JP2001523585A - ２つの基板の接続面を熱的に接続する方法および装置 - Google Patents

２つの基板の接続面を熱的に接続する方法および装置

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Abstract

(57)【要約】 少なくとも一方の基板（１８）が透明である２つの基板（１７、１８）の重なった接続面（１９、２０）に対してレーザエネルギを透明な基板（１８）の後部側（２６）から加えて熱的に接続する方法であり、対向する基板（１７、１８）の２つの接続面（１９、２０）の間に形成される接点対（３７）の各々にレーザエネルギが別々に加えられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、少なくとも一方の基板が透明である２つの基板の重なった接続面に
対してレーザエネルギを透明な基板の後部側から加えて熱的に接続する方法に関
する。また、本発明は、請求項８の前提部に記載の、２つの基板の重なった接続
面を熱的に接続する装置に関する。 本願における用語「基板」は、例えば、チップや回路盤を接触させるための外
部接続面や導体構造を設けてなる全ての部品を表している。本願で提案する方法
または装置は、フリップチップ技術や表面実装（ＳＭＤ）技術の分野に好適に適
用される。
【０００２】 ２つの基板の重なった接続面を接続または接触させる方法は従来公知である。
この方法では、接続面が形成する接点対の領域でレーザエネルギを用いて、接続
に要する熱を発生させる。すなわち、例えばＤＥ４４４６２９８Ａ１に開示され
た２つの基板の接続面の熱的接続方法及び装置は、接続面の接点対にレーザエネ
ルギを導入するべく、透明な基板を介してレーザエネルギが接点対に後部から加
えられる。これに関連して、レーザ放出装置と後部から照射される基板との間に
は、光伝導ファイバからなるビーム経路が形成される。光伝導ファイバの断面積
寸法は、ファイバ端面から放出されるレーザビームにより全ての接点対が同時に
照射可能なようなものになっている。互いに接続すべき基板同士の相対位置が溶
融した接点対の表面張力により変化する現象は、いわゆる「自己整合」として公
知であり、この自己整合現象を用いるべく、公知の方法では、追加圧力を印加す
ることなしに、上方の基板の重量のみにより基板の接続面が相対位置に固定され
、この相対位置で基板の接続面同士が互いに支持されるものになっている。
【０００３】 ＤＥ４４４６２８９Ａ１から公知の方法では、基板材料の透明度合いと接続面
に配された接続材料の吸収容量とを調整することにより、接続面間の熱的接続に
要する熱エネルギを得ている。この結果、基板材料および接続材料を自由に選択
する上で制約が生じる。 ＪＰ４−９１４９３Ａに関して英文アブストラクトが１９９２年に発行されて
おり、この英文アブストラクトから公知の方法では、２つの基板の接続面の熱的
接続にあたり、透明な押圧板としての透明なガラス板を介して透明な基板の後部
にエネルギが加えられ、両基板の接続面が当接される。この方法では、ＤＥ４４
４６２８９Ａ１から公知の方法と異なり、レーザエネルギは、接続面の接点対の
全てに対して同時に印加されるのではなく順次印加され、各々の場合において複
数の接点対が結合されてユニットが形成され、レーザエネルギは全体としてユニ
ットに加えられる。
【０００４】 公知の方法では、透明なガラス板を用いることにより、接点対を形成する基板
の接続面上で接触圧力を伝達可能にしている。しかしながら、製造上の不具合に
より、例えば、接続面に構成される接点メタライゼーションの高さに差異が生じ
て、対向する接続面の一部分が接触せず、それぞれの接点対へのエネルギ導入が
不十分になることがある。この場合、互いに接触していた基板の動作中に接触不
良が生じて、部品故障をきたすおそれがある。
【０００５】 本発明の目的は、２つの基板の接続面の接触を改良可能として、この種の基板
の動作中の信頼性を向上する方法および装置を提供することにある。 この目的は、請求項１の特徴を有する方法により達成される。 本発明による方法において、対向する基板の２つの接続面間に形成される接点
対の各々にレーザエネルギが別々に加えられる。この様に、それぞれの接点対に
対してエネルギが最適に印加されるように、ビーム経路の調整、特にレーザビー
ムの焦点合わせを行える。それぞれの接点対へのレーザビームの焦点合わせの結
果として、レーザビームは、基板材料のより少ない部分にのみ加わり、基板材料
での不所望な温度歪みが最小限になる。従って、透明な基板材料にも存する残留
吸収容量が、レーザエネルギを基板材料の全面に加える場合に比べて小さくなる
。
【０００６】 レーザ放出装置により放出される放射エネルギを、ビーム経路において、第１
旋回ミラー装置を介して第２旋回ミラー装置に偏向させ、また、第２旋回ミラー
装置により接点対に偏向させるのが特に好ましいことが分かっている。上記のビ
ーム経路の二重偏向の結果として、レーザ放出装置と２つの基板を備えた基板構
造とを所望のように互いに位置づけ可能である。特に、レーザ放出装置の固定構
造及び基板構造を基礎とした場合、レーザ放出装置または基板構造の位置決めを
変化させることなしに、接続面の各接点対にレーザエネルギを連続的かつ制御さ
れた方法で印加できる。
【０００７】 レーザエネルギを個々の接点対に別個に印加して基板の接続面の関連するもの
同士間の接触品質を向上させるという上記改良に加えて、請求項３に記載の本発
明の方法によれば、本発明の基礎である目的の更なる解決が図られる。 請求項３の方法において、基板の接続面は、両該基板に作用する押圧装置によ
り互いに押圧される。そして、基板の後部側と押圧装置の透明な力導入装置との
間には、透明な非圧縮性且つ変形可能な容量が配される。これに関連して、上記
容量は、その変形可能性により、圧力クッションとして作用する。この圧力クッ
ションにより、それぞれの基板に対して流体圧力に似た圧力を印加できる。この
様に、圧力印加と異なり、堅固な板により基板に変形を生じさせることができる
。この基板の変形により、接点対の接続面間のギャップ形成を打ち消して、製造
上の不具合により生じる接続面上での接点メタライゼーションの高さの差異を補
償できる。
