KR20010032305A - 두 기판의 접속 표면의 열접속 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

두 기판(17, 18)의 겹쳐지는 접속 표면의 열접속 방법, 투명한 적어도 하나의 기판(18) 및 투명 기판(18)의 배면(26)으로부터 접속 표면(19, 20)에 적용되는 레이저 에너지, 각 접촉쌍(37)에 따로따로 적용되는 레이저 에너지가 대향하는 기판(17, 18)의 두 접속 표면(19, 20)간에 구성된다.

Description

두 기판의 접속 표면의 열접속 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR THERMALLY BONDING CONNECTING SURFACES OF TWO SUBSTRATES}
두 기판의 겹쳐지는 접속 표면을 접속하거나 접촉하는 방법은 접속하기 위해 요구되는 열을 발생하는 레이저 에너지가 접속 표면에 의해 형성된 접촉쌍 (contact pairs)의 영역에서 사용되는 것으로 이미 알려졌다. 이리하여, 예를들면, DE 44 46 298 A1은, 접속 표면의 접촉쌍으로 레이저 에너지를 도입하기 위해서 에너지가 투명 기판을 통하여 배면으로부터 적용되는, 두 기판의 접속 표면의 열접속 방법 및 장치를 개시한다. 이 점에서, 광도전 섬유가 레이저 방출장치와 배면으로부터 방사되는 기판간의 빔 경로를 형성하기 위해 사용되고, 광도전섬유 단부 단면으로부터 방출된 레이저 빔으로 모든 접촉쌍을 동시에 방사하는 것이 가능한 방식으로 광도전 섬유의 단면은 치수가 정해진다. 용융된 접촉쌍의 표면인장의 결과로 접속될 기판의 상대 위치의 변화로 이루어지는 ″자기-정렬″로 알려진 현상을 이용하기 위해서, 공지의 방법에서는 기판의 접속 표면은 부가적 압력 부하가 없이 그들의 상대위치에서 서로에 대항하여 놓여있고, 상부 기판의 본래 무게에 의해서만 고정하게 된다.
DE 44 46 289 A1로 부터 알려진 방법에서, 접속 기판간의 열접속을 일으키게 하기위해 요구되는 열에너지는 기본적으로 기판재료의 투명성과 접속 기판상에 배치된 접속재료의 흡수량을 동등하게 함으로써 얻어진다. 이것은 기판재료와 접속재료의 자유로운 선택의 관점에서 제한을 초래한다.
″Patent Abstracts of Japan″에서 JP 4-91 493 A 로부터 알려진 방법은, 두 기판의 접속 표면의 열접속을 위하여, 기판의 접속 표면이 접촉을 일으키도록 하는 투명한 프레싱 판을 통하여 투명 기판의 배면에 에너지가 적용된다. 투명 유리 판이 상기 프레싱 판으로 사용된다. 이 방법에서, DE 44 46 289 A1로부터 알려진 방법과 대비하여, 레이저 에너지의 적용은 동시에 접속 표면의 모든 접촉쌍에 적용되지 않지만, 다소 연속적으로, 레이저 에너지가 전체로서 적용되는 각 경우에 다수의 접촉쌍은 유닛을 형성하도록 합체된다.
공지의 방법에서, 투명 유리판의 사용은 서로 접촉쌍을 형성하는 기판의 접속 표면위로 접촉압력의 전달을 허용한다. 그러나, 예를들어 접속 표면상에 구성된 접촉 금속화(metallization)의 여러가지 높이를 초래할 수 있는 제조 불일치의 결과로서, 대향 접속 표면의 일부분이 접촉하지 않아서 각 접촉쌍으로 에너지의 불충분한 도입이 일어나서, 서로 접촉된 기판의 작용시 구성요소 결여의 가능한 결과로 접촉실패를 초래할 수 있다.
본 발명은 적어도 한개의 기판은 투명하고, 레이저 에너지가 이 투명 기판의 배면으로부터 접속 표면에 적용되는, 두 기판의 겹쳐지는 접속 표면의 열접속 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 청구항 제 8항의 서문에 따른 두 기판의 겹쳐지는 접속 표면의 열접속 제조용 장치에 관한 것이다.
