WO2022065953A1 - 인터 포저 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022065953A1
WO2022065953A1 PCT/KR2021/013135 KR2021013135W WO2022065953A1 WO 2022065953 A1 WO2022065953 A1 WO 2022065953A1 KR 2021013135 W KR2021013135 W KR 2021013135W WO 2022065953 A1 WO2022065953 A1 WO 2022065953A1
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disposed
substrate
conductive members
shape
electronic device
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PCT/KR2021/013135
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민봉규
김태우
박진용
윤혜림
이형주
박상훈
한지선
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • the present disclosure relates to an interposer including a plurality of connection structures and an electronic device including the interposer.
  • Electronic devices are, from home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablets, personal computers (PCs), video/audio devices, desktop/laptop computers, car navigation systems, etc. It may mean a device that performs a function. For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • various functions may be mounted in one electronic device such as a mobile communication terminal in recent years. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions such as mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are being integrated into one electronic device. will be.
  • Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • a plurality of printed circuit boards disposed in the internal space of the electronic device may be stacked for slimming of the electronic device, and are being developed to reduce the mounting space through a mutually efficient electrical connection structure.
  • the first and second circuit boards disposed in the electronic device mount a plurality of components, and an interposer for electrically connecting the plurality of components is disposed between the first and second circuit boards.
  • a plurality of circuit boards are disposed in a stack, an interposer is disposed between the first and second circuit boards, and the interposer includes the first and second circuit boards.
  • a plurality of connection structures may be disposed to connect electrical signals of the substrate.
  • One conductive member electrically connected to the plurality of connection structures may be included.
  • the interposer may include a greater number of connection structures than those included in the related art for stable signal connection of the first and second circuit boards.
  • miniaturization of the interposer may be inhibited.
  • miniaturization of an electronic device including the interposer may be inhibited.
  • an aspect of the present disclosure provides an interposer including a connection structure for forming a plurality of conductive members by separating conductive members for multiple electrical connection without increasing the existing connection structure, a method for manufacturing the interposer, and the interposer To provide an electronic device comprising a.
  • an interposer includes a substrate including a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and a first surface disposed on the substrate and disposed in an electronic device; 2 include a plurality of connection structures electrically connecting the circuit board, wherein the plurality of connection structures include a plurality of via holes formed in the substrate, a plurality of conductive members disposed in the plurality of via holes, and the plurality of conductive structures.
  • an insulating member disposed between the members, a plurality of first pads disposed on the first surface of the substrate and disposed around the periphery of the first surface of the plurality of conductive members, and on the second surface of the substrate and a plurality of second pads disposed on an outer periphery of a second surface opposite to the first surface of the plurality of conductive members, wherein the plurality of conductive members include the first and second circuit boards; Separately disposed on the first and second surfaces of the substrate for electrical connection, the plurality of first and second pads are disposed on the first and second surfaces of the substrate and the first and second surfaces of the plurality of conductive members It may be arranged around the perimeter.
  • a method of manufacturing an interposer includes manufacturing a substrate including a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction, forming a plurality of via holes in the substrate a process of plating a conductive member in the plurality of via holes, a process of cutting at least a portion of the conductive member with a drilling device to form a plurality of separately arranged conductive members, between the plurality of conductive members filling an insulating member on the substrate, disposing a plurality of first pads disposed on a first surface of the substrate and periphery of the first surfaces of the plurality of conductive members, and disposing a plurality of first pads on the second surface of the substrate and disposing a plurality of second pads around the outer periphery of a second surface opposite to the first surface of the plurality of conductive members.
  • an electronic device may be provided.
  • the electronic device includes a housing, a first circuit board disposed in the housing, a second circuit board spaced apart from the first circuit board, and an interposer disposed between the first and second circuit boards,
  • the interposer may include a substrate including a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and a first surface disposed on the substrate and disposed in the electronic device.
  • a plurality of connection structures electrically connecting two circuit boards
  • the plurality of connection structures include a plurality of via holes formed in the substrate, a plurality of conductive members disposed in the plurality of via holes, and the plurality of an insulating member disposed between the conductive members, and a plurality of first pads disposed on the first surface of the substrate and disposed around the periphery of the first surface of the plurality of conductive members, and on the second surface of the substrate and a plurality of second pads disposed on an outer periphery of a second surface opposite to the first surface of the plurality of conductive members, wherein the plurality of conductive members are the first and second circuit boards.
  • the plurality of first and second pads include the first and second surfaces of the substrate and the first and second conductive members of the plurality of first and second conductive members. It may be arranged around the outer periphery of the 1st and 2nd surfaces.
  • an interposer may be provided.
  • the interposer includes a substrate and a plurality of connection structures disposed on the substrate and electrically connecting the first and second circuit boards disposed in the electronic device, wherein the plurality of connection structures are formed on the substrate a plurality of via holes, a plurality of conductive members disposed in the plurality of via holes, an insulating member disposed between the plurality of conductive members, and a plurality of pads disposed around the outer periphery of the plurality of conductive members, , the plurality of conductive members may be separately disposed on the substrate for electrical connection with the first and second circuit boards.
  • the plurality of conductive members can be electrically connected in multiple ways, For example, the plurality of conductive members may stably electrically connect the plurality of components included in the first and second circuit boards without increasing the number of connection structures installed.
  • the electronic device may improve the electrical connection between the first and second circuit boards by using a plurality of conductive members, and may also reduce the size of the interposer.
  • an electronic device including the interposer can also be miniaturized.
  • At least one of the plurality of connection structures is disposed on the periphery of the circuit board and forms a ground, so that at least one of the plurality of connection structures on which the ground is formed is an electronic component disposed outside the circuit board Electromagnetic waves or interference generated from them can be shielded.
  • at least one of the plurality of connection structures in which the ground is formed may serve as a shield can.
  • at least one of the remaining plurality of connection structures without the formation of a ground may electrically connect the first and second circuit boards. Accordingly, the plurality of connection structures may further improve the function of the interposer.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an exploded stereoscopic view illustrating an interposer included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 6 is an exploded three-dimensional view illustrating first and second circuit boards and an interposer among components of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 7 is a plan view illustrating an interposer including a plurality of connection structures according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a three-dimensional view illustrating a manufacturing process of a plurality of connection structures according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a plan view illustrating a manufacturing process of a plurality of connection structures according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is an enlarged plan view illustrating a plurality of connection structures according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 11 is an enlarged plan view illustrating another embodiment of a plurality of connection structures according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is an enlarged plan view illustrating another embodiment of a plurality of connection structures according to an embodiment of the present disclosure
  • 13A is an enlarged plan view illustrating another embodiment of a plurality of connection structures according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 13B is an enlarged plan view of a portion A of FIG. 13A according to an embodiment of the present disclosure, and is a view illustrating a state before filling an insulating member in a plurality of via holes formed on a substrate.
  • FIG. 13C is an enlarged plan view of part B of FIG. 13A according to an embodiment of the present disclosure, and is a view illustrating a state in which an insulating member is filled in a plurality of via holes formed on a substrate.
  • FIG. 14 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a plurality of connection structures according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • a processor 120 e.g, the connection terminal 178
  • the connection terminal 178 may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ).
  • the processor 120 executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 and the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure
  • the electronic device 101 has a front surface 310A, a rear surface 310B, and a side surface 310C surrounding a space between the front surface 310A and the rear surface 310B.
  • a housing 310 including a may refer to a structure that forms part of the front surface 310A of FIG. 2 , the rear surface 310B of FIG. 3 , and the side surfaces 310C.
  • the front surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the rear surface 310B may be formed by the rear surface plate 311 .
  • the back plate 311 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure 318 (or “side member”) comprising a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 302 includes two first edge regions 310D extending seamlessly from the front surface 310A toward the rear plate 311, the front plate ( 302) may be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 includes two second edge regions 310E extending seamlessly from the rear surface 310B toward the front plate 302 at both ends of the long edge.
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) may include only one of the first edge regions 310D (or the second edge regions 310E). In another embodiment, some of the first edge areas 310D or the second edge areas 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101 , does not include the first edge regions 310D or the second edge regions 310E as described above.
  • the side may have a first thickness (or width), and the side including the first edge regions 310D or the second edge regions 310E may have a second thickness that is thinner than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 301 , audio modules 303 , 307 , 314 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). 176), camera modules 305, 312, 313 (eg, camera module 180 in FIG. 1), key input device 317 (eg, input module 150 in FIG. 1), and a connector hole ( 308 and 309 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 309 ) or additionally include other components.
  • the display 301 may be visually exposed through, for example, a substantial portion of the front plate 302 .
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the front surface 310A and the first edge regions 310D.
  • the edge of the display 301 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the periphery of the display 301 and the periphery of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface (or the front plate 302 ) of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 310A and first edge areas 310D.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area (eg, the front surface 310A and the first edge area 310D) of the display 301 , and the recess Alternatively, it may include at least one of an audio module 314 aligned with the opening, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 305 .
  • an audio module 314 on the rear surface of the screen display area of the display 301 , an audio module 314 , a sensor module (not shown), a camera module 305 , a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element (not shown) may include at least one or more of.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the key input device 317 may be disposed in the first edge regions 310D and/or the second edge regions 310E.
  • the electronic device 101 has a bar-type or plate-type appearance, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device may be a foldable electronic device and/or a part of a rollable electronic device.
  • the term "foldable electronic device” and/or “rollable electronic device” means that a display (eg, the display 301 of FIG. 2 ) can be bent and deformed, so that at least a part of it is folded or wound. or rolled) or a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ).
  • the foldable electronic device and/or the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside according to a user's needs.
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314 .
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 are not limited to the above structure, and various design changes may be made depending on the structure of the electronic device 101 , such as mounting only some audio modules or adding a new audio module.
  • the sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • a sensor module includes, for example, a first sensor module (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the front surface 310A of the housing 310 , and/or Alternatively, a third sensor module (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the rear surface 310B of the housing 310 may be included.
  • a first sensor module eg, a proximity sensor
  • a second sensor module eg, a fingerprint sensor
  • a third sensor module eg, an HRM sensor
  • a fourth sensor module eg, a fingerprint sensor
  • the fingerprint sensor may be disposed on the back 310B as well as the front 310A (eg, the display 301 ) of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the sensor module is not limited to the above structure, and various design changes may be made, such as mounting only some sensor modules or adding a new sensor module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 are, for example, a front camera module 305 disposed on the front surface 310A of the electronic device 101 , and a rear surface disposed on the rear surface 310B of the electronic device 101 . It may include a camera module 312 , and/or a flash 313 .
  • the camera module 305, 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide angle or telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 are not limited to the above structure, and may be designed and changed in various ways, such as mounting only some camera modules or adding a new camera module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera) each having different properties (eg, angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules 305 and 312 including lenses having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 performs a camera performed by the electronic device 101 based on a user's selection. It can be controlled to change the angle of view of the modules 305 and 312 .
  • at least one of the plurality of camera modules 305 and 312 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera).
  • the IR camera may be operated as at least a part of the sensor module.
  • the TOF camera may be operated as at least a part of a sensor module (not shown) for detecting the distance to the subject.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 and the not included key input devices 317 are displayed on the display 301 , such as soft keys. It may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module (not shown) disposed on the second surface 310B of the housing 310 .
  • a light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 310A of the housing 310 .
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the front camera module 305 .
  • the light emitting device (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the camera module 305 and 312 of the camera modules 305 and 312 and/or some of the sensor modules are exposed to the outside through at least a part of the display 301 .
  • the camera module 305 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess formed on the rear surface of the display 301 .
  • the camera module 312 may be disposed inside the housing 310 so that the lens is exposed to the second surface 310B of the electronic device 101 .
  • the camera module 312 may be disposed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ).
  • the camera module 305 and/or the sensor module may be in contact with the external environment through a transparent area from the internal space of the electronic device 101 to the front plate 302 of the display 301 . can be placed.
  • the camera module 305 and/or the sensor module (not shown) may be arranged to perform a function without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device.
  • the camera module 305 may include an under display camera (UDC).
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3 ) according to various embodiments includes a side bezel structure 331 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ). )), a first support member 332 , a front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 2 ), a display 330 (eg, the display 301 of FIG. 2 ), a printed circuit board 340 . ) (eg, PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)), battery 350 (eg, battery 189 in FIG.
  • a side bezel structure 331 eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ).
  • a first support member 332 eg, a front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 2 ), a display 330 (eg, the display 301 of FIG. 2 ), a printed circuit board 340 .
  • PCB flexible PCB
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 332 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the side bezel structure 331 is positioned between the display 330 and the rear plate 380 and may include a metal frame structure (not shown).
  • the metal frame structure (not shown) of the side bezel structure 331 is formed of a conductive material (eg, metal) to form the side surface of the electronic device 101 (eg, the side surface 310C in FIG. 2 ). can do.
  • the metal frame structure (not shown) may include at least one conductive portion and/or at least one non-conductive portion insulating the at least one conductive portion. At least one conductive portion of the metal frame structure (not shown) may operate as an antenna radiator for transmitting and/or receiving a radio frequency (RF) signal of a specified frequency band.
  • RF radio frequency
  • the first support member 332 may be disposed inside the electronic device 101 and may be connected to the side bezel structure 331 or may be integrally formed with the side bezel structure 331 .
