JPH09199846A - 電子部品実装方法および電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装方法および電子部品実装装置Info
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- JPH09199846A JPH09199846A JP8007553A JP755396A JPH09199846A JP H09199846 A JPH09199846 A JP H09199846A JP 8007553 A JP8007553 A JP 8007553A JP 755396 A JP755396 A JP 755396A JP H09199846 A JPH09199846 A JP H09199846A
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3421—Leaded components
-
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- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、はんだの濡れ性を高く保持するため
の手段を簡素化して、予備加熱工程の簡略化とタクトタ
イムの短縮化を図った電子部品実装方法および電子部品
実装装置を提供する。 【解決手段】一方の面に電子部品Ｐのリードｒがはんだ
付けされるパッド２が形成された放熱性の高い基板１
と、この基板１の裏面側に設けられる予熱板３と、上記
パッドにレーザ光を照射する第１のレーザ光照射装置１
０と、上記予熱板にレーザ光を照射する第２のレーザ光
照射装置１６とを備え、上記パッド２にレーザ光を照射
してはんだを溶融するとともに、予熱板３にレーザ光を
照射して加熱する。
の手段を簡素化して、予備加熱工程の簡略化とタクトタ
イムの短縮化を図った電子部品実装方法および電子部品
実装装置を提供する。 【解決手段】一方の面に電子部品Ｐのリードｒがはんだ
付けされるパッド２が形成された放熱性の高い基板１
と、この基板１の裏面側に設けられる予熱板３と、上記
パッドにレーザ光を照射する第１のレーザ光照射装置１
０と、上記予熱板にレーザ光を照射する第２のレーザ光
照射装置１６とを備え、上記パッド２にレーザ光を照射
してはんだを溶融するとともに、予熱板３にレーザ光を
照射して加熱する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に電
子部品をはんだ付けする電子部品実装方法および電子部
品実装装置に関する。
子部品をはんだ付けする電子部品実装方法および電子部
品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子をパッケージした電子部品で
は、特に半導体素子の性能を最大限引き出す手段として
のパッケージが求められている。従来より、気密封止パ
ッケージとしてセラミックパッケージがあり、非気密封
止パッケージとしてプラスチックパッケージがある。
は、特に半導体素子の性能を最大限引き出す手段として
のパッケージが求められている。従来より、気密封止パ
ッケージとしてセラミックパッケージがあり、非気密封
止パッケージとしてプラスチックパッケージがある。
【０００３】このパッケージ機能は、電気的接続、チッ
プ保護、熱放散、実装の４条件から総合的に判断され
る。特に、近時の多ピン化傾向により、半導体素子は電
力消費にともない発熱し易い。この素子が発熱して熱放
散をなし、パッケージとともに温度が上昇すると、素子
の動作やデバイス寿命が低下する。
プ保護、熱放散、実装の４条件から総合的に判断され
る。特に、近時の多ピン化傾向により、半導体素子は電
力消費にともない発熱し易い。この素子が発熱して熱放
散をなし、パッケージとともに温度が上昇すると、素子
の動作やデバイス寿命が低下する。
【０００４】電子回路の安定動作のためには、素子が発
熱する熱を速やかに除去し、素子の温度が上昇しないよ
うに制御する。上記セラミックパッケージは、積層セラ
ミックスの焼結体にリードをろう付けしたパッケージで