본 발명의 경우에서 기판이라함은 도체 구조와 접촉용 외부 접속 표면, 즉, 예를 들어 회로보드 뿐아니라 칩이 제공되는 모든 구성요소를 포함한다. 여기서 제안된 방법을 적용한 바람직한 영역이나 여기서 제안된 장치의 사용영역은 플립-칩 기술과 SMD(표면 장착 디바이스)기술의 분야이다.
본 발명에 따른 방법의 변형례를 실시하는데 적합한 본 발명에 따른 장치의 실시예는 도면을 참조하여 다음에 더 상세히 설명된다.
도 1은 프레싱 장치에서 배치된 두 기판의 열접촉용 장치의 실시예를 나타낸 도면,
도 2는 프레싱 장치에서 배치된 두 기판의 열접촉용 장치의 다른 실시예를 나타낸 도면,
도 3은 도 1과 도 2에서 설명된 프레싱 장치의 다른 실시예를 나타낸 도면,
도 4는 상기 방법의 특별한 적용을 나타낸 도면.
본 발명의 목적은 두기판의 접속 표면의 접촉을 향상시키고 그 결과 이러한 형태의 기판이 작업시 신뢰성이 증가될 수 있는 방법 및 장치를 제안하는 것이다.
이 목적은 청구항 제 1항의 특징을 갖는 방법에 의해 얻어진다.
본 발명에 따른 방법에서, 레이저 에너지는 대향 기판의 두 접속 두 표면간에 구성된 각 접촉쌍에 따로따로 적용된다. 이 방식으로, 빔 경로 조정이 실현되고, 특히 각각의 접촉쌍에 대한 에너지의 최적의 적용이 실행되도록 하는 방식으로 레이저 빔의 초점맞춤이 실현된다. 각각의 접촉쌍위로 레이저 빔의 초점의 결과로서, 레이저 에너지는 또한 기판재료의 대응하여 감소된 부분에 적용되고, 그 결과 바람직하지 않은 기판재료의 온도 스트레싱(stressing)이 최소로 유지된다. 따라서, 투명한 기판재료에서 또한 존재하는 잔여 흡수량은 레이저 에너지가 기판재료의 전체 표면에 적용되는 경우보다 더 낮다.
레이저 방출장치에 의해 방출된 방사 에너지가 제 1스위블 미러 장치를 거쳐 제 2스위블 미러 장치위로, 그리고 제 2스위블 미러 장치에 의해 접촉쌍위로 빔경로에서 편향된다면 특히 이롭다. 빔경로의 상기 이중 반사의 결과로서, 레이저 방출장치와 두기판을 포함하는 기판 배치가 서로에 관하여 원하는대로 위치하는 것이 가능하다. 특히, 레이저 방출장치 및 기판배치의 고정배치에서 나아가, 레이저 방출장치나 기판배치의 위치결정을 변화시킬 필요없이 조절된 방식에서 연속으로 접속 표면의 각 접촉쌍에 레이저 에너지가 적용되는 것이 가능하다.
개별적인 접촉쌍에 레이저 에너지의 분리적용함으로써 얻어진 기판의 관계된 접속 표면간의 접촉품질에서의 상기 언급된 향상에 부가하여, 청구항 제 3항에 따른 본 발명의 방법은 발명의 기초를 형성하는 목적의 다른 해결을 고려한다.
청구항 제 3항에 따른 방법에서, 기판의 접속 표면은 기판상에 작용하는 프레싱 장치에 의해 서로에 대해 가압되고, 투명하고 비압축성이고 변형가능한 볼륨(volume)이 투명력(transparent force) 도입 장치와 기판의 배면간에 배치된다. 이 점에서, 상기-언급된 볼륨은, 유체압력을 시뮬레이트한 각각의 기판에 압력의 적용을 허용하는, 압력쿠션으로서, 이것의 변형의 결과로서 작용한다. 이 방식에서, 압력의 적용과 대비하여, 접촉쌍의 접속표면간의 갭의 형성을 방지하고 제조 불일치에 의해 야기된 접속표면상에 배치된 접촉 금속화의 높이차를 보정할 수 있는 기판에서 변형을 일으키는 것이 고체판에 의해 가능하게 된다.
