JP2002001521A - レーザー式はんだ付け方法及び装置 - Google Patents

レーザー式はんだ付け方法及び装置

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JP2002001521A JP2000191109A JP2000191109A JP2002001521A JP 2002001521 A JP2002001521 A JP 2002001521A JP 2000191109 A JP2000191109 A JP 2000191109A JP 2000191109 A JP2000191109 A JP 2000191109A JP 2002001521 A JP2002001521 A JP 2002001521A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザービームをはんだ付け対象に投射して
はんだ付けする際に、上記レーザービームの投射位置の
位置決めを短時間で簡単かつ精度良く行うことができる
と共に、精度良いはんだ付けを行うことができるように
する。 【解決手段】 レーザービームを投射するためのはんだ
付けヘッド１３に、レーザービームと光軸Ｌを一致させ
てカメラ１９を取り付け、このカメラ１９ではんだ付け
対象１４を撮像してその画像をモニター３３の画面上に
映し出すと共に、このモニター画面上にレーザービーム
の光軸Ｌ上に位置する投射スポット３４を表示し、この
モニター画面上ではんだ付け対象１４と投射スポット３
４との位置関係を観察しながら、上記はんだ付けヘッド
１３とはんだ付け対象１４とを相対的に変移させて上記
投射スポット３４の位置決めを行ったあと、上記はんだ
付けヘッド１３からはんだ付け対象１４にレーザービー
ムを投射してはんだ付けをする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザービームを
使用してＩＣやＬＳＩなどの電子部品やその他のワーク
を精密にはんだ付けするための手段に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】レーザービームを使用してはんだ付けす
る技術は、例えば特開昭５８−１６１３９６号公報や特
開平６３−１３７５７６号公報等に開示されているよう
に既に公知である。これらの技術は、はんだ付けヘッド
からプリント基板等のはんだ付け対象に向けてレーザー
ビームを投射し、このレーザービームの熱ではんだを溶
融させてはんだ付けするもので、非接触ではんだ付けを
行うことができるという利点がある。
【０００３】このようなレーザービームによるはんだ付
けにおいては、初めに、はんだ付け対象に対してレーザ
ービームを適正な位置関係を保って投射できるようにそ
れらの位置決めを行わなければならない。例えば図４
（Ａ），（Ｂ）に示すように、プリント基板１の複数の
接続孔２の回りに印刷された金属パターン３と、各接続
孔２に挿入された電子部品４のコネクターピン５とをは
んだ付けする場合には、図５にその一つを拡大して示す
ように、第１番目の金属パターン３の位置で、該金属パ
ターン３とコネクターピン５との両方にレーザービーム
６が適正な割合で投射されるようにそれらの位置決めを
し、その後に糸状はんだ７を供給してはんだ付けを行う
ようにしている。
【０００４】そして、このような位置決めを行う場合従
来では、レーザービームに可視光域がある場合にはその
レーザービームをはんだ付け対象に投射し、その投射部
分を肉眼で観察しながらはんだ付けヘッド又はワークを
変移させて位置決めを行っていた。また、レーザービー
ムに可視光域がない場合には、Ｈｅ−Ｎｅレーザー等で
可視光を作ってそれを疑似的に投射し、同様に肉眼で観
察しながら位置決めを行っていた。
【０００５】ところが、上記レーザービームは非常に細
い光線であると共に、はんだ付け対象も非常に小さいポ
イントであって、はんだ付けのための作業スペースも狭
いため、作業者がはんだ付け対象に顔を近づけてその部
分を正視することは困難で、斜め上方からしか覗き見る
ことができない。このため、はんだ付け対象を肉眼で観
察しながらレーザービームの位置決めを行うのは非常に
難しく、精度の良い位置決めを短時間で効率良く行うの
