WO2022039453A1 - 회로 기판 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

회로 기판 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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electronic device
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김지철
배기철
박진용
방정제
송용재
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    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers

Definitions

  • the present disclosure relates to a circuit board module and an electronic device including the circuit board module.
  • An electronic device is a device that performs a specific function according to a loaded program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an image/audio device, a desktop/laptop computer, and a vehicle navigation device from a home appliance can indicate For example, these electronic devices may output stored and/or transmitted information as sound or image.
  • various functions may be mounted in one electronic device such as a mobile communication terminal in recent years. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions such as mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are being integrated into one electronic device. will be.
  • Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • a printed circuit board disposed in an electronic device may be manufactured as a stacked printed circuit board (eg, a circuit board module) for mounting efficiency.
  • Circuit boards positioned in the multilayer printed circuit board may be designed to have sizes corresponding to each other and side by side. In such a structure, many empty spaces exist according to various thicknesses of components mounted therein, and may limit the miniaturization of the circuit board module and/or electronic device.
  • the interposer disposed in the multilayer printed circuit board may be designed in a closed loop shape according to the shape of the electronic device/printed circuit board. Since the shape of the interposer is not standardized, there are many inflection points, and the size is large, the interposer may be vulnerable to bending (eg, warpage, ball open) and/or cracking due to high temperature occurring during the process.
  • Embodiments of the present disclosure may provide separate interposers having different heights and circuit boards corresponding to the interposers. Accordingly, by appropriately arranging components having various thicknesses, it is possible to efficiently utilize the mounting space in the circuit board module.
  • embodiments of the present disclosure provide a plurality of discontinuous and separated interposers, electrical connection between stacked printed circuit boards can be improved, and bending (eg, warpage) of a circuit board module occurring in a single closed curve shape ), lifting, and/or cracking can be reduced.
  • An electronic device includes a display, a first circuit board disposed under the display, a first component and a second component disposed on one surface of the first circuit board and having different heights, and at least one of the first component
  • the 2-2 circuit board may include a 2-2 circuit board spaced apart from the 2-1
  • a display In an electronic device according to an embodiment, a display, a first circuit board disposed under the display, a first component and a second component disposed on one surface of the first circuit board and having different heights, at least a portion of the first circuit A 2-1 circuit board disposed in parallel with a first region of the substrate, a 2-2 circuit board at least a portion of which is disposed parallel to a second region of the first circuit board, the first region of the first circuit board, and a first interposer portion disposed between the 2-1 circuit board and formed to surround at least two side surfaces of the first component, the first interposer portion defining a first height, and the second region of the first circuit board; a second interposer portion disposed between the 2-2 circuit board, formed to surround at least two side surfaces of the second component, and forming a second height different from the first height;
  • the first portion of the 2-1 circuit board facing the second circuit board may be disposed to overlap at least a portion of the second portion of the 2-2 circuit board facing the 2-1 circuit board
  • An electronic device includes a display, a first circuit board disposed under the display, a second circuit board disposed between the display and the first circuit board in parallel with the first circuit board, and the first circuit A first component and a second component having different heights disposed on a board, a third 3-1 disposed between the first area and the second circuit board of the first circuit board, and spaced apart from the first area by a first distance A circuit board, a second area of the first circuit board, and a 3-2 circuit board disposed between the second circuit board and spaced apart from the second area by a second distance different from the first distance; A first interposer portion formed to surround at least one side of a component and coupled between the first region of the first circuit board and the 3-1 circuit board, to surround at least one side of the second component a second interposer portion coupled between the second region of the first circuit board and the 3-2 circuit board, and between the 3-1 circuit board and the third region of the second circuit board a coupled third interposer portion, and a fourth interposer portion coupled between
  • An electronic device may provide a circuit board module including an interposer divided into a plurality of pieces.
  • warpage eg, warpage
  • shielding performance is improved
  • wiring loss between components is reduced
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a stacked view illustrating a circuit board module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a stacked view illustrating a circuit board module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a stacked view illustrating a circuit board module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram in which a circuit board module is projected so that an upper surface of an interposer appears, according to various embodiments of the present disclosure
  • 9A is a stacked view illustrating a circuit board module according to various embodiments of the present disclosure
  • 9B is a stacked view showing one of the general circuit board modules.
  • FIG. 10 is a view of the circuit board module of FIG. 9A as viewed from above, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a stacked view illustrating a circuit board module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a view of the circuit board module of FIG. 11 as viewed from above, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13 is a stacked view illustrating a circuit board module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a stacked view illustrating a circuit board module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a stacked view illustrating a circuit board module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor (AP)), or a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit) capable of operating independently or in conjunction with the main processor 121 ; It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor (AP)
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit
  • the main processor 121 may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • NPU neural processing unit
  • the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified and/or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)) or a radiator including a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it indicates that one component can be connected to the other component directly (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including instructions.
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only indicates that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to cases in which data is semi-permanently stored in the storage medium and temporary It does not distinguish the case where it is stored as
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 has a front surface 310A, a rear surface 310B, and a side surface 310C surrounding a space between the front surface 310A and the rear surface 310B.
  • a housing 310 including a may refer to a structure that forms part of the front surface 310A of FIG. 2 , the rear surface 310B of FIG. 3 , and the side surfaces 310C.
  • the front surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the rear surface 310B may be formed by the rear surface plate 311 .
  • the back plate 311 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 302 includes two first edge regions 310D extending seamlessly from the front surface 310A toward the rear plate 311, the front plate ( 302) may be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 includes two second edge regions 310E extending seamlessly from the rear surface 310B toward the front plate 302 at both ends of the long edge.
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) may include only one of the first edge regions 310D (or the second edge regions 310E). In an embodiment, some of the first edge areas 310D or the second edge areas 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101 , does not include the first edge regions 310D or the second edge regions 310E as described above.
  • the side may have a first thickness (or width), and the side including the first edge regions 310D or the second edge regions 310E may have a second thickness that is thinner than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 301 (eg, the display device 160 of FIG. 1 ) and audio modules 303 , 307 , 314 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ). ), a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), camera modules 305 , 312 , 313 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ), a key input device 317 (eg, FIG. 1 ) of the input device 150), and at least one of connector holes 308 and 309 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 309 ) or additionally include other components.
  • the display 301 may be visually visible, for example, through a substantial portion of the front plate 302 .
  • at least a portion of the display 301 may be visible through the front plate 302 forming the front surface 310A and the first edge regions 310D.
  • the edge of the display 301 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface (or the front plate 302 ) of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 310A and first edge areas 310D.
  • a recess or an opening is formed in a part of the screen display area (eg, the front surface 310A and the first edge area 310D) of the display 301 , and the recess Alternatively, it may include at least one of an audio module 314 aligned with the opening, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 305 .
  • an audio module 314 on the rear surface of the screen display area of the display 301 , an audio module 314 , a sensor module (not shown), a camera module 305 , a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element (not shown) may include at least one or more of.
  • At least one camera module 305 , 312 may be disposed in a lower direction of the display 301 .
  • the first camera module 305 may be disposed on at least a partial area of the display 301 corresponding to a camera field of view (FOV).
  • FOV camera field of view
  • the position of the first camera module 305 may not be visually distinguished (or exposed).
  • the first camera module 305 when the display 301 is viewed from the first side 310A, the first camera module 305 is at least a part of the display 301, which is disposed in a portion corresponding to the camera field of view (FOV), An image of an external subject may be acquired without being visually exposed to the outside.
  • the first camera module 305 may be an under display camera (UDC).
  • the electronic device 101 may include a display (not shown) that is arranged to be able to slide and provides a screen (eg, a display area).
  • the display area of the electronic device 101 may be an area that is visually exposed and enables an image to be output.
  • the electronic device 101 may adjust the display area according to the movement of the sliding plate (not shown) or the movement of the display.
  • the electronic device 101 is configured such that at least a part of the electronic device 101 (eg, the housing 310 ) is at least partially slidably operated to achieve selective expansion of the display area. It may include a rollable electronic device.
  • the above-described display may be referred to as, for example, a slide-out display or an expandable display.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the key input device 317 may be disposed in the first edge regions 310D and/or the second edge regions 310E.
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in various embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314 .
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 are not limited to the above structure, and various design changes may be made depending on the structure of the electronic device 101 , such as mounting only some audio modules or adding a new audio module.
  • the sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • a sensor module includes, for example, a first sensor module (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the front surface 310A of the housing 310 , and/or Alternatively, a third sensor module (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the rear surface 310B of the housing 310 may be included.
  • a first sensor module eg, a proximity sensor
  • a second sensor module eg, a fingerprint sensor
  • a third sensor module eg, an HRM sensor
  • a fourth sensor module eg, a fingerprint sensor
  • the fingerprint sensor may be disposed on the rear surface 310B as well as the front surface 310A (eg, the display 301 ) of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the sensor module is not limited to the above structure, and various design changes may be made, such as mounting only some sensor modules or adding a new sensor module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 are, for example, a front camera module 305 disposed on the front surface 310A of the electronic device 101 , and a rear surface disposed on the rear surface 310B of the electronic device 101 . It may include a camera module 312 , and/or a flash 313 .
  • the camera module 305, 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In various embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 are not limited to the above structure, and may be designed and changed in various ways, such as mounting only some camera modules or adding a new camera module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera) each having different properties (eg, angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules 305 and 312 including lenses having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 performs a camera performed by the electronic device 101 based on a user's selection. It can be controlled to change the angle of view of the modules 305 and 312 .
  • at least one of the plurality of camera modules 305 and 312 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera).
  • the IR camera may be operated as at least a part of the sensor module.
  • the TOF camera may be operated as at least a part of a sensor module (not shown) for detecting the distance to the subject.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 and the not included key input devices 317 are displayed on the display 301 , such as soft keys. It may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module (not shown) disposed on the second surface 310B of the housing 310 .
  • a light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 310A of the housing 310 .
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the front camera module 305 .
  • the light emitting device (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the camera module 305 and 312 of the camera modules 305 and 312 and/or some of the sensor modules are exposed to the outside through at least a part of the display 301 .
  • the camera module 305 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess formed on the rear surface of the display 301 .
  • the camera module 312 may be disposed inside the housing 310 so that the lens is exposed to the second surface 310B of the electronic device 101 .
  • the camera module 312 may be disposed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ).
  • the camera module 305 and/or the sensor module may be in contact with the external environment through a transparent area from the internal space of the electronic device 101 to the front plate 302 of the display 301 . can be placed.
  • some sensor modules (not shown) may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3 ) according to various embodiments includes a side bezel structure 331 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ). )), a first support member 332 , a front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 2 ), a display 330 (eg, the display 301 of FIG. 2 ), a printed circuit board 340 . ) (eg, PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)), battery 350 (eg, battery 189 in FIG.
  • a side bezel structure 331 eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ).
  • a first support member 332 eg, a front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 2 ), a display 330 (eg, the display 301 of FIG. 2 ), a printed circuit board 340 .
  • PCB flexible PCB
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 332 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 332 may be disposed inside the electronic device 101 and may be connected to the side bezel structure 331 or may be integrally formed with the side bezel structure 331 .
  • the first support member 332 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 332 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, a memory, and/or an interface.
  • the processor may include various processor circuits including, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 340 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the printed circuit board 340 may be disposed on at least a portion of the first support member 332 , and an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) and a communication module (eg, of FIG. 1 ). It may be electrically connected to the communication module 190).
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • audio interface may include The interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 , for example, a non-rechargeable primary cells, or rechargeable secondary cells, or fuel cells. At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 .
  • the battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 101 , or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the second support member 360 (eg, a rear case) may be disposed between the printed circuit board 340 and the antenna 370 .
  • the second support member 360 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 340 and the battery 350 is coupled, and the other surface to which the antenna 370 is coupled.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be included by a part of the side bezel structure 331 and/or the first support member 332 or a combination thereof.
  • the rear plate 380 may form at least a portion of the rear surface (eg, the second surface 310B of FIG. 3 ) of the electronic device 101 .
  • FIG. 5 is a stacked diagram illustrating a circuit board module 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6 is a stacked diagram illustrating a circuit board module 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 7 is a stacked diagram illustrating a circuit board module 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8 is a diagram in which the circuit board module 400 is projected so that an upper surface of an interposer appears, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 to 3 ), a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ). ), the circuit board module 400 may be included.
  • the circuit board module 400 includes an interposer unit (eg, a first interposer) disposed between the first circuit board 410 , the second circuit board unit, the first circuit board 410 and/or the second circuit board unit. part 470 and the second interposer part 480 ), and components 450 mounted on the first circuit board 410 and/or the second circuit board part 450 .
  • the second circuit board part may include a plurality of circuit boards
  • the interposer part may include a plurality of interposer parts.
  • the configuration of the circuit board module 400 of FIGS. 5 to 8 may be the same or similar in part or all to the configuration of the printed circuit board 340 of FIG. 4 .
  • 'Z' may mean a thickness direction of the circuit board module 400 .
  • '+Z' indicates a front direction (eg, a first direction) in which the circuit board module 400 faces a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ), and '- Z' may indicate a rear direction (eg, a second direction) in which the circuit board module 400 faces a rear plate (eg, the rear plate 380 of FIG. 4 ).
  • the circuit board module 400 may include a plurality of stacked circuit boards. In each circuit board, at least one conductive layer (not shown)_ and at least one dielectric layer (not shown) may be alternately stacked. According to an embodiment, in the circuit board module 400 , a second circuit board part is stacked on the first circuit board 410 , and the interposer part includes the first circuit board 410 and the second circuit board part (eg, the second circuit board part). It may be disposed between the 2-1 circuit board 420 or the 2-2 second circuit board 430 to provide a space.
  • the first circuit board 410 is disposed under a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ), and a plurality of components 450 are disposed on one surface of the first circuit board 410 .
  • At least one of the plurality of components 450 may be a heat source that generates heat, for example, a power management integrated circuit (PMIC), a power amplifier (PAM), an application processor (AP), a communication processor (CP), It may be at least one of a charge integrated circuit (IC), a display driver integrated circuit (DDI), or a communication circuit (eg, a transceiver, an active communication device, or a passive communication device).
