部３３には、電源回路等のランプ部品を配置しても構わない。

連結部３４は、載置部３１と外郭部３２とで囲まれる中空領域において、載置部３１と外郭部３２とを連結するように構成されている。連結部３４は、２つの中空部３３の間に設けられている。

連結部３４の一方の端部は載置部３１に接続されており、連結部３４の他方の端部は外郭部３２に接続されている。このように、載置部３１と外郭部３２との間に連結部３４が橋架されているので、連結部３４を設けない場合の構造と比べて、基台３０の強度を向上させることができる。また、連結部３４は、ＬＥＤ素子１２の直下の位置に設けられているので、ＬＥＤ素子１２で発生する熱を効率良く外郭部３２に伝導させることができる。したがって、連結部３４を設けない場合の構造と比べて、基台３０の放熱性を向上させることができる。

（コネクタ線）
図２に示すように、コネクタ線４０は、隣り合うＬＥＤモジュール１０同士を電気的に接続する導電線であり、隣り合うＬＥＤモジュール１０の電極端子１３同士を電気的に接続する。これにより、コネクタ線４０を介して一方のＬＥＤモジュール１０から他方のＬＥＤモジュール１０へと電力が供給される。なお、本実施の形態では、４つのＬＥＤモジュール１０は、コネクタ線４０によって直列接続となるように接続されている。

コネクタ線４０は、ＬＥＤモジュール１０の電極端子１３に装着される装着部（コネクタ部）４１と、電極端子１３を介してＬＥＤモジュール１０に供給する電力を通すための電力供給線４２とを有する。

装着部４１は、電力供給線４２の両端部に設けられており、ＬＥＤモジュール１０の電極端子１３（ソケット）と嵌合するように構成された略矩形状の樹脂成形部と、当該樹脂成形部に設けられた導電部とからなる。電力供給線４２は、ハーネスと呼ばれるリード線によって構成することができる。本実施の形態において、コネクタ線４０は、２本用いられており、それぞれ高圧側のコネクタ線４０と低圧側のコネクタ線４０である。なお、１つのコネクタ線が２本のリード線を備えるように構成してもよい。

（押さえ部材）
押さえ部材５０は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１を基台３０に押さえるように構成されており、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、基板１１の表面を押さえる部分である基板押さえ部５１と、基台３０に固定される部分である固定部５２とを有する。図４は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける押さえ部材の構成を示す斜視図であり、（ａ）は斜め上方から見たときの斜視図、（ｂ）は斜め下方から見たときの斜視図である。

固定部５２は、基板押さえ部５１の脚部であり、基板押さえ部５１の両端部に設けられている。基板押さえ部５１と固定部５２とは段差を有するように構成されており、基板押さえ部５１の裏面（基台３０に対向する面）の高さ位置は、固定部５２の裏面（基台３０との接触面）の高さ位置よりも高い。これにより、押さえ部材５０を基台３０に配置したときに、基板押さえ部５１の下方には空間領域が形成される。この空間領域に基板１１の突出部１１ｂが挿入される。

また、図４（ｂ）に示すように、基板押さえ部５１の裏面には、基板１１の表面に接触する凸部５３が設けられている。本実施の形態において、凸部５３は２つ設けられており、各凸部５３は突条に構成されている。凸部５３は、例えば、略三角柱とすることができ、三角柱の角部が基台３０側に向くように設けられている。

本実施の形態において、押さえ部材５０は、コネクタ線４０を係止する係止部でもあり、溝部５４を有する。溝部５４は、対向する内面を有するように構成されており、具体的には、基板押さえ部５１に設けられた庇部５１ａ（突出部）の内面と固定部５２の表面とを対向する内面としている。庇部５１ａは、基板押さえ部５１の両端部から庇状に突出するように構成されている。このように構成される溝部５４の開口面は、基板１１の主面と略直交しており、溝部５４は横方向に開口するように構成されている。コネクタ線４０（電力供給線４２）は、横方向から溝部５４に収納されることで溝部５４に引っ掛かるようにして係止される。

また、溝部５４には、当該溝部５４の一方の内面から他方の内面に向かって突出する突起５４ａが設けられている。本実施の形態において、突起５４ａは、庇部５１ａの内面から固定部５２の表面に向かって突出している。突起５４ａは、例えば、半球状に構成することができる。突起５４ａを設けることによって、溝部５４に一旦収納された電力供給線４２が溝部５４から抜け出すことを抑制することができる。

