JP3133397U - Led照明具の発光ダイオード配列構造 - Google Patents

Led照明具の発光ダイオード配列構造 Download PDF

Info

Publication number
JP3133397U
JP3133397U JP2007002047U JP2007002047U JP3133397U JP 3133397 U JP3133397 U JP 3133397U JP 2007002047 U JP2007002047 U JP 2007002047U JP 2007002047 U JP2007002047 U JP 2007002047U JP 3133397 U JP3133397 U JP 3133397U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting diode
circuit board
led lighting
emitting diodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007002047U
Other languages
English (en)
Inventor
派酋 王
Original Assignee
奥古斯丁科技股▲ふん▼有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 奥古斯丁科技股▲ふん▼有限公司 filed Critical 奥古斯丁科技股▲ふん▼有限公司
Application granted granted Critical
Publication of JP3133397U publication Critical patent/JP3133397U/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592Applying permanent coating, e.g. protective coating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

【課題】各発光ダイオードの配列がその配置と設計上に起こす困難を受けないようにしたLED照明具の発光ダイオード配列構造を提供する。
【解決手段】 LED照明具の発光ダイオード配列構造であって、表面上に1層の導電回路を設けてなる回路基板と、前記回路基板上にそれぞれ配置され、前記導電回路を電気接続する複数の発光ダイオードと、を含み、前記回路基板が導電回路を設ける表面上に、仮想円を定義し、前記発光ダイオードに前記仮想円に沿って前記回路基板上に分布させ、円形配列を形成させる。
【選択図】図2

