WO2024025106A1 - 적층형 스크류 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

적층형 스크류 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024025106A1
WO2024025106A1 PCT/KR2023/006836 KR2023006836W WO2024025106A1 WO 2024025106 A1 WO2024025106 A1 WO 2024025106A1 KR 2023006836 W KR2023006836 W KR 2023006836W WO 2024025106 A1 WO2024025106 A1 WO 2024025106A1
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WO
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screw
housing
electronic device
insertion hole
heat dissipation
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PCT/KR2023/006836
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English (en)
French (fr)
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최봉석
정솔이
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삼성전자주식회사
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B23/00—Specially shaped nuts or heads of bolts or screws for rotations by a tool
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G17/00—Structural details; Housings
    • G04G17/02—Component assemblies
    • G04G17/04—Mounting of electronic components
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G17/00—Structural details; Housings
    • G04G17/08—Housings

Definitions

  • Various embodiments of this document relate to electronic devices including a stacked screw structure.
  • the electronic device 300 includes a first housing 311 in which a first screw insertion hole 3111 is formed, a second housing 312 that can be coupled to the first housing 311, and a head 411. , a second screw insertion hole 413 formed in the head 411 and a first concave-convex structure 414 formed around the second screw insertion hole 413, and the target part 320 is A first screw 410 penetrates the target part 320 and is inserted into the first screw insertion hole 3111 to be fixed to the first housing 311, and the second housing 312 is connected to the first housing ( A second screw 420 that penetrates the second housing 312 and is inserted into the second screw insertion hole 413 to be fixed to 311), and the head 411 of the first screw 410 and the second screw 420. It is located between the housing 312 and may include a second uneven structure 443 corresponding to the first uneven structure 414.
  • the wearable electronic device 300 includes a first housing 311 having a first screw insertion hole 3111 and forming a rear surface of the electronic device 300, and the first housing 311.
  • a second housing 312 that can be fastened to and forms a side of the electronic device 300, and a front plate 313 that is connected to the second housing 312 and forms the front of the electronic device 300.
  • a first screw 410 that penetrates the target part 320 and is inserted into the first screw insertion hole 3111 so that 320 is fixed to the first housing 311, and the second housing 312 are A second screw 420 that penetrates the second housing 312 and is inserted into the second screw insertion hole 413 to be fixed to the first housing 311, and the head of the first screw 410 ( 411) and the second housing 312, and may include a second uneven structure 443 corresponding to the first uneven structure 414.
  • the electronic device 300 includes a first housing 311 in which a first screw insertion hole 3111 is formed, a second housing 312 that can be coupled to the first housing 311, and a head 411. , a second screw insertion hole 413 formed in the head 411 and a first concave-convex structure 414 formed around the second screw insertion hole 413, and the target part 320 is A first screw 410 penetrates the target part 320 and is inserted into the first screw insertion hole 3111 to be fixed to the first housing 311, and the second housing 312 is connected to the first housing ( A second screw 420 that penetrates the second housing 312 and is inserted into the second screw insertion hole 413 to be fixed to the main heat dissipation body 431 and extends from the main heat dissipation body 431.
  • the first uneven structure 414 and the second uneven structure 443 may be positioned spaced apart from each other.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
  • Figure 2A is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 2b is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4A is a plan view illustrating a state in which a target component is fixed to a first housing by a first screw in one embodiment.
  • Figure 4b is a perspective view of a first screw according to one embodiment.
  • FIG. 4C is a plan view showing a state in which a heat dissipation member is positioned on a target component in the state of FIG. 4A according to an embodiment.
  • Figure 4d is a rear perspective view of a heat dissipation member according to one embodiment.
  • FIG. 4E is a plan view showing a state in which the second housing and the heat dissipation member are fixed to the first housing by a second screw in the state of FIG. 4C according to an embodiment.
  • FIG. 4F is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 4E according to one embodiment.
  • FIG. 4G is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 4E according to an embodiment.
  • Figure 4h shows a state in which the second screw and the first screw are each dismantled by a certain length in the state of Figure 4f according to one embodiment.
  • Figure 5 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Figure 2A is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 2b is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to one embodiment has a first side (or front) 210A and a second side (or back).
  • the device 200 may include attachment members 250 and 260 configured to detachably attach the device 200 to a part of the user's body (eg, wrist, ankle, etc.).
  • the housing may refer to a structure that forms some of the first side 210A, second side 210B, and side surface 210C of FIG. 2A.
  • the first surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 201 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 207.
  • the back plate 207 may be formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side 210C combines with the front plate 201 and the back plate 207 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 206 comprising metal and/or polymer.
  • the back plate 207 and side bezel structures 206 may be integrally formed and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the binding members 250 and 260 may be formed of various materials and shapes. Integrated and multiple unit links may be formed to be able to flow with each other using fabric, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials.
  • the electronic device 200 includes a display (e.g., display 330 in FIG. 3), audio modules 205 and 208, sensor module 211, and key input devices 202, 203, and 204. and a connector hole 209.
  • the electronic device 200 omits at least one of the components (e.g., the key input device 202, 203, 204, the connector hole 209, or the sensor module 211) or has another configuration. Additional elements may be included.
  • the audio modules 205 and 208 may include a microphone hole 205 and a speaker hole 208.
  • a microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 205, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of sound.
  • the speaker hole 208 can be used as an external speaker and a receiver for calls.
  • the speaker hole 208 and the microphone hole 205 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker hole 208 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module 211 may generate an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • the sensor module 211 may include, for example, a biometric sensor module 211 (eg, HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the electronic device 200 may include sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • the sensor module 211 may include electrode regions 213 and 214 that form part of the surface of the electronic device 200 and a biosignal detection circuit (not shown) electrically connected to the electrode regions 213 and 214.
  • the electrode areas 213 and 214 may include a first electrode area 213 and a second electrode area 214 disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the sensor module 211 may be configured such that the electrode areas 213 and 214 acquire electrical signals from a part of the user's body, and the biometric signal detection circuit detects the user's biometric information based on the electrical signals.
  • the key input devices 202, 203, and 204 include a wheel key 202 disposed on the first side 210A of the housing 210 and rotatable in at least one direction, and/or a side 210C of the housing 210. ) may include side key buttons 203 and 204 arranged in the The wheel key may have a shape corresponding to the shape of the front plate 201.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 202, 203, and 204 mentioned above, and the key input devices 202, 203, and 204 that are not included may be displayed. (For example, the display 330 of FIG. 3) may be implemented in other forms such as soft keys.
  • the connector hole 209 can accommodate a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device and can accommodate a connector for transmitting and receiving an audio signal with an external electronic device.
  • a connector for example, a USB connector
  • Other connector holes may be included.
  • the electronic device 200 may further include, for example, a connector cover (not shown) that covers at least a portion of the connector hole 209 and blocks external foreign substances from entering the connector hole.
  • the fastening members 250 and 260 may be detachably fastened to at least some areas of the housing 210 using locking members 251 and 261.
  • the binding members 250 and 260 may include one or more of a fixing member 252, a fixing member fastening hole 253, a band guide member 254, and a band fixing ring 255.
  • the fixing member 252 may be configured to fix the housing 210 and the binding members 250 and 260 to a part of the user's body (eg, wrist, ankle, etc.).
  • the fixing member fastening hole 253 may correspond to the fixing member 252 and fix the housing 210 and the fastening members 250 and 260 to a part of the user's body.
  • the band guide member 254 is configured to limit the range of movement of the fixing member 252 when the fixing member 252 is fastened to the fixing member fastening hole 253, so that the fastening members 250 and 260 are attached to parts of the user's body. It can be made to adhere tightly.
  • the band fixing ring 255 may limit the range of movement of the fastening members 250 and 260 when the fixing member 252 and the fixing member fastening hole 253 are fastened.
  • An electronic device may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • An embodiment of the present document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • a method according to an embodiment disclosed in this document may be provided and included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 300 may be a wearable device that is attachable to or detachable from a part of the body.
  • the electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1 and/or the electronic device 200 in FIG. 2) includes a first housing 311 (e.g., the rear plate 207 in FIG. 2B), a second Housing 312 (e.g., side bezel structure 206 in Figure 2A), front plate 313 (e.g., front plate 201 in Figure 2A), wheel key 314 (e.g., wheel key in Figure 2A) 202)), target component 320, display 330 (e.g., display module 160 of FIG.
  • a first housing 311 e.g., the rear plate 207 in FIG. 2B
  • a second Housing 312 e.g., side bezel structure 206 in Figure 2A
  • front plate 313 e.g., front plate 201 in Figure 2A
  • wheel key 314 e.g., wheel key in Figure 2A 202
  • support member 340 e.g., bracket
  • battery 350 fastening members 361, 362 It may include (e.g., the binding members 250 and 260 of FIGS. 2A and 2B), a first screw 410, a second screw 420, a heat dissipation member 430, and an uneven member 440.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same or similar to, and may overlap with, the electronic device 101 of FIG. 1 or at least one of the components of the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B. The necessary explanation is omitted below.