【０００８】 レーザ放出装置と接点対との間のビーム経路において、旋回ミラー装置の角度
運動に応じて焦点合わせ装置を軸方向に変位させるのが特に好ましいことが分か
っている。この様に、レーザエネルギが加わるそれぞれの接点対について、レー
ザビームの焦点ずれを生じることなしに、ビーム経路を変化でき、特にビーム経
路の長さを増減できる。
【０００９】 それぞれの接点対へのビーム経路の焦点合わせを制御するべく、接点対により
放出される赤外線放射を測定する場合、焦点合わせの監視を簡易に行える。 また、それぞれの接点対へのビーム経路の焦点合わせを制御するべく、カメラ
装置により接点対の光学的監視を行える。このため、ビーム経路から可視光がデ
カップルされる。接点対に対するエネルギ印加と接点対へのレーザビームの正確
な焦点合わせの監視との双方に同一のビーム経路を用いることにより、最小限の
追加支出を装置に施して焦点合わせを監視できる。更に、上記のようにビーム経
路を二重に使用する結果、実際の焦点合わせと検出された焦点合わせとの間に矛
盾を生じさせる光学的伝送誤差がなくなる。
【００１０】 接点対に対するレーザビームの焦点合わせの制御上、下記の方法が好ましいこ
とが分かっている。この方法では、パイロットレーザのビーム経路の焦点合わせ
制御によりパワーレーザのビーム経路の焦点合わせ制御を可能とするべく、固定
的に放出され且つ相対的に弱いパイロットレーザのビーム経路を、好ましくはパ
ルスモードで動作するパワーレーザ装置として構成されるレーザ放出装置のビー
ム経路に重ねる。この方法には、パイロットレーザ及びパワーレーザのそれぞれ
の波長により放出レーザビームの位相変位に伴う焦点合わせ誤差が生じることが
ないという利点がある。レーザ放出装置内またはレーザ放出装置に装備されたレ
ーザダイオードをパイロットレーザとして使用可能である。赤外線カメラをカメ
ラ装置として用いるのが特に好ましい。
【００１１】 この方法の特に好ましい更なる変形例は、接点対の有効レーザ容量を制御する
べく、カメラ装置により接点対を監視すると共に、前記接点対が放出する赤外線
放射を測定するものになっている。この種の制御が特に正確であることが分かっ
ている。この種の制御では、赤外線放射の測定による容量制御すなわち接点対の
焦点合わせの結果に対して支配的な効果を有するパラメータが考慮されるからで
ある。接点対への所要エネルギを入力するには、原理上は、レーザエネルギを増
大させることなく正確な焦点合わせを行えば良いが、この様に、例えば、レーザ
エネルギの増大により焦点合わせずれを単に補償することにより、レーザ容量の
不十分さを防止することができる。
【００１２】 本発明の基礎である目的の達成に適した装置は、請求項８の特徴を有している
。 本発明の装置は、ビーム経路を得るための放射伝達装置を備え、第１及び第２
旋回ミラー装置によってビーム経路をレーザ放出装置から接点対までに少なくと
も２回偏向させることを特徴とする。
【００１３】 放射伝送装置の上記の特別の構成によれば、レーザ放出装置および基板構造を
固定的に位置決めできる。基板構造は、互いに接触するべき基板により構成され
る。対向する基板の接続面の全ての接点対を相次いで接触させる間、上記の位置
決めが維持される。更に、本発明の放射伝送装置の上記構成によれば、全ての接
点対に対するエネルギを別個に印加でき、最良の接触結果を得るためのそれぞれ
の最適なビーム経路が各接点対について調整可能である。
【００１４】 本発明の別の装置は、請求項９の特徴を有している。 この装置において、基板に作用する押圧装置が設けられる。押圧装置は、少な
くとも一つの透明な力導入装置を備え、この導入装置は、少なくとも接触領域に
、透明な非圧縮性且つ変形可能な容量を有した基板の後部側が設けられる。この
様に、力導入装置と基板の後部側との間に一種の圧力クッションが形成される。
この圧力クッションは、既に説明したように、基板の変形を伴いつつ、基板に対
して圧力を流体的に印加可能とする。
【００１５】 透明な非圧縮性且つ変形可能な容量を形成するべく、プラスチック材料の層に
より力導入装置を被覆することが特に好ましいことが分かっている。 基板の後部側への流体的圧力の印加に関して、透明な非圧縮性且つ変形可能な
容量の効率を高めるべく、押圧方向に対して横断方向に作用する変形制限装置を
容量に設けることができる。
【００１６】 ビーム経路に変化がある間、特にビーム経路の長さを増減する間において接点
対に正確に焦点合わせ可能とするべく、ビーム経路内で軸方向に変位可能である
焦点合わせ装置をレーザ放出装置と接点対との間のビーム経路に配するのが好ま
しいことが分かっている。この焦点合わせ装置は、例えば、ビーム経路の長さの
増減を補償するための収束レンズを備えることができる。
【００１７】 第１旋回ミラー装置とレーザ放出装置との間のビーム経路に焦点合わせ装置を
配する場合、第１及び第２旋回ミラー装置の双方によって生じる焦点合わせずれ
を焦点合わせ装置により補償可能である。 レーザ放出装置と焦点合わせ装置との間のビーム経路に、ビーム経路からカメ
ラ装置へ可視光をデカップルおよび偏向させるための放射デカップリング装置を
配するのが特に好ましいことが分かっている。この様に、それぞれの接点対に対
するレーザビームの焦点合わせを直接に光学的に監視することができる。
【００１８】 本発明の装置の実施例は、本発明の方法の変形例を実施するのに好適なもので
あり、図面を参照して以下に詳細に説明する。 図１に示すレーザ接続装置１０は、レーザ放出装置１１、放射伝送装置１２お
よび基板収容装置１３を備えている。本例において、基板収容装置１３は、押圧
装置１４及び反対押圧装置１５を備える。
【００１９】 基板収容装置１３は、２つの基板１７、１８からなる基板構造１６を収容し、
これらの基板には、詳細な図示を省略した導電体構造と、接触のための外部接続
体１９、２０とが設けられている。本例の場合、基板１７はチップであり、この
チップには周辺接続面構造２１が設けられ、基板１７の接続体１９は、基板１８
の接続体２０に接触するようになっている。基板１８は、周辺接続面構造２２を
有している。図示した実施例の基板１８は支持板であり、その接続体２０が接続
体１９に接続されるようになっている。このため、接続体１９、２０には隆起形