초점장치가 스위블 미러 장치의 각운동의 기능으로서 레이저 방출장치와 접촉쌍간 빔경로에서 축방향으로 변위된다면 특히 이점이 증명된다. 이 방식에서, 상기 레이저 에너지가 적용되는 각각의 접촉쌍에 관하여 레이저 빔의 비초점을 초래하는것 없이, 빔경로의 변화, 특히 빔경로의 연장 또는 단축을 실행하는 것이 가능하다.
상기 접촉쌍에 의해 방출된 적외선 방사의 측정이 각각의 접촉쌍위로 빔경로의 초점을 조절하기 위해서 실시된다면, 간단한 방식으로 초점 맞추는 것을 모니터하는 것이 가능하게 된다.
각각의 접촉쌍위로 빔경로의 초점을 조절하기 위해서, 빔경로부터 가시광선의 분리(decoupling)가 실시되는, 카메라 장치에 의해 접촉쌍의 광학적 모니터링을 실행하는 것이 또한 가능하게 된다. 접촉쌍에 에너지를 적용하는 것과 접촉쌍위로 레이저 빔의 정확한 초점을 모니터링 하는 것의 둘다 같은 빔경로를 사용함으로써, 장치에서 최소한의 부가적인 비용으로 모니터링을 실시하는 것이 가능하게 된다. 더우기, 상기 언급된 빔경로의 이중 사용의 결과로서, 실제 초점과 검출되는 초점간의 불일치가 고려되는, 가능한 광학적 투과 에러가 없다.
상기 접촉쌍위로 레이저 빔의 초점을 조절하기 위해서, 방법은 영구적으로 방출되는 상대적으로 약한 파일럿 레이저의 빔경로가, 파일럿 레이저의 빔경로의 초점의 조절에 의해 파워 레이저의 빔경로의 초점의 조절을 허용하기 위해서, 펄스 모드에서 바람직하게 작동된 파워 레이저 장치로서 구성되는 레이저 방출 장치의 빔경로위로 겹쳐지는 증명된 이점을 또한 갖는다. 이 방법의 이점은 파일럿 레이저와 파워 레이저의 대응하는 파장때문에 방출된 레이저 빔의 상 변위의 결과로서 초점 에러가 있을 수 없게 되어 있다. 레이저 다이오드는 파일럿 레이저로 사용될 수 있는 레이저 방출 장치내 또는 위에 설치된다. 적외선 카메라는 특히 카메라로서 유리하게 사용된다.
또한, 특히 유리한 다른 방법은 접촉쌍에서 효과적인 레이저 용량을 조절하기 위해서 카메라 장치와 상기 접촉쌍에 의해 방출된 적외선 방사의 측정에 의한 접촉쌍의 효과적인 모니터링에 있다. 이 형식의 조절은, 적외선 방사를 측정함으로써 용량조절의 결과에 결정적인 영향을 미치는 파라미터, 다시 말하면, 접촉쌍의 초점을 고려하기 때문에, 특히 정확하게 증명된다. 이 방식에서, 예를들어 원칙적으로 초점의 보정이 레이저 에너지를 증가하지 않고도 충분할지라도 접촉쌍으로 교구된 에너지 투입량을 얻기위해서, 레이저 에너지의 증가에 의해 보충되는 것으로 부터 비초점에 의해 단독으로 야기된 불충분한 레이저 용량을 방지하는 것이 가능하다.
본 발명의 기초를 형성하는 목적을 달성하기에 적합한 장치는 청구항 제 8항의 특징을 갖는다.
본 발명에 따른 장치는 제 1과 제 2스위블 미러 장치로 레이저 방출 장치로부터 접촉쌍까지 적어도 두번 반사되는 빔경로를 발생하는 방사 전송장치를 포함한다.