このように構成される押さえ部材５０は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料によって形成することができる。なお、押さえ部材５０は、樹脂以外の材料で形成してもよく、例えば、金属材料によって構成することができる。ただし、凸部５３は、樹脂によって構成することが好ましい。

ここで、基板１１と押さえ部材５０とを基台３０に取り付けたときの構成について、図５及び図６を用いて説明する。図５は、本発明の実施の形態に係る直管形ランプの要部拡大断面図であり、（ａ）は管軸を通る平面で切断したときの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’における断面図である。また、図６は、本発明の実施の形態に係る直管形ランプの要部拡大斜視図である。なお、図６では、透光性カバーを省略している。

図５（ａ）及び図６に示すように、基台３０上に隣り合うように並べられた２つの基板１１は、一方の基板１１の突出部１１ｂと他方の基板１１の突出部１１ｂとが隣接するように配置されている。これにより、隣り合う基板１１の各々の切り欠き部１１ａも隣接する。

押さえ部材５０は、基板１１を跨いで基台３０の上に配置されている。具体的には、押さえ部材５０は、基板１１の切り欠き部１１ａから基板１１を跨ぐように基台３０の上に配置されている。また、切り欠き部１１ａが対向して一対設けられているので、押さえ部材５０は、一対の切り欠き部１１ａの間の部分の基板１１（突出部１１ｂ）を跨ぐように基台３０の上に配置されている。

これにより、図５（ｂ）に示すように、基板１１の突出部１１ｂは、基板押さえ部５１によって押さえつけられる。言い換えると、基板押さえ部５１は、跨いだ部分の基板１１（突出部１１ｂ）の表面を押さえている。このように、突出部１１ｂは、押さえ部材５０の基板押さえ部５１と基台３０とによって挟持される。

なお、本実施の形態では、基板１１に切り欠き部１１ａが設けられているので、押さえ部材５０は、切り欠き部１１ａに対応させて突出部１１ｂを跨ぐように構成されているが、基板１１は切り欠き部１１ａのない矩形基板等でもよく、この場合、押さえ部材５０は基板１１の一部を跨ぐように構成されていればよい。

なお、基板押さえ部５１には角が存在しないことが好ましく、基板押さえ部５１の表面は、傾斜面や曲面とすることが好ましい。これにより、ＬＥＤ素子１２間に基板押さえ部５１が存在しても光の乱反射等を抑制することができるので、配光特性の劣化を抑制することができる。

また、押さえ部材５０の固定部５２は、切り欠き部１１ａが設けられた位置に丁度収まるように配置される。つまり、固定部５２は、切り欠き部１１ａが設けられた位置で基台３０に接触している。

本実施の形態において、押さえ部材５０は、隣り合う基板１１を跨ぐようにして配置されている。つまり、押さえ部材５０（基板押さえ部５１）は、一方の基板１１の突出部１１ｂと他方の基板１１の突出部１１ｂとを同時に押さえている。また、基板押さえ部５１の裏面に形成された凸部５３も両方の基板１１に接触している。

なお、基板１１の長辺端部と押さえ部材５０の固定部５２の端部とは、横並びで基台３０の溝部３１ａに収納されている。

また、押さえ部材５０は、塑性変形部３０Ｋによる押圧力によって基台３０に固定されている。塑性変形部３０Ｋは、基台３０の溝部３１ａの一部を塑性変形させることによって形成される。例えば、塑性変形部３０Ｋは、かしめ部であり、固定部５２に対応する基台３０の溝部３１ａの一部をかしめることによって溝部３１ａを塑性変形させることができる。このように、固定部５２が収納された部分の溝部３１ａをかしめることによって、固定部５２を基台３０に固定することができ、押さえ部材５０を基台３０に固定させることができる。

これに連動して、基板１１（突出部１１ｂ）は、押さえ部材５０の基板押さえ部５１から押圧力を受けることになる。つまり、固定部５２と溝部３１ａとをかしめることによって、固定部５２に接続される基板押さえ部５１が基板１１（突出部１１ｂ）に対して押圧力を与えることになる。これにより、基板１１は、押さえ部材５０からの押圧力によって、基台３０に押しつけられて基台３０に固定される。