  • PMIC power management integrated circuit
  • PAM power amplifier
  • AP application processor
  • CP communication processor
  • IC charge integrated circuit
  • DPI display driver integrated circuit
  • a communication circuit eg, a transceiver, an active communication device, or a passive communication device.
  • the first component 451 may be disposed in the first area S1 of the first circuit board 410 , and the second component 451 may be disposed in the second area S2 of the first circuit board 410 .
  • a component 452 may be disposed.
  • the first component 451 may be disposed in the first area S1 of the first circuit board 410 , and the first area S1 and the second area of the first circuit board 410 .
  • a second component 452 may be disposed over the region S2 .
  • the first component 451 may be disposed over the first area S1 and the second area S2 of the first circuit board 410 , and A second component 452 may be disposed in the second region S2 .
  • the first component 451 and the second component 452 may have different heights.
  • the second circuit board unit is disposed between the display (eg, the display 330 of FIG. 4 ) and the first circuit board 410 , and is formed between the first circuit board 410 and the first circuit board 410 by interposer parts. It may be spaced apart by a specified interval.
  • the second circuit board unit may include a 2-1 circuit board 420 and a 2-2 circuit board 430, and at least a portion of the 2-1 circuit board 420 is It may be positioned on the first region S1 of the first circuit board 410 , and at least a portion of the second-second circuit board 430 may be positioned on the second region S2 of the first circuit board 410 .
  • At least one component may be disposed on one surface of the second-first circuit board 420 and/or the second-second circuit board 430 .
  • the at least one component may include, for example, a power management integrated circuit (PMIC), a power amplifier (PAM), an application processor (AP), a communication processor (CP), a charger charge integrated circuit (IC), and a display driver integrated circuit (DDI). ) or a communication circuit (eg, a transceiver, an active communication device, or a passive communication device).
  • the third component 453 is disposed on one surface facing the first direction (+Z-axis direction) or one surface facing the second direction (-Z-axis direction) of the 2-1 circuit board 420 .
  • the third component 453 may be disposed to face the first area S1 or the first component 451 disposed in the first area S1 of the first circuit board 410 .
  • a fourth component 454 may be disposed on one surface of the 2-2nd circuit board 430 facing the first direction (+Z-axis direction) or one surface facing the second direction (-Z-axis direction).
  • the fourth component 454 may be disposed to face the second component 452 disposed in the second area S2 or the second area S2 of the first circuit board 410 .
  • the space in which components are disposed on the upper and lower surfaces of each of the stacked circuit boards is expanded, so that the internal mounting space of the electronic device can be efficiently used.
  • the 2-1-th circuit board 420 is spaced apart from the first area S1 of the first circuit board 410 by a first distance d1 (eg, height), and the second-th The second circuit board 430 may be spaced apart from the second area S2 of the first circuit board 410 by a second distance d2 (eg, height).
  • the first distance d1 and the second distance d2 may be different from each other.
  • the first distance d1 may be designed to be greater than the second distance d2.
  • FIG. 5 when the height of the first component 451 disposed in the first area S1 is greater than the height of the second component 452 disposed in the second area S2,
  • the first distance d1 may be designed to be greater than the second distance d2.
  • FIG. 5 when the height of the first component 451 disposed in the first area S1 is greater than the height of the second component 452 disposed in the second area S2,
  • the first distance d1 may be designed to be greater than the second distance d2.
  • the first distance d1 may be designed to be smaller than the second distance d2.
  • the first component 451 is disposed in the first area S1 of the first circuit board 410
  • the second area S2 of the first circuit board 410 and The second component 452 and the fourth component 454 are disposed to face each other between the 2-2 circuit board 430 , so that the second component 452 and the fourth component are higher than the height of the first component 451 .
  • the second distance d2 may be designed to be greater than the first distance d1 .
  • the first component 451 and the third component 453 are disposed to face each other between the first region S1 of the first circuit board 410 and the 2-1 circuit board 420,
  • the second component 452 is disposed in the second region S2 of the first circuit board 410 so that the sum of the heights of the first component 451 and the third component 453 is higher than that of the second component 452 .
  • the first distance d1 may be designed to be greater than the second distance d2.
  • the 2-1 circuit board 420 and the 2-2 circuit board 430 may be formed to be spaced apart from each other by a predetermined gap in the horizontal or vertical direction.
  • the second-first circuit board 420 is spaced apart by a first distance d1 and the second-second circuit board 430 is spaced apart by a second distance d2 .
  • the 2-1-th circuit board 420 is disposed to face only a partial region of the first region S1 (eg, a region not adjacent to the second region S2), and the second-second region S2
  • the circuit board 430 is disposed to face only a partial region of the second region S2 (eg, a region not adjacent to the first region S1)
  • the 2-1 circuit board 420 and the second 2-2 The circuit board 430 may be disposed to be spaced apart from each other in a horizontal direction (eg, a third direction (X-axis direction)).
  • At least a partial region of the 2-1 circuit board 420 and at least a partial region of the 2-2 th circuit board 430 may be formed to overlap each other.
  • the 2-1 circuit board 420 and the 2-2 circuit board 430 may be spaced apart from each other by different distances based on the first circuit board 410 .
  • the second-first circuit board 420 is disposed to face up to the first area S1 of the first circuit board 410 and the second area S2 adjacent to the first area S1, or the second-second circuit When the substrate 430 is disposed to face up to the second region S2 of the first circuit board 410 and the first region S1 adjacent to the second region S2, the second-first circuit board 420 .
  • the end of the 2-1th circuit board 420 (eg, the 1-2th portion 422) and the 2-2nd circuit board 430 are ) (eg, the second-second portion 432 ) may be overlapped.
  • the 2-1-th circuit board 420 includes a 1-1-th portion 421 and a 1-2-th portion 422 opposite to the 1-1 portion 421 , and the first The -1 part 421 may be a part joined to the first interposer part 470 through soldering, and the 1-2 part 422 may be a part facing the 2-2nd circuit board 430 .
  • the 2-2nd circuit board 430 includes a 2-1th portion 431 and a 2-2nd portion 432 opposite to the 2-1th portion 431 , and a 2-1th portion 431 . may be a portion joined to the second interposer portion 480 through soldering, and the 2-2 portion 432 may be a portion facing the second-first circuit board 420 . At least a portion of the 1-2 first portion 422 and the 2-2 second portion 432 may face each other while being spaced apart from each other in the horizontal direction or may face each other while being spaced apart from each other in the vertical direction.
  • the interposer part may be disposed between the first circuit board 410 and the second circuit board part.
  • the interposer unit may be composed of a plurality of parts, but may be manufactured in a single closed loop shape as a whole.
  • the interposer part is disposed in the first interposer part 470 disposed in the first region S1 of the first circuit board 410 and in the second region S2 of the first circuit board 410 .
  • a second interposer portion 480 may be included.
  • the first interposer part 470 may be disposed between the first region S1 of the first circuit board 410 and the second-first circuit board 420 .
  • the first area S1 of the first circuit board 410 is disposed on one surface of the first interposer part 470 facing the second direction (-Z-axis direction), and the first area S1 is disposed in the first direction (+Z).
  • a 2-1 circuit board 420 may be disposed on one surface facing the axial direction).
  • the first interposer part 470 may be disposed along the edge of the first region S1/the second-first circuit board 420 of the first circuit board 410 .
  • the first component 451 is disposed on the upper surface (the surface facing the first direction (+Z-axis direction)) of the first region S1 of the first circuit board 410 or to face the first region S1
  • the third component 453 is disposed on the lower surface (the surface facing the second direction (-Z-axis direction)) of the 2-1 circuit board 420
  • the first interposer portion 470 includes the first component and / or disposed to surround the third component 453 , exposure to the outside may be restricted and/or prohibited.
  • the upper surface (the surface facing the first direction (+Z-axis direction)) of the first interposer part 470 may be joined to the second-first circuit board 420 and solder 490 using the solder 490 .
  • the lower surface of the first interposer part 470 (the surface facing the second direction (-Z-axis direction)) may be bonded to the first circuit board 410 using solder 490 .
  • the second interposer part 480 may be disposed between the second region S2 of the first circuit board 410 and the second-second circuit board 430 .
  • the second region S2 of the first circuit board 410 is disposed on one surface of the second interposer part 480 facing the second direction (-Z-axis direction), and the first direction (+Z)
  • a second circuit board 430 may be disposed on one surface facing the axial direction.
  • the second interposer part 480 may be disposed along the second region S2 of the first circuit board 410/the edge of the 2-2 second circuit board 430 .
  • the second component 452 is disposed on the upper surface (the surface facing the first direction (+Z-axis direction)) of the second region S2 of the first circuit board 410 or to face the second region S2
  • the fourth component 454 is disposed on the lower surface of the 2-2 circuit board 430 (the surface facing the second direction (-Z-axis direction))
  • the second interposer portion 480 is the second component ( 452) and/or the fourth part 454 may be disposed to limit and/or prohibit exposure to the outside.
  • the upper surface (the surface facing the first direction (+Z-axis direction)) of the second interposer part 480 may be joined to the 2-2 circuit board 430 using the solder 490 .
  • a lower surface (a surface facing the second direction (-Z-axis direction)) of the second interposer part 480 may be bonded to the first circuit board 410 using a solder 490 .
  • the first interposer portion 470 includes a line portion 471 comprising a straight shape and both end portions 472 for connecting with the second interposer portion 480 or other interposer portions. can do.
  • Line portion 471 may include a straight and/or curved structure.
  • the edge region of the first region S1 of the first circuit board 410 may be manufactured in a linear shape as a whole, and the line portion 471 is provided in a shape corresponding to the edge region and joined through solder. can do.
  • the cross-sectional shape of the both end portions 472 of the first interposer portion 470 may be manufactured in a shape having a flat surface or a stepped surface.
  • the shapes of the line portion 471 and both end portions 472 of the first interposer portion 470 are not limited thereto, and various shapes corresponding to the ends of the first circuit board 410 and other interposer portions are used. Design subject to change.
  • the second interposer portion 480 includes a line portion 481 including a straight shape and both end portions 482 for connecting to the first interposer portion 470 or another interposer portion.
  • the edge region of the second region S2 of the first circuit board 410 may be manufactured to have a linear overall shape, and the line portion 481 may be provided in a shape corresponding to the edge region and joined through solder. can do.
  • the cross-sectional shape of the both end portions 482 may be manufactured in a shape having a flat surface or a stepped surface.
  • the shapes of the line portion 481 and both end portions 482 of the second interposer portion 480 are not limited thereto, and various shapes corresponding to the ends of the first circuit board 410 and other interposer portions are used. Design subject to change.
  • both end portions 472 of the first interposer portion 470 and both end portions 482 of the second interposer portion 480 may be disposed to face each other.
  • the first interposer portion 470 is generally “c”-shaped
  • the second interposer portion 480 is generally “ " shape and may be connected to each other.
  • One surface of R2 may include a flat area, for example, the flat area of the first end R1 and the flat area of the second end R2 may be spaced apart from each other by a predetermined distance or more.
  • the first end R1 of the first interposer portion 470 and the second end R2 of the second interposer portion 480 may be provided in a stepped shape.
  • R1) and the second end R2 may include a dummy portion in which one region is further protruded, and may be connected to each other in a fitting manner.
  • the first interposer portion 470 or the second When viewed from the side of the interposer portion 480 , at least a portion of the first end R1 and the second end R2 including the stepped shape may be disposed to overlap each other.
  • the circuit board module 400 includes separately formed circuit boards (eg, a 2-1 circuit board 420 and a 2-2 circuit board 430 ) and separated interposer parts (eg, a second circuit board 430 ).
  • circuit boards eg, a 2-1 circuit board 420 and a 2-2 circuit board 430
  • interposer parts eg, a second circuit board 430 .
  • 9A is a stacked diagram illustrating a circuit board module 400a, according to one of various embodiments.
  • 9B is a stacked view showing one of the general circuit board modules 40a.
  • FIG. 10 is a view of the circuit board module 400a of FIG. 9A as viewed from above, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the circuit board module 400a includes a first circuit board 410 , a 2-1 circuit board 420 , a 2-2 circuit board 430 , a first circuit board 410 and a second circuit board 410 .
  • the first interposer portion 470 disposed between the 2-1 circuit board 420 , and the second interposer portion 480 disposed between the first circuit board 410 and the 2-2 second circuit board 430 . ) may be included.
  • the configuration of the circuit board module 400a of FIGS. 9A and 10 may be partially or entirely the same as that of the circuit board module 400 of FIGS. 5 to 8 .
  • a configuration different from that of the circuit board module 400 of FIGS. 5 to 8 will be mainly described.
  • 'Z' may mean a thickness direction of the circuit board module 400a.
  • '+Z' indicates a front direction (eg, a first direction) in which the circuit board module 400a faces a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ), and '- Z' may indicate a rear direction (eg, a second direction) in which the circuit board module 400a faces a rear plate (eg, the rear plate 380 of FIG. 4 ).
  • At least a partial region of the 2-1 circuit board 420 and at least a partial region of the 2-2 th circuit board 430 may be formed to overlap each other.
  • the overlapping partial region is a portion joined through soldering, and may electrically connect the 2-1 th circuit board 420 and the 2-2 th circuit board 430 .
  • the 2-1-th circuit board 420 includes a first portion 420a adjacent to the 2-2nd circuit board 430 and a second portion 420b extending from the first portion 420a.
  • the second portion 420b may be a portion facing the first area S1 of the first circuit board 410
  • the first portion 420a may be a second area S2 of the first circuit board 410 . It may be a part that faces a part of
  • the 2-2 circuit board 430 may include a third portion 430a facing the first portion 420a and a fourth portion 430b extending from the third portion 430a.
  • the third portion 430a and the fourth portion 430b may be portions facing the second region S2 of the first circuit board 410 .
