WO2022231340A1 - 다중 알에프 배선의 캘리브레이션 포트 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

다중 알에프 배선의 캘리브레이션 포트 및 그를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022231340A1
WO2022231340A1 PCT/KR2022/006094 KR2022006094W WO2022231340A1 WO 2022231340 A1 WO2022231340 A1 WO 2022231340A1 KR 2022006094 W KR2022006094 W KR 2022006094W WO 2022231340 A1 WO2022231340 A1 WO 2022231340A1
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connector
calibration
port
electronic device
circuit board
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PCT/KR2022/006094
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English (en)
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박용준
김만섭
유훈상
조준희
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • G01R35/005—Calibrating; Standards or reference devices, e.g. voltage or resistance standards, "golden" references

Definitions

  • Various embodiments of the present document disclose a calibration port of multiple RF wires and an electronic device including the same.
  • a mobile phone, an MP3 player, a portable multimedia player (PMP), a tablet PC, a Galaxy tab, a smartphone, an iPad, or an e-book terminal and various electronic devices are provided to users. content can be accessed. These electronic devices are convenient for consumers to use, have a luxurious design, and are supported by various types of wireless mobile communication services using various frequency bands along with design trends such as thinning and the like.
  • a board on which various electronic components are disposed and a connector provided for data compatibility such as a communication port may be provided inside the portable electronic device.
  • Various components (eg, an application processor, a communication processor, or a connector) disposed in the electronic device may be mounted on a printed circuit board mainly through a surface mounted device (SMD) process.
  • SMD surface mounted device
  • the 5G communication system uses a high frequency (or very high frequency) of a band of several tens of GHz or more (or, referred to as 'mmWave communication').
  • the electronic device may include various electronic components for high-frequency communication.
  • transmission of communication signals between various electronic components for high-frequency communication may be performed along an RF signal path mounted on a printed circuit board.
  • the high-frequency communication is exerted by various causes such as performance deviation of electronic components, deterioration of electronic components, arrangement state of electronic components, length and/or arrangement state of the RF signal path (eg, bending of the RF signal path, etc.) performance may be affected.
  • a phase leads in one antenna module and a phase in another antenna module by any one of the above-mentioned various causes. This lag phase difference may occur. Such a phase difference may make it difficult to smoothly control for high-frequency communication.
  • the printed circuit board may include electronic components for high-frequency communication and connectors for performing calibration on an RF signal path connected to the electronic components. According to an embodiment, in the final assembly step of the electronic device using the connector, calibration may be performed to determine whether various electronic components for high-frequency communication are abnormal.
  • a plurality of connectors for performing individual calibration on a plurality of electronic components for high-frequency communication may be provided.
  • the space of the printed circuit board is narrowed, and the degree of freedom in mounting components may be hindered. Since the connector for calibration is substantially unnecessary after calibration, disposing a plurality of connectors for performing calibration on a printed circuit board in which various components are dense may be disadvantageous in terms of space efficiency.
  • a connector for performing calibration on various electronic components for high-frequency communication a connector capable of calibrating multiple RF signal paths with one connector, and an electronic device including the same want to
  • a connector housing a calibration portion surrounded at least partially by the connector housing and having a plurality of calibration ports including a first port to which a first RF wire is connected and a second port to which a second RF wire is connected; and a detection portion disposed adjacent to the calibration unit and provided with a detection port for confirming whether the connector and the inspection jig are properly coupled to each other.
  • a printed circuit board A plurality of electronic components connected to an RF signal path; and a calibration connector of multiple RF wirings mounted on the printed circuit board and configured to perform calibration on a plurality of RF signal paths connected to the plurality of electronic components; It is possible to provide an electronic device characterized in that
  • an RF signal path may be compactly configured by not only performing calibration for a plurality of RF signal paths but also relaying a plurality of RF signal paths.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device in a network environment including a plurality of cellular networks, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is an internal conceptual diagram of a structure of an electronic device including an antenna module, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a calibration connector of multiple RF wirings, according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a view showing a jig for inspection, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a view illustrating a state in which a calibration connector of a multi-RF wiring and a pogo pin of an inspection jig are fastened according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a calibration connector of multiple RF wirings according to another embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a header connector according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view illustrating a calibration connector and a header connector of a multi-RF wiring according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, Alternatively, the antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, underside) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 in a network environment including a plurality of cellular networks, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222 , a second RFIC 224 , and a third RFIC 226 , a fourth RFIC 228 , a first radio frequency front end (RFFE) 232 , a second RFFE 234 , a first antenna module 242 , a second antenna module 244 , and an antenna (248).
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294 .
  • the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG. 1
  • the second network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first RFIC 222 , a second RFIC 224 , a fourth RFIC 228 , a first RFFE 232 , and the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first cellular network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294 , and a 5G network through the established communication channel communication can be supported.
  • the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294 .
  • 5G network communication through the establishment of a communication channel and the established communication channel can be supported.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 and the processor 120 , the coprocessor 123 , or the communication module 190 of FIG. 1 are in a single chip or a single package. can be formed.
  • the first RFIC 222 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 from about 700 MHz to about 700 MHz used for the first cellular network 292 (eg, a legacy network). It can be converted to a radio frequency (RF) signal of 3 GHz.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first cellular network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 242), and an RFFE (eg, a first RFFE 232) It can be preprocessed through
  • the first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • the second RFIC 224 when transmitting, uses the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second cellular network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal RF signal
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244 ), and an RFFE (eg, second RFFE 234 ) ) can be preprocessed.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (eg, 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and pre-processed via a third RFFE 236 .
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately from or as at least a part of the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226 .
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal may be received from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and converted to an IF signal by the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214 .
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, a main PCB).
  • the third RFIC 226 is disposed in a partial area (eg, the lower surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is disposed in another partial region (eg, the upper surface).
  • a third antenna module 246 may be formed.
  • a high-frequency band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, a 5G network).
  • the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, as a part of the third RFFE 236 , a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements.
  • each of the plurality of phase shifters 238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through a corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second cellular network 294 may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (eg, legacy network).
  • SA Stand-Alone
  • NSA Non-Stand Alone
  • the 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)), and may not have a core network (eg, next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network eg, LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network eg, New Radio (NR) protocol information
  • NR New Radio
  • 3 is an internal conceptual diagram of an electronic device 300 including an antenna module according to various embodiments of the present disclosure. 3 illustrates an embodiment of the electronic device 101 illustrated in FIG. 2 .
  • the direction component X, the direction component Y, and the direction component Z are shown.
  • the direction component X, the direction component Y, and the direction component Z are orthogonal to each other, and may constitute a spatial coordinate system defined by the X axis, the Y axis, and the Z axis.
  • the X axis may indicate a width direction of the electronic device
  • the Y axis may indicate a length direction of the electronic device
  • the Z axis may indicate a height (or thickness) direction of the electronic device.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a front plate (not shown), a rear plate (or rear glass) (not shown), and the front plate and the and a housing 310 including side members surrounding the space between the rear plates.
  • the electronic device 300 includes a display (not shown), a printed circuit board (PCB) 311 , and/or a mid-plate disposed to be viewed through a front plate in an inner space of the housing 310 . (not shown) may be included, and may optionally further include various other components.
  • a display not shown
  • PCB printed circuit board
  • the electronic device 300 may include a first legacy antenna 351 , a second legacy antenna 353 , and/or a third legacy antenna 355 in the space and/or the housing ( 310) may be included in a portion (eg, the side member).
  • the first to third legacy antennas 351 to 355 are, for example, cellular communication (eg, second generation (2G), 3G, 4G, or LTE), short-range communication (eg, WiFi, Bluetooth, or NFC). ), and/or a global navigation satellite system (GNSS).
  • cellular communication eg, second generation (2G), 3G, 4G, or LTE
  • short-range communication eg, WiFi, Bluetooth, or NFC
  • GNSS global navigation satellite system
  • the electronic device 300 includes a first antenna module 361 , a second antenna module 363 , and/or a third antenna module 365 for forming a directional beam.
  • the antenna modules 361 , 363 , and 365 may be used for 5G network (eg, second cellular network 294 in FIG. 2 ) communication, mmWave communication, 60 GHz communication, or WiGig communication.
  • the antenna modules 361 to 365 include a metal member (eg, the housing 310 ) of the electronic device 101 , various internal electronic components (not shown), and/or first to third The legacy antennas 351 to 355 may be disposed adjacent to each other.
  • the antenna modules 361 to 365 may include a metal member (eg, the housing 310 ) of the electronic device 101 , various internal electronic components (not shown), and/or first to third The legacy antennas 351 to 355) may be disposed in the space to be spaced apart from each other by a predetermined interval.
  • the first antenna module 361 is located in the upper left (eg, X-axis direction)
  • the second antenna module 363 is located in the middle of the top (eg, -Y-axis direction)
  • the third antenna module 365 may be located in the middle on the right side (eg, in the -X-axis direction).
  • the electronic device 101 includes additional antenna modules at an additional position (eg, at the bottom (eg, in the middle of the +Y-axis direction)) or the first to third antenna modules Some of the ones 361 to 365 may be omitted.
  • the first to third legacy antennas 351 to 355 and/or the first to third antenna modules 361 to 365 are conductive lines (or wires, coaxial cables, flexible printed circuit boards (FPCBs)).
  • circuit board) or FRC flat ribbon cable
  • processor 320 eg, an application processor or a communication processor
  • the third legacy antenna 355 is disposed on the printed circuit board 311 through a third RFFE 343 and/or a radio frequency transceiver 330 . It may be connected to the processor 320 , and the third antenna module 365 may be connected to the processor 320 through the fourth RFFE 344 and the RF transceiver 330 disposed on the printed circuit board 311 .
  • the first and second legacy antennas 351 and 353 or the first and second antenna modules 361 and 363 may also be connected to the processor 320 through RFFE or a wireless transceiver.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a printed circuit board 311 according to various embodiments.
  • FIG. 4 shows an embodiment of the printed circuit board 311 of FIG. 3 .
  • the printed circuit board 311 includes a processor 320 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), an RF transceiver 330 , a first RFFE 341 , a second RFFE 342 , and a third RFFE 343 , the fourth RFFE 344 may be mounted.
  • the processor 320 , the RF transceiver 330 , the first RFFE 341 , the second RFFE 342 , the third RFFE 343 , and the fourth RFFE 344 may be provided for high-frequency communication.
  • the processor 320 may include an auxiliary processor (eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1 ), and may include a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) and a single chip or a single package. .
  • the processor 320 may include the first communication processor 212 and/or the second communication processor 214 of FIG. 2 .
  • the RF transceiver 330 may be configured to change an intermediate band frequency (eg, about 10 GHz) to a high frequency or vice versa.
  • 4 shows that one RF transceiver 330 is connected to each of the first RFFE 341 , the second RFFE 342 , the third RFFE 343 , and the fourth RFFE 344 , but is not limited thereto. It may further include at least one RF transceiver. At least one of the first RFFE 341 , the second RFFE 342 , the third RFFE 343 , and the fourth RFFE 344 may be connected to the RFIC, although not shown in the drawings. Although the RFIC is currently omitted from the diagram of FIG. 4 , it may be included as a part of the module together with the RFFE.
  • the first RFFE 341 , the second RFFE 342 , the third RFFE 343 , and the fourth RFFE 344 may be configured to convert information from a baseband into a high-frequency radio signal. Although 4 RFFEs are shown in FIG. 4 , at least one of them may be omitted, or another RFFE may be additionally provided. In the embodiment of FIG. 4 , the first RFFE 341 , the second RFFE 342 , the third RFFE 343 , and the fourth RFFE 344 may be disposed to be spaced apart from each other on the printed circuit board 311 .
  • the first RFFE 341 , the second RFFE 342 , the third RFFE 343 , and the fourth RFFE 344 are each conductive line (or wire, coaxial cable, flexible printed circuit board (FPCB)) circuit board), first to third legacy antennas (eg, 351 to 355 in FIG. 3 ), and/or first to third antenna modules (eg, in FIG. 3 ) using a flexible RF cable (FRC).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • 361 to 365 may be electrically connected to any one of.
  • the first RFFE 341 may be connected to the first legacy antenna 351 or the first antenna antenna module 361 on one side using an RF wire, and connected to the RF transceiver 330 on the other side. have.
  • the second RFFE 342 is connected to the second legacy antenna 353 or the second antenna antenna module 363 on one side using an RF wire, and the RF transceiver 330 and the second side on the other side.
