KR20230097943A

KR20230097943A - 부품의 실장 부피를 줄이기 위한 차폐 구조를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230097943A
Application number: KR1020220027069A
Authority: KR
Inventors: 이용원; 정광호; 예재흥; 전진환
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-12-24
Filing date: 2022-03-02
Publication date: 2023-07-03

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 도전성 레이어 및 상기 도전성 레이어에 연결되고 외부로 노출되는 도전성 패드를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판의 일 영역 상에 배치되는 전자 부품(electric component), 상기 일 영역의 가장자리(periphery)의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 도전성 패드에 배치되는 도전성 부재(conductive member) 및 상기 전자 부품 및 상기 도전성 부재를 감쌈으로써, 상기 일 영역과 상기 인쇄 회로 기판의 외부를 격리하고(isolating), 상기 도전성 레이어에 전기적으로 연결되는 차폐 부재(shielding member) 를 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

부품의 실장 부피를 줄이기 위한 차폐 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SHIELDING STRUCTURE FOR REDUCING MOUNTING VOLUME OF COMPONENT}

다양한 실시예들은, 부품의 실장 부피를 줄이기 위한 차폐 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

사용자가 다양한 기능을 요구함에 따라, 전자 장치는, 서로 다른 기능을 수행하는 전자 부품들을 포함할 수 있다. 전자 부품들은, 인쇄 회로 기판 상에 배치된 상태로 전자 장치 내에 실장될 수 있다. 예를 들어, 서로 다른 기능을 수행하는 전자 부품들은, 전자 장치 내의 하나의 인쇄 회로 기판 상에 배치되거나, 서로 다른 인쇄 회로 기판들 각각에 배치됨으로써, 전자 장치 내에 실장될 수 있다.

사용자가 전자 장치를 휴대하기 위하여, 전자 장치는 소형화될 수 있다. 전자 장치가 소형화됨에 따라, 다양한 전자 부품들을 실장하기 위한 전자 장치 내의 실장 공간이 부족해질 수 있다.

전자 장치가 소형화됨에 따라, 전자 장치 내의 전자 부품들은, 서로 인접하게 배치될 수 있다. 전자 부품들이 인접하게 배치되면, 일부 전자 부품으로부터 방출되는 전자기파가 다른 일부의 전자 부품의 작동에 영향을 미칠 수 있다. 전자 부품이 전자기파로부터 받는 영향을 최소화하기 위하여, 전자 장치는 전자기파를 차폐하기 위한 차폐 구조를 포함할 수 있다. 전자 장치가 차폐 구조를 포함하면, 차폐 구조로 인하여 전자 장치 내에 다른 전자 부품을 실장할 공간이 부족해질 수 있다. 전자 장치는, 다양한 전자 부품들을 실장하기 위한 실장 공간을 확보하면서, 전자 부품들이 서로 영향을 주지 않도록 전자기파를 차폐하는 차폐 구조가 필요할 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 일 면, 상기 일 면이 향하는 방향에 수직인 방향을 향하는 측면, 및 상기 측면을 통해 부분적으로 노출되는(partially exposed) 도전성 레이어를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면에 배치되는 전자 부품(electric component) 및 상기 전자 부품 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 측면을 감쌈으로써, 상기 일 면과 상기 인쇄 회로 기판의 외부를 격리하고(isolating), 상기 도전성 레이어에 전기적으로 연결되는, 차폐 부재(shielding member)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 차폐 부재 및 도전성 부재를 통해 전자 부품이 배치되는 일 영역을 인쇄 회로 기판의 외부와 전기적으로 격리함으로써, 다른 전자 부품으로부터 전자 부품으로 전달되는 전자기파를 차폐하고, 실장 공간을 확보할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 확보된 실장 공간에 다양한 전자 부품들을 실장하고, 사용자에게 다양한 사용자 경험(user experience)를 제공할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 내부 구조의 일 예시를 나타낸다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 인쇄 회로 기판의 사시도(perspective view)이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 인쇄 회로 기판을 도 3의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 차폐 구조를 제작하는 방법의 일 예시를 나타낸다.
도 6a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판의 상면도(top view)이다.
도 6b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판을 도 6a의 B-B'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 7a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판의 상면도이다.
도 7b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 인쇄 회로 기판을 도 7a의 C-C'를 따라 절단한 예를 도시한 도면이다.
도 8a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 배치되는 도전성 부재의 일 예를 도시한다.
도 8b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 배치되는 도전성 부재의 다른 예를 도시한다.
도 9a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 인쇄 회로 기판의 단면의 일 예를 도시한 단면도이다.
도 9b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 인쇄 회로 기판의 단면의 다른 예를 도시한 단면도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 내부 구조의 일 예시를 나타낸다.

도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 하우징(210), 인쇄 회로 기판(220), 배터리(230), 카메라 모듈(240) 및 안테나(250)를 포함할 수 있다. 도 2의 배터리(230) 및 카메라 모듈(240)은, 각각 도 1의 배터리(189) 및 카메라 모듈(180)과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략한다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 전자 장치(101)의 전체적인 외관을 형성할 수 있다. 하우징(210)은, 사용자가 전자 장치(101)를 파지(grip)할 때, 사용자의 손과 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 전자 장치(101)의 다양한 구성 요소들이 배치되기 위한 내부 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))이 배치되는 제1 면(미도시), 제1 면을 마주하는 제2 면(211) 및 제1 면과 제2 면(211)의 가장자리의 적어도 일부를 따라 형성되는 측면(212)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면과 제2 면(211)은 서로 마주하며 이격될 수 있고, 측면(212)은, 제1 면과 제2 면(211)의 사이에서, 제1 면과 제2 면(211)의 가장자리의 적어도 일부를 따라 연장됨으로써, 하우징(210)의 내부 공간을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 측면(212)은, 제1 방향(d1)으로 연장되는 제1 측면(212a), 제1 측면(212a)으로부터 이격되고, 제1 측면(212a)과 실질적으로 평행하도록 제1 방향(d1)으로 연장되는 제2 측면(212b), 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향(d2)을 따라, 제1 측면(212a)의 일 단으로부터 제2 측면(212b)의 일 단으로 연장되는 제3 측면(212c), 및 제2 방향(d2)을 따라 제1 측면(212a)의 타 단으로부터 제2 측면(212b)의 타 단으로 연장되는 제4 측면(212d)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(212a) 및 제2 측면(212b)은, 전자 장치(101)가 길이를 갖도록, 제3 측면(212c) 및 제4 측면(212d)보다 길게 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면(212a), 제2 측면(212b), 제3 측면(212c), 및 제4 측면(212d)은, 제1 면 및 제2 면(211)과 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들이 실장되는 내부 공간을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(220)은, 전자 장치(101)의 전반적인 동작을 수행하는 전자 장치(101)의 전자 부품들(221) 간의 전기적 연결을 형성할 수 있다. 전자 부품들(221)은, 예를 들어, 솔더링(soldering)됨으로써, 인쇄 회로 기판(220) 상에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(220)은, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 배치되는 전자 장치(101)의 주 회로 기판일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(220)은, 연결 부재를 통해, 인쇄 회로 기판(220) 상에 배치되는 전자 부품들(221)과 인쇄 회로 기판(220)의 외부에 배치되는 전자 장치(101)의 다양한 구성 요소들 간의 전기적 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재는, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저(interposer), 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(220)은, 하우징(210)의 측면들(212a, 212b, 212c, 212d) 중, 제2 측면(212b)으로부터 제2 방향(d2)에 반대되는 방향으로 연장하고, 제1 측면(212a)으로부터 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(220)은, 강성을 가지는 인쇄 회로 기판, 가요성을 가지는 연성 인쇄 회로 기판, 인터포저 또는 이들의 조합 중에서 선택되는 적어도 하나를 의미할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(220)은, 강성을 가지는 인쇄 회로 기판에 연성 인쇄 회로 기판이 연결된 구조를 포함하거나, 강성을 가지는 복수의 인쇄 회로 기판들을 인터포저가 연결한 구조를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 인쇄 회로 기판(220)의 구조는 전자 장치(101)의 내부 구조에 따라 다양하게 변경될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품들(221)은, 전자 장치(101)의 기 설계된 기능을 수행할 수 있도록 구성될 수 있다. 전자 부품들(221)은, 전기 신호를 수신하는 것에 기반하여 수신된 신호를 변경하도록 구성되는 능동 소자(active element)(예: 트랜지스터) 또는 수신된 전기 신호를 변형하지 않도록 구성되는 수동 소자(passive element)(예: 저항, 인덕터, 또는 캐퍼시터) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품들(221) 중 적어도 일부는, 복수 개의 소자가 집적된 집적 회로(IC, integrated circuit)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 배터리(230)는, 전자 장치(101)의 다양한 구성 요소들에 공급될 수 있는 전력을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(230)는, 인쇄 회로 기판(220)과 전기적으로 연결되어 인쇄 회로 기판(220) 상의 전자 부품들(221)에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(230)는, 전자 장치(101)가 사용자에게 다양한 기능을 제공하도록, 하우징(210)의 내부 공간의 대부분을 점유할 수 있다.