이 특별한 방사투과 장치의 디자인은 레이저 방출장치와 서로 접촉되는 기판에 의해 형성된 기판배치의 고정위치를 고려하고, 이 위치는 대향기판의 접속표면의 모든 접촉쌍이 연속적으로 접촉하는 동안 유지될 수 있다. 더우기, 본 발명에 따른 상기-언급된 방사 전송장치의 디자인은 모든 접촉쌍에 에너지의 분리적용을 허용하고, 그 결과 최적의 접촉결과를 얻기위한 각각의 최적의 빔경로는 각 접촉쌍에 맞출 수 있다.
본 발명에 따른 다른 장치가 청구항 제 9항의 특징을 갖는다.
이 장치에서, 제공된 프레싱 장치는 기판상에 작용하고 적어도 하나의 투명력 도입 장치를 포함하며, 투명하고 비압축성이고 변형가능한 볼륨을 가진 기판의 배면측으로 적어도 접촉영역에서 제공된다. 이 방식에서, 압력쿠션의 형태는 상기 힘(force) 도입 장치와 기판의 배면간에 형성되고, 이미 상기설명된 압력쿠션은 기판 변형에 대응하여 기판에 유체형 압력의 인가를 허용한다.
힘 도입 장치가 투명하고 비압축성이고 변형할 수 있는 볼륨을 형성하기 위해서 플라스틱 재료의 층으로 도포된다면 특히 이롭다는 점이 증명되었다.
기판의 배면측으로 유체형 압력 인가의 측면에서 투명하고 비압축성이고 변형가능한 볼륨의 효율성을 증가하기 위하여, 상기 볼륨은 프레싱 방향에 반대로 작용하는 변형 제한 장치가 제공될 수 있다.
빔경로에서 변화하는 동안, 특히 빔경로의 길거나 짧게하는 동안, 접촉쌍의 정확한 초점을 허용하기 위해서, 빔경로에서 축방향으로 변위가능하고, 레이저 방출장치와 접촉쌍간 빔경로에서 초점장치를 배치하는 것은 이점이 증명된다. 상기 초점장치는 예를들어 빔경로의 짧거나 긴것을 보상하는 수렴렌즈를 포함할 수 있다.
초점장치가 제 1스위블 미러 장치와 레이저 방출장치간의 빔경로에서 배치된다면, 제 1스위블 미러 장치와 제 2스위블 미러 장치 둘다에 의해 야기된 비초점은 초점장치에 의해 보정될 수 있다.
방사 분리 장치가 빔경로로부터 카메라 장치로 가시광선을 분리하고 반사하기 위하여 레이저 방출 장치와 초점장치간의 빔경로에서 배치된다면 특히 이점이 증명된다. 이 방식에서, 각각의 접촉쌍위로 레이저 빔 초점이 직접 광학 모니터링하는 것이 가능하다.
도 1은 레이저 방출장치(11)를 구비한 레이저 접속장치(10), 방사 전송장치 (12)와 기판 수용장치(13)를 도시한다. 본 발명의 경우에서, 기판 수용장치(13)는 프레싱 장치(14)와 역가압(counterpressing) 장치(15)를 포함한다.
기판 수용장치(13)는 두 기판(17, 18)의 기판배치(16)를 수용하는데 사용되고, 여기서 더 상세하게 설명되지 않은 도체구성과 각각 접촉하기 위한 외부 접속 (19와 20)이 제공된다. 본 발명의 경우에서, 기판(17)은 주변 접속 표면배치(21)가 제공되고 접속부(19)가 주변 접속 표면배치(22)를 또한 포함하는 기판(18)의 접속부(20)와 접촉되는 칩이다. 설명된 실시예에서 상기 기판(18)은 접속(19)과 접속되는 접속(20)을 가진 지지판이다. 이 목적을 위하여, 상기 접속(19와 20)은 열접속을 위해 요구된 접속재료가 제공된 융기된(raised) 금속접촉 접합부분(23과 24)이 각각 제공된다.
