WO2006068228A1 - 半田処理方法および該処理を施したコネクタ - Google Patents

Abstract

　本発明は、イオンマイグレーションなどが発生しないコネクタを提供することを目的とする。 　ハウジングに設置されたコンタクトと導体との半田処理方法であって、該コンタクトと導体を半田付けした後に少なくとも半田付けした部分を覆うように紫外線硬化樹脂を塗布する段階と、該紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して該紫外線硬化樹脂を硬化させる段階を有する半田処理方法を提供する。これによってイオンマイグレーション等による短絡を防止することができる。

Description

明 細 書

半田処理方法および該処理を施したコネクタ

技術分野

[0001] 本発明はコネクタにおける導体の半田付け後の処理に関し、特に半田付け部分を 樹脂で覆うことによって短絡などの原因となる半田ボールあるいはマイグレーションを 防止できる処理方法である。

背景技術

[0002] コネクタのハウジング上に形成されるコンタクトと導電線の接続のような電気的な接 続は通常半田および物理的な接触を伴う半田装置によって行われる。しかしながら 近年、携帯電話のような小型の通信機器では高性能を実現させるために、限られた スペースに多くの電気的な部品を必要としており、よってコネクタも小型化が要求され ている。

[0003] 通常、コネクタは多数のコンタクトを備えており、細い導電線を多数接続するような 場合は通常の半田装置のように熱源となる部分が対象に物理的に接触するような方 法によってコネクタを製造するのが困難である。さらに熱源が半田近傍の例えばハウ ジングに熱的な変形をもたらすことも起こり得る。

[0004] またコネクタなどを量産する場合にはペースト状の半田を基板に塗布し、基板全体 を加熱して半田付けを行う方法や、赤外線などの熱線を照射する方法、高温の空気 を吹き付ける方法などによって半田付けを行っていた。これらの方法はいわゆるリフロ 一タイプと呼ばれている。

[0005] またリフロータイプでは基板はコネクタなど半田付けを行う領域以外も加熱されるが 、これとは異なる方法として、光ビームを用いることによって半田付けに必要な最小限 の領域のみを加熱させる方法が提案できる。

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0006] 例えば携帯型の通信機器等に使用されるような小さなサイズのコネクタでは、導体 と隣の導体の間隔、つまりピッチは lmm以下である。またコネクタの揷入方向に対す る横幅は lcm程度である。このような小さなコネクタではピッチが小さいために光ビー ムを用いた半田付けが行われる。

[0007] この光ビームを用いた半田付けは、半田を短時間で溶融させて半田付けができる 利点を有している力 短時間で半田を高温で溶融させるためリフロータイプに比べる と、半田がボール状になって残ってしまう場合がある。

[0008] また通電により電気化学反応が生じ金属がイオン化溶融し析出するいわゆるイオン マイグレーション（単にマイグレーション、あるいはエレクト口ケミカルマイグレーション と称する場合もある）が起こる。よって、上記のように小さなピッチを有するコネクタで はこのようなボール状の半田、あるいは金属片が導体またはコンタクト間の短絡の原 因となり得る。

課題を解決するための手段

[0009] 従って本願発明は上記の問題を解決するために、ハウジングに設置されたコンタク ト部と導体との半田処理方法であって、該コンタクト部と導体を半田付けした後に少 なくとも半田付けした部分を覆うように紫外線硬化樹脂を塗布する段階と、該紫外線 硬化樹脂に紫外線を照射して該紫外線硬化樹脂を硬化させる段階を有する半田処 理方法を提供する。この方法はコンタクト部、導体、および半田を樹脂で覆うため、ボ ール状の半田が移動できないように固定してしまうため、短絡が起きることはなレ、。ま た樹脂に覆われた部分は空気や水分と遮断されるためエレクト口マイグレーションが 発生しない。

[0010] このような方法は特に光ビームによりコンタクト部と導体を半田付けしたときに有効 である。また、本発明はハウジングに設置されたコンタクトと導体を半田付けした後に 少なくとも半田付けした部分を覆うように紫外線硬化樹脂を塗布し、該紫外線硬化樹 脂に紫外線を照射して該紫外線硬化樹脂を硬化させ半田処理を行ったコネクタを提 供する。これによつて信頼性の高レ、コネクタを提供することができる。

発明の効果

[0011] 本発明はハウジングに設置されたコンタクト部と導体との接続において、少なくとも 半田付けを行った部分を覆うように樹脂を塗布し硬化させるため、半田付けによって 生じたボール状の半田や、いわゆるイオンマイグレーションによって析出した金属が 、隣接するコンタクトあるいは導体間を短絡させることを防止することができる。特に本 発明は光ビームによる半田付け処理に対して前記の効果を有する。さらにこのような 処理を行ったコネクタを提供することで短絡による不具合の発生を極めて少なくする こと力 Sできる。