카메라 모듈(240)은, 전자 장치(101)의 외부로부터 전달되는 빛을 수신(receive)하는 것에 기반하여, 정지 영상 및 동영상을 획득(또는 생성)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(240)은, 하우징(210)의 제한적인 실장 공간 내에 실장되기 위하여, 하우징(210)의 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(240)은, 제1 측면(212a)과 인쇄 회로 기판(220)의 사이에 위치하는 하우징(210)의 내부 공간에 실장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나(250)는, 신호를 전자 장치(101)의 외부로 송신하거나, 전자 장치(101)의 외부로부터 신호를 수신할 수 있다. 안테나 (250)는, 상술한 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 구성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(250)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들은, 동일 또는 서로 다른 형상 및 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)를 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들은, 서로 다른 위치에 배치됨으로써, 안테나(250)로부터 방사되는 신호의 커버리지를 증가시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나(250)는, 측면(212)의 적어도 일부를 통해 전자 장치(101)의 외부로 신호를 송신 또는 수신하기 위하여, 하우징(210)의 가장자리(periphery)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나(250)는, 제1 측면(212a), 제2 측면(212b) 및 제4 측면(212d)중 적어도 하나에 인접하도록, 전자 장치(101)의 내부 공간에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에 다양한 구성 요소(예: 배터리(230), 카메라(240) 또는 안테나(250))들을 실장됨에 따라, 인쇄 회로 기판(220)은, 전자 장치(101)의 다양한 구성 요소들과 인접하게 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(220)이 전자 장치(101)의 다양한 구성 요소들과 인접하게 배치되면, 전자 장치(101)의 다양한 구성 요소들이 작동함에 따라 방출되는 전자기파가 전자 부품들(221)로 전달되고, 전자 부품들(221)은, 오작동을 일으킬 수 있다. 예를 들어, 전자 부품들(221)은, 안테나(250)로부터 방출되는 전자기파에 의해 오작동을 일으키거나, 인쇄 회로 기판(220) 상에 배치되는 전자 부품들(221) 중 일부 전자 부품으로부터 방출되는 전자기파에 의해 오작동을 일으키거나, 카메라 모듈(240)로부터 방출되는 전자기파에 의해 오작동일 일으킬 수 있다. 전자 부품들(221)을 차폐하기 위하여 하우징(210)의 내부에 실드 캔(shield can)이 배치될 경우, 실드 캔이 가지는 부피로 인하여 하우징(210) 내부의 실장 공간이 낭비됨으로써, 전자 장치(101)가 다양한 구성 요소들을 실장하지 못할 수 있다. 이하에서는, 전자 장치(101)의 내부의 실장 공간을 확보하면서, 전자 부품들(221)을 전기적으로 차폐할 수 있는 차폐 구조를 설명하도록 한다.

도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 인쇄 회로 기판의 사시도(perspective view)이다.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2의 전자 장치(101))는, 적어도 하나의 전자 부품(310), 인쇄 회로 기판(320), 커넥터(330), 도전성 부재(340), 및 차폐 부재(350)를 포함할 수 있다. 도 3의 전자 부품(310) 및 인쇄 회로 기판(320)은, 각각 도 2의 전자 부품들(221) 및 인쇄 회로 기판(220)과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품(310)은, 인쇄 회로 기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(310)은, 인쇄 회로 기판(320)의 접지 선로 및/또는 신호 선로에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(310)은, 인쇄 회로 기판(320)의 일 면(320a) 상에 배치될 수 있다. 전자 부품(310)은, 인쇄 회로 기판(320)의 일 면(320a)으로부터 높이를 가지도록 돌출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(310)은, 인쇄 회로 기판(320)에 서로 이격되는 복수 개의 전자 부품들(311, 312, 313)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 전자 부품들(311, 312, 313)은 인쇄 회로 기판(320)의 일 면(320a) 상의 제1 영역(321) 내에서, 서로 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은, 접지 선로 및/또는 신호 선로를 형성하는 도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 접지 선로는, 인쇄 회로 기판(320)의 접지부까지 연장되는 선로이거나, 인쇄 회로 기판(320)의 그라운드(ground)를 형성할 수 있고, 신호 선로는 인쇄 회로 기판(320)의 내부에서 전자 부품(310) 간의 전기적 회로를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은, 접지 선로와 전기적으로 연결되는 도전성 패드(322)를 포함할 수 있다. 도전성 패드(322)는, 인쇄 회로 기판(320)의 일 면(320a)을 통해 인쇄 회로 기판(320)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패드(322)는, 접지 선로를 형성하고 인쇄 회로 기판(320)의 외부로 노출되는 도전성 레이어의 일부에 형성된 도금층일 수 있다. 다른 예를 들어, 도전성 패드(322)는, 인쇄 회로 기판(320)의 접지 선로를 형성하는 도전성 레이어의 일부가 인쇄 회로 기판(320)의 외부로 돌출함으로써 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 패드(322)는, 전자 부품(310)으로부터 이격되고, 전자 부품(310)이 배치되는 제1 영역(321)의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 도전성 패드(322)는, 제1 영역(321)의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸고, 서로 이격하여 배치되는 복수 개의 도전성 패드(322)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 도전성 패드(322)들은, 제1 영역(321)의 가장자리의 일부만을 둘러쌈으로써 개곡선(open curve)을 형성할 수 있다. 다른 예를 들어, 복수 개의 도전성 패드(322)들은, 제1 영역(321)의 가장자리 전체를 둘러쌈으로써 폐곡선(closed curve)을 형성하고, 인쇄 회로 기판(320)의 제1 영역(321)과 인쇄 회로 기판(320)의 다른 영역을 구획(compartmentalize)할 수 있다.

커넥터(330)는, 인쇄 회로 기판(320)을 전자 장치(101) 내의 다른(another) 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터(330)는, 전자 부품(310)이 배치되는 인쇄 회로 기판(320)의 제1 영역(321)의 외부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터(330)는, 다른(another) 인쇄 회로 기판에 배치된 다른 커넥터에 탈착 가능하게(detachably) 결합될 수 있다. 커넥터(330)는, 다른 커넥터를 수용할 수 있는 수용 홈(331)을 포함할 수 있다. 커넥터(330)의 수용 홈(331)에 다른 커넥터가 수용되면, 인쇄 회로 기판(320)은, 다른 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(330))는, 기판 대 기판 커넥터 중, 소켓 커넥터 또는 플러그 커넥터일 수 있다.