あって、特に熱放散性に優れていて、電子回路の安定動
作のために有効である。
熱する熱を速やかに除去し、素子の温度が上昇しないよ
うに制御する。上記セラミックパッケージは、積層セラ
ミックスの焼結体にリードをろう付けしたパッケージで
あって、特に熱放散性に優れていて、電子回路の安定動
作のために有効である。
【０００５】このようなパッケージを備えた電子部品が
プリント基板に実装されるのであるが、電力消費にとも
なうパッケージからの放熱がプリント基板に熱伝導し
て、今度は基板の温度上昇が著しくなり、基板のパター
ンに熱影響を与える。
プリント基板に実装されるのであるが、電力消費にとも
なうパッケージからの放熱がプリント基板に熱伝導し
て、今度は基板の温度上昇が著しくなり、基板のパター
ンに熱影響を与える。
【０００６】そこで、特定の条件下で使用される場合に
は、セラミックスまたはアルミナのような熱伝導性が高
い、すなわち放熱性の高いプリント基板が用いられ、熱
を蓄積することによる影響の抑制化を図っている。
は、セラミックスまたはアルミナのような熱伝導性が高
い、すなわち放熱性の高いプリント基板が用いられ、熱
を蓄積することによる影響の抑制化を図っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】問題は、上記放熱性の
高いプリント基板にセラミックパッケージのような電子
部品を実装するのにあたって、はんだの濡れ性を確保す
ることにある。すなわち、電子部品のリードと、パッド
に対してレーザ光が照射されるのであるが、あくまでレ
ーザ光はスポット的に絞られていて拡散しない。したが
って、加熱範囲が限定されて、プリント基板が局部的に
温度上昇する。はんだの濡れ性は低く抑えられ、はんだ
付け精度の確保が得られ難い。
高いプリント基板にセラミックパッケージのような電子
部品を実装するのにあたって、はんだの濡れ性を確保す
ることにある。すなわち、電子部品のリードと、パッド
に対してレーザ光が照射されるのであるが、あくまでレ
ーザ光はスポット的に絞られていて拡散しない。したが
って、加熱範囲が限定されて、プリント基板が局部的に
温度上昇する。はんだの濡れ性は低く抑えられ、はんだ
付け精度の確保が得られ難い。
【０００８】従来、このような不具合を除去するため、
ホットプレートのごとき予備加熱手段にプリント基板を
載置し、基板を予備加熱して所定温度まで上昇させ、そ
のあとレーザ照射が行われていた。
ホットプレートのごとき予備加熱手段にプリント基板を
載置し、基板を予備加熱して所定温度まで上昇させ、そ
のあとレーザ照射が行われていた。
【０００９】このことにより、はんだの濡れ性を高く保
持できるようになった。その反面、予備加熱手段を備え
るためのスペースを必要とし、コストへの影響が無視で
きないばかりか、予熱工程が繁雑であり、タクトタイム
の短縮が阻まれている。
持できるようになった。その反面、予備加熱手段を備え
るためのスペースを必要とし、コストへの影響が無視で
きないばかりか、予熱工程が繁雑であり、タクトタイム
の短縮が阻まれている。
【００１０】本発明は、上記事情に鑑みなされたもので
あり、その目的とするところは、はんだの濡れ性を高く
保持するための手段を簡素化して、予備加熱工程の簡略
化とタクトタイムの短縮化を図った電子部品実装方法お
よび電子部品実装装置を提供しようとするものである。
あり、その目的とするところは、はんだの濡れ性を高く
保持するための手段を簡素化して、予備加熱工程の簡略
化とタクトタイムの短縮化を図った電子部品実装方法お
よび電子部品実装装置を提供しようとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を満足するため
の第１の発明の電子部品実装方法は、請求項１として、
電子部品のリードと、このリードがはんだ付けされる基
板表面に設けられたパッドとをはんだ付けする電子部品
実装方法において、上記パッドにレーザ光を照射して上
記パッドに塗布されたはんだを溶融させるはんだ溶融工
程と、上記基板の裏面側の上記表面側のレーザ光の照射
されている部分に相当する位置にレーザ光を照射して加
熱する工程とを具備したことを特徴とする。