  • the third RFFE 343 may be connected to the third legacy antenna 355 on one side and the RF transceiver 330 on the other side using an RF wire.
  • the fourth RFFE 344 may be connected to the third antenna module 365 on one side and the RF transceiver 330 on the other side using an RF wire.
  • the printed circuit board 311 may be formed to have a shape corresponding to a space in the electronic device in which the printed circuit board 311 is mounted and the arrangement of various electronic components in the space.
  • the printed circuit board 311 includes a processor 320 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), an RF transceiver 330 , a first RFFE 341 , a second RFFE 342 , a third RFFE 343 ,
  • various electronic components eg, 345
  • the electronic components (eg, 345 ) may further include a greater number of components other than those illustrated in FIG. 4 .
  • a plurality of wires are intricately wired on the printed circuit board 311 so as not to interfere with various electronic components (eg, 345 ) and other wires on the printed circuit board.
  • the plurality of wired wires may pass through the surface or inside of the printed circuit board 311 to electrically connect the parts to each other.
  • the printed circuit board 311 may be additionally mounted with an inspection connector for inspecting the electrical functions of the various electronic components.
  • the connector for inspection may be a connector for RF wiring inspection.
  • the RF wiring may have a loss due to a change in impedance due to a high frequency characteristic.
  • the printed circuit board 311 may be provided with a connector for RF wiring inspection in the vicinity of components for high frequency communication (eg, the second RFFE 342 and the third RFFE 343 ).
  • a connector for RF wiring inspection may be mounted on at least a partial region of the printed circuit board 311 .
  • the connector for RF wiring inspection may include a plurality of connectors, for example, a first connector for RF wiring inspection (C1) and a second connector for RF wiring inspection (C2).
  • the connectors for RF wiring inspection (C1, C2) are connectors for inspecting the RF signal path of the high-frequency communication component (eg, the second RFFE 342, the third RFFE 343) on the printed circuit board 311, respectively.
  • can Wires connected to components for high-frequency communication eg, the second RFFE 342 and the third RFFE 343) may be wired to the RF wiring inspection connectors C1 and C2, and the inspection provided from outside the electronic device
  • the paper jig is combined to check whether the RF signal path is abnormal.
  • the printed circuit board 311 may further include a plurality of other RF wiring inspection connectors in addition to those shown in FIG. 4 .
  • a plurality of RF wiring inspection connectors may have to be mounted in a dead space on the printed circuit board 311 .
  • it may be insufficient to provide all of the plurality of RF wiring inspection connectors on the printed circuit board 311 .
  • a calibration connector 400 of multiple RF wirings is provided to solve the above-described problems.
  • the calibration connector 400 of the multi-RF wiring may be disposed in one area on the printed circuit board 311 . Referring to FIG. 4 , it is illustrated that the calibration connector 400 of the multi-RF wiring is provided in the upper right portion of the printed circuit board 311 , but the present invention is not limited thereto.
  • the calibration connector 400 of the multi-RF wiring is an internal structure of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ), between various electronic components included in the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ). In consideration of the arrangement relationship, the shape of the printed circuit board 311 , the arrangement and wiring of various electronic components mounted on the printed circuit board 311 , they may be arranged at various positions different for each embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a calibration connector 400 of multiple RF wires according to an embodiment.
  • a calibration connector 400 of a multi-RF wiring includes a connector housing 401, a calibration portion 400a surrounded at least partially by the connector housing 401, and the calibration portion 400a. It may include a detection portion (400b) disposed adjacent to.
  • the term ' ⁇ unit' used above or hereinafter means a unit for processing at least one function or operation, which may be implemented as hardware or software, or a combination of hardware and software.
  • the connector housing 401 may be formed of a molding member, and may form the exterior of the calibration connector 400 of multiple RF wirings.
  • the external shape of the connector housing 401 is illustrated in FIG. 5 as a rectangular shape, but is not limited thereto, and may vary according to embodiments.
  • the connector housing 401 may have various shapes according to the arrangement and shape of the calibration unit 400a and/or the detection unit 400b.
  • the calibrator 400a may include a first port 410 to which the first RF wire RF1 is connected and a second port 420 to which the second RF wire RF2 is connected.
  • the connectors for RF wiring inspection according to the above embodiment are provided to inspect different wirings in two different areas on the printed circuit board 311 , but the multi-RF of the present disclosure
  • the wiring calibration connector 400 may be provided to inspect different wirings in one calibration unit 400a in one area on the printed circuit board 311 . Accordingly, the efficiency of the printed circuit board 311 and the internal space of the electronic device may be increased compared to the embodiment including the connectors C1 and C2 for RF wiring inspection.
  • the calibration unit 400a may further include a port housing 402 for at least partially surrounding the first port 410 and the second port 420 and shielding noise.
  • the port housing 402 may be made of, for example, a metallic material, and may be formed to substantially surround the entire circumference of the first port 410 and the second port 420 .
  • the port housing 402 is formed to surround the entire periphery of the ports (eg, the first port 410 and the second port 420), thereby shielding external noise as well as ports (eg, the first port). It is also located between the 410 and the second port 420) to form a wall structure for shielding noise between the ports (eg, the first port 410 and the second port 420). have.
  • the calibrator 400a may further include at least one port in addition to the first port 410 and the second port 420 .
  • it may include a third port 430 to which the third RF wire RF3 is connected.
  • the present invention is not limited thereto and may further include a plurality of other ports not shown in the drawings.
  • the first port 410 of the calibrator 400a may be connected to, for example, a first RF wire R1 through which a signal of a first frequency band (eg, low band) is transmitted.
  • the second port 420 may be connected to, for example, a second RF wire R2 through which a signal of a second frequency band (eg, mid/high band) is transmitted.
  • the third port 430 may be connected to, for example, a third RF wire R3 through which a signal of a third frequency band (eg, ultra high band) is transmitted.
  • the first port 410, the second port 420, and the third port 430 are individually contact points P1 and P2 for connecting to the pogo pins of the inspection jig 400' shown in FIG. 6 below.
  • the first port 410, the 1-1 terminal 411 and the 1-2 terminal extending to both sides to be electrically connected to the first RF wiring (RF1) based on the contact P1, (412).
  • the second port 420 may include a 2-1 th terminal 421 and a 2-2 th terminal 422 extending to both sides to be electrically connected to the second RF wire RF2 based on the contact P2.
  • the third port 430 may include a 3-1 terminal 431 and a 3-2 terminal 432 extending to both sides to be electrically connected to the third RF wire RF3 with respect to the contact point P3.
  • the detection portion 400b is configured to check whether the inspection jig 400' of the calibration connector 400 of the multiple RF wiring is normally fastened and/or the printed circuit board 311 is normally fastened.
  • the detection unit 400b may include at least one detection port. According to the embodiment shown in FIG. 5 , the detection unit 400b includes a pair of first detection ports 440 and a first detection port 440 provided on one side and the other side of the connector housing 401 based on the calibration unit 400a. 2 detection ports 450 may be included.
  • the first detection port 440 and the second detection port 450 of the detection portion 400b have contacts P4, P5) may be formed.
  • the first detection port 440 and the second detection port 450 may include a pair of detachable terminals based on the contacts P4 and P5.
  • the first detection port 440 may include a 4-1 th terminal 441 and a 4-2 th terminal 442 with respect to the contact P4 .
  • the second detection port 450 may include a 5-1 th terminal 451 and a 5-2 th terminal 452 based on the contact P5 .
  • the inspection of the RF signal path by the calibration unit 400a is based on the premise that the calibration connector 400 of the multiple RF wiring is normally fastened to the inspection jig 400 ′ and is normally mounted on the printed circuit board 311 . can be performed.
  • the detection ports 440 and 450 of the detection portion 400b are a detection pin (eg, a first detection pin P4') and a second detection pin (eg, a first detection pin P4') of an inspection jig 400' of FIG. P5')), and checking whether the connection is normally performed using the detection portion 400b may be performed prior to the inspection of ports included in the calibration unit 400a.
  • the multi-RF wiring and the inspection jig 400' it is possible to detect whether the calibration connector 400 of the multi-RF wiring and the inspection jig 400' are normally coupled using the detection portion 400b.
  • the first detection port 440 and the first detection pin P4' of the inspection jig 400' to be described later are connected, or the second detection port 450 and the inspection jig to be described later ( Whether the second detection pin P5' of 400' is connected may be checked in advance.
  • the multi-RF wiring is calibrated. It is possible to detect whether the connector 400 and the inspection jig 400' are normally fastened. If the calibration connector 400 of the multi-RF wiring and the inspection jig 400' are in an abnormally fastened state, the calibration of the RF wiring may not be performed.
  • the calibration connector 400 of the multi-RF wiring may further include a first auxiliary terminal 445 and a second auxiliary terminal 455 .
  • the first auxiliary terminal 445 and the second auxiliary terminal 455 may be provided separately from the port housing 402 and may be formed to include a metallic material as a separate portion therefrom.
  • the first auxiliary terminal 445 and the second auxiliary terminal 455 are used for grounding the calibration connector 400 of the multi-RF wiring, for transmitting power to components requiring separate power, or It may be provided to provide an electrical signal path other than the above-described RF signal.
  • FIG. 6 is a view showing a jig 400' for inspection, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the inspection jig 400 ′ may include a jig housing 401 ′ having a shape compatible with the connector housing 400 of FIG. 5 .
  • the inspection jig 400 ′ may include a plurality of pin blocks, and may include a number of pin blocks corresponding to ports of a calibration connector of multiple RF wirings.
  • the inspection jig 400 ′ in response to the calibration port 400a of the multi-RF wiring calibration connector 400 shown in FIG. 5 , the inspection jig 400 ′ has a first pin block 410 ′ and a second pin block 420 . '), and a third pin block 430', and may include a fourth pin block 440' and a fifth pin block 450' corresponding to the detection unit 400b.
  • the plurality of pin blocks included in the inspection jig 400' is a contact point of the calibration connector 400 of the multiple RF wiring when the inspection jig 400' is coupled to the calibration connector 400 of the multiple RF wiring.
  • Pogo pins P1 ′, P2 ′, P3 ′, P4 ′, and P5 ′ for contacting the P1 , P2 , P3 , P4 , and P5 may be provided. At least a portion of the pogo pins P1', P2', P3', P4', and P5' may be accommodated in a recess formed on one surface of the jig housing 401'.
  • the pogo pins P1', P2', P3', P4', and P5' are, respectively, simultaneously or selectively, the contacts P1, P2, P3, P4, P5 of the calibration connector 400 of the multi-RF wiring. ) can be connected to
  • some of the pogo pins (P1', P2', P3', P4', P5') are detection for detecting whether the calibration connector 400 of the multi-RF wiring and the inspection jig 400' are properly connected. It can be used as a pin.
  • the fourth pogo pin P4' may be used as a first detection pin
  • the fifth pogo pin P5' may be used as a second detection pin.
  • the inspection jig 400 ′ may be configured to be connected to an external device (eg, an inspection device) separate from the calibration connector 400 of multiple RF wires according to various embodiments of the present disclosure.
  • an external device eg, an inspection device
  • the inspection jig 400 ′ shown in FIG. 6 is only one embodiment mentioned for convenience of explanation of the jig fastened to the calibration connector 400 of the multiple RF wiring, and there are elements limiting the scope of the present invention. It should be noted that not
  • FIG. 7 is a view showing a state in which the calibration connector 400 of the multi-RF wiring and the pogo pin of the inspection jig are fastened according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 may show a cross-section of the first port 410 among a plurality of ports included in the calibration unit 400a of the calibration connector 400 of the multi-RF wiring.
  • Figure 7 (a) shows a state before the pogo pin (P1 ') is fastened to the first port 410 of the connector 400
  • Figure 7 (b) is the first port 410 of the connector 400
  • the port included in the calibration unit 400a may have a pair of terminals having different steps.
  • the first port 410 includes a 1-1 terminal 411 and a 1-1 terminal ( 411 ).
  • the first and second terminals 412 formed to have a predetermined step difference with the 411 may be included.
  • the 1-1 terminal 411 and the 1-2 terminal 412 of the first port 410 are connected to each other. are in contact
  • the inspection jig is coupled here, as in the embodiment shown in FIG. It can be moved downward by pressing.
  • the pogo pin (P1 ') of the inspection jig presses the 1-1 terminal 411 of the first port 410, the 1-1 terminal 411 and the second In a state in which the electrical connection between the 1-2 terminals 412 is cut off, the calibration of the multi-RF wiring calibration connector 400 may be performed.