도전성 부재(340)는, 도전성 패드(322)를 통해, 인쇄 회로 기판(320)의 접지 선로와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(340)는, 제1 영역(321)의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 도전성 부재(340)는, 제1 영역(321)의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸고, 서로 이격되는 복수의 도전성 부재(340)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 부재(340)들은, 제1 영역(321)의 가장자리의 일부만을 둘러쌈으로써 개곡선을 형성할 수 있다. 다른 예를 들어, 복수의 도전성 부재(340)들은, 제1 영역(321)의 가장자리 전체를 둘러쌈으로써 폐곡선을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(340)는, 인쇄 회로 기판(320)의 접지 선로와 전기적으로 연결되도록, 도전성 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(340)는, 양은(german silver), 니켈이 도금된 스테인리스 강, 니켈이 도금된 동합금, 또는, 양은과 스테인리스 강을 포함하는 클래드 금속(clad metal)을 재질로 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 도전성 패드(322) 상에 솔더링될 수 있는 금속을 재질로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부재(340)는, 도전성 패드(322) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패드(322)가 복수일 경우, 도전성 부재(340)는, 복수의 도전성 패드(322)들의 개수에 대응되는 개수를 가지고, 도전성 부재(340)들은 복수의 도전성 패드(322)들 각각에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 도전성 패드(322)가 복수일 경우, 도전성 부재(340)는, 복수의 도전성 패드(322)의 일부의 도전성 패드(322)에만 대응되는 개수를 가지고, 일부의 도전성 패드(322) 각각에 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도전성 패드(322)가 복수일 경우, 도전성 부재(340)는, 도전성 패드(322)에 대응되는 개수를 가지지 않고, 하나의 도전성 부재(340)가 둘 이상의 도전성 패드(322) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(340)는, 솔더링됨으로써 도전성 패드(322)와 접합될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부재(340)는, 길이를 갖도록 도전성 패드(322)로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(340)는, 인쇄 회로 기판(320)의 일 면(320a)이 향하는 방향을 따라 도전성 패드(322)로부터 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(340)는, 직선으로(linearly) 연장하지 않고 굽어질 수 있다. 예를 들어, 도전성 패드(322)와 접하는 도전성 부재(340)의 일 단은 인쇄 회로 기판(320)의 일 면(320a)이 향하는 방향에 대하여 굽어질 수 있다. 다른 예를 들어, 도전성 패드(322)와 접하는 도전성 부재(340)의 일 단을 마주하는 도전성 부재(340)의 타 단은, 인쇄 회로 기판(320)의 일 면(320a)이 향하는 방향에 대하여 굽어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)의 일 면(320a)이 향하는 방향에 실질적으로 수직인 방향으로 절단한 도전성 부재(340)의 단면은, 원형일 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 다각형 등 다양하게 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(340)는, 도전성 부재(340)의 내부에 형성된 홀(hole)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(340)의 내부의 홀은, 인쇄 회로 기판(320)의 일 면(320a)이 향하는 방향을 따라 연장될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 다른 실시예에 따르면, 도전성 부재(340)는, 도전성 부재(340)의 내부에 홀을 포함하지 않을 수 있다.

차폐 부재(350)는, 인쇄 회로 기판(320)의 외부 및/또는 제1 영역(321)을 제외한 인쇄 회로 기판(320)의 다른 영역으로부터 전자 부품(310)을 전기적으로 차폐할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(350)는, 전자 부품(310) 및 도전성 부재(340)를 감쌈으로써, 제1 영역(321)과 인쇄 회로 기판(320)의 외부를 격리할 수 있다. 차폐 부재(350)는, 전자 부품(310) 및 도전성 부재(340)를 감쌈으로써, 제1 영역(321)과 인쇄 회로 기판(320)의 외부 및/또는 제1 영역(321)을 제외한 인쇄 회로 기판(320)의 다른 영역을 공간적으로 격리(spatially isolate)할 수 있다. 차폐 부재(350)는, 열가소성 플라스틱과 같은 열에 의해 변형되는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(350)는, 가열됨에 따라 수축되는 재질을 포함할 수 있다. 차폐 부재(350)는, 접하는 부재들의 형상에 따라, 수축될 수 있다. 차폐 부재(350)는, 차폐 부재(350)에 가해지는 열에 의해 수축되어, 차폐 부재(350)에 접하는 전자 부품(310) 및 차폐 부재(350)에 접하는 도전성 부재(340)를 감쌀 수 있다.

일 실시예에 따르면, 차폐 부재(350)는, 인쇄 회로 기판(320)의 접지 선로와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(350)는 도전성 물질을 포함하고, 도전성 부재(340)에 접할 수 있다. 차폐 부재(350)가 도전성 부재(340)와 접촉함에 따라, 차폐 부재(350)는, 도전성 부재(340) 및 도전성 패드(322)를 통해, 인쇄 회로 기판(320)의 접지 선로와 전기적으로 연결될 수 있다. 차폐 부재(350)가 접지 선로와 전기적으로 연결됨에 따라, 차폐 부재(350)는, 제1 영역(321)을 인쇄 회로 기판(320)의 외부 및/또는 제1 영역(321)을 제외한 인쇄 회로 기판(320)의 다른 영역으로부터 전기적으로 격리(electrically isolate)할 수 있다. 차폐 부재(350)에 의해 전기적으로 격리된 상태에서, 전자 부품(310)은, 인쇄 회로 기판(320)의 신호 선로 외에 다른 경로로 전달되는 전자기파의 영향을 받지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 차폐 부재(350)는, 도전성 부재(340)의 외면의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(350)의 일부는, 차폐 부재(350)가 도전성 부재(340)의 외면의 일부만을 감쌈으로써, 도전성 패드(322)와 이격될 수 있다. 다른 예를 들어, 차폐 부재(350)의 일부는, 차폐 부재(350)가 도전성 부재(340)의 외면 전체를 감쌈으로써, 도전성 패드(322)와 접할 수 있다. 차폐 부재(350)가 도전성 부재(340)의 외면의 적어도 일부를 감싸면, 차폐 부재(350)는, 인쇄 회로 기판(320) 상에 견고하게 고정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 도전성 부재(340)를 포함하지 않을 경우, 차폐 부재(350)는, 도전성 패드(322)에 직접 접촉할 수 있다. 차폐 부재(350)가 도전성 패드(322)에 직접 접촉될 경우, 차폐 부재(350)는 인쇄 회로 기판(320) 상에 견고하게 지지되기 위한 접촉 면적을 충분히 확보하지 못할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 차폐 부재(350)가 도전성 패드(322) 상에 배치되는 도전성 부재(340)의 외면을 감쌈으로써, 인쇄 회로 기판(320) 상에 견고하게 지지되기 위한 접촉 면적을 충분히 확보할 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 차폐 부재(350)가 전자 부품(310) 및 도전성 부재(340)를 감쌈으로써, 전자 부품(310)이 배치되는 제1 영역(321)을 차폐할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 도전성 패드(322) 상에 배치되는 도전성 부재(340)를 포함함으로써, 차폐 부재(350)가 견고하게 인쇄 회로 기판(320) 상에 배치될 수 있다.

도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 인쇄 회로 기판을 도 3의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.

도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 부품(310)은, 서로 이격되고, 인쇄 회로 기판(320)의 일 면(320a)상에 배치되는 복수의 전자 부품들(311, 312)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판(320)은, 접지 선로를 형성하는 도전성 레이어(323)를 포함할 수 있다. 도전성 레이어(323)는, 인쇄 회로 기판(320)의 접지 선로를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 레이어(323)는, 인쇄 회로 기판(320)의 외부로 노출되는 도전성 패드(322)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부재(340)는, 도전성 패드(322)로부터, 인쇄 회로 기판(320)의 일 면(320a)이 향하는 방향을 따라 연장될 수 있다. 도전성 부재(340)의 일 단(340a)은, 도전성 패드(322)와 접하고, 도전성 부재(340)의 타 단(340b)은 차폐 부재(350)와 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(340)는, 도전성 패드(322) 상에 배치됨으로써, 인쇄 회로 기판(320)의 도전성 레이어(323)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 차폐 부재(350)는, 접착성 레이어(351), 비도전성 레이어(352), 차폐 레이어(353), 방열 레이어(354), 및/또는 분리 레이어(355)를 포함할 수 있다.

