CN112404632B - 焊锡装置及其系统控制器 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种焊锡装置及其系统控制器，其中焊锡装置包括光源、焊锡模块、光学导引组件、感测器及反馈控制器。光源发出波段光。焊锡模块导引波段光至待焊区域加热进行焊锡动作。光学导引组件设置于光源及焊锡模块之间并导引波段光至焊锡模块。感测器相对焊锡模块设置于光学导引组件的另一侧以接收感测光束，并根据对感测光束的感测结果产生感测信号，感测光束受光学导引组件导引至感测器。反馈控制器与感测器及光源相连接以接收感测信号，并根据感测信号控制光源。光学导引组件、感测器及反馈控制器整合为一系统控制器，借此使光路同轴并紧致焊锡模块的体积与重量。

Description

焊锡装置及其系统控制器
技术领域
本公开涉及一种焊锡装置，特别涉及一种焊锡模块及其系统控制器。
背景技术
焊锡工艺为生产电子产品的必要作业之一，随着产品的紧致化，以及传统焊锡设备于机构或动作上的限制，传统接触式焊锡工法已无法满足现今的需求，业界遂开发出非接触式焊锡工法。
一般而言，现有的非接触式焊锡工法，是以光源对待焊区域进行加热，并以与光源同轴或非同轴的方式收集感测光束，并以感测结果及/或反馈控制对光源进行控制。
然而，不论以同轴或非同轴的方式收集感测光束，以往的焊锡模块皆是由光学组件以及焊锡相关元件一同构成，往往使得整体的体积庞大，无法使产品紧致或微型化。其中，若以同轴收集感测光束方式，其对于光路以及光点等光学特性的调校十分复杂，需要花费相当多的时间与人力成本；而若以非同轴收集感测光束方式，其光学组件的体积会更为庞大。此外，不论以同轴或非同轴方式，因光源与焊接模块为分别独立安装，于长时间的运行后，便需要调校，也容易因公差或组装问题使精度降低；此外，因焊锡模块安装于移动载具(如机械手臂)上，使得光路系统时常因位置移动而需要相应地进行调校，十分不便。
故此，如何发展一种能改善前述现有技术缺点的焊锡模块及其系统控制器，实为目前尚待解决的问题。
发明内容
本公开的主要目的为提供一种焊锡模块及其系统控制器，从而解决并改善前述现有技术的问题与缺点。
本公开的另一目的为提供一种焊锡模块及其系统控制器，通过将光学导引组件、感测器及反馈控制器整合为一系统控制器，可使整体焊锡装置更为紧致，并使光路系统同轴，同时缩减了焊锡模块的体积与重量。
本公开的另一目的为提供一种焊锡模块及其系统控制器，通过将主要元件整合为静态的系统控制器以及动态的焊锡模块，可减低动态部分可能造成的不稳定状况以及载具的负载，进而提升整体模块的精准度。
本公开的另一目的为提供一种焊锡模块及其系统控制器，由于光学导引组件被整合至系统控制器内部，可减少移动或振动造成的光学导引组件异常移位，且因感测器受系统控制器屏蔽保护，可减少电磁干扰，增加信号信噪比(讯杂比)。
为达上述目的，本公开的一优选实施实施方式为提供一种焊锡装置，包括：一光源，发出一波段光；一焊锡模块，导引该波段光至一待焊区域加热进行一焊锡动作；一光学导引组件，设置于该光源及该焊锡模块之间，并导引该波段光至该焊锡模块；一感测器，相对该焊锡模块设置于该光学导引组件的另一侧，用以接收一感测光束，并根据对该感测光束的感测结果产生一感测信号，其中该感测光束受该光学导引组件导引至该感测器；以及一反馈控制器，与该感测器及该光源相连接，以接收该感测信号，并根据该感测信号控制该光源；其中，该光学导引组件、该感测器及该反馈控制器整合为一系统控制器。
为达上述目的，本公开的另一优选实施实施方式为提供一种系统控制器，适用于与一焊锡模块进行一焊锡动作，包括：一光源，发出一波段光；一光学导引组件，设置于该光源及该焊锡模块之间，并导引该波段光至该焊锡模块，其中一待焊区域受该波段光加热进行该焊锡动作；一感测器，相对该焊锡模块设置于该光学导引组件的另一侧，用以接收一感测光束，并根据对该感测光束的感测结果产生一感测信号，其中该感测光束受该光学导引组件导引至该感测器；以及一反馈控制器，与该感测器及该光源相连接，以接收该感测信号，并根据该感测信号控制该光源。
附图说明
图1显示本公开一实施例的焊锡装置的架构方框图。
图2显示图1所示的焊锡装置及其系统控制器的架构方框图。
图3显示本公开一实施例的焊锡装置的架构方框图。
图4显示图3所示的焊锡装置及其系统控制器的架构方框图。
图5显示本公开一实施例的焊锡装置的细节架构方框图。
附图标记说明：
1：焊锡装置
11：光源
12：焊锡模块
13：光学导引组件
14：感测器
15：反馈控制器