Description

本考案は、LED照明具の発光ダイオード配列構造の改良に関し、特に、発光ダイオードを円形配列したLED照明具の発光ダイオード配列構造に関する。
発光ダイオード(LED)は、それまでの他の電灯に比較して、明度が高い、省電力である、寿命が長い等の多くの長所を有しているので、電子装置または照明具の照明に幅広く応用され、且つその照射範囲および明度を増加させる為、通常は、複数の発光ダイオードを組み合わせてLED照明具とし、前記発光ダイオードにより照射面を構成する。
一般照明具の照射面は、通常は、円形である。しかしながら、現在、LEDランプ組上に設置される発光ダイオードは、陳列方式によりその回路基板上に配列され、このように、一般の照明具の円形照射面の光学2次レンズ(lens)設計に適しておらず、回路の分布においても比較的不便である。
特開2006−210025号公報 特開2002−367406号公報 特開2003−59332号公報
本考案は、LED照明具の発光ダイオードの改良された配列構造を提供し、一般の照明具の円形照射面に合わせて、各発光ダイオードを円形配列させることを目的とする。このように、前記LEDランプ組が光学2次レンズ設計を行う助けとなるだけではなく、同時に導電回路が直列、並列または直列、並列混合の方式を行う助けともなり、導電回路が、各発光ダイオードの配列がその配置と設計上に起こす困難を受けないようにする。
上記の目的を達成するため、本考案が提供するLED照明具の発光ダイオード配列構造は、1つの回路基板と複数の発光ダイオードを含み、回路基板表面上には、1層の導電回路を設け、前記発光ダイオードをそれぞれ回路基板上に配置させ、且つ前記導電回路と電気接続させる。そのうち、回路基板が設ける導電回路の表面上には、仮想円を定め、前記発光ダイオードを前記仮想円に沿って、回路基板上に配置させ、円形配列を形成させる。各発光ダイオードが円形配列を呈することにより、上記の目的を達成する。
すなわち、請求項1の考案は、LED照明具の発光ダイオード配列構造であって、
表面上に1層の導電回路を設けてなる回路基板と、前記回路基板上にそれぞれ配置され、前記導電回路を電気接続する複数の発光ダイオードと、を含み、前記回路基板が導電回路を設ける表面上に、仮想円を定義し、前記発光ダイオードに前記仮想円に沿って前記回路基板上に分布させ、円形配列を形成させることを特徴とするLED照明具の発光ダイオード配列構造である。
請求項2の考案は、前記導電回路の正負極接点が前記発光ダイオードの外円に位置する請求項1記載のLED照明具の発光ダイオード配列構造である。
請求項3の考案は、更に、複数の仮想円を定義し、各前記仮想円を同心円方式で配列し、且つ各前記仮想円上にいずれも発光ダイオードを分布配置する請求項1記載のLED照明具の発光ダイオード配列構造である。
請求項4の考案は、前記内外仮想円上の各前記発光ダイオードが交替で配置される請求項3記載のLED照明具の発光ダイオード配列構造である。
請求項5の考案は、前記発光ダイオードが配置される回路基板の位置において、各前記発光ダイオードを収容させる凹溝を設けてなる請求項1記載のLED照明具の発光ダイオード配列構造である。
請求項6の考案は、前記発光ダイオード上にいずれも1次レンズを形成してなる請求項1または5記載のLED照明具の発光ダイオード配列構造である。
本考案の発光ダイオード配列構造によれば、回路基板が導電回路を設ける表面上に、仮想円を定義し、前記発光ダイオードに前記仮想円に沿って前記回路基板上に分布させ、円形配列を形成させたので、LEDランプ組の円形照射面の光学2次レンズ(lens)設計が容易となり、同時に導電回路が直列、並列または直列、並列混合の方式の設計が容易となり、導電回路の配列と配置の設計も容易となる。
本考案の好適な発光ダイオード配列構造の実施例を図面に沿って説明する。
図1および図2は、本考案の第1実施例の立体図および平面俯瞰図である。本考案は、LED照明具の発光ダイオード配列構造を提供し、回路基板1および前記回路基板1上に設ける複数の発光ダイオード(LED)2を含む。
そのうち、前記回路基板1が、絶縁板体であり、その表面上に1層以上の銅箔等の金属導電材質により形成される導電回路10を鍍金し、その上に配置する各発光ダイオード2を直列、並列接続をするように回路接続させる。前記回路基板1の外型、大きさは、いずれも実際の照明具に合わせて設計することができ、前記発光ダイオード2の数量も実際の状況に応じて決定することができる。
本考案の第1実施例の前記発光ダイオード2を回路基板1上に配置する配列方式は、円形配列または、多数の円形を同心円に形成する方式で配列するものであり、且つ前記発光ダイオード2は、上記導電回路10を経由して電気接続を形成した後、その正負極の接点100,101が前記発光ダイオード2の外周に位置する。
このような配列方式は、一般の照明具の円形照射面の光学2次レンズ設計に適し、同時に回路上に容易に直列または並列の電気接続を行うことができる。
円形配列というのは、定義上、前記回路基板1が設ける導電回路10の表面上に、少なくとも1つの仮想円11を定義し(図2参照)、前記発光ダイオード2を前記仮想円11上に配置させる。また、多数の同心円を配列する時、複数の仮想円11を定義し、各仮想円11が同心円方式により配列され、前記発光ダイオード2をそれぞれ、各仮想円11上に配置し、且つ内外仮想円11上に位置する発光ダイオード2は、更に交替に配置させることができる。
図1、図2、図3において、本考案が挙げる第1実施例中、前記導電回路10は、直列接続の方式で前記発光ダイオード2を電気接続させる。同時に、各発光ダイオード2が配置される回路基板1の位置において、各発光ダイオード2を収容させる凹溝12を凹設し、各発光ダイオード2のパッケージプロセスの実行を便利にし、各前記凹溝12上方に1次レンズ20を形成し、各発光ダイオード2上にいずれも1次レンズ20を形成した後、発光ダイオード2に対して光学2次レンズ処理を行い、LEDランプ組を完成する。
また、図4において、本考案が挙げる第2実施例中、前記導電回路10は、各3個の隣接する発光ダイオード2を直列に接続し、直列接続した後の各発光ダイオード2を並列に電気接続する。前記発光ダイオード2が円形配列を形成し、且つ内外仮想円11上の発光ダイオード2が交替方式で配列されることにより、各発光ダイオード2間は、導電回路10の設計および配置に十分な空間を有する。言い換えれば、本考案は、各発光ダイオード2を円形に配列させることで導電回路10が直列、並列、および直列並列混合接続することを補助し、前記導電回路10が、各発光ダイオード2の配列が引き起こす配置および設計上の困難を受けることがないようにする。
更に、図5、図6において、各発光ダイオード2を回路基板1に配置する位置において、前記の各発光ダイオード2を収容させる凹溝12(図3参照)を凹設する必要がない。即ち、各発光ダイオード2は、直接回路基板1上に配置され、同様に、発光ダイオード2のパッケージプロセスを行うことができる。
なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
本考案の第1実施例の立体説明図である。 本考案の第1実施例の平面俯瞰図である。 図2の3−3切断面の断面図である。 本考案の第2実施例の平面俯瞰図である。 本考案の第3実施例の平面俯瞰図である。 図5の6−6切断面の断面図である。
符号の説明
1 回路基板
10 導電回路
100 接点
101 接点
11 仮想円
12 凹溝
2 発光ダイオード
20 レンズ

Claims (6)