  • the calibration connector 400 of multiple RF wirings according to various embodiments of the present disclosure there is no need to arrange connectors for each electronic component and RF signal path to be calibrated, one connector There is an advantage in that it is possible to increase the efficiency of the space inside the electronic device and on the printed circuit board by using the .
  • using the calibration connector 400 of multiple RF wires according to various embodiments of the present disclosure has an advantage in that it is possible to densify and integrate an RF signal path to be calibrated.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a calibration connector 500 of multiple RF wirings according to another embodiment.
  • a calibration connector 500 of multiple RF wirings is disposed adjacent to a connector housing 501 , a calibration unit 500a surrounded at least partially by the connector housing 501 , and the calibration unit 500a. It may include a detected detection unit (500b).
  • the multi-RF wiring calibration connector 500 is the first auxiliary terminal 445 and the second auxiliary terminal 455 of the multi-RF wiring calibration connector 400 described above through the embodiment shown in FIG. 5 .
  • the calibration connector 500 of multiple RF wires is substantially the same as the detection part 400b of the calibration connector 400 of multiple RF wires described above through the embodiment shown in FIG.
  • the components included in the first auxiliary terminal 545 and the second auxiliary terminal 555 , the detection unit 500b and the detection unit 500b .
  • Descriptions of the part 550 , the 4-1 th terminal 541 , the 4-2 th terminal 542 , the 5-1 th terminal 551 , and the 5-2 th terminal 552 will be omitted.
  • the calibration unit 500a includes a first port 510 to which the first RF wire RF1 is connected and a second port to which the second RF wire RF2 is connected. 520 may be included. Also, the calibration unit 500a may include a third port 530 to which the third RF wire R3 is connected.
  • the first port 510 of the calibrator 500a may be connected to, for example, a first RF wire R1 through which a signal of a first frequency band (eg, low band) is transmitted.
  • the second port 520 may be connected to, for example, a second RF wire R2 through which a signal of a second frequency band (eg, mid/high band) is transmitted.
  • the third port 530 may be connected to, for example, a third RF wire R3 through which a signal of a third frequency band (eg, ultra high band) is transmitted.
  • Contacts P1 , P2 , and P3 may be formed in the first port 510 , the second port 520 , and the third port 530 , and based on these contacts P1 , P2 , and P3 , It may include a pair of detachable terminals.
  • the first port 510 is a 1-1 terminal 511 and a 1-2 terminal extending to both sides to be electrically connected to the first RF wire RF1 based on the contact P1. (512).
  • the second port 520 may include a 2-1 th terminal 521 and a 2-2 th terminal 522 extending to both sides to be electrically connected to the second RF wiring RF2 based on the contact P2.
  • the third port 530 may include a 3-1 terminal 531 and a 3-2 terminal 532 extending to both sides to be electrically connected to the third RF wire RF3 based on the contact P3.
  • the calibration connector 500 of the multi-RF wiring may further include a junction portion 500c.
  • the relay unit 500c is a configuration disposed adjacent to the calibration unit 500a, and according to an exemplary embodiment, may be disposed between the calibration unit 500a and the detection unit 500b. According to an embodiment, the relay unit 500c may be formed such that substantially the entire area is surrounded by the port housing 502 together with the calibration unit 500a.
  • the relay unit 500c may include a fourth port 560 to which a fourth RF wire is connected, and a fifth port 570 to which a fifth RF wire is connected. Also, the relay unit 500c may include a sixth port 580 to which a sixth RF wire is connected. Also, the relay unit 500c may further include a seventh port 590 to which a seventh RF wire is connected.
  • the number of the plurality of ports included in the relay unit 500c is not limited to any specific embodiment. For example, only the fourth port 560 may be provided as a port included in the relay unit 500c, and other ports may be omitted. Also, for example, as a port included in the relay unit 500c, at least one other port in addition to the fourth port 560 , the fifth port 570 , the sixth port 580 , and the seventh port 590 . may further include.
  • the relay unit 500c may not include ports that perform calibration.
  • the relay unit 500c provides an RF signal path connecting the electronic component and other electronic components, and may be provided to compact, densify, or integrate the RF signal path through this.
  • the relay unit 500c transmits an RF signal path for an electronic component disposed in one area of the printed circuit board 311 connected to the ports of the calibration unit 500a and an electronic component disposed in another area.
  • ports of the calibration unit 500a are connected to the second RFFE 342 and the third RFFE 344 , and the second RFFE 342 and the third
  • the relay unit 500c is a fourth RFFE 344 or a third antenna module 365 disposed in another area of the printed circuit board 311 .
  • it may be provided to provide an RF signal path for an electronic component disposed far away from the printed circuit board 311 .
  • the fourth port 560 of the relay unit 500c may be connected to, for example, a fourth RF wire through which a signal of a fourth frequency band (eg, low band) is transmitted.
  • the fifth port 570 may be connected to, for example, a fifth RF wire through which a signal of a fifth frequency band (eg, mid band) is transmitted.
  • the sixth port 580 may be connected to, for example, a sixth RF wire through which a signal of a sixth frequency band (eg, high band) is transmitted.
  • the seventh port 590 may be connected to, for example, a seventh RF wire through which a signal of a seventh frequency band (eg, ultra high band) is transmitted.
  • the RF wire connected to the relay unit 500c may be divided into, for example, an RF signal transmission (Tx) line and an RF signal reception (Rx) line.
  • the fourth RF wire may include a fourth RF signal transmission line RF4-1 and a fourth RF signal reception line RF4-2.
  • the fifth RF wire may include a fifth RF signal transmission line RF5 - 1 and a fifth RF signal reception line RF5 - 2 .
  • the sixth RF wire may include a sixth RF signal transmission line RF6-1 and a sixth RF signal reception line RF6-2.
  • the seventh RF wire may include a seventh RF signal transmission line RF7-1 and a seventh RF signal reception line RF7-2.
  • all of the RF wires connected to the relay unit 500c may be connected to different antennas.
  • RF4-1, RF4-2, RF5-1, RF5-2, RF6-1, RF6-2, RF7-1, and RF7-2 shown in FIG. 8 may all be connected to eight different antennas. may be
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • the calibration connector 500 of multiple RF wires may be coupled to the calibration connector 500 of multiple RF wires.
  • a header connector 600 may be further included.
  • the header connector 600 may be used in combination with the multi-RF wiring calibration connector 500 when calibration of the multi-RF wiring calibration connector 500 is not performed.
  • the header connector 600 is provided with a connection terminal to be connected to the contacts formed in each port of the relay unit 500c.
  • the fourth RF signal transmission line (RF4-1) and the fourth RF signal receiving line (RF4-2) of the fourth RF wire are respectively a contact point P6-1 of the fourth port 560, It may be connected to the header connector 600 through P6-2.
  • the fifth RF signal transmission line (RF5-1) and the fifth RF signal receiving line (RF5-2) of the fifth RF wire are connected to the header cable through the contacts P7-1 and P7-2 of the fifth port 570. It may be connected to the connector 600 .
  • the sixth RF signal transmission line (RF6-1) and the sixth RF signal receiving line (RF6-2) of the sixth RF wire are connected to the header cable through contacts P8-1 and P8-2 of the sixth port 580. It may be connected to the connector 600 .
  • the seventh RF signal transmission line (RF7-1) and the seventh RF signal receiving line (RF7-2) of the seventh RF wire are connected to the header cable through contacts P9-1 and P9-2 of the seventh port 590. It may be connected to the connector 600 .
  • the fourth port 560 of the relay unit 500c has one end connected to the contact point P6-1 and the other end extended to be electrically connected to the fourth RF signal transmission line RF4-1. It may include a first terminal 561, one end connected to the contact point P6-2 and the other end extended to be electrically connected to the fourth RF signal receiving line RF4-2.
  • the fifth port 570 one end is connected to the contact point P7-1 and the other end is extended so as to be electrically connected to the fifth RF signal transmission line (RF5-1), a 7-1 terminal 571, one end is a contact point It is connected to P7-2 and the other end may include a 7-2th terminal 572 extending to be electrically connected to the fifth RF signal receiving line RF5-2.
  • the sixth port 580 one end is connected to the contact point P8-1 and the other end is extended to be electrically connected to the sixth RF signal transmission line (RF6-1) and the 8-1th terminal 581, one end is the contact point It is connected to P8-2 and the other end may include an 8-2th terminal 582 extending to be electrically connected to the sixth RF signal receiving line RF6-2.
  • the seventh port 590 one end is connected to the contact P9-1 and the other end is extended to be electrically connected to the seventh RF signal transmission line (RF7-1), the 9-1th terminal 591, one end is the contact point It is connected to P9-2 and the other end may include a 9-2 th terminal 592 extending to be electrically connected to the 7 th RF signal receiving line RF7-2.
  • the connector housing 501 may be formed in various ways according to the shape and arrangement of the calibration unit 500a, the detection unit 500b, and the relay unit 500c.
  • the ports of the calibration unit 500a, the detection unit 500b, and the relay unit 500c and the terminals connected to the ports are parallel to each other in the X-axis direction.
  • the overall shape of the connector housing 501 has a rectangular shape with a long length in the Y-axis direction, but may be formed to have a different shape.
  • the ports of the calibration unit 500a, the detection unit 500b, and the relay unit 500c and the terminals connected to the ports are not parallel to each other and face different directions, the Unlike a bar, it may have a shape close to a square.
  • the shape of the connector housing 501 may be different for each embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a header connector 600 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the header connector 600 may include a frame 601 formed to be compatible with the connector housing 501 of the calibration connector 500 of the multi-RF wiring shown in FIG. 8 .
  • the frame 601 may include a plurality of connection terminals on the first surface 602 .
  • the plurality of connection terminals are contacts P6-1 and P6 included in the plurality of ports of the relay unit 500c when the header connector 600 is coupled to the calibration connector 500 of the multi-RF wiring of FIG. 8 .
  • the 1-1 connection terminal 661 of the header connector 600 is in contact with the contact P6-1 of the fourth port 560 of the relay unit 500c, and the 1-2 connection terminal 662 is It may be formed to contact the contact point P6-2 of the fourth port 560 of the relay unit 500c.
  • the 2-1 connection terminal 671 of the header connector 600 is in contact with the contact P7-1 of the fifth port 570 of the relay unit 500c, and the 2-2 connection terminal 672 is the relay unit 500c. It may be formed to contact the contact point P7-2 of the fifth port 570 of the portion 500c.
  • the 3-1 connection terminal 681 of the header connector 600 is in contact with the contact P8-1 of the sixth port 580 of the relay unit 500c, and the 3-2 connection terminal 682 is the relay unit 500c. It may be formed to contact the contact point P8-2 of the sixth port 580 of the portion 500c.
  • the 4-1 connection terminal 691 of the header connector 600 is in contact with the contact point P9-1 of the seventh port 590 of the relay unit 500c, and the 4-2 connection terminal 692 is the relay unit 500c. It may be formed to contact the contact point P9-2 of the seventh port 590 of the portion 500c.
  • a stepped portion 602 is formed on a part of the first surface 602 so that the frame 601 of the header connector 600 can be mated with the connector housing 501 of the calibration connector 500 of FIG. 8 .
  • the present invention is not limited thereto, and as long as the shape of the frame 601 of the header connector 600 corresponds only to the shape of the connector housing 501 of the calibration connector 500 of FIG. 8 , it is not limited to the illustrated embodiment. Instead, it may have various shapes for each embodiment.
  • header connector 600 may further include auxiliary connection terminals 641 and 651 for forming a ground, connecting power, or connecting other signal paths.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view illustrating a calibration connector 500 and a header connector 600 of multiple RF wirings, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the calibration connector 500 of multiple RF wires may be mounted on one area of the printed circuit board 311 .
  • one region of the printed circuit board 311 is an electronic component to be calibrated among various electronic components mounted on the printed circuit board 311 according to the embodiment shown in FIG. 4 (eg, the second RFFE 342 ). ), the third RFFE 343) and adjacent regions.
  • the inspection jig may be the same as the inspection jig 400 ′ shown in FIG. 6 or a jig formed to have a shape corresponding to the calibration connector 500 of the multi-RF wiring of FIG. 8 .
  • the header connector 600 is calibrated for multiple RF wires. It may be fastened to the connector 500 .
  • the second surface 603 of the frame 602 is the printed circuit board 311 .
  • the header connector 600 is connected to the respective ports 560, 570, 580, and 590 of the relay unit (eg, 500c in FIG. 8).
  • the connection terminals 661 , 662 , 671 , 672 , 681 , 682 , 691 , and 692 may contact each other.