접착성 레이어(351)는, 차폐 부재(350)를 인쇄 회로 기판(320) 상에 고정시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착성 레이어(351)는, 도전성 부재(340)에 접착될 수 있다. 예를 들어, 접착성 레이어(351)는, 지정된 온도 이상으로 가열될 경우, 점성을 가지고, 지정된 온도 미만으로 냉각될 경우, 경화되는 핫 멜트 코팅(hot melt coating) 물질을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 접착성 레이어(351)는, 지정된 압력 이상으로 가압될 경우, 대상 물질과 결합하는 감압 접착제(pressure sensitive adhesive)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 접착성 레이어(351)는, 도전성 부재(340)에 전기적으로 연결되도록 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착성 레이어(351)에 포함된 도전성 물질은 파우더(powder)의 형태로 접착성 레이어(351)의 영역에 분포될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 접착성 레이어(351)가 도전성 물질을 포함함에 따라, 접착성 레이어(351)는, 도전성 부재(340)와 차폐 레이어(353)를 전기적으로 연결할 수 있다.

비도전성 레이어(352)는, 접착성 레이어(351) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비도전성 레이어(352)는, 상온 이하의 온도에서는 수축되지 않으나, 지정된 온도 이상의 온도로 가열됨에 따라 수축될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 레이어(352)는, 대략 70℃ 이상의 열원으로부터 적어도 10분 이상 가열됨으로써, 수축될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비도전성 레이어(352)는, 수축률이 대략 30%이상인 열 수축 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비도전성 레이어(352)는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

차폐 레이어(353)는, 제1 영역(321)으로 전달되는 전자기파를 차폐할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 레이어(353)는, 도전성 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 차폐 레이어(353)는, 비도전성 레이어(352)의 일 면에 증착 공정을 통해 형성될 수 있다. 예를 들면, 차폐 레이어(353)는 PVD(physical vapor deposition)공정 중 스퍼터링(sputtering) 공정을 통해, 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 차폐 레이어(353)는, 도전성을 가지는 탄소 나노튜브(CNT, carbon nanotube)를 재질로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 레이어(353)는, 접착성 레이어(351) 및 비도전성 레이어(352)의 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 차폐 레이어(353)는, 일 면이 비도전성 레이어(352)에 접하고, 타 면이 방열 레이어(354)에 접하도록 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

방열 레이어(354)는, 인쇄 회로 기판(320)의 제1 영역(321) 내에서 발생되는 열을 제1 영역(321)의 외부로 방출할 수 있다. 예를 들어, 방열 레이어(354)는, 재질로 그라파이트(graphite)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 방열 레이어(354)는, 접착성 레이어(351)와 비도전성 레이어(352)의 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 방열 레이어(354)의 일 면은 접착성 레이어(351)에 접하고, 방열 레이어(354)의 타 면은 차폐 레이어(353)에 접할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

분리 레이어(355)는, 비도전성 재질로 제작됨으로써, 복수의 전자 부품들(311, 312)이 접착성 레이어(351)의 도전성 물질 및/또는 차폐 레이어(353)를 통해 전기적으로 단락(short-circuit)되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 분리 레이어(355)는, 접착성 레이어(351)와 전자 부품(310)의 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 분리 레이어(355)의 일 면은 복수의 전자 부품들(311, 312)의 일부를 감싸고, 분리 레이어(355)의 타 면은, 접착성 레이어(351)와 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 분리 레이어(355)는, 접착성 레이어(351)의 영역 중, 복수의 전자 부품들(311, 312) 각각에 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 분리 레이어(355)는, 복수의 전자 부품들(311, 312) 각각에 대응되는 영역을 제외한 접착성 레이어(351)의 영역들에 배치되지 않을 수 있다.

도 4에 차폐 부재(350)가 접착성 레이어(351), 비도전성 레이어(352), 차폐 레이어(353) 및 방열 레이어(354)를 모두 포함하는 것으로 도시되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 예를 들어, 차폐 부재(350)는, 접착성 레이어(351) 및 비도전성 레이어(352)만을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 차폐 부재(350)는, 접착성 레이어(351) 및 비도전성 레이어(352)를 포함하고, 차폐 레이어(353) 및 방열 레이어(354) 중 하나의 레이어만을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 차폐 부재(350)는, 가열에 의해 수축됨으로써, 도전성 부재(340) 및 전자 부품(310)에 밀착될 수 있다. 가열에 의해 수축됨에 따라, 도전성 부재(340)에 대응되는 차폐 부재(350)의 영역과, 전자 부품(310)에 대응되는 차폐 부재(350)의 영역은 굽어질 수 있다. 차폐 부재(350)가 굽어짐에 따라, 차폐 부재(350)는, 도전성 부재(340)의 타 단(340b)과, 도전성 부재(340)의 측면(340c)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 차폐 부재(350)는, 인쇄 회로 기판(320)의 일 면(320a)이 향하는 방향과 나란한 방향을 향하는 전자 부품(310)의 일 면(310a) 및 전자 부품(310)의 측면(310b)을 감쌀 수 있다. 차폐 부재(350)는 전자 부품(310) 및 도전성 부재(340)에 밀착됨으로써, 인쇄 회로 기판(320) 상에 견고하게 고정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부재(340)의 높이 및 도전성 패드(322)의 높이의 합은, 전자 부품(310)의 높이보다 작을 수 있다. 높이는, 인쇄 회로 기판(320)의 일 면(320a)으로부터 인쇄 회로 기판(320)의 일 면(320a)을 향하는 방향을 따라 연장된 길이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(340)의 높이 및 도전성 패드(322)의 높이의 합은, 서로 다른 높이를 가지는 전자 부품들(311, 312) 중, 더 큰 높이를 가지는 전자 부품(311)의 높이보다 작을 수 있다. 다른 예를 들어, 도전성 부재(340)의 높이 및 도전성 패드(322)의 높이의 합은, 서로 다른 높이를 가지는 전자 부품들(311, 312) 중, 더 낮은 높이를 가지는 전자 부품(312)의 높이보다 작을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부재(340)는, 전자 부품(310)과 도전성 패드(322) 사이에 존재하는 높이 차이를 보상할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(340)가 없을 경우, 차폐 부재(350)는 도전성 패드(322)에 직접 접할 수 있다. 차폐 부재(350)가 도전성 패드(322)에 직접 접하면, 전자 부품(310)과 도전성 패드(322) 사이의 높이 차이로 인하여, 차폐 부재(350)는, 도전성 패드(322)에 대하여 기울기를 가질 수 있다. 차폐 부재(350)와 도전성 패드(322)의 접촉 면적을 확보하기 위해서, 차폐 부재(350)와 도전성 패드(322) 사이의 기울기가 작아야 하기 때문에, 전자 부품(310) 과 도전성 패드(322)의 사이의 이격 거리(s1)는, 증가할 수 있다. 전자 부품(310)과 도전성 패드(322) 사이의 이격 거리(s1)가 증가하면, 인쇄 회로 기판(320)의 크기가 증가하여, 전자 장치(예: 도 1 및/또는 도 2의 전자 장치(101))의 실장 공간이 낭비될 수 있다. 전자 부품(310)과 도전성 패드(322) 사이의 이격 거리(s1)가 증가하면, 도전성 패드(322)와 커넥터(330) 사이의 거리가 감소하여, 차폐 부재(350)가 커넥터(330)의 수용 홈(331)을 덮게 되어, 인쇄 회로 기판(320)은, 다른 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되지 못할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 도전성 패드(322) 상에 도전성 부재(340)를 배치함으로써, 전자 부품(310)과 도전성 패드(322)사이에 존재하는 높이 차이를 보상할 수 있다. 높이 차이가 보상됨에 따라, 전자 부품(310)과 도전성 패드(322) 사이의 이격 거리(s1)가 감소될 수 있으므로, 전자 장치(101)는, 다양한 구성 요소들을 실장할 수 있는 실장 공간을 확보할 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 도전성 패드(322) 상에 도전성 부재(340)를 배치하여, 전자 부품(310)과 도전성 패드(322) 사이의 이격 거리(s1)를 감소시킬 수 있으므로, 실장 공간을 확보할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 도전성 부재(340)의 높이 및 도전성 패드(322)의 높이의 합이 전자 부품(310)의 높이보다 작음에 따라, 다양한 구성 요소들을 실장할 수 있는 실장 공간을 확보할 수 있다.