は殆ど不可能に近かった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の技術的課題
は、はんだ付け対象にレーザービームを投射してはんだ
付けするに当たり、上記レーザービームの投射位置の位
置決めを短時間で簡単かつ精度良く行うことができるよ
うにすると共に、その後のはんだ付けの精度をも高める
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明によれば、はんだ付け用のレーザービームをはん
だ付け対象に向けて投射するためのはんだ付けヘッド
に、上記レーザービームと光軸を一致させて撮像用のカ
メラを取り付け、このカメラではんだ付け対象を撮像し
てその画像をモニター画面上に映し出すと共に、このモ
ニター画面上にレーザービームの光軸上に位置する投射
スポットを表示し、このモニター画面上ではんだ付け対
象と投射スポットとの位置関係を観察しながら、上記は
んだ付けヘッドとはんだ付け対象とを相対的に変移させ
て上記投射スポットの位置決めを行ったあと、上記はん
だ付けヘッドからはんだ付け対象にレーザービームを投
射してはんだ付けすることを特徴とするレーザー式はん
だ付け方法が提供される。
【０００８】このように本発明によれば、拡大表示され
たモニター画面上ではんだ付け対象とレーザービームの
投射スポットとの位置関係を確認しながらそれらの位置
決めを行うことにより、微細なはんだ付けポイントを斜
め上方から肉眼で観察しながら位置決めする従来方法に
比べ、位置決め作業を短時間で非常に精度良く行うこと
ができ、この結果、そのあとのはんだ付けの精度も向上
するだけでなく、はんだ付け作業全体に要する時間も大
幅に短縮されて作業効率が向上する。
【０００９】本発明において好ましくは、上記はんだ付
けヘッドに設けたガス噴射口から、所要の温度に予備加
熱されたホット不活性ガスをレーザービームの光軸に沿
って噴射しながらはんだ付けすることである。これによ
り、はんだの酸化や不良はんだ等が確実に防止され、は
んだ付け精度が一層向上する。
【００１０】また、上記方法を実施するため本発明によ
れば、はんだ付け用のレーザービームをはんだ付け対象
に向けて投射するためのはんだ付けヘッドと、このはん
だ付けヘッドに接続されたレーザー機構と、上記はんだ
付けヘッドにレーザービームと光軸を一致させて取り付
けられた撮像用のカメラと、このカメラが撮像したはん
だ付け対象の画像を画面上に映し出すと共に、この画面
上にレーザービームの投射スポットを表示するためのモ
ニターと、上記はんだ付け対象とはんだ付けヘッドとを
相対的に変移させるための制御装置と、を有することを
特徴とするレーザー式はんだ付け装置が提供される。こ
の場合、上記はんだ付けヘッドを可動アームに支持さ
せ、この可動アームを制御装置で制御するようにしても
良い。
【００１１】上記構成を有するはんだ付け装置は、はん
だ付けヘッドに撮像用のカメラをレーザービームと光軸
を共有させて取り付けることにより、該はんだ付けヘッ
ドをレーザービームの投射用とカメラによる撮像用とに
共用しているため、その構造が簡単かつ合理的で、はん
だ付け対象に対するレーザービーム投射スポットの位置
決めを簡単かつ精度良く行うことができるだけでなく、
位置決めが完了したあとそのまま直ちにレーザービーム
によるはんだ付け作業に移行することができ、位置決め
後にカメラを別の非使用位置に移動させたりする必要が
ない。
【００１２】本発明において上記はんだ付けヘッドは、
レーザービーム用投射口を先端に有する筒状のケーシン
グと、該ケーシングの内部に配設された光学レンズと、
該光学レンズよりもケーシング基端部寄りの位置に光軸
に対して４５度傾斜させて配設されたハーフミラーとを
有していて、該ケーシングの基端部に上記カメラが、こ
れらのハーフミラー及び光学レンズを通して上記投射口
からはんだ付け対象を撮像可能なるように取り付けられ
ると共に、ケーシングの側面の上記ハーフミラーに対応
する位置に形成されたファイバー接続部に、上記レーザ
ー機構からのレーザービームをハーフミラーに向けて出
力するための光ファイバーが接続されている。
【００１３】上記はんだ付けヘッドにおけるファイバー
接続部には、光ファイバーから出力されるレーザービー