の第１の発明の電子部品実装方法は、請求項１として、
電子部品のリードと、このリードがはんだ付けされる基
板表面に設けられたパッドとをはんだ付けする電子部品
実装方法において、上記パッドにレーザ光を照射して上
記パッドに塗布されたはんだを溶融させるはんだ溶融工
程と、上記基板の裏面側の上記表面側のレーザ光の照射
されている部分に相当する位置にレーザ光を照射して加
熱する工程とを具備したことを特徴とする。
【００１２】上記目的を満足するための第２の発明の電
子部品実装方法は、請求項２として、電子部品のリード
と、このリードがはんだ付けされる基板表面に設けられ
たパッドとをはんだ付けする電子部品実装方法におい
て、上記パッドにレーザ光を照射する工程と、基板の裏
面側の上記表面側のレーザ光の照射されている部分に相
当する位置にレーザ光を照射する工程とを、所定時間づ
つ交互に切換えて、上記パッドに塗布されたはんだを溶
融しつつ基板裏面側を加熱することを特徴とする。
子部品実装方法は、請求項２として、電子部品のリード
と、このリードがはんだ付けされる基板表面に設けられ
たパッドとをはんだ付けする電子部品実装方法におい
て、上記パッドにレーザ光を照射する工程と、基板の裏
面側の上記表面側のレーザ光の照射されている部分に相
当する位置にレーザ光を照射する工程とを、所定時間づ
つ交互に切換えて、上記パッドに塗布されたはんだを溶
融しつつ基板裏面側を加熱することを特徴とする。
【００１３】上記目的を満足するための第３の発明の電
子部品実装装置は、請求項３として、一方の面に電子部
品のリードがはんだ付けされるパッドが形成された基板
と、上記基板の他方の面側に接触して設けられる予熱板
と、上記パッドにレーザ光を照射してはんだ付けを溶融
するとともに、上記予熱板にレーザ光を照射して加熱す
るレーザ光照射手段とを具備することを特徴とする。
子部品実装装置は、請求項３として、一方の面に電子部
品のリードがはんだ付けされるパッドが形成された基板
と、上記基板の他方の面側に接触して設けられる予熱板
と、上記パッドにレーザ光を照射してはんだ付けを溶融
するとともに、上記予熱板にレーザ光を照射して加熱す
るレーザ光照射手段とを具備することを特徴とする。
【００１４】請求項４として、請求項３記載の上記レー
ザ光照射手段は、上記パッドにレーザ光を照射する第１
のレーザ光照射装置と、上記予熱板にレーザ光を照射す
る第２のレーザ光照射装置とからなることを特徴とす
る。
ザ光照射手段は、上記パッドにレーザ光を照射する第１
のレーザ光照射装置と、上記予熱板にレーザ光を照射す
る第２のレーザ光照射装置とからなることを特徴とす
る。
【００１５】請求項５として、請求項３記載の上記レー
ザ光照射手段は、１台のレーザ発振器と、このレーザ発
振器から発振されたレーザ光を受光する第１のガルバノ
ミラーと、この第１のガルバノミラーが受光して反射し
たレーザ光を受けて予熱板にレーザ光を照射する第２の
ガルバノミラーと、上記第１のガルバノミラーを首振り
動作させて、上記パッドと第２のガルバノミラーとに交
互にレーザ光を反射するように制御する制御手段とを具
備することを特徴とする。
ザ光照射手段は、１台のレーザ発振器と、このレーザ発
振器から発振されたレーザ光を受光する第１のガルバノ
ミラーと、この第１のガルバノミラーが受光して反射し
たレーザ光を受けて予熱板にレーザ光を照射する第２の
ガルバノミラーと、上記第１のガルバノミラーを首振り
動作させて、上記パッドと第２のガルバノミラーとに交
互にレーザ光を反射するように制御する制御手段とを具
備することを特徴とする。
【００１６】以上のような課題を解決するための手段を
備えることにより、請求項１ないし請求項５の発明で
は、はんだの濡れ性を高く保持するための手段を簡素化
して、予備加熱工程の簡略化とタクトタイムの短縮化を
図れる。
備えることにより、請求項１ないし請求項５の発明で
は、はんだの濡れ性を高く保持するための手段を簡素化
して、予備加熱工程の簡略化とタクトタイムの短縮化を
図れる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照して説明する。図１は、第１実施例の電子部品