도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 차폐 구조를 제작하는 방법의 일 예시를 나타낸다.

도 5를 참조하면, 상술한 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 차폐 구조를 제작하는 방법은 아래와 같을 수 있다.

공정 510에서, 도전성 부재(340)는, 인쇄 회로 기판(320)의 도전성 패드(322) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(340)는, 솔더링됨으로써, 도전성 패드(322) 상에 고정될 수 있다.

공정 520에서, 차폐 부재(350)는, 전자 부품(310)이 배치된 제1 영역(321) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(350)의 단면적의 크기는, 제1 영역(321)의 크기보다 클 수 있다. 차폐 부재(350)는, 인쇄 회로 기판(320)의 일 면(320a)과 평행하도록, 실질적으로 평면일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 차폐 부재(350)는, 가열되기 전의 상태에서, 전자 부품(310) 및 도전성 부재(340)가 배치된 제1 영역(321)의 형상에 대응되도록, 굴곡을 가질 수 있다.

공정 530에서, 차폐 부재(350)는 가열됨으로써, 수축될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(350)는, 대략 70℃ 이상의 열원에 의해 적어도 10분 이상 가열됨으로써, 수축될 수 있다. 차폐 부재(350)는, 수축됨으로써, 도전성 부재(340) 및 전자 부품(310)을 감쌀 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 도전성 패드(322) 상에 도전성 부재(340)를 배치하여, 다양한 구성 요소들을 실장하기 위한 실장 공간을 확보할 수 있다.

도 6a은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판의 상면도(top view)이고, 도 6b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판을 도 6a의 B-B'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1 및/또는 도 2의 전자 장치(101))는, 전자 부품(610), 인쇄 회로 기판(620), 커넥터(630), 도전성 부재(640), 및 차폐 부재(650)를 포함할 수 있다. 도 6a 및/또는 도 6b의 전자 부품(610), 인쇄 회로 기판(620), 커넥터(630), 도전성 부재(640), 및 차폐 부재(650)는, 각각 도 3의 전자 부품(310), 인쇄 회로 기판(320), 커넥터(330), 도전성 부재(340), 및 차폐 부재(350)와 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품(610)은, 인쇄 회로 기판(620)의 일 면(620a) 상에 배치될 수 있다. 전자 부품(610)은, 서로 이격되어 인쇄 회로 기판(620)에 배치되는 복수 개의 전자 부품들(611, 612, 613, 614, 615, 616)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 전자 부품들(611, 612, 613, 614, 615, 616) 중 일부의 전자 부품(611)은 인쇄 회로 기판(620) 상의 제1 영역(621)에 배치되고, 복수 개의 전자 부품들(611, 612, 613, 614, 615, 616) 중 나머지 일부의 전자 부품들(612, 613, 614, 615, 616)은, 인쇄 회로 기판 상의 제2 영역(622)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(620)은, 인쇄 회로 기판(620)의 접지 선로를 형성하기 위한 도전성 레이어(623) 및 도전성 레이어(623)와 전기적으로 연결되는 도전성 패드(624)를 포함할 수 있다. 도전성 패드(624)는, 인쇄 회로 기판(620)의 일 면(620a)을 통해 인쇄 회로 기판(620)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 패드(624)는, 인쇄 회로 기판(620)에 배치되는 전자 부품(610)을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 도전성 패드(624)는, 전자 부품(610)이 배치되는 제1 영역(621)의 가장자리의 적어도 일부 및 제2 영역(622)의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 도전성 패드(624)는, 서로 이격되고, 제1 영역(621)의 가장자리의 적어도 일부 및 제2 영역(622)의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸는 복수의 도전성 패드(624)들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터(630)는, 제1 영역(621) 및 제2 영역(622)의 외부에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부재(640)는, 도전성 패드(624) 상에 배치되어, 인쇄 회로 기판(620)의 도전성 레이어(623)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(640)는, 제1 영역(621)의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(640)는, 제1 영역(621)의 가장자리의 일부만을 둘러싸고, 서로 이격되는 복수의 도전성 부재(640)들을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 부재(640)들은, 제1 영역(621)의 가장자리의 일부만을 둘러쌈으로써, 개곡선을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부재(640)는, 도전성 패드(624)로부터 인쇄 회로 기판(620)의 일 면(620a)이 향하는 방향을 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(640)는, 직선으로 연장하지 않고 굽어질 수 있다. 예를 들어, 도전성 패드(624)와 접하는 도전성 부재(640)의 일 단(640a)은, 인쇄 회로 기판(620)의 일 면(620a)이 향하는 방향에 실질적으로 수직으로 굽어질 수 있다. 도전성 부재(640)의 일 단(640a)이 굽어짐에 따라, 도전성 부재(640)와 도전성 패드(624) 사이의 접촉 면적이 증가함으로써, 도전성 부재(640)는 도전성 패드(624) 상에 견고하게 고정될 수 있다. 다른 예를 들어, 도전성 부재(640)의 일 단(640a)을 마주하는 도전성 부재(640)의 타 단(640b)은, 인쇄 회로 기판(620)의 일 면(620a)이 향하는 방향에 실질적으로 수직으로 굽어질 수 있다. 도전성 부재(640)의 타 단(640b)이 굽어짐에 따라, 도전성 부재(640)와 차폐 부재(650) 사이의 접촉 면적이 증가함으로써, 차폐 부재(650)는, 인쇄 회로 기판(620) 상에 견고하게 고정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 차폐 부재(650)는, 인쇄 회로 기판(620)의 제1 영역(621) 및 제2 영역(622)을, 인쇄 회로 기판(620)의 외부로부터 전기적으로 차폐할 수 있다. 차폐 부재(650)는, 전자 부품(610) 및 도전성 부재(640)의 적어도 일부를 감싸고, 도전성 패드(624)와 접촉할 수 있다. 차폐 부재(650)는, 도전성 부재(640) 및 도전성 패드(624)를 통해, 인쇄 회로 기판(620)의 도전성 레이어(623)에 전기적으로 연결될 수 있다. 차폐 부재(650)가 도전성 레이어(623)에 전기적으로 연결됨에 따라, 차폐 부재(650)는, 제1 영역(621) 및 제2 영역(622)을 인쇄 회로 기판(620)의 외부로부터 전기적으로 격리시킬 수 있다. 차폐 부재(650)에 의해 전기적으로 격리된 상태에서, 전자 부품(610)은, 인쇄 회로 기판(620)의 신호 선로 외의 다른 경로로 전달되는 전자기파의 영향을 받지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(650)는, 제1 영역(621) 및 제2 영역(622)을 감쌈으로써, 제1 영역(621) 및 제2 영역(622)을 인쇄 회로 기판(620)의 외부로부터 공간적으로 격리할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부재(640)는, 제1 영역(621)과 제2 영역(622)의 사이에 배치됨으로써, 제1 영역(621)과 제2 영역(622)을 구획할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(640)는, 제1 영역(621)의 가장자리의 일부만을 둘러싸도록, 제1 영역(621)의 가장자리의 일부에 배치된 도전성 패드(624) 상에 배치될 수 있다. 도전성 부재(640)는, 도전성 패드(624) 상에 배치됨에 따라, 도전성 레이어(623)와 전기적으로 연결되고, 제1 영역(621)과 제2 영역(622)을 전기적으로 구획할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(621)에 배치된 전자 부품(611)으로부터 방출되는 전자기파에 의해, 제2 영역(622)에 배치된 전자 부품들(612, 613, 614, 615, 616)이 영향을 받을 수 있다. 도전성 부재(640)가 제1 영역(621)과 제2 영역(622)을 구획하지 않을 경우, 제1 영역(621)과 제2 영역(622)을 차폐하기 위하여 제1 영역(621)과 제2 영역(622) 각각을 차폐하는 복수의 차폐 부재(650)들이 필요할 수 있다. 복수의 차폐 부재(650)들이 배치될 경우, 전자 장치(101)의 차폐 구조를 제작하기 위한 비용이 증가할 수 있다. 복수의 차폐 부재(650)들이 배치될 경우, 복수의 차폐 부재(650)들은, 제1 영역(621)과 제2 영역(622)의 경계에 배치된 도전성 패드(624)를 공유할 수 있다. 도전성 패드(624)를 공유할 경우, 복수의 차폐 부재(650)들 각각이 도전성 패드(624)에 접촉하는 면적은, 하나의 차폐 부재(650)가 도전성 패드(624)와 접촉하는 면적보다 더 작을 수 있다. 도전성 패드(624)에 접촉하는 면적이 감소됨에 따라, 제1 영역(621) 및 제2 영역(622) 각각을 차폐하는 복수의 차폐 부재(650)를 포함하는 차폐 구조는, 하나의 차폐 부재(650)를 포함하는 차폐 구조보다 불안정할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 영역(621) 및 제2 영역(622)을 하나의 차폐 부재(650)로 감싸면서, 도전성 부재(640)를 통해 제1 영역(621)과 제2 영역(622)을 구획할 수 있으므로, 안정된 차폐 구조를 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 도전성 부재(640)를 통해 제1 영역(621)과 제2 영역(622)을 구획할 수 있어, 견고한 차폐 구조를 포함할 수 있고, 차폐 구조를 제작하는 비용을 절감(reducing)할 수 있다.