  • the first support member 332 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 332 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, a memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 340 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the printed circuit board 340 may be disposed on at least a portion of the first support member 332 , and an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) and a communication module (eg, of FIG. 1 ). It may be electrically connected to the communication module 190).
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 , for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery, or fuel. It may include a battery. At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 101 , or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the second support member 360 (eg, a rear case) may be disposed between the printed circuit board 340 and the antenna 370 .
  • the second support member 360 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 340 and the battery 350 is coupled, and the other surface to which the antenna 370 is coupled.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 331 and/or the first support member 332 or a combination thereof.
  • the rear plate 380 may form at least a portion of the rear surface (eg, the second surface 310B of FIG. 3 ) of the electronic device 101 .
  • FIG. 5 is an exploded stereoscopic view illustrating an interposer 420 included in an electronic device 400 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 6 is a configuration of the electronic device 400 according to an embodiment of the present disclosure. It is an exploded three-dimensional view showing the first and second circuit boards 401 and 402 and the interposer 420
  • FIG. 7 is an interposer 420 including a plurality of connection structures 440 according to an embodiment of the present disclosure. It is a plan view showing
  • the electronic device 400 of FIG. 5 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 , or may include another embodiment of the electronic device.
  • an electronic device 400 includes a housing 410 , first and second circuit boards 401 and 402 , and a plurality of first and second components 401a and 402a . and an interposer 420 .
  • the housing 410 includes a first plate 411 (eg, the front plate 320 of FIG. 4 ), a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ), and the first plate 411 facing the first direction (1).
  • the second plate 412 (eg, the rear plate 380 of FIG. 4 ) facing the second direction (2) opposite to the first direction, and the space between the first and second plates 411 and 412 surrounding the space It may include a side member 413 (eg, the side bezel structure 331 of FIG. 4 , a side frame).
  • the first and second circuit boards 401 and 402 may be stacked on the rear surface (eg, -Z direction) of the second plate 412 toward the inside of the housing 410 .
  • the second circuit board 402 may be disposed on the rear surface of the second plate 412 , and the first circuit board 401 may be spaced apart from the rear surface of the second circuit board 402 .
  • the first circuit board 401 is disposed on the rear surface of the second plate 412
  • the second circuit board 402 is disposed to be spaced apart from the rear surface of the first circuit board 401 .
  • the first circuit board 401 or the second circuit board 402 is a secondary printed circuit board (not shown) (secondary PCB) or a primary printed circuit board (not shown) (primary PCB).
  • second PCB secondary printed circuit board
  • primary PCB primary PCB
  • the first circuit board 401 may include a secondary printed circuit board (not shown).
  • the second circuit board 402 is a primary printed circuit board (not shown). (primary PCB) may be included.
  • the first circuit board 401 may arrange the plurality of first components 401a
  • the second circuit board 402 may arrange the plurality of second components 402a.
  • the first circuit board 401 and/or the second circuit board 402 may be a printed circuit board (PCB) formed of a material having non-bending properties (eg, FR4), or bendable. It may be a flexible printed circuit board (FPCB) having characteristics (or "flexible characteristics").
  • the first circuit board 401 and/or the second circuit board 402 may include an area (hereinafter, referred to as a “flexible area”) having a property of being bent or bent.
  • the flexible region may include a base film (or substrate) and a copper foil layer.
  • the flexible region may be a flexible copper clad layer (FCCL) in which at least one copper clad is laminated on at least a portion of at least one of the top or bottom of the polyimide film.
  • FCCL flexible copper clad layer
  • the plurality of first and second components 401a and 402a may include a microphone, a speaker, a memory card, a processor, a plurality of sensors, an antenna, a plurality of connectors, an inductor, an active element, a passive element and a circuit. It may include at least one of the elements.
  • the plurality of first and second parts 401a and 402a are described as examples of the plurality of parts disclosed above, but are not limited thereto.
  • the plurality of first and second components 401a and 402a may be variously applied as long as they are components included in the electronic device 400 .
  • the plurality of first and second components 401a and 402a may be heat sources that generate heat.
  • a power management integrated circuit (PMIC), a power amplifier (PAM), an application processor (AP), a communication processor (CP), a charger integrated circuit (IC), or a display driver integrated circuit (DDI). can be heat sources that generate heat.
  • PMIC power management integrated circuit
  • PAM power amplifier
  • the shielding structure may be formed of a conductive material (eg, metal), and may electromagnetically shield the plurality of first and second components 401a and 402a.
  • the shielding structure may be disposed on at least a portion of the second circuit board 402 (eg, disposed in the second direction (2)), and a plurality of second portions disposed on the second circuit board 402 .
  • Components 402a may be electromagnetically shielded.
  • the interposer 420 may be disposed between the first and second circuit boards 401 and 402 and electrically connect the first and second circuit boards 401 and 402 to each other. .
  • the interposer 420 is disposed between the first and second circuit boards 401 and 402 and the plurality of first and second components are disposed between the first and second circuit boards 401 and 402 .
  • a mounting space for mounting the (401a, 402a) may be formed.
  • the interposer 420 may have a copper clad laminate (CCL) structure including a plurality of PPG (preimpregnated materials) layers (eg, an insulating resin layer) and a copper foil disposed therebetween. .
  • CTL copper clad laminate
  • the interposer 420 may be disposed along the outer periphery of the first and second circuit boards 401 and 402 .
  • the interposer 420 may include a substrate 430 and a plurality of connection structures 440 .
  • the substrate 430 includes a first surface 431 facing a first direction (1) and a second surface 432 facing a second direction (2) opposite to the first direction (1). can do.
  • the substrate 430 may be disposed along the outer periphery of the first and second circuit boards 401 and 402 .
  • the substrate 430 may include a substrate having a closed loop shape.
  • the substrate 430 may be manufactured as a whole in a closed loop shape.
  • interposer 420 includes substrate 430 including at least one side wall and/or at least one conductive via passing through at least one region of substrate 430 . can do.
  • the first circuit board 401 and the second circuit board 402 may be electrically connected to each other through at least one conductive via of the interposer 420 .
  • At least one of the plurality of connection structures 440 is disposed on the first surface 431 of the substrate 430 and electrically connected to the rear surface (eg, the second direction (2)) of the first circuit board 401 .
  • at least one of the plurality of connection structures 440 is disposed on a second surface 432 opposite to the first surface 431 of the substrate 430 to It may be electrically connected to the front side (eg, the first direction (1)).
  • the plurality of first components 401a disposed on the first circuit board 401 and the plurality of second components 402a disposed on the second circuit board 402 are connected to each other through the interposer 420 . They may be electrically and/or operatively connected.
  • the first circuit board 401 and/or the second circuit board 402 may include the first and second circuits. It may be electrically connected to a third circuit board (not shown) disposed to be spaced apart from the boards 401 and 402 .
  • the first circuit board 401 and/or the second circuit board 402 may be disposed in one area (eg, the area in the +X direction of FIG. 5 ) of the electronic device 400
  • the third The circuit board (not shown) may be disposed in another area (eg, a region in the -X direction of FIG. 5 ) spaced apart from the first circuit board 401 and/or the second circuit board 402 .
  • the first circuit board 401 and/or the second circuit board 402 and the third circuit board (not shown) may be electrically connected through an electrical connection member.
  • the electrical connection member connects the first circuit board 401 and/or the second circuit board 402 and a third circuit board (not shown) across a battery (eg, battery 350 in FIG. 4 ). It can be electrically connected.
  • the electrical connection member may include at least one of a flexible printed circuit board (FPCB), a coaxial cable, and a B to B connector (board to board connector), but is not limited thereto. .
  • FIG. 8 is a three-dimensional view illustrating a manufacturing process of a plurality of connection structures 440 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 9 is a manufacturing process of a plurality of connection structures 440 according to an embodiment of the present disclosure It is a plan view
  • FIG. 10 is an enlarged plan view illustrating a plurality of connection structures 440 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the plurality of connection structures 440 include a plurality of via holes 441 , a plurality of conductive members 442 , an insulating member 443 , and a plurality of first and second pads 444 . , 445) may include.
  • a plurality of arrangement regions 420a may be formed on the substrate 430 of the interposer 420 to arrange the plurality of connection structures 440 .
  • the plurality of via holes 441 may be formed in the plurality of arrangement regions 420a.
  • the conductive member 442 may be plated on the inside of the plurality of via holes 441 .
  • the conductive member 442 may be formed in a ring shape.
  • the conductive member 442 may be formed in a ring shape along the inner periphery of the plurality of via holes 441 .
  • the conductive member 442 may include at least one of an elliptical shape, a rectangular shape, and a rhombus shape other than the ring shape.
  • the conductive member 442 may have various shapes other than the above-described shapes.
  • At least a portion of the conductive member 442 may be cut using a drilling device (not shown), and at least one hole (A1) can be formed.
  • at least one hole A1 may be formed on the upper and lower sides of the conductive member 442 using the drilling device.
  • the drilling device may move up and down along the Z direction to form at least one hole A1 at the upper and lower sides of the conductive member 442 .
  • the at least one hole A1 may be formed along the X direction and may have a cylindrical shape.
  • the conductive member 442 may be separated by the at least one hole A1 .
  • the conductive member 442 may be separated into first and second conductive members 442a and 442b.
  • drilling using a drilling device is an example of a processing method of forming at least one hole (A1), according to another embodiment, at least one hole (A1) is laser processing or punching (punching) ) can also be formed through processing.
  • an insulating member 443 (eg, a dielectric) in a space formed between the first and second conductive members 442a and 442b. can be filled.
  • the insulating member 443 is filled between the first and second conductive members 442a and 442b, and the first,
  • the second conductive members 442a and 442b may be electrically insulated.
  • the first and second conductive members 442a and 442b may be independently electrically connected to each other by the insulating member 443 .
  • a region protruding in an upper and/or lower direction (eg, a +Z direction and/or a -Z direction) of the insulating member 443 may be removed through a planarization process.
  • the first surface 431 and/or the second surface 432 of the substrate 430 may be planarized through brush processing or buffing.
  • the first surface 431 and/or the second surface 432 of the substrate 430 may be planarized through a polishing process.
  • the polishing process may include at least one of mechanical polishing and chemical mechanical polishing (CMP).
  • a plurality of first pads 444 may be disposed around the outer periphery of the first and second conductive members 442a and 442b. there is. For example, at least one of the plurality of first pads 444 may be disposed around the outer periphery of the first surfaces 442a-1 and 442b-1 of the first and second conductive members 442a and 442b. For example, the plurality of first pads 444 may be disposed on the first surface 431 of the substrate 430 .
  • the plurality of second conductive members 442a and 442b are formed around the outer periphery of the second surfaces 442a-2 and 442b-2 opposite to the first surfaces 442a-1 and 442b-1 of the first and second conductive members 442a and 442b. At least one of the two pads 445 may be disposed. For example, at least one of the plurality of second pads 445 may be disposed around the outer periphery of the second surfaces 442a - 2 and 442b - 2 of the first and second conductive members 442a and 442b. For example, the plurality of second pads 445 may be disposed on the second surface 432 of the substrate 430 .
  • the plurality of first pads 444 are configured to electrically connect the first surfaces 442a-1 and 442b-1 of the first and second conductive members 442a and 442b in multiple ways.
  • the first surface 431 of the substrate 430 and the first and second conductive members 442a and 442b may be disposed around the outer periphery of the first surfaces 442a - 1 and 442b - 1 .
  • the plurality of second pads 445 are used to electrically connect the second surfaces 442a - 2 and 442b - 2 of the first and second conductive members 442a and 442b to the second surface of the substrate 430 .
  • the second surface 432 and the first and second conductive members 442a and 442b may be disposed around the outer periphery of the second surfaces 442a - 2 and 442b - 2 .
  • the plurality of first and second pads 444 and 445 may be disposed in a plurality of placement regions 420a formed on the first and second surfaces 431 and 432 of the substrate 430 .
  • the plurality of first pads 444 may be disposed around the outer periphery of the first surfaces 442a-1 and 442b-1 of the first and second conductive members 442a and 442b. ) and the first and second pads 444b.
  • the plurality of second pads 445 include a 2-1-th pad 445a and A 2-2 th pad 445b may be included.
  • the plurality of first pads 444 may dispose the plurality of arrangement regions 420a and the first surfaces 442a-1 and 442b-1 of the first and second conductive members 442a and 442b.
  • the plurality of second pads 445 may be disposed on the plurality of arrangement regions 420a and second surfaces 442a-2 and 442b-2 of the first and second conductive members 442a and 442b. there is.
  • the 1-1 pad 444a is disposed on the outer periphery of the first surface 442a-1 of the first conductive member 442a
  • the 1-2 first pad 444b is the second conductive member 442a. It may be disposed around the outer circumference of the first surface 442b - 1 of the member 442b.
  • the 2-1-th pad 445a is disposed on the periphery of the second surface 442a-2 of the first conductive member 442a
  • the 2-2nd pad 445b is formed on the second conductive member ( It may be disposed on the outer periphery of the second surface 442b-2 of the 442b.
  • the 1-1 th pad 444a, the 1-2 th pad 444b, the 2-1 th pad 445a, and the 2-2 th pad 445b include the first and second conductive members (
  • the first and second surfaces 442a-1, 442b-1, 442a-2, and 442b-2 of 442a and 442b are disposed on the outer periphery of the substrate 430 and in the plurality of placement regions 420a of the substrate 430, so that the The first and second conductive members 442a and 442b include the 1-1 th pad 444a, the 1-2 th pad 444b, the 2-1 th pad 445a, and the 2-2 th pad 445b.