また、コネクタ線４０は、押さえ部材５０に引っ掛けるようにして引き回される。本実施の形態では、電力供給線４２を、押さえ部材５０に設けられた溝部５４内の突起５４ａの奥底に係止させている。例えば、電力供給線４２を、突起５４ａの手前から奥側に押し込むようにして溝部５４内に収納させる。これにより、電力供給線４２を突起５４ａと溝部５４の奥底との間に配置することができるので、電力供給線４２の動きを規制することができる。したがって、電力供給線４２が溝部５４から飛び出すことを抑制できる。

なお、突起５４ａは設けなくてもよい。この場合、溝部５４の溝幅（庇部５１ａと固定部５２との間の距離）は、電力供給線４２の線幅よりも僅かに小さくなるように構成することが好ましい。これにより、電力供給線４２を溝部５４内に押し込むことによって、電力供給線４２を溝部５４の内面で挟み込むことができ、電力供給線４２を固定することができる。

（第１口金）
第１口金６０は、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ素子１２）に電力を供給するための給電用口金であり、外郭筐体の長手方向（Ｘ軸方向）の一方の端部に設けられる。第１口金６０は、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。

第１口金６０は、透光性カバー２０と基台３０とを一体化することによって構成される外郭筐体の長手方向の一方の端部を蓋するようにキャップ状に構成されている。

ここで、図７Ａを用いて、第１口金６０の詳細構成について説明する。図７Ａは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける第１口金の構成を示す斜視図である。

図７Ａに示すように、第１口金６０は、第１口金本体６１と、当該第１口金本体６１と一体成形された略平板状の基板押さえ部６２と、一対の給電ピン６３とによって構成されている。

第１口金本体６１は、略有底円筒形状に構成されており、例えば、ＰＢＴ等の樹脂材料によって構成することができる。この場合、基板押さえ部６２は第１口金本体６１と一体成形されているので、基板押さえ部６２も樹脂材料によって構成される。

基台３０に配置された基板１１は、第１口金６０の一部によって基台３０に押さえつけられる。本実施の形態では、基板押さえ部６２が基板１１の表面を押さえるように構成されている。具体的には、基板押さえ部６２と基台３０とよって基板１１を挟持することで、基板１１が基台３０に固定されている。この場合、基板押さえ部６２を樹脂材料によって構成することで、基板押さえ部６２に所望の弾性付勢力を与えることができる。これにより、基板１１は、基板押さえ部６２の付勢力によって基板押さえ部６２と基台３０とに挟持される。

また、基板押さえ部６２の裏面には、基板１１の表面に接触する凸部６２ａが設けられている。本実施の形態において、凸部６２ａは２つ設けられており、各凸部６２ａは突条に構成されている。凸部６２ａは、例えば、略三角柱とすることができ、三角柱の角部が基台３０側に向くように設けられている。このように、樹脂からなる凸部６２ａを設けることによって、寸法公差や製造誤差等によって基板１１の厚さや基板押さえ部６２（第１口金６０）に寸法バラツキがあっても、当該寸法バラツキを凸部６２ａの高さや凸部６２ａの変形（つぶれ）によって吸収させることができる。

一対の給電ピン６３は、金属材料からなるＬ字形の導電ピンである。第１口金６０は、例えば、第１口金本体６１と基板押さえ部６２と給電ピン６３とをインサート成形することによって形成することができる。

また、一対の給電ピン６３は、第１口金本体６１の底部から外方に向かって突出するように構成されている。一対の給電ピン６３は、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具等の外部機器から受ける。例えば、第１口金６０を照明器具のソケットに装着させることによって、一対の給電ピン６３は照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受ける状態となる。

なお、電源装置は、ランプ外部の照明器具ではなく、直管形ＬＥＤランプ１に内蔵されるように構成してもよい。この場合、一対の給電ピン６３は、例えば商用１００Ｖの交流電源から交流電力を受けて、電源装置に供給することになる。また、本実施の形態において、第１口金６０は、Ｌ字形の給電ピン６３を有するＬ形口金としたが、Ｇ１３口金としても構わない。

（第２口金）
第２口金７０は、外郭筐体の長手方向の他方の端部に設けられる。具体的には、第２口金７０は、透光性カバー２０と基台３０とを一体化することによって構成される外郭筐体の長手方向の他方の端部を蓋するようにキャップ状に構成されている。

