JP2022036592A - レーザ加工装置およびレーザ加工装置の光学調整方法 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 119
- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 183
- 238000009795 derivation Methods 0.000 claims description 24
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 12
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 238000012014 optical coherence tomography Methods 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- KXNLCSXBJCPWGL-UHFFFAOYSA-N [Ga].[As].[In] Chemical compound [Ga].[As].[In] KXNLCSXBJCPWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
2 加工ヘッド
3 計測部(測定光射出部)
4 計測処理部(測定部)
5 レーザ発振器(レーザ光射出部)
6 測定光導入口
7 加工光導入口
8 第1ミラー(ミラー)
9 第1レンズ(レンズ)
10 コリメートレンズ
11 第2ミラー(光路変更部、ミラー)
20 相対位置導出部
21 反射部
22 ビーム終端器
23 第2レンズ
24 受光部
30 制御装置
LB 加工光
LP 受光部における加工光の照射位置
MB 測定光
MP 受光部における測定光の照射位置
R 相対位置
W 被加工物
Claims (8)
- 被加工物を加工するためのレーザ光を射出するレーザ光射出部と、
前記被加工物における前記レーザ光の照射位置を測定するための測定光を射出する測定光射出部と、
前記レーザ光の光軸に対する前記測定光の光軸の相対位置を導出する相対位置導出部と、
前記相対位置導出部によって導出された前記相対位置に基づいて、前記レーザ光および前記測定光の少なくとも一方の光路を変化させる光路変化部と、を備えている、
レーザ加工装置。 - 前記レーザ光および前記測定光の少なくとも一方を前記被加工物に向けて反射させるミラーと、
前記ミラーと前記被加工物との間に配置され、前記レーザ光および前記測定光を前記被加工物に収束させるレンズと、をさらに備え、
前記相対位置導出部は、前記ミラーと前記レンズとの間に配置されている、
請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記相対位置導出部は、
前記レーザ光および前記測定光を、前記被加工物に向かう方向以外の方向に向けて反射させる反射部と、
前記反射部によって反射された前記レーザ光および前記測定光を受ける受光部と、を備え、
前記受光部における前記レーザ光の照射位置および前記測定光の照射位置に基づいて前記相対位置を導出する、
請求項1または2に記載のレーザ加工装置。 - 前記反射部の前記レーザ光の反射率は、所定値以下となるように設定されている、
請求項3に記載のレーザ加工装置。 - 前記相対位置導出部は、前記反射部を複数備えている、
請求項3または請求項4に記載のレーザ加工装置。 - 加工点の深さを測定する測定部をさらに備え、
前記光路変化部は、
前記測定部によって測定された前記加工点の深さに基づいて、前記被加工物における前記レーザ光の照射位置と前記測定光との照射位置とを合わせるように、前記レーザ光および前記測定光の少なくとも一方の光路を変化させ、
前記被加工物における前記レーザ光の照射位置と前記測定光との照射位置とが合ったときにおける、前記相対位置導出部によって導出された前記相対位置に基づいて、前記レーザ光および前記測定光の少なくとも一方の光路を変化させる
請求項1から5の何れか1項に記載のレーザ加工装置。 - 前記測定部は、前記被加工物が前記測定光を反射した光と、前記測定光とが干渉することにより生じる波形に基づいて前記測定光の光路の長さを測定する干渉計である、
請求項6に記載のレーザ加工装置。 - 被加工物にレーザ光を射出するレーザ光射出部、および、前記被加工物における前記レーザ光の照射位置を測定するための測定光を射出する測定光射出部を備えるレーザ加工装置の光学調整方法であって、
前記被加工物における前記レーザ光の照射位置と前記測定光との照射位置とを一致させるステップと、
前記被加工物に照射する前記レーザ光の光軸に対する前記測定光の光軸の相対位置を導出するステップと、
導出された前記相対位置に基づいて、前記レーザ光および前記測定光の少なくとも一方の光路を変化させるステップと、を含んでいる、
レーザ加工装置の光学調整方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020140886A JP7489664B2 (ja) | 2020-08-24 | 2020-08-24 | レーザ加工装置およびレーザ加工装置の光学調整方法 |
US17/378,815 US20220055147A1 (en) | 2020-08-19 | 2021-07-19 | Laser processing apparatus and laser processing method |
DE102021120767.3A DE102021120767A1 (de) | 2020-08-19 | 2021-08-10 | Laserverarbeitungsapparatur und Laserverarbeitungsverfahren |
CN202110934141.0A CN114074213A (zh) | 2020-08-19 | 2021-08-13 | 激光加工装置以及激光加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020140886A JP7489664B2 (ja) | 2020-08-24 | 2020-08-24 | レーザ加工装置およびレーザ加工装置の光学調整方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022036592A true JP2022036592A (ja) | 2022-03-08 |
JP7489664B2 JP7489664B2 (ja) | 2024-05-24 |
Family
ID=80493770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020140886A Active JP7489664B2 (ja) | 2020-08-19 | 2020-08-24 | レーザ加工装置およびレーザ加工装置の光学調整方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7489664B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001077046A (ja) | 1999-08-31 | 2001-03-23 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置 |
JP2002210578A (ja) | 2001-01-17 | 2002-07-30 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ照射装置及びレーザ加工方法 |
DE102013015656B4 (de) | 2013-09-23 | 2016-02-18 | Precitec Optronik Gmbh | Verfahren zum Messen der Eindringtiefe eines Laserstrahls in ein Werkstück, Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks sowie Laserbearbeitungsvorrichtung |
JP5994807B2 (ja) | 2014-03-31 | 2016-09-21 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置、制御方法、及びプログラム |
DE102017115922C5 (de) | 2017-07-14 | 2023-03-23 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Messung und Einstellung eines Abstands zwischen einem Bearbeitungskopf und einem Werkstück sowie dazugehöriges Verfahren zur Regelung |
-
2020
- 2020-08-24 JP JP2020140886A patent/JP7489664B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7489664B2 (ja) | 2024-05-24 |
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A621 | Written request for application examination |
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