  • first and second surfaces 442a-1, 442b-1, 442a-2, and 442b-2 may prevent an electrical short between the first and second surfaces 442a-1, 442b-1, 442a-2, and 442b-2 and the plurality of arrangement regions 420a of the substrate 430 .
  • the plurality of second pads 445 including the pad 445b may facilitate electrical connection between the first and second conductive members 442a and 442b and the first and second circuit boards 401 and 402 . .
  • the interposer 420 may be disposed between the first and second circuit boards 401 and 402 , and a plurality of connection structures 440 included in the interposer 420 are
  • the first and second circuit boards 401 and 402 may be electrically signal-connected in the Z direction.
  • the plurality of connection structures 440 may include first and second conductive members 442a and 442b to electrically connect the first and second circuit boards 401 and 402 in multiple ways.
  • the first and second surfaces 442a-1, 442b-1, 442a-2, and 442b-2 of the first and second conductive members 442a and 442b connect the first and second circuit boards 401 and 402 to each other. It can be electrically connected in the +Z/-Z direction.
  • first surfaces 442a - 1 and 442b - 1 of the first and second conductive members 442a and 442b are in contact with a first contact member (not shown) provided on the first circuit board 401 .
  • the second surfaces 442a-2 and 442b-2 opposite to the first surfaces 442a-1 and 442b-1 of the first and second conductive members 442a and 442b may be electrically connected to the first and second conductive members 442a and 442b.
  • the second contact member (not shown) provided on the circuit board 402 may be in contact with and electrically connected to each other. Accordingly, the first and second conductive members 442a and 442b may be electrically connected to the first and second circuit boards 401 and 402 in multiple ways.
  • the shape of the first and second conductive members 442a and 442b is a hemispherical shape, a donut shape, an oval shape, a rhombus shape, a rectangular shape (eg, a rectangle and/or a square); It is not limited to a hexagonal shape or a polygonal shape.
  • the first and second conductive members 442a and 442b are conductive materials that can be electrically connected, they may be variously applied.
  • the insulating member 443 may include a filling member filled between the first and second conductive members 442a and 442b, and the filling member may include silicon, rubber, It may include at least one of latex, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE), Teflon, or thermoplastic polyurethane (TPU).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PE polyethylene
  • TPU thermoplastic polyurethane
  • the insulating member 443 may be variously applied as long as it is a material capable of filling the space between the first and second conductive members 442a and 442b.
  • the shape of the plurality of first and second pads 444 and 445 may be a hemispherical shape, a donut shape, an oval shape, a rhombus shape, or a rectangular shape (eg, a rectangle and/or a square) shape. , may include at least one of a rectangular shape, a hexagonal shape, or a polygonal shape.
  • the shapes of the plurality of first and second pads 444 and 445 may include a hemispherical shape.
  • the shape of the plurality of first and second pads 444 and 445 will be described using a hemispherical shape as an example.
  • the plurality of first and second pads 444 and 445 having a hemispherical shape may be disposed in the plurality of arrangement regions 420a formed on the first surface 431 of the substrate 430 , and such a hemispherical shape may be provided.
  • the plurality of first and second pads 444 and 445 in the shape of The members 442a and 442b may be more easily disposed. Accordingly, the plurality of first and second pads 444 and 445 having a hemispherical shape are formed on the first and second surfaces 442a-1, 442b-1, and 442a-2 of the first and second conductive members 442a and 442b. , 442b - 2 ) and the plurality of arrangement regions 420a formed on the first and second surfaces 431 and 432 of the substrate 430 may be further prevented from being shorted.
  • the shape of the plurality of first and second pads 444 and 445 may include a rectangular shape.
  • the plurality of first and second pads 444 and 445 having the rectangular shape may further improve the arrangement.
  • the first pad 444 may be formed between the first-first pad 444a-1 and the second conductive member 442b corresponding to the first surface 442a-1 of the first conductive member 442a.
  • the first and second pads 444b - 1 corresponding to the first surface 442b - 1 may be included.
  • the second pad 445 includes a 2-1-th pad 445a-1 and a second conductive member (445a-1) corresponding to the second surface 442a-2 of the first conductive member 442a.
  • a 2-2nd pad 445b-1 corresponding to the second surface 442b-2 of 442b may be included.
  • the plurality of connection structures 440 may include the first pad 444 in substantially the same shape as the second pad 445 .
  • connection structures 440 are an enlarged plan view illustrating another embodiment of a plurality of connection structures 440 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the shapes of the plurality of first and second pads 444 and 445 may include a polygonal shape (eg, a hexagonal shape).
  • a polygonal shape eg, a hexagonal shape
  • the plurality of first and second pads 444 and 445 having the polygonal shape may further improve the arrangement.
  • the first pad 444 may be formed between the first-first pad 444a-2 and the second conductive member 442b corresponding to the first surface 442a-1 of the first conductive member 442a.
  • the first and second pads 444b - 2 corresponding to the first surface 442b - 1 may be included.
  • the second pad 445 includes a 2-1-th pad 445a-2 and a second conductive member (445a-2) corresponding to the second surface 442a-2 of the first conductive member 442a.
  • a 2-2 second pad 445b - 2 corresponding to the second surface 442b - 2 of 442b may be included.
  • the plurality of connection structures 440 may include the first pad 444 in substantially the same shape as the second pad 445 .
  • At least one of the plurality of connection structures 440 may be disposed on the periphery of the substrate 430 and form a ground (not shown).
  • at least one of the plurality of connection structures 440 in which the ground is formed is disposed on the outermost periphery of the substrate 430 , and is generated from electronic components (not shown) disposed outside the substrate 430 . It can shield electromagnetic waves or noise.
  • at least one of the plurality of connection structures 440 in which the ground is formed may serve as a shield can.
  • At least one of the plurality of connection structures 440 including the ground shields electromagnetic waves or noise of electronic components disposed outside the interposer 420 , and the remaining plurality of connections without the formation of the ground At least one of the structures 440 may electrically connect the first and second circuit boards 401 and 402 . Accordingly, the plurality of connection structures 440 having such a structure may further improve the function of the interposer 420 .
  • the first pad 444 and/or the second pad 445 are not limited to the illustrated example, and may be formed in various shapes.
  • the second pad 445 may have an asymmetric shape.
  • the 2-1-th pad 445a corresponding to the second surface 442a-2 of the first conductive member 442a has a hemispherical shape (eg, see FIG. 10 )
  • the 2-2nd pad 445b has a hemispherical shape (eg, refer to FIG. 10 ). It may be formed in a rectangle (eg, see FIG. 11 ).
  • the 2-1-th pad 445a corresponding to the second surface 442a-2 of the first conductive member 442a is a rectangle (eg, refer to FIG. 11 ), and a 2-2 pad (eg, see FIG. 11 ).
  • 445b) may be formed in a hemispherical shape (eg, see FIG. 10 ).
  • the first pad 444 and the second pad 445 may be formed in different shapes. For example, based on a circuit board electrically connected to the interposer 420 (eg, the first circuit board 401 and the second circuit board 402 ), they may be formed in different shapes.
  • the first pad 444 may be formed as a hemispherical pad (eg, see Fig. 10), and the second pad 445 may have a polygonal shape (eg, see Fig. 12).
  • the second pad 445 may be formed as a hemispherical pad (eg, see FIG. 10 ), and the first pad 444 may have a polygonal shape (eg, see FIG. 12 ).
  • FIG. 13A is an enlarged plan view showing another embodiment of a plurality of connection structures 440 according to another various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13B is an enlarged plan view of part A of FIG. 13A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13C is an enlarged plan view of part B of FIG. 13A according to an embodiment of the present disclosure, and a plurality of via holes formed on the substrate It is a view showing a state in which the via-holes are filled with an insulating member.
  • the plurality of connection structures 440 may include a plurality of via holes 441 , a plurality of conductive members 450 , an insulating member 443 , and a plurality of pads. (460) may be included.
  • a plurality of arrangement regions 420a may be formed on the substrate 430 of the interposer 420 to arrange the plurality of connection structures 440 .
  • the plurality of via holes 441 may be formed in the plurality of arrangement regions 420a.
  • the conductive member 450 may be plated on the inside of the plurality of via holes 441 .
  • the conductive member 450 may be formed in a ring shape.
  • the conductive member 450 may be formed in a ring shape along the inner periphery of the plurality of via holes 441 .
  • at least a portion of the conductive member 450 may be cut using a drilling device (not shown) and at least one first hole A1 may be formed at the same time.
  • the at least one first hole A1 may be formed on the upper or lower side of the conductive member 450 using a drilling device.
  • the at least one first hole A1 may be formed at an upper side or a lower side in the Y-axis direction, respectively.
  • the drilling device may move up and down along the Z direction to form the at least one first hole A1 on the upper and lower sides of the conductive member 442 .
  • At least one second hole A2 may be formed on the left or right side of the conductive member 450 using the drilling device.
  • the at least one second hole A2 may be formed on the left or right side with respect to the X-axis direction, respectively.
  • the drilling device may move up and down in the Z direction to form the at least one second hole A2 on the left and right sides of the conductive member 442 .
  • the conductive member 450 may be separated by the at least one first and second holes A1 and A2 .
  • the conductive member 450 may be separated into first, second, third, and fourth conductive members 451 , 452 , 453 and 454 by the first and second holes A1 and A2 .
  • the conductive member 450 may have the at least one first and second holes A1 and A2 on the left or right side with respect to the X-axis direction or upper and lower sides with respect to the Y-axis direction by using the drilling device. ), and the first, second, third and fourth conductive members 451 , 452 , 453 , 454 may be disposed separately by the at least one first and second hole A1 , A2 . .
  • the insulating member 443 may be filled in a space formed between the first, second, third, and fourth conductive members 451 , 452 , 453 , and 454 .
  • the insulating member 443 may be filled between the first, second, third and fourth conductive members 451 , 452 , 453 and 454 , and the first, second, third and fourth conductive members 451 , 452, 453, and 454) may be electrically insulated. Accordingly, each of the first, second, third, and fourth conductive members 451 , 452 , 453 , and 454 may be independently electrically connected by the insulating member 443 .
  • the plurality of pads 460 may include first, second, third and fourth pads 461 , 462 , 463 , 464 and fifth, sixth, seventh and eighth pads (not shown).
  • the first, second, third, and fourth pads 461 , 462 , 463 , and 464 may be disposed around the outer periphery of the first, second, third, and fourth conductive members 451 , 452 , 453 and 454 .
  • a first pad 461 may be disposed on the periphery of the first surface of the first conductive member 451
  • a second pad 461 may be disposed on the periphery of the first surface of the second conductive member 452 .
  • a third pad 463 may be disposed on the periphery of the first surface of the third conductive member 453 , and the periphery of the first surface of the fourth conductive member 454 .
  • a fourth pad 464 may be disposed around it.
  • the first, second, third, and fourth pads 461 , 462 , 463 , and 464 may be disposed on the second surface 432 of the substrate 430 .
  • the first, second, third, and fourth pads 461 , 462 , 463 , and 464 may be disposed in a plurality of placement areas 420a formed on the second surface 432 of the substrate 430 . .
  • the fifth, sixth, seventh, and eighth pads may be disposed in a plurality of disposition areas (not shown) formed on the first surface (not shown) of the substrate 430 .
  • the fifth, sixth, seventh and eighth pads may have a second surface (not shown) opposite to the first surface of the first, second, third, and fourth conductive members 451 , 452 , 453 and 454 .
  • a fifth pad may be disposed on the periphery of the second surface of the first conductive member 451
  • a sixth pad may be disposed on the periphery of the second surface of the second conductive member 452 .
  • a seventh pad may be disposed around the periphery of the second surface of the third conductive member 453
  • an eighth pad may be disposed around the periphery of the second surface of the fourth conductive member 454 .
  • the first, second, third and fourth pads 461 , 462 , 463 , 464 and the fifth, sixth, seventh and eighth pads are formed by the first, second, third and fourth conductive members 451 , 452 , 453 ,
  • the second, third, and fourth conductive members 451 , 452 , 453 , and 454 may be disposed around the outer periphery of the first and second surfaces.
  • the first, second, third and fourth pads 461 , 462 , 463 , 464 and the fifth, sixth, seventh and eighth pads are the first, second, third and fourth conductive members 451 and 452 . . , 3 and 4 pads 461, 462, 463, 464 and the fifth, 6, 7 and 8 pads are the first, second, third and fourth conductive members 451, 452, 453, 454 of the first, An electrical short between the second surface and the plurality of arrangement areas 420a formed on the first and second surfaces 431 and 432 of the substrate 430 may be prevented.
  • the first, second, third, and fourth pads 461, 462, 463, 464 and the fifth, sixth, seventh and eighth pads are the first and second conductive members 442a, 442b and the first, 2 It is possible to facilitate electrical connection with the circuit boards 401 and 402 .
  • first and second surfaces of the first, second, third, and fourth conductive members 451 , 452 , 453 and 454 may be electrically connected in a Z direction (eg, a Z direction in FIG. 6 ).