  • solder 510 used in the soldering process a low-temperature solder having a melting temperature of 200 degrees or less may be used.
  • the height of the first interposer part 470 may be different from the height of the second interposer part 480 .
  • the sum of the heights of components eg, the first component 451 ) positioned on or on the first area S1 of the first circuit board 410 is the second area of the first circuit board 410 .
  • (S2) It may be smaller than the sum of the heights of components (eg, the second component 452 and the fourth component 454) located above or above (+Z-axis direction).
  • the height of the second interposer portion 480 may be greater than that of the first interposer portion 470
  • the 2-2 circuit board 430 disposed on the second interposer portion 480 may include,
  • the first circuit board 410 may be further spaced apart than the second-first circuit board 420 .
  • the 2-1 circuit board 420 includes a first portion (not shown) adjacent to the 2-2 circuit board 430 and a second portion (not shown) extending from the first portion. can do.
  • the first portion and the second portion may be portions facing the first region S1 of the first circuit board 410 .
  • the 2-2nd circuit board 430 may include a third part (not shown) facing the first part and a fourth part (not shown) extending from the third part.
  • the fourth part may be a part facing the second region S2 of the first circuit board 410
  • the third part may be a part facing a part of the first region S1 of the first circuit board 410 .
  • the height of the first interposer part 470 may be different from the height of the second interposer part 480 .
  • the sum of the heights of the component(s) located on or on the first region S1 of the first circuit board 410 is a component located on or on the second region S2 of the first circuit board 410 .
  • the height of the first interposer part 470 may be greater than the height of the second interposer part 480 , and the 2-1 circuit board 420 disposed on the first interposer part 470 . This may be further spaced apart from the first circuit board 410 than the second-second circuit board 430 .
  • the overlapping structure of the second-first circuit board 420 and the second-second circuit board 430 may shield electromagnetic interference (EMI) noise.
  • the circuit board module 400a including the overlapping structure of the 2-1 circuit board 420 and the 2-2nd circuit board 430 and the connection structure through the solder 510 is a general circuit board module (eg, FIG. Compared with the circuit board module 40a of 9b), as the signal path is shortened, the loss of wiring can be reduced.
  • the signal generated from the component mounted on the 2-2 circuit board 430 eg, the fourth component 454 of FIG. 9A
  • the signal generated from the component 52 mounted on the 2-2 circuit board 43 includes the 2-2 circuit board 43 and the first circuit board ( 41 ) through the second interposer portion 48 having a closed curved shape that is solder-bonded between them, and may be transferred to the first circuit board 41 .
  • the 2-1 circuit board 42 is mounted on the first interposer portion 47 . It can be transferred to component 51 .
  • FIG. 11 is a stacked view illustrating a circuit board module 400b according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a view of the circuit board module 400b of FIG. 11 as viewed from above, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the circuit board module 400b includes a first circuit board 410 , a 2-1 circuit board 420 , a 2-2 circuit board 430 , a first circuit board 410 , and a second circuit board 410 .
  • the first interposer portion 470 disposed between the 2-1 circuit board 420 , and the second interposer portion 480 disposed between the first circuit board 410 and the 2-2 second circuit board 430 . ) may be included.
  • the configuration of the circuit board module 400b of FIGS. 11 and 12 may be partially or entirely the same as that of the circuit board module 400 of FIGS. 5 to 8 .
  • a configuration different from that of the circuit board module 400 of FIGS. 5 to 8 will be mainly described.
  • 'Z' may mean a thickness direction of the circuit board module 400b.
  • '+Z' indicates a front direction (eg, a first direction) in which the circuit board module 400b faces a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ), and '- Z' may indicate a rear direction (eg, a second direction) in which the circuit board module 400b faces a rear plate (eg, the rear plate 380 of FIG. 4 ).
  • the 2-1 circuit board 420 and the 2-2 circuit board 430 are spaced apart from each other, and each end of the 2-1 th circuit board 420 is passed through the metal structure 520 .
  • the circuit board 420 and the second-second circuit board 430 may be electrically connected to each other.
  • the 2-1 th circuit board 420 includes a first part 420a adjacent to the 2-2 th circuit board 430 and a second part 420b extending from the first part 420a.
  • the first portion 420a and the second portion 420b may be portions facing the first region S1 of the first circuit board 410 .
  • the edge region of the lower surface of the second part 420b may be joined to the first interposer part 470 by soldering as a whole, and the edge region of the lower surface of the first part 420a is partially formed by the first interposer part ( 470) and soldering.
  • the 2-2 circuit board 430 may include a third portion 430a facing the first portion 420a and a fourth portion 430b extending from the third portion 430a.
  • the third portion 430a and the fourth portion 430b may be portions facing the second region S2 of the first circuit board 410 .
  • the edge region of the lower surface of the fourth part 430b may be connected to the second interposer part 480 by soldering as a whole, and the edge region of the lower surface of the third part 430a is partially connected to the second interposer part ( 480) and soldering.
  • the first portion 420a of the 2-1 circuit board 420 and the third portion 430a of the 2-2 second circuit board 430 are spaced apart from each other in a horizontal direction and/or a vertical direction. and may be electrically coupled through the metal structure 520 .
  • the metal structure 520 may include a first bridge 521 , a second bridge 522 , and a connection part 523 connecting the first bridge 521 and the second bridge 522 .
  • the first bridge 521 is disposed to be coupled to the upper surface (a surface facing the first direction (+Z-axis direction)) of the first portion 420a of the 2-1 circuit board 420
  • the second bridge 522 may be disposed to be coupled to the upper surface (the surface facing the first direction (+Z-axis direction)) of the third portion 430a of the 2-2nd circuit board 430
  • the connection part 523 may be formed with a horizontally spaced gap d5 between the 2-1 circuit board 420 and the 2-2 circuit board 430 and a length greater than or equal to the gap d5 .
  • the metal structure 520 may include a material using a metal element such as Cu, Au, Ag, Ni, Zn, Mg, or Fe as a mixture.
  • the height of the first interposer part 470 may be different from the height of the second interposer part 480 .
  • the sum of the heights of components eg, the first component 451
  • the second area of the first circuit board 410 is the second area of the first circuit board 410 .
  • S2 It may be smaller than the sum of the heights of the upper or upper parts (eg, the second part 452 and the fourth part 454).
  • the height of the second interposer part 480 may be greater than that of the first interposer part 470 , and the 2-2 circuit board 430 disposed on the second interposer part 480 is,
  • the first circuit board 410 may be further spaced apart than the second-first circuit board 420 .
  • the second The length d3 (eg, height) of the first bridge 521 may be designed to be greater than the length d4 (eg, the height) of the second bridge 522 .
  • the shape of the metal structure 520 is not limited to the illustrated embodiment, and is designed in various ways to efficiently electrically connect the 2-1 circuit board 420 and the 2-2 circuit board 430 . can be changed
  • the circuit board module 400b As the spaced apart space of the 2-1 circuit board 420 and the 2-2 circuit board 430 is entirely covered by the metal structure 520 , in the circuit board module 400b The generated EMI noise may not go out to the outside space and may be shielded.
  • 13 is a stacked view illustrating a circuit board module 400c according to various embodiments of the present disclosure.
  • 14 is a stacked view illustrating a circuit board module 400d according to various embodiments of the present disclosure.
  • 15 is a stacked view illustrating a circuit board module 400e according to various embodiments of the present disclosure.
  • the circuit board modules 400c, 400d, and 400e include a first circuit board 410, a 2-1 circuit board 420, a 2-2 circuit board 430, and a first circuit board ( The first interposer portion 470 disposed between the 410 and the second-first circuit board 420 and the second interposer disposed between the first circuit board 410 and the second-second circuit board 430 . may include a poser portion 480 .
  • the circuit board modules 400c, 400d, and 400e include a third circuit board 440 and a third interposer disposed between the third circuit board 440 and the second-first circuit board 420 . It may further include a portion 530 and a fourth interposer portion 540 disposed between the third circuit board 440 and the 2 - 2 circuit board 430 .
  • the first circuit board 410, the 2-1 circuit board 420, the 2-2 circuit board 430, and the first interposer part ( 470), and the structure of the second interposer part 480, the first circuit board 410, the 2-1 circuit board 420, the second- Some or all of the structures of the second circuit board 430 , the first interposer portion 470 , and the second interposer portion 480 may be the same or similar.
  • the first circuit board 410, the 2-1 circuit board 420, the 2-2 circuit board 430, and the first interposer part are the first circuit board 410 and the 2-1 circuit board 420 of the circuit board module 400a of FIGS. 9A and 10 .
  • Some or all of the structures of the , 2-2 circuit board 430 , the first interposer portion 470 , the second interposer portion 480 , and the solder 510 may be the same or similar.
  • the first circuit board 410, the 2-1 circuit board 420, the 2-2 circuit board 430, the first interposer part ( The structures of the 470 , the second interposer part 480 , and the metal structure 520 are the first circuit board 410 and the 2-1 circuit board 420 of the circuit board module 400b of FIGS. 11 and 12 . ), the second-second circuit board 430 , the first interposer part 470 , the second interposer part 480 , and some or all of the structures of the metal structure 520 may be the same or similar.
  • 'Z' may mean a thickness direction of the circuit board modules 400c, 400d, and 400e.
  • '+Z' indicates a front direction (eg, a first direction) in which the circuit board modules 400c, 400d, and 400e face a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ).
  • '-Z' may indicate a rear direction (eg, a second direction) in which the circuit board modules 400c , 400d , and 400e face a rear plate (eg, the rear plate 380 of FIG. 4 ).
  • the circuit board modules 400c, 400d, and 400e have an upper surface (a surface facing the first direction (+Z-axis direction)) and/or a lower surface (a surface facing the second direction (-Z-axis direction))
  • a first circuit board 410 on which components are disposed a 2-1 circuit board 420 spaced apart from the 1-1 region S1 of the first circuit board 410 by a first distance d1; It may include a 2-2 circuit board 430 spaced apart from the 1-2 first region S2 of the first circuit board 410 by a second distance d2.
  • the first distance d1 and the second distance d2 may be different.
  • the circuit board modules 400c , 400d , and 400e may further include a third circuit board 440
  • the third circuit board 440 may include a third circuit board 440 corresponding to the 1-1 region S1 . It may include a -1 region S3 and a 3-2 th region S4 corresponding to the 1-2 th region S2.
  • the third circuit board 440 may be manufactured to have an area substantially corresponding to that of the first circuit board 410 , and may be positioned in parallel with the first circuit board 410 .
  • the third circuit board 440 is manufactured with a substantially smaller area than the first circuit board 410, and when viewed from above the circuit board modules 400c, 400d, and 400e, the first circuit board ( 410).
  • the interposer portions eg, interposer portions having a closed curve shape disposed between the first circuit board 410 and the third circuit board 440 may include the first circuit board 410 and/or the third circuit board 440 .
  • components may be disposed on an upper surface and/or a lower surface of the third circuit board 440
  • the second-first circuit board 420 is a third-first region of the third circuit board 440
  • the second circuit board 430 is spaced apart from ( S3 ) by a third distance d3
  • the second second circuit board 430 is spaced apart from the third second region S4 of the third circuit board 440 by a fourth distance d4 .
  • the sum of the first distance d1 and the third distance d3 is the second distance d2 and It may be equal to the sum of the fourth distance d4.
  • the interposer part may include a first interposer part disposed on one surface of the first circuit board 410 and a second interposer part disposed on one surface of the third circuit board 440 .
  • the first interposer part may be composed of a plurality of parts (the first interposer part 470 and the second interposer part 480 ), and may be manufactured in a closed loop shape as a whole.
  • the configuration of the first interposer part 470 and the second interposer part 480 of FIGS. 5 to 12 may apply mutatis mutandis.
  • the second interposer part may be composed of a plurality of parts (the third interposer part 530 and the fourth interposer part 540 ), and has a closed loop shape as a whole. can be manufactured with
  • the third interposer portion 530 may be disposed between the 3 - 1 region S3 of the third circuit board 440 and the 2 - 1 circuit board 420 .
  • the fourth interposer portion 540 may be disposed between the 3 - 2 region S4 of the third circuit board 440 and the 2 - 2 circuit board 430 .
  • the third interposer part 530 may be disposed to face the first interposer part 470 with the second-first circuit board 420 interposed therebetween.
  • the third interposer portion 530 may have a rectangular loop shape in which a portion facing the 2-2nd circuit board 430 is opened, for example, it may be provided in a “C” shape.
  • the third interposer portion 530 is disposed along an edge region of the 3-1 th region S3 of the third circuit board 440 and/or an edge region of the 2-1 th circuit board 420, and the top surface thereof is It may be soldered to the lower surface of the 3 - 1 region S3 .
  • the lower surface of the third interposer part 530 may be soldered to the upper surface of the second-first circuit board 420 .
  • the fourth interposer part 540 may be disposed to face the second interposer part 480 with the 2-2 circuit board 430 interposed therebetween.
  • the fourth interposer portion 540 may have a rectangular loop shape in which a portion facing the second-first circuit board 420 is opened, for example, " It may be provided in a “shape.
  • the fourth interposer part 540 is an edge region of the third-second region S4 of the third circuit board 440 and/or an edge of the second-second circuit board 430 .
  • an upper surface thereof may be solder-bonded to a lower surface of the third-second region S4 , and a lower surface of the fourth interposer portion 540 may be soldered to the upper surface of the second-second circuit board 430 .
  • the third interposer part 530 and the fourth interposer part 540 may have different thicknesses (eg, heights).
  • the first circuit board 410 and the third circuit board 440 are arranged in parallel with each other, and the first interposer portion 470, the 2-1 circuit board 420, and the third interposer disposed therebetween.
  • the sum of the thicknesses (eg, height) of the interposer part 530 is the thickness (eg, the height) of the second interposer part 480 , the 2-2 circuit board 430 , and the fourth interposer part 540 . ) can be equal to the sum of
  • the circuit board modules 400c, 400d, and 400e may mount many components as circuit boards are stacked.