ムのビーム径を切り換えるための切換手段を設けること
ができる。
【００１４】また、上記はんだ付けヘッドには、不活性
ガスをレーザービームの光軸に沿って噴射するためのガ
ス噴射口を設け、このガス噴射口に、予備加熱されたホ
ット不活性ガスを供給するためのガス供給機構を接続で
きるようにすることが望ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係るはんだ付け装
置の好ましい代表的な実施形態を例示するもので、この
はんだ付け装置は、５軸（５自由度）の多関節型ロボッ
トとして構成されている。図中１０は作業用の基台、１
１は該基台１０上に設置されたロボット本体、１２は該
ロボット本体１１から前方に延出する５自由度を持った
旋回及び屈伸自在の多関節可動アーム、１３は該可動ア
ーム１２の先端に取り付けられたはんだ付けヘッド、１
４は上記基台１０上にセットされた例えば図４に示すプ
リント基板１のようなはんだ付け対象、１５は上記可動
アーム１２を制御するための制御装置を示している。
【００１６】上記はんだ付けヘッド１３は、図２から分
かるように、円筒形をしたケーシング１７を有してい
る。このケーシング１７は、その先端部にレーザービー
ムＢを投射するための投射口１８を有し、内部には、レ
ーザービームＢの光軸Ｌに沿って、レーザービームＢの
投射用とカメラ１９による撮像用とに共用される一対の
光学レンズ２０ａ，２０ｂと、これらの光学レンズ２０
ａ，２０ｂよりもケーシング基端部寄りの位置に光軸Ｌ
に対して４５度傾斜させて配設されたハーフミラー２１
とが設けられている。
【００１７】そして、上記ケーシング１７の基端部に
は、上記光軸Ｌ上の位置にカメラ用取付部２２が形成さ
れ、この取付部２２に上記カメラ１９が、上記ハーフミ
ラー２１及び光学レンズ２０ａ，２０ｂを通してはんだ
付け対象１４を正面から撮像可能なるように取り付けら
れている。また、該ケーシング１７の側面の上記ハーフ
ミラー２１に対応する位置には、ファイバー接続部２３
が形成され、この接続部２３に、レーザー機構２５から
延びる光ファイバー２６の先端部が、ハーフミラー２１
に対して４５度の入力角度でレーザービームＢを投射可
能なるように接続されている。そして、はんだ付け作業
時にこの光ファイバー２６から出力されたレーザービー
ムＢが、上記ハーフミラー２１で光軸Ｌに沿って９０度
屈折されたあと、光学レンズ２０ａ，２０ｂを通って投
射口１８からはんだ付け対象１４に投射されるようにな
っている。従って上記レーザービームＢとカメラ１９と
は、ハーフミラー２１から一対の光学レンズ２０ａ，２
０ｂを通ってはんだ付け対象１４に至る光学路におい
て、一つの光軸Ｌを共有している。
【００１８】上記レーザー機構２５は、レーザーダイオ
ードの励起によってレーザービームＢを発生させる発振
部２７と、この発振部２７をコントロールするための制
御部２８と、上記発振部２７から出力されるレーザービ
ームＢをはんだ付けヘッド１３に導くための上記光ファ
イバー２６とを有し、上記制御部２８は制御装置１５に
内蔵されている。
【００１９】また、上記はんだ付けヘッド１３における
ファイバー接続部２３には、光ファイバー２６の端部か
らハーフミラー２１に向けて投射されるレーザービーム
Ｂのビーム径をはんだ付け条件に応じて大小に切り換え
るための、シャッター３０が設けられている。このシャ
ッター３０は、大小径の異なる複数の導光孔３１を備え
ていて、ケーシング１７内の上記光ファイバー２６の先
端に近接する位置に変移自在なるように取り付けられて
おり、それを変移させて光ファイバー２６に対面する導
光孔３１を切り換えることにより、該光ファイバー２６
から出力されるレーザービームＢのビーム径を大小に切
り換えるものである。この場合に上記シャッター３０
は、複数の導光孔３１を一列に並べて形成し、該シャッ
ター３０を直線的にスライドさせて上記導光孔３１を切
り換えるように構成しても、複数の導光孔３１を円弧状
に並べて形成し、円弧の中心を支点として該シャッター
３０を回動させることにより上記導光孔３１を切り換え
るように構成しても良い。なお、このシャッター３０の
無孔の部分を利用してレーザービームＢを遮断できるよ
うにしておくことが望ましい。
【００２０】一方、上記カメラ１９には、撮像したはん