기판(17)의 접속표면(19)와 기판(18)의 접속표면(20)간의 연속적으로 열적으로 실행된 밀접한 접속을 위해 가능한 간극 없는 접촉을 생성하기 위해, 프레싱 장치(14)는 하부기판(18)의 배면측(26)을 향해 화살표(25)의 방향으로 변위가능하고, 요구된 역압력이 역가압 장치(15)에 의해 인가된다.
역가압 장치(15)는 여기서는 더 상세히 도시되지 않은 대기 위치로부터 도 1에서 설명된 접촉위치로 기판(17)의 이송용으로 사용된 핸들링 장치로서 동시에 구성될 수 있다. 기판(17)과 핸들링 장치로서 구성된 역가압 장치(15)간에 이 목적을 위해 요구된 부착은, 예를들어, 역가압 장치(15)와 기판(17)간에 인가된 진공을 통해 발생될 수 있다.
프레싱 장치(14)와 프레싱 장치(14)상에 배치된 기판(18)은 레이저 방출장치 (11)로부터 방출된 레이저 빔(27)의 파장에 투명하게 되는 구성을 갖는다.
두개의 스위블 미러 장치(29와 30)를 구비한 방사 전송장치(12)는 기판 수용장치(13)에서 레이저 방출장치(11)와 기판 배치(16)간에 배치된다. 도 1에서 명시된 바와 같이, 스위블 미러 장치(29, 30)는 빔경로(28)에 횡단하여 연장되는 스위블 축(31)과 빔경로에 평행하게 연장되는 스위블 축(38)에 관한 두 공간축에 대해 선회가능한(pivotable) 미러 표면(32, 33)을 각각 포함한다. 두 스위블 미러 장치(29, 30)에 의해 실시되는 빔경로(28)의 이중반사의 결과로서, 기판 배치(16)의 접속평면(34)에 본질적으로 평행하게 연장되는 빔경로 구획 (35)으로 부터 시작하여, 접속평면(34)에 본질적으로 횡단하여 연장되는 빔경로 구획(36)을 실시하는 것이 가능하다. 이 점에서, 제 1스위블 미러 장치(29)의 각(角)조정에 대응하여, 빔경로(28)에서 제 1스위블 미러 장치(29)다음에 배치된 제 2스위블 미러 장치(30)의 선회 운동은 두 접속(19와 20)에 의해 각각 형성된 모든 접촉쌍(27)의 레이저 에너지 방사를 연속적으로 분리하도록 허용한다. 이 점에서, 기판 수용장치(13)에서 배치된 두 레이저 방출장치(11)와 기판 배치(16)는 그들의 위치를 유지할 수 있다.
프레싱 장치(14)와 기판(18)의 투명 구조의 결과로서, 각 접촉쌍(37)의 방사는 프레싱 장치(14)와 기판(18)을 통해 실시된다. 접속표면(20)의 방사흡수 작용때문에, 금속 접촉부분(23, 24)의 가열과 적어도 부분적인 용해가 접속(19와 20)간에 후속의 밀접한 접속이 일어난다.
모든 접촉쌍(37)의 연속적인 방사의 예로서 기판배치(16)의 오른-손 가장자리에서 배치된 접촉쌍(37)에 레이저 에너지의 적용을 도시한 도 1에서 선택된 도해로부터, 미러 표면(33)과 접촉쌍(37)간 거리에 대하여 조정되고 접촉쌍(37)위로 레이저 빔(27)의 정확한 초점을 허용하는 초점길이가, 예를들어 기판배치(16)의 왼쪽-손 가장자리에 배치된 접촉쌍(37)의 에너지 방사의 경우에, 길어진 빔경로 구획(36)때문에 적합하게될 필요가 있다는 것은 분명하다. 이 목적을 위하여, 빔경로에서 축방향으로 변위가능한 초점장치(39)는 빔경로 구획(35)에서 수렴렌즈(40)가 제공된다.