  • the invention according to the present disclosure can extend the mounting surface of the parts to at least six or more.
  • a plurality of components may be disposed in an internal space of the circuit board module 400c , 400d , and 400e , in an area capable of being shielded.
  • the first component 451 and/or the second component 452 are mounted on the upper surface of the first circuit board 410 (the surface facing the first direction (+Z-axis direction)), and the 2-1 circuit board 420 ) It is possible to mount the third component 453 on the upper surface / lower surface.
  • the fourth component 454 may be mounted on the upper surface/lower surface of the circuit board 430 , and the fifth component 454 may be mounted on the lower surface of the third circuit board 440 (the surface facing the second direction (-Z-axis direction))
  • the component 455 may be mounted.
  • a plurality of components may be disposed on the outer surfaces of the circuit board modules 400c, 400d, and 400e.
  • the sixth component 456 may be mounted on the lower surface of the first circuit board 410
  • the seventh component 457 may be mounted on the upper surface of the third circuit board 440 .
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments includes a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ) and a first circuit board (eg, FIG. 4 ) disposed below the display 5), a first component (eg, the first component 451 of FIG. 5 ) and a second component (eg, FIG. 5 ) disposed on one surface of the first circuit board and having different heights of a second part 452), a first interposer part (eg, FIG.
  • an interposer portion (eg, the second interposer portion 480 of FIG. 5 ) is disposed to be spaced apart from the first region of the first circuit board, and the first interposer portion is joined to the first-first interposer portion
  • a 2-1 circuit board eg, the 2-1 circuit board 420 of FIG. 5
  • a portion eg, the 1-1 part 421 of FIG.
  • the first circuit A 2-2 circuit board eg, a 2-1 part 431 of FIG. 5
  • the second interposer part eg, the 2-1 part 431 of FIG. 5
  • a 2-2 circuit board formed to be spaced apart from the 2-1 circuit board by a specified gap may be included.
  • the 2-1 th circuit board and the 2-2 th circuit board may be spaced apart from each other in a horizontal direction or a vertical direction.
  • a 1-2-th part ( Example: the 1-2 part 422 of FIG. 7 and the 2-2 part (eg, the 2-2 part 432 of FIG. 7 ) different from the 2-1 part of the 2-2 circuit board ) can overlap each other.
  • the 1-2 part of the 2-1 circuit board and the 2-2 circuit board are connected.
  • the second portion 2-2 may be soldered.
  • solder eg, a solder (eg, FIG. The solder 510 of 9a) and the second-second portion of the second-second circuit board may be stacked.
  • a spaced gap between the second-first circuit board and the second-second circuit board may be shielded by the soldering bonding.
  • a third portion eg, the second-first circuit board adjacent to the second-second circuit board:
  • the first part 420a of FIG. 11) and the fourth part of the 2-2 circuit board adjacent to the 2-1 circuit board are formed to be spaced apart,
  • the third part of the 2-1 circuit board and the fourth part of the 2-2 circuit board may be electrically connected to each other by a metal structure (eg, the metal structure 520 of FIG. 11 ).
  • the metal structure may include a first bridge coupled to the upper surface of the 2-1 circuit board (eg, the first bridge 521 in FIG. 11 ), and the second-2 second circuit board on the upper surface of the circuit board.
  • a coupled second bridge eg, the second bridge 522 of FIG. 11
  • a connection portion connecting the first bridge and the second bridge eg, the connection portion 523 of FIG. 11
  • the length of the first bridge and the length of the second bridge may be different from each other.
  • the metal structure may include the third part (eg, the first part 420a of FIG. 11 ) of the 2-1 circuit board and the fourth part (eg, the 2-2 circuit board) : It is disposed along the third part 430a of FIG. 11 ), and a spaced gap between the 2-1 circuit board and the 2-2 circuit board may be shielded.
  • the third part eg, the first part 420a of FIG. 11
  • the fourth part eg, the 2-2 circuit board
  • the first interposer part may be disposed along an edge of the first area between the first circuit board and the 2-1 circuit board
  • the second interposer part may include: It may be disposed along an edge of the second region between the first circuit board and the second-second circuit board.
  • the first interposer portion includes a line portion including a straight shape, and both end portions for connecting to the second interposer portion or another interposer portion, wherein at least one of the both end portions is It may include a step difference.
  • the first interposer portion surrounds at least two side surfaces of the first component, a region facing the second component is opened, and the second interposer portion includes at least two side surfaces of the second component A region facing the first part may be opened.
  • a first end of the first interposer portion (eg, a first end R1 in FIG. 8 ) ) and the second end of the second interposer part connected to the first end (eg, the second end R2 of FIG. 8 ) may be disposed to overlap at least a part.
  • a third region eg, a third region of FIG. 13 disposed in parallel with the first circuit board and corresponding to the first region (eg, region 1-1 ( S1 ) of FIG. 13 ) -1 region (S3)) and a fourth region (eg, region 3-2 (S4) of FIG. 13) corresponding to the second region (eg, region 1-2 of FIG. 13) a third circuit board (eg, the third circuit board 440 of FIG. 13 ) disposed between the third region of the third circuit board and the 2-1 circuit board, and forming a third height 3 interposer portions (eg, the third interposer portion 530 of FIG. 13 ), and disposed between the fourth region of the third circuit board and the 2-2 circuit board, the third height being different
  • a fourth interposer portion eg, the fourth interposer portion 540 of FIG. 13 ) forming a fourth height may be further included.
  • the first circuit board includes an upper surface and a lower surface on which the first component and/or the second component are disposed
  • the 2-1 circuit board includes a third component on which the third component is mounted. It may include an upper surface and a lower surface
  • the 2-2 circuit board may include an upper surface and a lower surface for mounting a fourth component
  • the third circuit board may include an upper surface and a lower surface for mounting a fifth component.
  • the first component and/or the second component may be disposed over the first area and the second area of the first circuit board.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments includes a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ) and a first circuit board (eg, FIG. 4 ) disposed below the display 5), a first component (eg, the first component 451 of FIG. 5 ) and a second component (eg, FIG. 5 ) disposed on one surface of the first circuit board and having different heights from each other of the second component 452), at least a portion of a 2-1 circuit board (eg, a 2-1 circuit board 420 of FIG.
  • a display eg, the display 330 of FIG. 4
  • a first circuit board eg, FIG. 4
  • a first component eg, the first component 451 of FIG. 5
  • a second component eg, FIG. 5
  • a first interposer portion (eg, the first interposer portion 470 of FIG.
  • the A second interposer portion disposed between the second region of a first circuit board and the 2-2 circuit board, surrounding at least two side surfaces of the second component, and forming a second height different from the first height (eg, the second interposer part 480 of FIG. 5 ), and the first part of the 2-1 circuit board facing the 2-2 circuit board is the first part facing the 2-1 circuit board 2-2 It may be disposed to overlap at least a portion of the second portion of the circuit board.
  • the first portion of the 2-1 circuit board and the second circuit board of the 2-2 second circuit board can be soldered together.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments includes a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ) and a first circuit board (eg, FIG. 4 ) disposed below the display 13), a second circuit board (eg, a third circuit board 440 of FIG. 13) disposed in parallel with the first circuit board between the display and the first circuit board;
  • a first component eg, the first component 451 of FIG. 13
  • a second component eg, the second component 452 of FIG.
  • first interposer part (eg, the first interposer part 470 of FIG.
  • the first A second interposer portion (eg, the second interposer portion 480 of FIG. 13 ) coupled between the second region of a circuit board and the 3-2 circuit board, the 3-1 circuit board and the third A third interposer portion (eg, the third interposer portion 530 of FIG. 13 ) coupled between the second and third regions of the circuit board, and the third region of the 3-2 circuit board and the second circuit board
  • It may include a fourth interposer part (eg, the fourth interposer part 540 of FIG. 13 ) coupled therebetween.
  • the 3-1 th circuit board and the 3-2 th circuit board may be spaced apart from each other in a horizontal direction or a vertical direction.
  • circuit board module of the various embodiments of the present disclosure described above and the electronic device including the same are not limited by the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. It will be apparent to those of ordinary skill in the art to which the invention pertains.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이 아래에 배치된 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판 일면에 배치되고, 높이가 서로 상이한 제1 부품 및 제2 부품, 상기 제1 부품의 적어도 하나의 측면을 감싸고, 상기 제1 회로 기판의 제1 영역에 배치되며, 제1 높이를 형성하는 제1 인터포저 부분, 상기 제2 부품의 적어도 하나의 측면을 감싸고, 상기 제1 회로 기판의 제2 영역에 배치되고, 상기 제1 높이와 다른 제2 높이를 형성하는 제2 인터포저 부분, 적어도 일부가 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 영역과 이격 배치되고, 상기 제1 인터포저 부분과 접합된 제1-1 부분을 포함하는 제2-1 회로 기판, 및 적어도 일부가 상기 제1 회로 기판의 상기 제2 영역과 이격 배치되고, 상기 제2 인터포저 부분과 접합된 제2-1 부분을 포함하는 제2-2 회로 기판으로서, 상기 제2-1 회로 기판과 지정된 간극만큼 이격 형성된 제2-2 회로 기판을 포함할 수 있다.

Description

회로 기판 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 회로 기판 모듈, 및 상기 회로 기판 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장 및/또는 전송된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치 내에 배치된 인쇄 회로 기판은 실장 효율을 위해 적층형 인쇄 회로 기판(예: 회로 기판 모듈)으로 제조될 수 있다. 적층형 인쇄 회로 기판 내에 위치한 회로 기판들은 서로 대응되는 크기로 나란하게 설계될 수 있다. 이러한 구조는, 내부에 실장된 부품들의 다양한 두께에 따라 많은 빈 공간들이 존재하고, 회로 기판 모듈 및/또는 전자 장치의 소형화에 제약을 가져올 수 있다. 또한, 적층형 인쇄 회로 기판 내에 배치된 인터포저(interposer)는 전자 장치/인쇄 회로 기판의 형상에 맞추어 하나의 폐곡선(closed loop) 형상으로 설계될 수 있다. 이러한, 인터포저는 형상이 정형화 되지 않고 변곡점이 많으며 사이즈가 크기 때문에, 공정시 발생하는 고온에 의한 휨(예: warpage, ball open), 및/또는 크랙(crack)에 취약할 수 있다.
본 개시의 실시예들은 높이가 다른 분리된 인터포저와 상기 인터포저에 대응하여 회로 기판들을 제공할 수 있다. 이에 따라, 다양한 두께의 부품들을 적절하게 배치하여, 회로 기판 모듈 내에 실장 공간의 효율적으로 활용할 수 있다.
본 개시의 실시예들은 복수 개의 불연속, 분리된 인터포저를 제공함에 따라, 적층된 인쇄 회로 기판들 간의 전기적 연결을 개선할 수 있으며, 하나의 폐곡선 형상에서 발생하던 회로 기판 모듈의 휨(예: warpage), 들뜸 현상, 및/또는 크랙(crack)을 줄일 수 있다.
실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이 아래에 배치된 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판 일면에 배치되고, 높이가 서로 상이한 제1 부품 및 제2 부품, 상기 제1 부품의 적어도 하나의 측면을 감싸고, 상기 제1 회로 기판의 제1 영역에 배치되며, 제1 높이를 형성하는 제1 인터포저 부분, 상기 제2 부품의 적어도 하나의 측면을 감싸고, 상기 제1 회로 기판의 제2 영역에 배치되고, 상기 제1 높이와 다른 제2 높이를 형성하는 제2 인터포저 부분, 적어도 일부가 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 영역과 이격 배치되고, 상기 제1 인터포저 부분과 접합된 제1-1 부분을 포함하는 제2-1 회로 기판, 및 적어도 일부가 상기 제1 회로 기판의 상기 제2 영역과 이격 배치되고, 상기 제2 인터포저 부분과 접합된 제2-1 부분을 포함하는 제2-2 회로 기판으로서, 상기 제2-1 회로 기판과 지정된 간극만큼 이격 형성된 제2-2 회로 기판을 포함할 수 있다.
실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이 아래에 배치된 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판 일면에 배치되고, 서로 높이가 상이한 제1 부품 및 제2 부품, 적어도 일부가 상기 제1 회로 기판의 제1 영역과 나란하게 배치된 2-1 회로 기판, 적어도 일부가 상기 제1 회로 기판의 제2 영역과 나란하게 배치된 2-2 회로 기판, 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 영역 및 상기 제2-1 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 부품의 적어도 두 측면을 감싸도록 형성되며, 제1 높이를 형성하는 제1 인터포저 부분, 및 상기 제1 회로 기판의 상기 제2 영역 및 상기 제2-2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제2 부품의 적어도 두 측면을 감싸도록 형성되며, 상기 제1 높이와 다른 제2 높이를 형성하는 제2 인터포저 부분을 포함하고, 상기 2-2 회로기판을 향하는 상기 제2-1 회로 기판의 제1 부분은, 상기 2-1 회로기판을 향하는 상기 제2-2 회로 기판의 제2 부분의 적어도 일부와 중첩 배치될 수 있다.