ここで、図７Ｂ及び図８を用いて、第２口金７０の詳細構成について説明する。図７Ｂは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金の構成を示す斜視図である。また、図８は、同直管形ＬＥＤランプにおける第２口金と基板との関係を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図である。

図７Ｂに示すように、第２口金７０は、第２口金本体７１と、当該第２口金本体７１と一体成形された略平板状の基板押さえ部７２と、一本の非給電ピン７３とによって構成されている。

第２口金本体７１は、略有底円筒形状に構成されており、例えば、ＰＢＴ等の樹脂材料によって構成することができる。この場合、基板押さえ部７２は第２口金本体７１と一体成形されているので、基板押さえ部７２も樹脂材料によって構成される。

図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、基台３０に配置された基板１１は、第２口金７０の一部によって基台３０に押さえつけられている。本実施の形態では、基板押さえ部７２が基板１１の表面を押さえるように構成されている。具体的には、図８（ｂ）に示すように、基板押さえ部７２と基台３０とよって基板１１を挟持することで、基板１１が基台３０に固定されている。この場合、基板押さえ部７２を樹脂材料によって構成することで、基板押さえ部７２に所望の弾性付勢力を与えることができる。これにより、基板１１は、基板押さえ部７２の付勢力によって基板押さえ部７２と基台３０とに挟持される。

また、図７Ｂ及び図８（ｂ）に示すように、基板押さえ部７２の裏面には、基板１１の表面に接触する凸部７２ａが設けられている。本実施の形態において、凸部７２ａは２つ設けられており、各凸部７２ａは突条に構成されている。凸部７２ａは、例えば、略三角柱とすることができ、三角柱の角部が基台３０側に向くように設けられている。このように、樹脂からなる凸部７２ａを設けることによって、寸法公差や製造誤差等によって基板１１の厚さや基板押さえ部７２（第２口金７０）に寸法バラツキがあっても、当該寸法バラツキを凸部７２ａの高さや凸部７２ａの変形（つぶれ）によって吸収させることができる。

非給電ピン７３は、金属材料からなる断面Ｔ字状の導電ピンである。第２口金７０は、例えば、第２口金本体７１と基板押さえ部７２と非給電ピン７３とをインサート成形することによって形成することができる。

また、非給電ピン７３は、第１口金本体６１の底部から外方に向かって突出するように構成されている。給電機能を有さない第２口金７０は、照明器具との取り付け部として機能する。したがって、非給電ピン７３は、照明器具への取り付けピンとして機能する。

なお、第２口金７０にアース機能を持たせてもよい。具体的には、非給電ピン７３をアースピンとして用い、照明器具を介して非給電ピン７３を接地させる。そして、例えば非給電ピン７３と金属製の基台３０とをリード線等で接続して、基台３０を接地させる。

また、本実施の形態において、第２口金７０は、Ｔ字形の非給電ピン７３を有する口金としたが、Ｇ１３口金としても構わない。

（直管形ランプの組み立て方法）
次に、本実施の形態に係る直管形ランプの組み立て方法について、図９〜図１３を用いて説明する。図９〜図１３は、本実施の形態に係る直管形ランプの組み立て方法を説明するための図である。

まず、図９に示すように、ＬＥＤ素子１２が実装された基板１１（ＬＥＤモジュール１０）を、基台３０の載置部３１（載置面）に載置する。具体的には、基板１１の長辺端部を基台３０の溝部３１ａに挿入して基板１１をスライドさせることによって、基板１１を基台３０に配置する。

次に、基板１１の少なくとも一部を跨ぐように押さえ部材５０を基台３０の載置部３１（載置面）に載置する。具体的には、押さえ部材５０の固定部５２を基台３０の溝部３１ａに挿入し、押さえ部材５０が基板１１の突出部１１ｂを跨ぐ位置に到達するまで押さえ部材５０をスライドさせる。具体的には、基板１１の突出部１１ｂの上に基板押さえ部５１が位置するように、押さえ部材５０を基台３０に配置する。

以降、同様にして、必要な数の基板１１（ＬＥＤモジュール１０）と押さえ部材５０とを交互に基台３０に載置する。このとき、隣り合う基板１１の２つの突出部１１ｂの両方を跨ぐように押さえ部材５０を配置する。

次に、図１０に示すように、基台３０の一部を塑性変形させるために、センターポンチ１００を所定の位置に配置する。本実施の形態では、押さえ部材５０の固定部５２が収納されている部分の溝部３１ａ（図中の破線で囲まれる部分）をかしめるので、固定部５２の上方に位置する溝部３１ａと対向するようにセンターポンチ１００を配置する。