実装装置の概略構成を示す。図中１は、図示しない基板
搬送手段から搬送されるプリント基板である。このプリ
ント基板１は、放熱性の高いセラミックス材やアルミナ
材などから構成される。
面を参照して説明する。図１は、第１実施例の電子部品
実装装置の概略構成を示す。図中１は、図示しない基板
搬送手段から搬送されるプリント基板である。このプリ
ント基板１は、放熱性の高いセラミックス材やアルミナ
材などから構成される。
【００１８】そして、プリント基板１表面には、すでに
ハンダ付け部分にクリームはんだが塗布されている複数
のパッド２…が設けられる。プリント基板１の裏面に
は、予熱板３が設けられる。
ハンダ付け部分にクリームはんだが塗布されている複数
のパッド２…が設けられる。プリント基板１の裏面に
は、予熱板３が設けられる。
【００１９】この予熱板３は、熱伝導性の高い素材、た
とえば銅板であり、基板搬送手段から搬送されるプリン
ト基板１に、適宜な手段で密着状態で取付けられ、全て
の電子部品の実装を完了した時点で取外しされるように
なっている。
とえば銅板であり、基板搬送手段から搬送されるプリン
ト基板１に、適宜な手段で密着状態で取付けられ、全て
の電子部品の実装を完了した時点で取外しされるように
なっている。
【００２０】プリント基板１表面のパッド２に、ＴＣＰ
のごとき電子部品Ｐのリードｒが当接され、いわゆるマ
ウント状態にある。上記電子部品Ｐは、電子部品供給手
段５によって供給され、その位置を保持される。供給手
段５は、電子部品Ｐを吸着する吸着ノズル６と、この吸
着ノズル６を上下方向のガイド７に沿って昇降駆動し、
あるいはガイド７ごと吸着ノズル６を回動変位する作動
体８とから構成される。
のごとき電子部品Ｐのリードｒが当接され、いわゆるマ
ウント状態にある。上記電子部品Ｐは、電子部品供給手
段５によって供給され、その位置を保持される。供給手
段５は、電子部品Ｐを吸着する吸着ノズル６と、この吸
着ノズル６を上下方向のガイド７に沿って昇降駆動し、
あるいはガイド７ごと吸着ノズル６を回動変位する作動
体８とから構成される。
【００２１】一方、図中１０は、第１のレーザ光照射装
置である。このレーザ光照射装置１０は、レーザ発振器
１１から出力されたレーザ光を、光ファイバ１２によっ
てレンズ１３およびガルバノミラー１４等を備える照射
制御部１５に導く。
置である。このレーザ光照射装置１０は、レーザ発振器
１１から出力されたレーザ光を、光ファイバ１２によっ
てレンズ１３およびガルバノミラー１４等を備える照射
制御部１５に導く。
【００２２】上記照射制御部１５は、上記プリント基板
１上のパッド２およびここにマウント状態にある電子部
品Ｐのリードｒ部分を照射して、パッドに塗布されてい
るはんだ部分を加熱溶融するように構成されている。
１上のパッド２およびここにマウント状態にある電子部
品Ｐのリードｒ部分を照射して、パッドに塗布されてい
るはんだ部分を加熱溶融するように構成されている。
【００２３】図中１６は、第２のレーザ光照射装置であ
る。この装置１６も、レーザ発振器１７から出力された
レーザ光を、光ファイバ１８によってレンズ１９および
ガルバノミラー２０等を備える照射制御部２１に導き、
ここから上記プリント基板１裏面側の予熱板３部分を照
射するように構成されている。
る。この装置１６も、レーザ発振器１７から出力された
レーザ光を、光ファイバ１８によってレンズ１９および
ガルバノミラー２０等を備える照射制御部２１に導き、
ここから上記プリント基板１裏面側の予熱板３部分を照
射するように構成されている。
【００２４】図中２２は、たとえばマイクロコンピュー
タからなる制御部であって、これは上記電子部品供給手
段５の作動体８の制御と、加熱手段としてのレーザ発振
器１４の制御および予熱加熱手段としてのレーザ発振器
１７の制御をなす。
タからなる制御部であって、これは上記電子部品供給手
段５の作動体８の制御と、加熱手段としてのレーザ発振
器１４の制御および予熱加熱手段としてのレーザ発振器
１７の制御をなす。
【００２５】つぎに、このような電子部品実装装置にお
いて、電子部品Ｐをプリント基板１に実装する手段につ
いて説明する。電子部品供給手段５の作動体８を作動し