도 1에서 설명된 레이저 접속장치(10)의 실시예에서, 두 방사분리 장치(41과 42)는 빔경로(28)로 삽입되고, 레이저 방출장치(11)의 방출방향에서 레이저 빔(27)으로 투명하게 되지만, 각각의 미러 표면(43, 44)의 각각 선택된 투사각에 따라 각각의 접촉쌍(37)에 의해 방출되거나 반사된 방사 성분을 반사한다. 도 1에서 설명된 바와같이, 방사분리 장치(41)는 수렴렌즈(46)에 의한 초점맞춤에 뒤따르는, 상기 접촉쌍(37)의 가열의 결과로서 미러 표면(43)을 거쳐 적외선 검출기(47)로 접촉쌍 (37)에 의해 방출된 적외선 방사성분(45)을 반사한다. 방사분리 장치(42)는 카메라 장치(49)의 대물렌즈(48)로 미러 표면(44)을 거쳐, 투명한 기판(18)과 투명한 프레싱 장치(14)를 통하여 접촉쌍(37)에 의해 반사된 방사경로 (28)에 존재하는 가시광선의 일부분을 반사하고, 카메라 장치에 의하여 접촉쌍(37)의 모니터링을 허용한다.
도 1에서 설명된 초점장치(39)와 결합에 있어서, 카메라 장치(49)는 초점장치에 영향을 미치는 조절밸브를 한정하기 위하여, 각각의 접촉쌍(37)위로 레이저 빔(27)의 정확한 초점을 모니터링하기 위해서 뿐만아니라 초점장치를 조정하기 위하여, 특히 이미지 프로세싱 장치와 협조하는데 적합하다. 접촉쌍(37)위로 레이저 빔(27)의 정확한 초점에 의지하여, 적외선 검출기(47)에 의하여 접촉쌍(37)에서 효과적인 레이저 용량의 조절을 시행하는 것이 가능하다.
도 2는 도 1에서의 방사 전송장치(12)와 비교하여 레이저 방출장치(56)를 구비한 레이저 접속장치(10)가 적외선 검출기(47)의 다른 배치를 지닌 수정된 구조를 갖는 것을 도시한다. 그렇지 않으면, 동일한 구성요소가 사용된 동일한 참조번호에 따라서 도 2에서 도시된 레이저 접속장치(10)에서 사용된다. 도 1과 도 2의 비교로부터 분명하듯이 스위블 미러 장치(29와 30)는 스위블 미러 장치(29)가 자신의 위치를 유지하고 스위블 미러 장치(30)은 스위블 미러 장치(29)아래에 배치되는 방식으로 다른 상대배치로 배치된다. 더우기, 방사분리 장치(41)대신에, 적외선 방사에 투명하게 되고 레이저 방출장치(11)의 레이저 빔(27)에 높은 반사를 지닌 미러표면(58)을 구비한 방사분리 장치(57)가 제공된다. 이 방식에서, 도 2에서 도시된 바와같이, 접속(20)에 의해 반사된 적외선 방사의 광학축상에 직접 방사 반사없이 적외선 검출장치(47)를 배치하는 것이 가능하다. 전볼륨으로, 적외선 성분(45)의 더 정확한 검출은 도 2에서 설명된 배치를 사용하는 것이 가능하다.
도 3은 도 1과 도 2에서 설명된 프레싱 장치(14)와 비교하여 수정된 프레싱 장치(50)가 투명하고 예를들어 유리나 투명한 에폭시 수지로 만들수 있는 단단한 구조인 힘 도입 장치(51)를 갖는다. 본 발명의 경우, 실리콘 쿠션(52)으로 구성된 투명하고 비압축성이고 변형가능한 볼륨은 힘 도입 장치(51)와 기판(18)의 배면측(26)간에 배치된다. 상기 설명된 실시예에서, 실리콘 쿠션(52)은 힘 도입 장치(51)의 수용요소(53)에 의해 수용되고, 수용요소 (53)는 힘 도입 장치(51)의 원주방향 주변 웨브(54)에 의해 형성된다.