  • first surfaces of the first, second, third, and fourth conductive members 451 , 452 , 453 , and 454 are in contact with a first contact member (not shown) provided on the first circuit board 401 to make electrical contact.
  • a second surface (not shown) opposite to the first surface of the first, second, third, and fourth conductive members 451 , 452 , 453 and 454 is connected to the second circuit board 402 . It may be in contact with the provided second contact member (not shown) to be electrically connected.
  • the first, second, third and fourth pads 461, 462, 463, 464 and the fifth, sixth, seventh and eighth pads are formed by the first, second, third and fourth conductive members 451, 452,
  • the first, Electrical connection between the 2, 3, and 4 conductive members 451 , 452 , 453 , and 454 and the first and second circuit boards 401 and 402 may be facilitated.
  • connection structures 440 are a flowchart illustrating a method of manufacturing a plurality of connection structures 440 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the interposer 420 will be described as follows. For example, the entire substrate 430 having a single closed loop shape may be manufactured.
  • a plurality of disposition regions 420a may be formed on the substrate 430 to dispose a plurality of connection structures 440 ( 1410 ). As shown in FIGS. 8A and 9A , via holes 441 may be formed in the plurality of arrangement regions 420a ( 1420 ).
  • the conductive member 442 may be plated on the inside of the via hole 441 .
  • the conductive member 442 may be formed in a ring shape.
  • the conductive member 442 may be formed in a ring shape along the inner periphery of the via hole 441 .
  • At least a portion of the conductive member 442 may be cut using a drilling device (not shown), and at least one hole (A1) can be formed.
  • At least one hole A1 may be formed on the upper and lower sides of the conductive member 442 along the X-direction by using the drilling device, for example, the drilling device moves up and down along the Z-direction.
  • the at least one hole A1 may be formed on the upper and lower sides of the conductive member 442 .
  • the conductive member 442 may be separated by the hole A1 . Accordingly, the conductive member 442 may be separated into first and second conductive members 442a and 442b.
  • the first and second conductive members 442a and 442b may include at least one of a hemispherical shape, a donut shape, an oval shape, a rhombus shape, a rectangular shape, a rectangular shape, a hexagonal shape, or a polygonal shape.
  • the shapes of the first and second conductive members 442a and 442b of the plurality of conductive members 442 may include a hemispherical shape.
  • the material of the first and second conductive members 442a and 442b may include at least one of copper, gold, silver, magnesium, titanium, stainless steel, nickel, and aluminum.
  • the first and second conductive members 442a and 442b may be variously applied as long as they are made of a material capable of making an electrical connection.
  • the insulating member 443 may be filled in a space formed between the first and second conductive members 442a and 442b as shown in FIGS. 8(d) and 9(d). .(1450)
  • the insulating member 443 may include a filling member, and the filling member is silicone, rubber, latex, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE), Teflon ( teflon) or thermoplastic polyurethane (TPU).
  • the insulating member 443 may be variously applied as long as it is a material capable of insulating between the first and second conductive members 442a and 442b.
  • the insulating member 443 may be filled between the first and second conductive members 442a and 442b, and the The first and second conductive members 442a and 442b may be electrically insulated.
  • the insulating member 443 may separate the first and second conductive members 442a and 442b, and the insulating member 443 includes the first and second conductive members 442a and 442b and the first conductive members 442a and 442b.
  • the first and second conductive members 442a and 442b may be electrically insulated so that the two circuit boards 401 and 402 may be electrically connected in multiple ways.
  • a plurality of first pads 444 may be disposed around the outer periphery of the first and second conductive members 442a and 442b.
  • the plurality of first pads 444 may be disposed around the outer periphery of the first surfaces 442a-1 and 442b-1 of the first and second conductive members 442a and 442b. and a plurality of second conductive members (442a, 442b) on the periphery of the second surfaces (442a-2, 442b-2) opposite to the first surfaces (442a-1, 442b-1) of the first and second conductive members (442a, 442b).
  • At least one of the two pads 445 may be disposed.
  • the plurality of first pads 444 may be disposed on the first surface 431 of the substrate 430
  • the plurality of second pads 445 may be disposed on the first surface 431 of the substrate 430 . It may be disposed on the second surface 432 opposite to the surface 431 .
  • the plurality of second conductive members 442a and 442b are formed around the outer periphery of the second surfaces 442a-2 and 442b-2 opposite to the first surfaces 442a-1 and 442b-1 of the first and second conductive members 442a and 442b. At least one of the two pads 445 may be disposed ( 1470 ).
  • At least one of the plurality of second pads 445 may be disposed around the outer periphery of the second surfaces 442a - 2 and 442b - 2 of the first and second conductive members 442a and 442b.
  • the plurality of first and second pads 444 and 445 are formed on the first and second surfaces 442a-1, 442b-1, 442a-2, and 442b-2 of the first and second conductive members 442a and 442b.
  • the plurality of first and second pads 444 and 445 include a plurality of disposition regions 420a formed on the first and second surfaces 431 and 432 of the substrate 430 and the first and second conductive members. It may be disposed on the first and second surfaces 442a-1, 442b-1, 442a-2, and 442b-2 of the 442a and 442b.
  • the plurality of first and second pads 444 and 445 may include first and second surfaces 442a-1, 442b-1, 442a-2, and 442b-2 of the first and second conductive members 442a and 442b.
  • the plurality of first and second pads 444 and 445 are the first and second surfaces 442a-1, 442b-1, 442a-2, and 442b-2 of the first and second conductive members 442a and 442b and the plurality of arrangement regions 420a of the substrate 430; electrical short circuit can be prevented.
  • first and second surfaces 442a-1 and 442b-1 and the second surfaces 442a-2 and 442b-2 of the first and second conductive members 442a and 442b are the first and second circuit boards. It may be electrically connected to (401, 402).
  • first surfaces 442a - 1 and 442b - 1 of the first and second conductive members 442a and 442b are in contact with a first contact member (not shown) provided on the first circuit board 401 .
  • the second surfaces 442a-2 and 442b-2 opposite to the first surfaces 442a-1 and 442b-1 of the first and second conductive members 442a and 442b may be electrically connected to the first and second conductive members 442a and 442b.
  • the second contact member (not shown) provided on the circuit board 402 may be in contact with and electrically connected to each other.
  • the interposer 420 may be disposed between the first and second circuit boards 401 and 402 , and a plurality of connection structures 440 may be disposed on the interposer 420 , such
  • the first and second surfaces 442a-1, 442b-1, 442a-2, and 442b-2 of the first and second conductive members 442a and 442b disposed in the plurality of connection structures 440 may be
  • the first and second circuit boards 401 and 402 may be in contact with and electrically connected to first and second contact members (not shown).
  • At least one of the plurality of connection structures 440 may be disposed around the periphery of the substrate 430 and form a ground.
  • at least one of the plurality of connection structures 440 disposed on the outermost periphery of the substrate 430 forms a ground, so that the electronic components (not shown) disposed on the outside of the substrate 430 may be separated from each other.
  • the generated electromagnetic wave or noise can be shielded.
  • at least one of the plurality of connection structures 440 in which the ground is formed may serve as a shield can.
  • at least one of the remaining plurality of connection structures 440 without the formation of the ground may be disposed inside the substrate 430 , and the first and second circuit boards 401 and 402 . may play a role in electrically connecting Accordingly, the plurality of connection structures 440 having such a structure may further improve the function of the interposer 420 .
  • the interposer (eg, the interposer 420 of FIG. 5 ) has a first surface facing a first direction, and a second surface facing a second direction opposite to the first direction.
  • a substrate (eg, the interposer 420 of FIG. 7 ) comprising: a plurality of connection structures disposed on the substrate and disposed in an electronic device (eg, the electronic device 440 of FIG. 5 ) , a plurality of connection structures (eg, connection structures 440 of FIG. 7 ) electrically connecting two circuit boards (eg, the first and second circuit boards 401 and 402 of FIG.
  • connection structures include a plurality of via holes (eg, a plurality of via holes 441 of FIG. 8 ) formed in the substrate, and a plurality of conductive members (eg, a plurality of conductive members 442a of FIG. 8 ) disposed in the plurality of via holes. , 442b)), an insulating member disposed between the plurality of conductive members (eg, the insulating member 443 of FIG. 8 ), disposed on a first surface of the substrate, and first surfaces of the plurality of conductive members a plurality of first pads (eg, a plurality of first pads 444 in FIG.
  • the plurality of conductive members are the first and second circuit boards and electrically connected to the first and second surfaces of the substrate, wherein the plurality of first and second pads include the first and second surfaces of the substrate and the first and second surfaces of the plurality of conductive members may be disposed on the perimeter of the
  • the substrate may include a substrate having a closed curve shape.
  • the shape of the plurality of conductive members may include at least one of a hemispherical shape, a donut shape, an oval shape, a rhombus shape, a rectangular shape, a hexagonal shape, or a polygonal shape.
  • the material of the plurality of conductive members may include at least one of copper, gold, silver, magnesium, titanium, stainless steel, nickel, and aluminum.
  • the insulating member includes a filling member, and the filling member is made of silicone, rubber, latex, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE), or Teflon. Or it may include at least one of thermoplastic polyurethane (TPU).
  • the filling member is made of silicone, rubber, latex, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE), or Teflon. Or it may include at least one of thermoplastic polyurethane (TPU).
  • the shape of the plurality of first and second pads is at least one of a hemispherical shape, a donut shape, an oval shape, a rhombus shape, a rectangular shape, a hexagonal shape, or a polygonal shape.
  • the first and second circuit boards include a plurality of first and second components, and the plurality of first and second components include a microphone, a speaker, a memory card, a processor, and a plurality of sensors.
  • the plurality of first and second components include a microphone, a speaker, a memory card, a processor, and a plurality of sensors.
  • At least one of the plurality of conductive members may include a ground, and at least one of the plurality of connection structures including the ground may be disposed around the periphery of the substrate.
  • a method of manufacturing an interposer includes a process of manufacturing a substrate including a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction; A process of forming a plurality of via holes in the substrate, a process of plating a conductive member on the plurality of via holes, cutting at least one of the conductive members with a drilling device, and forming a plurality of conductive members and disposing them separately process, filling an insulating member between the plurality of conductive members, disposing a plurality of first pads on a first surface of the substrate and around the outer periphery of the first surface of the plurality of conductive members; and disposing a plurality of second pads on the second surface of the substrate and around the periphery of a second surface opposite to the first surface of the plurality of conductive members.
  • an electronic device includes a housing, a first circuit board disposed on the housing, a second circuit board spaced apart from the first circuit board, and between the first and second circuit boards.
  • an interposer disposed on the substrate, wherein the interposer includes a substrate including a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and disposed on the substrate
  • a plurality of connection structures including a plurality of connection structures electrically connecting first and second circuit boards disposed in an electronic device, wherein the plurality of connection structures include a plurality of via holes formed in the substrate and the plurality of via holes a plurality of conductive members disposed on the plurality of conductive members, an insulating member disposed between the plurality of conductive members, a plurality of conductive members disposed on the first surface of the substrate and disposed around the outer periphery of the first surfaces of the plurality of conductive members first pads and a plurality of second pads disposed on a second surface of the substrate and
  • the interposer includes a substrate and a plurality of connection structures disposed on the substrate and electrically connecting the first and second circuit boards disposed in the electronic device, the plurality of The connection structures may include a plurality of via holes formed in the substrate, a plurality of conductive members disposed in the plurality of via holes, an insulating member disposed between the plurality of conductive members, and an outer circumference of the plurality of conductive members. and a plurality of pads disposed thereon, wherein the plurality of conductive members may be separately disposed on the substrate for electrical connection to the first and second circuit boards.

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Abstract

본 개시는 인터포저를 포함하는 전자 장치에 관련된다. 상기 인터 포저는, 기판, 및 상기 기판상에 배치되고, 전자 장치내에 배치된 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조들을 포함한다. 상기 복수개의 연결 구조들은, 상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀들, 상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재들, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재, 및 상기 복수개의 도전성 부재들의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 패드들,을 포함한다. 상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판상에서 분리 배치될 수 있다.

Description

인터 포저 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 복수개의 연결 구조를 포함하는 인터 포저 및 인터 포저를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 예를 들어, 전자 장치들은 다른 동작들을 수행하면서 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿, 개인용 컴퓨터(PC), 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치의 내부 공간에 배치되는 복수개의 인쇄 회로 기판들은 전자 장치의 슬림화를 위하여 적층되는 방식으로 배치될 수 있으며, 상호 효율적인 전기적 연결 구조를 통해 실장 공간을 줄일 수 있도록 개발되고 있다. 예를 들면, 전자 장치 내에 배치된 제 1, 2 회로 기판은 복수개의 부품들을 실장하고, 이러한 상기 제 1, 2 회로 기판의 사이에는 상기 복수개의 부품들을 전기적으로 연결시키는 인터 포저(interposer)가 배치될 수 있다.
상기 정보는 본 개시 내용의 이해를 돕기 위한 배경 정보로서만 제공된다. 위의 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대한 결정이 내려지지 않았으며, 어떠한 주장도 이루어지지 않았다.