て、吸着ノズル６に吸着した電子部品Ｐのリードｒを指
定のパッド２に合わせてマウント状態を保持する。
いて、電子部品Ｐをプリント基板１に実装する手段につ
いて説明する。電子部品供給手段５の作動体８を作動し
て、吸着ノズル６に吸着した電子部品Ｐのリードｒを指
定のパッド２に合わせてマウント状態を保持する。
【００２６】制御回路２２は、第１のレーザ光照射装置
１０と第２のレーザ光照射装置１６に対してレーザ光出
射の指示信号を送る。図２に示すように、パッド２およ
びリードｒに対して、第１のレーザ光照射装置１０のレ
ーザ発振器１１から発振されたレーザ光が照射される。
レーザ光は、パッド２に塗布されているはんだを溶融し
て、各リードｒを各パッド２にはんだ付けする。
１０と第２のレーザ光照射装置１６に対してレーザ光出
射の指示信号を送る。図２に示すように、パッド２およ
びリードｒに対して、第１のレーザ光照射装置１０のレ
ーザ発振器１１から発振されたレーザ光が照射される。
レーザ光は、パッド２に塗布されているはんだを溶融し
て、各リードｒを各パッド２にはんだ付けする。
【００２７】このとき同時に、第１のレーザ光照射装置
１０によって加熱される部位の裏面側である予熱板３部
位に、第２のレーザ光照射装置１６であるレーザ発振器
１７から発振されたレーザ光が照射される。
１０によって加熱される部位の裏面側である予熱板３部
位に、第２のレーザ光照射装置１６であるレーザ発振器
１７から発振されたレーザ光が照射される。
【００２８】また、第２のレーザ光照射装置１６から出
射されるレーザ光を、第１のレーザ光照射装置１０から
出射されるレーザ光よりも速く出射してもよい。上記予
熱板３は、レーザ光が照射される部位が温度上昇すると
ころから、この予熱板３が接するプリント基板１の対応
した位置も温度上昇する。この予熱板３の温度上昇部位
は、プリント基板１のレーザ光が照射されるパッドの位
置の裏面に相当するため、パッド２自体の温度上昇は急
である。
射されるレーザ光を、第１のレーザ光照射装置１０から
出射されるレーザ光よりも速く出射してもよい。上記予
熱板３は、レーザ光が照射される部位が温度上昇すると
ころから、この予熱板３が接するプリント基板１の対応
した位置も温度上昇する。この予熱板３の温度上昇部位
は、プリント基板１のレーザ光が照射されるパッドの位
置の裏面に相当するため、パッド２自体の温度上昇は急
である。
【００２９】したがって、パッド２は、それ自体が局部
的に温度上昇して、はんだが短時間で溶融する。しか
も、集中して加熱されるところから、高い濡れ性を確保
してリードをはんだ付けする。
的に温度上昇して、はんだが短時間で溶融する。しか
も、集中して加熱されるところから、高い濡れ性を確保
してリードをはんだ付けする。
【００３０】このように簡素な構成でありながら、はん
だの高い濡れ性が得られて、はんだ付け精度の向上を図
れる。また、短時間ではんだ付け作業が終了し、タクト
タイムの短縮を図れる。
だの高い濡れ性が得られて、はんだ付け精度の向上を図
れる。また、短時間ではんだ付け作業が終了し、タクト
タイムの短縮を図れる。
【００３１】なお、上記実施例においては、２台のレー
ザ光照射装置１０，１６を備えたが、これに限定される
ものではなく、以下のような第２実施例の構成を採用し
てもよい。
ザ光照射装置１０，１６を備えたが、これに限定される
ものではなく、以下のような第２実施例の構成を採用し
てもよい。
【００３２】図３に示すように、加熱手段と予熱手段と
を兼用するレーザ光照射装置１０Ａを備える。この光照
射装置１０Ａでは、レーザ発振器１１は１台あればよ
い。このレーザ発振器１１から出力されたレーザ光を、
光ファイバ１２によってレンズ１３および第１のガルバ
ノミラー１４ａと、第２のガルバノミラー２０ａ等を備
える照射制御部１５Ａに導くようになっている。
を兼用するレーザ光照射装置１０Ａを備える。この光照
射装置１０Ａでは、レーザ発振器１１は１台あればよ
い。このレーザ発振器１１から出力されたレーザ光を、
光ファイバ１２によってレンズ１３および第１のガルバ
ノミラー１４ａと、第２のガルバノミラー２０ａ等を備
える照射制御部１５Ａに導くようになっている。