압력이 힘 화살표(55)에 의해 지시된것 처럼 힘 도입 장치(51)에 의해 기판배치(16)에 적용될때, 실리콘 쿠션(52)에 의해 형성된 비압축성이고 변형가능한 볼륨은 유체와 유사한 압력하에 행동을 보여주고, 그 결과 기판(17)의 접촉 금속화(23)의 높이(h와 h1)에서의 편차는 기판(18)의 변형에 대응하여 보상된다. 이 점에서, 주변 웨브(54)는 프레싱 방향에 반대로 작용하는 변형제한으로서 작용한다.
도 3이 도시한 바와같이, 쿠션(52)의 사용은, 금속접촉 부분(23)의 높이(h와 h1)에서의 편차에도 불구하고, 서로 대향배치된 기판(17과 18)의 접촉 금속화(23과 24)간 갭의 변형을 막는다. 상기로 부터, 두 기판의 대향접속의 접촉이 효과적일때, 프레싱 장치에서 투명하고 비압축성이고 변형가능한 볼륨의 배치는, 예를들어 접속표면에 레이저 에너지의 적용을 분리하고 결합시키는 경우 둘다, 접속간의 갭형성이 각 경우에 방해받기 때문에, 접속표면에 레이저 에너지의 적용 형태에 관계없이 접촉의 질을 또한 효과적으로 향상시킨다.
상기 방법에서 사용된 장치뿐만아니라 상기 실시예의 목적으로 설명된 다른 방법은, 지지된 칩모듈의 제조뿐만아니라 칩카드의 제조에서, 특히 ″칩 스케일 패키징″ 기술에 따라 제조된 다른 것사이에서 이롭게 사용될 수 있다. 각각의 다른 방법이나 각각의 장치의 실시예에 상관없이, 도 4에서 설명된 바와같이 특히 칩(59)와 지지 기판(60)으로서 구성된 기판간 접속을 실시하는것이 가능하다.
도 1 내지 도 3에서 설명된 접속과 대조하여, 도 1, 도2 또는 도 3에서 설명된 장치를 사용하는 칩(59)와 지지기판(60)간 열접속에서, 점착성 필름(61)은 칩(59)과 지지기판(60)간에 배치되고, 칩(59)과 지지기판(60)의 결속의 고정을 증가한다. 도 4에서 설명된 점착성 필름(61)은 두 기판(59 또는 60)중의 하나에 접속, 또는 설명된 바와같이 기판(59와 60)간에 구성용소를 분리의 제조에 앞서 이미 배치될 수 있다. 전기적으로 비도체 또는 도체 재료인가에 의존하여, 칩(59)의 접속(62)과 삽입된 점착필름(61)의 변위를 지닌, 프레싱 장치와 역가압 장치에 의하여 지지기판(60)의 접속(63)간에 직접 접촉을 하거나, 칩(59)의 접속(62)과 지지기판(60)의 접속(63)간, 점착필름(61)을 거쳐, 직접 접촉을 하는 레이저 접속장치에 의하여 앞서 열접속 제조하는것이 가능하다.
터미널(62, 63)간 전기적으로 도체 접속의 구조에 의존하여, 레이저 접속장치는 점착 컴파운드(compound)의 경화에 앞서 점착고정을 시행하기 위하여, 또는 프레싱 장치에 의해 지지된, 또한 열압축 접속을 시행하기 위해, 솔더링 (soldering)용으로 사용될 수 있다. 각각의 접촉 파트너간 열접속을 시행하는 것에 부가하여, 레이저 접속장치가 점착경화용으로 사용될 수 있다.

Claims (14)

  1. 적어도 하나의 기판은 투명하고, 레이저 에너지가 이 투명기판의 배면측으로 부터 접속표면에 적용되는, 두 기판의 중첩 접속표면의 열접속 방법으로서,
    레이저 에너지가 대향 기판(17, 18; 59, 60)의 두 접속표면(19, 20; 62, 63)간에 구성된 각 접촉쌍(37)에 개별적으로 적용되는 것을 특징으로 하는 열접속 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    레이저 방출장치(11)에 의해 방출된 레이저 빔(27)이 제 1스위블 미러 장치(29)를 거쳐 제 2스위블 미러 장치(30) 상에, 제 2스위블 미러 장치(30)에 의해 접촉쌍(37) 상에 빔경로(28)로 편향되는 것을 특징으로 하는 열접속방법.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 기판(17, 18; 59, 60)의 접속표면(19, 20; 62, 63)이 기판에 작용하는 프레싱 장치(14, 50)에 의하여 서로에 대하여 가압되고, 투명하고 비압축성이고 변형가능한 볼륨(52)이 프레싱 장치의 투명력 도입 장치(51)와 기판(18)의 배면측(26)간에 배치되는 것을 특징으로 하는 열접속 방법.