실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이 아래에 배치된 제1 회로 기판, 상기 디스플레이 및 상기 제1 회로 기판 사이에서 상기 제1 회로 기판과 나란하게 배치된 제2 회로 기판, 상기 제1 회로 기판에 배치된 높이가 서로 상이한 제1 부품 및 제2 부품, 상기 제1 회로 기판의 제1 영역 및 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 영역과 제1 거리 이격된 제3-1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판의 제2 영역 및 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제2 영역과 상기 제1 거리와 다른 제2 거리가 이격된 제3-2 회로 기판, 상기 제1 부품의 적어도 한 측면을 감싸도록 형성되고, 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 영역 및 상기 제3-1 회로 기판 사이에 결합된 제1 인터포저 부분, 상기 제2 부품의 적어도 한 측면을 감싸도록 형성되고, 상기 제1 회로 기판의 상기 제2 영역 및 상기 제3-2 회로 기판 사이에 결합된 제2 인터포저 부분, 상기 제3-1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판의 제3 영역 사이에 결합된 제3 인터포저 부분, 및 상기 제3-2 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판의 제4 영역 사이에 결합된 제4 인터포저 부분을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 복수 개로 분할된 인터포저를 포함한 회로 기판 모듈을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 복수 개의 불연속 분리된 인터포저 및 이와 대응한 회로 기판들의 배치를 다양화 함에 따라, 다양한 두께를 가지는 부품들을 효율적으로 배치하고, 적어도 3면 이상의 다면 실장 구조를 구현할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 높이가 서로 다른 회로 기판들의 중첩 및 연결 구조에 의하여, 공정상 발생하는 회로 기판의 휨(예: warpage)을 최소화하고, 차폐 성능 개선, 및 부품들간 배선 로스를 최소화 및/또는 줄일 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 특정 실시예의 상기 및 다른 측면, 특징 및 이점은 첨부된 도면과 함께 취해진 다음의 상세한 설명으로부터 보다 명백할 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 회로 기판 모듈을 나타낸 적층도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른, 회로 기판 모듈을 나타낸 적층도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른, 회로 기판 모듈을 나타낸 적층도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른, 인터포저의 상면이 나타나도록 회로 기판 모듈을 투영한 도면이다.
도 9a은 다양한 실시예에 따른, 회로 기판 모듈을 나타낸 적층도이다. 도 9b는 일반적인 회로 기판 모듈 중 하나를 나타낸 적층도이다.
도 10은 다양한 실시예에 따라, 도 9a의 회로 기판 모듈을 상측에서 바라본 도면이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른, 회로 기판 모듈을 나타낸 적층도이다.
도 12는 다양한 실시예에 따라, 도 11의 회로 기판 모듈을 상측에서 바라본 도면이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른, 회로 기판 모듈을 나타낸 적층도이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른, 회로 기판 모듈을 나타낸 적층도이다.
도 15은 다양한 실시예에 따른, 회로 기판 모듈을 나타낸 적층도이다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 다양한 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서(AP)), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및/또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 나타낸다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 나타낼 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301)(예: 도 1의 표시장치(160)), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 보일 수 있다. 다양한 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 보일 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 하단 방향에 적어도 하나의 카메라 모듈(305, 312)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 모듈(305)은 카메라 화각(FOV, field of view)에 대응하는 디스플레이(301)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 제1 카메라 모듈(305)이 카메라 화각(FOV)에 대응되는 디스플레이(301)의 적어도 일부 영역에 배치됨에 따라, 제 1 카메라 모듈(305)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)를 제1 면(310A)에서 볼 때, 제 1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 적어도 일부인, 카메라 화각(FOV)에 대응되는 부분에 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 모듈(305)은 디스플레이 배면 카메라(UDC, under display camera)일 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 슬라이딩 운동 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 영역)을 제공하는 디스플레이(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 디스플레이 영역은, 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 영역일 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(101)는 슬라이딩 플레이트(미도시)의 이동 또는 디스플레이의 이동에 따라 디스플레이 영역을 조절할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 하우징(310))가 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 동작함으로써, 디스플레이 영역의 선택적인 확장을 도모할 수 있도록 구성되는 롤러블(rollable) 방식의 전자 장치를 포함할 수 있다. 상술한 디스플레이는, 예를 들어, 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 다양한 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제2 면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(미도시)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 제1 지지부재(332), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(332), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 다양한 프로세서 회로를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 지지부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 회로 기판 모듈(400)을 나타낸 적층도이다. 도 6은 다양한 실시예에 따른, 회로 기판 모듈(400)을 나타낸 적층도이다. 도 7은 다양한 실시예에 따른, 회로 기판 모듈(400)을 나타낸 적층도이다. 도 8은 다양한 실시예에 따른, 인터포저의 상면이 나타나도록 회로 기판 모듈(400)을 투영한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310)), 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 회로 기판 모듈(400)을 포함할 수 있다. 회로 기판 모듈(400)은 제1 회로 기판(410), 제2 회로 기판부, 제1 회로 기판(410) 및/또는 제2 회로 기판부 사이에 배치된 인터포저부(예: 제1 인터포저 부분(470) 및 제2 인터포저 부분(480)), 및 제1 회로 기판(410) 및/또는 제2 회로 기판부 상에 실장된 부품(450)들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판부는 복수의 회로 기판들을 포함하고, 인터포저부는 복수의 인터포저 부분들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 5 내지 도8의 회로 기판 모듈(400)의 구성은, 도 4의 인쇄 회로 기판(340)의 구성과 일부 또는 전부가 동일 또는 유사할 수 있다.
도 5 내지 도8에서, 'Z'는 회로 기판 모듈(400)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Z'는 회로 기판 모듈(400)이 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))를 향하는 전면 방향(예: 제1 방향)을 나타내고, '-Z'는 회로 기판 모듈(400)이 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380))를 향하는 후면 방향(예: 제2 방향)을 나타낼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈(400)은 적층된 복수 개의 회로 기판들을 포함할 수 있다. 각각의 회로 기판은 적어도 하나의 도전층(미도시)_과 적어도 하나의 유전층(미도시)이 교대로 적층 배열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈(400)에서, 제1 회로 기판(410) 위에 제2 회로 기판부가 적층되고, 인터포저부는 제1 회로 기판(410)과 제2 회로 기판부(예: 제2-1 회로 기판(420), 또는 제2-2 회로 기판(430)) 사이에 배치되어 공간을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(410)은 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)) 아래에 배치되고, 제1 회로 기판(410)의 일면에는 복수 개의 부품(450)들이 배치될 수 있다. 복수 개의 부품(450)들 중 적어도 하나는 열이 발생하는 발열원일 수 있으며, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), Charger IC(charge integrated circuit), DDI(display driver integrated circuit) 또는 통신 회로(예: 트랜시버, 능동 통신 소자, 또는 수동 통신 소자) 중 적어도 하나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1)에는 제1 부품(451)이 배치될 수 있으며, 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2)에는 제2 부품(452)이 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1)에는 제1 부품(451)이 배치될 수 있으며, 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1) 및 제2 영역(S2)에 걸쳐 제2 부품(452)이 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1) 및 제2 영역(S2)에 걸쳐 제1 부품(451)이 배치될 수 있으며, 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2)에는 제2 부품(452)이 배치될 수 있다. 제1 부품(451)과 제2 부품(452)은 서로 다른 높이를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 회로 기판부는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)) 및 제1 회로 기판(410) 사이에 배치되고, 인터포저 부분들에 의하여 제1 회로 기판(410)과 지정된 간격만큼 이격 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 회로 기판부는 제2-1 회로 기판(420) 및 제2-2 회로 기판(430)을 포함할 수 있으며, 제2-1 회로 기판(420)의 적어도 일부는 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1) 위에 위치되고, 제2-2 회로 기판(430)의 적어도 일부는 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2) 위에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-1 회로 기판(420)은 및/또는 제2-2 회로 기판(430)의 일면에는 적어도 하나의 부품이 배치될 수 있다. 적어도 하나의 부품은, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), Charger IC(charge integrated circuit), DDI(display driver integrated circuit) 또는 통신 회로(예: 트랜시버, 능동 통신 소자, 또는 수동 통신 소자) 중 적어도 하나일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2-1 회로 기판(420)의 제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 일면 또는 제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 일면에는 제3 부품(453)이 배치될 수 있다. 제3 부품(453)은 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1) 또는 제1 영역(S1)에 배치된 제1 부품(451)과 대면 배치될 수 있다. 제2-2 회로 기판(430)의 제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 일면 또는 제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 일면에는 제4 부품(454)이 배치될 수 있다. 제4 부품(454)은 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2) 또는 제2 영역(S2)에 배치된 제2 부품(452)과 대면 배치될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 적층된 회로 기판 각각의 상, 하면에 부품들이 배치되는 공간을 확장하여, 전자 장치 내부 실장 공간을 효율적으로 사용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-1 회로 기판(420)은 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1)과 제1 거리(d1)(예: 높이) 만큼 이격 배치되고, 제2-2 회로 기판(430)은 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2)과 제2 거리(d2)(예: 높이) 만큼 이격 배치될 수 있다. 제1 거리(d1) 및 제2 거리(d2)은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 제1 영역(S1)에 배치된 제1 부품(451)의 높이가, 제2 영역(S2)에 배치된 제2 부품(452)의 높이보다 큰 경우, 제1 거리(d1)는 제2 거리(d2)보다 크도록 설계될 수 있다. 또 다른 예로, 도 6을 참조하면, 제1 영역(S1)에 배치된 제1 부품(451)의 높이가, 제2 영역(S2)에 배치된 제2 부품(452)의 높이보다 작은 경우, 제1 거리(d1)는 제2 거리(d2)보다 작도록 설계될 수 있다. 또 다른 예로, 도 6을 참조하면, 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1)에 제1 부품(451)이 배치되고, 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2)과 제2-2 회로 기판(430) 사이에 제2 부품(452) 및 제4 부품(454)이 서로 대면하도록 배치되어, 제1 부품(451)의 높이보다 제2 부품(452), 제4 부품(454)의 높이의 합이 더 큰 경우, 제2 거리(d2)가 제1 거리(d1)보다 크도록 설계될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1)과 제2-1 회로 기판(420) 사이에 제1 부품(451), 제3 부품(453)이 서로 대면하도록 배치되고, 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2)에 제2 부품(452)이 배치되어, 제1 부품(451), 제3 부품(453)의 높이의 합이 제2 부품(452)보다 더 큰 경우, 제1 거리(d1)가 제2 거리(d2)보다 크도록 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-1 회로 기판(420)과 제2-2 회로 기판(430)은 서로 지정된 간극 만큼 수평 또는 수직 방향으로 이격 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(410)을 기준으로, 제1 거리(d1) 이격된 제2-1 회로 기판(420)과 제2 거리(d2) 이격된 제2-2 회로 기판(430)은, 수직 방향(예: 제1 방향(+Z축 방향) 또는 제2 방향(-Z축 방향)) 상 서로 이격 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제2-1 회로 기판(420)이 제1 영역(S1)의 일부 영역(예를 들어, 제2 영역(S2)과 인접하지 않은 영역)에만 대면하도록 배치되고, 제2-2 회로 기판(430)이 제2 영역(S2)의 일부 영역(예를 들어, 제1 영역(S1)과 인접하지 않은 영역)에만 대면하도록 배치된 경우, 제2-1 회로 기판(420) 및 제2-2 회로 기판(430)은 수평 방향(예: 제3 방향(X축 방향)) 상 서로 이격 배치될 수 있다.