전자 장치에서 복수개의 회로 기판들(예: 제 1, 2 회로 기판)을 적층으로 배치하고, 상기 제 1, 2 회로 기판의 사이에는 인터 포저가 배치되며, 상기 인터 포저는 상기 제 1, 2 회로 기판의 전기적 신호를 연결하기 위해 복수개의 연결 구조들이 배치될 수 있다. 상기 복수개의 연결 구조들에는 전기적으로 연결되는 하나의 도전성 부재가 포함될 수 있다. 상기 인터 포저는 상기 제 1, 2 회로 기판의 안정된 신호 연결을 위해 관련된 기술에서 포함된 수보다 더 많은 수의 연결 구조들을 포함할 수 있다. 전자 장치의 경우, 상기 인터 포저의 크기(예; 표면적)가 증가함에 따라 인터 포저의 소형화를 저해할 수 있다. 또한, 상기 인터 포저를 포함하는 전자 장치의 소형화도 저해할 수 있다.
본 개시의 양태는 적어도 위에서 언급된 문제 및/또는 단점을 해결하고 적어도 아래에서 설명되는 이점을 제공하는 것이다.
따라서, 본 개시의 양태는 기존의 연결 구조의 증가 없이 다중으로 전기적 연결을 위해 도전성 부재를 분리하여 복수개의 도전성 부재들을 형성하는 연결 구조를 포함한 인터 포저, 상기 인터 포저의 제조 방법 및 이러한 상기 인터 포저를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것이다.
추가적인 양태는 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로는 설명으로부터 명백하거나 제시된 실시예의 실행에 의해 학습될 수 있다. .
본 개시의 양태에 따르면, 인터 포저가 제공된다. 상기 인터포저는 제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 기판, 및 상기 기판상에 배치되고, 전자 장치내에 배치된 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조들을 포함하고, 상기 복수개의 연결 구조들은, 상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀들, 상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재들, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재, 및 상기 기판의 제 1 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 1 패드들, 및 상기 기판의 제 2 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 2패드들,을 포함하고, 상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판의 상기 제 1, 2 면상에서 분리 배치되며, 상기 복수개의 제 1, 2 패드들은 상기 기판의 상기 제 1, 2 면과 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1, 2 면의 외곽 둘레에 배치될 수 있다.
본 개시의 양태에 따르면, 인터 포저의 제조 방법이 제공된다. 상기 인터 포저의 제조 방법은, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 기판을 제작하는 과정, 상기 기판에 복수개의 비아홀들을 형성하는 과정, 상기 복수개의 비아홀들에 도전성 부재를 도금하는 과정, 분리하여 배치된 복수개의 도전성 부재들을 형성하기 위하여, 상기 도전성 부재의 적어도 일부를 드릴 장치로 절삭하는 과정, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 절연 부재를 충진하는 과정, 상기 기판의 제 1 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 외곽 둘레에 복수개의 제 1 패드들을 배치하는 과정, 및 상기 기판의 제 2 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 반대인 제 2 면의 외곽 둘레에 복수개의 제 2 패드들을 배치하는 과정을 포함할 수 있다.
본 개시의 양태에 따르면, 전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 배치된 제 1 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판과 이격 배치된 제 2 회로 기판, 및 상기 제 1, 2 회로 기판의 사이에 배치된 인터 포저를 포함하고, 상기 인터 포저는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 기판, 및 상기 기판상에 배치되고, 전자 장치내에 배치된 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조들을 포함하고, 상기 복수개의 연결 구조들은, 상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀들, 상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재들, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재, 및 상기 기판의 제 1 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 1 패드들, 및 상기 기판의 제 2 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 2 패드들,을 포함하고, 상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판의 상기 제 1, 2 면상에서 분리 배치되며, 상기 복수개의 제 1, 2 패드들은 상기 기판의 상기 제 1, 2 면과 상기 복수개의 제 1, 2 도전성 부재들의 상기 제 1, 2 면의 외곽 둘레에 배치될 수 있다.
본 개시의 양태에 따르면, 인터 포저가 제공될 수 있다. 상기 인터 포저는, 기판, 및 상기 기판상에 배치되고, 전자 장치내에 배치된 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조들을 포함하고, 상기 복수개의 연결 구조들은, 상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀들, 상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재들, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재, 및 상기 복수개의 도전성 부재들의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 패드들을 포함하고, 상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판상에서 분리 배치될 수 있다.
전술한 본 개시의 과제 해결 수단 중 적어도 어느 하나에 의하면, 인터 포저에 포함된 복수개의 연결 구조들에 분리되어 복수개의 도전성 부재들을 제공함으로써, 상기 복수개의 도전성 부재들은 다중으로 전기적 연결을 할 수 있고, 예컨대, 상기 복수개의 도전성 부재들은 연결 구조들의 설치 개수의 증가 없이 제 1, 2 회로 기판에 포함된 복수개의 부품들의 전기적 연결을 안정적으로 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라 전자 장치는 복수개의 도전성 부재들을 이용하여 상기 제 1, 2 회로 기판의 전기적 연결을 향상시킬 수 있음은 물론, 상기 인터 포저의 크기도 소형화할 수 있다. 더불어 상기 인터 포저의 크기가 소형됨으로 인해, 이러한 상기 인터 포저를 포함하는 전자 장치도 소형화할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수개의 연결 구조들의 적어도 하나는 상기 회로 기판의 외곽 둘레에 배치되고 그라운드를 형성함으로써, 그라운드가 형성된 복수개의 연결 구조들의 적어도 하나는 상기 회로 기판의 외부에 배치된 전자 부품들로부터 발생된 전자파 또는 간섭이 차폐할 수 있다. 예를 들면, 그라운드가 형성된 이러한 복수개의 연결 구조들의 적어도 하나는 쉴드캔과 같은 역할을 할 수 있다. 또한, 그라운드의 형성이 없는 나머지 상기 복수개의 연결 구조들의 적어도 하나는 상기 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 따라서, 복수개의 연결 구조들은 상기 인터 포저의 기능을 더욱 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시의 특정 실시예들의 상술되거나 다른 양태, 특징 및 이점은 첨부된 도면과 함께 기재된 다음의 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 인터 포저를 나타내는 분해 입체도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성 중 제 1, 2 회로 기판 및 인터 포저를 나타내는 분해 입체도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 복수개의 연결 구조들을 포함한 인터 포저를 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 복수개의 연결 구조들의 제작 과정을 나타내는 입체 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 복수개의 연결 구조들의 제작 과정을 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 복수개의 연결 구조를 나타내는 확대 평면도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 복수개의 연결 구조의 다른 실시예를 나타내는 확대 평면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 복수개의 연결 구조의 또 다른 실시예를 나타내는 확대 평면도이다.
도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른 복수개의 연결 구조의 또 다른 실시예를 나타내는 확대 평면도이다.
도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 13a의 A부 확대 평면도로서, 기판상에 형성된 복수개의 비아홀들에 절연 부재를 충전하기 전 상태를 나타내는 도면이다.
도 13c는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 13a의 B부 확대 평면도로서, 기판상에 형성된 복수개의 비아홀들에 절연 부재를 충전한 상태를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 복수개의 연결 구조의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도면 전체에 걸쳐 동일한 구성요소를 나타내기 위하 동일한 참조번호를 사용하였다.
첨부된 도면을 참조한 다음의 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시내용의 다양한 실시양태의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기술된 다양한 실시예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
하기 설명 및 특허청구범위에서 사용된 용어 및 단어는 서지적 의미에 한정되지 않으며, 본 발명의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 발명에 의하여 사용되었다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예에 대한 다음의 설명은 단지 예시의 목적으로 제공되고 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 발명을 제한하기 위한 것이 아님이 당업자에게 명백하다.
단수 형태 "a", "an" 및 "the"는 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "구성요소 표면"에 대한 언급은 그러한 표면 중 하나 이상에 대한 언급을 포함한다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(318) (또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 폴더블(foldable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치" 및/또는 "롤러블 전자 장치"라 함은, 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(301))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접혀지거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 하우징(예; 도 2 및 도 3의 하우징(310))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써, 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제 2 면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(305)는, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 제 1 지지부재(332), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(331)는 디스플레이(330)와 후면 플레이트(380) 사이에 위치하며, 메탈 프레임 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 측면 베젤 구조(331)의 메탈 프레임 구조(미도시)는 도전성 재질(예: 금속)로 형성되어, 전자 장치(101)의 측면(예: 도 2의 측면(310C))을 형성할 수 있다. 예를 들어, 메탈 프레임 구조(미도시)는 적어도 하나의 도전성 부분 및/또는 적어도 하나의 도전성 부분을 절연시키는 적어도 하나의 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 메탈 프레임 구조(미도시)의 적어도 하나의 도전성 부분은 지정된 주파수 대역의 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 지지부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제 2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)에 포함된 인터 포저(420)를 나타내는 분해 입체도이고, 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 구성 중 제 1, 2 회로 기판(401, 402) 및 인터 포저(420)를 나타내는 분해 입체도이며, 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 복수개의 연결 구조(440)들을 포함한 인터 포저(420)를 나타내는 평면도이다.
도 5의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 하우징(410), 제 1, 2 회로 기판(401, 402), 복수개의 제 1, 2 부품(401a, 402a)들 및 인터 포저(420)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 하우징(410)은 제 1 방향(①)을 향하는 제 1 플레이트(411)(예; 도 4의 전면 플레이트(320)), 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(②)을 향하는 제 2 플레이트(412)(예; 도 4의 후면 플레이트(380)), 및 상기 제 1, 2 플레이트(411, 412)의 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재(413)(예; 도 4의 측면 베젤 구조(331), 측면 프레임)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)은 상기 제 2 플레이트(412)의 후면(예: -Z 방향)에 상기 하우징(410)의 내측을 향하여 적층으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 플레이트(412)의 후면에 제 2 회로 기판(402)이 배치되고, 상기 제 2 회로 기판(402)의 후면으로부터 이격되도록 상기 제 1 회로 기판(401)이 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(412)의 후면에 제 1 회로 기판(401)이 배치되고, 상기 제 1 회로 기판(401)의 후면으로부터 이격되도록 상기 제 2 회로 기판(402)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(401) 또는 상기 제 2 회로 기판(402)은 세컨더리 인쇄회로기판(미도시)(secondary PCB) 또는 프라이머리 인쇄회로기판(미도시)(primary PCB)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제 1 회로 기판(401)은 세컨더리 인쇄회로기판(미도시)(secondary PCB)을 포함할 수 있다, 상기 제 2 회로 기판(402)은 프라이머리 인쇄회로기판(미도시)(primary PCB)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제 1 회로 기판(401)는 상기 복수개의 제 1 부품(401a)들을 배치할 수 있고, 상기 제 2 회로 기판(402)은 상기 복수개의 제 2 부품(402a)들을 배치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회로 기판(401) 및/또는 제 2 회로 기판(402)은 구부러지 않는 특성을 갖는 재질(예: FR4)로 형성되는 인쇄 회로 기판(PCB), 또는 구부러질 수 있는 특성(또는 "플렉서블(flexible) 특성")을 갖는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB: flexible printed circuit board)일 수 있다. 예를 들면, 제 1 회로 기판(401) 및/또는 제 2 회로 기판(402)은 휘어지거나 또는 구부러지는(flexible) 특성을 가지는 영역(이하 "연성 영역(flexible area)")을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 연성 영역은, 베이스 필름(또는 기판) 및 동박 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 연성 영역은 폴리이미드(polyimide) 필름의 상단 또는 하단 중 적어도 한 영역의 적어도 일부에 적어도 하나의 동박(copper clad)이 적층된 연성 동박 적층필름(flexible copper clad layer: FCCL)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수개의 제 1, 2 부품(401a, 402a)들은 마이크, 스피커, 메모리 카드, 프로세서, 복수개의 센서들, 안테나, 복수개의 커넥터들, 인덕터, 능동 소자, 수동 소자 및 회로 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 실시예에서, 상기 복수개의 제 1, 2 부품(401a, 402a)들은 상기 개시된 복수개의 부품들을 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 복수개의 제 1, 2 부품(401a, 402a)들은 전자 장치(400)에 포함되는 부품이라면, 다양하게 적용될 수 있다. 또한, 복수개의 제 1, 2 부품(401a, 402a)들은 열이 발생하는 발열원일 수 있다. 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), Charger IC(charge integrated circuit), 또는 DDI(display driver integrated circuit) 중 적어도 하나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(401) 및/또는 제2 회로 기판(402)의 적어도 하나는 복수개의 제 1, 2 부품(401a, 402a)들 보호하는 차폐 구조(또는 "쉴드 캔(shield can)")를 포함할 수 있다. 예를 들면, 차폐 구조는 도전성 재질(예: 금속)으로 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 제 1, 2 부품(401a, 402a)들을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 일 실시예에서, 차폐 구조는 제 2 회로 기판(402)의 적어도 일부에 배치(예: 제 2 방향(②)으로 배치)될 수 있으며, 제 2 회로 기판(402)에 배치되는 복수개의 제 2 부품(402a)들을 전자기적으로 차폐할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인터 포저(420)는 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)의 사이에 배치되고, 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예컨대, 상기 인터 포저(420)는 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)의 사이에 배치됨과 동시에 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)의 사이에 상기 복수개의 제 1, 2 부품(401a, 402a)들을 실장하기 위한 실장 공간이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터 포저(420)는 복수의 PPG(PREPREG, preimpregnated materials)층(예: 절연성 수지층)과 그 사이에 배치되는 동박을 포함하는 CCL(copper clad laminate) 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인터 포저(420)는 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)의 외곽 둘레를 따라 배치될 수 있다. 