  • the first housing 311, the second housing 312, and/or the front plate 313 may form at least a portion of the exterior of the electronic device 300.
  • the first housing 311 may form the exterior of the rear (eg, -z direction surface) of the electronic device 300.
  • the second housing 312 may form a side (eg, x/y direction surface) exterior of the electronic device 300.
  • the second housing 312 may be fastened to the first housing 311.
  • the front plate 313 may form the front (eg, +z-direction side) exterior of the electronic device 300.
  • the front plate 313 may be connected to the second housing 12.
  • the appearance of the electronic device 300 formed by the first housing 311, the second housing 312, and/or the front plate 313 is not limited thereto.
  • the first housing 311, the second housing 312, and/or the front plate 313 may be connected to each other to form a space for various components to be placed therein.
  • the wheel key 314 may be disposed on the external front (eg, the +z-direction surface) of the electronic device 300.
  • the wheel key 314 may be rotatable in at least one direction.
  • display 330 can visually display information.
  • the display 330 may be disposed toward the front (eg, the side in the +z direction) of the electronic device 300.
  • display 330 may be connected to second housing 312.
  • the display 330 may be visually exposed through at least a portion of the front plate 313.
  • the shape of the display 320 may correspond to the shape of the front plate 313 and may be of various shapes such as circular, oval, or polygonal.
  • the display 320 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor.
  • the support member 340 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the second housing 312, or may be formed integrally with the second housing 312.
  • the support member 340 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material. Various configurations may be disposed and supported on the support member 340.
  • the battery 350 may supply power to at least one component of the electronic device 300.
  • the battery 350 may include a primary cell, a secondary cell, or a fuel cell.
  • the battery 350 may be placed integrally within the electronic device 300, or may be placed in a detachable manner from the electronic device 300.
  • the battery 350 may be located toward the rear of the support member 340 (eg, -z direction). However, this is an example, and the location of the battery 350 is not limited thereto.
  • the target component 320 may be a component disposed inside the electronic device 300.
  • the target component 320 may be fixed to the inside of the electronic device 300 by a first screw 410, which will be described later.
  • the target component 320 may include one or more of a speaker, microphone, printed circuit board, bracket, camera, motor, or other electrical object, or a combination thereof.
  • the target part 320 described above is an example, and the target part 320 is not limited thereto. Below, by way of example, a case where the target component 320 includes an audio module 320a and a printed circuit board 320b will be described.
  • the audio module 320a (eg, the audio module 170 of FIG. 1) may be disposed inside the electronic device 300.
  • the audio module 320a can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound.
  • the audio module 320a may acquire sound or output sound.
  • the audio module 320a may be electrically connected to the printed circuit board 320b.
  • the printed circuit board 320b may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), an application processor, a sensor processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • audio interface an audio interface
  • the first screw 410 may fix the target component 320 to the first housing 311.
  • the first screw 410 may fix the audio module 320a and the printed circuit board 320b to the first housing 311.
  • the first screw 410 may be inserted into and fastened to the first screw insertion hole (e.g., the first screw insertion hole 3111 in FIGS. 4F and 4G).
  • the number of first screws 410 may correspond to the number of first screw insertion holes 3111.
  • the thickness of the first screw 410 may be about 1.4 mm. However, this is an example, and the thickness of the first screw 410 is not limited to this. The specific structure of the first screw 410 will be described later.
  • the second screw 420 may fix the second housing 312 and/or the heat dissipation member 430 to the first housing 311.
  • the second screws 420 may be provided in numbers corresponding to the first screws 410.
  • the thickness of the second screw 420 may be about 1.2 mm.
  • the thickness of the second screw 420 is not limited to this.
  • the first screw 410 and the second screw 420 may be formed in a stacked screw structure in which they are stacked and fastened to each other.
  • the second screw 420 is a second screw insertion hole (e.g., the second screw insertion hole in FIG. 4b) formed in the screw head of the first screw 410 (e.g., the screw head 411 in FIG. 4b). (413)) can be inserted and fastened.
  • this stacked screw structure the internal space of the electronic device 300 can be efficiently utilized. Examples of specific connection relationships between the first screw 410 and the second screw 420 will be described later.
  • the heat dissipation member 430 may be configured to radiate heat inside the electronic device 300 to the outside.
  • the heat dissipation member 430 may be formed of a material with high thermal conductivity.
  • the heat dissipation member 430 may form a heat transfer path for dissipating heat inside the electronic device 300 to the outside.
  • at least a part of the heat dissipation member 430 is located adjacent to or in contact with a heating component inside the electronic device 300, and the other part is in contact with the outside of the electronic device 300.
  • the first housing 311 and /or may be positioned adjacent to or in contact with the second housing 312.
  • FIG. 3 is an example, and the configuration of the electronic device 300 according to an embodiment is not limited to the configuration shown in FIG. 3 . Additionally, the location of each component of the electronic device 300 is not limited to the location shown in FIG. 3.
  • FIG. 4A is a plan view illustrating a state in which a target component is fixed to a first housing by a first screw in one embodiment.
  • Figure 4b is a perspective view of a first screw according to one embodiment.
  • FIG. 4C is a plan view showing a state in which a heat dissipation member is positioned on a target component in the state of FIG. 4A according to an embodiment.
  • Figure 4d is a rear perspective view of a heat dissipation member according to one embodiment.
  • FIG. 4E is a plan view showing a state in which the second housing and the heat dissipation member are fixed to the first housing by a second screw in the state of FIG. 4C according to an embodiment.
  • FIG. 4F is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 4E according to one embodiment.
  • FIG. 4G is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 4E according to an embodiment.
  • At least one first screw 410 is attached to the first housing 311 to the target component 320 (e.g., audio module 320a). and/or the printed circuit board 320b) may be fixed.
  • a first screw insertion hole 3111 into which the first screw 410 can be inserted may be formed in the first housing 311.
  • At least one first screw insertion hole 3111 may be formed.
  • the first screw insertion hole 3111 may be formed in four locations. However, this is an example, and the number of first screw insertion holes 3111 is not limited to this.
  • the first screw insertion hole 3111 may be formed in a size corresponding to the first screw 410.
  • the first screw insertion hole 3111 may be located in the inner area of the first housing 311.
  • the first screw insertion hole 3111 may be located inside a space defined by the first housing 311 and the second housing (eg, the second housing 312 in FIG. 3).
  • the first screw 410 inserted into the first screw insertion hole 3111 is not exposed to the outside. It may be located inside a space defined by the first housing 311, the second housing 312, and the front plate (eg, the front plate 313 in FIG. 3).
  • a through hole through which the first screw 410 can pass may be formed in the target component 320 (eg, the audio module 320a and/or the printed circuit board 320b).
  • the target component 320 eg, the audio module 320a and/or the printed circuit board 320b.
  • at least one through hole may be formed in the target component 320.
  • the first screw 410 may be inserted into the first screw insertion hole 3111 through the target component 320 so that the target component 320 is fixed to the first housing 311.
  • the first screw 410 may include a screw head 411, a screw groove 412, a second screw insertion hole 413, and a first concave-convex structure 414.
  • the screw head 411 may refer to the head portion of the first screw 410. At least one of a screw groove 412, a second screw insertion hole 413, and a first concave-convex structure 414 may be formed in the screw head 411.
  • the screw groove 412 may be a groove into which a tool for rotating the first screw 410 is inserted.
  • the screw groove 412 may be formed by being recessed from the screw head 411 to a specified depth (eg, z-direction depth).
  • the screw groove 412 may be formed in a “+” or “-” shape. However, this is an example, and the shape of the screw groove 412 is not limited thereto.
  • the second screw insertion hole 413 may be formed in the screw head 411 of the first screw 410.
  • the second screw insertion hole 413 may be formed substantially near the center of the screw head 411.
  • the second screw insertion hole 413 may be formed by recessing from the screw head 411 to a specified depth (eg, -z direction depth).
  • the second screw insertion hole 413 may be formed in a size corresponding to the second screw 420.
  • the first concavo-convex structure 414 may be formed on the screw head 411 of the first screw 410.
  • the first uneven structure 414 may be formed around the second screw insertion hole 413.
  • a plurality of first uneven structures 414 may be formed.
  • a plurality of first uneven structures 414 may be formed around the second screw insertion hole 413 along the circumference of the screw head 411 .
  • the first concave-convex structure 414 may include a concavo-convex shape.
  • the first concavo-convex structure 414 may be formed by protruding and/or recessing into a circular, triangular, square, or arbitrary polygonal shape. For example, as shown in FIG.
  • the first concavo-convex structure 414 may include a shape that is recessed from the screw head 411 by a specified depth (eg, z-direction depth).
  • a specified depth eg, z-direction depth
  • the first uneven structure 414 shown in the drawing is an example, and the number, location, and/or shape of the first uneven structure 414 is not limited thereto.
  • the first concavo-convex structure 414 may include a shape that protrudes from the screw head 411 by a specified height (eg, height in the z-direction).