金属接点部２３、２４がそれぞれ設けられ、両接点部は、熱的接続に要する接続
材料を提供するものとなっている。
【００２０】 基板１７の接続面と基板１８の接続面は後で熱的に密接に接続されるが、この
密接接続のためにできる限りクリアランスなく接触させるべく、押圧装置１４は
、下方の基板１８の後部側２６に向かって矢印２５の方向に変位可能にされ、ま
た、所望の反対圧力が反対押圧装置１５により印加される。 反対押圧装置１５はハンドリング装置として構成でき、詳細には図示しない待
機位置から図１に示す接触位置へ基板１７を搬送するものになっている。この搬
送に際して基板１７とハンドリング装置としての反対押圧装置１５との間に作用
する吸着力を発生させるべく、例えば、反対押圧装置１５と基板１７との間に負
圧が加えられる。
【００２１】 押圧装置１４とこれに配された基板１８は、レーザ放出装置１１から放出され
るレーザビームの波長に対して透明な成分を有している。 レーザ放出装置１１と基板収容装置１３内の基板構造１６との間には、２つの
旋回ミラー装置２９、３０を備えた放射伝送装置１２が配されている。図１から
明らかなように、旋回ミラー装置２９、３０の各々はミラー面３２または３３を
備え、これらのミラー面は、ビーム経路２８を横断して延びる旋回軸３１および
ビーム経路と平行に延びる旋回軸３８のまわりの２つの空間軸線に関して旋回可
能になっている。２つの旋回ミラー装置２９、３０によってビーム経路２８を二
重偏向させるので、基板構造１６の接続面３４と略平行に延びるビーム経路部３
５と、接続平面３４を略横断して延びるビーム経路部３６とを形成できる。これ
に関して、ビーム経路２８において第１旋回ミラー装置２９の後段に配された第
２旋回ミラー装置３０の旋回運動により、第１旋回ミラー装置２９の角度調整を
伴って、接点対２７の全てに対するレーザエネルギ照射を連続的且つ別個に行え
るようになる。接点対２７の各々は、２つの接続体１９、２０により形成される
。これに関連して、レーザ放出装置１１および基板収容装置１３内に配された基
板構造１６の双方の位置を維持可能である。
【００２２】 押圧装置１４および基板１８の透明構造により、各接点対３７への照射は、押
圧装置１４と基板１８とを介して実施される。接続面２０の放射吸収挙動のため
、金属接点部２３、２４の加熱と少なくとも部分的な溶融とが生じ、その後、接
続体１９、２０が密接に接続される。 図１は、全ての接点対３７への連続的照射の例として、基板構造１６の右縁に
配された接点対３７にレーザエネルギを印加する場合を示す。この図から分かる
ように、例えば基板構造１６の左縁に配される接点対３７へエネルギを照射する
場合には、長いビーム経路部分３６に焦点長さを適合させる必要がある。焦点長
さは、ミラー面２２と接点対３７との間隔に関連して調整され、接点対３７に対
してレーザビーム２７を正確に焦点合わせ可能である。このため、ビーム経路で
軸方向に変位可能な焦点合わせ装置３９には、ビーム経路部３５に収束レンズ４
０が設けられている。
【００２３】 図１に示すレーザ接続装置１０の実施例では、２つの放射デカップリング装置
４１、４２がビーム経路２８に挿入されている。デカップリング装置の各々は、
レーザ放出装置１１の放出方向ではレーザビーム２７に対して透明であるが、接
点対３７により放射または反射された照射成分を反射する。この照射成分の反射
は、ミラー面４３または４４のそれぞれの選択入射角度に応じたものとなる。収
束レンズ４６による焦点合わせに続いて、図１に示すように、放射デカップリン
グ装置４１は、前記接点対の加熱の結果として接点対３７により放出される赤外
線放射成分４５をミラー面４３を介して赤外線検出器４７へ反射する。放射デカ
ップリング装置４２は、照射経路２８に存し且つ透明な基板１８及び透明な押圧
装置１４を介して接点対３７により反射された可視光の一部分を、ミラー面４４
を介してカメラ装置４９の対物レンズ４８へ反射し、従って、カメラ装置４９に
より接点対３７を監視できる。
【００２４】 図１に示した焦点合わせ装置３９との組合せにおいて、カメラ装置４９は、特
に映像処理装置と共に、焦点合わせ装置に作用する調整値を好適に決定する。こ
の調整値に基づいて、それぞれの接点対３７に対するレーザビーム２７の焦点合
わせの正確さが監視され、焦点合わせ装置が調整される。接点対３７へのレーザ
ビーム２７の正確な焦点合わせに基づき、接点対３７での有効レーザ容量を赤外
線検出器４７により制御できる。
【００２５】 図２は、放射伝送装置５６を備えたレーザ接続装置１０を示す。この装置は、
変形例による構造を有するもので、図１の放射伝送装置１２と比べて赤外線検出
器４７の構成を異にする。その他の点では、図２のレーザ接続装置１０は、同一
参照符号で示す同一部品からなる。図１と図２との比較から明らかなように、旋
回ミラー装置２９、３０は、旋回ミラー装置２９がその位置を維持し且つ旋回ミ
ラー装置３０が旋回ミラー装置２９の下方に配されるように、異なる相対構造に
されている。更に、放射デカップリング装置４１に代えて、放射デカップリング
装置５７が設けられ、この装置５７のミラー面５８は、赤外線放射に対して透明
であると共にレーザ放出装置１１のレーザビーム２７に対して高度に反射的であ
る。この様に、図２に示すように、接続２０により反射される赤外線放射の光軸
上に直接に放射偏向することなしに、赤外線検出器４７を配置可能である。
【００２６】 全体として、図２の構造を用いて、赤外線放射成分４５をより正確に検出可能
である。 図３は、図１及び図２の押圧装置１４を変形した押圧装置５０を示し、この装
置は、例えば、ガラスや透明エポキシ樹脂で形成可能な透明且つ構成が堅固な力
導入装置５１を有している。力導入装置５１と基板１８の後部側２６との間には
、透明な非圧縮性且つ変形可能な容量が配され、本例の容量はシリコンクッショ
ン５２として構成されている。図示の実施例において、シリコンクッション５２
は、力導入装置５１の収容要素５３に収容されている。収容要素５３は、力導入
装置５１の周方向周辺ウエブ５４として形成されている。
【００２７】 力の矢印５５で示すように、力導入装置５１により基板構造１６に圧力が印加
されると、シリコンクッション５２からなる非圧縮性且つ変形可能な容量は、流