だ付け対象１４の画像を画面上に拡大して映し出すため
のモニター３３が接続されている。このモニター３３
は、図３からも分かるように、レーザービームＢの光軸
Ｌ上に位置する投射スポット３４を、縦横それぞれ２本
ずつの罫線３５ａ，３５ａ及び３５ｂ，３５ｂで囲まれ
た部分によって表示できるようになっている。そして、
この画面上で上記はんだ付け対象１４と上記投射スポッ
ト３４との位置関係を観察しながら、可動アーム１２を
操作してはんだ付けヘッド１３の位置を微調整すること
により、上記はんだ付け対象１４と投射スポット３４と
をはんだ付けのための適正な位置関係となるように位置
決めするものである。即ち、位置決め前の画像である図
３（Ａ）に示すように、投射スポット３４がプリント基
板１上の金属パターン３と電子部品４のコネクターピン
５の両方に正しい割合で重なっていない状態から、この
画像を見ながらはんだ付けヘッド１３の位置を微調整し
て投射スポット３４を変移させることにより、同図
（Ｂ）に示すように、上記投射スポット３４が金属パタ
ーン３とコネクターピン５の両方に適正な割合で重なる
ようにその位置決めを行うものである。
【００２１】かくして投射スポット３４の位置決めを行
った後にはんだ付けヘッド１３からレーザービームＢを
投射してはんだ付けすると、該レーザービームＢは上記
投射スポット３４の位置に投射されるため、上記金属パ
ターン３とコネクターピン５とが非常に高い精度で確実
にはんだ付けされることになる。
【００２２】なお、上記の如く投射スポット３４の位置
決めを行う場合、上記投射スポット３４は罫線３５ａ，
３５ａ及び３５ｂ，３５ｂのみによって表示され、その
部分に実際にレーザービームＢは投射されない。しか
し、必要に応じてレーザービームＢを出力を落とした状
態で投射しても良い。また、上記投射スポット３４の大
きさは罫線の間隔を調整することによって変更すること
ができる。従って、金属パターン３やコネクターピン５
の形状や大きさなどの条件に応じて最適な投射スポット
３４の径を選択することができ、それに基づいてレーザ
ービームＢのビーム径が上記シャッター３０により大小
に切り換えられる。
【００２３】上記位置決め作業を行うときにはんだ付け
対象１４を照らすため、観察用照明機構４０が設けられ
ている。この観察用照明機構４０は、光源４１からの光
を光ファイバー４２ではんだ付け対象１４の近くに設置
されている光学ヘッド４３まで導き、この光学ヘッド４
３から上記プリント基板１等のはんだ付け対象１４に向
けて照射するものである。しかし、通常のランプで直接
はんだ付け対象１４を照らすようにしても良い。
【００２４】上記はんだ付けヘッド１３にはまた、はん
だ付け部分に糸状はんだ４６を供給するためのはんだ供
給機構４５と、窒素ガス等の不活性ガスを噴射するため
のガス供給機構４７とが付設され、上記制御装置１５で
それらの動作が制御されるようになっている。
【００２５】上記はんだ供給機構４５は、リールに巻い
た糸状はんだを必要量ずつ繰り出す供給部４９と、該供
給部４９からの糸状はんだ４６をはんだ付け対象１４に
向けて送り込むためのはんだガイド５０とを含み、この
はんだガイド５０で供給される糸状はんだ４６を上記レ
ーザービームＢで溶融させてはんだ付けするものであ
る。この場合、上記はんだガイド５０にヒーターを設
け、このヒーターで糸状はんだ４６を予備加熱するよう
に構成することが望ましい。また、上記糸状はんだ４６
としては、鉛成分を含まない鉛フリーはんだを使用する
ことが望ましい。
【００２６】一方、上記ガス供給機構４７は、窒素ガス
等の不活性ガスを配管５１を通じて供給するためのガス
供給源５２と、このガス供給源５２からの不活性ガスを
予備加熱するためのヒーター５３とを有し、このヒータ
ー５３で予備加熱された高温のホット不活性ガスをガス
噴射口５４からはんだ付け対象１４に向けて噴射するも
のである。
【００２７】上記ガス噴射口５４は、はんだ付けヘッド
１３におけるケーシング１７の先端に設けられていて、
レーザービームＢを投射するための上記投射口１８によ
って兼用されている。また、上記ケーシング１７の先端
部側面には、上記配管５１を接続するためのポート５５
が設けられ、このポート５５が通孔５６によって上記投
射口１８に連通している。そして、この投射口１８即ち