  • the heat dissipation member 430 is attached to the first housing 311 with a target component 320 (e.g., audio module 320a) and/or printing In a fixed state, the circuit board 320b may be placed on the target component 320.
  • a target component 320 e.g., audio module 320a
  • the circuit board 320b may be placed on the target component 320.
  • the heat dissipation member 430 may include a main heat dissipation body 431 and an extended heat dissipation body 432.
  • the main heat dissipation body 431 may be a part located adjacent to or in contact with a heating component.
  • the main heat dissipation body 431 may be positioned adjacent to or in contact with any component disposed on the printed circuit board 320b.
  • the main heat dissipation body 431 may be substantially formed in a plate shape. However, this is an example and the location and/or shape of the main heat dissipation body 431 is not limited thereto.
  • the extended heat dissipation body 432 may be a part extending from the main heat dissipation body 431.
  • the extended heat dissipation body 432 may be a portion in contact with the second housing 312 .
  • At least one extended heat dissipation body 432 may be formed.
  • the extended heat dissipation body 432 may be formed in a number corresponding to the number of first screws 410 .
  • the extended heat dissipation body 432 may be positioned between the screw head 411 of the first screw 410 and the second housing 312.
  • one surface (e.g., +z direction surface) of the extended heat dissipation body 432 is in contact with the second housing 312, and the other surface (e.g., -z direction surface) is in contact with the screw head (e.g., -z direction surface) of the first screw 410. 411).
  • a hole may be formed in the extended heat dissipation body 432 for the second screw 420 to pass through.
  • an uneven member 440 may be located on the other surface (eg, -z direction surface) of the extended heat dissipation body 432.
  • the uneven member 440 may be attached to the other surface (eg, -z direction surface) of the extended heat dissipation body 432 through welding.
  • this is an example, and the method of positioning the uneven member 440 on the extended heat dissipation body 432 is not limited to this.
  • the uneven member 440 may include a main body 441, a through hole 442, and a second uneven structure 443.
  • the main body 441 may be substantially formed in a plate shape.
  • the through hole 442 may be formed to penetrate the main body 441.
  • the through hole 442 may be formed substantially near the center of the main body 441.
  • the through hole 442 may be a hole through which the second screw 420 passes.
  • the second concave-convex structure 443 may be formed on the main body 441.
  • the second uneven structure 443 may be formed around the through hole 442.
  • a plurality of second uneven structures 443 may be formed.
  • a plurality of second uneven structures 443 may be formed around the through hole 442 along the circumference of the main body 441 .
  • the second uneven structure 443 may include a uneven shape corresponding to the first uneven structure (eg, the first uneven structure 414 in FIG. 4B).
  • the second uneven structure 443 may be formed by protruding and/or recessing into a circular, triangular, square, or arbitrary polygonal shape. For example, as shown in FIG.
  • the second uneven structure 443 may include a shape that protrudes from the main body 441 by a specified height (eg, height in the z-direction).
  • a specified height eg, height in the z-direction
  • the second uneven structure 443 shown in the drawing is an example, and the number, location, and/or shape of the second uneven structure 443 are not limited thereto.
  • the second concave-convex structure 443 may include a shape that is recessed from the main body 441 by a specified depth (eg, z-direction depth).
  • the second housing 312 may be positioned on the heat dissipation member 430.
  • the second screw 420 penetrates the second housing 312 and the heat dissipation member 430 to form a second screw formed on the first screw 410. It can be inserted into the screw insertion hole 413.
  • the second housing 312 and the heat dissipation member 430 are connected to the first housing. It can be fixed at (311).
  • the first housing 311, the target component 320, the heat dissipation member 430, and the second housing 312 are fastened to each other by the first screw 410 and the second screw 420.
  • the second concave-convex structure 443 may be positioned between the screw head 411 of the first screw 410 and the second housing 312.
  • the first uneven structure 414 and the second uneven structure 443 may be positioned to face each other. 4F and 4G, when the first screw 410 is fully inserted into the first screw insertion hole 3111, the first uneven structure 414 and the second uneven structure 443 are separated by a specified distance d1 ) can be positioned spaced apart from each other.
  • a display e.g., display 330 in FIG. 3
  • a front plate e.g., front plate 313 in FIG. 3
  • a wheel e.g., wheel key 314 in FIG. 3
  • the first screw 410 and the second screw 420 are connected to the first housing 311, the second housing 312, and the front. It may be located inside the space defined by the plate 313. According to this structure, when the electronic device 300 is fully assembled, the first screw 410 and the second screw 420 may not be exposed to the outside of the electronic device 300.
  • Figure 4h shows a state in which the second screw and the first screw are each dismantled by a certain length in the state of Figure 4f according to one embodiment.
  • a worker may disassemble the electronic device 300.
  • the operator removes the front plate (e.g., front plate 313 in FIG. 3) and/or the display (e.g., display 330 in FIG. 3) of the electronic device 300 from the second housing 312, thereby The interior of the device 300 can be opened.
  • the operator rotates the second screw 420 to separate the second housing 312 and/or the heat dissipation member 430 from the first housing 311. 2 It can be dismantled from the screw insertion hole 413.
  • the first screw 410 is attached by the fastening force between the second screw 420 and the second screw insertion hole 413. ) may be rotated together with the second screw 420.
  • the first screw 410 is rotated together with the second screw 420, the first screw 410 is inserted into the first screw insertion hole 3111.
  • the first uneven structure 414 and the second uneven structure 443 may be engaged with each other.
  • the worker removes the heat dissipation member 430 and then re-rotates the disengaged first screw 410 by a specified length d2, thereby removing the first screw 410. 1 It can be fully fastened into the screw insertion hole (3111). Afterwards, the worker can fix the heat dissipation member 430 and the second housing 312 to the first housing 311 using the second screw 420.
  • the distance d1 at which the first uneven structure 414 and the second uneven structure 443 are spaced apart from each other when the first screw 410 is completely fastened to the first screw insertion hole 3111 is ,
  • the first screw 410 may be substantially equal to the length d2 at which the first screw 410 is disassembled from the first screw insertion hole 3111.
  • the distance d1 between the first uneven structure 414 and the second uneven structure 443 is equal to the distance d1 of the first screw 410 ) may be smaller than the length required to completely disassemble from the first screw insertion hole 3111.
  • the first irregularities are formed before the first screw 410 is completely dismantled from the first screw insertion hole 3111.
  • the structure 414 and the second uneven structure 443 may be engaged with each other.
  • the disassembly process of the first screw 410 and the second screw 420 has been described with reference to FIGS. 4F and 4H showing the audio module 320a, but this is for convenience of explanation, and the printed circuit It will be obvious to those skilled in the art that the above-described process can be applied substantially in the same way even in the case of FIG. 4G where the substrate 320b is shown.
  • first screw 410 and second screw 420 are not limited to the audio module 320a and the printed circuit board 320b shown in the drawing, and can be substantially the same for any target component 320. It will be readily understood by those skilled in the art that it can be applied easily.
  • the uneven member 440 on which the second uneven structure 443 is formed is shown and explained as being attached to the other surface (e.g., the surface in the -z direction) of the extended heat dissipation body 432, but this is an example and the second uneven member 440 is attached to the second uneven structure 443.
  • the position at which the structure 443 is formed is not limited to this.
  • the second uneven structure 443 may be formed directly on the other surface (eg, the -z-direction surface) of the extended heat dissipation body 432.
  • the second concavo-convex structure 443 may be formed on any member located between the screw head 411 of the first screw 410 and the second housing 312.
  • the second uneven structure 443 may be formed directly on the extended heat dissipation body 432 through injection molding and/or etching molding (eg, CNC processing).
  • injection molding and/or etching molding eg, CNC processing
  • FIGS. 2A, 2B, 3, and 4A to 4H is shown as a wearable electronic device, this is an example, and the above-described structure can be applied to various electronic devices.
  • Figure 5 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
  • a second concavo-convex structure 443 is provided on the surface of the second housing 312 (e.g., -z direction surface) facing the screw head 411 of the first screw 410.
  • the uneven member 440 on which the second uneven structure 443 is formed is on the surface of the second housing 312 (e.g., -z direction surface) facing the screw head 411 of the first screw 410.
  • the uneven member 440 on which the second uneven structure 443 is formed is shown and explained as being attached to the second housing 312, but this is an example and the position at which the second uneven structure 443 is formed is limited to this. It doesn't work.
  • the second concavo-convex structure 443 may be formed directly on the surface (eg, -z direction surface) of the second housing 312 facing the screw head 411 of the first screw 410.
  • the second uneven structure 443 may be formed directly on the second housing 312 through injection molding and/or etching molding (eg, CNC machining).
  • injection molding and/or etching molding eg, CNC machining
  • the electronic device 300 includes a first housing 311 in which a first screw insertion hole 3111 is formed, a second housing 312 that can be coupled to the first housing 311, and a head 411. , a second screw insertion hole 413 formed in the head 411 and a first concave-convex structure 414 formed around the second screw insertion hole 413, and the target part 320 is A first screw 410 penetrates the target part 320 and is inserted into the first screw insertion hole 3111 to be fixed to the first housing 311, and the second housing 312 is connected to the first housing ( A second screw 420 that penetrates the second housing 312 and is inserted into the second screw insertion hole 413 to be fixed to 311), and the head 411 of the first screw 410 and the second screw 420. It is located between the housing 312 and may include a second uneven structure 443 corresponding to the first uneven structure 414.