16：系统控制器
2：焊锡装置
21：光源
22：焊锡模块
23：光学导引组件
24：感测器
25：反馈控制器
26：系统控制器
3：焊锡装置
31：光源
32：待焊区域
321：焊盘
33：光学导引组件
331：第一准直镜
332：第一耦合器
333：分光元件
334：第二耦合器
34：感测器
35：反馈控制器
36：系统控制器
37：焊锡模块
371：第二准直镜
372：聚焦透镜
4：元件针脚
5：电路板
L：波段光
S：感测光束
具体实施方式
体现本公开特征与优点的一些典型实施例将在后续段的说明中详细叙述。应理解的是本公开能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本公开的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非架构于限制本公开。
请参阅图1及图2，其中图1显示本公开一实施例的焊锡装置的架构方框图，以及图2显示图1所示的焊锡装置及其系统控制器的架构方框图。如图1及图2所示，根据本公开的一实施例，焊锡装置1包括光源11、焊锡模块12、光学导引组件13、感测器14及反馈控制器15，其中光学导引组件13、感测器14及反馈控制器15整合为系统控制器16。光源11发出波段光，此处所谓的波段光是指具有一特定波长的光，该特定波长可依待焊区域17的实际需求选用，例如激光，但不以此为限。焊锡模块12导引波段光至待焊区域17加热进行焊锡动作。光学导引组件13设置于光源11及焊锡模块12之间，并导引波段光至焊锡模块12。感测器14相对焊锡模块12设置于光学导引组件13的另一侧，例如光学导引组件13与感测器14之间的一直线与光学导引组件13与焊锡模块12之间的另一直线相互垂直，但不以此为限。感测器14是用以接收感测光束，并根据对感测光束的感测结果产生感测信号，其中感测光束受光学导引组件13导引至感测器14。反馈控制器15与感测器14及光源11相连接，以接收感测信号，并根据感测信号控制光源11。借此，可使光路系统同轴并缩减体积与重量。
在此实施例中，由于光学导引组件13、感测器14及反馈控制器15整合为系统控制器16，故本公开的焊锡装置1实质上可视为仅有光源11、焊锡模块12及系统控制器16，但不以此为限。由于光源11独立设置于系统控制器16之外，光源11具有易于维修并更换零件的技术效果。
在另一些实施例中，光源亦可整合于系统控制器中。请参阅图3及图4，其中图3显示本公开一实施例的焊锡装置的架构方框图，以及图4显示图3所示的焊锡装置及其系统控制器的架构方框图。如图3及图4所示，根据本公开的一实施例，焊锡装置2包括光源21、焊锡模块22、光学导引组件23、感测器24及反馈控制器25，其中光源21、焊锡模块22、光学导引组件23、感测器24及反馈控制器25是与前述实施例的光源11、焊锡模块12、光学导引组件13、感测器14及反馈控制器15相仿，于此不再赘述。而于此实施例中，光源21、光学导引组件23、感测器24及反馈控制器25整合为系统控制器26。通过将主要元件，即光源21、光学导引组件23、感测器24及反馈控制器25整合为静态部分的系统控制器26以及动态部分的焊锡模块22，可减低动态部分可能造成的不稳定状况以及降低载具的负载，进而提升整体模块的精准度。
根据本公开的构想，由于光源21、光学导引组件23、感测器24及反馈控制器25整合为单一的系统控制器26，故本公开的焊锡装置2实质上可视为仅有焊锡模块22及系统控制器26，但不以此为限。光源21及光学导引组件23可整合至系统控制器26，或是另一静态部分的模块或装置中，只要是可以实现与动态部分的焊锡模块分离，皆应包含在本公开的构想中。正是因为光源21及光学导引组件23整合至静态部分的系统控制器26，故可减少移动或振动造成的光学导引组件23异常移位，且因感测器24受系统控制器26屏蔽保护，可减少电磁干扰，增加信号信噪比。
请参阅图5，其中图5显示本公开一实施例的焊锡装置的细节架构方框图。如图5所示，根据本公开的一实施例，焊锡装置3包括光源31、焊锡模块37、光学导引组件33、感测器34及反馈控制器35，其中光源31、焊锡模块37、光学导引组件33、感测器34及反馈控制器35的基本连接关系及功能是与图3及图4所示的实施例的光源21、焊锡模块22、光学导引组件23、感测器24及反馈控制器25相仿，于此不再赘述。而于此实施例中，光学导引组件33包括第一准直镜331、第一耦合器332及分光元件333。其中，第一准直镜331于波段光L的光路径上邻设于光源31。第一耦合器332于波段光L的光路径上邻设于焊锡模块37。分光元件333设置于第一准直镜331与第一耦合器332之间。在此实施例中，波段光L依序受第一准直镜331、分光元件333及第一耦合器332导引至焊锡模块37。具体而言，波段光L受第一准直镜331导引为平行光束，平行光束穿透分光元件333，第一耦合器333为一准直镜耦合器，且平行光束受第一耦合器332聚光并导引至焊锡模块37。
