JP5931544B2 - 半導体装置、および半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置、および半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Description
流し込んで閉塞している。また、接着剤の供給は、ディスペンサーより一滴ずつ通気孔113に滴下して行われる。ディスペンサーから滴下される量は変更できないため、半導体装置101を小型化するために、通気孔113の内径が小さくしても、接着剤の供給量を減少させることは難しい。
基板には、内側面にメッキが施された通気孔が設けられているとともに、該通気孔は、半田により閉塞されており、上記半導体素子は光電変換素子であり、上記封止構造体は、上記光電変換素子に入射光を集光するための集光部を有するとともに、上記集光部の位置を移動させる移動部を有し、上記移動部を駆動させる電気を供給する電源端子が、上記通気孔の内側面に施された上記メッキと半田付けされている構成である。
まず、半導体装置1の構成について、図1、2を参照して説明する。図1、2は、本実施の形態に係る半導体装置1の構成を模式的に示した断面図である。
にメッキや金属コートを施すことも考えられるが、処理工程が増えるとともにコストアップにもつながってしまう。
次に、半導体装置1の別の構成例について、図3を参照して説明する。図3は、半導体装置1の別の構成例である半導体装置21の構成を模式的に示した断面図である。なお、半導体装置1と同一の部材には同じ部材番号を付し、その説明を省略する。
次に、半導体装置1のさらに別の構成例について、図4を参照して説明する。図4は、半導体装置1のさらに別の構成例である半導体装置31の構成を模式的に示した断面図である。なお、半導体装置1、21と同一の部材には同じ部材番号を付し、その説明を省略する。
次に、半導体装置1のさらに別の構成例について、図5を参照して説明する。図5は、半導体装置1のさらに別の構成例である半導体装置41の構成を模式的に示した断面図である。なお、半導体装置1、21と同一の部材には同じ部材番号を付し、その説明を省略する。
次に、半導体装置1のさらに別の構成例について、図6を参照して説明する。図6は、半導体装置1のさらに別の構成例である半導体装置61の構成を模式的に示した断面図である。なお、半導体装置1、21と同一の部材には同じ部材番号を付し、その説明を省略する。
次に、半導体装置1のさらに別の構成例について、図7を参照して説明する。図7は、半導体装置1のさらに別の構成例である半導体装置51の構成を模式的に示した断面図である。なお、半導体装置1、21と同一の部材には同じ部材番号を付し、その説明を省略する。
次に、半導体装置1のさらに別の構成例について、図8を参照して説明する。図8は、半導体装置1のさらに別の構成例である半導体装置71の構成を模式的に示した断面図である。なお、半導体装置1、21と同一の部材には同じ部材番号を付し、その説明を省略する。
次に、半導体装置1のさらに別の構成例について、図9を参照して説明する。図9は、半導体装置1のさらに別の構成例である半導体装置81の構成を模式的に示した断面図である。なお、半導体装置1、21と同一の部材には同じ部材番号を付し、その説明を省略する。
次に、半導体装置1のさらに別の構成例について、図10を参照して説明する。図10は、半導体装置1のさらに別の構成例である半導体装置91の構成を模式的に示した断面図である。なお、半導体装置1、21と同一の部材には同じ部材番号を付し、その説明を省略する。
次に、上記の半導体装置1の製造方法の一例について、図11を参照して説明する。図11は、半導体装置1の製造方法を説明するための図である。なお、上記で説明した部材と同一の部材には同じ部材番号を付し、その説明を省略する。
2 集光部
3 ガラス板
4 封止構造体本体
6 基板
7 半導体素子
8 レンズ
9 レンズバレル
10、11 熱硬化型接着剤
12 内部空間
13 封止構造体
14、32、42、52、62 通気孔
15 メッキ
16 半田
22 電源端子
23 レンズ移動部(移動部)
33A、33B、43A、43B、53A、53B 通気孔端部
72 接着剤
82、92 隔壁
83、93 通気孔(貫通孔)
Claims (12)
- 基板と、
上記基板に実装された半導体素子と、
上記半導体素子を覆うように上記基板と接合されている封止構造体と、を備え、
上記基板には、内側面にメッキが施された通気孔が設けられているとともに、該通気孔は、半田により閉塞されており、
上記半導体素子は光電変換素子であり、
上記封止構造体は、上記光電変換素子に入射光を集光するための集光部を有するとともに、上記集光部の位置を移動させる移動部を有し、
上記移動部を駆動させる電気を供給する電源端子が、上記通気孔の内側面に施された上記メッキと半田付けされていることを特徴とする半導体装置。 - 上記電源端子は、アース端子であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 上記電源端子は、先端が上記通気孔に挿入されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 上記通気孔は、外部空間側の開口部の大きさが、上記基板と上記封止構造体とで形成された内部空間側の開口部の大きさよりも大きいことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 上記通気孔は、テーパ状に形成されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 上記通気孔は、上記基板の端部に設けられていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 上記メッキは、上記通気孔の、上記基板と上記封止構造体とで構成される内部空間側の端部近傍の内側面のみ施されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 上記電源端子の上記封止構造体側の端部に、上記半田よりも低温で硬化する樹脂が取り付けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 上記基板と上記封止構造体とで形成される内部空間を、上記通気孔の開口部が含まれる側と上記半導体素子が含まれる側とに隔てる隔壁が設けられているとともに、該隔壁には、貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 上記隔壁に設けられた貫通孔は、上記基板の上記半導体素子が実装されている面から離れた位置に設けられていることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置。
- 基板に通気孔を形成するとともに、該通気孔の内側面にメッキを施す工程と、
上記基板に半導体素子を設置する工程と、
上記半導体素子を覆うように、封止構造体を上記基板に接着する工程と、
上記通気孔を半田で閉塞する工程と、を含み、
上記半導体素子は光電変換素子であり、
上記封止構造体は、上記光電変換素子に入射光を集光するための集光部を有するとともに、上記集光部の位置を移動させる移動部を有し、
上記移動部を駆動させる電気を供給する電源端子が、上記通気孔の内側面に施された上記メッキと半田付けされていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 上記半導体素子は光電変換素子であり、上記封止構造体は、上記光電変換素子に入射光を供給するための集光部と、上記集光部を移動させる移動部とを備えていることを特徴とする請求項11に記載の半導体装置の製造方法。
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