その後、基台３０の一部を塑性変形させて押さえ部材５０を基台３０に固定する。本実施の形態では、センターポンチ１００によって固定部５２上の溝部３１ａをかしめる。具体的には、固定部５２上の溝部３１ａに窪みを穿つ。

ここで、溝部３１ａをかしめるときの詳細について、図１１を用いて説明する。図１１は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの組み立て方法において基台をかしめるときの様子を示す断面図であり、（ａ）はかしめる前の断面図、（ｂ）はかしめた後の断面図である。

図１１（ａ）に示すように、溝部３１ａをかしめる前において、押さえ部材５０は、固定部５２と基台３０との間に隙間が存在するようにして基板１１の上に乗っている。隙間の間隔は、凸部５３の高さによって調整することができる。

その後、センターポンチ１００によって、固定部５２上の溝部３１ａ（突出部３１ａ２）を加圧する。これにより、図１１（ｂ）に示すように、固定部５２上の溝部３１ａがかしめられて塑性変形し、塑性変形した溝部３１ａが塑性変形部３０Ｋ（かしめ部）として固定部５２の表面に密着する。この結果、押さえ部材５０の動きが規制され、押さえ部材５０を基台３０に固定することができる。

このとき、塑性変形部３０Ｋによって押さえ部材５０が基台３０に押さえられるので、基板１１には押さえ部材５０から押圧力が加えられる。これにより、基板１１を基台３０に固定することができる。このように、本実施の形態では、基台３０（溝部３１ａ）と押さえ部材（固定部５２）とをかしめるときに生じる押さえ部材５０の基台３０への押圧力によって、基板１１を基台３０に固定している。つまり、基台３０の塑性変形時（かしめ時）による押圧力は、直接基板１１に加えられるのではなく、押さえ部材５０を介して間接的に基板１１に加えられる。以上のように、かしめの位置（塑性変形部３０Ｋの下方）に基板１１が存在しないので、塑性変形時（かしめ時）の局所的な負荷が基板１１にかからない。これにより、塑性変形時の応力によって基板１１に歪みが生じることを抑制できる。

また、本実施の形態では、押さえ部材５０の基板押さえ部５１に凸部５３が設けられているので、寸法公差や製造誤差等によって基板１１の厚さや押さえ部材５０に寸法バラツキがあっても、当該寸法バラツキを凸部５３の変形（つぶれ）によって吸収させることができる。

また、本実施の形態では、基台３０の溝部３１ａの突出部３１ａ２には、センターポンチ１００に向かって突出する凸部が形成されている。つまり、突出部３１ａ２の塑性変形の応力を受ける部分に凸部が形成されている。これにより、基台３０を塑性変形させた部分が意図しない形状に変形してしまうことを予防できる。以下、この点について、図１２を用いて詳細に説明する。図１２は、本発明の変形例に係る直管形ＬＥＤランプの組み立て方法において基台をかしめるときの様子を示す断面図であり、（ａ）はかしめる前の断面図、（ｂ）はかしめた後の断面図である。

図１２（ａ）に示すように、本変形例における基台３０’は、上記の基台３０と同様に、溝部３１ａ’が側壁部３１ａ１’と突出部３１ａ２’とによって構成されているが、図１１（ａ）に示す基台３０とは異なり、突出部３１ａ２’には凸部が形成されていない。具体的には、突出部３１ａ２’は、平板状であり、載置面の主面水平方向に側壁部３１ａ１’に立設するように構成されている。つまり、図１１（ａ）に示すように、上記の実施の形態では、突出部３１ａ２にはセンターポンチ１００に向かって突出するように凸部が形成されているが、図１２（ａ）に示すように、本変形例では、突出部３１ａ２’には、そのような凸部が形成されていない。

この場合、上記と同様にして、センターポンチ１００によって押さえ部材５０の固定部５２上の溝部３１ａ’（突出部３１ａ２’）を加圧すると、図１２（ｂ）に示すように、固定部５２上の溝部３１ａ’がかしめられて塑性変形し、塑性変形した溝部３１ａ’が塑性変形部３０Ｋ（かしめ部）として固定部５２の表面に密着する。この結果、上記の実施の形態と同様に、塑性変形部３０Ｋの基台３０’への押圧力によって押さえ部材５０が基台３０’に固定され、押さえ部材５０の基台３０’への押圧力によって基板１１が基台３０’に固定される。これにより、塑性変形時（かしめ時）の局所的な負荷を基板１１にかけることなく、基板１１を基台３０’に押さえつけることができるので、塑性変形時の応力によって基板１１に歪みが生じることを抑制できる。