在一些实施例中，焊锡模块37包括第二准直镜371及聚焦透镜372，且第二准直镜371可为例如但不限于一激光准直镜，以及聚焦透镜372可为例如但不限于一凸透镜，当光源31所发出的波段光L为激光时，第二准直镜371以激光准直镜为较佳；另一方面，波段光亦可为X光、紫外光，且感测光束可为红外线。在另一些实施例中，若焊锡装置并非为光学焊锡装置，光源亦可采用兆赫波或微波等电磁波，但不以此为限。聚焦透镜372邻设于第二准直镜371，第二准直镜371邻设于第一耦合器332并设置于第一耦合器332及聚焦透镜372之间，且波段光L受第二准直镜371导引及受聚焦透镜372聚焦，对元件针脚4加热进行焊锡动作。进一步地，待焊区域32上可包括焊盘321，焊盘321设置于电路板5的部分表面，并于焊盘321受波段光L加热进行焊锡动作时将元件针脚4与电路板5连接。
以下针对焊锡模块37的工作流程进行说明。在波段光L进行加热的过程中，先对元件针脚4及焊盘321预热，接着因为热的关系产生感测光束S，例如红外线(IR)，感测光束S受到导引并传递至感测器34。然后，感测器34反馈感测信号至反馈控制器35，并设定目标温度。再来，通过调整光源31的输出功率或波长，使待焊区域32的焊料，例如焊盘321，达到熔点温度，使元件针脚4通过焊料结合于电路板5上。
在一些实施例中，本公开的光学导引组件33还包括第二耦合器334，且第二耦合器334设置于分光元件333及感测器34之间。具体而言，本公开的分光元件333可以被设计或制造为使特定波长的光穿透，并使另一特定波长的光反射，其可以例如镀覆多层高低折射率相间的介电层或反射层的方式实现，但不以此为限。在本公开中，分光元件333以使波段光L穿透、并反射感测光束S为佳。感测光束S进一步受第二耦合器334聚光导引至感测器34。感测器34在接收到感测光束S后，产生感测信号并传递至反馈控制器35，且反馈控制器35根据感测信号控制光源31。
根据本公开的构想，光源31与光学导引组件33之间是以光纤连接。光学导引组件33与焊锡模块37之间是以光纤连接，且波段光与感测光束同轴共用光学导引组件33与焊锡模块37之间的该光纤。另一方面，光学导引组件33与感测器34之间是以光纤连接为佳，但不以此为限。进一步地，感测器34与反馈控制器35之间是以信号线连接，且反馈控制器35与光源31之间是以信号线连接为佳，但不以此为限。
综上所述，本公开焊锡装置提供一种焊锡模块及其系统控制器，通过将光学导引组件、感测器及反馈控制器整合为系统控制器，可使整体装置更为紧致，并使光路系统同轴，同时缩减了焊锡模块的体积与重量。此外，通过将主要元件整合为静态的系统控制器以及动态的焊锡模块，可减低动态部分可能造成的不稳定状况以及载具的负载，进而提升整体模块的精准度。同时，由于光学导引组件整合至系统控制器内部，可减少移动或振动造成的光学导引组件异常移位，且因感测器受系统控制器屏蔽保护，可减少电磁干扰，增加信号讯杂比。
纵使本发明已由上述的实施例详细叙述而可由本领域技术人员任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱离如所附权利要求所欲保护者。

Claims (19)

1.一种焊锡装置，包括：
一光源，发出一波段光；
一焊锡模块，导引该波段光至一待焊区域加热进行一焊锡动作；
一光学导引组件，设置于该光源及该焊锡模块之间，并导引该波段光至该焊锡模块；
一感测器，相对该焊锡模块设置于该光学导引组件的另一侧，用以接收一感测光束，并根据对该感测光束的感测结果产生一感测信号，其中该感测光束受该光学导引组件导引至该感测器；以及
一反馈控制器，与该感测器及该光源相连接，以接收该感测信号，并根据该感测信号设定目标温度并调整该光源的输出功率或波长；
其中，该光学导引组件包括一分光元件，用以使特定波长的光穿透，并使另一特定波长的光反射；
其中，该光源、该光学导引组件、该感测器及该反馈控制器整合为一系统控制器，该系统控制器为静态部分，且该焊锡模块为动态部分；
其中，该感测器的数量为一，该分光元件的数量为一。