도 7을 참조한, 일 실시예에 따르면, 제2-1 회로 기판(420)의 적어도 일부 영역과 제2-2 회로 기판(430)의 적어도 일부 영역은 중첩되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 회로 기판(420)과 제2-2 회로 기판(430)은 제1 회로 기판(410)을 기준으로, 서로 다른 거리 만큼 이격 배치될 수 있다. 제2-1 회로 기판(420)이 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1) 및 제1 영역(S1)과 인접한 제2 영역(S2)까지 대면하도록 배치되거나, 제2-2 회로 기판(430)이 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2) 및 제2 영역(S2)과 인접한 제1 영역(S1)까지 대면하도록 배치된 경우, 제2-1 회로 기판(420) 및/또는 제2-2 회로 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 제2-1 회로 기판(420)의 단부(예: 제1-2 부분(422))와 제2-2 회로 기판(430)의 단부(예: 제2-2 부분(432))는 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-1 회로 기판(420)은 제1-1 부분(421) 및 제1-1 부분(421)의 반대인 제1-2 부분(422)을 포함하고, 제1-1 부분(421)은 제1 인터포저 부분(470)과 솔더링을 통해 접합된 부분일 수 있으며, 제1-2 부분(422)은 제2-2 회로 기판(430)을 향하는 부분일 수 있다. 제2-2 회로 기판(430)은 제2-1 부분(431) 및 제2-1 부분(431)의 반대인 제2-2 부분(432)을 포함하고, 제2-1 부분(431)은 제2 인터포저 부분(480)과 솔더링을 통해 접합된 부분일 수 있으며, 제2-2 부분(432)은 제2-1 회로 기판(420)을 향하는 부분일 수 있다. 제1-2 부분(422) 및 제2-2 부분(432)은 적어도 일부가 수평 방향을 향해 이격되어 대면하거나, 수직 방향을 향해 이격되어 대면할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터포저부는 제1 회로 기판(410) 및 제2 회로 기판부 사이에 배치될 수 있다. 인터포저부는 복수 개의 부분들로 구성될 수 있으나, 전체적으로 하나의 폐곡선(closed loop) 형상으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 인터포저부는 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1)에 배치된 제1 인터포저 부분(470) 및 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2)에 배치된 제2 인터포저 부분(480)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인터포저 부분(470)은 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1) 및 제2-1 회로 기판(420) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인터포저 부분(470)의 제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 일면에는 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1)이 배치되고, 제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 일면에는 제2-1 회로 기판(420)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 인터포저 부분(470)은 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1)/제2-1 회로 기판(420)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1)의 상면(제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 면)에 제1 부품(451)이 배치되거나, 제1 영역(S1)과 대면하도록 제2-1 회로 기판(420)의 하면(제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 면)에 제3 부품(453)이 배치된 경우, 제1 인터포저 부분(470)은 제1 부품 및/또는 제3 부품(453)을 감싸도록 배치되어, 외부로 노출을 제한 및/또는 금지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인터포저 부분(470)의 상면(제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 면)은 제2-1 회로 기판(420)과 솔더(490)를 이용하여 접합할 수 있고, 제1 인터포저 부분(470)의 하면(제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 면)은 제1 회로 기판(410)과 솔더(490)를 이용하여 접합할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 인터포저 부분(480)은 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2) 및 제2-2 회로 기판(430) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 인터포저 부분(480)의 제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 일면에는 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2)이 배치되고, 제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 일면에는 제2-2 회로 기판(430)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 인터포저 부분(480)은 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2)/제2-2 회로 기판(430)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2)의 상면(제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 면)에 제2 부품(452)이 배치되거나, 제2 영역(S2)과 대면하도록 제2-2 회로 기판(430)의 하면(제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 면)에 제4 부품(454)이 배치된 경우, 제2 인터포저 부분(480)은 제2 부품(452) 및/또는 제4 부품(454)을 감싸도록 배치되어, 외부로 노출을 제한 및/또는 금지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 인터포저 부분(480)의 상면(제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 면)은 제2-2 회로 기판(430)과 솔더(490)를 이용하여 접합할 수 있고, 제2 인터포저 부분(480)의 하면(제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 면)은 제1 회로 기판(410)과 솔더(490)를 이용하여 접합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 인터포저 부분(470)는 직선 형상을 포함하는 라인 부분(471)과 제2 인터포저 부분(480) 또는 다른 인터포저 부분과 연결되기 위한 양단 부분(472)를 포함할 수 있다. 라인 부분(471)은 직선 및/또는 곡선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1)의 가장자리 영역은 전체적으로 직선 형상으로 제조될 수 있으며, 라인 부분(471)은 상기 가장자리 영역에 대응되는 형상으로 마련되어 솔더를 통해 접합할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1 인터포저 부분(470)의 양단 부분(472)의 단면 형상은 플랫한 면 또는 단차진 면을 가지는 형상으로 제조될 수 있다. 다만, 제1 인터포저 부분(470)의 라인 부분(471) 및 양단 부분(472)의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 제1 회로 기판(410) 및 다른 인터포저 부분의 단부와 대응되는 다양한 형상으로 설계 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 인터포저 부분(480)는 직선 형상을 포함하는 라인 부분(481)과 제1 인터포저 부분(470) 또는 다른 인터포저 부분과 연결되기 위한 양단 부분(482)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2)의 가장자리 영역은 전체적으로 직선 형상으로 제조될 수 있으며, 라인 부분(481)은 상기 가장자리 영역에 대응되는 형상으로 마련되어 솔더를 통해 접합할 수 있다. 또 다른 예로, 양단 부분(482)의 단면 형상은 플랫한 면 또는 단차진 면을 가지는 형상으로 제조될 수 있다. 다만, 제2 인터포저 부분(480)의 라인 부분(481) 및 양단 부분(482)의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 제1 회로 기판(410) 및 다른 인터포저 부분의 단부와 대응되는 다양한 형상으로 설계 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인터포저 부분(470)의 양단 부분(472)과 제2 인터포저 부분(480)의 양단 부분(482)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인터포저 부분(470)은 전체적으로 "ㄷ" 형상이고, 제2 인터포저 부분(480)은 전체적으로 "
Figure PCTKR2021010807-appb-I000001
" 형상으로 제조되고, 서로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서로 대면하는 제1 인터포저 부분(470)의 제1 단부(R1)의 일면과 제2 인터포저 부분(480)의 제2 단부(R2)의 일면은 플랫한 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 단부(R1)의 플랫한 영역과 제2 단부(R2)의 플랫한 영역은 지정된 거리 이상 이격 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인터포저 부분(470)의 제1 단부(R1) 및 제2 인터포저 부분(480)의 제2 단부(R2)는 단차 형상으로 마련될 수 있다. 제1 단부(R1) 및 제2 단부(R2)는 일 영역이 더 돌출 형성된 더미 부분을 포함할 수 있으며, 서로 끼움 결합 방식으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인터포저 부분(470) 또는 제2 인터포저 부분(480)의 측면에서 바라볼 때, 단차 형상을 포함한 제1 단부(R1) 및 제2 단부(R2)는 적어도 일부가 서로 중첩 배치될 수 있다.
일반적으로 적층형 회로 기판 모듈은 다양한 부품들의 두께에 따라 모듈 내부에 빈 공간들이 존재할 수 있으며, 이에 따른 회로 기판 모듈의 소형화를 제약할 수 있다. 또한, 폐루프 형태의 인터포저로 인해 고온 구간에서 휨 및/또는 들뜸 현상이 발생할 수 있다. 본 개시에 따른 회로 기판 모듈(400)은 분리 형성된 회로 기판들(예: 제2-1 회로 기판(420) 및 제2-2 회로 기판(430)) 및 분리 형성된 인터포저 부분들(예: 제1 인터포저 부분(470) 및 제2 인터포저 부분(480))을 이용하여, 회로 기판 모듈 내 실장 공간을 개선하고, 휨 및/또는 들뜸 현상을 제한 및/또는 줄일 수 있다.
도 9a은 다양한 실시예 중 하나에 따른, 회로 기판 모듈(400a)을 나타낸 적층도이다. 도 9b는 일반적인 회로 기판 모듈(40a) 중 하나를 나타낸 적층도이다.
도 10은 다양한 실시예에 따라, 도 9a의 회로 기판 모듈(400a)을 상측에서 바라본 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈(400a)은 제1 회로 기판(410), 제2-1 회로 기판(420), 제2-2 회로 기판(430), 제1 회로 기판(410)과 제2-1 회로 기판(420) 사이에 배치된 제1 인터포저 부분(470), 및 제1 회로 기판(410)과 제2-2 회로 기판(430) 사이에 배치된 제2 인터포저 부분(480)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 9a 및 도 10의 회로 기판 모듈(400a)의 구성은, 도 5 내지 도 8의 회로 기판 모듈(400)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 이하, 도 5 내지 도 8의 회로 기판 모듈(400)과 상이한 구성을 중심으로 설명한다.
도 9a 및 도 9b에서, 'Z'는 회로 기판 모듈(400a)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Z'는 회로 기판 모듈(400a)이 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))를 향하는 전면 방향(예: 제1 방향)을 나타내고, '-Z'는 회로 기판 모듈(400a)이 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380))를 향하는 후면 방향(예: 제2 방향)을 나타낼 수 있다.
도 9a 및 도 10을 참조하면, 제2-1 회로 기판(420)의 적어도 일부 영역과 제2-2 회로 기판(430)의 적어도 일부 영역은 중첩되도록 형성될 수 있다. 상기 중첩된 일부 영역은 솔더링을 통해 접합된 부분으로, 제2-1 회로 기판(420)과 제2-2 회로 기판(430)을 전기적으로 연결할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2-1 회로 기판(420)은 제2-2 회로 기판(430)과 인접한 제1 부분(420a) 및 제1 부분(420a)으로부터 연장된 제2 부분(420b)을 포함할 수 있다. 제2 부분(420b)은 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1)과 대면하는 부분일 수 있으며, 제1 부분(420a)은 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2)의 일부와 대면하는 부분일 수 있다. 제2-2 회로 기판(430)은 제1 부분(420a)과 대면하는 제3 부분(430a) 및 제3 부분(430a)으로부터 연장된 제4 부분(430b)을 포함할 수 있다. 제3 부분(430a) 및 제4 부분(430b)은 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2)과 대면하는 부분일 수 있다. 제2-1 회로 기판(420)의 제1 부분(420a)과 제2-2 회로 기판(430)의 제3 부분(430a)은 중첩된 영역으로, 솔더링을 통해 전기적으로 결합할 수 있다. 상기 솔더링 공정에 사용되는 솔더(510)는 멜팅(melting) 온도가 200도 이하인 저온 솔더를 사용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인터포저 부분(470)의 높이는 제2 인터포저 부분(480)의 높이와 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1) 상 또는 위에 위치한 부품들(예: 제1 부품(451))의 높이의 합이 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2) 상 또는 위(+Z축 방향)에 위치한 부품들(예: 제2 부품(452), 제4 부품(454))의 높이의 합보다 작을 수 있다. 이 경우, 제1 인터포저 부분(470) 보다 제2 인터포저 부분(480)의 높이가 더 클 수 있고, 제2 인터포저 부분(480) 위에 배치된 제2-2 회로 기판(430)이, 제2-1 회로 기판(420)보다 제1 회로 기판(410)에서 더 이격되어 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-1 회로 기판(420)은 제2-2 회로 기판(430)과 인접한 제1 부분(미도시) 및 제1 부분으로부터 연장된 제2 부분(미도시)을 포함할 수 있다. 제1 부분 및 제2 부분은 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1)과 대면하는 부분일 수 있다. 제2-2 회로 기판(430)은 제1 부분과 대면하는 제3 부분(미도시) 및 제3 부분으로부터 연장된 제4 부분(미도시)을 포함할 수 있다. 제4 부분은 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2)과 대면하는 부분일 수 있으며, 제3 부분은 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1)의 일부와 대면하는 부분일 수 있다. 제2-1 회로 기판(420)의 제1 부분과 제2-2 회로 기판(430)의 제3 부분은 중첩된 영역으로, 솔더링을 통해 전기적으로 결합할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인터포저 부분(470)의 높이는 제2 인터포저 부분(480)의 높이와 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1) 상 또는 위에 위치한 부품(들)의 높이의 합이 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2) 상 또는 위에 위치한 부품(들)의 높이의 합보다 클 수 있다. 이 경우, 제1 인터포저 부분(470)의 높이가 제2 인터포저 부분(480)의 높이 보다 더 클 수 있고, 제1 인터포저 부분(470) 위에 배치된 제2-1 회로 기판(420)이, 제2-2 회로 기판(430)보다 제1 회로 기판(410)에서 더 이격되어 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2-1 회로 기판(420)과 제2-2 회로 기판(430)의 중첩 구조는 전자기 간섭(EMI) 노이즈(noise)를 차폐할 수 있다. 제2-1 회로 기판(420)과 제2-2 회로 기판(430)의 중첩 구조 및 솔더(510)를 통한 연결 구조를 포함하는 회로 기판 모듈(400a)은, 일반적인 회로 기판 모듈(예: 도 9b의 회로 기판 모듈(40a))과 비교하여, 시그널 경로를 단축함에 따라, 배선의 로스(loss)를 줄일 수 있다. 예를 들어, 제2-2 회로 기판(430)에 실장된 부품(예: 도 9a의 제4 부품(454))에서 발생된 시그널은, 제2-2 회로 기판(430), 솔더(510), 제2-1 회로 기판(420)을 거쳐, 제2-1 회로 기판(420)에 실장된 부품(예: 도 9a의 제3 부품(453))으로 전달할 수 있다. 도 9b에 따른 일반적인 회로 기판 모듈(40a)에서, 제2-2 회로 기판(43)에 실장된 부품(52)에서 발생된 시그널은, 제2-2 회로 기판(43) 및 제1 회로 기판(41) 사이에 솔더 접합된 폐곡선 형상의 제2 인터포저 부분(48)을 통과하여, 제1 회로 기판(41)으로 전달될 수 있다. 이후, 제2-1 회로 기판(42) 및 제1 회로 기판(41) 사이에 솔더 접합된 폐곡선 형상의 제1 인터포저 부분(47)을 거쳐, 제2-1 회로 기판(42)에 실장된 부품(51)으로 전달할 수 있다.
도 11은 다양한 실시예에 따른, 회로 기판 모듈(400b)을 나타낸 적층도이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른, 도 11의 회로 기판 모듈(400b)을 상측에서 바라본 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈(400b)은 제1 회로 기판(410), 제2-1 회로 기판(420), 제2-2 회로 기판(430), 제1 회로 기판(410)과 제2-1 회로 기판(420) 사이에 배치된 제1 인터포저 부분(470), 및 제1 회로 기판(410)과 제2-2 회로 기판(430) 사이에 배치된 제2 인터포저 부분(480)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 11 및 도 12의 회로 기판 모듈(400b)의 구성은, 도 5 내지 도 8의 회로 기판 모듈(400)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 이하, 도 5 내지 도 8의 회로 기판 모듈(400)과 상이한 구성을 중심으로 설명한다.
