TWI670132B - 雷射焊接裝置 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種向基板上的焊接加工區域照射雷射束而執行焊接製程的雷射焊接裝置。所揭示的雷射焊接裝置包括：雷射光源，發射出多模雷射束；及光學系統，對自上述雷射光源射出的上述多模雷射束進行處理而照射至上述焊接加工區域，且包括使入射的上述多模雷射束成為固定尺寸的平行束而出射的準直器。

Description

雷射焊接裝置

本發明揭示一種雷射焊接裝置，更詳細而言，揭示一種可大面積地執行焊接製程的雷射焊接裝置。

通常，於半導體製程中，利用焊料（solder）將半導體晶片接合至印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）而實現焊接製程。此時，焊接製程可包括如下製程：於在印刷電路板的特定位置印刷由鉛與錫的合金構成的焊料後，藉由高溫加熱而將上述焊料附著至印刷電路板。此種焊接製程通常稱為回流焊製程（reflow soldering process），廣泛地應用於整個產業界。

然而，現有的回流焊裝置具有體積較大、焊接製程所需時間較長的問題。作為解決上述問題的方案，開發有利用雷射的焊接裝置，但現有的雷射焊接裝置利用線形態的雷射束或點形態的雷射束，因此存在焊接製程需要更多的時間，並且於焊接製程後，在焊料內產生損傷（damage）、空隙（void）等的問題。

[發明欲解決的課題]

根據本發明的一實施例，提供一種可大面積地執行焊接製程的雷射焊接裝置。

[解決課題的手段]

於本發明的一觀點中，提供一種雷射焊接裝置，其向基板上的焊接加工區域照射雷射束而執行焊接製程，上述雷射焊接裝置包括： 雷射光源，發射出多模雷射束；以及 光學系統，對自上述雷射光源射出的上述多模雷射束進行處理而照射至上述焊接加工區域，且包括使入射的上述多模雷射束成為固定尺寸的平行束而出射的準直器（collimator）。

上述雷射光源可包括多模雷射。上述雷射光源例如可包括雷射二極體或光纖雷射（fiber laser）。並且，上述雷射光源亦可包括第1單模雷射、第2單模雷射以及將上述第1單模雷射與第2單模雷射連接的耦合器（coupler）。此處，上述第1單模雷射及第2單模雷射可包括具有不同的纖芯（core）直徑的光纖雷射。

上述光學系統可更包括擴散器（diffuser），上述擴散器使自上述準直器出射的上述多模雷射束均勻地擴散。此處，上述光學系統可更包括聚焦透鏡，上述聚焦透鏡對自上述擴散器出射的上述多模雷射束進行聚焦而照射至上述焊接加工區域。

上述光學系統可更包括成像透鏡（imaging lens），上述成像透鏡對自上述擴散器出射的上述多模雷射束的尺寸進行調節。

上述雷射焊接裝置可包括對上述焊接加工區域的溫度進行測定的溫度測定單元。另外，上述雷射焊接裝置可包括溫度分佈系統，上述溫度分佈系統對上述雷射光源的輸出進行調節而控制上述焊接加工區域的溫度。並且，上述雷射焊接裝置可包括設置至上述基板上而使上述焊接加工區域露出的光罩（mask）。

於另一觀點中，提供一種雷射焊接裝置，其向基板上的焊接加工區域照射雷射束而執行焊接製程，上述雷射焊接裝置包括： 雷射光源，發射出單模雷射束或多模雷射束；以及 光學系統，對自上述雷射光源射出的上述雷射束進行處理而照射至上述焊接加工區域，且包括準直器（collimator）及光束整形器（beam shaper），上述準直器使入射的上述單模雷射束或多模雷射束成為固定尺寸的平行束而出射，上述光束整形器將自上述準直器出射的上述雷射束轉換成扁平的形態。

上述光學系統可更包括成像透鏡，上述成像透鏡對自上述光束整形器出射的上述單模雷射束或多模雷射束的尺寸進行調節。

於又一觀點中，提供一種雷射焊接裝置，其向基板上的焊接加工區域照射雷射束而執行焊接製程，上述雷射焊接裝置包括： 雷射光源，發射出多模雷射束；以及 光學系統，對自上述雷射光源射出的上述雷射束進行處理而照射至上述焊接加工區域，且包括使入射的上述多模雷射束成為特定形態的均勻光束而出射的光學棒（optical rod）。