  • the header connector 600 may be laminated with a plate 604 formed adjacent to the second surface 603 of the frame 601 .
  • plate 604 is shown as being a separate construction from frame 601 , however, according to other embodiments, plate 604 is substantially integral to frame 601 . It could be configuration. When the plate 604 is configured to be substantially integrated with the frame 601 , one surface of the plate 604 may form the second surface 603 of the header connector 600 .
  • a plurality of RF signal paths 761 , 762 , 771 , 772 , 781 , 782 , 791 792 may be routed to the plate 604 .
  • the plurality of RF signal paths 761 , 762 , 771 , 772 , 781 , 782 , and 791 792 are respectively connected to the connection terminals 661 , 662 , 671 , 672 , 681 , 682 , 691 and the header connector 600 , respectively. 692) and may be electrically connected.
  • the plurality of RF signal paths 761 , 762 , 771 , 772 , 781 , 782 , and 791 792 are a fourth connected to ports 560 , 570 , 580 and 590 of a relay unit (eg, 500c in FIG. 8 ).
  • the RF signal path, the fifth RF signal path, the sixth RF signal path, and the seventh RF signal path may be connected to electronic components disposed relatively far from the calibration connector 500 of the multi-RF wiring.
  • the header connector 600 is a calibration connector in which a plurality of RF signal paths 761, 762, 771, 772, 781, 782, 791 792 can be mounted in the form of a flat ribbon cable (FRC).
  • FRC flat ribbon cable
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product).
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
  • a connector housing eg, 401 in FIG. 5
  • a calibration portion at least partially surrounded by the connector housing and having a plurality of calibration ports including a first port to which a first RF wire is connected and a second port to which a second RF wire is connected (eg, in FIG. 5, 400a); and a detection portion (eg, 400b in FIG. 5 ) disposed adjacent to the calibration unit and having a detection port for confirming whether the connector and the inspection jig are properly connected.
  • a wiring calibration connector can be provided.
  • the calibration unit may further include a third port to which a third RF wire is connected.
  • the calibrator may further include more ports.
  • the detection unit may include a pair of first and second detection ports provided on one side and the other side of the connector housing based on the calibration unit.
  • the calibration connector, the first pogo pin for the first RF wiring inspection on one surface, and a jig for inspection including the second pogo pin for the second RF wiring inspection is formed to be coupled can
  • the calibrator may include a port housing for at least partially surrounding the first port and the second port, and for shielding noise.
  • a plurality of junction ports are formed at least partially surrounded by the connector housing, including a fourth port to which a fourth RF wire is connected, and a fifth port to which a fifth RF wire is connected. It may further include a junction portion.
  • the relay unit may be disposed between the calibration unit and the detection unit.
  • the relay unit may further include a sixth port to which a sixth RF wire is connected.
  • the relay unit may further include more ports.
  • the relay unit may further include a seventh port to which a seventh RF wire is connected.
  • the calibration connector may be formed to be coupled to a header connector in which terminals connected to the fourth port and the fifth port of the relay unit are formed.
  • a plurality of RF signal paths may be mounted in the form of a flat ribbon cable (FRC).
  • FRC flat ribbon cable
  • a printed circuit board eg, the printed circuit board 311 of FIG. 3
  • a plurality of electronic components connected to an RF signal path
  • a calibration connector eg, a multi-RF wiring mounted on the printed circuit board and configured to perform calibration on a plurality of RF signal paths connected to the plurality of electronic components.
  • An electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • the calibration connector 500 of FIG. 8 may be provided.
  • the plurality of electronic components may include an RFFE and/or an RF transceiver disposed on the printed circuit board.
  • the plurality of electronic components may include an antenna disposed adjacent to the housing of the electronic device and spaced apart from the printed circuit board by a predetermined distance.
  • the calibration connector may include a connector housing; and a calibration portion at least partially surrounded by the connector housing and having a plurality of calibration ports formed thereon.
  • the calibration connector may further include a detection portion disposed adjacent to the calibration portion and provided with a detection port for checking whether the connector is normally fastened.
  • the calibration connector may include a plurality of pogo pins on one surface.
  • the calibration connector may further include a junction portion at least partially surrounded by the connector housing and having a plurality of junction ports formed thereon.
  • the device may further include a header connector in which terminals connected to the relay port of the calibration connector are formed.
  • a plurality of RF signal paths may be mounted in the form of a flat ribbon cable (FRC).
  • FRC flat ribbon cable
  • the header connector may be disposed adjacent to the housing of the electronic device and may provide an RF signal path to an electronic component disposed to be spaced apart from the printed circuit board by a predetermined distance.

Landscapes

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Abstract

본 문서의 다양한 실시예들에서는, 다중　RF　배선의　캘리브레이션 포트 및 그를 포함하는 전자 장치를 개시한다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 하우징; 상기 커넥터 하우징에 의해 적어도 일부 둘러싸이고, 제 1 RF 배선이 연결되는 제 1 포트 및 제 2 RF 배선이 연결되는 제 2 포트를 포함하여 복수 개의 캘리브레이션 포트가 형성된 캘리브레이션부(calibration portion); 및 상기 캘리브레이션부에 인접하여 배치되고, 커넥터와 검사용 지그의 정상 체결 여부를 확인하기 위한 디텍션 포트가 형성된 디텍션부(detection portion)를 포함하는 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터를 제공할 수 있다. 이 밖에 다양한 실시예들에 따른 전자 장치가 개시될 수 있다.

Description

다중 알에프 배선의 캘리브레이션 포트 및 그를 포함하는 전자 장치
본 문서의 다양한 실시예들에서는, 다중　RF　배선의　캘리브레이션 포트 및 그를 포함하는 전자 장치를 개시한다.
휴대폰, MP3 플레이어, PMP(portable multimedia player), 테블릿 PC, 갤럭시탭, 스마트폰, 아이패드, 또는 전자책 단말기와 다양한 전자 장치가 사용자에게 제공되고 있으며, 사용자는 이러한 다양한 전자 장치를 휴대하면서 다양한 콘텐츠를 접할 수 있다. 이러한 전자 장치는 소비자들이 사용하기 편리하고, 고급스러운 디자인을 갖추며, 두께가 얇아지는 등의 디자인적인 추세와 더불어 여러 주파수 대역을 사용하는 여러 종류의 무선 이동 통신 서비스들이 지원되고 있다. 이러한 휴대 전자 장치의 내측에는 각종 전자 부품이 배치되는 기판과, 통신 포트와 같이 데이터 등의 호환을 위해 마련되는 커넥터가 구비될 수 있다. 전자 장치 내에 배치되는 다양한 부품(예를 들어, 어플리케이션 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서, 또는 커넥터)들은 주로 SMD(surface mounted device) 공정을 통해 인쇄회로기판에 실장될 수 있다.
한편, 4G(4 세대) 통신 시스템 상용화 이후, 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 5G(차세대) 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이뤄지고 있다. 높은 데이터 전송률을 달성하기 위하여, 상기 5G 통신 시스템은, 수십 GHz 이상의 대역(또는, '밀리미터파(mmWave) 통신'이라 함)의 고주파(또는 초고주파)를 이용한다.
일 실시예에 따른 전자 장치에서는, 고주파 통신을 위한 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 그리고, 고주파 통신을 위한 다양한 전자 부품들 간의 통신 신호의 전송은 인쇄회로기판에 실장된 RF 신호 경로를 따라서 수행될 수 있다.
상기 고주파 통신은 전자 부품들의 성능 편차, 전자 부품들의 열화, 전자 부품들의 배치 상태, 상기 RF 신호 경로의 길이 및/또는 배치 상태(예: RF 신호 경로의 꺾임 등)와 같은 다양한 원인들에 의해 발휘되는 성능에 영향을 받을 수 있다. 예를 들면 전자 장치에 구비된 복수의 안테나 모듈을 이용하여 고주파 통신을 수행하고자 할 때, 상술한 다양한 원인들 중 어느 하나에 의해 어떤 안테나 모듈에서는 위상이 선행(lead)되고, 다른 안테나 모듈에서는 위상이 지연(lag)되는 위상차가 발생할 수 있다. 이러한 위상차는 고주파 통신을 위한 원활한 제어를 곤란하게 할 수 있다.
인쇄회로기판에는 고주파 통신을 위한 전자 부품들 및 상기 전자 부품들과 연결된 RF 신호 경로에 대한 캘리브레이션을 수행하기 위한 커넥터가 구비될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 커넥터를 이용하여 전자 장치의 최종 조립 단계에서, 고주파 통신을 위한 다양한 전자 부품들의 이상 여부를 파악하기 위한 캘리브레이션을 수행할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 고주파 통신을 위한 복수 개의 전자 부품들에 대하여 개별적인 캘리브레이션을 수행하기 위한 복수 개의 커넥터를 구비할 수 있다. 이 경우 인쇄회로기판 위에 복수 개의 커넥터를 실장해야 하므로 인쇄회로기판의 공간이 협소해지며, 부품 배치의 실장 자유도를 저해할 수 있다. 캘리브레이션 이후에는 상기 캘리브레이션용 커넥터가 실질적으로 필요치 않게 되므로, 다양한 부품들이 밀집된 인쇄회로기판 상에 캘리브레이션을 수행하기 위한 커넥터를 복수 개 배치시키는 것은 공간 효율성 측면에서도 불리할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 고주파 통신을 위한 다양한 전자 부품들에 대하여 캘리브레이션을 수행하기 위한 커넥터로서, 하나의 커넥터로 다중 RF 신호 경로를 캘리브레이션할 수 있는 커넥터 및 그를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 하우징; 상기 커넥터 하우징에 의해 적어도 일부 둘러싸이고, 제 1 RF 배선이 연결되는 제 1 포트 및 제 2 RF 배선이 연결되는 제 2 포트를 포함하여 복수 개의 캘리브레이션 포트가 형성된 캘리브레이션부(calibration portion); 및 상기 캘리브레이션부에 인접하여 배치되고, 커넥터와 검사용 지그의 정상 체결 여부를 확인하기 위한 디텍션 포트가 형성된 디텍션부(detection portion)를 포함하는 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판; RF 신호 경로가 연결된 복수 개의 전자 부품들;및 상기 인쇄회로기판 상에 실장되고, 상기 복수 개의 전자부품들과 연결된 복수 개의 RF 신호 경로에 대한 캘리브레이션을 수행하기 위한 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 복수 개의 RF 신호 경로에 대한 캘리브레이션을 하나의 커넥터를 통해 수행함으로써, 인쇄회로기판의 부품 실장성을 개선할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 복수 개의 RF 신호 경로에 대한 캘리브레이션을 하나의 커넥터를 통해 수행함으로써, 전자 장치에 포함되는 복수 개의 전자 부품에 대한 공간 배치 효율성을 향상시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 복수 개의 RF 신호 경로에 대한 캘리브레이션을 하나의 커넥터를 통해 수행함으로써, 복수 개의 커넥터를 사용하여 캘리브레이션을 진행함에 따른 캘리브레이션 값 오류에 대한 리스크를 저감시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 복수 개의 RF 신호 경로에 대한 캘리브레이션 뿐만 아니라 복수 개의 RF 신호 경로를 중계하는 역할을 수행함으로써 RF 신호 경로를 콤팩트하게 구성할 수 있다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블록도이다.
도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈이 포함된 전자 장치의 구조의 내부 개념도이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터를 도시한 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 검사용 지그를 나타내는 도면이다.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터와 검사용 지그의 포고 핀이 체결되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 8은, 다른 실시예에 따른, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터를 도시한 도면이다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 헤더(header) 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터와 헤더(header) 커넥터를 나타내는 분리 사시도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제 2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 도 1의 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 기판에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 기판(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 기판와 별도의 제 2 기판(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 기판에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈이 포함된 전자 장치(300)의 내부 개념도이다. 도 3은, 도 2에 도시된 전자 장치(101)의 일 실시예를 도시한다.
도 3이하의 도면에는 방향성분 X, 방향성분 Y, 방향성분 Z가 도시된다. 일 실시예에 따르면, 상기 방향성분 X, 방향성분 Y, 방향성분 Z는 서로에 대하여 직교하며, X축, Y축 및 Z축으로 정의되는 공간 좌표계를 구성할 수 있다. 여기서 X축은 전자 장치의 폭 방향, Y축은 전자 장치의 길이 방향, Z축은 전자 장치의 높이(또는 두께) 방향을 나타낼 수 있다.
