JP5712090B2 - 電子機器の製造方法 - Google Patents
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Description
(2) 上記(1)の電子機器の製造方法であって、前記リード端子の半田接合部の裏面にのみ前記クリーム半田を接触させ、該半田接合部の表面を前記照射面とする電子機器の製造方法。
(3) 上記(1)又は(2)の電子機器の製造方法であって、黒化処理された前記レーザー照射面にレーザーを照射する電子機器の製造方法。
(4) 上記(1)から(3)のいずれか一つの電子機器の製造方法であって、前記基板には、前記電子部品を支持し、前記照射面を露呈させて前記リード端子を収容する凹部を有する支持部材が設けられている電子機器の製造方法。
(5) 上記(1)から(4)のいずれか一つの製造方法によって製造された電子機器。
(6) 上記(5)の電子機器であって、前記基板が撮像素子基板であり、前記電子部品がレンズモジュールである、カメラユニット。
2 レンズモジュール
3 回路基板
4 センサカバー
10 リード端子
10a 半田接合部
11 ランド
12 凹溝
Claims (5)
- ランドを有する回路基板と、前記ランドに電気的に接続される板状のリード端子を有する電子部品と、を備え、前記リード端子が前記ランドにレーザー半田付けされてなる電子機器の製造方法であって、
前記ランドに前記リード端子を立設し、
前記リード端子の一部に照射面が設けられており、前記回路基板には、前記電子部品を支持し、前記照射面を露呈させて前記リード端子を収容する凹部を有する支持部材が設けられており、
前記露出した照射面にレーザー光線を照射して、前記ランドに設けられたクリーム半田を溶融する電子機器の製造方法。 - 請求項1に記載の電子機器の製造方法であって、
前記リード端子の半田接合部の裏面にのみ前記クリーム半田を接触させ、該半田接合部の表面を前記照射面とする電子機器の製造方法。 - 請求項1又は2に記載の電子機器の製造方法であって、
黒化処理された前記照射面にレーザー光線を照射する電子機器の製造方法。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の製造方法によって製造された電子機器。
- 請求項4に記載の電子機器であって、
前記回路基板が撮像素子基板であり、前記電子部品がレンズモジュールである、カメラユニット。
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