  • the first uneven structure 414 and the second uneven structure 443 are positioned spaced apart from each other. You can.
  • the first uneven structure 414 and the second uneven structure 443 may be engaged with each other. there is.
  • rotation of the first screw 410 may be restricted while the first concave-convex structure 414 and the second concavo-convex structure 443 are engaged with each other.
  • the operator can completely dismantle the second screw 420 from the second screw insertion hole 413 while maintaining fastening between the first screw 410 and the first screw insertion hole 3111.
  • the distance between the first uneven structure 414 and the second uneven structure 443 is the above
  • the first screw 410 may be shorter than the length required to be completely disassembled from the first screw insertion hole 3111.
  • the electronic device 300 may further include a heat dissipation member 430 for dissipating heat inside the electronic device 300 to the outside.
  • the heat dissipation member 430 includes a main heat dissipation body 431, and extends from the main heat dissipation body 431 to the head 411 and the second housing 312 of the first screw 410. It may include an extended heat dissipation body 432 located between them.
  • the extended heat dissipation body 432 may be disposed so that one surface is in contact with the second housing 312 and the other surface faces the head 411 of the first screw 410.
  • the uneven member 440 on which the second uneven structure 443 is formed may be located on the other surface of the extended heat dissipation body 432.
  • the second uneven structure 443 may be formed on the other surface of the extended heat dissipation body 432.
  • the uneven member 440 on which the second uneven structure 443 is formed may be located on the surface of the second housing 312 facing the head 411 of the first screw 410.
  • the second uneven structure 443 may be formed on the surface of the second housing 312 facing the head 411 of the first screw 410.
  • the first screw insertion hole 3111 may be located inside a space defined by the first housing 311 and the second housing 312.
  • it may further include a front plate 313 connected to the second housing 312.
  • the first screw 410 and the second screw 420 are located inside the space defined by the first housing 311, the second housing 312, and the front plate 313. It may not be exposed to the outside of the electronic device 300.
  • the wearable electronic device 300 includes a first housing 311 having a first screw insertion hole 3111 and forming a rear surface of the electronic device 300, and the first housing 311.
  • a second housing 312 that can be fastened to and forms a side of the electronic device 300, and a front plate 313 that is connected to the second housing 312 and forms the front of the electronic device 300.
  • a first screw 410 that penetrates the target part 320 and is inserted into the first screw insertion hole 3111 so that 320 is fixed to the first housing 311, and the second housing 312 are A second screw 420 that penetrates the second housing 312 and is inserted into the second screw insertion hole 413 to be fixed to the first housing 311, and the head of the first screw 410 ( 411) and the second housing 312, and may include a second uneven structure 443 corresponding to the first uneven structure 414.
  • the first uneven structure 414 and the second uneven structure 443 are positioned spaced apart from each other. You can.
  • the first uneven structure 414 and the second uneven structure 443 are engaged with each other. Rotation of the first screw 410 may be restricted.
  • first screw 410 and the second screw 420 are located inside the space defined by the first housing 311, the second housing 312, and the front plate 313. It may not be exposed to the outside of the wearable electronic device 300.
  • the electronic device 300 includes a first housing 311 in which a first screw insertion hole 3111 is formed, a second housing 312 that can be coupled to the first housing 311, and a head 411. , a second screw insertion hole 413 formed in the head 411 and a first concave-convex structure 414 formed around the second screw insertion hole 413, and the target part 320 is A first screw 410 penetrates the target part 320 and is inserted into the first screw insertion hole 3111 to be fixed to the first housing 311, and the second housing 312 is connected to the first housing ( A second screw 420 that penetrates the second housing 312 and is inserted into the second screw insertion hole 413 to be fixed to the main heat dissipation body 431 and extends from the main heat dissipation body 431.
  • the first uneven structure 414 and the second uneven structure 443 may be positioned spaced apart from each other.

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Abstract

일 실시 예에서, 전자 장치는, 제1 스크류 삽입 홀이 형성된 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 체결 가능한 제2 하우징, 헤드, 상기 헤드에 형성되는 제2 스크류 삽입 홀 및 상기 제2 스크류 삽입 홀의 주변에 형성되는 제1 요철 구조를 포함하고, 대상 부품이 상기 제1 하우징에 고정되도록 상기 대상 부품을 관통하여 상기 제1 스크류 삽입 홀에 삽입되는 제1 스크류, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 고정되도록 상기 제2 하우징을 관통하여 상기 제2 스크류 삽입 홀에 삽입되는 제2 스크류, 및 상기 제1 스크류의 헤드 및 제2 하우징 사이에 위치되고, 상기 제1 요철 구조와 대응되는 제2 요철 구조를 포함할 수 있다.

Description

적층형 스크류 구조를 포함하는 전자 장치
본 문서의 다양한 실시 예들은 적층형 스크류 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 기술의 발달에 힘입어 다양한 유형의 전자 제품들이 개발 및 보급되고 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치와 같이 신체에 착용 가능한 전자 장치의 보급이 확대되고 있다. 또한, 전자 장치의 소형화를 위하여, 내부 배치 공간을 효율적으로 활용하기 위한 방안이 연구 및 개발되고 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 제1 스크류 삽입 홀(3111)이 형성된 제1 하우징(311), 상기 제1 하우징(311)과 체결 가능한 제2 하우징(312), 헤드(411), 상기 헤드(411)에 형성되는 제2 스크류 삽입 홀(413) 및 상기 제2 스크류 삽입 홀(413)의 주변에 형성되는 제1 요철 구조(414)를 포함하고, 대상 부품(320)이 상기 제1 하우징(311)에 고정되도록 상기 대상 부품(320)을 관통하여 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 삽입되는 제1 스크류(410), 상기 제2 하우징(312)이 상기 제1 하우징(311)에 고정되도록 상기 제2 하우징(312)을 관통하여 상기 제2 스크류 삽입 홀(413)에 삽입되는 제2 스크류(420), 및 상기 제1 스크류(410)의 헤드(411) 및 제2 하우징(312) 사이에 위치되고, 상기 제1 요철 구조(414)와 대응되는 제2 요철 구조(443)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 웨어러블 전자 장치(300)는, 제1 스크류 삽입 홀(3111)이 형성되고, 상기 전자 장치(300)의 배면을 형성하는 제1 하우징(311), 상기 제1 하우징(311)과 체결 가능하고, 상기 전자 장치(300)의 측면을 형성하는 제2 하우징(312), 상기 제2 하우징(312)과 연결되고, 상기 전자 장치(300)의 전면을 형성하는 전면 플레이트(313), 헤드(411), 상기 헤드(411)에 형성되는 제2 스크류 삽입 홀(413) 및 상기 제2 스크류 삽입 홀(413)의 주변에 형성되는 제1 요철 구조(414)를 포함하고, 대상 부품(320)이 상기 제1 하우징(311)에 고정되도록 상기 대상 부품(320)을 관통하여 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 삽입되는 제1 스크류(410), 상기 제2 하우징(312)이 상기 제1 하우징(311)에 고정되도록 상기 제2 하우징(312)을 관통하여 상기 제2 스크류 삽입 홀(413)에 삽입되는 제2 스크류(420), 및 상기 제1 스크류(410)의 헤드(411) 및 제2 하우징(312) 사이에 위치되고, 상기 제1 요철 구조(414)와 대응되는 제2 요철 구조(443)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 제1 스크류 삽입 홀(3111)이 형성된 제1 하우징(311), 상기 제1 하우징(311)과 체결 가능한 제2 하우징(312), 헤드(411), 상기 헤드(411)에 형성되는 제2 스크류 삽입 홀(413) 및 상기 제2 스크류 삽입 홀(413)의 주변에 형성되는 제1 요철 구조(414)를 포함하고, 대상 부품(320)이 상기 제1 하우징(311)에 고정되도록 상기 대상 부품(320)을 관통하여 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 삽입되는 제1 스크류(410), 상기 제2 하우징(312)이 상기 제1 하우징(311)에 고정되도록 상기 제2 하우징(312)을 관통하여 상기 제2 스크류 삽입 홀(413)에 삽입되는 제2 스크류(420), 메인 방열 바디(431) 및 상기 메인 방열 바디(431)로부터 연장되어 일면이 상기 제2 하우징(312)과 접촉되고 타면이 상기 제1 스크류(410)의 헤드(411)를 향하도록 배치되는 연장 방열 바디(432)를 포함하는 방열 부재(430), 및 상기 제1 요철 구조(414)와 대응되는 제2 요철 구조(443)를 포함하고, 상기 연장 방열 바디(432)의 상기 타면에 위치되는 요철 부재(440)를 포함할 수 있다. 상기 제1 스크류(410)가 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 완전히 체결된 상태에서 상기 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)는 서로 이격되어 위치될 수 있다. 상기 제1 스크류(410)가 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)로부터 지정된 길이만큼 해체되면, 상기 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)가 서로 맞물림으로써 상기 제1 스크류(410)의 회전이 제한될 수 있다.