しかしながら、図１２（ｂ）に示すように、本変形例では、突出部３１ａ２’に凸部が設けられていないので、センターポンチ１００によって突出部３１ａ２’を加圧して溝部３１ａ’を塑性変形させるときに、溝部３１ａ’の側壁部３１ａ１’が塑性変形時の応力によって外側に膨らむように湾曲変形する場合がある。この結果、塑性変形部３０Ｋ（突出部３１ａ２’）によって押さえ部材５０（固定部５２）を十分に押さえつけることができずに、基板１１に対して十分な押圧力を付与できない場合がある。

これに対して、図１１（ａ）に示すように、溝部３１ａの突出部３１ａ２における塑性変形の応力を受ける部分に凸部を設けておくことにより、センターポンチ１００によって突出部３１ａ２を加圧して溝部３１ａを塑性変形させたときに、側壁部３１ａ１が変形することを抑制することができる。これにより、塑性変形部３０Ｋ（突出部３１ａ２）によって押さえ部材５０（固定部５２）を十分押さえつけることができるので、基板１１に十分な押圧力を付与することができる。

このように、図１１（ａ）に示すように、かしめる前の状態で突出部３１ａ２に凸部を設けておくことが好ましいが、図１２（ａ）に示すように、突出部３１ａ２’に凸部を設けてなくても押さえ部材５０（固定部５２）を押さえつけることができるので、溝部の突出部には必ずしも凸部を設ける必要はない。

図１１（ｂ）に戻り、センターポンチ１００によって溝部３１ａを塑性変形させた後は、センターポンチ１００を基台３０から取り去ることで、塑性変形部３０Ｋを形成した痕跡として、基台３０の溝部３１ａには窪みが形成される。

次に、図１３に示すように、隣り合うＬＥＤモジュール１０の電極端子１３同士をコネクタ線４０によって電気的に接続する。このとき、コネクタ線４０の電力供給線４２を押さえ部材５０の溝部５４内に収納する。具体的には、電力供給線４２を、突起５４ａの手前から奥側に押し込むようにして溝部５４内に収納する。

次に、図１４に示すように、透光性カバー２０を基台３０に取り付けて、透光性カバー２０と基台３０とを一体化する。具体的には、透光性カバー２０の爪部２０ａが基台３０の第２凹部３２ｂに係止するようにして透光性カバー２０を基台３０にスライド挿入させる。なお、透光性カバー２０を基台３０にスライド挿入させた後に、必要に応じて透光性カバー２０と基台３０とを接着剤等によって固着しても構わない。

その後、図示しないが、第１口金６０及び第２口金７０を基台３０の両端部に取り付けてねじ止めする。これにより、直管形ＬＥＤランプ１を完成させることができる。

以上、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１によれば、基板１１を跨ぐように押さえ部材５０を基台３０に配置し、基台３０の一部を塑性変形させることによって押さえ部材５０を基台３０に固定している。このとき、基台３０の塑性変形による押圧力によって押さえ部材５０が基板１１を基台３０に押さえつけられるので、基板１１を基台３０に固定することができる。

具体的には、基台３０の溝部３１ａの一部をかしめることで塑性変形部３０Ｋを形成し、この塑性変形部３０Ｋによる押圧力によって押さえ部材５０を基台３０に固定している。そして、押さえ部材５０が基台３０に固定されるときの押圧力によって基板１１が押さえられ、これにより、基板１１が基台３０に固定される。

このように、本実施の形態では、押さえ部材５０を固定するときの押圧力によって基板１１を基台３０に固定している。これにより、基板１１に対して間接的に押圧力を加えることができるので、基板１１に局所的な負荷がかかることを抑制できる。したがって、簡単な構成で、基板１１に対して過度の負荷を与えることなく当該基板１１を基台３０に固定することができる。