上述光學系統可更包括成像透鏡，上述成像透鏡對自上述光學棒出射的上述多模雷射束的尺寸進行調節。

[發明之效果]

根據本發明的實施例，可將均勻且扁平形態的雷射束照射至大面積的焊接加工區域，因此可大面積地執行焊接製程。並且，可藉由利用雷射而大幅縮短焊接製程時間。另外，與利用熔爐的現有的焊接裝置相比，具有可大幅縮小裝置的尺寸及減少維護費用的優點。

以下，參照隨附圖式，詳細地對本發明的實施例進行說明。以下所例示的實施例並不限定本發明的範圍，而是為了向於本技術領域內具有常識者說明本發明而提供。於圖中，相同的參照符號表示相同的構成要素，為了說明的明確性，可誇張地表示各構成要素的尺寸或厚度。並且，於說明為特定的物質層存在於基板或其他層時，上述物質層能夠以與基板或其他層直接相接的方式存在，亦可於其等之間存在其他第3層。另外，於以下的實施例中，構成各層的物質為示例，除此之外亦可使用其他物質。

圖1a至圖1c是表示雷射焊接製程的圖。

參照圖1a，於如印刷電路板（PCB）等的基板50的特定位置印刷焊料11。此處，焊料11能夠以球（ball）形態或粉末形態印刷至基板50上。接著，參照圖1b，藉由向印刷於基板50上的焊料11照射雷射束L而加熱熔融焊料11。於上述過程中，根據與時間對應的特定的溫度分佈（temperatue profile）而加熱熔融焊料11。接著，參照圖1c，照射雷射束L，藉此經加熱熔融的焊料10冷卻而附著至基板50。

圖2是概略性地表示本發明的例示性的實施例的雷射焊接裝置的圖。

參照圖2，雷射焊接裝置100向基板150上的焊接加工區域（圖3a及圖3b中的焊接加工區域SA）照射雷射束L而執行焊接製程。此處，基板150例如可使用印刷電路板（PCB）等，但並非必須限定於此。雷射焊接裝置100包括：雷射光源110，發射出雷射束L；及光學系統120，對自雷射光源110射出的雷射束L進行處理而照射至基板150上的焊接加工區域SA。

另外，雷射焊接裝置100可更包括溫度測定單元130及溫度分佈系統140。溫度測定單元130可於焊接製程中實時測定焊接加工區域SA的溫度。作為此種溫度測定單元130，例如可使用熱成像相機，但並不限定於此。

溫度分佈系統140利用藉由溫度測定單元130而測定到的溫度資料調節自雷射光源110出射的雷射束L的輸出，藉此可控制焊接加工區域SA的溫度。另一方面，於溫度分佈系統140的內部預先設定有與焊接製程所需的時間對應的溫度分佈。因此，溫度分佈系統140利用由溫度測定單元130測定到的溫度資料調節雷射束L的輸出，藉此可根據所設定的溫度分佈控制焊接加工區域SA的溫度。

於如上所述的構造的雷射焊接裝置100中，由雷射光源110振盪出的雷射束L可經由特定的光學系統120轉換為具有大面積的均勻且扁平（flat）形態的光束而照射至焊接加工區域SA，藉此可大面積地執行焊接製程。另一方面，以下對形成均勻且扁平形態的雷射束的雷射光源及光學系統進行說明。

圖3a是表示圖2所示的基板150的平面的圖。

參照圖3a，於基板150的上表面的特定位置印刷有焊料S。此種基板150可更具備僅使焊接加工區域SA露出的光罩M。此處，焊接加工區域SA例如可具有約70 mm×70 mm以上的大面積。然而，並不限定於此。

本發明的例示性的實施例的雷射焊接裝置100可藉由雷射光源110及光學系統120而將大面積的均勻且扁平形態的雷射束L一次照射至藉由光罩M露出的大面積的焊接加工區域SA整體。

另一方面，於圖3b中表示有自基板150去除光罩M的情況。若本發明的例示性的實施例的雷射焊接裝置100以矩陣形態具備多個雷射光源110，則可如圖3b所示般向形成於整個基板150的焊接加工區域SA照射雷射束L，藉此可大面積地執行焊接製程。

根據如上所述的雷射焊接裝置100，可將均勻且扁平形態的雷射束L照射至大面積的焊接加工區域SA，因此可大面積地執行焊接製程。並且，藉由利用雷射，亦可大幅縮短焊接製程時間。並且，與利用熔爐(furnace)的現有的焊接裝置相比，本實施例的雷射焊接裝置100具有可大幅縮小尺寸，亦減少維護費用的優點。