도 1은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에서 제1 스크류에 의하여 대상 부품이 제1 하우징에 고정된 상태를 도시하는 평면도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 제1 스크류의 사시도이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 도 4a의 상태에서 대상 부품 위에 방열 부재가 위치된 상태를 도시하는 평면도이다.
도 4d는 일 실시 예에 따른 방열 부재의 배면 사시도이다.
도 4e는 일 실시 예에 따른 도 4c의 상태에서 제2 스크류에 의하여 제2 하우징 및 방열 부재가 제1 하우징에 고정된 상태를 도시하는 평면도이다.
도 4f는 일 실시 예에 따른 도 4e의 A-A 선에 따른 단면도이다.
도 4g는 일 실시 예에 따른 도 4e의 B-B 선에 따른 단면도이다.
도 4h는 일 실시 예에 따른 도 4f의 상태에서 제2 스크류 및 제1 스크류가 각각 일정 길이만큼 해체된 상태를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면 사시도이다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330)), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(208)과 마이크 홀(205)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(208) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
센서 모듈(211)은 전자 장치(200)의 표면의 일부를 형성하는 전극 영역(213, 214) 및 전극 영역(213, 214)과 전기적으로 연결되는 생체 신호 검출 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전극 영역(213, 214)은 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치되는 제1 전극 영역(213)과 제2 전극 영역(214)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(211)은 전극 영역(213, 214)이 사용자의 신체 일부로부터 전기 신호를 획득하고, 생체 신호 검출 회로가 상기 전기 신호에 기반하여 사용자의 생체 정보를 검출하도록 구성될 수 있다.
키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(203, 204)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330)) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250, 260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시 예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 신체의 일부에 탈착 가능한 웨어러블 장치일 수 있다. 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2의 전자 장치(200))는 제1 하우징(311)(예: 도 2b의 후면 플레이트(207)), 제2 하우징(312)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(206)), 전면 플레이트(313)(예: 도 2a의 전면 플레이트(201)), 휠 키(314)(예: 도 2a의 휠 키(202)), 대상 부품(320), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 지지 부재(340)(예: 브라켓), 배터리(350), 결착 부재(361, 362)(예: 도 2a 및 도 2b의 결착 부재(250, 260)), 제1 스크류(410), 제2 스크류(420), 방열 부재(430) 및 요철 부재(440)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(311), 제2 하우징(312) 및/또는 전면 플레이트(313)는 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(311)은 전자 장치(300)의 배면(예: -z 방향 면) 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(312)은 전자 장치(300)의 측면(예: x/y 방향 면) 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(312)은 제1 하우징(311)과 체결 가능할 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(313)는 전자 장치(300)의 전면(예: +z 방향 면) 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(313)는 제2 하우징(12)에 연결될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 하우징(311), 제2 하우징(312) 및/또는 전면 플레이트(313)가 형성하는 전자 장치(300)의 외관이 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 하우징(311), 제2 하우징(312) 및/또는 전면 플레이트(313)는 서로 연결되어 내부에 다양한 구성이 배치되기 위한 공간을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 휠 키(314)는 전자 장치(300)의 외부 전면(예: +z 방향의 면)에 배치될 수 있다. 휠 키(314)는 적어도 하나의 방향으로 회전 가능할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 시각적으로 정보를 표시할 수 있다. 디스플레이(330)는 전자 장치(300)의 전면(예: +z 방향의 면)을 향해 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는 제2 하우징(312)에 연결될 수 있다. 디스플레이(330)는 전면 플레이트(313)의 적어도 일부를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(320)의 형태는 전면 플레이트(313)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(320)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(340)는 전자 장치(300) 내부에 배치되어 제2 하우징(312)과 연결될 수 있거나, 제2 하우징(312)과 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(340)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(340)에는 다양한 구성이 배치되어 지지될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(350)는 1차 전지, 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있거나, 전자 장치(300)에 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 예를 들어, 배터리(350)는 지지 부재(340)의 후면 방향(예: -z 방향)에 위치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 배터리(350)의 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 대상 부품(320)은 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 부품일 수 있다. 대상 부품(320)은 후술하는 제1 스크류(410)에 의하여 전자 장치(300)의 내부에 고정될 수 있다. 예를 들어, 대상 부품(320)은 스피커, 마이크, 인쇄 회로 기판, 브라켓, 카메라, 모터 또는 기타 전기물 중 어느 하나 또는 복수 개 또는 그들의 조합을 포함할 수 있다. 다만, 상술한 대상 부품(320)은 예시적인 것으로, 대상 부품(320)이 이에 제한되는 것은 아니다. 이하에서는, 예시적으로, 대상 부품(320)이 오디오 모듈(320a) 및 인쇄 회로 기판(320b)을 포함하는 경우에 대하여 설명하도록 한다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(320a)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 전자 장치(300)의 내부에 배치될 수 있다. 오디오 모듈(320a)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(320a)은 소리를 획득하거나 소리를 출력할 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(320a)은 인쇄 회로 기판(320b)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(320b)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 스크류(410)는 대상 부품(320)을 제1 하우징(311)에 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 스크류(410)는 오디오 모듈(320a) 및 인쇄 회로 기판(320b)을 제1 하우징(311)에 고정시킬 수 있다. 제1 스크류(410)는 제1 스크류 삽입 홀(예: 도 4f 및 도 4g의 제1 스크류 삽입 홀(3111))에 삽입되어 체결될 수 있다. 제1 스크류(410)는 제1 스크류 삽입 홀(3111)과 대응되는 개수로 구비될 수 있다. 예를 들어, 제1 스크류(410)의 굵기는 약 1.4mm일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 스크류(410)의 굵기가 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 스크류(410)의 구체적인 구조에 대하여는 후술하도록 한다.
일 실시 예에서, 제2 스크류(420)는 제2 하우징(312) 및/또는 방열 부재(430)를 제1 하우징(311)에 고정시킬 수 있다. 제2 스크류(420)는 제1 스크류(410)와 대응되는 개수로 구비될 수 있다. 예를 들어, 제2 스크류(420)의 굵기는 약 1.2mm일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 스크류(420)의 굵기가 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 스크류(410) 및 제2 스크류(420)는 서로 적층되어 체결되는 적층형 스크류 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 스크류(420)는 제1 스크류(410)의 스크류 헤드(예: 도 4b의 스크류 헤드(411))에 형성된 제2 스크류 삽입 홀(예: 도 4b의 제2 스크류 삽입 홀(413))에 삽입되어 체결될 수 있다. 이와 같은 적층형 스크류 구조에 의하면, 전자 장치(300)의 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있다. 제1 스크류(410) 및 제2 스크류(420)의 구체적인 연결 관계에 대한 실시예는 후술하도록 한다.
일 실시 예에서, 방열 부재(430)는 전자 장치(300) 내부의 열을 외부로 방출하기 위한 구성일 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(430)는 열 전도성이 높은 재질로 형성될 수 있다. 방열 부재(430)는 전자 장치(300) 내부의 열을 외부로 방출하기 위한 열 전달 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(430)의 적어도 일부는 전자 장치(300) 내부의 발열 부품과 인접하게 위치되거나 접촉되고, 다른 일부는 전자 장치(300)의 외부와 접하고 있는 제1 하우징(311) 및/또는 제2 하우징(312)과 인접하게 위치되거나 접촉될 수 있다.
한편, 도 3은 예시적인 것으로, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 구성이 도 3에 도시된 구성으로 제한되는 것은 아니다. 또한, 전자 장치(300)의 각 구성의 위치가 도 3에 도시된 위치로 제한되는 것은 아니다.
도 4a는 일 실시 예에서 제1 스크류에 의하여 대상 부품이 제1 하우징에 고정된 상태를 도시하는 평면도이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 제1 스크류의 사시도이다. 도 4c는 일 실시 예에 따른 도 4a의 상태에서 대상 부품 위에 방열 부재가 위치된 상태를 도시하는 평면도이다. 도 4d는 일 실시 예에 따른 방열 부재의 배면 사시도이다. 도 4e는 일 실시 예에 따른 도 4c의 상태에서 제2 스크류에 의하여 제2 하우징 및 방열 부재가 제1 하우징에 고정된 상태를 도시하는 평면도이다. 도 4f는 일 실시 예에 따른 도 4e의 A-A 선에 따른 단면도이다. 도 4g는 일 실시 예에 따른 도 4e의 B-B 선에 따른 단면도이다.