예컨대, 이러한 상기 인터 포저(420)는 기판(430) 및 복수개의 연결 구조(440)들을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 기판(430)은 제 1 방향(①)을 향하는 제 1 면(431)과, 상기 제 1 방향(①)의 반대인 제 2 방향(②)을 향하는 제 2 면(432)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 기판(430)은 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)의 외곽 둘레를 따라 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 기판(430)은 폐곡선(closed loop) 형상의 기판 을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 기판(430)은 전체적으로 하나의 폐곡선(closed loop) 형상으로 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 인터 포저(420)는 적어도 하나의 측벽(side wall)을 포함하는 기판(430) 및/또는 기판(430)의 적어도 일 영역을 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(via)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 회로 기판(401)과 상기 제 2 회로 기판(402)은 인터 포저(420)의 적어도 하나의 도전성 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 하나는 상기 기판(430)의 제 1 면(431)에 배치되어 상기 제 1 회로 기판(401)의 후면(예: 제 2 방향(②))에 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 하나는 상기 기판(430)의 상기 제 1 면(431)의 반대인 제 2 면(432)에 배치되어 상기 제 2 회로 기판(402)의 전면(예: 제 1 방향(①))에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 회로 기판(401)에 배치되는 복수개의 제1 부품(401a)들과 제 2 회로 기판(402)에 배치되는 복수개의 제 2 부품(402a)들은 인터 포저(420)를 통해 전기적 및/또는 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)에서 제 1 회로 기판(401) 및/또는 제 2 회로 기판(402)은 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)과 이격되어 배치된 제 3 회로 기판(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 회로 기판(401) 및/또는 제 2 회로 기판(402)은 전자 장치(400)의 일 영역(예: 도 5의 +X 방향의 영역)에 배치될 수 있으며, 제 3 회로 기판(미도시)은 제 1 회로 기판(401) 및/또는 제 2 회로 기판(402)과 이격된 다른 영역(예: 도 5의 -X 방향의 영역)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 회로 기판(401) 및/또는 제 2 회로 기판(402)과 제 3 회로 기판(미도시)은 전기적 연결 부재를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 전기적 연결 부재는 배터리(예: 도 4의 배터리(350))를 가로질러 제 1 회로 기판(401) 및/또는 제 2 회로 기판(402)과 제 3 회로 기판(미도시)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 전기적 연결 부재는, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB: flexible printed circuit board), 동축 케이블, B to B 커넥터((board to board connector) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 복수개의 연결 구조(440)들의 제작 과정을 나타내는 입체 도면이고, 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 복수개의 연결 구조(440)들의 제작 과정을 나타내는 평면도이며, 도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 복수개의 연결 구조(440)를 나타내는 확대 평면도이다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 상기 복수개의 연결 구조(440)들은 복수개의 비아홀(441)들, 복수개의 도전성 부재(442)들, 절연 부재(443) 및 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 인터 포저(420)의 기판(430)상에는 상기 복수개의 연결 구조(440)들을 배치하기 위해 복수개의 배치 영역(420a)들을 형성할 수 있다. 도 8의 (a) 및 도 9의 (a)와 같이, 상기 복수개의 배치 영역(420a)들 내에는 상기 복수개의 비아홀(441)들을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수개의 비아홀(441)들의 내측에 도전성 부재(442)를 도금할 수 있다. 상기 도전성 부재(442)는 링형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 도 8의 (b) 및 도 9의 (b)와 같이, 상기 도전성 부재(442)는 상기 복수개의 비아홀(441)들의 내측면 둘레를 따라 링형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 도전성 부재(442)는 상기 링형상이외에 타원의 형상, 사각형의 형상 또는 마름모 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 도전성 부재(442)는 상기 개시된 형상이외에 다른 다양한 형상도 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 8의 (c) 및 도 9의 (c)와 같이, 상기 도전성 부재(442)의 적어도 일부를 드릴 장치(미도시)를 이용하여 절삭할 수 있고, 적어도 하나의 구멍(A1)을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 도전성 부재(442)의 상측 및 하측에 상기 드릴 장치를 이용하여 적어도 하나의 구멍(A1)을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 드릴 장치는 Z방향을 따라 상, 하로 이동하여 상기 도전성 부재(442)의 상측 및 하측에 적어도 하나의 구멍(A1)을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 적어도 하나의 구멍(A1)은 X방향을 따라 형성될 수 있고, 원기둥의 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 도전성 부재(442)는 상기 적어도 하나의 구멍(A1)에 의해 분리될 수 있다. 상기 도전성 부재(442)는 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)로 분리되어 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 드릴 장치를 이용한 드릴 가공은 적어도 하나의 구멍(A1)을 형성하는 가공 방식의 일 예시이며, 다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 구멍(A1)은 레이저 가공 또는 펀칭(punching) 가공을 통해 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 도 8의 (d) 및 도 9의 (d)와 같이, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 사이에 형성된 공간에 절연 부재(443)(예: 유전체)를 충진할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 8의 (e) 및 도 9의 (e)와 같이, 상기 절연 부재(443)는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 사이에 충진되어 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)를 전기적으로 절연할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)는 상기 절연 부재(443)에 의해 각각 독립적으로 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 절연 부재(443)의 상단 및/또는 하단 방향(예: +Z 방향 및/또는 -Z 방향)으로 돌출되는 영역은 평탄화 과정을 통해 제거될 수 있다. 예를 들면, 브러시 가공 또는 버프 가공(buffing)을 통해 기판(430)의 제 1 면(431) 및/또는 제 2 면(432)을 평탄화할 수 있다. 다른 실시예에서, 폴리싱(polishing) 과정을 통해 기판(430)의 제 1 면(431) 및/또는 제 2 면(432)을 평탄화할 수 있다. 예를 들어, 폴리싱 과정은 기계적 연마 또는 화학적 기계 연마(CMP: chemical mechanical polishing) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 8의 (f) 및 도 9의 (f)와 같이, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 외곽 둘레에는 복수개의 제 1 패드(444)들이 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)의 외곽 둘레에 복수개의 제 1 패드(444)들의 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 복수개의 제 1 패드(444)들은 상기 기판(430)의 제 1 면(431)상에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)의 반대인 제 2 면(442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레에 상기 복수개의 제 2 패드(445)들의 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 복수개의 제 2 패드(445)의 적어도 하나는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 2 면(442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 복수개의 제 2 패드(445)들은 상기 기판(430)의 제 2 면(432)상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수개의 제 1 패드(444)들은 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)을 다중으로 전기적 연결을 위해, 상기 기판(430)의 제 1 면(431)과 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)의 외곽 둘레에 배치될 수 있다.
상기 복수개의 제 2 패드(445)들은 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 2 면(442a-2, 442b-2)을 다중으로 전기적 연결을 위해, 상기 기판(430)의 제 2 면(432)과 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 2 면(442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레에 배치될 수 있다.
예컨대, 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 상기 기판(430)의 제 1, 2 면(431, 432)에 형성된 복수개의 배치 영역(420a)들에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 복수개의 제 1 패드(444)들은 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)의 외곽 둘레에 배치되도록 제 1-1 패드(444a) 및 제 1-2 패드(444b)를 포함할 수 있다. 상기 복수개의 제 2 패드(445)들은 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 2 면(442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레에 배치되도록 제 2-1 패드(445a) 및 제 2-2 패드(445b)를 포함할 수 있다.
상기 복수개의 제 1 패드(444)들은 상기 복수개의 배치 영역(420a)들과 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)을 배치시킬 수 있고, 상기 복수개의 제 2 패드(445)들은 상기 복수개의 배치 영역(420a)들과 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 2 면(442a-2, 442b-2)에 배치될 수 있다.
예컨대, 상기 제 1-1 패드(444a)는 상기 제 1 도전성 부재(442a)의 제 1 면(442a-1)의 외곽 둘레에 배치되고, 상기 제 1-2 패드(444b)는 상기 제 2 도전성 부재(442b)의 제 1 면(442b-1)의 외곽 둘레에 배치될 수 있다. 상기 제 2-1 패드(445a)는 상기 제 1 도전성 부재(442a)의 제 2 면(442a-2)의 외곽 둘레에 배치되고, 상기 제 2-2 패드(445b)는 상기 제 2 도전성 부재(442b)의 제 2 면(442b-2)의 외곽 둘레에 배치될 수 있다.
예컨대, 상기 제 1-1 패드(444a), 상기 제 1-2 패드(444b), 상기 제 2-1 패드(445a) 및 상기 제 2-2 패드(445b)는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1, 2 면(442a-1, 442b-1, 442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레 및 상기 기판(430)의 복수개의 배치 영역(420a)들에 배치됨으로써, 상기 제 1-1 패드(444a), 상기 제 1-2 패드(444b), 상기 제 2-1 패드(445a) 및 상기 제 2-2 패드(445b)는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1, 2 면(442a-1, 442b-1, 442a-2, 442b-2)과 상기 기판(430)의 복수개의 배치 영역(420a)들과의 전기적 쇼트 현상을 방지할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1-1 패드(444a) 및 상기 제 1-2 패드(444b)를 포함한 복수개의 제 1 패드(444)들과 상기 제 2-1 패드(445a) 및 상기 제 2-2 패드(445b)를 포함한 복수개의 제 2 패드(445)들은 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)와 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)과의 전기적 연결을 용이하게 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인터 포저(420)는 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)의 사이에 배치될 수 있고, 상기 인터 포저(420)에 포함된 복수개의 연결 구조(440)들은 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)을 Z방향을 향하여 전기적으로 신호 연결시킬 수 있다. 예컨대, 상기 복수개의 연결 구조(440)들은 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)을 다중으로 전기적 연결을 위해 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)를 포함할 수 있다. 이러한 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1, 2 면(442a-1, 442b-1, 442a-2, 442b-2)은 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)을 +Z/-Z방향을 향하여 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예컨대, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)은 상기 제 1 회로 기판(401)에 구비된 제 1 접촉 부재(미도시)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 상기 제 1 면(442a-1, 442b-1)의 반대인 제 2 면(442a-2, 442b-2)은 상기 제 2 회로 기판(402)에 구비된 제 2 접촉 부재(미도시)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)는 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)과 다중으로 전기적 연결을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)들의 형상은 반구형의 형상, 도너츠의 형상, 타원형의 형상, 마름모의 형상, 사각형의 형상(예: 직사각형 및/또는 정사각형), 육각형의 형상 또는 다각형의 형상에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)들은 전기적으로 연결될 수 있는 도전성 재질이라면, 다양하게 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 절연 부재(443)는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 사이에 충진되는 충진 부재를 포함할 수 있고, 이러한 상기 충진 부재는 실리콘, 러버(rubber), 라텍스(latex), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE), 테프론(teflon) 또는 열가소성 폴리 우레탄(TPU) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 절연 부재(443)는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 사이를 충진할 수 있는 재질이라면 다양하게 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들의 형상은 반구형의 형상, 도너츠의 형상, 타원형의 형상, 마름모의 형상, 사각형(예: 직사각형 및/또는 정사각형)의 형상, 사각형의 형상, 육각형의 형상 또는 다각형의 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 8 및 도 10과 같이, 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들의 형상은 반구형의 형상을 포함할 수 있다. 예컨대, 실시예에서 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들의 형상은 반구형의 형상을 예를 들어 설명하기로 한다. 예컨대, 반구형의 형상의 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 상기 기판(430)의 제 1 면(431)에 형성된 복수개의 배치 영역(420a)들에 배치될 수 있고, 이러한 반구형의 형상의 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 상기 기판(430)의 제 1, 2 면(431, 432)의 상기 복수개의 배치 영역(420a)들과 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)를 더욱 용이하게 배치될 수 있다. 따라서, 반구형의 형상의 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1, 2 면(442a-1, 442b-1, 442a-2, 442b-2)과 상기 기판(430)의 제 1, 2 면(431, 432)에 형성된 복수개의 배치 영역(420a)들과의 전기적 쇼트 현상을 더욱 방지할 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 복수개의 연결 구조(440)의 다른 실시예를 나타내는 확대 평면도이다. 도 8 및 도 11을 참조하면, 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들의 형상은 직사각형의 형상을 포함할 수 있다. 예컨대, 이러한 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들의 형상은 직사각형의 형상으로 형성함으로써, 이러한 직사각형의 형상의 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 배치를 더욱 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 패드(444)는 제 1 도전성 부재(442a)의 제 1 면(442a-1)에 대응하는 제 1-1 패드(444a-1) 및 제 2 도전성 부재(442b)의 제 1 면(442b-1)에 대응하는 제 1-2 패드(444b-1)를 포함할 수 있다. 또한, 도 11과 같이, 상기 제 2 패드(445)는 제 1 도전성 부재(442a)의 제 2 면(442a-2)에 대응하는 제 2-1 패드(445a-1) 및 제 2 도전성 부재(442b)의 제 2 면(442b-2)에 대응하는 제 2-2 패드(445b-1)를 포함할 수 있다. 또한, 복수개의 연결 구조(440)들은 제 2 패드(445)의 형상과 실질적으로 동일하게 제 1 패드(444)를 포함할 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 복수개의 연결 구조(440)의 또 다른 실시예를 나타내는 확대 평면도이다.