【００３３】上記第１のガルバノミラー１４ａは、レー
ザ光をプリント基板１表面側のパッド２と、プリント基
板２裏面側に配置された第２のガルバノミラー２０ａと
に対して所定時間づつ交互に照射するよう、首振り制御
される。
ザ光をプリント基板１表面側のパッド２と、プリント基
板２裏面側に配置された第２のガルバノミラー２０ａと
に対して所定時間づつ交互に照射するよう、首振り制御
される。
【００３４】上記第２のガルバノミラー２０ａは、予熱
板３に対してレーザ光を照射することのできる範囲内に
配置される。すなわち、電子部品Ｐの実装にあたって、
第１のガルバノミラー１４ａは対象とするパッド２とリ
ードｒにレーザ光を所定時間照射し、そのあと反射面を
変更して第２のガルバノミラー２０ａを照射する。
板３に対してレーザ光を照射することのできる範囲内に
配置される。すなわち、電子部品Ｐの実装にあたって、
第１のガルバノミラー１４ａは対象とするパッド２とリ
ードｒにレーザ光を所定時間照射し、そのあと反射面を
変更して第２のガルバノミラー２０ａを照射する。
【００３５】第２のガルバノミラー２０は、第１のガル
バノミラー１４ａが照射した部位とプリント基板１を介
して裏面側の同部位、すなわち予熱板３の相当部位を照
射するようレーザ光を反射する。
バノミラー１４ａが照射した部位とプリント基板１を介
して裏面側の同部位、すなわち予熱板３の相当部位を照
射するようレーザ光を反射する。
【００３６】そして、所定時間の経過で、第１のガルバ
ノミラー１４ａの反射面が切換り、再び対象とするパッ
ド２とリードｒにレーザ光を所定時間照射し、そのあと
反射面を変更して第２のガルバノミラー２０ａを照射す
る。
ノミラー１４ａの反射面が切換り、再び対象とするパッ
ド２とリードｒにレーザ光を所定時間照射し、そのあと
反射面を変更して第２のガルバノミラー２０ａを照射す
る。
【００３７】このように、対象とするパッド２とリード
ｒの加熱と、予熱板３の加熱とを所定時間づつ切換える
ことにより、結局は双方部位とも高温化して、はんだの
高い濡れ性を得られる。
ｒの加熱と、予熱板３の加熱とを所定時間づつ切換える
ことにより、結局は双方部位とも高温化して、はんだの
高い濡れ性を得られる。
【００３８】このような構成では、先の実施例の構成よ
りも、時間的にかかるのはやむを得ないが、レーザ発振
器が１台ですみ、スペース的に有利になることは勿論、
コストに与える影響を少なくできる。
りも、時間的にかかるのはやむを得ないが、レーザ発振
器が１台ですみ、スペース的に有利になることは勿論、
コストに与える影響を少なくできる。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように請求項１の発明によ
れば、パッドにレーザ光を照射してパッドに塗布された
はんだを溶融させるはんだ溶融工程と、基板の裏面側の
上記表面側のレーザ光の照射されている部分に相当する
位置にレーザ光を照射して加熱する工程とを具備した。
れば、パッドにレーザ光を照射してパッドに塗布された
はんだを溶融させるはんだ溶融工程と、基板の裏面側の
上記表面側のレーザ光の照射されている部分に相当する
位置にレーザ光を照射して加熱する工程とを具備した。
【００４０】請求項２の発明によれば、パッドにレーザ
光を照射する工程と、基板の裏面側の表面側のレーザ光
の照射されている部分に相当する位置にレーザ光を照射
する工程とを、所定時間づつ交互に切換えて、パッドに
塗布されたはんだを溶融しつつ基板裏面側を加熱する。
光を照射する工程と、基板の裏面側の表面側のレーザ光
の照射されている部分に相当する位置にレーザ光を照射
する工程とを、所定時間づつ交互に切換えて、パッドに
塗布されたはんだを溶融しつつ基板裏面側を加熱する。
【００４１】請求項３の発明によれば、一方の面に電子
部品のリードがはんだ付けされるパッドが形成された基
板と、基板の他方の面側に接触して設けられる予熱板
と、パッドにレーザ光を照射してはんだ付けを溶融する
とともに、予熱板にレーザ光を照射して加熱するレーザ
光照射手段とを具備する。
部品のリードがはんだ付けされるパッドが形成された基
板と、基板の他方の面側に接触して設けられる予熱板