特に、基板１１が樹脂又はセラミックによって構成されていると、局所的な負荷によってクラック等が発生しやすいが、本実施の形態にように基板１１に対して間接的に押圧力を加えることで、基板１１が樹脂又はセラミックで構成されていてもクラック等が発生することを抑制できる。これにより、ＬＥＤモジュール１０の信頼性が低下することを抑制できる。

しかも、接着剤を用いることなく基板１１を基台３０に固定できるので、接着剤を用いた場合に、接着力の低下によってＬＥＤモジュール１０が落下したり、硬化時間によって製造時間が長くなったりすることを抑制できる。

また、本実施の形態では、基板１１の対向する端部を切り欠くことによって一対の切り欠き部１１ａを設けており、押さえ部材５０は、一対の切り欠き部１１ａの間の基板１１（突出部１１ｂ）を跨ぐように基台３０の上に配置されている。これにより、押さえ部材５０を配置するためだけに、基台３０に余分なスペースを設ける必要がなくなる。

さらに、本実施の形態において、押さえ部材５０の固定部５２は、切り欠き部１１ａが設けられた位置において基台３０に接触している。これにより、押さえ部材５０を基台３０に安定して固定させることができるので、基板１１も安定して基台３０に固定することができる。

また、本実施の形態において、基板押さえ部５１には樹脂からなる凸部５３が設けられている。これにより、凸部５３の変形（縮小）によって、基板１１や押さえ部材５０の寸法バラツキを吸収することができる。

（照明装置）
次に、本発明の実施の形態に係る照明装置２について、図１５を用いて説明する。図１５は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概観斜視図である。

図１５に示すように、本実施の形態に係る照明装置２は、ベースライト型の照明装置であって、直管形ＬＥＤランプ１と照明器具３とを備える。本実施の形態では、図１５に示すように、２本の直管形ＬＥＤランプ１を用いている。

照明器具３は、直管形ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、当該直管形ＬＥＤランプ１を保持する一対のソケット４と、当該ソケット４が取り付けられた器具本体５とを備える。器具本体５は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができる。また、器具本体５の内面は、直管形ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば下方）に反射させる反射面となっている。

このように構成される照明器具３は、例えば天井等に固定具を介して装着される。なお、直管形ＬＥＤランプ１を覆うように透光性のカバー部材が設けられていてもよい。

以上のように、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１は、照明装置等として実現することができる。

（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態及び変形例では、隣り合う基板１１の隣接部分を押さえ部材５０によって押さえたが、１つの基板の一部のみを押さえ部材５０で押さえるように構成しても構わない。具体的には、基板１１の対向する長辺端部の一部を跨ぐように押さえ部材５０を配置しても構わない。

また、上記の実施の形態及び変形例では、ＬＥＤモジュール１０として、パッケージ化されたＬＥＤ素子１２を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールとしたが、これに限らない。具体的には、図１６に示すように、基板１１上に複数のＬＥＤチップ１２Ａが直接実装され、複数のＬＥＤチップを封止部材１４（蛍光体含有樹脂）によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュール１０Ａとしても構わない。

また、上記の実施の形態及び変形例では、第１口金６０のみの片側から給電を受ける片側給電方式としたが、第１口金６０及び第２口金７０の両側から給電を受ける両側給電方式としても構わない。この場合、第２口金７０に代えて、第１口金６０を設ければよい。

また、上記の実施の形態及び変形例では、外郭筐体が透光性カバー２０と基台３０とによって構成された直管形ＬＥＤランプを例にとって説明したが、これに限らない。例えば、透光性カバー２０に代えて長尺円筒状（直管状）の透光性筐体（ガラス管やプラスチック管等）を用いて、当該透光性筐体内に基台３０を収納するように構成された直管形ＬＥＤランプとしても構わない。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤ素子）は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子等、その他の固体発光素子を用いてもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例では、ＬＥＤモジュール（基板）を押さえ部材で基台に固定する態様として、直管形ランプを例にとって説明したが、電球形ランプ又は丸形ランプ等にも適用することができる。なお、電球形ランプの場合、ＬＥＤモジュールは１つとすることができ、ＬＥＤモジュールの基板としては、円形基板や正方形基板の一部を切り欠いた基板を用いることができる。