体に類した圧力の下での挙動を示し、基板１７の接点メタライゼーション２３の
高さｈ及びｈ１の偏差が、基板１８の対応する変形によって補償される。これに
関連して、周辺ウエブ５４は、押圧方向に対して横断方向に作用する変形制限装
置として作用する。
【００２８】 図３に示すように、金属接点部２３の高さｈ及びｈ１の偏差にもかかわらず、
圧力クッション５２の使用により、互いに対向して配された基板１７、１８の接
点メタライゼーション２３、２４間のギャップ形成が防止される。上記から明ら
かなように、２つの基板の対向接続部を接触させる際に押圧装置における透明な
非圧縮性且つ変形可能な容量の構成により、接続面に対するレーザエネルギの印
加の種類にかかわらず、すなわち、接続面に対してレーザエネルギを別個に印加
する場合と共同して印加する場合との双方において、接触品質を有効に改良でき
る。各々の場合において、接続体間のギャップ形成が打ち消されるからである。
【００２９】 上記実施例を参照して説明した変形例に係る方法ならびに前記方法において使
用した装置は、とりわけチップカードの製造およびハウス型チップモジュールの
製造、特に「チップスケールパッケージング」技術により製造されるものに有用
である。それぞれの変形例に係る方法またはそれぞれの装置の実施例のいずれに
よっても、基板とくにチップ５９と支持基板６０とを図４に示すように接続でき
る。
【００３０】 図１、図２または図３に図示した装置を用いたチップ５９と支持基板６０との
熱的接続において、図１ないし図３に示した接続と異なり、接着フィルム６１が
チップ５９と支持基板６０との間に配され、チップ５９と支持基板６０とが安定
に結合される。図４に示す接着フィルム６０は、接続の形成に先立って２つの基
板の一方５９または６０に配置可能であり、或いは図示のように基板５９と６０
との間に別個の部品として配置可能である。レーザ接続装置により熱的接続を形
成する前において、接着フィルム６１が非導電性材料か導電性材料かによって、
介在接着フィルム６１の変位を伴いつつ押圧装置１４及び反対押圧装置１５を経
由してチップ５９の接続体６２と支持基板６０の接続体６３とが直接に接触し、
或いは、接着フィルム６１を介してチップ５９の接続体６２と支持基板６０の接
続体６３とが間接的に接触する。
【００３１】 端子６２、６３間の導電接続構造によって、レーザ接続装置を使用して、半田
付けや接着成分の硬化前の接着固定を行え、あるいは押圧装置により支持されて
熱的圧縮接続を形成できる。それぞれの接触相手間の熱的接続を行うほかに、レ
ーザ接続装置は、接着剤硬化のために使用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 押圧装置に配された２つの基板を熱的に接触させるための装置の実施例を示す
。
【図２】 押圧装置に配された２つの基板を熱的に接触させるための装置の更なる実施例
を示す。
【図３】 図１及び図２に示した押圧装置の更なる実施例を示す。
【図４】 本方法の特別な適用を示す。
【符号の説明】
１１ レーザ放出装置 １２ 放射伝達装置 １４、５０ 押圧装置 １７、１８、５９、６０ 基板 １９、２０、６２、６３ 接続面 ２６ 基板の後部側 ２７ レーザビーム ２８ ビーム経路 ２９ 第１旋回ミラー装置 ３０ 第２旋回ミラー装置 ３７ 接点対 ３９ 焦点合わせ装置 ４２ 放射デカップリング装置 ４５ 赤外線放射 ４９ カメラ装置 ５１ 力導入装置 ５２ 容量 ５４ 変形制限装置
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年１月１７日（２０００．１．１７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 ２つの基板の接続面を熱的に接続する方法および装置
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、少なくとも一方の基板が透明である２つの基板の重なった接続面に
対してレーザエネルギを透明な基板の後部側から加えて熱的に接続する方法に関
する。また、本発明は、請求項８の前提部に記載の、２つの基板の重なった接続
面を熱的に接続する装置に関する。 本願における用語「基板」は、例えば、チップや回路盤を接触させるための外
部接続面や導体構造を設けてなる全ての部品を表している。本願で提案する方法
または装置は、フリップチップ技術や表面実装（ＳＭＤ）技術の分野に好適に適
用される。
【０００２】 ２つの基板の重なった接続面を接続または接触させる方法は従来公知である。
この方法では、接続面が形成する接点対の領域でレーザエネルギを用いて、接続
に要する熱を発生させる。すなわち、例えばＤＥ４４４６２９８Ａ１に開示され
た２つの基板の接続面の熱的接続方法及び装置は、接続面の接点対にレーザエネ
ルギを導入するべく、透明な基板を介してレーザエネルギが接点対に後部から加
えられる。これに関連して、レーザ放出装置と後部から照射される基板との間に
は、光伝導ファイバからなるビーム経路が形成される。光伝導ファイバの断面積
寸法は、ファイバ端面から放出されるレーザビームにより全ての接点対が同時に
照射可能なようなものになっている。互いに接続すべき基板同士の相対位置が溶
融した接点対の表面張力により変化する現象は、いわゆる「自己整合」として公
知であり、この自己整合現象を用いるべく、公知の方法では、追加圧力を印加す
ることなしに、上方の基板の重量のみにより基板の接続面が相対位置に固定され
、この相対位置で基板の接続面同士が互いに支持されるものになっている。
【０００３】 ＤＥ４４４６２８９Ａ１から公知の方法では、基板材料の透明度合いと接続面
に配された接続材料の吸収容量とを調整することにより、接続面間の熱的接続に
要する熱エネルギを得ている。この結果、基板材料および接続材料を自由に選択
する上で制約が生じる。 ＪＰ４−９１４９３Ａに関して英文アブストラクトが１９９２年に発行されて
おり、この英文アブストラクトから公知の方法では、２つの基板の接続面の熱的
接続にあたり、透明な押圧板としての透明なガラス板を介して透明な基板の後部
にエネルギが加えられ、両基板の接続面が当接される。この方法では、ＤＥ４４
４６２８９Ａ１から公知の方法と異なり、レーザエネルギは、接続面の接点対の