と、パッドにレーザ光を照射してはんだ付けを溶融する
とともに、予熱板にレーザ光を照射して加熱するレーザ
光照射手段とを具備する。
【００４２】いずれの発明においても、はんだの濡れ性
を高く保持するための手段を簡素化して、予備加熱工程
の簡略化とタクトタイムの短縮化を図れる効果を奏す
る。なお、請求項４に発明によれば、レーザ光照射手段
は、パッドにレーザ光を照射する第１のレーザ光照射装
置と、予熱板にレーザ光を照射する第２のレーザ光照射
装置とから構成したから、レーザ光照射制御が簡単で、
かつより短時間でパッドの溶融を得られる効果を奏す
る。
を高く保持するための手段を簡素化して、予備加熱工程
の簡略化とタクトタイムの短縮化を図れる効果を奏す
る。なお、請求項４に発明によれば、レーザ光照射手段
は、パッドにレーザ光を照射する第１のレーザ光照射装
置と、予熱板にレーザ光を照射する第２のレーザ光照射
装置とから構成したから、レーザ光照射制御が簡単で、
かつより短時間でパッドの溶融を得られる効果を奏す
る。
【００４３】なお、請求項５に発明によれば、レーザ光
照射手段は、レーザ発振器から発振されたレーザ光を受
光する第１のガルバノミラーが、パッドと第２のガルバ
ノミラーとに対して所定時間づつ交互に反射するように
したから、レーザ光照射手段の構成が簡素化して、コス
トへの影響を抑制する効果を有する。
照射手段は、レーザ発振器から発振されたレーザ光を受
光する第１のガルバノミラーが、パッドと第２のガルバ
ノミラーとに対して所定時間づつ交互に反射するように
したから、レーザ光照射手段の構成が簡素化して、コス
トへの影響を抑制する効果を有する。
【図１】本発明の、第１の実施の形態を示す、電子部品
実装装置の概略構成図。
実装装置の概略構成図。
【図２】同実施の形態の、レーザ光照射部位を拡大した
図。
図。
【図３】第２の実施の形態を示す、電子部品実装装置の
概略構成図。
概略構成図。
Ｐ…電子部品、 ｒ…リード、 １…プリント基板、 ３…予熱板、 １０…第１のレーザ加熱装置、 １６…第２のレーザ加熱装置、 １０Ａ…レーザ加熱装置、 １１…レーザ発振器、 １４ａ…第１のガルバノミラー、 ２０ａ…第２のガルバノミラー。
フロントページの続き (72)発明者 中嶋 宣行 神奈川県川崎市川崎区日進町７番地１ 東 芝電子エンジニアリング株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】電子部品のリードと、このリードがはんだ
付けされる基板表面に設けられたパッドとをはんだ付け
する電子部品実装方法において、 上記パッドにレーザ光を照射して上記パッドに塗布され
たはんだを溶融させるはんだ溶融工程と、 上記基板の裏面側の上記表面側のレーザ光の照射されて
いる部分に相当する位置にレーザ光を照射して加熱する
工程とを具備したことを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項２】電子部品のリードと、このリードがはんだ
付けされる基板表面に設けられたパッドとをはんだ付け
する電子部品実装方法において、 上記パッドにレーザ光を照射する工程と、基板の裏面側
の上記表面側のレーザ光の照射されている部分に相当す
る位置にレーザ光を照射する工程とを、所定時間づつ交
互に切換えて、上記パッドに塗布されたはんだを溶融し
つつ基板裏面側を加熱することを特徴とする電子部品実
装方法。 - 【請求項３】一方の面に電子部品のリードがはんだ付け
されるパッドが形成された基板と、 上記基板の他方の面側に接触して設けられる予熱板と、 上記パッドにレーザ光を照射してはんだ付けを溶融する
とともに、上記予熱板にレーザ光を照射して加熱するレ
ーザ光照射手段とを具備することを特徴とする電子部品
実装装置。 - 【請求項４】上記レーザ光照射手段は、上記パッドにレ
ーザ光を照射する第１のレーザ光照射装置と、上記予熱
板にレーザ光を照射する第２のレーザ光照射装置とから
なることを特徴とする請求項３記載の電子部品実装装
置。 - 【請求項５】上記レーザ光照射手段は、１台のレーザ発
振器と、このレーザ発振器から発振されたレーザ光を受
光する第１のガルバノミラーと、この第１のガルバノミ