도 7a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판의 상면도이고, 도 7b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 인쇄 회로 기판을 도 7a의 C-C'를 따라 절단한 예를 도시한 도면이다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및/또는 도 2의 전자 장치(101))는, 전자 부품(710), 인쇄 회로 기판(720), 도전성 부재(740), 및 차폐 부재(750)를 포함할 수 있다. 도 7a 및/또는 도 7b의 전자 부품(710), 인쇄 회로 기판(720), 도전성 부재(740), 및 차폐 부재(750)는, 각각 도 3의 전자 부품(310), 인쇄 회로 기판(320), 도전성 부재(340), 및 차폐 부재(350)와 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품(710)은, 인쇄 회로 기판(720)의 일 면(720a) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(710)은, 인쇄 회로 기판(720) 상의 제1 영역(721)의 내에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(720)은, 인쇄 회로 기판(720)의 접지 선로를 형성하기 위한 도전성 레이어(722) 및 도전성 레이어(722)와 전기적으로 연결되는 도전성 패드(723)를 포함할 수 있다. 도전성 패드(723)는, 인쇄 회로 기판(720)의 일 면(720a)을 통해 인쇄 회로 기판(720)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 패드(723)는, 전자 부품(710)이 배치되는 제1 영역(721)의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 도전성 패드(723)는, 제1 영역(721)을 둘러싸고, 서로 이격되는 복수의 도전성 패드(723)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패드(723)들 중 일부의 도전성 패드(723)는, 인쇄 회로 기판(720)의 일 면(720a)의 가장자리에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(720)은, 인쇄 회로 기판(720)의 가장자리에 형성된 결합 홈(724)을 포함할 수 있다. 결합 홈(724)은, 인쇄 회로 기판(720)의 측면(720b)이 내측으로 함몰(denting)됨으로써 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부재(740)는, 도전성 패드(723) 상에 배치되어, 인쇄 회로 기판(720)의 도전성 레이어(722)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(740)는, 복수의 도전성 패드(723)들 중, 인쇄 회로 기판(720)의 일 면(720a)의 가장자리에 배치된 일부의 도전성 패드(723) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(740)는, 도전성 패드(723)로부터 인쇄 회로 기판(720)의 외면을 따라, 인쇄 회로 기판(720)의 측면(720b)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(740)는, 도전성 패드(723)로부터 인쇄 회로 기판(720)의 가장자리에 형성된 결합 홈(724)을 따라, 인쇄 회로 기판(720)의 측면(720b)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(740)는, 도전성 패드(723) 상에 배치되는 접점부(contacting portion)(741) 및 접점부(741)에 대하여 굽어지며 결합 홈(724) 내에 적어도 일부가 수용되는 벤딩부(bending portion)(742)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 차폐 부재(750)는, 인쇄 회로 기판(720)의 제1 영역(721)을, 인쇄 회로 기판(720)의 외부로부터 전기적으로 차폐할 수 있다. 차폐 부재(750)는, 전자 부품(710) 및 도전성 부재(740)를 감싸고, 도전성 패드(723)와 접촉할 수 있다. 차폐 부재(750)는, 도전성 부재(740) 및 도전성 패드(723)를 통해, 인쇄 회로 기판(720)의 도전성 레이어(722)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(750)는, 인쇄 회로 기판(720)의 일 면(720a) 및 측면(720b)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(750)는, 인쇄 회로 기판(720)의 일 면(720a) 상에 배치되는 접점부(741) 및 인쇄 회로 기판(720)의 측면(720b)에 접하는 벤딩부(742)에 접할 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 차폐 부재(750)가 인쇄 회로 기판(720)의 일 면(720a) 및 측면(720b)을 감싸도록 배치되어, 제1 영역(721)을 인쇄 회로 기판(720)의 외부로부터 격리할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 도전성 부재(740)가 인쇄 회로 기판(720)의 일 면(720a)이 향하는 방향이 아닌, 인쇄 회로 기판(720)의 외면을 따라 측면(720b)을 향해 연장됨으로써, 상대적으로 낮은 높이를 가지는 차폐 구조를 포함할 수 있다.

도 8a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 배치되는 도전성 부재의 일 예를 도시하고, 도 8b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 배치되는 도전성 부재의 다른 예를 도시한다.

도 8a 및 도 8b의 도전성 부재(740)는, 도 7a 및/또는 도 7b의 도전성 부재(740)에서 각각 접착 홈(743) 및 접착 돌기(744) 중 하나가 추가된 도전성 부재(740)일 수 있으며, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부재(740)는, 접착 홈(743)을 포함할 수 있다. 접착 홈(743)은, 인쇄 회로 기판(720)의 측면(720b)에 접하는 도전성 부재(740)의 벤딩부(742)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 홈(743)은, 벤딩부(742)의 일부가 타공되어 형성되거나, 벤딩부(742)의 일부가 인쇄 회로 기판(720)의 측면(720b)을 향하는 방향으로 함몰되어 형성될 수 있다. 도전성 부재(740)에 접착 홈(743)이 형성됨에 따라, 차폐 부재(750)가 접착 홈(743)의 내면에 접촉되어, 차폐 부재(750)와 도전성 부재(740)의 접촉 면적이 증가할 수 있다. 차폐 부재(750)와 도전성 부재(740)의 접촉 면적이 증가함에 따라, 전자 장치(예: 도 1 및/또는 도 2의 전자 장치(101))는 견고한 차폐 구조를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부재(740)는, 접착 돌기(744)를 포함할 수 있다. 접착 돌기(744)는, 인쇄 회로 기판(720)의 측면(720b)에 접하는 도전성 부재(740)의 벤딩부(742)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 돌기(744)는, 벤딩부(742)의 외면으로부터 인쇄 회로 기판(720)의 측면(720b)이 향하는 방향을 따라 벤딩부(742)의 일부가 돌출함으로써 형성될 수 있다. 도전성 부재(740)에 접착 돌기(744)가 형성됨에 따라, 차폐 부재(750)가 접착 돌기(744)의 외면에 접촉됨으로써, 차폐 부재(750)와 도전성 부재(740)의 접촉 면적이 증가할 수 있다. 차폐 부재(750)와 도전성 부재(740)의 접촉 면적이 증가함에 따라, 전자 장치(101)는 견고한 차폐 구조를 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 도전성 부재(740)가 접착 홈(743) 또는 접착 돌기(744)를 포함하여 차폐 부재(750)와 도전성 부재(740)의 접촉 면적이 증가됨에 따라, 견고한 차폐 구조를 포함할 수 있다.