ガス噴射口５４を通じてホット不活性ガスを、レーザー
ビームＢの光軸Ｌに沿ってはんだ付け対象１４に噴射で
きるようになっている。しかし、上記ガス噴射口５４は
投射口１８とは別に設けても良く、この場合、投射口１
８の回りを取り囲むように形成することが望ましい。
【００２８】かくしてホット不活性ガスを噴射しながら
はんだ付けを行うことにより、レーザービームＢがホッ
ト不活性ガスで回りを完全に包み込まれて冷気との接触
による温度低下が防止されると共に、このホット不活性
ガスではんだ付け対象１４の補助加熱が行われるため、
レーザービームＢのエネルギーを有効に利用して効率良
くはんだ付けすることができる。しかも、不活性ガス雰
囲気中において大気からシールドした状態ではんだ付け
を行うことができるため、はんだの酸化や不良はんだが
防止されるだけでなく、フラックスの飛散や残渣が減少
し、はんだ付け精度が向上する。この不活性ガス中に
は、水素ガスのような還元性ガスを混合することができ
る。
【００２９】上記構成を有するはんだ付け装置で例えば
図４（Ａ），（Ｂ）に示すようなプリント基板１のはん
だ付けを行う場合は、先ず、第１番目のはんだ付けポイ
ントにおいて、レーザービームＢが金属パターン３とコ
ネクターピン５の両方に適正な割合で投射されるよう
に、それらの位置決めを行う。この位置決めは、はんだ
付けヘッド１３に取り付けられたカメラ１９で上記第１
番目の金属パターン３とコネクターピン５とを撮像し、
図３（Ａ）に示すようにその画像をモニター３３の画面
上に映し出し、この画面を見ながら、制御装置１５によ
り可動アーム１２を動かしてはんだ付けヘッド１３の位
置を微調整することにより、図３（Ｂ）に示すように、
画面上に罫線３５ａ，３５ａ及び３５ｂ，３５ｂで表示
された投射スポット３４が金属パターン３とコネクター
ピン５の両方に適正な割合で重なるように調整すること
により行う。
【００３０】そして、上記位置決めが完了したあと、制
御装置１５のはんだ付け開始ボタンを押すと、はんだ付
けヘッド１３からレーザービームＢが投射されると共
に、はんだガイド５０から糸状はんだ４６が必要量ずつ
自動的に供給され、さらに、はんだ付けヘッド１３の先
端のガス噴射口５４から高温のホット不活性ガスがはん
だ付け対象１４に向けて噴射され、この不活性ガスの雰
囲気中ではんだ付けが行われる。この場合、上記金属パ
ターン３の配置や配列間隔、数などの、自動運転に必要
な諸条件を予めティーチングによって制御装置１５に設
定しておくことにより、第１番目のはんだ付けポイント
上で上記位置決めを行うことで、その位置関係を保った
まま各はんだ付けポイントが次々と自動的にはんだ付け
されることになる。
【００３１】かくして、モニター３３の画面上に拡大表
示されたはんだ付け対象１４とレーザービームＢの投射
スポット３４との位置関係を確認しながら、それらの位
置決めを行うことにより、微細なはんだ付けポイントを
斜め上方から肉眼で観察しながら位置決めする従来方法
に比べ、位置決め作業を短時間で非常に精度良く行うこ
とができ、この結果、そのあとのはんだ付けの精度も向
上するだけでなく、はんだ付け作業全体に要する時間も
大幅に短縮されて作業効率が向上する。
【００３２】また、はんだ付けヘッド１３に撮像用のカ
メラ１９をレーザービームＢと光軸Ｌを共有させて取り
付けることにより、該はんだ付けヘッド１３をレーザー
ビームＢの投射用とカメラ１９による撮像用とに共用し
ているため、その構造が簡単かつ合理的で、はんだ付け
対象１４とレーザービームＢの投射スポット３４との位
置決めを簡単かつ精度良く行うことができるだけでな
く、位置決めが完了したあとそのまま直ちにレーザービ
ームＢによるはんだ付け作業に移行することができ、位
置決め後にカメラ１９を別の非使用位置に移動させる必
要がない。
【００３３】しかも、位置決めに当たって実際にレーザ
ービームＢを投射する必要がないため、レーザービーム
Ｂに可視光域がない場合でも、Ｈｅ−Ｎｅレーザー等で
わざわざ可視光を作ってそれを疑似的に投射する必要が
なく、位置決め作業を簡単かつ安全に行うことができ
る。
【００３４】なお、上記実施例では、糸状はんだ４６を
使用する例が示されているが、溶融状態にあるクリーム
状はんだをノズル状のはんだガイドから供給、塗布しな