도시된 실시예에서, 상기 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(미도시), 후면 플레이트(또는 리어 글래스)(미도시) 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(300)는, 하우징(310) 내부 공간에, 전면 플레이트를 통하여 보이도록 배치된 디스플레이(미도시), 인쇄회로기판(PCB)(311), 및/또는 중간 플레이트(mid-plate)(미도시)를 포함할 수 있고, 선택적으로 다양한 다른 부품들을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(300)는, 제 1 레거시 안테나(351), 제 2 레거시 안테나(353), 및/또는 제 3 레거시 안테나(355)를 상기 공간 내에 및/또는 상기 하우징(310)의 일부(예를 들어, 상기 측면부재)에 포함할 수 있다. 상기 제 1 내지 제 3 레거시 안테나들(351 내지 355)은, 예를 들어, 셀룰러 통신(예: 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 LTE), 근거리 통신(예: WiFi, Bluetooth, 또는 NFC), 및/또는 GNSS(global navigation satellite system)에 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(300)는, 방향성 빔(directional beam)을 형성하기 위한 제 1 안테나 모듈(361), 제 2 안테나 모듈(363), 및/또는 제 3 안테나 모듈(365)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈들(361, 363, 및 365)은 5G 네트워크(예를 들어, 도 2의 제 2 셀룰러 네트워크(294)) 통신, mmWave 통신, 60 GHz 통신, 또는 WiGig 통신을 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 안테나 모듈들(361 내지 365)은, 상기 전자 장치(101)의 금속 부재(예: 하우징(310), 각종 내부 전자 부품(미도시), 및/또는 제 1 내지 제 3 레거시 안테나들(351 내지 355))와 인접하게 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 안테나 모듈들(361 내지 365)은, 상기 전자 장치(101)의 금속 부재(예: 하우징(310), 각종 내부 전자 부품(미도시), 및/또는 제 1 내지 제 3 레거시 안테나들(351 내지 355))와 지정된 간격으로 이격되도록 상기 공간 내에 배치될 수 있다.
도 3에 도시된 실시예에서, 제 1 안테나 모듈(361)은 좌측(예: X축 방향) 상단에 위치하고, 제 2 안테나 모듈(363)은 상단(예: -Y축 방향) 중간에 위치하고, 제 3 안테나 모듈(365)은 우측(예: -X축 방향) 중간에 위치할 수 있다. 도면에 도시되진 않았으나, 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 추가적인 안테나 모듈들을 추가적인 위치(예: 하단(예: +Y축 방향) 중간)에 포함하거나 또는 상기 제 1 내지 제 3 안테나 모듈들(361 내지 365) 중 일부는 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 내지 제 3 레거시 안테나들(351 내지 355) 및/또는 제 1 내지 제 3 안테나 모듈들(361 내지 365)은 도전성 라인(또는, 배선, 동축 케이블, FPCB(flexible printed circuit board), FRC(flat ribbon cable))을 이용하여 인쇄회로기판(311) 상에 있는 적어도 하나의 프로세서(320)(예: 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이 제 3 레거시 안테나(355)는 인쇄회로기판(311) 상에 배치된 제 3 RFFE(343) 및/또는 RF 트랜시버(radio frequency transceiver)(330)를 통해 프로세서(320)와 연결될 수 있고, 제 3 안테나 모듈(365)은 인쇄회로기판(311) 상에 배치된 제 4 RFFE(344) 및 RF 트랜시버(330)를 통해 프로세서(320)와 연결될 수 있다. 도면에 도시되진 않았으나 제 1, 제 2 레거시 안테나(351, 353), 또는 제 1, 제 2 안테나 모듈들(361, 363) 또한 RFFE, 또는 무선 송수신기를 통해 프로세서(320)와 연결될 수도 있다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판(311)을 나타내는 도면이다. 도 4는 도 3의 인쇄회로기판(311)의 일 실시예를 도시한다.
인쇄회로기판(311)에는 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(311)에는 프로세서(320)(예: 도 1의 프로세서(120)), RF 트랜시버(330), 제 1 RFFE(341), 제 2 RFFE(342), 제 3 RFFE(343), 제 4 RFFE(344)가 실장(mount)될 수 있다. 상기 프로세서(320)와 RF 트랜시버(330), 제 1 RFFE(341), 제 2 RFFE(342), 제 3 RFFE(343) 및 제 4 RFFE(344)는 고주파 통신을 위해 구비될 수 있다.
프로세서(320)는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))를 포함할 수 있고, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 단일 칩 또는 단일 패키지로 구성될 수 있다. 프로세서(320)는 도 2의 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및/또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)를 포함할 수 있다.
RF 트랜시버(330)는 중간 대역 주파수(예: 약 10GHz)를 고주파로 변경하거나 또는 그 반대를 수행하기 위한 구성일 수 있다. 도 4에는 하나의 RF 트랜시버(330)가 제 1 RFFE(341), 제 2 RFFE(342), 제 3 RFFE(343) 및 제 4 RFFE(344)에 각각 연결된 것이 도시되나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 적어도 하나의 RF 트랜시버를 더 포함할 수도 있다. 제 1 RFFE(341), 제 2 RFFE(342), 제 3 RFFE(343) 및 제 4 RFFE(344) 중 적어도 하나는, 도면에 도시되지는 않았으나, RFIC와 연결될 수 있다. 현재 도 4의 도면에서 RFIC는 생략되어 있으나, RFFE와 함께 모듈의 일부분으로서 포함될 수 있다.
제 1 RFFE(341), 제 2 RFFE(342), 제 3 RFFE(343) 및 제 4 RFFE(344)는 베이스밴드로부터의 정보를 고주파 무선 신호로 전환하는 구성일 수 있다. 도 4에는 4 개의 RFFE가 도시되나, 이들 중 적어도 하나가 생략되거나, 또는 다른 RFFE가 추가로 구비될 수도 있다. 도 4의 실시예에서, 제 1 RFFE(341), 제 2 RFFE(342), 제 3 RFFE(343) 및 제 4 RFFE(344)는 인쇄회로기판(311)에서 서로 이격되어 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 RFFE(341), 제 2 RFFE(342), 제 3 RFFE(343) 및 제 4 RFFE(344)는 각각 도전성 라인(또는, 배선, 동축 케이블, FPCB(flexible printed circuit board), FRC(flexible RF cable))을 이용하여 제 1 내지 제 3 레거시 안테나들(예: 도 3의 351 내지 355), 및/또는 제 1 내지 제 3 안테나 모듈들(예: 도 3의 361 내지 365) 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 RFFE(341)는 RF 배선을 이용하여 일측으로는 제 1 레거시 안테나(351) 또는 제 1 안테나 안테나 모듈(361)과 연결되며, 타측으로는 RF 트랜시버(330)와 연결될 수 있다. 또 한 예를 들면, 제 2 RFFE(342)는 RF 배선을 이용하여 일측으로는 제 2 레거시 안테나(353) 또는 제 2 안테나 안테나 모듈(363)과 연결되며, 타측으로는 RF 트랜시버(330)와 연결될 수 있다g. 또 한 예를 들면, 제 3 RFFE(343)는 RF 배선을 이용하여 일측으로는 제 3 레거시 안테나(355)와 연결되고 타측으로는 RF 트랜시버(330)와 연결될 수 있다. 또 한 예를 들면, 제 4 RFFE(344)는 RF 배선을 이용하여 일 측으로는 제 3 안테나 모듈(365)과 연결되고 타측으로는 RF 트랜시버(330)와 연결될 수 있다.
도 4를 참조하면, 인쇄회로기판(311)은 인쇄회로기판(311)이 장착되는 전자 장치 내의 공간 및 상기 공간 상의 다양한 전자 부품들의 배치에 대응하는 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 인쇄회로기판(311)에는 프로세서(320)(예: 도 1의 프로세서(120)), RF 트랜시버(330), 제 1 RFFE(341), 제 2 RFFE(342), 제 3 RFFE(343), 제 4 RFFE(344) 이외에도, 다양한 전자 부품들(예: 345)이 실장될 수 있다. 전자 부품들(예: 345)은 도 4에 도시된 것 이외에 더 많은 개수의 부품들을 더 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(311) 상에는 상기 인쇄회로기판 상의 다양한 전자 부품들(예: 345) 및 다른 전선들에 간섭되지 않도록 복수 개의 전선들이 복잡하게 배선되어 있다. 배선된 복수 개의 전선들은 인쇄회로기판(311)의 표면 또는 내부를 통과하여 부품과 부품을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.
인쇄회로기판(311)에는 상기 다양한 전자 부품들의 전기적 기능을 검사하기 위한 검사용 커넥터가 추가로 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 검사용 커넥터로서 RF 배선 검사용 커넥터가 해당될 수 있다. 인쇄회로기판(311) 상의 복수 개의 도전성 라인들 중 RF 배선은 고주파 특성에 의해 임피던스 변화에 따른 로스(loss)가 발생할 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(311)에는 고주파 통신용 부품(예: 제 2 RFFE(342), 제 3 RFFE(343)) 주변에 RF 배선 검사용 커넥터가 구비될 수 있다. 도 4에 도시된 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(311)의 적어도 일부 영역에 RF 배선 검사용 커넥터가 실장될 수 있다. RF 배선 검사용 커넥터는 복수 개의 커넥터를 포함할 수 있으며, 예를 들면 제 1 RF 배선 검사용 커넥터(C1)와 제 2 RF 배선 검사용 커넥터(C2)를 포함할 수 있다. RF 배선 검사용 커넥터들(C1, C2)은 각각 인쇄회로기판(311) 상의 고주파 통신용 부품(예: 제 2 RFFE(342), 제 3 RFFE(343))의 RF 신호 경로를 검사하기 위한 커넥터일 수 있다. 상기 RF 배선 검사용 커넥터(C1, C2)에는 고주파 통신용 부품(예: 제 2 RFFE(342), 제 3 RFFE(343))과 연결된 전선이 배선될 수 있으며, 여기에 전자 장치 외부에서 제공되는 검사용 지그가 결합되어 RF 신호 경로의 이상 여부를 검사할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 검사용 지그를 이용하여 RF 배선의 물리적 결손 여부 등을 검사할 수 있으며, 또한 RF 신호 경로들의 위상 차를 측정하고, 어떤 RF 신호 경로들의 위상이 선행(lead)하는지 또는 지연(lag)되는지를 검사할 수 있다. 인쇄회로기판(311)에는 도 4에 도시된 것 이외에도 다른 복수 개의 RF 배선 검사용 커넥터가 추가로 포함될 수 있다. 복수 개의 RF 배선 검사용 커넥터는 인쇄회로기판(311) 상의 불용 공간(dead space)에 실장하여야 할 수 있다. 그러나, 인쇄회로기판(311)의 제한된 크기로 인해, 복수 개의 RF 배선 검사용 커넥터를 인쇄회로기판(311)에 모두 구비하기에는 역부족일 수 있다. RF 신호 경로의 증가 추세에 따르면, 전자 부품 마다 RF 배선 검사용 커넥터를 배치하는 것은 어려울 수 있다. 이에, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)를 제공하여, 상술한 문제점을 해결하고자 한다.
다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)는 인쇄회로기판(311) 상의 일 영역에 배치될 수 있다. 도 4를 참조하면, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)가 인쇄회로기판(311)의 우측 상단부에 구비되는 것이 도시되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 내부 구조, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))에 포함된 다양한 전자 부품들간의 배치 관계, 인쇄회로기판(311)의 형상, 인쇄회로기판(311)에 실장된 다양한 전자 부품들의 배치 및 배선 등을 고려하여 실시예마다 다른 다양한 위치에 배치될 수 있다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)를 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)는 커넥터 하우징(401)과, 상기 커넥터 하우징(401)에 의해 적어도 일부 둘러싸인 캘리브레이션부(calibration portion)(400a), 상기 캘리브레이션부(400a)에 인접하여 배치된 디텍션부(detection portion)(400b)를 포함할 수 있다. 위에서 사용된, 또는 이하에서 사용되는 '~부'의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어, 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
커넥터 하우징(401)은 몰딩(molding) 부재로 이루어질 수 있으며, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)의 외관을 형성할 수 있다. 커넥터 하우징(401)의 외관 형상은 도 5에는 직사각형 형상으로 도시되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 다양할 수 있다. 예를 들면, 커넥터 하우징(401)은 캘리브레이션부(400a) 및/또는 디텍션부(400b)의 배치 및 형상에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 캘리브레이션부(400a)는 제 1 RF 배선(RF1)이 연결되는 제 1 포트(410) 및 제 2 RF 배선(RF2)이 연결되는 제 2 포트(420)를 포함할 수 있다. 전술한 실시예에 따른 RF 배선 검사용 커넥터들(예: 도 4의 C1, C2)은 인쇄회로기판(311) 상의 서로 다른 두 개의 영역에서 서로 다른 배선들을 검사하도록 마련되어 있으나, 본 개시의 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)는 인쇄회로기판(311) 상의 일 영역에서 하나의 캘리브레이션부(400a)에서 서로 다른 배선들을 검사하도록 마련될 수 있다. 따라서, RF 배선 검사용 커넥터들(C1, C2)을 구비하는 실시예에 비해 인쇄회로기판(311)과, 전자 장치 내부 공간의 효율성을 높일 수 있다.