도 9a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 인쇄 회로 기판의 단면의 일 예를 도시한 단면도이고, 도 9b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 인쇄 회로 기판의 단면의 다른 예를 도시한 단면도이다.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및/또는 도 2의 전자 장치(101)는, 전자 부품(910), 인쇄 회로 기판(920), 및 차폐 부재(950)를 포함할 수 있다. 도 9a 및/또는 도 9b의 전자 부품(910), 인쇄 회로 기판(920) 및 차폐 부재(950)는, 각각 도 3의 전자 부품(310), 인쇄 회로 기판(320) 및 차폐 부재(350)와 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품(910)은, 인쇄 회로 기판(920)의 일 면(920a) 상에 배치될 수 있다. 전자 부품(910)은, 인쇄 회로 기판(920)과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(920)은, 인쇄 회로 기판(920)의 접지 선로를 형성하기 위한 도전성 레이어(921)를 포함할 수 있다. 도전성 레이어(921)는, 인쇄 회로 기판(920)의 일 면(920a)이 향하는 방향에 실질적으로 수직인 방향을 향하는 측면(920b)을 통해 부분적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 도전성 레이어(921)의 일부는, 인쇄 회로 기판(920)의 측면(920b)으로부터 돌출됨으로써, 인쇄 회로 기판(920)의 외부로 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 인쇄 회로 기판(920)은, 인쇄 회로 기판(920)의 측면(920b)을 통해 노출되는 도전성 레이어(921)의 일부에 배치되는 도전성 코팅 레이어(922)를 포함할 수 있다. 도전성 코팅 레이어(922)는, 인쇄 회로 기판(920b)의 외부로 노출된 도전성 레이어(921)의 일부에 형성된 도금층일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 차폐 부재(950)는, 전자 부품(910) 및 인쇄 회로 기판(920)의 측면(920b)을 감쌈으로써, 전자 부품(910)이 배치된 인쇄 회로 기판(920)의 일 면(920a)과 인쇄 회로 기판(920)의 외부를 격리할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(950)는, 인쇄 회로 기판(920)의 일 면(920a) 및 측면(920b)을 감쌈으로써, 인쇄 회로 기판(920)의 일 면(920a)과 인쇄 회로 기판(920)의 외부를 공간적으로 격리할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 차폐 부재(950)는, 측면(920b)을 통해 부분적으로 노출되는 도전성 레이어(921)의 일부에 접할 수 있다. 차폐 부재(950)가 도전성 레이어(921)의 일부에 접함으로써, 차폐 부재(950)는 도전성 레이어(921)와 전기적으로 연결될 수 있다. 차폐 부재(950)는, 도전성 레이어(921)와 전기적으로 연결되어, 인쇄 회로 기판(920)의 일 면(920a)과 인쇄 회로 기판(920)의 외부를 전기적으로 격리할 수 있다. 차폐 부재(950)에 의해 전기적으로 격리된 상태에서, 전자 부품(910)은, 인쇄 회로 기판(920)의 신호 선로 외에 다른 경로로 전달되는 전자기파의 영향을 받지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 차폐 부재(950)는, 인쇄 회로 기판(920)의 측면(920b)에 배치된 도전성 코팅 레이어(922)의 적어도 일부에 접할 수 있다. 차폐 부재(950)가 도전성 코팅 레이어(922)의 적어도 일부에 접함으로써, 차폐 부재(950)는, 도전성 레이어(921)와 전기적으로 연결될 수 있다. 차폐 부재(950)는, 도전성 레이어(921)와 전기적으로 연결되어, 인쇄 회로 기판(920)의 일 면(920a)과 인쇄 회로 기판(920)의 외부를 전기적으로 격리할 수 있다. 차폐 부재(950)에 의해 전기적으로 격리된 상태에서, 전자 부품(910)은, 인쇄 회로 기판의 신호 선로 외에 다른 경로로 전달되는 전자기파의 영향을 받지 않을 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 차폐 부재(950)가 인쇄 회로 기판(920)의 일 면(920a) 및 측면(920b)을 감싸도록 배치되어, 인쇄 회로 기판(920)의 일 면(920a)을 인쇄 회로 기판(920)의 외부로부터 격리할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 인쇄 회로 기판(920)의 측면(920b)을 통해 부분적으로 노출된 도전성 레이어(921)에 차폐 부재(950)가 직접 접촉함으로써, 상대적으로 낮은 높이를 가지는 차폐 구조를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및/또는 도 2의 전자 장치(101)는, 도전성 레이어(예: 도 4의 도전성 레이어(323)) 및 상기 도전성 레이어에 연결되고 외부로 노출되는 도전성 패드(예: 도 3의 도전성 패드(322))를 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(320)), 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판의 일 영역(예: 도 1의 제1 영역(321)) 상에 배치되는 전자 부품(electric component)(예: 도 3의 전자 부품(310)), 상기 일 영역의 가장자리(periphery)의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 도전성 패드에 배치되는 도전성 부재(conductive member)(예: 도 3의 도전성 부재(340)) 및 상기 전자 부품 및 상기 도전성 부재를 감쌈으로써, 상기 일 영역과 상기 인쇄 회로 기판의 외부를 격리하고(isolating), 상기 도전성 레이어에 전기적으로 연결되는 차폐 부재(shielding member)(예: 도 3의 차폐 부재(350))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 일 영역인 제1 영역과 구별되고, 상기 제1 영역과 이격되며 상기 전자 부품과 다른(another) 전자 부품이 배치되는 제2 영역(예: 도 6a 및 도 6b의 제2 영역(622))을 더 포함하고, 상기 차폐 부재는, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 감쌈으로써, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 상기 인쇄 회로 기판의 상기 외부와 격리하고, 상기 도전성 부재는, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이에 배치됨으로써, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 구획할(compartmentalizing) 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는, 상기 도전성 패드로부터, 상기 전자 부품이 배치되는 상기 인쇄 회로 기판의 일 면(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(320)의 일 면(320a))이 향하는 방향을 따라 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패드와 접하는 상기 도전성 부재의 일 단(예: 도 4의 도전성 부재(340)의 일 단(340a))을 마주하는 상기 도전성 부재의 타 단(예: 도 4의 도전성 부재(340)의 타 단(340b))은, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면이 향하는 방향에 대하여 굽어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패드와 접하는 상기 도전성 부재의 일 단(예: 도 4의 도전성 부재(340)의 일 단(340a))은, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면이 향하는 방향에 대하여 굽어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재의 높이 및 상기 도전성 패드의 높이의 합은, 상기 전자 부품의 높이보다 작을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패드는, 상기 전자 부품으로부터 이격되고, 상기 전자 부품이 배치되는 상기 일 영역의 상기 가장자리(periphery)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는, 서로 이격되어 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 영역의 상기 가장자리를 둘러싸는 복수 개의 도전성 부재들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는, 도전성 물질을 포함하고, 상기 도전성 부재에 접하는 접착성 레이어(adhesive layer)(예: 도 4의 접착성 레이어(351)) 및 상기 접착성 레이어 상에 배치되는 비도전성 레이어(non-conductive layer) (예: 도 4의 비도전성 레이어(352))를 포함하는,

