JP6894485B2 - はんだ付け装置およびそのシステム制御器 - Google Patents
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Description
既存の非接触式はんだ付け方法では、一般的に、溶接される領域を加熱し、光源と同軸または非同軸で検知光を収集し、検知結果および/またはフィードバックに基づいて、光源を制御している。
11 光源
12 はんだ付けモジュール
13 光ガイドアセンブリ
14 センサー
15 フィードバック制御器
16 システム制御器
2 はんだ付け装置
21 光源
22 はんだ付けモジュール
23 光ガイドアセンブリ
24 センサー
25 フィードバック制御器
26 システム制御器
3 はんだ付け装置
31 光源
32 はんだ付けされる領域
321 パッド
33 光ガイドアセンブリ
331 第1コリメーター
332 第1フォトカプラー
333 分光素子
334 第2フォトカプラー
34 センサー
35 フィードバック制御器
36 システム制御器
37 はんだ付けモジュール
371 第2コリメーター
372 フォーカスレンズ
4 素子端子ピン
5 電気回路基板
L 光
S 検知光
Claims (15)
- はんだ付け装置であって、光源とはんだ付けモジュールと光ガイドアセンブリとセンサーとフィードバック制御器とを備え、
前記光源は光を発射し、
前記はんだ付けモジュールは、前記光をはんだ付けされる領域にガイドして加熱し、はんだ付け動作を実行し、
前記光ガイドアセンブリは、前記光源と前記はんだ付けモジュールとの間に設けられ、前記光を前記はんだ付けモジュールにガイドし、
前記センサーは、はんだ付けモジュールに対して、前記光ガイドアセンブリの他側に設けられ、且つ検知光を受光するように用いられ、前記検知光の検知結果に基づいて検知信号を生成し、前記検知光は前記光ガイドアセンブリにより前記センサーにガイドされ、
前記フィードバック制御器は、検知信号を受信するように前記センサーと前記光源とに接続され、前記検知信号に基づいて前記光源を制御し、
前記はんだ付けモジュールが動的部分であり、前記光ガイドアセンブリと前記センサーと前記フィードバック制御器とを静的部分のシステム制御器に統合する、ことを特徴とするはんだ付け装置。 - 前記光源と、前記光ガイドアセンブリと、前記センサー、前記フィードバック制御器とを前記システム制御器に統合する、ことを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け装置。
- 前記光ガイドアセンブリは、第1コリメーターと第1フォトカプラーと分光素子とを備え、
前記第1コリメーターは、前記光の光路において前記光源に隣接し、
前記第1フォトカプラーは、前記光の光路において前記はんだ付けモジュールに隣接し、
前記分光素子は、前記第1コリメーターと前記第1フォトカプラーとの間に配置される、ことを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け装置。 - 前記光は、前記第1コリメーターと前記分光素子と前記第1フォトカプラーとの順で前記はんだ付けモジュールにガイドされる、ことを特徴とする請求項3に記載のはんだ付け装置。
- 前記光は、前記第1コリメーターにより平行ビームに集光され、前記平行ビームが前記分光素子を透過し、前記第1フォトカプラーがコリメーターフォトカプラーであり、前記平行ビームが前記第1フォトカプラーによって集光されて、前記はんだ付けモジュールにガイドされる、ことを特徴とする請求項4に記載のはんだ付け装置。
- 前記はんだ付けモジュールは、第2コリメーターとフォーカスレンズとを備え、前記フォーカスレンズは前記第2コリメーターに隣接して設けられ、前記第2コリメーターは前記第1フォトカプラーに隣接し、且つ前記第1フォトカプラーと前記フォーカスレンズとの間に設けられ、前記光は、前記第2コリメーターによってガイドされ、前記フォーカスレンズによって集光され、素子端子ピンを加熱してはんだ付け動作を実行する、ことを特徴とする請求項4に記載のはんだ付け装置。
- 前記第2コリメーターがレーザーコリメーターであり、前記フォーカスレンズが凸面レンズである、ことを特徴とする請求項6に記載のはんだ付け装置。
- 前記光ガイドアセンブリは、第2フォトカプラーをさらに備え、前記第2フォトカプラーが前記分光素子と前記センサーとの間に設けられる、ことを特徴とする請求項6に記載のはんだ付け装置。
- 前記分光素子は、前記光が透過し、前記検知光を反射し、前記検知光が前記第2フォトカプラーによって集光されて前記センサーにガイドされる、ことを特徴とする請求項8に記載のはんだ付け装置。
- 前記光がレーザー光、X線、または紫外光であり、前記検知光が赤外線である、ことを特徴とする請求項9に記載のはんだ付け装置。
- 前記はんだ付けされる領域はパッドを備え、前記パッドが電気回路基板の表面の一部に設けられ、前記パッドがはんだ付けのために前記光によって加熱されると、前記素子端子ピンが前記電気回路基板に接続される、ことを特徴とする請求項6に記載のはんだ付け装置。
- 前記光源と前記光ガイドアセンブリとは光ファイバーで接続される、ことを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け装置。
- 前記光ガイドアセンブリと前記はんだ付けモジュールとは光ファイバーで接続され、且つ前記光と前記検知光とは光ファイバーで同軸に共用する、ことを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け装置。
- 前記光ガイドアセンブリと前記センサーとは光ファイバーで接続される、ことを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け装置。
- 前記センサーと前記フィードバック制御器とは信号線で接続され、フィードバック制御器と前記光源とは、前記信号線とは別な信号線で接続される、ことを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け装置。
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