以下，對圖2所示的本發明的例示性的實施例的雷射焊接裝置100中的可實現照射至大面積的焊接加工區域SA的均勻且扁平形態的雷射束L的雷射光源及光學系統的各種示例進行說明。

圖4是表示可應用於圖2所示的雷射焊接裝置的雷射光源及光學系統的一示例的圖。

參照圖4，雷射光源111可振盪出多模(multi mode)雷射束L。作為雷射光源111，例如可使用多模雷射。此種雷射光源111可包括雷射二極體或光纖雷射等，但並非必須限定於此。如下所述，自雷射光源111出射的多模雷射束L可呈其強度根據位置而均勻的扁平形態。

圖5a至圖5c是表示高斯形態的雷射束及扁平形態的雷射束的圖。於圖5a至圖5c中，表示有與位置對應的雷射束的強度。

於圖5a中，表示有高斯（Gaussian）形態的雷射束。參照圖5a可知，高斯形態的雷射束的強度於中間部分最大，越向邊緣側，其強度越小。因此，高斯形態的雷射束具有難以向照射區域照射強度均勻的雷射束的缺點。另一方面，於圖5b及圖5c中，表示有較高斯形態的雷射束扁平的形態的雷射束。於圖5b中，表示有圓形雷射束，於圖5c中，表示有四邊形雷射束。參照圖5b及圖5c可知，與圖5a所示的高斯形態的光束相比，扁平形態的雷射束的強度根據位置而固定。因此，扁平形態的雷射束可對照射區域照射強度相對均勻的雷射束。

於本實施例中，雷射光源111可發射出多模雷射束L，此種多模雷射束L經由特定的光學系統而成為圖5b或圖5c所示的相對扁平的形態的雷射束。另外，自雷射光源111振盪出的多模雷射束L一面出射一面發散，以此方式發散的多模雷射束L可於藉由準直器121而成為具有固定尺寸的平行束後，照射至大面積的焊接加工區域（圖3a及圖3b中的焊接加工區域SA）。因此，可對焊接加工區域SA照射具有相對均勻的強度的多模雷射束L，因此可大面積地執行焊接製程。

圖6是表示可應用於圖2所示的雷射焊接裝置的雷射光源及光學系統的另一示例的圖。

參照圖6，雷射光源112可發射出多模雷射束L。於本實施例中，雷射光源112可包括第1單模雷射112a、第2單模雷射112b以及將第1單模雷射112a與第2單模雷射112b連接的耦合器112c。此處，第1單模雷射112a及第2單模雷射112b可為具有不同的纖芯（core）直徑的光纖雷射。例如，第1單模雷射112a可為具有20 μm的纖芯直徑的光纖雷射，第2單模雷射112b可為具有600 μm的纖芯直徑的光纖雷射。如上所述，若藉由耦合器112c將第1單模雷射112a與第2單模雷射112b相連接，則可發射出多模雷射束L。此種多模雷射束L可如上所述般呈相對扁平的形態。

如上所述，自雷射光源112振盪出的多模雷射束L一面出射一面發散，以此方式發散的多模雷射束L於藉由準直器122成為具有固定尺寸的平行束後，可照射至大面積的焊接加工區域SA。藉此，可對整個焊接加工區域SA大面積地照射具有相對均勻的強度的多模雷射束L。

圖7是表示可應用於圖2所示的雷射焊接裝置的雷射光源及光學系統的又一示例的圖。

參照圖7，雷射光源113可發射出多模雷射束L。雷射光源113可包括多模雷射。並且，雷射光源亦可包括第1單模雷射、第2單模雷射及將第1單模雷射與第2單模雷射連接的耦合器。於此情形時，第1單模雷射及第2單模雷射可為具有不同的纖芯直徑的光纖雷射。自上述雷射光源113出射的多模雷射束L可如上所述般呈相對扁平的形態。

自雷射光源113振盪出的多模雷射束L入射至光學系統123。此處，光學系統123可包括準直器123a、擴散器123b及聚焦透鏡123c。自雷射光源113振盪出的多模雷射束L藉由經過準直器123a而成為具有固定尺寸的平行束。另外，自準直器123a出射的多模雷射束L通過擴散器123b而擴散。此處，擴散器123b發揮藉由使入射的多模雷射束L擴散而將其轉換為更均勻且扁平的形態的雷射束的作用。以此方式藉由擴散器123b而擴散的多模雷射束L可於藉由聚焦透鏡123c聚焦後，照射至大面積的焊接加工區域SA。藉此，可對整個焊接加工區域SA大面積地照射具有均勻的強度的多模雷射束。