일 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는, 상기 접착성 레이어와 상기 비도전성 레이어의 사이에 개재되고(interposed), 상기 도전성 물질을 통해 상기 도전성 레이어와 전기적으로 연결되는 차폐 레이어(shielding layer)(예: 도 4의 차폐 레이어(353))를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는, 상기 접착성 레이어와 상기 비도전성 레이어의 사이에 개재되는 방열 레이어(radiating layer)(예: 도 4의 방열 레이어(354))를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는, 상기 접착성 레이어와 상기 전자 부품의 사이에 개재되고, 상기 접착성 레이어와 상기 전자 부품을 전기적으로 분리하는 분리 레이어(separating layer)(예: 도 4의 분리 레이어(355))를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패드는, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면의 가장 자리(periphery)에 배치되고, 상기 도전성 부재는, 상기 도전성 패드로부터 상기 인쇄 회로 기판의 외면을 따라 상기 인쇄 회로 기판의 측면(예: 도 7a 및 도 7b의 인쇄 회로 기판(720)의 측면(720b))으로 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 측면에 접하는 상기 도전성 부재의 일부에 형성된 접착 홈(예: 도 8a의 접착 홈(743))을 포함하고, 상기 차폐 부재는, 상기 접착 홈을 감쌀 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 측면에 접하는 상기 도전성 부재의 일부로부터 돌출된 접착 돌기(예: 도 8b의 접착 돌기(744))를 포함하고, 상기 차폐 부재는, 상기 접착 돌기를 감쌀 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 일 면(예: 도 9a 및 도 9b의 인쇄 회로 기판(920)의 일 면(920a)), 상기 일 면이 향하는 방향에 수직인 방향을 향하는 측면(예: 도 9a 및 도 9b의 인쇄 회로 기판(920)의 측면(920b)), 및 상기 측면을 통해 부분적으로 노출되는(partially exposed) 도전성 레이어(예: 도 9a 및 도 9b의 도전성 레이어(921))를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면에 배치되는 전자 부품(electric component) (예: 도 9a 및 도 9b의 전자 부품(910)) 및 상기 전자 부품 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 측면을 감쌈으로써, 상기 일 면과 상기 인쇄 회로 기판의 외부를 격리하고, 상기 도전성 레이어에 전기적으로 연결되는, 차폐 부재(shielding member) (예: 도 9a 및 도 9b의 차폐 부재(950))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 측면을 통해 노출되는 상기 도전성 레이어의 일부에 배치되는 도전성 코팅 레이어(conductive coating layer) (예: 도 9a 및 도 9b의 도전성 코팅 레이어(922))를 더 포함하고, 상기 차폐 부재는, 상기 도전성 코팅 레이어를 감쌀 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 레이어의 일부는, 상기 인쇄 회로 기판의 측면으로부터 돌출됨으로써, 상기 측면을 통해 노출되고, 상기 차폐 부재는, 상기 도전성 레이어의 상기 일부를 감쌀 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는, 도전성 물질을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 측면과 접촉하는 접착성 레이어(adhesive layer)(예: 도 4의 접착성 레이어(351)) 및 상기 접착성 레이어 상에 배치되는 비도전성 레이어(non-conductive layer)(예: 도 4의 비도전성 레이어(352))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는, 상기 접착성 레이어와 상기 비도전성 레이어의 사이에 개재되고(interposed), 상기 도전성 레이어와 전기적으로 연결되는 차폐 레이어(shielding layer) (예: 도 4의 차폐 레이어(353)) 및 상기 접착성 레이어와 상기 차폐 레이어의 사이에 개재되는 방열 레이어(radiating layer) (예: 도 4의 방열 레이어(354))를 더 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

도전성 레이어 및 상기 도전성 레이어에 연결되고 외부로 노출되는 도전성 패드를 포함하는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판의 일 영역 상에 배치되는 전자 부품(electric component);
상기 일 영역의 가장자리(periphery)의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 도전성 패드에 배치되는 도전성 부재(conductive member); 및
상기 전자 부품 및 상기 도전성 부재를 감쌈으로써, 상기 일 영역과 상기 인쇄 회로 기판의 외부를 격리하고(isolating), 상기 도전성 레이어에 전기적으로 연결되는 차폐 부재(shielding member); 를 포함하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은,
상기 일 영역인 제1 영역과 구별되고, 상기 제1 영역과 이격되며 상기 전자 부품과 다른(another) 전자 부품이 배치되는 제2 영역; 을 더 포함하고,
상기 차폐 부재는,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 감쌈으로써, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 상기 인쇄 회로 기판의 상기 외부와 격리하고,
상기 도전성 부재는,
상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이에 배치됨으로써, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 구획하는(compartmentalizing),
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 도전성 부재는,
상기 도전성 패드로부터, 상기 전자 부품이 배치되는 상기 인쇄 회로 기판의 일 면이 향하는 방향을 따라 연장되는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 도전성 패드와 접하는 상기 도전성 부재의 일 단을 마주하는 상기 도전성 부재의 타 단은,
상기 인쇄 회로 기판의 일 면이 향하는 방향에 대하여 굽어진,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 도전성 패드와 접하는 상기 도전성 부재의 일 단은,
상기 인쇄 회로 기판의 일 면이 향하는 방향에 대하여 굽어진,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 도전성 부재의 높이 및 상기 도전성 패드의 높이의 합은,
상기 전자 부품의 높이보다 작은,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 도전성 패드는,
상기 전자 부품으로부터 이격되고, 상기 전자 부품이 배치되는 상기 일 영역의 상기 가장자리(periphery)의 적어도 일부를 둘러싸는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 도전성 부재는,
서로 이격되어 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 영역의 상기 가장자리를 둘러싸는 복수 개의 도전성 부재들을 포함하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 차폐 부재는,
도전성 물질을 포함하고, 상기 도전성 부재에 접하는 접착성 레이어(adhesive layer); 및
상기 접착성 레이어 상에 배치되는 비도전성 레이어(non-conductive layer); 를 포함하는,
전자 장치.
제9항에 있어서,
상기 차폐 부재는,
상기 접착성 레이어와 상기 비도전성 레이어의 사이에 개재되고 (interposed), 상기 도전성 물질을 통해 상기 도전성 레이어와 전기적으로 연결되는 차폐 레이어;(shielding layer)를 더 포함하는,
전자 장치.
제9항에 있어서,
상기 차폐 부재는,
상기 접착성 레이어와 상기 비도전성 레이어의 사이에 개재되는 방열 레이어(radiating layer); 를 더 포함하는,
전자 장치.
제9항에 있어서,
상기 차폐 부재는,
상기 접착성 레이어와 상기 전자 부품의 사이에 개재되고, 상기 접착성 레이어와 상기 전자 부품을 전기적으로 분리하는 분리 레이어(separating layer); 를 더 포함하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 도전성 패드는,
상기 인쇄 회로 기판의 일 면의 가장 자리(periphery)에 배치되고,
상기 도전성 부재는,
상기 도전성 패드로부터 상기 인쇄 회로 기판의 외면을 따라 상기 인쇄 회로 기판의 측면으로 연장되는,
전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 도전성 부재는,
상기 인쇄 회로 기판의 상기 측면에 접하는 상기 도전성 부재의 일부에 형성된 접착 홈을 포함하고,
상기 차폐 부재는,
상기 접착 홈을 감싸는,
전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 도전성 부재는,
상기 인쇄 회로 기판의 상기 측면에 접하는 상기 도전성 부재의 일부로부터 돌출된 접착 돌기를 포함하고,
상기 차폐 부재는,
상기 접착 돌기를 감싸는,
전자 장치.
일 면, 상기 일 면이 향하는 방향에 수직인 방향을 향하는 측면, 및 상기 측면을 통해 부분적으로 노출되는(partially exposed) 도전성 레이어를 포함하는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면에 배치되는 전자 부품(electric component); 및
상기 전자 부품 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 측면을 감쌈으로써, 상기 일 면과 상기 인쇄 회로 기판의 외부를 격리하고, 상기 도전성 레이어에 전기적으로 연결되는, 차폐 부재(shielding member); 를 포함하는,
전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판의 상기 측면을 통해 노출되는 상기 도전성 레이어의 일부에 배치되는 도전성 코팅 레이어;(conductive coating layer)를 더 포함하고,
상기 차폐 부재는,
상기 도전성 코팅 레이어를 감싸는,
전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 도전성 레이어의 일부는,
상기 인쇄 회로 기판의 측면으로부터 돌출됨으로써, 상기 측면을 통해 노출되고,
상기 차폐 부재는,
상기 도전성 레이어의 상기 일부를 감싸는,
전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 차폐 부재는,
도전성 물질을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 측면과 접촉하는 접착성 레이어(adhesive layer); 및
상기 접착성 레이어 상에 배치되는 비도전성 레이어(non-conductive layer);를 포함하는,
전자 장치.
제19항에 있어서,
상기 차폐 부재는,
상기 접착성 레이어와 상기 비도전성 레이어의 사이에 개재되고 (interposed), 상기 도전성 레이어와 전기적으로 연결되는 차폐 레이어;(shielding layer) 및
상기 접착성 레이어와 상기 차폐 레이어의 사이에 개재되는 방열 레이어(radiating layer); 를 더 포함하는,
전자 장치.