도 4a, 도 4b, 도 4f 및 도 4g를 참조하면, 일 실시 예에서, 적어도 하나의 제1 스크류(410)는 제1 하우징(311)에 대상 부품(320)(예: 오디오 모듈(320a) 및/또는 인쇄 회로 기판(320b))을 고정시킬 수 있다. 제1 하우징(311)에는 제1 스크류(410)가 삽입될 수 있는 제1 스크류 삽입 홀(3111)이 형성될 수 있다. 제1 스크류 삽입 홀(3111)은 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 스크류 삽입 홀(3111)은 4군데 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 스크류 삽입 홀(3111)의 개수가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 스크류 삽입 홀(3111)은 제1 스크류(410)와 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 제1 스크류 삽입 홀(3111)은 제1 하우징(311)의 내측 영역에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 스크류 삽입 홀(3111)은 제1 하우징(311) 및 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(312))에 의해 정의되는 공간의 내부에 위치될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))를 모두 조립한 상태에서, 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 삽입된 제1 스크류(410)가 외부로 노출되지 않고 제1 하우징(311), 제2 하우징(312) 및 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(313))에 의해 정의되는 공간의 내부에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 대상 부품(320)(예: 오디오 모듈(320a) 및/또는 인쇄 회로 기판(320b))에는 제1 스크류(410)가 관통될 수 있는 관통 홀이 형성될 수 있다. 예를 들어, 대상 부품(320)에는 적어도 하나 이상의 관통 홀이 형성될 수 있다. 제1 스크류(410)는 대상 부품(320)이 제1 하우징(311)에 고정되도록 대상 부품(320)을 관통하여 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 삽입될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 스크류(410)는 스크류 헤드(411), 스크류 홈(412), 제2 스크류 삽입 홀(413) 및 제1 요철 구조(414)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스크류 헤드(411)는 제1 스크류(410)의 헤드 부분을 의미할 수 있다. 스크류 헤드(411)에는 스크류 홈(412), 제2 스크류 삽입 홀(413) 및 제1 요철 구조(414)중 적어도 하나가 형성될 수 있다. 스크류 홈(412)은 제1 스크류(410)를 회전시키기 위한 도구가 삽입되는 홈일 수 있다. 스크류 홈(412)은 스크류 헤드(411)로부터 지정된 깊이(예: z 방향 깊이)만큼 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 스크류 홈(412)은 "+" 또는 "-"자 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 스크류 홈(412)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 스크류 삽입 홀(413)은 제1 스크류(410)의 스크류 헤드(411)에 형성될 수 있다. 제2 스크류 삽입 홀(413)은 실질적으로 스크류 헤드(411)의 중심 부근에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 스크류 삽입 홀(413)은 스크류 헤드(411)로부터 지정된 깊이(예: -z 방향 깊이)만큼 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 스크류 삽입 홀(413)은 제2 스크류(420)와 대응되는 크기로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 요철 구조(414)는 제1 스크류(410)의 스크류 헤드(411)에 형성될 수 있다. 제1 요철 구조(414)는 제2 스크류 삽입 홀(413)의 주변에 형성될 수 있다. 제1 요철 구조(414)는 복수 개 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 요철 구조(414)는 스크류 헤드(411)의 둘레를 따라 제2 스크류 삽입 홀(413)의 주변에 형성될 수 있다. 제1 요철 구조(414)는 요철 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 요철 구조(414)는 원형, 삼각형, 사각형 또는 임의의 다각형 형상으로 돌출 및/또는 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4b와 같이, 제1 요철 구조(414)는 스크류 헤드(411)로부터 지정된 깊이(예: z 방향 깊이)만큼 함몰되는 형상을 포함할 수 있다. 다만, 도면에 도시된 제1 요철 구조(414)는 예시적인 것으로, 제1 요철 구조(414)의 개수, 위치 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 요철 구조(414)는 스크류 헤드(411)로부터 지정된 높이(예: z 방향 높이)만큼 돌출되는 형상을 포함할 수도 있다.
도 4c, 도 4d, 도 4f 및 도 4g를 참조하면, 일 실시 예에서, 방열 부재(430)는 제1 하우징(311)에 대상 부품(320)(예: 오디오 모듈(320a) 및/또는 인쇄 회로 기판(320b))이 고정된 상태에서, 대상 부품(320) 위에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 부재(430)는 메인 방열 바디(431) 및 연장 방열 바디(432)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메인 방열 바디(431)는 발열 부품과 인접하게 위치되거나 접촉되는 부분일 수 있다. 예를 들어, 메인 방열 바디(431)는 인쇄 회로 기판(320b)에 배치된 임의의 부품과 인접하게 위치되거나 접촉될 수 있다. 예를 들어, 메인 방열 바디(431)는 실질적으로 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 메인 방열 바디(431)의 위치 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 연장 방열 바디(432)는 메인 방열 바디(431)로부터 연장되는 부분일 수 있다. 연장 방열 바디(432)는 제2 하우징(312)과 접촉되는 부분일 수 있다. 연장 방열 바디(432)는 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 연장 방열 바디(432)는 제1 스크류(410)와 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연장 방열 바디(432)는 제1 스크류(410)의 스크류 헤드(411) 및 제2 하우징(312) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 연장 방열 바디(432)의 일면(예: +z 방향 면)은 제2 하우징(312)과 접촉되고 타면(예: -z 방향 면)은 제1 스크류(410)의 스크류 헤드(411)를 향할 수 있다. 연장 방열 바디(432)에는 제2 스크류(420)가 관통되기 위한 홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연장 방열 바디(432)의 타면(예: -z 방향 면)에는 요철 부재(440)가 위치될 수 있다. 예를 들어, 요철 부재(440)는 연장 방열 바디(432)의 타면(예: -z 방향 면)에 용접을 통해 부착될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 요철 부재(440)를 연장 방열 바디(432)에 위치시키는 방법이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 요철 부재(440)는 메인 바디(441), 관통 홀(442) 및 제2 요철 구조(443)를 포함할 수 있다. 메인 바디(441)는 실질적으로 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 관통 홀(442)은 메인 바디(441)를 관통하여 형성될 수 있다. 관통 홀(442)은 실질적으로 메인 바디(441)의 중심 부근에 형성될 수 있다. 관통 홀(442)은 제2 스크류(420)가 관통되기 위한 홀일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 요철 구조(443)는 메인 바디(441)에 형성될 수 있다. 제2 요철 구조(443)는 관통 홀(442)의 주변에 형성될 수 있다. 제2 요철 구조(443)는 복수 개 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 요철 구조(443)는 메인 바디(441)의 둘레를 따라 관통 홀(442)의 주변에 형성될 수 있다. 제2 요철 구조(443)는 제1 요철 구조(예: 도 4b의 제1 요철 구조(414))와 대응되는 요철 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 요철 구조(443)는 원형, 삼각형, 사각형 또는 임의의 다각형 형상으로 돌출 및/또는 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4d와 같이, 제2 요철 구조(443)는 메인 바디(441)로부터 지정된 높이(예: z 방향 높이)만큼 돌출되는 형상을 포함할 수 있다. 다만, 도면에 도시된 제2 요철 구조(443)는 예시적인 것으로, 제2요철 구조(443)의 개수, 위치 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 요철 구조(443)는 메인 바디(441)로부터 지정된 깊이(예: z 방향 깊이)만큼 함몰되는 형상을 포함할 수도 있다.
도 4e 내지 도 4g를 참조하면, 일 실시 예에서, 대상 부품(320) 위에 방열 부재(430)가 위치된 상태에서, 제2 하우징(312)이 방열 부재(430) 위에 위치될 수 있다. 제2 하우징(312)이 방열 부재(430) 위에 위치된 상태에서, 제2 스크류(420)는 제2 하우징(312) 및 방열 부재(430)를 관통하여 제1 스크류(410)에 형성된 제2 스크류 삽입 홀(413)에 삽입될 수 있다. 제2 스크류(420)가 제2 하우징(312) 및 방열 부재(430)를 관통하여 제2 스크류 삽입 홀(413)에 삽입됨으로써, 제2 하우징(312) 및 방열 부재(430)는 제1 하우징(311)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 스크류(410) 및 제2 스크류(420)에 의하여, 제1 하우징(311), 대상 부품(320), 방열 부재(430) 및 제2 하우징(312)이 서로 체결된 상태에서, 제2 요철 구조(443)는 제1 스크류(410)의 스크류 헤드(411) 및 제2 하우징(312) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)는 서로 마주보게 위치될 수 있다. 도 4f 및 도 4g와 같이, 제1 스크류(410)가 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 완전히 삽입된 상태에서, 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)는 지정된 거리(d1)만큼 서로 이격되어 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 4e와 같은 상태에서, 제2 하우징(312) 위에 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330)), 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(313)) 및/또는 휠 키(예: 도 3의 휠 키(314))가 위치될 수 있다. 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))를 모두 조립한 상태에서, 제1 스크류(410) 및 제2 스크류(420)는 제1 하우징(311), 제2 하우징(312) 및 전면 플레이트(313)에 의해 정의되는 공간의 내부에 위치될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 전자 장치(300)를 모두 조립한 상태에서, 제1 스크류(410) 및 제2 스크류(420)는 전자 장치(300)의 외부로 노출되지 않을 수 있다.