2.如权利要求1所述的焊锡装置，其中该光学导引组件还包括：
一第一准直镜，于该波段光的光路径上邻设于该光源；以及
一第一耦合器，于该波段光的光路径上邻设于该焊锡模块；
其中，该分光元件设置于该第一准直镜与该第一耦合器之间。
3.如权利要求2所述的焊锡装置，其中该波段光依序受该第一准直镜、该分光元件及该第一耦合器导引至该焊锡模块。
4.如权利要求3所述的焊锡装置，其中该波段光受该第一准直镜导引为平行光束，该平行光束穿透该分光元件，该第一耦合器为一准直镜耦合器，且该平行光束受该第一耦合器聚光并导引至该焊锡模块。
5.如权利要求3所述的焊锡装置，其中该焊锡模块包括一第二准直镜及一聚焦透镜，该聚焦透镜邻设于该第二准直镜，该第二准直镜邻设于该第一耦合器并设置于该第一耦合器及该聚焦透镜之间，且该波段光受该第二准直镜导引及受该聚焦透镜聚焦，以对一元件针脚加热进行该焊锡动作。
6.如权利要求5所述的焊锡装置，其中该第二准直镜为一激光准直镜，且该聚焦透镜为一凸透镜。
7.如权利要求5所述的焊锡装置，其中该光学导引组件还包括一第二耦合器，且该第二耦合器设置于该分光元件及该感测器之间。
8.如权利要求7所述的焊锡装置，其中该分光元件是使该波段光穿透、并反射该感测光束，且该感测光束受该第二耦合器聚光导引至该感测器。
9.如权利要求8所述的焊锡装置，其中该波段光为激光、X光或紫外光，且该感测光束为红外线。
10.如权利要求5所述的焊锡装置，其中该待焊区域还包括一焊盘，该焊盘设置于一电路板的部分表面，并于该焊盘受该波段光加热进行该焊锡动作时将该元件针脚与该电路板连接。
11.如权利要求1所述的焊锡装置，其中该光源与该光学导引组件之间是以一光纤连接。
12.如权利要求1所述的焊锡装置，其中该光学导引组件与该焊锡模块之间是以一光纤连接，且该波段光与该感测光束同轴共用该光纤。
13.如权利要求1所述的焊锡装置，其中该光学导引组件与该感测器之间是以一光纤连接。
14.如权利要求1所述的焊锡装置，其中该感测器与该反馈控制器之间是以一信号线连接。
15.如权利要求1所述的焊锡装置，其中该反馈控制器与该光源之间是以一信号线连接。
16.一种系统控制器，适用于与一焊锡模块进行一焊锡动作，包括：
一光源，发出一波段光；
一光学导引组件，设置于该光源及该焊锡模块之间，并导引该波段光至该焊锡模块，其中一待焊区域受该波段光加热进行该焊锡动作；
一感测器，相对该焊锡模块设置于该光学导引组件的另一侧，用以接收一感测光束，并根据对该感测光束的感测结果产生一感测信号，其中该感测光束受该光学导引组件导引至该感测器；以及
一反馈控制器，与该感测器及该光源相连接，以接收该感测信号，并根据该感测信号设定目标温度并调整该光源的输出功率或波长；
其中，该光学导引组件包括一分光元件，用以使特定波长的光穿透，并使另一特定波长的光反射；
其中，该感测器的数量为一，该分光元件的数量为一，
其中，该系统控制器为静态的，且该焊锡模块为动态的。
17.如权利要求16所述的系统控制器，其中该光学导引组件还包括：
一第一准直镜，于该波段光的光路径上邻设于该光源；
一第一耦合器，于该波段光的光路径上邻设于该焊锡模块；以及
一第二耦合器，设置于该分光元件及该感测器之间；
其中，该分光元件设置于该第一准直镜与该第一耦合器之间。
18.如权利要求17所述的系统控制器，其中该焊锡模块包括一第二准直镜与一聚焦透镜，该聚焦透镜邻设于该第二准直镜，且该第二准直镜邻设于该第一耦合器并设置于该第一耦合器及该聚焦透镜之间。
19.如权利要求18所述的系统控制器，其中该波段光受该第一准直镜导引为平行光束，该平行光束穿透该分光元件，该平行光束受该第一耦合器聚光并导引至该焊锡模块，该感测光束受该分光元件反射，且该感测光束受该第二耦合器聚光导引至该感测器。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115890638A (zh) * 2021-09-30 2023-04-04 台达电子工业股份有限公司 自动化机械手臂系统

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5026979A (en) * 1990-03-05 1991-06-25 General Electric Company Method and apparatus for optically monitoring laser materials processing