全てに対して同時に印加されるのではなく順次印加され、各々の場合において複
数の接点対が結合されてユニットが形成され、レーザエネルギは全体としてユニ
ットに加えられる。
【０００４】 公知の方法では、透明なガラス板を用いることにより、接点対を形成する基板
の接続面上で接触圧力を伝達可能にしている。しかしながら、製造上の不具合に
より、例えば、接続面に構成される接点メタライゼーションの高さに差異が生じ
て、対向する接続面の一部分が接触せず、それぞれの接点対への熱エネルギ導入
が不十分になることがある。この場合、互いに接触していた基板の動作中に接触
不良が生じて、部品故障をきたすおそれがある。
【０００５】 ＵＳ４，９７８，８３５では、２つの基板の接続面がガラス板またはフレキシ
ブルな透明膜により当接され、ガラス板または膜の上下面間に異なるガス圧たと
えば真空により接触圧力が印加される。その後、ガラス板または膜を介して放射
するレーザビームによりエネルギが接触面に印加される。 本発明の目的は、２つの基板の接続面の接触を改良可能として、この種の基板
の動作中の信頼性を向上する方法および装置を提供することにある。
【０００６】 この目的は、請求項１の特徴を有する方法により達成される。 本発明による方法において、対向する基板の２つの接続面間に形成される接点
対の各々にレーザエネルギが別々に加えられる。この様に、それぞれの接点対に
対してエネルギが最適に印加されるように、ビーム経路の調整、特にレーザビー
ムの焦点合わせを行える。これに関連して、レーザ放出装置と接点対との間のビ
ーム経路において、旋回ミラー装置の角度運動に応じて焦点合わせ装置が軸方向
に変位される。この様に、レーザエネルギが加わるそれぞれの接点対について、
レーザビームの焦点ずれを生じることなしに、ビーム経路を変化でき、特にビー
ム経路の長さを増減できる。
【０００７】 それぞれの接点対へのレーザビームの焦点合わせの結果として、レーザビーム
は、基板材料のより少ない部分にのみ加わり、基板材料での不所望な温度歪みが
最小限になる。従って、透明な基板材料にも存する残留吸収容量が、レーザエネ
ルギを基板材料の全面に加える場合に比べて小さくなる。 レーザ放出装置により放出される放射エネルギを、ビーム経路において、第１
旋回ミラー装置を介して第２旋回ミラー装置に偏向させ、また、第２旋回ミラー
装置により接点対に偏向させるのが特に好ましいことが分かっている。上記のビ
ーム経路の二重偏向の結果として、レーザ放出装置と２つの基板を備えた基板構
造とを所望のように互いに位置づけ可能である。特に、レーザ放出装置の固定構
造及び基板構造を基礎とした場合、レーザ放出装置または基板構造の位置決めを
変化させることなしに、接続面の各接点対にレーザエネルギを連続的かつ制御さ
れた方法で印加できる。
【０００８】 レーザエネルギを個々の接点対に別個に印加して基板の接続面の関連するもの
同士間の接触品質を向上させるという上記改良に加えて、請求項３に記載の本発
明の方法によれば、本発明の基礎である目的の更なる解決が図られる。 請求項３の方法において、基板の接続面は、両該基板に作用する押圧装置によ
り互いに押圧される。そして、基板の後部側と押圧装置の透明な力導入装置との
間には、透明な非圧縮性且つ変形可能な容量が配される。これに関連して、上記
容量は、その変形可能性により、圧力クッションとして作用する。この圧力クッ
ションにより、それぞれの基板に対して流体圧力に似た圧力を印加できる。この
様に、圧力印加と異なり、堅固な板により基板に変形を生じさせることができる
。この基板の変形により、接点対の接続面間のギャップ形成を打ち消して、製造
上の不具合により生じる接続面上での接点メタライゼーションの高さの差異を補
償できる。
【０００９】 それぞれの接点対へのビーム経路の焦点合わせを制御するべく、接点対により
放出される赤外線放射を測定する場合、焦点合わせの監視を簡易に行える。 また、それぞれの接点対へのビーム経路の焦点合わせを制御するべく、カメラ
装置により接点対の光学的監視を行える。このため、ビーム経路から可視光がデ
カップルされる。接点対に対するエネルギ印加と接点対へのレーザビームの正確
な焦点合わせの監視との双方に同一のビーム経路を用いることにより、最小限の
追加支出を装置に施して焦点合わせを監視できる。更に、上記のようにビーム経
路を二重に使用する結果、実際の焦点合わせと検出された焦点合わせとの間に矛
盾を生じさせる光学的伝送誤差がなくなる。
【００１０】 接点対に対するレーザビームの焦点合わせの制御上、下記の方法が好ましいこ
とが分かっている。この方法では、パイロットレーザのビーム経路の焦点合わせ
制御によりパワーレーザのビーム経路の焦点合わせ制御を可能とするべく、固定
的に放出され且つ相対的に弱いパイロットレーザのビーム経路を、好ましくはパ
ルスモードで動作するパワーレーザ装置として構成されるレーザ放出装置のビー
ム経路に重ねる。この方法には、パイロットレーザ及びパワーレーザのそれぞれ
の波長により放出レーザビームの位相変位に伴う焦点合わせ誤差が生じることが
ないという利点がある。レーザ放出装置内またはレーザ放出装置に装備されたレ
ーザダイオードをパイロットレーザとして使用可能である。赤外線カメラをカメ
ラ装置として用いるのが特に好ましい。
【００１１】 この方法の特に好ましい更なる変形例は、接点対の有効レーザ容量を制御する
べく、カメラ装置により接点対を監視すると共に、前記接点対が放出する赤外線
放射を測定するものになっている。この種の制御が特に正確であることが分かっ
ている。この種の制御では、赤外線放射の測定による容量制御すなわち接点対の
焦点合わせの結果に対して支配的な効果を有するパラメータが考慮されるからで
ある。接点対への所要エネルギを入力するには、原理上は、レーザエネルギを増
大させることなく正確な焦点合わせを行えば良いが、この様に、例えば、レーザ
エネルギの増大により焦点合わせずれを単に補償することにより、レーザ容量の
不十分さを防止することができる。
【００１２】 本発明の基礎である目的の達成に適した装置は、請求項７の特徴を有している
。 本発明の装置は、ビーム経路を得るための放射伝達装置を備え、第１及び第２
旋回ミラー装置によってビーム経路をレーザ放出装置から接点対までに少なくと