圖8是表示可應用於圖2所示的雷射焊接裝置的雷射光源及光學系統的又一示例的圖。

參照圖8，雷射光源114可發射出多模雷射束L。雷射光源114可包括多模雷射。並且，雷射光源114亦可包括第1單模雷射、第2單模雷射及將第1單模雷射與第2單模雷射連接的耦合器。自上述雷射光源114出射的多模雷射束L可呈扁平形態。

自雷射光源114振盪出的多模雷射束L入射至光學系統124。此處，光學系統124可包括準直器124a、擴散器124b及成像透鏡124c。自雷射光源114振盪出的多模雷射束L藉由準直器124a而成為具有固定尺寸的平行束。另外，自準直器124a出射的多模雷射束L可通過擴散器124b而轉換為更均勻且扁平形態的雷射束。

接著，自擴散器124b出射的多模雷射束L可經由成像透鏡124c照射至大面積的焊接加工區域SA。此處，成像透鏡124c發揮將入射的多模雷射束L轉換為與焊接加工區域SA對應的尺寸而照射至焊接加工區域SA的作用。藉此，可對整個焊接加工區域SA大面積地照射具有均勻的強度的多模雷射束L。

圖9是表示可應用於圖2所示的雷射焊接裝置的雷射光源及光學系統的又一示例的圖。

參照圖9，雷射光源115可發射出多模雷射束L。另外，自雷射光源115振盪出的多模雷射束L入射至光學系統125。此處，光學系統125可包括準直器125a、擴散器125b、聚焦透鏡125c及成像透鏡125d。自雷射光源115振盪出的多模雷射束L藉由準直器125a成為具有固定尺寸的平行束，此種平行的多模雷射束L通過擴散器125b擴散而成為更均勻的形態。另外，自擴散器125b出射的多模雷射束L可於藉由聚焦透鏡125c聚焦後，藉由成像透鏡125d而照射至大面積的焊接加工區域SA。作為一例，成像透鏡125d可為變焦成像透鏡，此種變焦成像透鏡可發揮調整光束點的尺寸的作用。

圖10是表示可應用於圖2所示的雷射焊接裝置的雷射光源及光學系統的又一示例的圖。

參照圖10，雷射光源116可發射出多模雷射束L。雷射光源116可包括多模雷射。並且，雷射光源116亦可包括第1單模雷射、第2單模雷射及將第1單模雷射與第2單模雷射連接的耦合器。自上述雷射光源116出射的多模雷射束L可呈扁平的形態。

自此種雷射光源116振盪出的多模雷射束L入射至光學系統126。此時，光學系統126可包括光學棒126a及成像透鏡126b。光學棒126a可發揮利用內部全反射使入射的光束成為具有特定形態的均勻的光束的作用。此處，光學棒126a例如可呈如四邊形或圓形等的剖面形狀，但並不限定於此。藉此，自雷射光源116振盪出的多模雷射束L可經由光學棒126a而轉換成特定形態的均勻的光束。例如，於光學棒126a具有四邊形的剖面形狀的情形時，自雷射光源116振盪出的圓形的雷射束可經由光學棒126a而轉換成均勻的四邊形雷射束。

自光學棒126a出射的均勻的多模雷射束L可經由成像透鏡126b而照射至大面積的焊接加工區域SA。成像透鏡126b可發揮將如上所述般入射的多模雷射束L轉換成與焊接加工區域SA對應的尺寸而照射的作用。藉此，可對整個焊接加工區域SA大面積地照射具有均勻的強度的多模雷射束L。

圖11是表示可應用於圖2所示的雷射焊接裝置的雷射光源及光學系統的又一示例的圖。

參照圖11，雷射光源117可發射出多模雷射束L或單模雷射束L。因此，雷射光源117可包括多模雷射或單模雷射。自此種雷射光源117振盪出的雷射束L入射至光學系統127。此處，光學系統127可包括準直器127a、光束整形器127b及成像透鏡127c。於使用光束整形器127b的情形時，利用單模雷射的加工品質會更優異，但於本發明中，並不侷限於單模雷射加工。