도 4h는 일 실시예에 따른 도 4f의 상태에서 제2 스크류 및 제1 스크류가 각각 일정 길이만큼 해체된 상태를 도시한다.
이하에서는, 도 4f 및 도 4h를 참조하여, 제2 스크류(420)가 제2 스크류 삽입 홀(413)에서 해체되는 과정에서, 제1 스크류(410)가 지정된 길이(d2)만큼 해체되면 제1 스크류(410)의 추가적인 회전이 제한되는 원리에 대하여 설명하도록 한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 수리 또는 점검을 위하여, 작업자가 전자 장치(300)를 분해하게 될 수 있다. 작업자는 전자 장치(300)의 전면 플레이트((예: 도 3의 전면 플레이트(313)) 및/또는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))를 제2 하우징(312)으로부터 제거함으로써, 전자 장치(300)의 내부를 개방시킬 수 있다. 작업자는 제2 하우징(312) 및/또는 방열 부재(430)를 제1 하우징(311)으로부터 분리하기 위하여, 제2 스크류(420)를 회전시켜 제2 스크류 삽입 홀(413)에서 해체할 수 있다. 제2 스크류(420)가 회전되는 과정에서, 제2 스크류(420) 및 제2 스크류 삽입 홀(413) 사이의 체결력에 의하여 제1 스크류(410)가 제2 스크류(420)와 함께 회전될 수 있다. 제1 스크류(410)가 제2 스크류(420)와 함께 회전되는 경우, 제1 스크류(410)가 제1 스크류 삽입 홀(3111)에서 해체되기 시작할 수 있다. 이와 같은 과정에서, 제1 스크류(410)가 제1 스크류 삽입 홀(3111)로부터 지정된 길이(d2)만큼 해체되면, 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)는 서로 맞물리게 될 수 있다. 예를 들어, 도 4g와 같이, 제1 스크류(410)가 제1 스크류 삽입 홀(3111)로부터 지정된 길이(d2)만큼 해체되면, 제1 요철 구조(414)가 +z 방향으로 상승함으로써, 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)가 서로 맞물리게 될 수 있다. 이와 같은 상태에서 제2 스크류(420)가 회전되는 경우, 제2 스크류(420) 및 제2 스크류 삽입 홀(413) 사이의 체결력에 의하여 제1 스크류(410)에 회전력이 전달되더라도, 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)가 서로 맞물려 있기 때문에 제1 스크류(410)의 추가적인 회전이 제한될 수 있다. 따라서, 이와 같이 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)가 서로 맞물린 상태에서는 작업자가 제2 스크류(420)를 회전시킬 때, 제1 스크류(410)의 회전은 제한되고, 제2 스크류(420)만 회전될 수 있다. 결과적으로, 작업자는 제1 스크류(410) 및 제1 스크류 삽입 홀(3111) 사이의 체결을 유지하면서, 제2 스크류(420)를 제2 스크류 삽입 홀(413)로부터 완전히 해체할 수 있다. 작업자는 전자 장치(300)를 재조립하기 위하여, 방열 부재(430)를 제거한 후에 지정된 길이(d2)만큼 체결이 해체된 제1 스크류(410)를 다시 회전시킴으로써, 제1 스크류(410)를 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 완전히 체결시킬 수 있다. 그 후, 작업자는 제2 스크류(420)를 이용하여 방열 부재(430) 및 제2 하우징(312)을 제1 하우징(311)에 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 스크류(410)가 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 완전히 체결된 상태에서 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)가 서로 이격되는 거리(d1)는, 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)가 서로 맞물리기 위해 제1 스크류(410)가 제1 스크류 삽입 홀(3111)로부터 해체되는 길이(d2)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 스크류(410)가 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 완전히 체결된 상태에서 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)가 서로 이격되는 거리(d1)는 제1 스크류(410)가 제1 스크류 삽입 홀(3111)로부터 완전히 해체되기 위해 필요한 길이보다 작을 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 제2 스크류(420)가 제2 스크류 삽입 홀(413)로부터 해체되는 과정에서, 제1 스크류(410)가 제1 스크류 삽입 홀(3111)로부터 완전히 해체되기 전에 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)가 서로 맞물리게 될 수 있다. 상술한 바와 같이 제1 스크류(410) 및 제2 스크류(420)의 해체 과정을 오디오 모듈(320a)이 도시된 도 4f 및 도 4h를 참조하여 설명하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로, 인쇄 회로 기판(320b)이 도시된 도 4g의 경우에도 상술한 과정이 실질적으로 동일하게 적용될 수 있음은 통상의 기술자에게 자명하게 이해될 것이다. 상술한 제1 스크류(410) 및 제2 스크류(420)의 구조가 도면에 도시된 오디오 모듈(320a) 및 인쇄 회로 기판(320b)에 제한되지 않고, 임의의 대상 부품(320)에 실질적으로 동일하게 적용될 수 있음은 통상의 기술자에게 자명하게 이해될 것이다.
또한, 제2 요철 구조(443)가 형성된 요철 부재(440)가 연장 방열 바디(432)의 타면(예: -z 방향의 면)에 부착되는 것으로 도시 및 설명하였으나, 이는 예시적인 것으로 제2 요철 구조(443)가 형성되는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 요철 구조(443)는 연장 방열 바디(432)의 타면(예: -z 방향의 면)에 직접 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제2 요철 구조(443)는 제1 스크류(410)의 스크류 헤드(411) 및 제2 하우징(312) 사이에 위치되는 임의의 부재에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 사출 성형 및/또는 식각 성형(예: CNC 가공)을 통하여 연장 방열 바디(432)에 제2 요철 구조(443)가 직접 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 연장 방열 바디(432)에 제2 요철 구조(443)가 직접 형성되는 방법이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 2a, 도 2b, 도 3 및 도 4a 내지 도 4h에는 전자 장치가 웨어러블 전자 장치인 것으로 도시되었으나, 이는 예시적인 것으로, 상술한 구조는 다양한 전자 장치에 적용될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5에 따른 전자 장치를 설명함에 있어서, 도 3 및 도 4a 내지 도 4h를 통해 설명한 전자 장치와 실질적으로 동일한 구성에 대하여는 구체적인 설명을 생략하도록 한다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 스크류(410)의 스크류 헤드(411)를 향하는 제2 하우징(312)의 면(예: -z 방향 면)에는 제2 요철 구조(443)가 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 요철 구조(443)가 형성된 요철 부재(440)가 제1 스크류(410)의 스크류 헤드(411)를 향하는 제2 하우징(312)의 면(예: -z 방향 면)에 용접을 통해 부착될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 요철 부재(440)를 제2 하우징(312)에 위치시키는 방법이 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 제2 요철 구조(443)가 형성된 요철 부재(440)가 제2 하우징(312)에 부착되는 것으로 도시 및 설명하였으나, 이는 예시적인 것으로 제2 요철 구조(443)가 형성되는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 요철 구조(443)는 제1 스크류(410)의 스크류 헤드(411)를 향하는 제2 하우징(312)의 면(예: -z 방향 면)에 직접 형성될 수도 있다. 예를 들어, 사출 성형 및/또는 식각 성형(예: CNC 가공)을 통하여 제2 하우징(312)에 제2 요철 구조(443)가 직접 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 하우징(312)에 제2 요철 구조(443)가 직접 형성되는 방법이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 5와 같은 구조에 의하여도, 도 4a 내지 도 4h를 통해 설명한 것과 실질적으로 동일한 원리가 적용될 수 있다. 예를 들어, 제2 스크류(420)가 제2 스크류 삽입 홀(413)로부터 해체되는 과정에서, 제1 스크류(410)가 제1 스크류 삽입 홀(3111)로부터 완전히 해체되기 전에 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)가 서로 맞물리게 될 수 있다. 따라서, 작업자는 제1 스크류(410) 및 제1 스크류 삽입 홀(3111) 사이의 체결을 유지하면서, 제2 스크류(420)를 제2 스크류 삽입 홀(413)로부터 완전히 해체할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 제1 스크류 삽입 홀(3111)이 형성된 제1 하우징(311), 상기 제1 하우징(311)과 체결 가능한 제2 하우징(312), 헤드(411), 상기 헤드(411)에 형성되는 제2 스크류 삽입 홀(413) 및 상기 제2 스크류 삽입 홀(413)의 주변에 형성되는 제1 요철 구조(414)를 포함하고, 대상 부품(320)이 상기 제1 하우징(311)에 고정되도록 상기 대상 부품(320)을 관통하여 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 삽입되는 제1 스크류(410), 상기 제2 하우징(312)이 상기 제1 하우징(311)에 고정되도록 상기 제2 하우징(312)을 관통하여 상기 제2 스크류 삽입 홀(413)에 삽입되는 제2 스크류(420), 및 상기 제1 스크류(410)의 헤드(411) 및 제2 하우징(312) 사이에 위치되고, 상기 제1 요철 구조(414)와 대응되는 제2 요철 구조(443)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 스크류(410)가 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 완전히 체결된 상태에서 상기 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)는 서로 이격되어 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 스크류(410)가 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)로부터 지정된 길이만큼 해체되면, 상기 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)는 서로 맞물릴 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)가 서로 맞물린 상태에서 상기 제1 스크류(410)의 회전이 제한될 수 있다. 