도 11에서, 'Z'는 회로 기판 모듈(400b)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Z'는 회로 기판 모듈(400b)이 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))를 향하는 전면 방향(예: 제1 방향)을 나타내고, '-Z'는 회로 기판 모듈(400b)이 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380))를 향하는 후면 방향(예: 제2 방향)을 나타낼 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 제2-1 회로 기판(420)과 제2-2 회로 기판(430)은 서로 이격 배치되고, 각각의 단부는 금속 구조물(520)을 통해, 제2-1 회로 기판(420)과 제2-2 회로 기판(430)을 전기적으로 연결할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2-1 회로 기판(420)은 제2-2 회로 기판(430)과 인접한 제1 부분(420a) 및 제1 부분(420a)으로부터 연장된 제2 부분(420b)을 포함할 수 있다. 제1 부분(420a) 및 제2 부분(420b)은 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1)과 대면하는 부분일 수 있다. 제2 부분(420b)의 하면의 가장자리 영역은 전체적으로, 제1 인터포저 부분(470)과 솔더링으로 접합할 수 있으며, 제1 부분(420a)의 하면의 가장자리 영역은 부분적으로 제1 인터포저 부분(470)과 솔더링으로 접합할 수 있다. 제2-2 회로 기판(430)은 제1 부분(420a)과 대면하는 제3 부분(430a) 및 제3 부분(430a)으로부터 연장된 제4 부분(430b)을 포함할 수 있다. 제3 부분(430a) 및 제4 부분(430b)은 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2)과 대면하는 부분일 수 있다. 제4 부분(430b)의 하면의 가장자리 영역은 전체적으로, 제2 인터포저 부분(480)과 솔더링으로 접합할 수 있으며, 제3 부분(430a)의 하면의 가장자리 영역은 부분적으로 제2 인터포저 부분(480)과 솔더링으로 접합할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-1 회로 기판(420)의 제1 부분(420a)과 제2-2 회로 기판(430)의 제3 부분(430a)은 수평 방향 및/또는 수직 방향으로 이격 배치될 수 있으며, 금속 구조물(520)을 통해 전기적으로 결합할 수 있다. 금속 구조물(520)은 제1 브릿지(521), 제2 브릿지(522), 및 제1 브릿지(521)와 제2 브릿지(522)를 연결하는 연결 부분(523)을 포함할 수 있다. 제1 브릿지(521)는 제2-1 회로 기판(420)의 제1 부분(420a)의 상면(제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 면)에 결합하도록 배치되고, 제2 브릿지(522)는 제2-2 회로 기판(430)의 제3 부분(430a)의 상면(제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 면)에 결합하도록 배치될 수 있다. 연결 부분(523)은 제2-1 회로 기판(420) 및 제2-2 회로 기판(430)의 수평으로 이격된 간극(d5) 및 그 이상의 길이로 형성될 수 있다. 금속 구조물(520)은 Cu, Au, Ag, Ni, Zn, Mg, 또는 Fe와 같은 금속 원소를 혼합물로 사용한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인터포저 부분(470)의 높이는 제2 인터포저 부분(480)의 높이와 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(S1) 상 또는 위에 위치한 부품들(예: 제1 부품(451))의 높이의 합이 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(S2) 상 또는 위에 위치한 부품들(예: 제2 부품(452), 제4 부품(454))의 높이의 합보다 작을 수 있다. 이 경우, 제1 인터포저 부분(470) 보다 제2 인터포저 부분(480)의 높이가 더 클 수 있고, 제2 인터포저 부분(480) 위에 배치된 제2-2 회로 기판(430)이, 제2-1 회로 기판(420)보다 제1 회로 기판(410)에서 더 이격되어 위치될 수 있다. 도시된 실시예에서, 제2-1 회로 기판(420) 및 제2-2 회로 기판(430)를 연결하는 금속 구조물(520)에서, 연결 부분(523)이 수평한 상태를 유지하기 위해, 제1 브릿지(521)의 길이(d3)(예: 높이)는 제2 브릿지(522)의 길이(d4)(예: 높이)보다 크도록 설계될 수 있다. 다만, 금속 구조물(520)의 형상은 도시된 실시예에 한정된 것은 아니며, 제2-1 회로 기판(420) 및 제2-2 회로 기판(430)과의 전기적 연결을 효율적으로 하기 위해 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-1 회로 기판(420)과 제2-2 회로 기판(430)의 이격된 공간은 금속 구조물(520)에 의해 전체적으로 커버됨에 따라, 회로 기판 모듈(400b) 내에서 발생하는 EMI 노이즈(noise)는 외부 공간으로 나가지 못하고 차폐될 수 있다.
도 13은 다양한 실시예에 따른, 회로 기판 모듈(400c)을 나타낸 적층도이다. 도 14는 다양한 실시예에 따른, 회로 기판 모듈(400d)을 나타낸 적층도이다. 도 15은 다양한 실시예에 따른, 회로 기판 모듈(400e)을 나타낸 적층도이다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈(400c, 400d, 400e)은 제1 회로 기판(410), 제2-1 회로 기판(420), 제2-2 회로 기판(430), 제1 회로 기판(410)과 제2-1 회로 기판(420) 사이에 배치된 제1 인터포저 부분(470), 및 제1 회로 기판(410)과 제2-2 회로 기판(430) 사이에 배치된 제2 인터포저 부분(480)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈(400c, 400d, 400e)은 제3 회로 기판(440) 및 제3 회로 기판(440)과 제2-1 회로 기판(420) 사이에 배치된 제3 인터포저 부분(530), 및 제3 회로 기판(440)과 제2-2 회로 기판(430) 사이에 배치된 제4 인터포저 부분(540)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 13의 회로 기판 모듈(400c)의 제1 회로 기판(410), 제2-1 회로 기판(420), 제2-2 회로 기판(430), 제1 인터포저 부분(470), 및 제2 인터포저 부분(480)의 구조는, 도 5 내지 도 8의 회로 기판 모듈(400)의 제1 회로 기판(410), 제2-1 회로 기판(420), 제2-2 회로 기판(430), 제1 인터포저 부분(470), 및 제2 인터포저 부분(480)의 구조와 일부 또는 전부가 동일 또는 유사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 14의 회로 기판 모듈(400d)의 제1 회로 기판(410), 제2-1 회로 기판(420), 제2-2 회로 기판(430), 제1 인터포저 부분(470), 제2 인터포저 부분(480) 및 솔더(510)의 구조는, 도 9a 및 도 10의 회로 기판 모듈(400a)의 제1 회로 기판(410), 제2-1 회로 기판(420), 제2-2 회로 기판(430), 제1 인터포저 부분(470), 제2 인터포저 부분(480) 및 솔더(510)의 구조와 일부 또는 전부가 동일 또는 유사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 15의 회로 기판 모듈(400e)의 제1 회로 기판(410), 제2-1 회로 기판(420), 제2-2 회로 기판(430), 제1 인터포저 부분(470), 제2 인터포저 부분(480) 및 금속 구조물(520)의 구조는, 도 11 및 도 12의 회로 기판 모듈(400b)의 제1 회로 기판(410), 제2-1 회로 기판(420), 제2-2 회로 기판(430), 제1 인터포저 부분(470), 제2 인터포저 부분(480) 및 금속 구조물(520)의 구조와 일부 또는 전부가 동일 또는 유사할 수 있다.
도 13 내지 도 15에서, 'Z'는 회로 기판 모듈(400c, 400d, 400e)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Z'는 회로 기판 모듈(400c, 400d, 400e)이 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))를 향하는 전면 방향(예: 제1 방향)을 나타내고, '-Z'는 회로 기판 모듈(400c, 400d, 400e)이 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380))를 향하는 후면 방향(예: 제2 방향)을 나타낼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈(400c, 400d, 400e)은 상면(제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 면) 및/또는 하면(제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 면)에 부품들이 배치된 제1 회로 기판(410), 제1 회로 기판(410)의 제1-1 영역(S1)과 제1 거리(d1) 만큼 이격 배치된 제2-1 회로 기판(420), 제1 회로 기판(410)의 제1-2 영역(S2)과 제2 거리(d2) 만큼 이격 배치된 제2-2 회로 기판(430)을 포함할 수 있다. 제1 거리(d1)와 제2 거리(d2)는 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈(400c, 400d, 400e)은 제3 회로 기판(440)을 더 포함하며, 제3 회로 기판(440)은 제1-1 영역(S1)과 대응되는 제3-1 영역(S3) 및 제1-2 영역(S2)과 대응되는 제3-2 영역(S4)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 회로 기판(440)은 실질적으로 제1 회로 기판(410)과 대응되는 면적으로 제조되며, 제1 회로 기판(410)과 나란하게 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 회로 기판(440)은 실질적으로 제1 회로 기판(410) 보다 작은 면적으로 제조되며, 회로 기판 모듈(400c, 400d, 400e) 위에서 바라볼 때, 제1 회로 기판(410) 내에 위치될 수 있다. 제1 회로 기판(410) 및 제3 회로 기판(440) 사이에 배치된 폐곡선 형상의 인터포저부(예: 인터포저 부분들)는 제1 회로 기판(410) 및/또는 제3 회로 기판(440)의 면적보다 작게 제조되어, 제1 회로 기판(410) 및/또는 제3 회로 기판(440) 내측에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 회로 기판(440)은 상면 및/또는 하면에 부품들이 배치될 수 있으며, 제2-1 회로 기판(420)은 제3 회로 기판(440)의 제3-1 영역(S3)과 제3 거리(d3) 만큼 이격 배치되고, 제2-2 회로 기판(430)은 제3 회로 기판(440)의 제3-2 영역(S4)과 제4 거리(d4) 만큼 이격 배치될 수 있다. 제2-1 회로 기판(420) 및 제2-2 회로 기판(430)의 두께가 동일할 경우, 제1 거리(d1) 및 제3 거리(d3)의 합은, 제2 거리(d2) 및 제4 거리(d4)의 합과 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터포저부는 제1 회로 기판(410)의 일면에 배치된 제1 인터포저부와 제3 회로 기판(440)의 일면에 배치된 제2 인터포저부를 포함할 수 있다. 제1 인터포저부는 복수 개의 부분들(제1 인터포저 부분(470), 및 제2 인터포저 부분(480))로 구성될 수 있으며, 전체적으로 하나의 폐곡선(closed loop) 형상으로 제조될 수 있다. 제1 인터포저 부분(470) 및 제2 인터포저 부분(480)은 도 5 내지 도 12의 제1 인터포저 부분(470) 및 제2 인터포저 부분(480)의 구성을 준용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 인터포저부는 복수 개의 부분들(제3 인터포저 부분(530), 및 제4 인터포저 부분(540))로 구성될 수 있으며, 전체적으로 하나의 폐곡선(closed loop) 형상으로 제조될 수 있다. 제3 인터포저 부분(530)은 제3 회로 기판(440)의 제3-1 영역(S3) 및 제2-1 회로 기판(420) 사이에 배치될 수 있다. 제4 인터포저 부분(540)은 제3 회로 기판(440)의 제3-2 영역(S4) 및 제2-2 회로 기판(430) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 인터포저 부분(530)은 제2-1 회로 기판(420)을 사이에 두고, 제1 인터포저 부분(470)과 대면 배치될 수 있다. 제3 인터포저 부분(530)는 제2-2 회로 기판(430)을 향하는 부분이 개구된 사각 루프 형상일 수 있으며, 예를 들어, "ㄷ" 형상으로 제공될 수 있다. 제3 인터포저 부분(530)는 제3 회로 기판(440)의 제3-1 영역(S3)의 가장자리 영역 및/또는 제2-1 회로 기판(420)의 가장자리 영역을 따라 배치되고, 상면은 제3-1 영역(S3)의 하면과 솔더링 접합될 수 있다. 제3 인터포저 부분(530)의 하면은 제2-1 회로 기판(420)의 상면과 솔더링 접합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 인터포저 부분(540)은 제2-2 회로 기판(430)을 사이에 두고, 제2 인터포저 부분(480)과 대면 배치될 수 있다. 제4 인터포저 부분(540)는 제2-1 회로 기판(420)을 향하는 부분이 개구된 사각 루프 형상일 수 있으며, 예를 들어 "
Figure PCTKR2021010807-appb-I000002
" 형상으로 제공될 수 있다. 제4 인터포저 부분(540)은 제3 회로 기판(440)의 제3-2 영역(S4)의 가장자리 영역 및/또는 제2-2 회로 기판(430)의 가장자리 영역을 따라 배치되고, 상면은 제3-2 영역(S4)의 하면과 솔더링 접합될 수 있다. 제4 인터포저 부분(540)의 하면은 제2-2 회로 기판(430)의 상면과 솔더링 접합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 인터포저 부분(530)과 제4 인터포저 부분(540)은 서로 다른 두께(예: 높이)일 수 있다. 제1 회로 기판(410)과 제3 회로 기판(440)은 서로 나란하게 배열되고, 그 사이에 배치된 제1 인터포저 부분(470), 제2-1 회로 기판(420), 및 제3 인터포저 부분(530)의 두께(예: 높이)의 합은, 제2 인터포저 부분(480), 제2-2 회로 기판(430), 및 제4 인터포저 부분(540)의 두께(예: 높이)의 합과 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈(400c, 400d, 400e)은 회로 기판들이 적층 배치됨에 따라, 많은 부품들을 실장할 수 있다. 본 개시에 따른 발명은 부품들이 실장 가능한 면을 최소 6면 이상 확장할 수 있다. 예를 들면, 회로 기판 모듈(400c, 400d, 400e) 내부 공간, 차폐 가능한 영역에 복수 개의 부품들을 배치할 수 있다. 제1 회로 기판(410) 상면(제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 면)에 제1 부품(451) 및/또는 제2 부품(452)을 실장하고, 제2-1 회로 기판(420) 상면/하면에 제3 부품(453)을 실장할 수 있다. 제2-2 회로 기판(430) 상면/하면에 제 4부품(454)을 실장할 수 있고, 제3 회로 기판(440) 하면(제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 면)에 제5 부품(455)을 실장할 수 있다. 또 다른 예로, 회로 기판 모듈(400c, 400d, 400e)의 외면에 복수 개의 부품들을 배치할 수 있다. 