캘리브레이션부(400a)는 상기 제 1 포트(410) 및 상기 제 2 포트(420)를 적어도 일부 둘러싸며, 노이즈를 차폐하기 위한 포트 하우징(402)을 더 포함할 수 있다. 포트 하우징(402)은 예컨대 금속성 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 제 1 포트(410) 및 제 2 포트(420)의 주변 전체를 실질적으로 둘러싸도록 형성될 수 있다. 포트 하우징(402)은 포트들(예: 제 1 포트(410) 및 제 2 포트(420))의 주변 전체를 둘러싸도록 형성됨으로써 외부의 노이즈를 차폐할 뿐만 아니라, 포트들(예: 제 1 포트(410) 및 제 2 포트(420))사이에도 위치하여, 포트들(예: 제 1 포트(410) 및 제 2 포트(420)) 간의 노이즈를 차폐하기 위한 격벽(wall) 구조를 형성할 수도 있다.
캘리브레이션부(400a)는 상기 제 1 포트(410) 및 제 2 포트(420) 이외에도 적어도 하나의 포트를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 3 RF 배선(RF3)이 연결되는 제 3 포트(430)를 포함할 수 있다. 단, 이에 한정되는 것은 아니며 이 밖에도 도면에 도시되지 않은 다른 복수 개의 포트들을 더 포함할 수도 있다.
캘리브레이션부(400a)의 제 1 포트(410)는, 예를 들면, 제 1 주파수 대역(예: low band)의 신호가 전송되는 제 1 RF 배선(R1)과 연결될 수 있다. 제 2 포트(420)는, 예를 들면, 제 2 주파수 대역(예: mid/high band)의 신호가 전송되는 제 2 RF 배선(R2)과 연결될 수 있다. 제 3 포트(430)는, 예를 들면, 제 3 주파수 대역(예: ultra high band)의 신호가 전송되는 제 3 RF 배선(R3)과 연결될 수 있다. 상기 제 1 포트(410), 제 2 포트(420) 및 제 3 포트(430)는 개별적으로 이하 도 6에 도시된 검사용 지그(400')의 포고 핀들과 연결되기 위한 접점들(P1, P2, P3)이 형성될 수 있으며, 이들 접점들(P1, P2, P3)를 기준으로 탈착 가능한 한 쌍의 단자들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 포트(410)는, 접점 P1을 기준으로, 제 1 RF 배선(RF1)과 전기적으로 연결되도록 양측으로 연장된 제 1-1 단자(411) 및 제 1-2 단자(412)를 포함할 수 있다. 제 2 포트(420)는, 접점 P2를 기준으로, 제 2 RF 배선(RF2)과 전기적으로 연결되도록 양측으로 연장된 제 2-1 단자(421) 및 제 2-2 단자(422)를 포함할 수 있다. 제 3 포트(430)는, 접점 P3를 기준으로, 제 3 RF 배선(RF3)과 전기적으로 연결되도록 양측으로 연장된 제 3-1 단자(431) 및 제 3-2 단자(432)를 포함할 수 있다.
디텍션부(detection portion)(400b)는, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)의 검사용 지그(400')의 정상 체결 및/또는 인쇄회로기판(311)에의 정상 체결 여부를 확인하기 위한 구성일 수 있다. 디텍션부(400b)는 적어도 하나의 디텍션 포트를 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 실시예에 따르면, 디텍션부(400b)는 캘리브레이션부(400a)를 기준으로 상기 커넥터 하우징(401)의 일 측과 타 측에 한 쌍 구비된 제 1 디텍션 포트(440)와 제 2 디텍션 포트(450)를 포함할 수 있다.
디텍션부(detection portion)(400b)의 제 1 디텍션 포트(440) 및 제 2 디텍션 포트(450)에는 후술하는 도 6의 검사용 지그(400')의 디텍션 핀과 연결되기 위한 접점들(P4, P5)이 형성될 수 있다. 제 1 디텍션 포트(440) 및 제 2 디텍션 포트(450)는 이들 접점들(P4, P5)를 기준으로 탈착 가능한 한 쌍의 단자들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 디텍션 포트(440)는, 접점 P4을 기준으로, 제 4-1 단자(441) 및 제 4-2 단자(442)를 포함할 수 있다. 제 2 디텍션 포트(450)는, 접점 P5를 기준으로, 제 5-1 단자(451) 및 제 5-2 단자(452)를 포함할 수 있다.
상기 캘리브레이션부(400a)에 의한 RF 신호 경로의 검사는 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)가 검사용 지그(400')와 정상적으로 체결되고, 인쇄회로기판(311)에 정상적으로 실장된 상태를 전제로 수행될 수 있다. 디텍션부(detection portion)(400b)의 디텍션 포트(440, 450)는 후술하는 도 6의 검사용 지그(400')의 디텍션 핀(예: 제 1 디텍션 핀(P4'), 제 2 디텍션 핀(P5'))과 연결될 수 있으며, 상기 디텍션부(detection portion)(400b)를 이용한 정상 체결여부 확인은 캘리브레이션부(400a)에 포함된 포트들의 검사 이전에 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디텍션부(detection portion)(400b)를 이용하여 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)와 검사용 지그(400')의 정상 체결여부를 검출할 수 있다. 이를 위해, 제 1 디텍션 포트(440)와 이하 후술하는 검사용 지그(400')의 제 1 디텍션 핀(P4')이 연결되거나, 또는 제 2 디텍션 포트(450)와 이하 후술하는 검사용 지그(400')의 제 2 디텍션 핀(P5')이 연결되었는지 여부를 사전 체크할 수 있다. 또는, 제 1 디텍션 포트(440)와 제 1 디텍션 핀(P4')의 연결, 그리고 제 2 디텍션 포트(450)와 제 2 디텍션 핀(P5')의 연결 여부를 모두 확인함으로써 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)와 검사용 지그(400')의 정상 체결여부를 검출할 수 있다. 만약, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)와 검사용 지그(400')가 비정상적으로 체결된 상태라면, RF 배선의 캘리브레이션을 진행하지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)는 제 1 보조 단자(445)와 제 2 보조 단자(455)를 추가로 포함할 수 있다. 제 1 보조 단자(445)와 제 2 보조 단자(455)는, 상기 포트 하우징(402)과 별개로 마련되고 이와 분리된 부분으로서 금속성 물질을 포함하여 형성될 수 있다. 제 1 보조 단자(445)와 제 2 보조 단자(455)는 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)를 접지(ground)하기 위한 용도, 별도의 전원이 필요한 부품에 대하여 전원을 전달하기 위한 용도, 또는 상술한 RF 신호 이외의 다른 전기적인 신호 경로를 제공하기 위해 마련될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 검사용 지그(400')를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 검사용 지그(400')는 도 5의 커넥터 하우징(400)과 형합 가능한 형상을 가지는 지그 하우징(401')을 포함할 수 있다. 검사용 지그(400')는 복수 개의 핀 블록을 포함할 수 있으며, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터의 포트에 대응되는 개수의 핀 블록을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 5에 도시된 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)의 캘리브레이션 포트(400a)에 대응하여 검사용 지그(400')는 제 1 핀 블록(410'), 제 2 핀 블록(420'), 및 제 3 핀 블록(430')을 포함하고, 디텍션부(400b)에 대응하여 제 4 핀 블록(440'), 제 5 핀 블록(450')을 포함할 수 있다.
검사용 지그(400')에 포함된 복수 개의 핀 블록들은, 검사용 지그(400')가 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)에 결합되었을 때, 각각 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)의 접점들(P1, P2, P3, P4, P5)과 접촉하기 위한 포고 핀(P1', P2', P3', P4', P5')을 구비할 수 있다. 상기 포고 핀(P1', P2', P3', P4', P5')은 지그 하우징(401')의 일면에 형성된 리세스에 적어도 일부분이 수용 가능하게 형성될 수 있다. 상기 포고 핀(P1', P2', P3', P4', P5')은, 각각 동시에 또는 선택적으로, 상기 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)의 접점들(P1, P2, P3, P4, P5)에 연결될 수 있다. 한편, 상기 포고 핀(P1', P2', P3', P4', P5')중 일부는 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)와 검사용 지그(400')의 정상 체결여부를 검출을 위한 디텍션 핀으로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제 4 포고 핀(P4')은 제 1 디텍션 핀으로 활용될 수 있고, 제 5 포고 핀(P5')은 제 2 디텍션 핀으로 활용될 수 있다.
검사용 지그(400')는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)와 별개의 외부 장치(예: 검사 장치)에 연결된 구성일 수 있다. 도 6에 도시된 검사용 지그(400')는 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)와 체결되는 지그에 대한 설명의 편의를 위해 언급된 하나의 실시예일뿐 본 발명의 권리범위를 제한하는 요소가 아님을 유의해야 한다.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)와 검사용 지그의 포고 핀이 체결되는 모습을 나타내는 도면이다. 도 7은 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)의 캘리브레이션부(400a)에 포함된 다수의 포트들 중 제 1 포트(410)의 단면을 나타낼 수 있다. 도 7의 (a)는 커넥터(400)의 제 1 포트(410)에 포고 핀(P1')이 체결되기 전의 모습을 나타내며, 도 7의 (b)는 커넥터(400)의 제 1 포트(410)에 포고 핀(P1')이 체결된 모습을 나타낼 수 있다.
캘리브레이션부(400a)에 포함된 포트는 서로 다른 단차를 가지는 한 쌍의 단자를 가질 수 있다 예를 들면, 제 1 포트(410)는 제 1-1 단자(411) 및, 제 1-1 단자(411)와 소정의 단차를 이루도록 형성된 제 1-2 단자(412)를 포함할 수 있다.
도 7의 (a)에 도시된 실시예에 따르면, 포고 핀(P1')이 연결되기 전에는 제 1 포트(410)의 제 1-1 단자(411)와 제 1-2 단자(412)가 서로 접촉되어 있다. 여기에 검사용 지그가 결합하면, 도 7의 (b)에 도시된 실시예와 같이, 검사용 지그의 포고 핀(P1')이 제 1 포트(410)의 제 1-1 단자(411)를 가압하여 하방으로 이동시킬 수 있다. 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이 검사용 지그의 포고 핀(P1')이 제 1 포트(410)의 제 1-1 단자(411)를 가압하여 제 1-1 단자(411)와 제 1-2 단자(412) 간의 전기적인 연결을 끊은 상태에서 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)에 대한 캘리브레이션이 수행될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)를 이용하면 캘리브레이션의 대상이 되는 전자 부품과 RF 신호 경로마다 커넥터를 배치할 필요가 없이, 하나의 커넥터를 이용함으로써 전자 장치 내부 공간과 인쇄회로기판 상의 공간 효용성을 높일 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)를 이용하면 캘리브레이션의 대상이 되는 RF 신호 경로를 밀집화, 집적화할 수 있는 장점이 있다.
도 8은, 다른 실시예에 따른, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500)를 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500)는 커넥터 하우징(501)과, 상기 커넥터 하우징(501)에 의해 적어도 일부 둘러싸인 캘리브레이션부 (500a), 상기 캘리브레이션부(500a)에 인접하여 배치된 디텍션부(500b)를 포함할 수 있다.