도 8 및 도 12을 참조하면, 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들의 형상은 다각형의 형상(예; 육각형의 형상)을 포함할 수 있다. 예컨대, 이러한 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들의 형상은 다각형의 형상으로 형성함으로써, 이러한 다각형의 형상의 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 배치를 더욱 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 패드(444)는 제 1 도전성 부재(442a)의 제 1 면(442a-1)에 대응하는 제 1-1 패드(444a-2) 및 제 2 도전성 부재(442b)의 제 1 면(442b-1)에 대응하는 제 1-2 패드(444b-2)를 포함할 수 있다. 또한, 도 12와 같이, 상기 제 2 패드(445)는 제 1 도전성 부재(442a)의 제 2 면(442a-2)에 대응하는 제 2-1 패드(445a-2) 및 제 2 도전성 부재(442b)의 제 2 면(442b-2)에 대응하는 제 2-2 패드(445b-2)를 포함할 수 있다. 또한, 복수개의 연결 구조(440)들은 제 2 패드(445)의 형상과 실질적으로 동일하게 제 1 패드(444)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 하나는 상기 기판(430)의 외곽 둘레에 배치될 수 있고, 그라운드(미도시)를 형성할 수 있다. 예컨대, 이러한 상기 그라운드가 형성된 이러한 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 하나는 기판(430)의 가장 외곽 둘레에 배치됨으로써, 상기 기판(430)의 외부에 배치된 전자 부품(미도시)들로부터 발생된 전자파 또는 노이즈를 차폐할 수 있다. 예컨대, 상기 그라운드가 형성된 이러한 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 하나는 쉴드캔과 같은 역할을 할 수 있다. 따라서, 상기 그라운드가 포함된 상기 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 하나는 인터 포저(420)의 외부에 배치된 전자 부품들의 전자파 또는 노이즈를 차폐하고, 상기 그라운드의 형성이 없는 나머지 상기 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 하나는 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 따라서, 이러한 구조의 상기 복수개의 연결 구조(440)들은 상기 인터 포저(420)의 기능을 더욱 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 패드(444) 및/또는 제 2 패드(445)는 도시된 예에 한정하지 않으며, 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 패드(445)는 비대칭 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전성 부재(442a)의 제 2 면(442a-2)에 대응하는 제 2-1 패드(445a)는 반구형(예: 도 10 참조), 제 2-2 패드(445b)는 직사각형(예: 도 11 참조)으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부재(442a)의 제 2 면(442a-2)에 대응하는 제 2-1 패드(445a)는 직사각형(예: 도 11 참조), 제 2-2 패드(445b)는 반구형(예: 도 10 참조)으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 패드(444)와 제 2 패드(445)는 서로 다른 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 인터 포저(420)에 전기적으로 연결되는 회로 기판(예: 제 1 회로 기판(401), 제 2 회로 기판(402)에 기반하여, 서로 다른 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 패드(444)는 반구형의 패드(예: 도 10 참조)로 형성되고, 제 2 패드(445)는 다각형의 형상(예: 도 12 참조)으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 2 패드(445)는 반구형의 패드(예: 도 10 참조)로 형성되고, 제 1 패드(444)는 다각형의 형상(예: 도 12 참조)으로 형성될 수 있다.
도 13a는 본 개시의 또 다른 다양한 실시예에 따른 복수개의 연결 구조(440)의 또 다른 실시예를 나타내는 확대 평면도이고, 도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 13a의 A부 확대 평면도로서, 기판상에 형성된 복수개의 비아홀들에 절연 부재를 충전하기 전 상태를 나타내는 도면이며, 도 13c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 13a의 B부 확대 평면도로서, 기판상에 형성된 복수개의 비아홀들에 절연 부재를 충전한 상태를 나타내는 도면이다.
도 13a 내지 도 13c를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 상기 복수개의 연결 구조(440)는 복수개의 비아홀(441)들, 복수개의 도전성 부재(450)들, 절연 부재(443) 및 복수개의 패드(460)들을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 인터 포저(420)의 기판(430)상에는 상기 복수개의 연결 구조(440)들을 배치하기 위해 복수개의 배치 영역(420a)들을 형성할 수 있다. 상기 복수개의 배치 영역(420a)들내에는 상기 복수개의 비아홀(441)들을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수개의 비아홀(441)들의 내측에 도전성 부재(450)를 도금할 수 있다. 상기 도전성 부재(450)는 링형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 도전성 부재(450)는 상기 복수개의 비아홀(441)들의 내측면 둘레를 따라 링형상으로 형성될 수 있다. 이 상태에서, 상기 도전성 부재(450)의 적어도 일부를 드릴 장치(미도시)를 이용하여 절삭함과 동시에 적어도 하나의 제 1 구멍(A1)을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 도전성 부재(450)의 상측 또는 하측에 드릴 장치를 이용하여 상기 적어도 하나의 제 1 구멍(A1)을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 적어도 하나의 제 1 구멍(A1)은 Y축 방향을 기준으로 상측 또는 하측에 각각 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 드릴 장치는 Z방향을 따라 상, 하로 이동하여 상기 도전성 부재(442)의 상측 및 하측에 상기 적어도 하나의 제 1 구멍(A1)을 형성할 수 있다.
또한, 상기 도전성 부재(450)의 좌측 또는 우측에 상기 드릴 장치를 이용하여 적어도 하나의 제 2 구멍(A2)을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 적어도 하나의 제 2 구멍(A2)은 X축 방향을 기준으로 좌측 또는 우측에 각각 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 드릴 장치는 Z방향을 따라 상, 하로 이동하여 상기 도전성 부재(442)의 좌측 및 우측에 상기 적어도 하나의 제 2 구멍(A2)을 형성할 수 있다. 이때, 상기 도전성 부재(450)는 상기 적어도 하나의 제 1, 2 구멍(A1, A2)에 의해 분리될 수 있다. 예컨대, 상기 도전성 부재(450)는 상기 제 1, 2 구멍(A1, A2)에 의해 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)로 분리되어 배치될 수 있다. 따라서, 상기 도전성 부재(450)는 상기 드릴 장치를 이용하여 상기 X축 방향을 기준으로 좌측, 우측 또는 상기 Y축 방향을 기준으로 상측, 하측에 상기 적어도 하나의 제 1, 2 구멍(A1, A2)을 형성할 수 있고, 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)는 상기 적어도 하나의 제 1, 2 구멍(A1, A2)에 의해 분리하여 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 사이에 형성된 공간에 절연 부재(443)를 충진할 수 있다. 이러한 상기 절연 부재(443)는 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 사이에 충진될 수 있고, 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)를 전기적으로 절연할 수 있다. 따라서, 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 각각은 상기 절연 부재(443)에 의해 독립적으로 전기적 연결을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수개의 패드(460)들은 제 1, 2, 3 및 4 패드(461, 462, 463, 464) 및 제 5, 6, 7 및 8 패드(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제 1, 2, 3 및 4 패드(461, 462, 463, 464)들은 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 외곽 둘레에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 도전성 부재(451)의 제 1 면의 외곽 둘레에 제 1 패드(461)가 배치될 수 있고, 상기 제 2 도전성 부재(452)의 제 1 면의 외곽 둘레에 제 2 패드(462)가 배치될 수 있으며, 상기 제 3 도전성 부재(453)의 제 1 면의 외곽 둘레에 제 3 패드(463)가 배치될 수 있고, 상기 제 4 도전성 부재(454)의 제 1 면의 외곽 둘레에 제 4 패드(464)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1, 2, 3 및 4 패드(461, 462, 463, 464)는 상기 기판(430)의 제 2 면(432)상에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1, 2, 3 및 4 패드(461, 462, 463, 464)는 상기 기판(430)의 제 2 면(432)상에 형성된 복수개의 배치 영역(420a)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5, 6, 7 및 8 패드(미도시)는 상기 기판(430)의 제 1 면(미도시)상에 형성된 복수개의 배치 영역(미도시)들에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 5, 6, 7 및 8 패드(미도시)는 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 제 1 면의 반대인 제 2 면(미도시)의 외곽 둘레에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 도전성 부재(451)의 제 2 면의 외곽 둘레에 제 5 패드가 배치될 수 있고, 상기 제 2 도전성 부재(452)의 제 2 면의 외곽 둘레에 제 6 패드가 배치될 수 있으며, 상기 제 3 도전성 부재(453)의 제 2 면의 외곽 둘레에 제 7 패드가 배치될 수 있고, 상기 제 4 도전성 부재(454)의 의 제 2 면의 외곽 둘레에 제 8 패드가 배치될 수 있다.
따라서, 제 1, 2, 3 및 4 패드(461, 462, 463, 464) 및 제 5, 6, 7 및 8 패드는, 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 제 1, 2 면과 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)이 다중으로 전기적 연결을 위해, 상기 기판(430)의 제 1, 2 면(431, 432)과 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 상기 제 1, 2 면의 외곽 둘레에 배치될 수 있다.
예컨대, 제 1, 2, 3 및 4 패드(461, 462, 463, 464) 및 제 5, 6, 7 및 8 패드(미도시)는 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 제 1, 2 면의 외곽 둘레와 상기 기판(430)의 제 1, 2 면(431, 432)에 형성된 복수개의 배치 영역(420a)들에 배치됨으로써, 상기 제 1, 2, 3 및 4 패드(461, 462, 463, 464) 및 상기 제 5, 6, 7 및 8 패드는 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 제 1, 2 면과 상기 기판(430)의 제 1, 2 면(431, 432)에 형성된 복수개의 배치 영역(420a)들과의 전기적 쇼트 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 제 1, 2, 3 및 4 패드(461, 462, 463, 464) 및 상기 제 5, 6, 7 및 8 패드는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)와 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)과의 전기적 연결을 용이하게 할 수 있다.
예컨대, 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 제 1, 2 면은 Z방향(예: 도 6의 Z방향)을 향하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 제 1 면은 상기 제 1 회로 기판(401)에 구비된 제 1 접촉 부재(미도시)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면(미도시)은 상기 제 2 회로 기판(402)에 구비된 제 2 접촉 부재(미도시)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같이, 상기 제 1, 2, 3 및 4 패드(461, 462, 463, 464) 및 상기 제 5, 6, 7 및 8 패드는 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 제 1, 2 면과 상기 기판(430)의 제 1, 2 면(431, 432)에 형성된 복수개의 배치 영역(420a)들과의 전기적 쇼트 현상을 방지함으로써, 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)와 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)과의 전기적 연결을 용이하게 할 수 있다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 복수개의 연결 구조(440)의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 14를 참조하여, 인터 포저(420)의 제조 방법을 설명하면, 다음과 같다. 예를 들면, 전체가 하나의 폐곡선(closed loop) 형상의 기판(430)을 제작할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 기판(430) 상에는 복수개의 연결 구조(440)들을 배치하기 위해 복수개의 배치 영역(420a)들을 형성할 수 있다(1410). 도 8의 (a) 및 도 9의 (a)와 같이, 상기 복수개의 배치 영역(420a)들에는 비아홀(441)을 형성할 수 있다.(1420)
일 실시예에 따르면, 비아홀(441)의 내측에 도전성 부재(442)를 도금할 수 있다.(1430) 상기 도전성 부재(442)는 링형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 도 8의 (b)및 도 9의 (b)와 같이, 상기 도전성 부재(442)는 상기 비아홀(441)의 내측면 둘레를 따라 링형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 8의 (c) 및 도 9의 (c)와 같이, 상기 도전성 부재(442)의 적어도 일부를 드릴 장치(미도시)를 이용하여 절삭할 수 있고, 적어도 하나의 구멍(A1)을 형성할 수 있다.(1440)
예컨대, 상기 도전성 부재(442)의 상측 및 하측에 X방향을 따라 상기 드릴 장치를 이용하여 적어도 하나의 구멍(A1)을 형성할 수 있고, 예컨대, 상기 드릴 장치는 Z방향을 따라 상, 하로 이동하여 상기 도전성 부재(442)의 상측 및 하측에 상기 적어도 하나의 구멍(A1)을 형성할 수 있다. 이때, 상기 도전성 부재(442)는 상기 구멍(A1)에 의해 분리될 수 있다. 따라서, 상기 도전성 부재(442)는 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)로 분리되어 배치될 수 있다.
상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)는 반구형의 형상, 도너츠의 형상, 타원형의 형상, 마름모의 형상, 직사각형의 형상, 사각형의 형상, 육각형의 형상 또는 다각형의 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 복수개의 도전성 부재(442)들의 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 형상은 반구형의 형상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)들의 재질은 구리, 금, 은, 마그네슘, 티타늄, 스테인레스 강, 니켈 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)는 전기적 연결을 할 수 있는 재질이라면, 다양하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 8의 (d) 및 도 9의 (d)와 같이, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 사이에 형성된 공간에 절연 부재(443)를 충진할 수 있다.(1450)
일 실시예에 따르면, 상기 절연 부재(443)는 충진 부재를 포함할 수 있고, 상기 충진 부재는 실리콘, 러버(rubber), 라텍스(latex) 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE), 테프론(teflon) 또는 열가소성 폴리 우레탄(TPU) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 절연 부재(443)는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 사이를 절연시킬 수 있는 재질이라면 다양하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 8의 (e) 및 도 9의 (e)와 같이, 상기 절연 부재(443)는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 사이에 충진될 수 있고, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)를 전기적으로 절연할 수 있다. 예컨대, 상기 절연 부재(443)는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)를 분리시킬 수 있고, 상기 절연 부재(443)는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)와 상기 제 1, 2 회로 기판(401,402)이 다중으로 전기적 연결될 수 있도록 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)를 전기적으로 절연할 수 있다
일 실시예에 따르면, 도 8의 (f) 및 도 9의 (f)와 같이, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 외곽 둘레에는 복수개의 제 1 패드(444)들이 배치될 수 있다.(1460) 예컨대, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)의 외곽 둘레에 복수개의 제 1 패드(444)들의 적어도 하나가 배치될 수 있고, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)의 반대인 제 2 면(442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레에 복수개의 제 2 패드(445)들의 적어도 하나가 배치될 수 있다.