ラーが受光して反射したレーザ光を受けて予熱板にレー
ザ光を照射する第２のガルバノミラーと、上記第１のガ
ルバノミラーを首振り動作させて、上記パッドと第２の
ガルバノミラーとに交互にレーザ光を反射するように制
御する制御手段とを具備することを特徴とする請求項３
記載の電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8007553A JPH09199846A (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 電子部品実装方法および電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8007553A JPH09199846A (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 電子部品実装方法および電子部品実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199846A true JPH09199846A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11668998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8007553A Pending JPH09199846A (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 電子部品実装方法および電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199846A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001523585A (ja) * | 1997-11-20 | 2001-11-27 | ピーエーシー ティーイーシーエイチ − パッケージング テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ２つの基板の接続面を熱的に接続する方法および装置 |
| CN110948079A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-03 | 武汉嘉铭激光股份有限公司 | 一种大尺寸双激光锡焊的组合装置及其焊接方法 |
| US11605545B2 (en) | 2019-04-18 | 2023-03-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer cleaning equipment |
-
1996
- 1996-01-19 JP JP8007553A patent/JPH09199846A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001523585A (ja) * | 1997-11-20 | 2001-11-27 | ピーエーシー ティーイーシーエイチ − パッケージング テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ２つの基板の接続面を熱的に接続する方法および装置 |
| US11605545B2 (en) | 2019-04-18 | 2023-03-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer cleaning equipment |
| CN110948079A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-03 | 武汉嘉铭激光股份有限公司 | 一种大尺寸双激光锡焊的组合装置及其焊接方法 |
| CN110948079B (zh) * | 2019-12-24 | 2023-10-10 | 武汉嘉铭激光股份有限公司 | 一种双激光锡焊的组合装置及其焊接方法 |
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