も２回偏向させ、また、ビーム経路内で軸方向に変位可能である焦点合わせ装置
をレーザ放出装置と接点対との間のビーム経路に配したことを特徴とする。
【００１３】 放射伝送装置の上記の特別の構成によれば、レーザ放出装置および基板構造を
固定的に位置決めできる。基板構造は、互いに接触するべき基板により構成され
る。対向する基板の接続面の全ての接点対を相次いで接触させる間、上記の位置
決めが維持される。更に、本発明の放射伝送装置の上記構成によれば、全ての接
点対に対するエネルギを別個に印加でき、最良の接触結果を得るためのそれぞれ
の最適なビーム経路が各接点対について調整可能である。旋回ミラーの回転によ
り生じると共に接点対でのレーザビームの焦点合わせずれを招来し得るビーム経
路の変化、特にビーム経路の長さの増減を補償するべく、例えば収束レンズから
なる軸方向変位可能な焦点合わせ装置がビーム経路に設けられる。
【００１４】 本発明の別の装置は、請求項８の特徴を有している。 この装置において、基板に作用する押圧装置が設けられる。押圧装置は、少な
くとも一つの透明な力導入装置を備え、この導入装置は、少なくとも接触領域に
、透明な非圧縮性且つ変形可能な容量を有した基板の後部側が設けられる。この
様に、力導入装置と基板の後部側との間に一種の圧力クッションが形成される。
この圧力クッションは、既に説明したように、基板の変形を伴いつつ、基板に対
して圧力を流体的に印加可能とする。
【００１５】 透明な非圧縮性且つ変形可能な容量を形成するべく、プラスチック材料の層に
より力導入装置を被覆することが特に好ましいことが分かっている。 基板の後部側への流体的圧力の印加に関して、透明な非圧縮性且つ変形可能な
容量の効率を高めるべく、押圧方向に対して横断方向に作用する変形制限装置を
容量に設けることができる。
【００１６】 第１旋回ミラー装置とレーザ放出装置との間のビーム経路に焦点合わせ装置を
配する場合、第１及び第２旋回ミラー装置の双方によって生じる焦点合わせずれ
を焦点合わせ装置により補償可能である。 レーザ放出装置と焦点合わせ装置との間のビーム経路に、ビーム経路からカメ
ラ装置へ可視光をデカップルおよび偏向させるための放射デカップリング装置を
配するのが特に好ましいことが分かっている。この様に、それぞれの接点対に対
するレーザビームの焦点合わせを直接に光学的に監視することができる。
【００１７】 本発明の装置の実施例は、本発明の方法の変形例を実施するのに好適なもので
あり、図面を参照して以下に詳細に説明する。 図１に示すレーザ接続装置１０は、レーザ放出装置１１、放射伝送装置１２お
よび基板収容装置１３を備えている。本例において、基板収容装置１３は、押圧
装置１４及び反対押圧装置１５を備える。
【００１８】 基板収容装置１３は、２つの基板１７、１８からなる基板構造１６を収容し、
これらの基板には、詳細な図示を省略した導電体構造と、接触のための外部接続
体１９、２０とが設けられている。本例の場合、基板１７はチップであり、この
チップには周辺接続面構造２１が設けられ、基板１７の接続体１９は、基板１８
の接続体２０に接触するようになっている。基板１８は、周辺接続面構造２２を
有している。図示した実施例の基板１８は支持板であり、その接続体２０が接続
体１９に接続されるようになっている。このため、接続体１９、２０には隆起形
金属接点部２３、２４がそれぞれ設けられ、両接点部は、熱的接続に要する接続
材料を提供するものとなっている。
【００１９】 基板１７の接続面と基板１８の接続面は後で熱的に密接に接続されるが、この
密接接続のためにできる限りクリアランスなく接触させるべく、押圧装置１４は
、下方の基板１８の後部側２６に向かって矢印２５の方向に変位可能にされ、ま
た、所望の反対圧力が反対押圧装置１５により印加される。 反対押圧装置１５はハンドリング装置として構成でき、詳細には図示しない待
機位置から図１に示す接触位置へ基板１７を搬送するものになっている。この搬
送に際して基板１７とハンドリング装置としての反対押圧装置１５との間に作用
する吸着力を発生させるべく、例えば、反対押圧装置１５と基板１７との間に負
圧が加えられる。
【００２０】 押圧装置１４とこれに配された基板１８は、レーザ放出装置１１から放出され
るレーザビームの波長に対して透明な成分を有している。 レーザ放出装置１１と基板収容装置１３内の基板構造１６との間には、２つの
旋回ミラー装置２９、３０を備えた放射伝送装置１２が配されている。図１から
明らかなように、旋回ミラー装置２９、３０の各々はミラー面３２または３３を
備え、これらのミラー面は、ビーム経路２８を横断して延びる旋回軸３１および
ビーム経路と平行に延びる旋回軸３８のまわりの２つの空間軸線に関して旋回可
能になっている。２つの旋回ミラー装置２９、３０によってビーム経路２８を二
重偏向させるので、基板構造１６の接続面３４と略平行に延びるビーム経路部３
５と、接続平面３４を略横断して延びるビーム経路部３６とを形成できる。これ
に関して、ビーム経路２８において第１旋回ミラー装置２９の後段に配された第
２旋回ミラー装置３０の旋回運動により、第１旋回ミラー装置２９の角度調整を
伴って、接点対２７の全てに対するレーザエネルギ照射を連続的且つ別個に行え
るようになる。接点対２７の各々は、２つの接続体１９、２０により形成される
。これに関連して、レーザ放出装置１１および基板収容装置１３内に配された基
板構造１６の双方の位置を維持可能である。
【００２１】 押圧装置１４および基板１８の透明構造により、各接点対３７への照射は、押
圧装置１４と基板１８とを介して実施される。接続面２０の放射吸収挙動のため
、金属接点部２３、２４の加熱と少なくとも部分的な溶融とが生じ、その後、接
続体１９、２０が密接に接続される。 図１は、全ての接点対３７への連続的照射の例として、基板構造１６の右縁に
配された接点対３７にレーザエネルギを印加する場合を示す。この図から分かる
ように、例えば基板構造１６の左縁に配される接点対３７へエネルギを照射する
場合には、長いビーム経路部分３６に焦点長さを適合させる必要がある。焦点長
さは、ミラー面２２と接点対３７との間隔に関連して調整され、接点対３７に対
してレーザビーム２７を正確に焦点合わせ可能である。このため、ビーム経路で