예컨대, 상기 복수개의 제 1 패드(444)들은 상기 기판(430)의 제 1 면(431)상에 배치될 수 있고, 상기 복수개의 제 2 패드(445)들은 상기 기판(430)의 상기 제 1 면(431)의 반대인 제 2 면(432)상에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)의 반대인 제 2 면(442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레에 상기 복수개의 제 2 패드(445)들의 적어도 하나가 배치될 수 있다.(1470)
예컨대, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 2 면(442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레에는 상기 복수개의 제 2 패드(445)의 적어도 하나가 배치될 수 있다.
따라서, 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1, 2 면(442a-1, 442b-1, 442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 상기 기판(430)의 제 1, 2 면(431, 432)에 형성된 복수개의 배치 영역(420a)들과 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1, 2 면(442a-1, 442b-1, 442a-2, 442b-2)에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1, 2 면(442a-1, 442b-1, 442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레와 상기 기판(430)의 제 1, 2 면(431, 432)에 형성된 복수개의 배치 영역(420a)들에 배치됨으로써, 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1, 2 면(442a-1, 442b-1, 442a-2, 442b-2)과 상기 기판(430)의 복수개의 배치 영역(420a)들과의 전기적 쇼트 현상을 방지할 수 있다.
예를 들면, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1) 및 제 2 면(442a-2, 442b-2)은 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)은 상기 제 1 회로 기판(401)에 구비된 제 1 접촉 부재(미도시)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 상기 제 1 면(442a-1, 442b-1)의 반대인 제 2 면(442a-2, 442b-2)은 상기 제 2 회로 기판(402)에 구비된 제 2 접촉 부재(미도시)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 인터 포저(420)가 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)의 사이에 배치될 수 있고, 상기 인터 포저(420)에는 복수개의 연결 구조(440)들이 배치될 수 있으며, 이러한 상기 복수개의 연결 구조(440)들에 배치된 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1, 2 면(442a-1, 442b-1, 442a-2, 442b-2)은 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)에 구비된 제 1, 2 접촉 부재(미도시)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 하나는 상기 기판(430)의 외곽 둘레에 배치될 수 있고, 그라운드를 형성할 수 있다. 예컨대, 이러한 상기 기판(430)의 가장 외곽 둘레에 배치된 상기 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 하나는 그라운드를 형성함으로써, 상기 기판(430)의 외부에 배치된 전자 부품(미도시)들로부터 발생된 전자파 또는 노이즈를 차폐할 수 있다. 예컨대, 상기 그라운드가 형성된 이러한 상기 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 하나는 쉴드캔과 같은 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 그라운드의 형성이 없는 나머지 상기 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 하나는 상기 기판(430)의 내부에 배치될 수 있고, 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)을 전기적으로 연결시키는 역할을 할 수 있다. 따라서, 이러한 구조의 복수개의 연결 구조(440)들은 상기 인터 포저(420)의 기능을 더욱 향상시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 인터 포저(예: 도 5의 인터 포저(420))는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 기판(예: 도 7의 인터 포저(420)), 및 상기 기판상에 배치되고, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(440))내에 배치된 복수개의 연결 구조로서, 제 1, 2 회로 기판(예: 도 5의 제 1, 2 회로 기판(401, 402))을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조(예: 도 7의 연결 구조(440))들을 포함하고, 상기 복수개의 연결 구조들은, 상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀(예: 도 8의 복수개의 비아홀(441))들, 상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재(예: 도 8의 복수개의 도전성 부재(442a, 442b))들, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재(예: 도 8의 절연 부재(443)), 상기 기판의 제 1 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 1 패드(예: 도 8의 복수개의 제 1 패드(444))들, 및 상기 기판의 제 2 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 2패드(예: 도 8의 복수개의 제 2 패드(445))들,을 포함하고, 상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판의 상기 제 1, 2 면상에서 분리 배치되며, 상기 복수개의 제 1, 2 패드들은 상기 기판의 상기 제 1, 2 면과 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1, 2 면의 외곽 둘레에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 기판은 폐곡선 형상의 기판을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 복수개의 도전성 부재들의 형상은 반구형의 형상, 도너츠의 형상, 타원형의 형상, 마름모의 형상, 사각형의 형상, 육각형의 형상 또는 다각형의 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 복수개의 도전성 부재들의 재질은 구리, 금, 은, 마그네슘, 티다늄, 스테인레스 강, 니켈 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 절연 부재는 충진 부재를 포함하고, 상기 충진 부재는 실리콘, 러버(rubber), 라텍스(latex) 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE), 테프론(teflon) 또는 열가소성 폴리 우레탄(TPU) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 복수개의 제 1, 2 패드들의 형상은 반구형의 형상, 도너츠의 형상, 타원형의 형상, 마름모의 형상, 사각형의 형상, 육각형의 형상 또는 다각형의 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 회로 기판은 복수개의 제 1, 2 부품들을 배치하고, 상기 복수개의 제 1, 2 부품들은 마이크, 스피커, 메모리 카드, 프로세서, 복수개의 센서들, 안테나, 복수의 커넥터들, 인덕터, 능동소자, 수동소자 또는 회로 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 복수개의 도전성 부재들의 적어도 하나는 그라운드를 포함할 수 있고, 상기 그라운드가 포함된 상기 복수개의 연결 구조들의 적어도 하나는 상기 기판의 외곽 둘레에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 인터 포저의 제조 방법은, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 기판을 제작하는 과정, 상기 기판에 복수개의 비아홀들을 형성하는 과정, 상기 복수개의 비아홀들에 도전성 부재를 도금하는 과정, 상기 도전성 부재의 적어도 하나를 드릴 장치로 절삭함과 아울러 복수개의 도전성 부재들을 형성하고, 분리하여 배치하는 과정, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 절연 부재를 충진하는 과정, 상기 기판의 제 1 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 외곽 둘레에 복수개의 제 1 패드들을 배치하는 과정, 및 상기 기판의 제 2 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 반대인 제 2 면의 외곽 둘레에 복수개의 제 2 패드들을 배치하는 과정,을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 배치된 제 1 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판과 이격 배치된 제 2 회로 기판, 및 상기 제 1, 2 회로 기판의 사이에 배치된 인터 포저를 포함하고, 상기 인터 포저는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 기판, 및 상기 기판상에 배치된 복수개의 연결 구조들로서, 전자 장치내에 배치된 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조들을 포함하고, 상기 복수개의 연결 구조들은, 상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀들, 상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재들, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재, 상기 기판의 제 1 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 1 패드들, 및 상기 기판의 제 2 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 2패드들을 포함하고, 상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판의 상기 제 1, 2 면상에서 분리 배치되며, 상기 복수개의 제 1, 2 패드들은 상기 기판의 상기 제 1, 2 면과 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1, 2 면의 외곽 둘레에배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 인터 포저는, 기판, 및 상기 기판상에 배치되고, 전자 장치내에 배치된 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조들을 포함하고, 상기 복수개의 연결 구조들은, 상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀들, 상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재들, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재, 및 상기 복수개의 도전성 부재들의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 패드들,을 포함하고, 상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판상에서 분리 배치될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 인터 포저를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
본 개시는 다양한 실시예들을 참조하여 도시되고 설명되었지만, 본 개시내용의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 첨부된 청구항들 및 그 균등물에 의하여 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것이 당업자에 의해 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 인터 포저에 있어서,
    제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 기판; 및
    상기 기판상에 배치된 복수개의 연결 구조들로서, 전자 장치내에 배치된 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조들을 포함하고,
    상기 복수개의 연결 구조들은,
    상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀들;
    상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재들;
    상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재; 및
    상기 기판의 제 1 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 1 패드들; 및
    상기 기판의 제 2 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 2패드들;을 포함하고,
    상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판의 상기 제 1, 2 면상에서 분리 배치되며,
    상기 복수개의 제 1, 2 패드들은 상기 기판의 상기 제 1, 2 면과 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1, 2 면의 외곽 둘레에 배치되는 인터 포저.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 기판은 폐곡선 형상의 기판을 포함하는 인터 포저.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 복수개의 도전성 부재들의 형상은 반구형의 형상, 도너츠의 형상, 타원형의 형상, 마름모의 형상, 사각형의 형상, 육각형의 형상 또는 다각형의 형상 중 적어도 하나를 포함하는 인터 포저.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 복수개의 도전성 부재들의 재질은 구리, 금, 은, 마그네슘, 티다늄, 스테인레스 강, 니켈 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함하는 인터 포저.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 절연 부재는 충진 부재를 포함하고,
    상기 충진 부재는 실리콘, 러버(rubber), 라텍스(latex) 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE), 테프론(teflon) 또는 열가소성 폴리 우레탄(TPU) 중 적어도 하나를 포함하는 인터 포저.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 복수개의 제 1, 2 패드들의 형상은 반구형의 형상, 도너츠의 형상, 타원형의 형상, 마름모의 형상, 사각형의 형상, 육각형의 형상 또는 다각형의 형상 중 적어도 하나를 포함하는 인터 포저.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1, 2 회로 기판은 복수개의 제 1, 2 부품들을 배치하고,
    상기 복수개의 제 1, 2 부품들은 마이크, 스피커, 메모리 카드, 프로세서, 복수개의 센서들, 안테나, 복수의 커넥터들, 인덕터, 능동소자, 수동소자 또는 회로 소자 중 적어도 하나를 포함하는 인터 포저.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 복수개의 연결 구조들의 적어도 하나는 그라운드를 포함하고,
    상기 그라운드가 포함된 상기 복수개의 연결 구조들의 적어도 하나는 상기 기판의 외곽 둘레에 배치되는 인터 포저.
  9. 인터 포저의 제조 방법에 있어서,
    복수개의 비아홀들을 포함하는 기판으로서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 기판을 형성하는 과정;
    상기 복수개의 비아홀들에 도전성 부재를 도금하는 과정;
    분리하여 배치된 복수개의 도전성 부재들을 형성하기 위하여, 상기 도전성 부재의 적어도 일부를 드릴 장치로 절삭하는 과정;
    상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 절연 부재를 충진하는 과정;
    상기 기판의 제 1 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 외곽 둘레에 복수개의 제 1 패드들을 배치하는 과정; 및
    상기 기판의 제 2 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 반대인 제 2 면의 외곽 둘레에 복수개의 제 2 패드들을 배치하는 과정을 포함하는 인터 포저의 제조 방법.
  10. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 배치된 제 1 회로 기판;
    상기 제 1 회로 기판과 이격 배치된 제 2 회로 기판; 및
    상기 제 1, 2 회로 기판의 사이에 배치된 인터 포저를 포함하고,
    상기 인터 포저는,
    제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 기판; 및
    상기 기판상에 배치되고, 전자 장치내에 배치된 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조들을 포함하고,
    상기 복수개의 연결 구조들은,
    상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀들;
    상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재들;
    상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재;
    상기 기판의 제 1 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 1 패드들; 및
    상기 기판의 제 2 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 2패드들;을 포함하고,
    상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판의 상기 제 1, 2 면상에서 분리 배치되며,
    상기 복수개의 제 1, 2 패드들은 상기 기판의 상기 제 1, 2 면과 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1, 2 면의 외곽 둘레에 배치되는 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 복수개의 도전성 부재들의 형상은 반구형의 형상, 도너츠의 형상, 타원형의 형상, 마름모의 형상, 사각형의 형상, 육각형의 형상 또는 다각형의 형상 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 복수개의 제 1, 2 패드들의 형상은 반구형의 형상, 도너츠의 형상, 타원형의 형상, 마름모의 형상, 사각형의 형상, 육각형의 형상 또는 다각형의 형상 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 절연 부재는 충진 부재를 포함하고,
    상기 충진 부재는 실리콘, 러버(rubber), 라텍스(latex) 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE), 테프론(teflon) 또는 열가소성 폴리 우레탄(TPU) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 10 항에 있어서, 상기 복수개의 연결 구조들의 적어도 하나는 그라운드를 포함하고,
    상기 그라운드가 포함된 상기 복수개의 연결 구조들의 적어도 하나는 상기 기판의 외곽 둘레에 배치되는 전자 장치.
  15. 제 10 항에 있어서, 상기 제 1, 2 회로 기판은 복수개의 제 1, 2 부품들을 배치하고,
    상기 복수개의 제 1, 2 부품들은 마이크, 스피커, 메모리 카드, 프로세서, 복수개의 센서들, 안테나, 복수의 커넥터들, 인덕터, 능동소자, 수동소자 또는 회로 소자 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
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