US5460451A (en) * 1992-12-29 1995-10-24 U.S. Philips Corporation Pyrometer including an emissivity meter
JP2002001521A (ja) * 2000-06-26 2002-01-08 Fine Device:Kk レーザー式はんだ付け方法及び装置
US6344625B1 (en) * 2000-05-30 2002-02-05 Korea Atomic Energy Research Institute Method and apparatus for monitoring the size variation and the focus shift of a weld pool in laser welding
JP2004337874A (ja) * 2003-05-13 2004-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光加工装置
DE102009017900A1 (de) * 2009-04-17 2010-10-28 Precitec Kg Laserbearbeitungskopf zum Hartlöten oder Schweißen mit einer Drahtzuführvorrichtung mit integriertem Lichtschnittmodul
CN104625405A (zh) * 2013-11-14 2015-05-20 株式会社天田米亚基 激光焊接方法以及激光焊接系统
CN105136858A (zh) * 2014-06-05 2015-12-09 株式会社捷太格特 光学非破坏检查方法以及光学非破坏检查装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4657169A (en) * 1984-06-11 1987-04-14 Vanzetti Systems, Inc. Non-contact detection of liquefaction in meltable materials
US4696101A (en) * 1985-06-07 1987-09-29 Vanzetti Systems, Inc. Method and apparatus for placing and electrically connecting components on a printed circuit board
US4696104A (en) * 1985-06-07 1987-09-29 Vanzetti Systems, Inc. Method and apparatus for placing and electrically connecting components on a printed circuit board
JPH084926B2 (ja) 1987-02-20 1996-01-24 日本電気株式会社 回路基板の自動はんだ付け装置
US4806728A (en) * 1988-02-01 1989-02-21 Raytheon Company Laser process apparatus
JP2000042775A (ja) 1998-07-28 2000-02-15 Amada Co Ltd レーザ加工方法およびその装置
US6278078B1 (en) * 1999-06-02 2001-08-21 Lockheed Martin Corporation Laser soldering method
TWI340055B (en) 2005-12-02 2011-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Laser machining system
JP2009148812A (ja) 2007-12-21 2009-07-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法
US8674257B2 (en) * 2008-02-11 2014-03-18 Applied Materials, Inc. Automatic focus and emissivity measurements for a substrate system
JP5044806B2 (ja) 2009-03-13 2012-10-10 国立大学法人大阪大学 リアルタイム溶接品質判定装置及び判定方法
JP5172041B2 (ja) * 2009-07-20 2013-03-27 プレシテック カーゲー レーザ加工ヘッドおよびレーザ加工ヘッドの焦点位置の変化を補償するための方法
JP5479024B2 (ja) * 2009-10-27 2014-04-23 パナソニック株式会社 接合方法および接合装置
US8299393B2 (en) * 2010-08-17 2012-10-30 International Business Machines Corporation Selective thermal conditioning components on a PCB
TWM437754U (en) 2012-05-14 2012-09-21 Laser Stations Inc High performance laser welding device
CN103182605A (zh) * 2013-03-21 2013-07-03 常州镭赛科技有限公司 激光焊接机
JP6076919B2 (ja) 2014-01-10 2017-02-08 株式会社ジャパンユニックス レーザー用はんだ付けヘッド
KR20170024491A (ko) 2015-08-25 2017-03-07 주식회사 이오테크닉스 레이저 솔더링 장치
US10088365B2 (en) * 2016-11-08 2018-10-02 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Laser annealing apparatus
DE102017104097A1 (de) 2017-02-28 2018-08-30 Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh Verfahren und Laseranordnung zum Aufschmelzen eines Lotmaterialdepots mittels Laserenergie

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5026979A (en) * 1990-03-05 1991-06-25 General Electric Company Method and apparatus for optically monitoring laser materials processing
US5460451A (en) * 1992-12-29 1995-10-24 U.S. Philips Corporation Pyrometer including an emissivity meter
US6344625B1 (en) * 2000-05-30 2002-02-05 Korea Atomic Energy Research Institute Method and apparatus for monitoring the size variation and the focus shift of a weld pool in laser welding
JP2002001521A (ja) * 2000-06-26 2002-01-08 Fine Device:Kk レーザー式はんだ付け方法及び装置
JP2004337874A (ja) * 2003-05-13 2004-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光加工装置
DE102009017900A1 (de) * 2009-04-17 2010-10-28 Precitec Kg Laserbearbeitungskopf zum Hartlöten oder Schweißen mit einer Drahtzuführvorrichtung mit integriertem Lichtschnittmodul
CN104625405A (zh) * 2013-11-14 2015-05-20 株式会社天田米亚基 激光焊接方法以及激光焊接系统
CN105136858A (zh) * 2014-06-05 2015-12-09 株式会社捷太格特 光学非破坏检查方法以及光学非破坏检查装置

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