その他、実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１ 直管形ＬＥＤランプ
２ 照明装置
３ 照明器具
４ ソケット
５ 器具本体
１０、１０Ａ ＬＥＤモジュール
１１ 基板
１１ａ 切り欠き部
１１ｂ、３１ａ２、３１ａ２’ 突出部
１２ ＬＥＤ素子
１２ａ パッケージ
１２ｂ ＬＥＤチップ
１２ｃ、１４ 封止部材
１２Ａ ＬＥＤチップ
１３ 電極端子
２０ 透光性カバー
２０ａ 爪部
３０、３０’ 基台
３０Ｋ 塑性変形部
３１ 載置部
３１ａ、３１ａ’、５４ 溝部
３１ａ１、３１ａ１’ 側壁部
３２ 外郭部
３２ａ 第１凹部
３２ｂ 第２凹部
３２ｃ 第３凹部
３２ｄ 第４凹部
３２ｅ 第５凹部
３３ 中空部
３４ 連結部
４０ コネクタ線
４１ 装着部
４２ 電力供給線
５０ 押さえ部材
５１、６２、７２ 基板押さえ部
５１ａ 庇部
５２ 固定部
５３、６２ａ、７２ａ 凸部
５４ａ 突起
６０ 第１口金
６１ 第１口金本体
６３ 給電ピン
７０ 第２口金
７１ 第２口金本体
７３ 非給電ピン
１００ センターポンチ

Claims (12)

1. 透光性カバーと、
   前記透光性カバーに覆われた基台と、
   前記基台の載置面上に載置された基板と、
   前記基板の上に配置された発光素子と、
   前記基板を押さえるための押さえ部材とを備え、
   前記押さえ部材は、前記基板を跨ぐように前記基台の上に配置され、
   前記基台は、当該基台の一部を塑性変形させることによって形成された塑性変形部を有し、
   前記基板は、前記塑性変形部による押圧力によって前記押さえ部材が前記基台に固定されることにより前記基台に固定されている
   照明用光源。
2. 前記押さえ部材は、跨いだ部分の前記基板の表面を押さえる基板押さえ部と、前記基台に固定される固定部とを有し、
   前記固定部は、前記塑性変形部による押圧力によって前記基台に固定されている
   請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記基台には、溝部が形成されており、
   前記基板の端部及び前記固定部の端部は、横並びで前記溝部に収納されており、
   前記塑性変形部は、前記溝部の一部を塑性変形することによって形成される
   請求項２に記載の照明用光源。
4. 前記溝部は、前記載置面の主面垂直方向に立設する側壁部と、前記載置面の主面水平方向に前記側壁部から突出する突出部とによって構成されており、
   前記突出部を塑性変形させることによって前記押さえ部材を前記基台に固定する
   請求項３に記載の照明用光源。
5. 前記透光性カバー及び前記基台は、長尺状であり、
   前記溝部は、前記基台の長手方向に沿って設けられており、
   前記基板の端部と前記固定部の端部とは、前記溝部にスライド挿入されている
   請求項３又は４に記載の照明用光源。
6. 前記透光性カバーは、長尺円筒の一部を長手方向に沿って切り欠いた主開口を有する切り欠き円筒部材であり、
   前記基台には、前記透光性カバーの前記主開口の端部を係止するための凹部が形成されている
   請求項５に記載の照明用光源。
7. 前記基板押さえ部には、前記基板の表面に接触する凸部が設けられており、
   前記凸部は、樹脂によって構成されている
   請求項２〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
8. 前記塑性変形部は、前記基台の一部をかしめることにより形成される
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
   照明装置。
10. 発光素子が実装された基板を基台の載置面に載置する工程と、
    前記基板の少なくとも一部を跨ぐように押さえ部材を前記基台に載置する工程と、
    前記基台の一部を塑性変形させて前記押さえ部材を前記基台に固定する工程と、を含む
    照明用光源の製造方法。
11. 前記基台には、前記基板の端部及び前記押さえ部材の一部が収納される溝部が形成されており、
    前記溝部は、前記載置面の主面垂直方向に立設する側壁部と、前記載置面の主面水平方向に前記側壁部から突出する突出部とによって構成されており、
    前記突出部の前記塑性変形の応力を受ける部分には凸部が形成されており、
    前記基板を前記基台に固定する工程において、前記凸部を塑性変形させるために、前記載置面の主面垂直方向からの応力を前記凸部に加える
    請求項１０に記載の照明用光源の製造方法。
12. 前記基板を前記基台に固定する工程において、前記基台の一部をかしめることにより、前記基台の一部を塑性変形させる
    請求項１０又は１１に記載の照明用光源の製造方法。

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