제1 회로 기판(410) 하면에 제6 부품(456)을 실장하거나, 제3 회로 기판(440) 상면에 제7 부품(457)을 실장할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 디스플레이 아래에 배치된 제1 회로 기판(예: 도 5의 제1 회로 기판(410)), 상기 제1 회로 기판 일면에 배치되고, 높이가 서로 상이한 제1 부품(예: 도 5의 제1 부품(451)) 및 제2 부품(예: 도 5의 제2 부품(452)), 상기 제1 부품의 적어도 하나의 측면을 감싸고, 상기 제1 회로 기판의 제1 영역에 배치되며, 제1 높이를 형성하는 제1 인터포저 부분(예: 도 5의 제1 인터포저 부분(470)), 상기 제2 부품의 적어도 하나의 측면을 감싸고, 상기 제1 회로 기판의 제2 영역에 배치되고, 상기 제1 높이와 다른 제2 높이를 형성하는 제2 인터포저 부분(예: 도 5의 제2 인터포저 부분(480)), 적어도 일부가 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 영역과 이격 배치되고, 상기 제1 인터포저 부분과 접합된 제1-1 부분(예: 도 5의 제1-1 부분(421))을 포함하는 제2-1 회로 기판(예: 도 5의 제2-1 회로 기판(420)), 및 적어도 일부가 상기 제1 회로 기판의 상기 제2 영역과 이격 배치되고, 상기 제2 인터포저 부분과 접합된 제2-1 부분(예: 도 5의 제2-1 부분(431))을 포함하는 제2-2 회로 기판(예: 도 5의 제2-2 회로 기판(430))으로서, 상기 제2-1 회로 기판과 지정된 간극만큼 이격 형성된 제2-2 회로 기판을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2-1 회로 기판과 상기 제2-2 회로 기판은 수평 방향 또는 수직 방향으로 이격될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2-1 회로 기판 및/또는 상기 제2-2 회로 기판 위에서 바라볼 때, 상기 제2-1 회로 기판의 상기 제1-1 부분과 다른 제1-2 부분(예: 도 7의 제1-2 부분(422))과 상기 제2-2 회로 기판의 상기 제2-1 부분과 다른 제2-2 부분(예: 도 7의 제2-2 부분(432))은 서로 중첩될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2-1 회로 기판과 상기 제2-2 회로 기판의 전기적 연결을 위해, 상기 제2-1 회로 기판의 상기 제1-2 부분과 상기 제2-2 회로 기판의 상기 제2-2 부분은 솔더링 접합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2-1 회로 기판 및/또는 상기 제2-2 회로 기판 측면에서 바라볼 때, 상기 제2-1 회로 기판의 상기 제1-2 부분 위로, 솔더(예: 도 9a의 솔더(510)) 및 상기 제2-2 회로 기판의 상기 제2-2 부분이 적층 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 솔더링 접합에 의하여, 상기 제2-1 회로 기판과 상기 제2-2 회로 기판의 사이의 이격된 간극을 차폐할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2-1 회로 기판 및/또는 상기 제2-2 회로 기판 위에서 바라볼 때, 상기 제2-2 회로 기판과 인접한 상기 제2-1 회로 기판의 제3 부분(예: 도 11의 제1 부분(420a))과 상기 제2-1 회로 기판과 인접한 상기 제2-2 회로 기판의 제4 부분(예: 도 11의 제 3 부분(430a))은 이격 형성되며, 상기 제2-1 회로 기판의 상기 제3 부분과 상기 제2-2 회로 기판의 상기 제4 부분은 금속 구조물(예: 도 11의 금속 구조물(520))에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 구조물은, 상기 제2-1 회로 기판의 상면에 결합된 제1 브릿지(예: 도 11의 제1 브릿지(521)), 상기 제2-2 회로 기판의 상면에 결합된 제2 브릿지(예: 도 11의 제2 브릿지(522)), 및 상기 제1 브릿지와 상기 제2 브릿지를 연결하는 연결 부분(예: 도 11의 연결 부분(523))을 포함하고, 상기 제1 브릿지의 길이 및 상기 제2 브릿지의 길이는 서로 다를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 구조물은 상기 제2-1 회로 기판의 상기 제3 부분(예: 도 11의 제1 부분(420a)) 및 상기 제2-2 회로 기판의 상기 제4 부분(예: 도 11의 제 3 부분(430a))을 따라 배치되고, 상기 제2-1 회로 기판과 상기 제2-2 회로 기판의 이격된 간극을 차폐할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 인터포저 부분은, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2-1 회로 기판 사이에서, 상기 제1 영역의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제2 인터포저 부분은, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2-2 회로 기판 사이에서, 상기 제2 영역의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 인터포저 부분은 직선 형상을 포함하는 라인 부분, 및 상기 제2 인터포저 부분 또는 다른 인터포저 부분과 연결되기 위한 양단 부분을 포함하고, 상기 양단 부분 중 적어도 하나는 단차를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 인터포저 부분은 상기 제1 부품의 적어도 두 측면을 감싸고, 상기 제2 부품을 향하는 영역이 개구되고, 상기 제2 인터포저 부분은 상기 제2 부품의 적어도 두 측면을 감싸고, 상기 제1 부품을 향하는 영역이 개구될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 인터포저 부분 및/또는 상기 제2 인터포저 부분의 측면에서 바라볼 때, 상기 제1 인터포저 부분의 제1 단부(예: 도 8의 제1 단부(R1))와 상기 제1 단부와 연결된 상기 제2 인터포저 부분의 제2 단부(예: 도 8의 제2 단부(R2))는 적어도 일부가 중첩 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 회로 기판과 나란하게 배치되고, 상기 제1 영역(예: 도 13의 제1-1 영역(S1))과 대응되는 제3 영역(예: 도 13의 제3-1 영역(S3)) 및 상기 제2 영역(예: 도 13의 제1-2 영역(S2))과 대응되는 제4 영역(예: 도 13의 제3-2 영역(S4))을 포함하는 제3 회로 기판(예: 도 13의 제3 회로 기판(440)), 상기 제3 회로 기판의 상기 제3 영역 및 상기 제2-1 회로 기판 사이에 배치되며, 제3 높이를 형성하는 제3 인터포저 부분(예: 도 13의 제3 인터포저 부분(530)), 및 상기 제3 회로 기판의 상기 제4 영역 및 상기 제2-2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제3 높이와 다른 제4 높이를 형성하는 제4 인터포저 부분(예: 도 13의 제4 인터포저 부분(540))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 회로 기판은 상기 제1 부품 및/또는 상기 제2 부품이 배치되기 위한 상면, 및 하면을 포함하고, 상기 제2-1 회로 기판은 제3 부품이 실장되기 위한 상면, 및 하면을 포함하고, 상기 제2-2 회로 기판은 제4 부품이 실장되기 위한 상면 및 하면을 포함하고, 상기 제3 회로 기판은 제5 부품이 실장되기 위한 상면 및 하면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 부품 및/또는 상기 제2 부품은, 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 걸쳐 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 디스플레이 아래에 배치된 제1 회로 기판(예: 도 5의 제1 회로 기판(410)), 상기 제1 회로 기판 일면에 배치되고, 서로 높이가 상이한 제1 부품(예: 도 5의 제1 부품(451)) 및 제2 부품(예: 도 5의 제2 부품(452)), 적어도 일부가 상기 제1 회로 기판의 제1 영역과 나란하게 배치된 2-1 회로 기판(예: 도 5의 제2-1 회로 기판(420)), 적어도 일부가 상기 제1 회로 기판의 제2 영역과 나란하게 배치된 2-2 회로 기판(예: 도 5의 제2-2 회로 기판(430)), 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 영역 및 상기 제2-1 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 부품의 적어도 두 측면을 감싸고, 제1 높이를 형성하는 제1 인터포저 부분(예: 도 5의 제1 인터포저 부분(470)), 및 상기 제1 회로 기판의 상기 제2 영역 및 상기 제2-2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제2 부품의 적어도 두 측면을 감싸고, 상기 제1 높이와 다른 제2 높이를 형성하는 제2 인터포저 부분(예: 도 5의 제2 인터포저 부분(480))을 포함하고, 상기 2-2 회로기판을 향하는 상기 제2-1 회로 기판의 제1 부분은, 상기 2-1 회로기판을 향하는 상기 제2-2 회로 기판의 제2 부분의 적어도 일부와 중첩 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2-1 회로 기판과 상기 제2-2 회로 기판의 전기적 연결을 위해, 상기 제2-1 회로 기판의 상기 제1 부분과 상기 제2-2 회로 기판의 상기 제2 부분은 솔더링 접합될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 디스플레이 아래에 배치된 제1 회로 기판(예: 도 13의 제1 회로 기판(410)), 상기 디스플레이 및 상기 제1 회로 기판 사이에서 상기 제1 회로 기판과 나란하게 배치된 제2 회로 기판(예: 도 13의 제3 회로 기판(440)), 상기 제1 회로 기판의 제1 영역에 배치된 제1 부품(예: 도 13의 제1 부품(451)), 적어도 일부가 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 영역과 인접한 제2 영역에 배치된 제2 부품(예: 도 13의 제2 부품(452)), 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 영역 및 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 영역과 제1 거리 이격된 제3-1 회로 기판(예: 도 13의 제2-1 회로 기판(420)), 상기 제1 회로 기판의 상기 제2 영역 및 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제2 영역과 상기 제1 거리와 다른 제2 거리가 이격된 제3-2 회로 기판(예: 도 13의 제2-2 회로 기판(430)), 상기 제1 부품의 적어도 한 측면을 감싸고, 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 영역 및 상기 제3-1 회로 기판 사이에 결합된 제1 인터포저 부분(예: 도 13의 제1 인터포저 부분(470)), 상기 제2 부품의 적어도 한 측면을 감싸고, 상기 제1 회로 기판의 상기 제2 영역 및 상기 제3-2 회로 기판 사이에 결합된 제2 인터포저 부분(예: 도 13의 제2 인터포저 부분(480)), 상기 제3-1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판의 제3 영역 사이에 결합된 제3 인터포저 부분(예: 도 13의 제3 인터포저 부분(530)), 및 상기 제3-2 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판의 제4 영역 사이에 결합된 제4 인터포저 부분(예: 도 13의 제4 인터포저 부분(540))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3-1 회로 기판과 상기 제3-2 회로 기판은 수평 방향 또는 수직 방향으로 이격될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 회로 기판 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    상기 디스플레이 아래에 배치된 제1 회로 기판;
    상기 제1 회로 기판 일면에 배치되고, 높이가 서로 상이한 제1 부품 및 제2 부품;
    상기 제1 부품의 적어도 하나의 측면을 감싸고, 상기 제1 회로 기판의 제1 영역에 배치되며, 제1 높이를 형성하는 제1 인터포저 부분;
    상기 제2 부품의 적어도 하나의 측면을 감싸고, 상기 제1 회로 기판의 제2 영역에 배치되고, 상기 제1 높이와 다른 제2 높이를 형성하는 제2 인터포저 부분;
    적어도 일부가 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 영역과 이격 배치되고, 상기 제1 인터포저 부분과 접합된 제1-1 부분을 포함하는 제2-1 회로 기판; 및
    적어도 일부가 상기 제1 회로 기판의 상기 제2 영역과 이격 배치되고, 상기 제2 인터포저 부분과 접합된 제2-1 부분을 포함하는 제2-2 회로 기판으로서, 상기 제2-1 회로 기판과 지정된 간극만큼 이격 형성된 제2-2 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2-1 회로 기판과 상기 제2-2 회로 기판은 수평 방향 또는 수직 방향으로 이격된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제2-1 회로 기판의 상기 제1-1 부분과 다른 제1-2 부분과 상기 제2-2 회로 기판의 상기 제2-1 부분과 다른 제2-2 부분은 서로 중첩 배치된 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제2-1 회로 기판과 상기 제2-2 회로 기판의 전기적 연결을 위해, 상기 제2-1 회로 기판의 상기 제1-2 부분과 상기 제2-2 회로 기판의 상기 제2-2 부분은 솔더링 접합된 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제2-1 회로 기판 및/또는 상기 제2-2 회로 기판 측면에서 바라볼 때, 상기 제2-1 회로 기판의 상기 제1-2 부분 위로, 솔더 및 상기 제2-2 회로 기판의 상기 제2-2 부분이 적층 배치된 전자 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 솔더링 접합에 의하여, 상기 제2-1 회로 기판과 상기 제2-2 회로 기판의 사이의 이격된 간극을 차폐하는 전자 장치.
  7. 제2 항에 있어서,
    상기 제2-1 회로 기판 및/또는 상기 제2-2 회로 기판 위에서 바라볼 때, 상기 제2-2 회로 기판과 인접한 상기 제2-1 회로 기판의 제3 부분과 상기 제2-1 회로 기판과 인접한 상기 제2-2 회로 기판의 제4 부분은 이격 형성되며,
    상기 제2-1 회로 기판의 상기 제3 부분과 상기 제2-2 회로 기판의 상기 제4 부분은 금속 구조물에 의하여 전기적으로 연결된 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 금속 구조물은, 상기 제2-1 회로 기판의 상면에 결합된 제1 브릿지, 상기 제2-2 회로 기판의 상면에 결합된 제2 브릿지, 및 상기 제1 브릿지와 상기 제2 브릿지를 연결하는 연결 부분을 포함하고,
    상기 제1 브릿지의 길이 및 상기 제2 브릿지의 길이는 서로 다른 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 금속 구조물은 상기 제2-1 회로 기판의 상기 제3 부분 및 상기 제2-2 회로 기판의 상기 제4 부분을 따라 배치되고, 상기 제2-1 회로 기판과 상기 제2-2 회로 기판의 이격된 간극을 차폐하는 전자 장치.
  10. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 인터포저 부분은, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2-1 회로 기판 사이에서, 상기 제1 영역의 가장자리를 따라 배치되고,
    상기 제2 인터포저 부분은, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2-2 회로 기판 사이에서, 상기 제2 영역의 가장자리를 따라 배치된 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 인터포저 부분은 직선 형상을 포함하는 라인 부분, 및 상기 제2 인터포저 부분 또는 다른 인터포저 부분과 연결되도록 형성된 양단 부분을 포함하고,
    상기 양단 부분 중 적어도 하나는 단차진 형상인 전자 장치.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 인터포저 부분은 상기 제1 부품의 적어도 두 측면을 감싸고, 상기 제2 부품을 향하는 영역이 개구되고,
    상기 제2 인터포저 부분은 상기 제2 부품의 적어도 두 측면을 감싸고, 상기 제1 부품을 향하는 영역이 개구된 전자 장치.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 인터포저 부분 및/또는 상기 제2 인터포저 부분의 측면에서 바라볼 때, 상기 제1 인터포저 부분의 제1 단부와 상기 제1 단부와 연결된 상기 제2 인터포저 부분의 제2 단부는 적어도 일부가 중첩된 전자 장치.
  14. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판과 나란하게 배치되고, 상기 제1 영역과 대응되는 제3 영역 및 상기 제2 영역과 대응되는 제4 영역을 포함하는 제3 회로 기판;
    상기 제3 회로 기판의 상기 제3 영역 및 상기 제2-1 회로 기판 사이에 배치되며, 제3 높이를 형성하는 제3 인터포저 부분; 및
    상기 제3 회로 기판의 상기 제4 영역 및 상기 제2-2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제3 높이와 다른 제4 높이를 형성하는 제4 인터포저 부분을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판은 상기 제1 부품 및/또는 상기 제2 부품이 배치되기 위한 상면, 및 하면을 포함하고,
    상기 제2-1 회로 기판은 제3 부품이 실장되기 위한 상면, 및 하면을 포함하고,
    상기 제2-2 회로 기판은 제4 부품이 실장되기 위한 상면 및 하면을 포함하고,
    상기 제3 회로 기판은 제5 부품이 실장되기 위한 상면 및 하면을 포함하는 전자 장치.
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