이하의 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500) 및 그에 포함되는 구성요소들에 대한 설명은, 도 5에 도시된 실시예를 통해 전술한 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400) 및 그에 포함되는 구성요소들에 대한 설명과 중복되는 범위에서 가급적 생략하도록 한다. 한 예를 들면, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500)는 도 5에 도시된 실시예를 통해 전술한 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)의 제 1 보조 단자(445) 및 제 2 보조 단자(455)와 실질적으로 동일한 제 1 보조 단자(545) 및 제 2 보조 단자(555)를 포함할 수 있다. 또한 예를 들면, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500)는 도 5에 도시된 실시예를 통해 전술한 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(400)의 디텍션부(400b)와 실질적으로 동일한 디텍션부(500b)를 포함할 수 있다. 따라서, 이하에서는 상기 제 1 보조 단자(545) 및 제 2 보조 단자(555), 디텍션부(500b) 및 디텍션부(500b)에 포함된 구성요소들(제 1 디텍션부(540), 제 2 디텍션부(550), 제 4-1 단자(541) 및 제 4-2 단자(542), 제 5-1 단자(551) 및 제 5-2 단자(552)에 대한 설명은 생략하기로 한다.
일 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 바와 같이, 캘리브레이션부(500a)는 제 1 RF 배선(RF1)이 연결되는 제 1 포트(510) 및 제 2 RF 배선(RF2)이 연결되는 제 2 포트(520)를 포함할 수 있다. 또한, 캘리브레이션부(500a)는 제 3 RF 배선(R3)이 연결되는 제 3 포트(530)를 포함할 수 있다. 캘리브레이션부(500a)의 제 1 포트(510)는, 예를 들면, 제 1 주파수 대역(예: low band)의 신호가 전송되는 제 1 RF 배선(R1)과 연결될 수 있다. 제 2 포트(520)는, 예를 들면, 제 2 주파수 대역(예: mid/high band)의 신호가 전송되는 제 2 RF 배선(R2)과 연결될 수 있다. 제 3 포트(530)는, 예를 들면, 제 3 주파수 대역(예: ultra high band)의 신호가 전송되는 제 3 RF 배선(R3)과 연결될 수 있다. 상기 제 1 포트(510), 제 2 포트(520) 및 제 3 포트(530)에는 접점들(P1, P2, P3)이 형성될 수 있으며, 이들 접점들(P1, P2, P3)를 기준으로 탈착 가능한 한 쌍의 단자들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 포트(510)는, 접점 P1을 기준으로, 제 1 RF 배선(RF1)과 전기적으로 연결되도록 양측으로 연장된 제 1-1 단자(511) 및 제 1-2 단자(512)를 포함할 수 있다. 제 2 포트(520)는, 접점 P2를 기준으로, 제 2 RF 배선(RF2)과 전기적으로 연결되도록 양측으로 연장된 제 2-1 단자(521) 및 제 2-2 단자(522)를 포함할 수 있다. 제 3 포트(530)는, 접점 P3를 기준으로, 제 3 RF 배선(RF3)과 전기적으로 연결되도록 양측으로 연장된 제 3-1 단자(531) 및 제 3-2 단자(532)를 포함할 수 있다.
도 8에 도시된 실시예에 따르면, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500)는 중계부(junction portion)(500c)를 더 포함할 수 있다.
중계부(500c)는 캘리브레이션부(500a)에 인접배치되는 구성으로서, 일 실시예에 따르면, 캘리브레이션부(500a)와 디텍션부(500b) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 중계부(500c)는 캘리브레이션부(500a)와 함께 포트 하우징(502)에 의해 실질적으로 전체 영역이 둘러싸이도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 중계부(500c)는 제 4 RF 배선이 연결되는 제 4 포트(560), 제 5 RF 배선이 연결되는 제 5 포트(570)을 포함할 수 있다. 또한, 중계부(500c)는 제 6 RF 배선이 연결되는 제 6 포트(580)를 포함할 수 있다. 또한, 중계부(500c)는 제 7 RF 배선이 연결되는 제 7 포트(590)를 더 포함할 수 있다. 중계부(500c)에 포함되는 복수 개의 포트들은 그 개수가 어떤 특정한 실시예에 한정되지 않는다. 예를 들면, 중계부(500c)에 포함되는 포트로서 제 4 포트(560)만 구비될 수 있고, 다른 포트들은 생략될 수 있다. 또 한 예를 들면, 중계부(500c)에 포함되는 포트로서 상기 제 4 포트(560), 제 5 포트(570), 제 6 포트(580), 제 7 포트(590) 이외에도 다른 적어도 하나의 포트를 더 포함할 수 있다.
캘리브레이션부(500a)가 인쇄회로기판(311)의 일 영역에 실장된 전자 부품들과, 상기 전자 부품들에 연결된 RF 신호 경로에 대한 캘리브레이션을 수행하기 위한 포트들을 포함하는 것과 달리, 중계부(500c)는 캘리브레이션을 수행하는 포트들을 포함하지 않을 수 있다. 중계부(500c)는 전자 부품과 다른 전자 부품을 연결하는 RF 신호 경로를 제공하며, 이를 통해 RF 신호 경로를 콤팩트화, 밀집화, 또는 집적화 시키기 위해 구비될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 중계부(500c)는 캘리브레이션부(500a)의 포트들과 연결된 인쇄회로기판(311)의 일 영역에 배치된 전자 부품과 다른 영역에 배치된 전자 부품에 대한 RF 신호 경로를 제공할 수 있다. 도 3 및 도 4와 함께 도 8을 참조하면, 예컨대, 캘리브레이션부(500a)의 포트들이 제 2 RFFE(342)와 제 3 RFFE(344)와 연결되고, 상기 제 2 RFFE(342)와 제 3 RFFE(343)에 대한 RF 신호 경로의 캘리브레인션을 수행한다고 한다면, 중계부(500c)는 인쇄회로기판(311)의 다른 영역에 배치된 제 4 RFFE(344) 또는 제 3 안테나 모듈(365)과 같이 인쇄회로기판(311)으로부터 멀리 떨어져 배치된 전자 부품에 대한 RF 신호 경로를 제공하기 위해 마련될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 중계부(500c)의 제 4 포트(560)는, 예를 들면, 제 4 주파수 대역(예: low band)의 신호가 전송되는 제 4 RF 배선과 연결될 수 있다. 제 5 포트(570)는, 예를 들면, 제 5 주파수 대역(예: mid band)의 신호가 전송되는 제 5 RF 배선과 연결될 수 있다. 제 6 포트(580)는, 예를 들면, 제 6 주파수 대역(예: high band)의 신호가 전송되는 제 6 RF 배선과 연결될 수 있다. 제 7 포트(590)는, 예를 들면, 제 7 주파수 대역(예: ultra high band)의 신호가 전송되는 제 7 RF 배선과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 중계부(500c)에 연결되는 RF 배선은 예컨대, RF 신호 송신(Tx)선과 RF 신호 수신(Rx)선으로 구분될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 4 RF 배선은 제 4 RF 신호 송신선(RF4-1)과 제 4 RF 신호 수신선(RF4-2)을 포함할 수 있다. 상기 제 5 RF 배선은 제 5 RF 신호 송신선(RF5-1)과 제 5 RF 신호 수신선(RF5-2)을 포함할 수 있다. 상기 제 6 RF 배선은 제 6 RF 신호 송신선(RF6-1)과 제 6 RF 신호 수신선(RF6-2)을 포함할 수 있다. 상기 제 7 RF 배선은 제 7 RF 신호 송신선(RF7-1)과 제 7 RF 신호 수신선(RF7-2)을 포함할 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예에 따르면, 중계부(500c)에 연결되는 RF 배선은, 모두 서로 다른 안테나와 연결될 수도 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 RF4-1, RF4-2, RF5-1, RF5-2, RF6-1, RF6-2, RF7-1, 및 RF7-2는 모두 서로 다른 8개의 안테나와 연결될 수도 있다.
이하 도 9 및 도 10을 통해 상세히 후술하겠지만, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500)와 결합 가능한 헤더(header) 커넥터(600)를 추가로 포함할 수 있다. 헤더 커넥터(600)는, 일 실시 양태에 따르면, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500)의 캘리브레이션을 수행하지 않을 경우에, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500)와 결합되어 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 헤더 커넥터(600)에는 연결 단자가 구비되어 중계부(500c)의 각 포트에 형성된 접점들과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 4 RF 배선의 제 4 RF 신호 송신선(RF4-1)과 제 4 RF 신호 수신선(RF4-2)은 각각 상기 제 4 포트(560)의 접점 P6-1, P6-2를 통해 헤더 케넥터(600)와 연결될 수 있다. 상기 제 5 RF 배선의 제 5 RF 신호 송신선(RF5-1)과 제 5 RF 신호 수신선(RF5-2)은 상기 제 5 포트(570)의 접점 P7-1, P7-2를 통해 헤더 케넥터(600)와 연결될 수 있다. 상기 제 6 RF 배선의 제 6 RF 신호 송신선(RF6-1)과 제 6 RF 신호 수신선(RF6-2)은 상기 제 6 포트(580)의 접점 P8-1, P8-2를 통해 헤더 케넥터(600)와 연결될 수 있다. 상기 제 7 RF 배선의 제 7 RF 신호 송신선(RF7-1)과 제 7 RF 신호 수신선(RF7-2)은 상기 제 7 포트(590)의 접점 P9-1, P9-2를 통해 헤더 케넥터(600)와 연결될 수 있다.
이에 대응하여, 중계부(500c)의 제 4 포트(560)는, 일측은 접점 P6-1에 연결되고 타측은 제 4 RF 신호 송신선(RF4-1)과 전기적으로 연결되도록 연장된 제 6-1 단자(561)와, 일측은 접점 P6-2에 연결되고 타측은 제 4 RF 신호 수신선(RF4-2)과 전기적으로 연결되도록 연장된 제 6-2 단자(562)를 포함할 수 있다. 제 5 포트(570)는, 일측은 접점 P7-1에 연결되고 타측은 제 5 RF 신호 송신선(RF5-1)과 전기적으로 연결되도록 연장된 제 7-1 단자(571)와, 일측은 접점 P7-2에 연결되고 타측은 제 5 RF 신호 수신선(RF5-2)과 전기적으로 연결되도록 연장된 제 7-2 단자(572)를 포함할 수 있다. 제 6 포트(580)는, 일측은 접점 P8-1에 연결되고 타측은 제 6 RF 신호 송신선(RF6-1)과 전기적으로 연결되도록 연장된 제 8-1 단자(581)와, 일측은 접점 P8-2에 연결되고 타측은 제 6 RF 신호 수신선(RF6-2)과 전기적으로 연결되도록 연장된 제 8-2 단자(582)를 포함할 수 있다. 제 7 포트(590)는, 일측은 접점 P9-1에 연결되고 타측은 제 7 RF 신호 송신선(RF7-1)과 전기적으로 연결되도록 연장된 제 9-1 단자(591)와, 일측은 접점 P9-2에 연결되고 타측은 제 7 RF 신호 수신선(RF7-2)과 전기적으로 연결되도록 연장된 제 9-2 단자(592)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 하우징(501)은 캘리브레이션부(500a)와 디텍션부(500b), 그리고 중계부(500c)의 형상과 그 배치에 따라 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 따르면, 캘리브레이션부(500a)와 디텍션부(500b), 그리고 중계부(500c)의 각 포트들과 상기 포트들에 연결되는 단자들이 X축 방향으로 서로 평행하게 형성되어 있어 커넥터 하우징(501)의 전체 형상은 Y축 방향으로 길이가 긴 직사각형 형상을 갖지만, 이와 다른 형상을 갖도록 형성될 수도 있다. 예를 들면, 캘리브레이션부(500a)와 디텍션부(500b), 그리고 중계부(500c)의 각 포트들과 상기 포트들에 연결되는 단자들이 서로 평행하지 않고 다른 방향을 향할 경우, 도 8에 도시된 바와 달리 정사각형에 가까운 형상을 가질 수도 있다. 이 밖에 커넥터 하우징(501)의 형상은 실시예마다 다를 수 있다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 헤더(header) 커넥터(600)를 나타내는 사시도이다.