図面の簡単な説明

[0012] [図 1]図 1は紫外線硬化樹脂を塗布する前のコネクタの斜視図である。

[図 2]図 2は紫外線硬化樹脂を塗布する前のコネクタの上面図である。

[図 3]図 3は紫外線硬化樹脂を塗布した後のコネクタの上面図である。

[図 4]図 4は紫外線硬化樹脂を塗布した後のコネクタの側面図である。

[図 5]図 5は紫外線硬化樹脂を塗布した後のコネクタの正面図である。

[図 6]図 6は紫外線硬化樹脂を塗布した後の導体 4の拡大図である。

符号の説明

[0013] 1 ハウジング

2 壁部

3 同軸細線

4 導体

5 半田

7 紫外線硬化樹脂

8 半田付け部分

9 コンタクト

10 紫外線

発明を実施するための最良の形態

[0014] 以下に本発明の実施例を図を用いて説明する。図 1はコネクタの斜視図であり UV 樹脂を塗布する前の状態である。コネクタはハウジング 1を有しており、該ハウジング 1にはコンタクトが複数、整列して配置されている。またコンタクト 9には複数の細線 3 が対応して設置される。ハウジング 1には位置決め用および隣接するコンタクトとの隔 離を確実にするための壁部 2が形成される力 ただしこれは本発明の本質とは無関 係であり、該壁部 2がなくても本発明を実施できることは当業者には明白である。以後 、視認性を良好にするため上面図および側面図は該壁部 2を省略し示している。ノ、 ウジング 1のコンタクト 9には細線 3の導体 4が設置される。細線は本実施例では同軸 細線であるが同軸細線でなくても良ぐ複数のケーブルを並列して配置し板状の形 状とした平形ケーブルでもよい。さらに導体 4とコンタクト 9は半田付けされて電気的に 接続される。参照番号 5で示されている部分は半田である。

[0015] 図 2は図 1のコネクタの上面図である。前記記載の壁部 2は省略してある。本図にお レ、てコンタクト 9と導体 4が半田付けされる半田付け部分 8は、導体 4全体に形成する 必要ななぐ図示されたように一部分でよい。し力、しながら導体 4全体が半田付け部 分 8となっても良い。半田付け部分 8は複数の導体 4について、導体 4の中央部付近 のほぼ同一の領域に形成されてレ、る。

[0016] このようにハウジング 1に設置されたコンタクト 9と導体 4との半田付けが終わると次 に少なくとも半田付けした部分を覆うように紫外線硬化樹脂を塗布する。紫外線硬化 樹脂を塗布した後の状態を図 3に示した。該紫外線硬化樹脂 7は少なくとも半田付け 部分 8を覆うように塗布され、複数の導体 4がハウジング 1に設置されているときは、少 なくともコンタクト領域を覆うように塗布する。また紫外線硬化樹脂 7は導体 4の露出し てレ、る部分全体を覆う必要はなレ、。

[0017] 次に図 4は、紫外線硬化樹脂を塗布した後の状態の側面図である。紫外線硬化榭 脂 7は導体 4の側面と半田 5、およびコンタクト 9の一部分を覆っていることが解る。紫 外線硬化樹脂 7は紫外線を照射するまでは流動状態であるので、塗布したとき導体 4 の側面や、導体 4とコンタクト 9の接触面近傍の狭い領域にも入り込むことができる。

[0018] 図 5は紫外線硬化樹脂を塗布した後の正面図である。本図では半田付け部分 5お よび半田付け領域 8は示されていない。図示したように紫外線硬化樹脂 7は導体を完 全に覆う厚さに塗布することが好ましい。このように、紫外線硬化樹脂 7を塗布した後 に紫外線 10を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させる。これによつて該樹脂が硬化し 、樹脂で覆われた部分は水分などと隔離される。従ってコネクタに通電してもイオンマ ィグレーシヨンは発生しない。

[0019] また、上記のようにコンタクト 9と導体 4との半田付けは光ビームによって行われる。

このとき半田の溶融はごく短時間で高温になるため、半田がボール状に残ってしまう 場合がある。しかし、図 3〜5に示されているように紫外線硬化樹脂によって少なくとも 半田付け部分 8が覆われることによって、このボール状の半田も樹脂の中に固定され る。これによつて振動等が加えられても、ボール状の半田が近隣の導体やコンタクトと 接触して短絡させることを防止することができる。

[0020] この紫外線硬化樹脂 7を塗布した部分を詳細に説明する。図 6は図 3のある 1つの 導線 3の紫外線硬化樹脂 7で覆われた部分 Aを拡大して示した上面図である。図 6で は導体 4の中間の部分は省略している。上記のように紫外線硬化樹脂 7は紫外線を 照射するまでは流動状態であるため、半田付け部分 8の近傍の領域のコンタクト 9も 覆っている。これによつて露出しているコンタクト 9も空気あるいは水分力も遮断され、 コンタクト 9の劣化などを防止することができる。

[0021] 本発明によればとりわけ狭ピッチと言われる小型化されたコネクタであって、 P 接す るコンタクト間の間隙を十分確保しにくい場合であっても、短絡などの現象を防止す ること力 Sできる。

以上説明した本発明は紫外線硬化樹脂 7で半田付け部分 8を覆うものであるが、本 発明ではプラスチックや他の種類の樹脂で覆うこともできる。

Claims

請求の範囲

[1] ハウジングに設置されたコンタクトと導体との半田処理方法であって、該コンタクトと 導体を半田付けした後に少なくとも半田付けした部分を覆うように紫外線硬化樹脂を 塗布する段階と、該紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して該紫外線硬化樹脂を硬化 させる段階を有する半田処理方法。

[2] コンタクトと導体の半田付けは光ビームによって行う請求項 1に記載の方法。

[3] ハウジングに設置されたコンタクトと導体を半田付けした後に少なくとも半田付けし た部分を覆うように紫外線硬化樹脂を塗布し、該紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し て該紫外線硬化樹脂を硬化させ半田処理を行ったコネクタ。