自雷射光源117振盪出的雷射束L可藉由準直器127a成為具有固定尺寸的平行束。另外，自準直器127a出射的雷射束L經由光束整形器127b。此處，光束整形器127b作為繞射光學裝置而可發揮如下作用：將入射的雷射束的形態轉換成均勻的形態、例如扁平形態，使光束的邊緣（edge）部分更陡峭（sharp）。因此，可藉由此種光束整形器127b而將自準直器127a出射的雷射束L轉換成更均勻的形態。

自光束整形器127b出射的扁平形態的均勻的雷射束L可經由成像透鏡127c照射至大面積的焊接加工區域SA。成像透鏡127c可發揮將如上所述般入射的單模雷射束或多模雷射束L轉換成與焊接加工區域SA對應的尺寸而照射的作用。藉此，可對整個焊接加工區域SA大面積地照射具有均勻的強度的多模雷射束L。

圖12是表示可應用於圖2所示的雷射焊接裝置的雷射光源及光學系統的又一示例的圖。

參照圖12，雷射光源118可發射出多模雷射束L或單模雷射束L。自此種雷射光源118振盪出的雷射束L入射至光學系統128。此處，光學系統128可包括準直器128a、光束整形器128b、聚焦透鏡128c及成像透鏡128d。

自雷射光源118振盪出的雷射束L可藉由準直器128a而成為具有固定尺寸的平行束。另外，自準直器128a出射的雷射束L可經由光束整形器128b而轉換成更均勻且扁平的形態。

自光束整形器128b出射的扁平形態的均勻的雷射束L可於藉由聚焦透鏡128c聚焦後，經由成像透鏡128d照射至大面積的焊接加工區域SA。成像透鏡128d可發揮將如上所述般入射的單模雷射束L或多模雷射束L轉換成與焊接加工區域SA對應的尺寸而照射的作用。藉此，可對整個焊接加工區域SA大面積地照射具有均勻的強度的雷射束L。

如上所述，根據例示性的實施例，可對焊接加工區域大面積地照射均勻且扁平形態的雷射束，藉此可大面積地執行焊接製程，可藉由利用雷射而大幅縮短製程時間。另外，與利用熔爐（furnace）的現有的焊接裝置相比，雷射焊接裝置具有可縮小尺寸亦減少維護費用的優點。

以上，對本發明的實施例進行了說明，但上述實施例僅為示例，於本技術領域內具有常識者應理解可根據上述實施例實現各種變形及等同的其他實施例。

10、11、S‧‧‧焊料

50、150‧‧‧基板

100‧‧‧雷射焊接裝置

110、111、112、113、114、115、116、117、118‧‧‧雷射光源

112a、112b‧‧‧單模雷射

112c‧‧‧耦合器

120、123、124、125、126、127、128‧‧‧光學系統

123b、124b、125b‧‧‧擴散器

121、122、123a、124a、125a、127a、128a‧‧‧準直器

123c、125c、128c‧‧‧聚焦透鏡

124c、125d、126b、127c、128d‧‧‧成像透鏡

126a‧‧‧光學棒

127b、128b‧‧‧光束整形器

130‧‧‧溫度測定單元

140‧‧‧溫度分佈系統

L‧‧‧雷射束

M‧‧‧光罩

SA‧‧‧焊接加工區域

圖1a至圖1c是表示雷射焊接製程的圖。 圖2是概略性地表示本發明的例示性實施例的雷射焊接裝置的圖。 圖3a及圖3b是表示圖2所示的基板的平面的圖。 圖4是表示可應用於圖2所示的雷射焊接裝置的雷射光源及光學系統的一示例的圖。 圖5a至圖5c是表示高斯形態的雷射束及扁平形態的雷射束的圖。 圖6是表示可應用於圖2所示的雷射焊接裝置的雷射光源及光學系統的另一示例的圖。 圖7是表示可應用於圖2所示的雷射焊接裝置的雷射光源及光學系統的又一示例的圖。 圖8是表示可應用於圖2所示的雷射焊接裝置的雷射光源及光學系統的又一示例的圖。 圖9是表示可應用於圖2所示的雷射焊接裝置的雷射光源及光學系統的又一示例的圖。 圖10是表示可應用於圖2所示的雷射焊接裝置的雷射光源及光學系統的又一示例的圖。 圖11是表示可應用於圖2所示的雷射焊接裝置的雷射光源及光學系統的又一示例的圖。 圖12是表示可應用於圖2所示的雷射焊接裝置的雷射光源及光學系統的又一示例的圖。