がらはんだ付けするように構成することもできる。ある
いは、はんだ付けポイントに予め塗布してあるクリーム
状はんだをレーザービームで溶融させてはんだ付けする
ように構成することもできる。
【００３５】また、上記実施例は、はんだ付け対象１４
を基台１０上に固定的にセットし、ロボットの可動アー
ム１２に取り付けたはんだ付けヘッド１３を動かしてレ
ーザービームＢの位置決めとはんだ付けとを行うように
しているが、はんだ付け対象１４をＹ−Ｙテーブル上に
載置すると共に、はんだ付けヘッド１３をＺ方向に移動
可能とし、レーザービームＢの位置決め時には上記Ｙ−
Ｙテーブルによりはんだ付け対象１４を変移させ、はん
だ付け時にはＹ−Ｙテーブルとはんだ付けヘッド１３と
を動かすようにしても良い。
【００３６】さらに、上記実施例では、手動操作ではん
だ付けヘッド１３又ははんだ付け対象１４を変移させる
ことによってレーザービームＢの位置決め行うようにし
ているが、カメラ１９が撮像した画像を制御装置１５に
内蔵した画像処理装置に取り込み、この画像処理装置で
金属パターン３及びコネクターピン５と投射スポット３
４とが適正な位置関係となるように画像処理を施すと共
に、それに応じてはんだ付けヘッド１３とはんだ付け対
象１４とを自動的に相対変移させることによって位置決
めするように構成することもできる。
【００３７】
【発明の効果】このように本発明によれば、はんだ付け
対象にレーザービームを投射してはんだ付けするに当た
り、上記レーザービームの投射位置の位置決めを短時間
で簡単かつ精度良く行うことができると共に、その後の
はんだ付けの精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るはんだ付け装置の一実施形態を示
す側面図である。
【図２】はんだ付けヘッドの拡大断面図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は、モニター画面に映し出され
た位置決め前の画像と位置決め後の画像を示す正面図で
ある。
【図４】（Ａ）はんだ付け対象の側面図、（Ｂ）はその
平面図である。
【図５】図４のはんだ付け対象の一部を拡大して示す平
面図である。
【符号の説明】
Ｂ レーザービーム Ｌ 光軸 １２ 可動アーム １３ はんだ付けヘッド １４ はんだ付け対象 １５ 制御装置 １７ ケーシング １８ 投射口 １９ カメラ ２０ａ，２０ｂ 光学レンズ ２１ ハーフミラー ２３ ファイバー接続部 ２５ レーザー機構 ２６ 光ファイバー ３０ シャッター ３３ モニター ３４ 投射スポット ４６ 糸状はんだ ４７ ガス供給機構 ５１ 配管 ５４ ガス噴射口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２３Ｋ 26/14 Ｂ２３Ｋ 26/14 Ｚ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】はんだ付け用のレーザービームをはんだ付
    け対象に向けて投射するためのはんだ付けヘッドに、上
    記レーザービームと光軸を一致させて撮像用のカメラを
    取り付け、このカメラではんだ付け対象を撮像してその
    画像をモニター画面上に映し出すと共に、このモニター
    画面上にレーザービームの光軸上に位置する投射スポッ
    トを表示し、このモニター画面上ではんだ付け対象と投
    射スポットとの位置関係を観察しながら、上記はんだ付
    けヘッドとはんだ付け対象とを相対的に変移させて上記
    投射スポットの位置決めを行ったあと、上記はんだ付け
    ヘッドからはんだ付け対象にレーザービームを投射して
    はんだ付けすることを特徴とするレーザー式はんだ付け
    方法。
  2. 【請求項２】請求項１に記載のはんだ付け方法におい
    て、上記はんだ付けヘッドに設けたガス噴射口から、所
    要の温度に予備加熱されたホット不活性ガスをレーザー
    ビームの光軸に沿って噴射しながらはんだ付けすること
    を特徴とするもの。
  3. 【請求項３】はんだ付け用のレーザービームをはんだ付
    け対象に向けて投射するためのはんだ付けヘッド、 上記はんだ付けヘッドに接続されたレーザー機構、 上記はんだ付けヘッドにレーザービームと光軸を一致さ