軸方向に変位可能な焦点合わせ装置３９には、ビーム経路部３５に収束レンズ４
０が設けられている。
【００２２】 図１に示すレーザ接続装置１０の実施例では、２つの放射デカップリング装置
４１、４２がビーム経路２８に挿入されている。デカップリング装置の各々は、
レーザ放出装置１１の放出方向ではレーザビーム２７に対して透明であるが、接
点対３７により放射または反射された照射成分を反射する。この照射成分の反射
は、ミラー面４３または４４のそれぞれの選択入射角度に応じたものとなる。収
束レンズ４６による焦点合わせに続いて、図１に示すように、放射デカップリン
グ装置４１は、前記接点対の加熱の結果として接点対３７により放出される赤外
線放射成分４５をミラー面４３を介して赤外線検出器４７へ反射する。放射デカ
ップリング装置４２は、照射経路２８に存し且つ透明な基板１８及び透明な押圧
装置１４を介して接点対３７により反射された可視光の一部分を、ミラー面４４
を介してカメラ装置４９の対物レンズ４８へ反射し、従って、カメラ装置４９に
より接点対３７を監視できる。
【００２３】 図１に示した焦点合わせ装置３９との組合せにおいて、カメラ装置４９は、特
に映像処理装置と共に、焦点合わせ装置に作用する調整値を好適に決定する。こ
の調整値に基づいて、それぞれの接点対３７に対するレーザビーム２７の焦点合
わせの正確さが監視され、焦点合わせ装置が調整される。接点対３７へのレーザ
ビーム２７の正確な焦点合わせに基づき、接点対３７での有効レーザ容量を赤外
線検出器４７により制御できる。
【００２４】 図２は、放射伝送装置５６を備えたレーザ接続装置１０を示す。この装置は、
変形例による構造を有するもので、図１の放射伝送装置１２と比べて赤外線検出
器４７の構成を異にする。その他の点では、図２のレーザ接続装置１０は、同一
参照符号で示す同一部品からなる。図１と図２との比較から明らかなように、旋
回ミラー装置２９、３０は、旋回ミラー装置２９がその位置を維持し且つ旋回ミ
ラー装置３０が旋回ミラー装置２９の下方に配されるように、異なる相対構造に
されている。更に、放射デカップリング装置４１に代えて、放射デカップリング
装置５７が設けられ、この装置５７のミラー面５８は、赤外線放射に対して透明
であると共にレーザ放出装置１１のレーザビーム２７に対して高度に反射的であ
る。この様に、図２に示すように、接続２０により反射される赤外線放射の光軸
上に直接に放射偏向することなしに、赤外線検出器４７を配置可能である。
【００２５】 全体として、図２の構造を用いて、赤外線放射成分４５をより正確に検出可能
である。 図３は、図１及び図２の押圧装置１４を変形した押圧装置５０を示し、この装
置は、例えば、ガラスや透明エポキシ樹脂で形成可能な透明且つ構成が堅固な力
導入装置５１を有している。力導入装置５１と基板１８の後部側２６との間には
、透明な非圧縮性且つ変形可能な容量が配され、本例の容量はシリコンクッショ
ン５２として構成されている。図示の実施例において、シリコンクッション５２
は、力導入装置５１の収容要素５３に収容されている。収容要素５３は、力導入
装置５１の周方向周辺ウエブ５４として形成されている。
【００２６】 力の矢印５５で示すように、力導入装置５１により基板構造１６に圧力が印加
されると、シリコンクッション５２からなる非圧縮性且つ変形可能な容量は、流
体に類した圧力の下での挙動を示し、基板１７の接点メタライゼーション２３の
高さｈ及びｈ１の偏差が、基板１８の対応する変形によって補償される。これに
関連して、周辺ウエブ５４は、押圧方向に対して横断方向に作用する変形制限装
置として作用する。
【００２７】 図３に示すように、金属接点部２３の高さｈ及びｈ１の偏差にもかかわらず、
圧力クッション５２の使用により、互いに対向して配された基板１７、１８の接
点メタライゼーション２３、２４間のギャップ形成が防止される。上記から明ら
かなように、２つの基板の対向接続部を接触させる際に押圧装置における透明な
非圧縮性且つ変形可能な容量の構成により、接続面に対するレーザエネルギの印
加の種類にかかわらず、すなわち、接続面に対してレーザエネルギを別個に印加
する場合と共同して印加する場合との双方において、接触品質を有効に改良でき
る。各々の場合において、接続体間のギャップ形成が打ち消されるからである。
【００２８】 上記実施例を参照して説明した変形例に係る方法ならびに前記方法において使
用した装置は、とりわけチップカードの製造およびハウス型チップモジュールの
製造、特に「チップスケールパッケージング」技術により製造されるものに有用
である。それぞれの変形例に係る方法またはそれぞれの装置の実施例のいずれに
よっても、基板とくにチップ５９と支持基板６０とを図４に示すように接続でき
る。
【００２９】 図１、図２または図３に図示した装置を用いたチップ５９と支持基板６０との
熱的接続において、図１ないし図３に示した接続と異なり、接着フィルム６１が
チップ５９と支持基板６０との間に配され、チップ５９と支持基板６０とが安定
に結合される。図４に示す接着フィルム６０は、接続の形成に先立って２つの基
板の一方５９または６０に配置可能であり、或いは図示のように基板５９と６０
との間に別個の部品として配置可能である。レーザ接続装置により熱的接続を形
成する前において、接着フィルム６１が非導電性材料か導電性材料かによって、
介在接着フィルム６１の変位を伴いつつ押圧装置１４及び反対押圧装置１５を経
由してチップ５９の接続体６２と支持基板６０の接続体６３とが直接に接触し、
或いは、接着フィルム６１を介してチップ５９の接続体６２と支持基板６０の接
続体６３とが間接的に接触する。
【００３０】 端子６２、６３間の導電接続構造によって、レーザ接続装置を使用して、半田
付けや接着成分の硬化前の接着固定を行え、あるいは押圧装置により支持されて
熱的圧縮接続を形成できる。それぞれの接触相手間の熱的接続を行うほかに、レ
ーザ接続装置は、接着剤硬化のために使用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 押圧装置に配された２つの基板を熱的に接触させるための装置の実施例を示す
。
【図２】 押圧装置に配された２つの基板を熱的に接触させるための装置の更なる実施例
を示す。
【図３】 図１及び図２に示した押圧装置の更なる実施例を示す。