Claims (19)

1. 一種雷射焊接裝置，其向基板上的焊接加工區域照射雷射束而執行焊接製程，所述雷射焊接裝置包括： 雷射光源，發射出多模雷射束；以及 光學系統，對自所述雷射光源射出的所述多模雷射束進行處理而照射至所述焊接加工區域，且包括使入射的所述多模雷射束成為固定尺寸的平行束而出射的準直器。
2. 如申請專利範圍第1項所述的雷射焊接裝置，其中所述雷射光源包括多模雷射。
3. 如申請專利範圍第2項所述的雷射焊接裝置，其中所述雷射光源包括雷射二極體或光纖雷射。
4. 如申請專利範圍第1項所述的雷射焊接裝置，其中所述雷射光源包括第1單模雷射、第2單模雷射以及將所述第1單模雷射與第2單模雷射連接的耦合器。
5. 如申請專利範圍第4項所述的雷射焊接裝置，其中所述第1單模雷射及所述第2單模雷射包括具有不同的纖芯直徑的光纖雷射。
6. 如申請專利範圍第1項所述的雷射焊接裝置，其中所述光學系統更包括擴散器，所述擴散器使自所述準直器出射的所述多模雷射束均勻地擴散。
7. 如申請專利範圍第6項所述的雷射焊接裝置，其中所述光學系統更包括聚焦透鏡，所述聚焦透鏡對自所述擴散器出射的所述多模雷射束進行聚焦而照射至所述焊接加工區域。
8. 如申請專利範圍第7項所述的雷射焊接裝置，其中所述光學系統更包括成像透鏡，所述成像透鏡對自所述擴散器出射的所述多模雷射束的尺寸進行調節。
9. 如申請專利範圍第1項所述的雷射焊接裝置，更包括對所述焊接加工區域的溫度進行測定的溫度測定單元。
10. 如申請專利範圍第9項所述的雷射焊接裝置，更包括溫度分佈系統，所述溫度分佈系統對所述雷射光源的輸出進行調節而控制所述焊接加工區域的溫度。
11. 如申請專利範圍第1項所述的雷射焊接裝置，更包括光罩，所述光罩設置至所述基板上而使所述焊接加工區域露出。
12. 一種雷射焊接裝置，其向基板上的焊接加工區域照射雷射束而執行焊接製程，所述雷射焊接裝置包括： 雷射光源，發射出單模雷射束或多模雷射束；以及 光學系統，對自所述雷射光源射出的所述單模雷射束或所述多模雷射束進行處理而照射至所述焊接加工區域，且包括準直器及光束整形器，所述準直器使入射的所述單模雷射束或所述多模雷射束成為固定尺寸的平行束而出射，所述光束整形器將自所述準直器出射的所述單模雷射束或所述多模雷射束轉換成扁平的形態。
13. 如申請專利範圍第12項所述的雷射焊接裝置，其中所述光學系統更包括成像透鏡，所述成像透鏡對自所述光束整形器出射的所述單模雷射束或所述多模雷射束的尺寸進行調節。
14. 如申請專利範圍第12項所述的雷射焊接裝置，更包括對所述焊接加工區域的溫度進行測定的溫度測定單元。
15. 如申請專利範圍第12項所述的雷射焊接裝置，更包括溫度分佈系統，所述溫度分佈系統對所述雷射光源的輸出進行調節而控制所述焊接加工區域的溫度。
16. 一種雷射焊接裝置，其向基板上的焊接加工區域照射雷射束而執行焊接製程，所述雷射焊接裝置包括： 雷射光源，發射出多模雷射束；以及 光學系統，對自所述雷射光源射出的所述多模雷射束進行處理而照射至所述焊接加工區域，且包括使入射的所述多模雷射束成為特定形態的均勻光束而出射的光學棒。
17. 如申請專利範圍第16項所述的雷射焊接裝置，其中所述光學系統更包括成像透鏡，所述成像透鏡對自所述光學棒出射的所述多模雷射束的尺寸進行調節。
18. 如申請專利範圍第16項所述的雷射焊接裝置，更包括對所述焊接加工區域的溫度進行測定的溫度測定單元。
19. 如申請專利範圍第16項所述的雷射焊接裝置，更包括溫度分佈系統，所述溫度分佈系統對所述雷射光源的輸出進行調節而控制所述焊接加工區域的溫度。