작업자는 제1 스크류(410) 및 제1 스크류 삽입 홀(3111) 사이의 체결을 유지하면서, 제2 스크류(420)를 제2 스크류 삽입 홀(413)로부터 완전히 해체할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 스크류(410)가 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 완전히 체결된 상태에서 상기 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)가 서로 이격되는 거리는 상기 제1 스크류(410)가 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)로부터 완전히 해체되기 위해 필요한 길이보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(300) 내부의 열을 외부로 방출하기 위한 방열 부재(430)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 방열 부재(430)는, 메인 방열 바디(431), 및 상기 메인 방열 바디(431)로부터 연장되어 상기 제1 스크류(410)의 헤드(411) 및 제2 하우징(312) 사이에 위치되는 연장 방열 바디(432)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연장 방열 바디(432)는 일면이 상기 제2 하우징(312)과 접촉되고 타면이 상기 제1 스크류(410)의 헤드(411)를 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 요철 구조(443)가 형성된 요철 부재(440)가 상기 연장 방열 바디(432)의 타면에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 요철 구조(443)는 상기 연장 방열 바디(432)의 타면에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 요철 구조(443)가 형성된 요철 부재(440)가 상기 제1 스크류(410)의 헤드(411)를 향하는 상기 제2 하우징(312)의 면에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 요철 구조(443)는 상기 제1 스크류(410)의 헤드(411)를 향하는 상기 제2 하우징(312)의 면에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)은 상기 제1 하우징(311) 및 제2 하우징(312)에 의해 정의되는 공간의 내부에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 하우징(312)에 연결되는 전면 플레이트(313)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 스크류(410) 및 제2 스크류(420)는 상기 제1 하우징(311), 제2 하우징(312) 및 전면 플레이트(313)에 의해 정의되는 공간의 내부에 위치되어 상기 전자 장치(300)의 외부로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 웨어러블 전자 장치(300)는, 제1 스크류 삽입 홀(3111)이 형성되고, 상기 전자 장치(300)의 배면을 형성하는 제1 하우징(311), 상기 제1 하우징(311)과 체결 가능하고, 상기 전자 장치(300)의 측면을 형성하는 제2 하우징(312), 상기 제2 하우징(312)과 연결되고, 상기 전자 장치(300)의 전면을 형성하는 전면 플레이트(313), 헤드(411), 상기 헤드(411)에 형성되는 제2 스크류 삽입 홀(413) 및 상기 제2 스크류 삽입 홀(413)의 주변에 형성되는 제1 요철 구조(414)를 포함하고, 대상 부품(320)이 상기 제1 하우징(311)에 고정되도록 상기 대상 부품(320)을 관통하여 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 삽입되는 제1 스크류(410), 상기 제2 하우징(312)이 상기 제1 하우징(311)에 고정되도록 상기 제2 하우징(312)을 관통하여 상기 제2 스크류 삽입 홀(413)에 삽입되는 제2 스크류(420), 및 상기 제1 스크류(410)의 헤드(411) 및 제2 하우징(312) 사이에 위치되고, 상기 제1 요철 구조(414)와 대응되는 제2 요철 구조(443)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 스크류(410)가 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 완전히 체결된 상태에서 상기 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)는 서로 이격되어 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 스크류(410)가 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)로부터 지정된 길이만큼 해체되면, 상기 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)가 서로 맞물림으로써 상기 제1 스크류(410)의 회전이 제한될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 스크류(410) 및 제2 스크류(420)는 상기 제1 하우징(311), 제2 하우징(312) 및 전면 플레이트(313)에 의해 정의되는 공간의 내부에 위치되어 상기 웨어러블 전자 장치(300)의 외부로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 제1 스크류 삽입 홀(3111)이 형성된 제1 하우징(311), 상기 제1 하우징(311)과 체결 가능한 제2 하우징(312), 헤드(411), 상기 헤드(411)에 형성되는 제2 스크류 삽입 홀(413) 및 상기 제2 스크류 삽입 홀(413)의 주변에 형성되는 제1 요철 구조(414)를 포함하고, 대상 부품(320)이 상기 제1 하우징(311)에 고정되도록 상기 대상 부품(320)을 관통하여 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 삽입되는 제1 스크류(410), 상기 제2 하우징(312)이 상기 제1 하우징(311)에 고정되도록 상기 제2 하우징(312)을 관통하여 상기 제2 스크류 삽입 홀(413)에 삽입되는 제2 스크류(420), 메인 방열 바디(431) 및 상기 메인 방열 바디(431)로부터 연장되어 일면이 상기 제2 하우징(312)과 접촉되고 타면이 상기 제1 스크류(410)의 헤드(411)를 향하도록 배치되는 연장 방열 바디(432)를 포함하는 방열 부재(430), 및 상기 제1 요철 구조(414)와 대응되는 제2 요철 구조(443)를 포함하고, 상기 연장 방열 바디(432)의 상기 타면에 위치되는 요철 부재(440)를 포함할 수 있다. 상기 제1 스크류(410)가 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 완전히 체결된 상태에서 상기 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)는 서로 이격되어 위치될 수 있다. 상기 제1 스크류(410)가 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)로부터 지정된 길이만큼 해체되면, 상기 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)가 서로 맞물림으로써 상기 제1 스크류(410)의 회전이 제한될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(300)에 있어서,
    제1 스크류 삽입 홀(3111)이 형성된 제1 하우징(311);
    상기 제1 하우징(311)과 체결 가능한 제2 하우징(312);
    헤드(411), 상기 헤드(411)에 형성되는 제2 스크류 삽입 홀(413) 및 상기 제2 스크류 삽입 홀(413)의 주변에 형성되는 제1 요철 구조(414)를 포함하고, 대상 부품(320)이 상기 제1 하우징(311)에 고정되도록 상기 대상 부품(320)을 관통하여 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 삽입되는 제1 스크류(410);
    상기 제2 하우징(312)이 상기 제1 하우징(311)에 고정되도록 상기 제2 하우징(312)을 관통하여 상기 제2 스크류 삽입 홀(413)에 삽입되는 제2 스크류(420); 및
    상기 제1 스크류(410)의 헤드(411) 및 제2 하우징(312) 사이에 위치되고, 상기 제1 요철 구조(414)와 대응되는 제2 요철 구조(443)를 포함하는, 전자 장치(300).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 스크류(410)가 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 완전히 체결된 상태에서 상기 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)는 서로 이격되어 위치되는, 전자 장치(300).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 스크류(410)가 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)로부터 지정된 길이만큼 해체되면, 상기 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)는 서로 맞물리는, 전자 장치(300).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)가 서로 맞물린 상태에서 상기 제1 스크류(410)의 회전이 제한되는, 전자 장치(300).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 스크류(410)가 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)에 완전히 체결된 상태에서 상기 제1 요철 구조(414) 및 제2 요철 구조(443)가 서로 이격되는 거리는 상기 제1 스크류(410)가 상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)로부터 완전히 해체되기 위해 필요한 길이보다 작은, 전자 장치(300).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치(300) 내부의 열을 외부로 방출하기 위한 방열 부재(430)를 더 포함하는, 전자 장치(300).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열 부재(430)는,
    메인 방열 바디(431); 및
    상기 메인 방열 바디(431)로부터 연장되어 상기 제1 스크류(410)의 헤드(411) 및 제2 하우징(312) 사이에 위치되는 연장 방열 바디(432)를 포함하는, 전자 장치(300).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연장 방열 바디(432)는 일면이 상기 제2 하우징(312)과 접촉되고 타면이 상기 제1 스크류(410)의 헤드(411)를 향하도록 배치되는, 전자 장치(300).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 요철 구조(443)가 형성된 요철 부재(440)가 상기 연장 방열 바디(432)의 타면에 위치되는, 전자 장치(300).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 요철 구조(443)는 상기 연장 방열 바디(432)의 타면에 형성되는, 전자 장치(300).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 요철 구조(443)가 형성된 요철 부재(440)가 상기 제1 스크류(410)의 헤드(411)를 향하는 상기 제2 하우징(312)의 면에 위치되는, 전자 장치(300).
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 요철 구조(443)는 상기 제1 스크류(410)의 헤드(411)를 향하는 상기 제2 하우징(312)의 면에 형성되는, 전자 장치(300).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 스크류 삽입 홀(3111)은 상기 제1 하우징(311) 및 제2 하우징(312)에 의해 정의되는 공간의 내부에 위치되는, 전자 장치(300).
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 하우징(312)에 연결되는 전면 플레이트(313)를 더 포함하는, 전자 장치(300).
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 스크류(410) 및 제2 스크류(420)는 상기 제1 하우징(311), 제2 하우징(312) 및 전면 플레이트(313)에 의해 정의되는 공간의 내부에 위치되어 상기 전자 장치(300)의 외부로 노출되지 않는, 전자 장치(300).
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