헤더 커넥터(600)는 도 8에 도시된 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500)의 커넥터 하우징(501)과 형합 가능하도록 형성된 프레임(601)을 포함할 수 있다. 프레임(601)은 제 1 면(602) 상에 복수 개의 연결 단자들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 연결 단자들은 헤더 커넥터(600)가 도 8의 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500)에 결합될 때, 중계부(500c)의 복수 개의 포트들에 포함된 접점들(P6-1, P6-2, P7-1, P7-2, P8-1, P8-2, P9-1, P9-2)과 접촉하도록 형성될 수 있다. 예를 들면 헤더 커넥터(600)의 제 1-1 연결단자(661)는 중계부(500c)의 제 4 포트(560)의 접점 P6-1과 접촉하고, 제 1-2 연결단자(662)는 중계부(500c)의 제 4 포트(560)의 접점 P6-2과 접촉하도록 형성될 수 있다. 또한, 헤더 커넥터(600)의 제 2-1 연결단자(671)는 중계부(500c)의 제 5 포트(570)의 접점 P7-1과 접촉하고, 제 2-2 연결단자(672)는 중계부(500c)의 제 5 포트(570)의 접점 P7-2과 접촉하도록 형성될 수 있다. 또한, 헤더 커넥터(600)의 제 3-1 연결단자(681)는 중계부(500c)의 제 6 포트(580)의 접점 P8-1과 접촉하고, 제 3-2 연결단자(682)는 중계부(500c)의 제 6 포트(580)의 접점 P8-2과 접촉하도록 형성될 수 있다. 또한, 헤더 커넥터(600)의 제 4-1 연결단자(691)는 중계부(500c)의 제 7 포트(590)의 접점 P9-1과 접촉하고, 제 4-2 연결단자(692)는 중계부(500c)의 제 7 포트(590)의 접점 P9-2과 접촉하도록 형성될 수 있다.
도 9에는, 헤더 커넥터(600)의 프레임(601)이 도 8의 캘리브레이션 커넥터(500)의 커넥터 하우징(501)과 결합시 형합될 수 있도록, 제 1 면(602)의 일부에 단턱부(602')가 형성된 것이 도시된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 헤더 커넥터(600)의 프레임(601) 형상은 도 8의 캘리브레이션 커넥터(500)의 커넥터 하우징(501)의 형상에 대응하기만 하는 것이라면, 도시된 실시예에 제한되지 않고, 실시예마다 다양한 형상을 가질 수 있다.
헤더 커넥터(600)는, 이 밖에도, 접지부(ground)를 형성하거나, 전원을 연결하거나, 다른 신호 경로를 연결하기 위한 보조 연결 단자들(641, 651)을 더 포함할 수 있다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500)와 헤더(header) 커넥터(600)를 나타내는 분리 사시도이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500)는 인쇄회로기판(311)의 일 영역에 실장될 수 있다. 여기서 인쇄회로기판(311)의 일 영역은 도 4에 도시된 실시예에 따른 인쇄회로기판(311) 상에 실장된 다양한 전자 부품들 중에서 캘리브레이션 대상이 되는 전자 부품들(예: 제 2 RFFE(342), 제 3 RFFE(343))과 인접한 영역일 수 있다.
인쇄회로기판(311)의 일 영역에 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500)가 실장된 상태에서, 검사용 지그를 이용한 캘리브레이션을 수행할 수 있다. 이때 검사용 지그는 도 6에 도시된 검사용 지그(400')와 동일하거나, 또는 도 8의 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500)와 대응되는 형상을 갖도록 형성된 지그일 수 있다.
인쇄회로기판(311)의 일 영역에 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500)가 실장된 상태에서, 캘리브레이션을 수행하지 않는 때는, 도 10에 도시된 바와 같이 헤더 커넥터(600)를 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500)에 체결시킬 수 있다.
헤더 커넥터(600)의 프레임(601)의 제 1 면(예: 도 9의 602)을 인쇄회로기판(311)에 대향하도록 하면 프레임(602)의 제 2 면(603)은 인쇄회로기판(311)과 동일한 방향을 바라보도록 배치될 수 있다. 이때, 헤더 커넥터(600)를 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500)에 체결시키면, 중계부(예: 도 8의 500c)의 각 포트들(560, 570, 580, 590)에 헤더 커넥터(600)의 연결단자들(661, 662, 671, 672, 681, 682, 691, 692)이 접촉할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 헤더 커넥터(600)는 프레임(601)의 제 2 면(603)에 인접하게 형성되는 플레이트(604)와 적층될 수 있다.
도 10에 도시된 실시예에 따르면, 플레이트(604)는 프레임(601)과 별개의 구성인 것처럼 도시되어 있으나, 다른 실시예에 따르면, 상기 플레이트(604)는 프레임(601)에 실질적으로 일체화된 구성일 수도 있다. 상기 플레이트(604)가 프레임(601)에 실질적으로 일체화된 구성인 경우 플레이트(604)의 일면이 헤더 커넥터(600)의 제 2 면(603)을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(604)에는 복수 개의 RF 신호 경로들(761, 762, 771, 772, 781, 782, 791 792)이 배선될 수 있다. 상기 복수 개의 RF 신호 경로들(761, 762, 771, 772, 781, 782, 791 792)은 각각 상기 헤더 커넥터(600)의 연결단자들(661, 662, 671, 672, 681, 682, 691, 692)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수 개의 RF 신호 경로들(761, 762, 771, 772, 781, 782, 791 792)은 중계부(예: 도 8의 500c)의 포트들(560, 570, 580, 590)에 연결된 제 4 RF 신호 경로, 제 5 RF 신호 경로, 제 6 RF 신호 경로, 제 7 RF 신호 경로들을 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(500)로부터 상대적으로 멀리 떨어진 위치에 배치된 전자 부품들까지 연결할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 헤더 커넥터(600)는 복수 개의 RF 신호 경로들(761, 762, 771, 772, 781, 782, 791 792)이 FRC(flat ribbon cable) 형태로 실장 가능한 캘리브레이션 커넥터일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 하우징(예: 도 5의 401); 상기 커넥터 하우징에 의해 적어도 일부 둘러싸이고, 제 1 RF 배선이 연결되는 제 1 포트 및 제 2 RF 배선이 연결되는 제 2 포트를 포함하여 복수 개의 캘리브레이션 포트가 형성된 캘리브레이션부(calibration portion)(예: 도 5의 400a); 및 상기 캘리브레이션부에 인접하여 배치되고, 커넥터와 검사용 지그의 정상 체결 여부를 확인하기 위한 디텍션 포트가 형성된 디텍션부(detection portion)(예: 도 5의 400b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 캘리브레이션부는 제 3 RF 배선이 연결되는 제 3 포트를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 캘리브레이션부는 이 밖에 더 많은 포트들을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디텍션부는 상기 캘리브레이션부를 기준으로 상기 커넥터 하우징의 일 측과 타 측에 한 쌍 구비된 제 1 디텍션 포트와 제 2 디텍션 포트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 캘리브레이션 커넥터는, 일면에 상기 제 1 RF 배선 검사용 제 1 포고 핀과, 상기 제 2 RF 배선 검사용 제 2 포고 핀을 포함하는 검사용 지그가 결합 가능하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 캘리브레이션부는, 상기 제 1 포트 및 상기 제 2 포트를 적어도 일부 둘러싸며, 노이즈를 차폐하기 위한 포트 하우징을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 커넥터 하우징에 적어도 일부 둘러싸이고, 제 4 RF 배선이 연결되는 제 4 포트, 제 5 RF 배선이 연결되는 제 5 포트를 포함하여 복수 개의 중계 포트(junction port)가 형성된 중계부(junction portion)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 중계부는 상기 캘리브레이션부와 상기 디텍션부 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 중계부는 제 6 RF 배선이 연결되는 제 6 포트를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 중계부는 이 밖에 더 많은 포트들을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 중계부는 제 7 RF 배선이 연결되는 제 7 포트를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 캘리브레이션 커넥터는 상기 중계부의 상기 제 4 포트 및 상기 제 5 포트와 연결되는 단자들이 형성된 헤더(header) 커넥터와 결합 가능하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 헤더 커넥터는 복수 개의 RF 신호 경로들이 FRC(flat ribbon cable) 형태로 실장 될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(예: 도 3의 인쇄회로기판(311)); RF 신호 경로가 연결된 복수 개의 전자 부품들;및 상기 인쇄회로기판 상에 실장되고, 상기 복수 개의 전자부품들과 연결된 복수 개의 RF 신호 경로에 대한 캘리브레이션을 수행하기 위한 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터(예: 도 5의 캘리브레이션 커넥터(400) 또는 도 8의 캘리브레이션 커넥터(500));를 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수 개의 전자 부품들은, 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 RFFE 및/또는 RF 트랜시버를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수 개의 전자 부품들은, 상기 전자 장치의 하우징에 인접하게 배치되고, 상기 인쇄회로기판으로부터 소정 거리 이격되어 배치된 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 캘리브레이션 커넥터는, 커넥터 하우징; 및 상기 커넥터 하우징에 의해 적어도 일부 둘러싸이고, 복수 개의 캘리브레이션 포트가 형성된 캘리브레이션부(calibration portion);를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 캘리브레이션 커넥터는, 상기 캘리브레이션부에 인접하여 배치되고, 커넥터의 정상 체결 여부를 확인하기 위한 디텍션 포트가 형성된 디텍션부(detection portion)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 캘리브레이션 커넥터는, 일면에 복수 개의 포고 핀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 캘리브레이션 커넥터는, 상기 커넥터 하우징에 적어도 일부 둘러싸이고, 복수 개의 중계 포트(junction port)가 형성된 중계부(junction portion)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 캘리브레이션 커넥터의 상기 중계 포트와 연결되는 단자들이 형성된 헤더 커넥터를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 헤더 커넥터는 복수 개의 RF 신호 경로들이 FRC(flat ribbon cable) 형태로 실장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 헤더 커넥터는, 상기 전자 장치의 하우징에 인접하게 배치되고, 상기 인쇄회로기판으로부터 소정 거리 이격되어 배치된 전자 부품에 대하여 RF 신호 경로를 제공할 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터에 있어서,
    커넥터 하우징;
    상기 커넥터 하우징에 의해 적어도 일부 둘러싸이고, 제 1 RF 배선이 연결되는 제 1 포트 및 제 2 RF 배선이 연결되는 제 2 포트를 포함하여 복수 개의 캘리브레이션 포트가 형성된 캘리브레이션부(calibration portion); 및
    상기 캘리브레이션부에 인접하여 배치되고, 커넥터와 검사용 지그의 정상 체결 여부를 확인하기 위한 디텍션 포트가 형성된 디텍션부(detection portion)를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 캘리브레이션부는 제 3 RF 배선이 연결되는 제 3 포트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 디텍션부는 상기 캘리브레이션부를 기준으로 상기 커넥터 하우징의 일 측과 타 측에 한 쌍 구비된 제 1 디텍션 포트와 제 2 디텍션 포트를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 캘리브레이션 커넥터는,
    일면에 상기 제 1 RF 배선 검사용 제 1 포고 핀과, 상기 제 2 RF 배선 검사용 제 2 포고 핀을 포함하는 검사용 지그가 결합 가능하게 형성된 것을 특징으로 하는 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 캘리브레이션부는,
    상기 제 1 포트 및 상기 제 2 포트를 적어도 일부 둘러싸며, 노이즈를 차폐하기 위한 포트 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 RF 배선의 캘리브레이션 커넥터.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징에 적어도 일부 둘러싸이고, 제 4 RF 배선이 연결되는 제 4 포트, 제 5 RF 배선이 연결되는 제 5 포트를 포함하여 복수 개의 중계 포트(junction port)가 형성된 중계부(junction portion)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캘리브레이션 커넥터.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 중계부는 상기 캘리브레이션부와 상기 디텍션부 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 캘리브레이션 커넥터.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 중계부는 제 6 RF 배선이 연결되는 제 6 포트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캘리브레이션 커넥터.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 캘리브레이션 커넥터는,
    상기 중계부의 상기 제 4 포트 및 상기 제 5 포트와 연결되는 단자들이 형성된 헤더(header) 커넥터와 결합 가능하게 형성된 것을 특징으로 하는 캘리브레이션 커넥터.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 헤더 커넥터는 복수 개의 RF 신호 경로들이 FRC(flat ribbon cable) 형태로 실장 가능한 것을 특징으로 하는 캘리브레이션 커넥터.
  11. 제 1 항에 따른 캘리브레이션 커넥터를 포함하는 전자 장치에 있어서,
    인쇄회로기판;
    RF 신호 경로가 연결된 복수 개의 전자 부품들;및
    상기 캘리브레이션 커넥터를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수 개의 전자 부품들은,
    상기 인쇄회로기판 상에 배치된 RFFE 및/또는 RF 트랜시버를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수 개의 전자 부품들은,
    상기 전자 장치의 하우징에 인접하게 배치되고, 상기 인쇄회로기판으로부터 소정 거리 이격되어 배치된 안테나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 캘리브레이션 커넥터의 상기 중계 포트와 연결되는 단자들이 형성된 헤더 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 헤더 커넥터는,
    상기 전자 장치의 하우징에 인접하게 배치되고, 상기 인쇄회로기판으로부터 소정 거리 이격되어 배치된 전자 부품에 대하여 RF 신호 경로를 제공하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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