    せて取り付けられた撮像用のカメラ、 上記カメラが撮像したはんだ付け対象の画像を画面上に
    映し出すと共に、この画面上にレーザービームの光軸上
    に位置する投射スポットを表示するためのモニター、 上記はんだ付け対象とはんだ付けヘッドとを相対的に変
    移させるための制御装置、を有することを特徴とするレ
    ーザー式はんだ付け装置。
  4. 【請求項４】はんだ付け用のレーザービームをはんだ付
    け対象に向けて投射するためのはんだ付けヘッド、 上記はんだ付けヘッドに接続されたレーザー機構、 上記はんだ付けヘッドをはんだ付け対象に沿って変移自
    在なるように支持する可動アーム、 上記はんだ付けヘッドにレーザービームと光軸を一致さ
    せて取り付けられた撮像用のカメラ、 上記カメラが撮像したはんだ付け対象の画像を画面上に
    映し出すと共に、この画面上にレーザービームの光軸上
    に位置する投射スポットを表示するためのモニター、 上記可動アームを制御するための制御装置、を有するこ
    とを特徴とするレーザー式はんだ付け装置。
  5. 【請求項５】請求項３又は４に記載のはんだ付け装置に
    おいて、上記はんだ付けヘッドが、レーザービーム用投
    射口を先端に有する筒状のケーシングと、該ケーシング
    の内部に配設された光学レンズと、該光学レンズよりも
    ケーシング基端部寄りの位置に光軸に対して４５度傾斜
    させて配設されたハーフミラーとを有していて、該ケー
    シングの基端部に上記カメラが、これらのハーフミラー
    及び光学レンズを通して上記投射口からはんだ付け対象
    を撮像可能なるように取り付けられると共に、ケーシン
    グの側面の上記ハーフミラーに対応する位置に形成され
    たファイバー接続部に、上記レーザー機構からのレーザ
    ービームをハーフミラーに向けて出力するための光ファ
    イバーが接続されていることを特徴とするもの。
  6. 【請求項６】請求項５に記載のはんだ付け装置におい
    て、上記はんだ付けヘッドにおけるファイバー接続部
    に、光ファイバーから出力されるレーザービームのビー
    ム径を切り換えるための切換手段を有することを特徴と
    するもの。
  7. 【請求項７】請求項３から６までの何れかに記載のはん
    だ付け装置において、上記はんだ付けヘッドが、不活性
    ガスをレーザービームの光軸に沿って噴射するためのガ
    ス噴射口を有していて、このガス噴射口に、予備加熱さ
    れたホット不活性ガスを供給するためのガス供給機構が
    接続されていることを特徴とするもの。
  8. 【請求項８】はんだ付け対象に向けてレーザービームを
    投射するための投射口を先端に有する筒状のケーシング
    と、 上記ケーシングの内部に配設された光学レンズ、及びこ
    の光学レンズよりもケーシング基端部寄りの位置に光軸
    に対して４５度傾斜させて配設されたハーフミラーと、 上記ケーシングの基端部に、上記ハーフミラー及び光学
    レンズを通して投射口からはんだ付け対象を撮像可能な
    るように取り付けられたカメラと、 上記ケーシングの側面の上記ハーフミラーに対応する位
    置に、レーザー機構からの光ファイバーをハーフミラー
    に対して４５度の入力角度で接続可能なるように形成さ
    れたファイバー接続部と、を有することを特徴とするは
    んだ付けヘッド。
  9. 【請求項９】請求項８に記載のはんだ付けヘッドにおい
    て、上記ファイバー接続部が、光ファイバーから出力さ
    れるレーザービームのビーム径を切り換えるための切換
    手段を有することを特徴とするもの。
  10. 【請求項１０】請求項８又は９に記載のはんだ付けヘッ
    ドにおいて、上記ケーシングが、不活性ガスをレーザー
    ビームの光軸に沿って噴射するためのガス噴射口と、ガ
    ス供給機構から予備加熱されたホット不活性ガスを導入
    するための配管接続用ポートとを有することを特徴とす
    るもの。
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