【図４】 本方法の特別な適用を示す。
【符号の説明】 １１ レーザ放出装置 １２ 放射伝達装置 １４、５０ 押圧装置 １７、１８、５９、６０ 基板 １９、２０、６２、６３ 接続面 ２６ 基板の後部側 ２７ レーザビーム ２８ ビーム経路 ２９ 第１旋回ミラー装置 ３０ 第２旋回ミラー装置 ３７ 接点対 ３９ 焦点合わせ装置 ４２ 放射デカップリング装置 ４５ 赤外線放射 ４９ カメラ装置 ５１ 力導入装置 ５２ 容量 ５４ 変形制限装置

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも一方の基板が透明である２つの基板の重なった接続面
    に対してレーザエネルギを透明な基板の後部側から加えて熱的に接続する方法に
    おいて、 対向する基板（１７、１８；５９、６０）の２つの接続面（１９、２０；６２
    、６３）の間に形成される接点対（３７）の各々にレーザエネルギを別々に加え
    ることを特徴とする接続方法。
  2. 【請求項２】 レーザ放出装置（１１）により放出されるレーザビーム（２７）
    を、ビーム経路において、第１旋回ミラー装置（２９）を介して第２旋回ミラー
    装置（３０）に偏向させ、また、前記第２旋回ミラー装置（３０）により接点対
    （３７）に偏向させることを特徴とする請求項１に記載の接続方法。
  3. 【請求項３】 少なくとも一方の基板が透明である２つの基板の重なった接続面
    に対してレーザエネルギを透明な基板の後部側から加えて熱的に接続する特に請
    求項１または２に記載の接続方法において、 前記基板（１７、１８；５９、６０）の前記接続面（１９、２０；６２、６３
    ）を、両該基板に作用する押圧装置（１４、５０）により互いに押圧し、透明な
    非圧縮性且つ変形可能な容量（５２）を、基板（１８）の後部側（２６）と押圧
    装置の透明な力導入装置（５１）との間に配したことを特徴とする接続方法。
  4. 【請求項４】 前記レーザ放出装置（１１）と前記接点対（３７）との間のビー
    ム経路（２８）において、旋回ミラー装置（２９、３０）の角度運動に応じて、
    焦点合わせ装置（３９）を軸方向に変位させることを特徴とする請求項１、２ま
    たは３に記載の接続方法。
  5. 【請求項５】 前記それぞれの接点対（３７）に対するレーザビーム（２７）の
    焦点合わせを制御するべく前記接点対が放出する赤外線放射（４５）を測定する
    ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の接続方法。
  6. 【請求項６】 前記それぞれの接点対（３７）に対するレーザビーム（２７）の
    焦点合わせを制御するべく、カメラ装置（４９）により前記接点対を光学的に監
    視し、このため、前記レーザビーム（２７）のビーム経路（２８）から可視光を
    デカップルさせることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の接続方
    法。
  7. 【請求項７】 接点対（３７）における有効レーザ容量を制御するべく、カメラ
    装置（４９）により前記接点対（３７）を監視すると共に、前記接点対（３７）
    が放出する赤外線放射（４５）を測定することを特徴とする請求項５または６に
    記載の接続方法。
  8. 【請求項８】 放射エネルギを放出するためのレーザ放出装置と、前記レーザ放
    出装置からの放射エネルギを接続面の接点対に伝達するための放射伝達装置とを
    備え、少なくとも一方の基板が透明である２つの基板の重なった接続面に対して
    レーザエネルギを前記透明な基板の後部側から加えて熱的接続を行う装置におい
    て、 前記放射伝達装置（１２）が、前記レーザ放出装置（１１）から前記接点対（
    ３７）へ至り且つ少なくとも２回偏向されるビーム経路（２８）を得るための第
    １及び第２旋回ミラー装置（２９、３０）を備えることを特徴とする接続装置。
  9. 【請求項９】 放射エネルギを放出するためのレーザ放出装置と、前記レーザ放
    出装置からの放射エネルギを接続面の接点対に伝達するための放射伝達装置とを
    備え、少なくとも一方の基板が透明である２つの基板の重なった接続面に対して
    レーザエネルギを前記透明な基板の後部側から加えて熱的接続を行う装置におい
    て、 少なくとも一つの透明な力導入装置（５１）を有し且つ前記基板（１７、１８
    ）に作用する押圧装置（１４、５０）を備え、前記力導入装置は、少なくとも基
    板（１８）の後部側（２６）との接触領域に、透明な非圧縮性且つ変形可能な容
    量（５２）を有することを特徴とする請求項８に記載の接続装置。
  10. 【請求項１０】 前記透明な非圧縮性且つ変形可能な容量（５２）を形成するべ
    く、プラスチック材料の層により前記力導入装置（５１）を被覆したことを特徴
    とする請求項９に記載の接続装置。
  11. 【請求項１１】 前記容量（５２）に変形制限装置（５４）を前記押圧装置（５
    ０）を横断して設けたことを特徴とする請求項９または１０に記載の接続装置。
  12. 【請求項１２】 ビーム経路内で軸方向に変位可能である焦点合わせ装置（３９
    ）を前記レーザ放出装置（１１）と前記接点対（３７）との間のビーム経路（２
    ８）に配したことを特徴とする請求項８ないし１１のいずれかに記載の接続装置
    。
  13. 【請求項１３】 前記第１旋回ミラー装置（２９）と前記レーザ放出装置（１１
    ）との間のビーム経路（２８）に焦点合わせ装置（３９）を配したことを特徴と
    する請求項１２に記載の接続装置。
  14. 【請求項１４】 前記レーザ放出装置（１１）と前記焦点合わせ装置（３９）と
    の間のビーム経路（２８）に、前記ビーム経路からカメラ装置（４９）へ可視光
    をデカップルおよび偏向させるための放射デカップリング装置（４２）を配した
    ことを特徴とする請求項１２または１３に記載の接続装置。
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