  4. 제 1항 내지 제 3항중 어느 하나에 있어서,
    초점장치(39)가 스위블 미러 장치(29, 30)의 각운동의 기능으로서 레이저 방출장치(11)와 접촉쌍(37) 사이의 빔경로(28)에서 축방향으로 변위되는 것을 특징으로 하는 열접속방법.
  5. 제 1항 내지 제 4항중 하나 이상에 있어서,
    상기 접촉쌍에 의해 방출된 적외선 방사(45)의 측정이 각 접촉쌍(37)위로 레이저 빔(27)의 초점을 조절하기 위해서 실행되는 것을 특징으로 하는 열접속방법.
  6. 제 1항 내지 제 4항중 하나 또는 이상에 있어서,
    상기 접촉쌍의 광학적 모니터링이 각각의 접촉쌍(37)위로 레이저 빔(27)의 초점을 조절하기 위해서 카메라 장치(49)에 의하여 시행되고, 이 목적으로 레이저 빔(27)의 빔경로(28)로부터 가시광선의 분리가 실행되는 것을 특징으로 하는 열접속방법.
  7. 제 5항과 제 6항에 있어서,
    상기 카메라 장치(49)와 접촉쌍(37)에 의해 방출된 적외선 방사(45)의 측정에 의한 접촉쌍(37)의 모니터링이 접촉쌍(37)에서 효과적인 레이저 용량을 조절하기 위해서 실행되는 것을 특징으로 하는 열접속방법.
  8. 적어도 하나의 기판은 투명하고, 레이저 에너지가 이 투명기판의 배면측으로 부터 접속표면에 적용되는 두 기판의 중첩 접속표면의 열접속을 제조하는 장치로서,
    레이저 방출장치로부터 접속표면의 접촉쌍으로 방사 에너지를 방출하는 레이저 방출장치와 방사에너지를 전송하는 레이저 전송장치를 포함하고, 방사 전송장치(12)가 레이저 방출장치(11)로부터 접촉쌍(37)으로 적어도 두번 편향되는 빔경로(28)을 발생하기 위한 제 1 및 제 2스위블 미러 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 열접속 제조용 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    적어도 하나의 투명력 도입장치(51)를 갖는 기판(17, 18)에 작용하는 프레싱 장치에 의하여, 상기 힘 도입장치가, 적어도 접촉 영역에서 투명하고 비압축성이고 변형가능한 볼륨(52)을 구비한, 기판(18)의 배면측(26)을 구비하는 것을 특징으로 하는 열접속 제조용 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 힘 도입장치(51)는 투명하고 비압축성이고 변형가능한 볼륨(52)을 형성하기 위해서 플라스틱 재료의 층이 도포되는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제 9항 또는 제 10항에 있어서,
    상기 볼륨(52)은 프레싱 장치(50)에 가로질러 변형 제한장치(54)가 제공되는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제 8항 내지 제 11항중 하나 또는 이상에 있어서,
    상기 빔경로에서 축방향으로 변위되는 초점장치(39)가 레이저 방출장치(11)와 접촉쌍(37) 사이의 빔경로(28)에서 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 초점장치(39)가 제 1스위블 미러 장치(29)와 레이저 방출장치(11) 사이의 빔경로(28)에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 제 12항 또는 제 13항에 있어서,
    방사 분리장치(42)가 빔경로로부터 카메라 장치(49)로 가시광선을 분리하고 반사하기 위하여 레이저 방출장치(11)와 초점장치(39) 사이의 빔경로(28)에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
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