  1. LED照明具の発光ダイオード配列構造であって、
    表面上に1層の導電回路を設けてなる回路基板と、
    前記回路基板上にそれぞれ配置され、前記導電回路を電気接続する複数の発光ダイオードと、を含み、
    前記回路基板が導電回路を設ける表面上に、仮想円を定義し、前記発光ダイオードに前記仮想円に沿って前記回路基板上に分布させ、円形配列を形成させることを特徴とするLED照明具の発光ダイオード配列構造。
  2. 前記導電回路の正負極接点が前記発光ダイオードの外円に位置する請求項1記載のLED照明具の発光ダイオード配列構造。
  3. 更に、複数の仮想円を定義し、各前記仮想円を同心円方式で配列し、且つ各前記仮想円上にいずれも発光ダイオードを分布配置する請求項1記載のLED照明具の発光ダイオード配列構造。
  4. 前記内外仮想円上の各前記発光ダイオードが交替で配置される請求項3記載のLED照明具の発光ダイオード配列構造。
  5. 前記発光ダイオードが配置される回路基板の位置において、各前記発光ダイオードを収容させる凹溝を設けてなる請求項1記載のLED照明具の発光ダイオード配列構造。
  6. 前記発光ダイオード上にいずれも1次レンズを形成してなる請求項1または5記載のLED照明具の発光ダイオード配列構造。
JP2007002047U 2006-06-29 2007-03-27 Led照明具の発光ダイオード配列構造 Expired - Fee Related JP3133397U (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW095211388U TWM304623U (en) 2006-06-29 2006-06-29 Improved structure on arrangement of LEDs of a LED lamp

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3133397U true JP3133397U (ja) 2007-07-12

Family

ID=37576243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007002047U Expired - Fee Related JP3133397U (ja) 2006-06-29 2007-03-27 Led照明具の発光ダイオード配列構造

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP3133397U (ja)
KR (1) KR200449626Y1 (ja)
AU (1) AU2007100197A4 (ja)
DE (1) DE202006015882U1 (ja)
TW (1) TWM304623U (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8974077B2 (en) 2012-07-30 2015-03-10 Ultravision Technologies, Llc Heat sink for LED light source
KR101308698B1 (ko) * 2013-03-12 2013-09-13 주식회사 이디엠아이 방열효과가 우수한 led 회로기판
US9195281B2 (en) 2013-12-31 2015-11-24 Ultravision Technologies, Llc System and method for a modular multi-panel display

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002328094A (ja) 2001-05-02 2002-11-15 Nidec Tosok Corp Ledリング照明及びそれを備えた画像検査装置
JP2005159262A (ja) 2003-10-30 2005-06-16 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置
KR100750666B1 (ko) 2006-09-28 2007-08-23 (주)애니칩 분수용 조명등

Also Published As

Publication number Publication date
AU2007100197A4 (en) 2007-04-19
DE202006015882U1 (de) 2006-12-21
TWM304623U (en) 2007-01-11
KR20080000007U (ko) 2008-01-03
KR200449626Y1 (ko) 2010-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9373746B2 (en) Manufacturing method of semiconductor light emitting device having sloped wiring unit
JP3141579U (ja) Led照明器具
JP3175918U (ja) 発光ダイオード電球改良構造
US8899789B2 (en) Lamp module
KR20130128841A (ko) 멀티셀 어레이를 갖는 반도체 발광장치 및 그 제조방법, 그리고 발광모듈 및 조명장치
US20110121339A1 (en) Light-emitting diode module and manufacturing method thereof
EP2445024A1 (en) Led array module and fabrication method thereof
US20220018503A1 (en) Surface light source led device
JP3133397U (ja) Led照明具の発光ダイオード配列構造
US20130062631A1 (en) Light emitting structure, light emitting module, and light emitting device
US10151443B2 (en) LED module and light fixture with the same
CN102769090A (zh) 发光模块、发光单元及其制造方法
KR101321789B1 (ko) 엘이디 모듈 제조방법
US8476651B2 (en) Vertical stacked light emitting structure
US20230228404A1 (en) Lamp or luminaire comprising a led module
US20140177223A1 (en) Light emitting module and light source device
CN103185250A (zh) 免接线式led光源模块
US20090231848A1 (en) Illuminator module
US9194556B1 (en) Method of producing LED lighting apparatus and apparatus produced thereby
JP6595059B1 (ja) 高反射バックライト用配線板構造及びその製造方法
JP2009283398A (ja) Ledランプおよびその製造方法
KR20140086020A (ko) 엘이디 조명용 플렉시블기판 및 그 제조방법
CN202834828U (zh) 全向灯模块结构
JP5726963B2 (ja) 照明装置
JP5884022B2 (ja) Led照明器具

Legal Events

Date Code Title Description
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620

Year of fee payment: 3

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620

Year of fee payment: 3

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees