KR20170024491A - 레이저 솔더링 장치 - Google Patents

레이저 솔더링 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20170024491A
KR20170024491A KR1020150119830A KR20150119830A KR20170024491A KR 20170024491 A KR20170024491 A KR 20170024491A KR 1020150119830 A KR1020150119830 A KR 1020150119830A KR 20150119830 A KR20150119830 A KR 20150119830A KR 20170024491 A KR20170024491 A KR 20170024491A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
laser
laser beam
soldering
light source
multimode
Prior art date
Application number
KR1020150119830A
Other languages
English (en)
Inventor
전주현
박거동
김고은
정태오
Original Assignee
주식회사 이오테크닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이오테크닉스 filed Critical 주식회사 이오테크닉스
Priority to KR1020150119830A priority Critical patent/KR20170024491A/ko
Priority to PCT/KR2016/008536 priority patent/WO2017034172A1/ko
Priority to TW105125535A priority patent/TWI670132B/zh
Publication of KR20170024491A publication Critical patent/KR20170024491A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B23K26/211—Bonding by welding with interposition of special material to facilitate connection of the parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/12—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

기판 상의 솔더링 가공 영역에 레이저 빔을 조사하여 솔더링 공정을 수행하는 레이저 솔더링 장치가 개시된다. 개시된 레이저 솔더링 장치는, 다중모드 레이저 빔을 발진시키는 레이저 광원; 및 상기 레이저 광원으로부터 방출된 상기 다중모드 레이저 빔을 처리하여 상기 솔더링 가공 영역에 조사하는 것으로, 입사되는 상기 다중모드 레이저 빔을 일정한 크기의 평행빔으로 만들어 출사시키는 콜리메이터(collimator)를 포함하는 광학계;를 포함한다.

Description

레이저 솔더링 장치{Laser soldering apparatus}
본 발명은 레이저 솔더링에 관한 것으로, 상세하게는 대면적으로 솔더링 공정을 수행할 수 있는 레이저 솔더링 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 공정에서는 솔더(solder)를 이용하여 인쇄회로 기판(PCB; Printed Circuit Board) 에 반도체 칩을 접합시키는 솔더링 공정이 이루어진다. 여기서, 솔더링 공정에는 인쇄회로 기판의 소정 위치에 납과 주석의 합금으로 이루어진 솔더을 인쇄한 다음, 이 솔더를 고온으로 가열함으로써 인쇄회로 기판에 부착시키는 공정이 포함될 수 있다. 이러한 솔더링 공정은 일반적으로 리플로우 솔더링 공정(reflow soldering process)으로 불리는 것으로, 산업계 전반에 널리 적용되고 있다.
그러나, 기존의 리플로우 솔더링 장치는 그 크기가 크고, 솔더링 공정 시간이많이 소요되는 문제점이 있었다. 이를 해결하기 위한 방안으로, 레이저를 이용한 솔더링 장치가 개발되고 있으나, 기존의 레이저 솔더링 장치는 라인 형태의 레이저 빔이나 또는 포인트 형태의 레이저 빔을 이용함으로써 솔더링 공정에 많은 시간이 소요되며, 또한 솔더링 공정 후 솔더 내에 손상(damage), 보이드(void) 등이 발생되는 문제점이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 대면적으로 솔더링 공정을 수행할 수 있는 레이저 솔더링 장치를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 있어서,
기판 상의 솔더링 가공 영역에 레이저 빔을 조사하여 솔더링 공정을 수행하는 레이저 솔더링 장치에 있어서,
다중모드 레이저 빔을 발진시키는 레이저 광원; 및
상기 레이저 광원으로부터 방출된 상기 다중모드 레이저 빔을 처리하여 상기 솔더링 가공 영역에 조사하는 것으로, 입사되는 상기 다중모드 레이저 빔을 일정한 크기의 평행빔으로 만들어 출사시키는 콜리메이터(collimator)를 포함하는 광학계;를 포함하는 레이저 솔더링 장치가 제공된다.
상기 레이저 광원은 다중모드 레이저를 포함할 수 있다. 여기서, 레이저 다이오드 또는 파이버 레이저(fiber laser)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 레이저 광원은 제1 및 제2 단일모드 레이저와, 상기 제1 및 제2 단일모드 레이저를 연결하는 커플러(coupler)를 포함할 수도 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 단일모드 레이저는 서로 다른 코어(core) 직경을 가지는 파이버 레이저들을 포함할 수 있다.
상기 광학계는 상기 콜리메이터로부터 출사되는 상기 다중 모드 레이저 빔을 균일하게 확산시키는 디퓨저(diffuser)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 광학계는 상기 디퓨저로부터 출사되는 상기 다중 모드 레이저 빔을 집속하여 상기 솔더링 가공 영역으로 조사하는 집속 렌즈를 더 포함할 수 있다.
상기 광학계는 상기 디퓨저로부터 출사되는 상기 다중 모드 레이저 빔의 크기를 조절하는 이미징 렌즈(imaging lens)를 더 포함할 수 있다.
상기 레이저 솔더링 장치는 상기 솔더링 가공 영역의 온도를 측정하는 온도 측정 유닛을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 레이저 솔더링 장치는 상기 레이저 광원의 출력을 조절하여 상기 솔더링 가공 영역의 온도를 제어하는 온도 프로파일 시스템을 포함할 수 있다. 또한, 상기 레이저 솔더링 장치 상기 기판 상에 마련되어 상기 솔더링 가공 영역을 노출시키는 마스크(mask)를 포함할 수 있다.
다른 측면에 있어서,
기판 상의 솔더링 가공 영역에 레이저 빔을 조사하여 솔더링 공정을 수행하는 레이저 솔더링 장치에 있어서,
단일 모드 또는 다중 모드 레이저 빔을 발진시키는 레이저 광원; 및
상기 레이저 광원으로부터 방출된 상기 레이저 빔을 처리하여 상기 솔더링 가공 영역에 조사하는 것으로, 입사되는 상기 다중모드 레이저 빔을 일정한 크기의 평행빔으로 만들어 출사시키는 콜리메이터(collimator) 및 상기 콜리메이터로부터 출사되는 상기 레이저 빔을 플랫한 형태로 변환시키는 빔 형상기(beam shaper)를 포함하는 광학계;를 포함하는 레이저 솔더링 장치가 제공된다.
상기 광학계는 상기 빔 형상기로부터 출사되는 상기 다중 모드 레이저 빔의 크기를 조절하는 이미징 렌즈를 더 포함할 수 있다.
또 다른 측면에 있어서,
기판 상의 솔더링 가공 영역에 레이저 빔을 조사하여 솔더링 공정을 수행하는 레이저 솔더링 장치에 있어서,
다중 모드 레이저 빔을 발진시키는 레이저 광원; 및
상기 레이저 광원으로부터 방출된 상기 레이저 빔을 처리하여 상기 솔더링 가공 영역에 조사하는 것으로, 입사되는 상기 다중모드 레이저 빔을 특정 형태의 균일한 빔으로 만들어 출사시키는 광학 로드(optical rod)를 포함하는 광학계;를 포함하는 레이저 솔더링 장치가 제공된다.
상기 광학계는 상기 광학 로드로부터 출사되는 상기 다중 모드 레이저 빔의 크기를 조절하는 이미징 렌즈를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 균일하고 플랫한 형태의 레이저 빔을 대면적의솔더링 가공 영역에 조사할 수 있으므로, 솔더링 공정을 대면적으로 수행할 수 있다. 또한, 레이저를 이용함으로써 솔더링 공정 시간도 크게 단축시킬 수 있다. 그리고, 퍼니스를 이용한 기존의 솔더링 장치에 비해 장치의 크기를 크게 줄일 수 있으며, 유지 비용 또한 적게 소요되는 장점이 있다.
도 1a 내지 도 1c는 레이저 솔더링 공정을 보여주는 도면들이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 레이저 솔더링 장치를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3a 및 도 3b는 도 2에 도시된 기판의 평면을 도시한 것이다.
도 4는 도 2에 도시된 레이저 솔더링 장치에 적용될 수 있는 레이저 광원 및 광학계의 일 예시를 도시한 것이다.
도 5a 내지 도 5c는 가우시안 형태의 레이저 빔 및 플랫한 형태의 레이저 빔을 도시한 것이다.
도 6은 도 2에 도시된 레이저 솔더링 장치에 적용될 수 있는 레이저 광원 및 광학계의 다른 예시를 도시한 것이다.
도 7은 도 2에 도시된 레이저 솔더링 장치에 적용될 수 있는 레이저 광원 및 광학계의 또 다른 예시를 도시한 것이다.
도 8은 도 2에 도시된 레이저 솔더링 장치에 적용될 수 있는 레이저 광원 및 광학계의 또 다른 예시를 도시한 것이다.
도 9는 도 2에 도시된 레이저 솔더링 장치에 적용될 수 있는 레이저 광원 및 광학계의 또 다른 예시를 도시한 것이다.
도 10은 도 2에 도시된 레이저 솔더링 장치에 적용될 수 있는 레이저 광원 및 광학계의 또 다른 예시를 도시한 것이다.
도 11은 도 2에 도시된 레이저 솔더링 장치에 적용될 수 있는 레이저 광원 및 광학계의 또 다른 예시를 도시한 것이다.
도 12는 도 2에 도시된 레이저 솔더링 장치에 적용될 수 있는 레이저 광원 및 광학계의 또 다른 예시를 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 아래에 예시되는 실시예는 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니며, 본 발명을 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. 또한, 소정의 물질층이 기판이나 다른 층에 존재한다고 설명될 때, 그 물질층은 기판이나 다른 층에 직접 접하면서 존재할 수도 있고, 그 사이에 다른 제3의 층이 존재할 수도 있다. 그리고, 아래의 실시예에서 각 층을 이루는 물질은 예시적인 것이므로, 이외에 다른 물질이 사용될 수도 있다.
도 1a 내지 도 1c는 레이저 솔더링 공정을 보여주는 도면들이다.
도 1a를 참조하면, 인쇄회로 기판(PCB) 등과 같은 기판(50)의 소정 위치에 솔더(solder, 11)를 인쇄한다. 여기서, 솔더(11)는 볼(ball) 형태나 분말 형태로 기판(50) 상에 인쇄될 수 있다. 이어서, 도 1b를 참조하면, 기판(50) 상에 인쇄된 솔더(11)에 레이저 빔(L)을 조사함으로써 솔더(11)를 가열하여 용융시킨다. 이 과정에서 솔더(11)는 레이저 빔(L)의 조사에 의해 소정의 온도 프로파일(temperatue profile)을 따라 가열되면서 용용된다. 다음으로, 도 1c를 참조하면, 레이저 빔(L)의 조사에 의해 가열 용융된 솔더(10)는 냉각되면서 기판(50)에 부착된다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 레이저 솔더링 장치를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 레이저 솔더링 장치(100)는 기판(150) 상의 솔더링 가공 영역(도 3a 및 도 3b의 SA)에 레이저 빔(L)을 조사하여 솔더링 공정을 수행한다. 여기서, 기판(150)은 예를 들면, 인쇄회로 기판(PCB) 등이 사용될 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 레이저 솔더링 장치(100)는 레이저 빔(L)을 발진시키는 레이저 광원(110)과, 이 레이저 광원(110)으로부터 방출된 레이저 빔(L)을 처리하여 기판(150) 상의 솔더링 가공 영역(SA)에 조사하는 광학계(120)를 포함한다.
그리고, 레이저 솔더링 장치(100)는 온도 측정 유닛(130) 및 온도 프로파일 시스템(140)을 더 포함할 수 있다. 온도 측정 유닛(130)은 솔더링 공정 중에 솔더링 가공 영역(SA)의 온도를 실시간으로 측정할 수 있다. 이러한 온도 측정 유닛(130)으로는 예를 들면 열화상 카메라가 사용될 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.
온도 프로파일 시스템(140)은 온도 측정 유닛(130)에 의해 측정된 온도 데이터를 이용하여 레이저 광원(110)으로부터 출사되는 레이저 빔(L)의 출력을 조절함으로써 솔더링 가공 영역(SA)의 온도를 제어할 수 있다. 한편, 온도 프로파일 시스템(140)에는 그 내부에 솔더링 공정에 필요한 온도 프로파일이 미리 설정되어 있다. 따라서, 온도 프로파일 시스템(140)은 온도 측정 유닛(130)에 의해 측정된 온도 데이터를 이용하여 레이저 빔(L)의 출력을 조절함으로써 솔더링 가공 영역(SA)의 온도를 설정된 온도 프로파일에 따라 제어할 수 있다.
상기와 같은 구조의 레이저 솔더링 장치(100)에서는 레이저 광원(110)으로부터 발진된 레이저 빔(L)이 소정의 광학계(120)를 경유하면서 대면적을 가지는 균일하고 플랫(flat)한 형태의 빔로 변화되어 솔더링 가공 영역(SA)에 조사될 수 있으며, 이에 따라 솔더링 공정을 대면적으로 수행할 수 있다. 한편, 균일하고 플랫한 형태의 레이저 빔을 만드는 레이저 광원 및 광학계에 대해서는 후술한다.
도 3a는 도 2에 도시된 기판(150)의 평면을 도시한 것이다.
도 3a를 참조하면, 기판(150)의 상면에 솔더들(S)이 소정 위치에 인쇄되어 있다. 이러한 기판(150)에는 솔더링 가공 영역(SA) 만을 노출시키는 마스크(mask, M)가 더 마련될 수 있다. 여기서, 솔더링 가공 영역(SA)은 예를 들면 대략 70mm x 70mm 이상의 대면적을 가질 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따른 레이저 솔더링 장치(100)는 레이저 광원(110) 및 광학계(120)에 의해 대면적의 균일하고 플랫한 형태의 레이저 빔(L)을 마스크(M)에 의해 노출된 대면적의 솔더링 가공 영역(SA) 전체에 한꺼번에 조사할 수 있다.
한편, 도 3b에는 기판(150)에서 마스크(M)가 제거된 모습이 도시되어 있다. 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 레이저 솔더링 장치(100)에서 레이저 광원(110)을 어레이 형태로 복수개로 마련하게 되면 도 3b에 도시된 바와 같이 기판(150) 전체에 형성된 솔더링 가공 영역(SA)에 레이저 빔(L)을 조사할 수 있게 되고, 이에 따라, 솔더링 공정을 보다 대면적으로 수행할 수 있다.
상기와 같은 레이저 솔더링 장치(100)에 의하면, 균일하고 플랫한 형태의 레이저 빔(L)을 대면적의 솔더링 가공 영역(SA)에 조사할 수 있으므로, 솔더링 공정을 대면적으로 수행할 수 있다. 또한, 레이저를 이용함으로써 솔더링 공정 시간도 크게 단축시킬 수 있다. 그리고, 본 실시예에 따른 레이저 솔더링 장치(100)는 퍼니스(furnace)를 이용한 기존의 솔더링 장치에 비해 그 크기도 크게 줄일 수 있으며, 유지 비용 또한 적게 소요되는 장점이 있다.
이하에서는 도 2에 도시된 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 레이저 솔더링 장치(100)에서 대면적의 솔더링 가공 영역(SA)에 조사되는 균일하고 플랫한 형태의 레이저 빔(L)을 구현할 수 있는 레이저 광원 및 광학계에 대한 다양한 예시들을 설명하기로 한다.
도 4는 도 2에 도시된 레이저 솔더링 장치에 적용될 수 있는 레이저 광원 및 광학계의 일 예시를 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 레이저 광원(111)은 다중 모드(multi mode) 레이저 빔(L)을 발진시킬 수 있다. 레이저 광원(11)으로는 예를 들면 다중 모드 레이저가 사용될 수 있다. 이러한 레이저 광원(11)은 레이저 다이오드 또는 파이버 레이저 등을 포함할 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 후술하는 바와 같이 레이저 광원(111)으로부터 출사되는 다중모드 레이저 빔(L)은 위치에 따라 그 세기가 균일한 플랫한 형태를 가질 수 있다.
도 5a에는 가우시안(Gaussian) 형태의 레이저 빔이 도시되어 있다. 도 5a를 참조하면, 가우시안 형태의 레이저 빔은 가운데 부분에서 그 세기가 가장 크고 가장 자리 쪽으로 갈수로 그 세기가 작아지는 것을 알 수 있다. 따라서, 가우시안 형태의 레이저 빔은 조사 영역에 균일한 세기의 레이저 빔이 조사되게 어려운 단점이 있다. 한편, 도 5b 및 도 5c에는 플랫한 형태의 레이저 빔들이 도시되어 있다. 도 5b에는 원형 레이저 빔이 도시되어 있으며, 도 5c에는 사각형 레이저 빔이 도시되어 있다. 도 5b 및 도 5c를 참조하면, 플랫한 형태의 레이저 빔들은 도 5a에 도시된 가운시안 형태의 빔에 비해 그 세기가 일정한 것을 알 수 있다. 따라서, 플랫한 형태의 레이저 빔은 조사 영역에 걸쳐 균일한 세기의 레이저 빔이 조사될 수 있다.
본 실시예에서는 레이저 광원(111)은 다중 모드 레이저 빔(L)을 발진하게 되며, 이러한 다중 모드 레이저 빔(L)은 소정의 광학계를 거쳐 도 5b 또는 도 5c에 도시된 플랫한 형태의 레이저 빔이 될 수 있다. 그리고, 레이저 광원(111)으로부터 발진된 다중 모드 레이저 빔(L)은 출사되면서 발산하게 되고 이렇게 발산된 다중 모드 레이저 빔(L)은 콜리메이터(collimator,121)에 의해 일정한 크기를 가지는 평행빔으로 만들어진 다음, 대면적의 솔더링 가공 영역(도 3a 및 도 3b의 SA)에 조사될 수 있다. 따라서, 솔더링 가공 영역(SA)에 균일한 세기를 가지는 다중 모드 레이저 빔(L)이 조사될 수 있으므로, 솔더링 공정을 대면적으로 수행할 수 있다.
도 6은 도 2에 도시된 레이저 솔더링 장치에 적용될 수 있는 레이저 광원 및 광학계의 다른 예시를 도시한 것이다.
도 6을 참조하면, 레이저 광원(112)은 다중 모드 레이저 빔(L)을 발진시킬 수 있다. 본 실시예에서는 레이저 광원(112)이 제1 및 제2 단일모드 레이저(112a,112b)와, 이 제1 및 제2 단일모드 레이저(112a,112b)를 연결하는 커플러(coupler,112c)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 및 제2 단일모드 레이저(112a,112b)는 서로 다른 코어(core) 직경을 가지는 파이버 레이저들이 될 수 있다. 예를 들면, 제1 단일모드 레이저(112a)는 20㎛ 코어 직경을 가지는 파이버 레이저가 될 수 있고, 제2 단일모드 레이저(112b)는 600㎛ 코어 직경을 가지는 파이버 레이저가 될 수 있다. 이와 같이, 제1 및 제2 단일모드 레이저(112a,112b)를 커플러(112c)로 서로 연결하게 되면 다중 모드 레이저 빔(L)을 발진시킬 수 있다. 이러한 다중모드 레이저 빔(L)은 전술한 바와 같이 플랫한 형태를 가질 수 있다.
이와 같이, 레이저 광원(112)으로부터 발진된 다중 모드 레이저 빔(L)은 출사되면서 발산하게 되고 이렇게 발산된 다중모드 레이저 빔(L)은 콜리메이터(122)에 의해 일정한 크기를 가지는 평행빔으로 만들어진 다음, 대면적의 솔더링 가공 영역(SA)에 조사될 수 있다. 이에 따라, 솔더링 가공 영역(SA) 전체에 걸쳐 균일한 세기를 가지는 다중 모드 레이저 빔(L)이 대면적으로 조사될 수 있다.
도 7은 도 2에 도시된 레이저 솔더링 장치에 적용될 수 있는 레이저 광원 및 광학계의 또 다른 예시를 도시한 것이다.
도 7을 참조하면, 레이저 광원(113)은 다중 모드 레이저 빔(L)을 발진시킬 수 있다. 레이저 광원(113)은 다중 모드 레이저를 포함할 수 있다. 또한, 레이저 광원은 제1 및 제2 단일모드 레이저와, 이 제1 및 제2 단일모드 레이저를 연결하는 커플러를 포함할 수도 있다. 이 경우, 제1 및 제2 단일모드 레이저는 서로 다른 코어 직경을 가지는 파이버 레이저들이 될 수 있다. 이 레이저 광원(113)으로부터 출사되는 다중모드 레이저 빔(L)은 전술한 바와 같이 플랫한 형태를 가질 수 있다.
레이저 광원(113)으로부터 발진된 다중 모드 레이저 빔(L)은 광학계(123)에 입사된다. 여기서, 광학계(123)는 콜리메이터(123a), 디퓨저(diffuser,123b) 및 집속 렌즈(focusing lens,123c)를 포함할 수 있다. 레이저 광원(113)으로부터 발진된 다중 모드 레이저 빔(L)은 콜리메이터(123a)를 통해 일정한 크기를 가지는 평행빔으로 만들어지게 된다. 그리고, 콜리메이터(123a)로부터 출사된 다중 모드 레이저 빔(L)은 디퓨져(diffuser,123b)를 통과하면서 확산된다. 여기서, 디퓨저(123b)는 입사되는 다중 모드 레이저 빔(L)을 확산시킴으로써 보다 균일하고 플랫한 형태의 레이저 빔으로 변환시키는 역할을 한다. 이렇게 디퓨저(123b)에 의해 확산된 다중모드 레이저 빔(L)은 집속 렌즈(123c)를 통해 집속된 다음, 대면적의 솔더링 가공 영역(SA)에 조사될 수 있다. 이에 따라, 솔더링 가공 영역(SA) 전체에 걸쳐 균일한 세기를 가지는 다중 모드 레이저 빔이 대면적으로 조사될 수 있다.
도 8은 도 2에 도시된 레이저 솔더링 장치에 적용될 수 있는 레이저 광원 및 광학계의 또 다른 예시를 도시한 것이다.
도 8을 참조하면, 레이저 광원(114)은 다중 모드 레이저 빔(L)을 발진시킬 수 있다. 레이저 광원(114)은 다중 모드 레이저를 포함할 수 있다. 또한, 레이저 광원(114)은 제1 및 제2 단일모드 레이저와, 이 제1 및 제2 단일모드 레이저를 연결하는 커플러를 포함할 수도 있다. 이 레이저 광원(114)으로부터 출사되는 다중모드 레이저 빔(L)은 플랫한 형태를 가질 수 있다.
레이저 광원(114)으로부터 발진된 다중 모드 레이저 빔(L)은 광학계(124)에 입사된다. 여기서, 광학계(124)는 콜리메이터(124a), 디퓨저(124b) 및 이미징 렌즈(imaging lens,124c)를 포함할 수 있다. 레이저 광원(114)으로부터 발진된 다중 모드 레이저 빔(L)은 콜리메이터(124a)를 통해 일정한 크기를 가지는 평행빔으로 만들어지게 된다. 그리고, 콜리메이터(124a)로부터 출사된 다중 모드 레이저 빔(L)은 디퓨져(124b)를 통과하면서 보다 균일하고 플랫한 형태의 레이저 빔으로 변환될 수 있다.
이어서, 디퓨저(124b)로부터 출사되는 다중모드 레이저 빔(L)은 이미징 렌즈(124c)를 경유하여 대면적의 솔더링 가공 영역(SA)에 조사될 수 있다. 여기서, 이미징 렌즈(124c)는 입사되는 다중모드 레이저 빔(L)을 솔더링 가공 영역(SA)에 대응하는 크기로 변환시켜 솔더링 가공 영역(SA)에 조사하는 역할을 하게 된다. 이에 따라, 솔더링 가공 영역(SA) 전체에 걸쳐 균일한 세기를 가지는 다중 모드 레이저 빔(L)이 대면적으로 조사될 수 있다.
도 9는 도 2에 도시된 레이저 솔더링 장치에 적용될 수 있는 레이저 광원 및 광학계의 또 다른 예시를 도시한 것이다.
도 9를 참조하면, 레이저 광원(115)은 다중 모드 레이저 빔(L)을 발진시킬 수 있다. 그리고, 레이저 광원(115)으로부터 발진된 다중 모드 레이저 빔(L)은 광학계(125에 입사된다. 여기서, 광학계(125)는 콜리메이터(125a), 디퓨저(125b), 집속렌즈(125c) 및 이미징 렌즈(125d)를 포함할 수 있다. 레이저 광원(115)으로부터 발진된 다중 모드 레이저 빔(L)은 콜리메이터(125a)를 통해 일정한 크기를 가지는 평행빔으로 만들어지고, 이러한 평행한 다중 모드 레이저 빔(L)은 디퓨져(125b)를 통과하면서 확산되어 보다 균일한 형태로 만들어 진다. 그리고, 디퓨저(125b)로부터 출사되는 다중모드 레이저 빔(L)은 집속 렌즈(125c)에 의해 집속된 다음, 이미징 렌즈(125d)를 통해 대면적의 솔더링 가공 영역(SA)에 조사될 수 있다.
도 10은 도 2에 도시된 레이저 솔더링 장치에 적용될 수 있는 레이저 광원 및 광학계의 또 다른 예시를 도시한 것이다.
도 10을 참조하면, 레이저 광원(116)은 다중 모드 레이저 빔(L)을 발진시킬 수 있다. 레이저 광원(116)은 다중 모드 레이저를 포함할 수 있다. 또한, 레이저 광원(116)은 제1 및 제2 단일모드 레이저와, 이 제1 및 제2 단일모드 레이저를 연결하는 커플러를 포함할 수도 있다. 이 레이저 광원(116)으로부터 출사되는 다중모드 레이저 빔(L)은 플랫한 형태를 가질 수 있다. 일 예로 이미징 렌즈(125d)는 줌 이미징 렌즈가 될 수 있으며, 이러한 줌 이미징 렌즈는 빔 스폿 사이즈를 조정하는 역할을 할 수 있다.
이러한 레이저 광원(116)으로부터 발진된 다중 모드 레이저 빔(L)은 광학계(126)에 입사된다. 여기서, 광학계(126)는 광학 로드(optical rod,126a) 및 이미징 렌즈(126b)를 포함할 수 있다. 광학 로드(126a)는 입사되는 빔을 내부 전반사를 이용하여 특정 형태를 가지는 균일한 빔으로 만드는 역할을 할 수 있다. 여기서, 광학 로드(126a)는 예를 들면 사각형 또는 원형 등과 같은 단면 형상을 가질 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 이에 따라, 레이저 광원(116)으로부터 발진된 다중 모드 레이저 빔(L)은 광학 로드(126a)를 경유하면서 특정 형태의 균일한 빔으로 변환될 수 있다. 예를 들면, 광학 로드(126a)가 사각형 단면 형상을 가지는 경우에 레이저 광원(116)으로부터 발진된 원형의 레이저 빔은 광학 로드(126a)를 경유함으로써 균일한 사각형 레이저 빔으로 변환될 수 있다.
광학 로드(126a)로부터 출사되는 균일한 다중모드 레이저 빔(L)은 이미징 렌즈(126b)를 경유하여 대면적의 솔더링 가공 영역(SA)에 조사될 수 있다. 이미징 렌즈(126b)는 전술한 바와 같이 입사되는 다중모드 레이저 빔(L)을 솔더링 가공 영역(SA)에 대응하는 크기로 변환시켜 조사하는 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 솔더링 가공 영역(SA) 전체에 걸쳐 균일한 세기를 가지는 다중 모드 레이저 빔(L)이 대면적으로 조사될 수 있다.
도 11은 도 2에 도시된 레이저 솔더링 장치에 적용될 수 있는 레이저 광원 및 광학계의 또 다른 예시를 도시한 것이다.
도 11을 참조하면, 레이저 광원(117)은 다중모드 또는 단일모드 레이저 빔(L)을 발진시킬 수 있다. 따라서, 레이저 광원(117)은 다중 모드 레이저 또는 단일 모드 레이저를 포함할 수 있다. 이러한 레이저 광원(117)으로부터 발진된 레이저 빔(L)은 광학계(127)에 입사된다. 여기서, 광학계(127)는 콜리메이터(127a), 빔 형상기(beam shaper,127b) 및 이미징 렌즈(127c)를 포함할 수 있다. 빔 형상기(127b)를 사용하는 경우에는 단일 모드 레이저에 의한 가공 품질이 더 우수할 수 있지만, 본 발명에서는 단일 모드 레이저 가공에 국한되지는 않는다.
레이저 광원(117)으로부터 발진된 레이저 빔(L)은 콜리메이터(127a)를 통해 일정한 크기를 가지는 평행빔으로 만들어질 수 있다. 그리고, 콜레메이터(127a)로부터 출사되는 레이저 빔(L)은 빔 형상기(127b)를 경유한다. 여기서, 빔 형상기(127b)는 회절 광학 장치로서 입사되는 레이저 빔의 형태를 균일한 형태. 예를 들면, 플랫한 형태로 변환시키고, 빔의 가장자리(edge) 부분을 보다 샤프(sharp)하게 하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 이러한 빔 형상기(127b)에 의해 콜리메이터(127a)로부터 출사되는 레이저 빔(L)이 보다 균일한 형태로 변환될 수 있다.
빔 형상기(127b)로부터 출사되는 플랫한 형태의 균일한 레이저 빔(L)은 이미징 렌즈(127c)를 경유하여 대면적의 솔더링 가공 영역(SA)에 조사될 수 있다. 이미징 렌즈(127c)는 전술한 바와 같이 입사되는 다중모드 레이저 빔(L)을 솔더링 가공 영역(SA)에 대응하는 크기로 변환시켜 조사하는 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 솔더링 가공 영역(SA) 전체에 걸쳐 균일한 세기를 가지는 다중 모드 레이저 빔(L)이 대면적으로 조사될 수 있다.
도 12는 도 2에 도시된 레이저 솔더링 장치에 적용될 수 있는 레이저 광원 및 광학계의 또 다른 예시를 도시한 것이다.
도 12를 참조하면, 레이저 광원(118)은 다중모드 또는 단일모드 레이저 빔(L)을 발진시킬 수 있다. 이러한 레이저 광원(118)으로부터 발진된 레이저 빔(L)은 광학계(128)에 입사된다. 여기서, 광학계(128)는 콜리메이터(128a), 빔 형상기(128b), 집속 렌즈(128c) 및 이미징 렌즈(128d)를 포함할 수 있다.
레이저 광원(118)으로부터 발진된 레이저 빔(L)은 콜리메이터(128a)를 통해 일정한 크기를 가지는 평행빔으로 만들어질 수 있다. 그리고, 콜레메이터(128a)로부터 출사되는 레이저 빔(L)은 빔 형상기(128b)를 경유하면서 보다 균일하고 플랫한 형태로 변환될 수 있다.
빔 형상기(128b)로부터 출사되는 플랫한 형태의 균일한 레이저 빔(L)은 집속 렌즈(128c)를 통해 집속된 다음, 이미징 렌즈(128d)를 경유하여 대면적의 솔더링 가공 영역(SA)에 조사될 수 있다. 이미징 렌즈(128d)는 전술한 바와 같이 입사되는 다중모드 레이저 빔(L)을 솔더링 가공 영역(SA)에 대응하는 크기로 변환시켜 조사하는 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 솔더링 가공 영역(SA) 전체에 걸쳐 균일한 세기를 가지는 다중 모드 레이저 빔(L)이 대면적으로 조사될 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 예시적인 실시예들에 의하면 균일하고 플랫한 형태의 레이저 빔을 솔더링 가공 영역에 대면적으로 조사할 수 있으며, 이에 따라 솔더링 공정을 대면적으로 수행할 수 있고, 레이저를 이용함으로써 공정 시간도 크게 단축시킬 수 있다. 그리고, 레이저 솔더링 장치는 퍼니스(furnace)를 이용한 기존의 솔더링 장치에 비해 그 크기를 줄일 수 있으며, 유지 비용 또한 적게 소요되는 장점이 있다.
이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
100.. 레이저 솔더링 장치
110,111,112,113,114,115,116,117,118.. 레이저 광원
112a,112b.. 단일 모드 레이저 광원
112c.. 커플러
120,121,122,123,124,125,126,127,128.. 광학계
123a,124a,127a,128a., 콜리메이터
122b,124b,125b.. 디퓨저
123c,125c.128c.. 집속 렌즈
124c,125d,126b,127c,128d.. 이미징 렌즈
126a.. 광학 로드
127b,128b.. 빔 형상기
130.. 온도 측정 유닛
140.. 온도 프로파일 시스템
150.. 기판
M.. 마스크
S.. 솔더
SA.. 솔더링 가공 영역

Claims (19)

  1. 기판 상의 솔더링 가공 영역에 레이저 빔을 조사하여 솔더링 공정을 수행하는 레이저 솔더링 장치에 있어서,
    다중모드 레이저 빔을 발진시키는 레이저 광원; 및
    상기 레이저 광원으로부터 방출된 상기 다중모드 레이저 빔을 처리하여 상기 솔더링 가공 영역에 조사하는 것으로, 입사되는 상기 다중모드 레이저 빔을 일정한 크기의 평행빔으로 만들어 출사시키는 콜리메이터(collimator)를 포함하는 광학계;를 포함하는 레이저 솔더링 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저 광원은 다중모드 레이저를 포함하는 레이저 솔더링 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 레이저 광원은 레이저 다이오드 또는 파이버 레이저(fiber laser)를 포함하는 레이저 솔더링 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저 광원은 제1 및 제2 단일모드 레이저와, 상기 제1 및 제2 단일모드 레이저를 연결하는 커플러(coupler)를 포함하는 레이저 솔더링 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 단일모드 레이저는 서로 다른 코어(core) 직경을 가지는 파이버 레이저들을 포함하는 레이저 솔더링 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 광학계는 상기 콜리메이터로부터 출사되는 상기 다중 모드 레이저 빔을 균일하게 확산시키는 디퓨저(diffuser)를 더 포함하는 레이저 솔더링 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 광학계는 상기 디퓨저로부터 출사되는 상기 다중 모드 레이저 빔을 집속하여 상기 솔더링 가공 영역으로 조사하는 집속 렌즈를 더 포함하는 레이저 솔더링 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 광학계는 상기 디퓨저로부터 출사되는 상기 다중 모드 레이저 빔의 크기를 조절하는 이미징 렌즈(imaging lens)를 더 포함하는 레이저 솔더링 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 솔더링 가공 영역의 온도를 측정하는 온도 측정 유닛을 포함하는 레이저 솔더링 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 레이저 광원의 출력을 조절하여 상기 솔더링 가공 영역의 온도를 제어하는 온도 프로파일 시스템을 포함하는 레이저 솔더링 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 상에 마련되어 상기 솔더링 가공 영역을 노출시키는 마스크(mask)를 포함하는 레이저 솔더링 장치.
  12. 기판 상의 솔더링 가공 영역에 레이저 빔을 조사하여 솔더링 공정을 수행하는 레이저 솔더링 장치에 있어서,
    단일 모드 또는 다중 모드 레이저 빔을 발진시키는 레이저 광원; 및
    상기 레이저 광원으로부터 방출된 상기 레이저 빔을 처리하여 상기 솔더링 가공 영역에 조사하는 것으로, 입사되는 상기 다중모드 레이저 빔을 일정한 크기의 평행빔으로 만들어 출사시키는 콜리메이터(collimator) 및 상기 콜리메이터로부터 출사되는 상기 레이저 빔을 플랫한 형태로 변환시키는 빔 형상기(beam shaper)를 포함하는 광학계;를 포함하는 레이저 솔더링 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 광학계는 상기 빔 형상기로부터 출사되는 상기 단일 모드 또는 다중 모드 레이저 빔의 크기를 조절하는 이미징 렌즈를 더 포함하는 레이저 솔더링 장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 솔더링 가공 영역의 온도를 측정하는 온도 측정 유닛을 포함하는 레이저 솔더링 장치.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 레이저 광원의 출력을 조절하여 상기 솔더링 가공 영역의 온도를 제어하는 온도 프로파일 시스템을 포함하는 레이저 솔더링 장치.
  16. 기판 상의 솔더링 가공 영역에 레이저 빔을 조사하여 솔더링 공정을 수행하는 레이저 솔더링 장치에 있어서,
    다중 모드 레이저 빔을 발진시키는 레이저 광원; 및
    상기 레이저 광원으로부터 방출된 상기 레이저 빔을 처리하여 상기 솔더링 가공 영역에 조사하는 것으로, 입사되는 상기 다중모드 레이저 빔을 특정 형태의 균일한 빔으로 만들어 출사시키는 광학 로드(optical rod)를 포함하는 광학계;를 포함하는 레이저 솔더링 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 광학계는 상기 광학 로드로부터 출사되는 상기 다중 모드 레이저 빔의 크기를 조절하는 이미징 렌즈를 더 포함하는 레이저 솔더링 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 솔더링 가공 영역의 온도를 측정하는 온도 측정 유닛을 포함하는 레이저 솔더링 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 레이저 광원의 출력을 조절하여 상기 솔더링 가공 영역의 온도를 제어하는 온도 프로파일 시스템을 포함하는 레이저 솔더링 장치.
KR1020150119830A 2015-08-25 2015-08-25 레이저 솔더링 장치 KR20170024491A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150119830A KR20170024491A (ko) 2015-08-25 2015-08-25 레이저 솔더링 장치
PCT/KR2016/008536 WO2017034172A1 (ko) 2015-08-25 2016-08-03 레이저 솔더링 장치
TW105125535A TWI670132B (zh) 2015-08-25 2016-08-11 雷射焊接裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150119830A KR20170024491A (ko) 2015-08-25 2015-08-25 레이저 솔더링 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170024491A true KR20170024491A (ko) 2017-03-07

Family

ID=58100511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150119830A KR20170024491A (ko) 2015-08-25 2015-08-25 레이저 솔더링 장치

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20170024491A (ko)
TW (1) TWI670132B (ko)
WO (1) WO2017034172A1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101858440B1 (ko) 2017-08-25 2018-06-28 최병찬 레이저 솔더링 장치 및 방법
KR20190098575A (ko) * 2018-02-14 2019-08-22 주식회사 이오테크닉스 리플로우 솔더링 장치 및 리플로우 솔더링 방법
KR102077732B1 (ko) * 2018-11-07 2020-04-07 김윤호 레이저 가공장치
KR20210096849A (ko) * 2020-01-29 2021-08-06 김윤호 라인빔 광학계 및 이를 포함하는 레이저 리프트 오프 장치
US11658147B2 (en) 2021-03-24 2023-05-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor manufacturing apparatus

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112404632B (zh) 2019-08-22 2022-09-02 台达电子工业股份有限公司 焊锡装置及其系统控制器
US20240003906A1 (en) 2020-04-16 2024-01-04 Nordic Bioscience A/S Biomarker of Fibrosis

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6334521A (ja) * 1986-07-30 1988-02-15 Nec Corp 光伝送路
JP2002228683A (ja) * 2001-01-29 2002-08-14 Ando Electric Co Ltd プローブの接合装置および接合方法
KR20030015946A (ko) * 2001-08-18 2003-02-26 주식회사 이오테크닉스 레이저를 이용한 리드 프레임의 도금층 치밀화 방법 및 그장치
KR20110026671A (ko) * 2009-09-08 2011-03-16 삼성테크윈 주식회사 솔더 리플로우 장치
KR20130143432A (ko) * 2012-06-21 2013-12-31 주식회사 이오테크닉스 파이버 레이저 가공장치
US9413137B2 (en) * 2013-03-15 2016-08-09 Nlight, Inc. Pulsed line beam device processing systems using laser diodes
KR101548425B1 (ko) * 2013-10-25 2015-08-28 주식회사 넥스뷰티엑스 반도체 칩 및 pcb 소자용 레이저 솔더링 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101858440B1 (ko) 2017-08-25 2018-06-28 최병찬 레이저 솔더링 장치 및 방법
KR20190098575A (ko) * 2018-02-14 2019-08-22 주식회사 이오테크닉스 리플로우 솔더링 장치 및 리플로우 솔더링 방법
KR102077732B1 (ko) * 2018-11-07 2020-04-07 김윤호 레이저 가공장치
KR20210096849A (ko) * 2020-01-29 2021-08-06 김윤호 라인빔 광학계 및 이를 포함하는 레이저 리프트 오프 장치
US11658147B2 (en) 2021-03-24 2023-05-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor manufacturing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TWI670132B (zh) 2019-09-01
WO2017034172A1 (ko) 2017-03-02
TW201711781A (zh) 2017-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170024491A (ko) 레이저 솔더링 장치
US7009138B2 (en) Laser processing method, laser welding method, and laser processing apparatus
JP5637526B2 (ja) レーザ加工装置
US6278078B1 (en) Laser soldering method
JP5868335B2 (ja) 調芯方法
JP2013132655A (ja) レーザ半田付けシステム
EP3610976A1 (en) System and method of multi-beam soldering
KR20180118143A (ko) 레이저 가공 시스템에서 이미지 평면의 위치
JP2007167936A (ja) 金メッキ剥離方法及び金メッキ剥離装置
JP5126712B2 (ja) ボンディング装置
JP2006064885A (ja) 光モジュールおよびその製造方法
JP2002228683A (ja) プローブの接合装置および接合方法
KR101090131B1 (ko) 레이저를 이용한 ｆｐｃｂ 접합 시스템 및 ｆｐｃｂ 접합 방법
JP2005085708A (ja) 局所加熱装置方法
KR20210019785A (ko) 불량 전자부품 검사방법 및 이를 이용한 레이저 리웍 장치
JPH05150145A (ja) 光フアイバへのレーザ光入射方法
CN116618836B (zh) 一种探针卡探针焊接方法及光束整形方法、光路
JPH04237589A (ja) レーザ加工装置
KR102410304B1 (ko) 칩 리워크 장치
JP2023173680A (ja) ツインビーム半田付け装置
JP2010052024A (ja) 加工装置
JP2006212678A (ja) 糸はんだ塗布用治具及び糸はんだ塗布方法
KR20230123883A (ko) 레이저 리플로우 방법
CN117840533A (zh) 激光焊锡装置、方法及柔性电子器件的焊锡系统
JP2002299745A (ja) 光モジュールの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
E601 Decision to refuse application
E801 Decision on dismissal of amendment