KR20120014874A - 도체 캐리어에서 도체 레일들의 도전 접속 방법 및 상기 도체 캐리어를 포함하는 시스템 - Google Patents

도체 캐리어에서 도체 레일들의 도전 접속 방법 및 상기 도체 캐리어를 포함하는 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 도체 캐리어(2, 7), 바람직하게는 프린트 회로기판 또는 도체 포일에서 도체 레일들(4, 8)의 전기 접속 방법에 관한 것이다. 이 경우 제 1 및 제 2 도체 캐리어(2, 7)가 제공되고, 상기 도체 캐리어 내로 각각 하나의 도체 레일(4, 8)이 매립되고, 상기 도체 레일들은 접촉 영역(5, 9)에서 노출된다. 도체 레일들(4, 8)의 재료 용융을 위해, 상기 재료는 제 1 도체 캐리어(2)의 노출된 접촉 영역(5)과 반대 방향으로 향한 한 측면 위에서 점 형태로 가열된다. 이로 인해 도체 레일들의 저렴하게 제조되고 양호하게 보호되는 접속 지점들이 제공된다.
또한, 본 발명은 상기 연결 지점들을 포함하는 시스템(1)에 관한 것이다.

Description

도체 캐리어에서 도체 레일들의 도전 접속 방법 및 상기 도체 캐리어를 포함하는 시스템{Method for electrically conducting connection of conductor rails in conductor carrier and system comprising such a conductor carrier}
본 발명은 도체 캐리어에서 도체 레일들의 도전 접속 방법 및 상기 도체 캐리어를 포함하는 시스템에 관한 것이다.
DE 10 2004 061 818 A1호에는 특히 차량 기어장치용 제어 모듈이 공지되어 있다. 제어 모듈은 하우징을 포함하고, 상기 하우징의 내부 공간에 전자 회로부가 배치된다. 또한, 하우징 내부 공간 외부에 배치된 전기 부품들과 전자 회로부의 전기 접속을 위한 플랙시블한 도체 포일이 제공된다. 본딩 와이어에 의해 플랙시블한 도체 포일에 전자 회로부가 접속된다.
또한 DE 102 61 019 A1호에는 편평하게 형성된 펀칭 그리드와 핀 사이에 분리될 수 없는 레이저 용접 결합을 위한 결합 장치 및 상기 분리될 수 없는 용접 결합을 형성하기 위한 방법이 공지되어 있다.
본 발명의 과제는 도체 레일들의, 저렴하게 제조되고 양호하게 보호되는 접속 지점을 제공하는 것이다.
상기 과제는 독립 청구항에 규정된 방법 및 시스템에 의해 해결된다.
도체 캐리어 내에서 도체 레일들의 전기 접속을 위한 본 발명에 따른 방법은 다음 단계들을 포함한다: 접촉 영역에서 노출된 도체 레일이 각각 매립된 제 1 및 제 2 도체 캐리어를 준비하는 단계. 도체 캐리어는 바람직하게 프린트 회로기판 또는 도체 포일이다. "도체 캐리어"는 본 발명의 범위에서 프린트 회로기판(PCB = Printed circuit Board), 기판, 플랙시블한 도체 포일 및 플랙시블 프린트 회로기판 또는 플랙시블 회로라고도 하는 플랙시블한 프린트 회로기판(FCB = Flexible Printed Circuit)을 포함한다. "매립"이란 바람직하게 전기 콘택의 형성을 위해 선택된 콘택 지점들을 제외하고, 도체 레일 재료의 원주가 도체 캐리어의 재료로 폐쇄되어 둘러싸이는 것을 의미한다. 또한, 상기 방법은 제 1 도체 캐리어의 한 측면에 걸쳐 도체 레일의 재료를 점 형태로 가열하는 것을 포함하고, 상기 측면은 노출된 접촉 영역과 반대방향으로 향한다. 이 경우 바람직하게는 레이저 용접이 이용되고, "한 측면에 걸쳐"라는 표현은, 레이저 용접 시 레이저 빔이 상기 측면으로부터 방사되는 경우에 열원이 이 측면으로부터(도 1에서 상측면) 도입되는 것을 의미한다. 이러한 점 형태로 가열하는 단계는 도체 레일의 재료의 일부를 용융시킨다. 이러한 방법 및 독립 청구항으로서 규정된 시스템은 선행기술과 달리 저렴하게 구현될 수 있는 장점을 제공하는데, 그 이유는 제조 공정이 더 쉽게 자동화될 수 있기 때문이다. 또한, 본딩 와이어 접속부는 실질적으로 겔로 케이싱 되거나 및/또는 코팅되어야 하고, 이로써 후속 접촉이 이루어지지 않아야 하는 한편, 본 발명에 따라 기어장치 제어 유닛은 미리 테스트되어 캡슐화된 유닛으로서 제공될 수 있다. 본 발명에 따른 접속의 다른 장점은, 상기 접속의 높은 품질이고, 이것은 본딩, 납땜 또는 이와 유사한 것에 의한 접속 품질을 능가한다. 또한, 본 발명의 발명자는, 2개의 접촉 쌍(도체)이 대략 동일한 재료 두께를 갖지 않는 경우에 용접 또는 레이저 용접을 사용하는 것이 기술적으로 어려울 수 있다는 사실을 발견하였다. 두꺼운 펀칭 그리드 콘택 또는 라운드 핀의 경우에 모듈-프린트 회로기판의 얇은 도체 레일과의 접속은 더 어렵게 형성될 수 있다. 그와 달리 여기에서 설명된 접속은, 매우 작은 조립 공간에서 유사한 콘택 재료와 접속될 수 있는 방법이다. 또한 여기에 소개된 접속은 양호하게 보호되는데, 그 이유는 프린트 회로기판이 직접 상하로 놓일 수 있고 이로써 도체 레일의 용융된 콘택 영역은 작동 매체(기어 오일, 칩)에 대해 외부에서 접근이 불가능하기 때문이다.
종속 청구항에 제시된 조치에 의해 독립 청구항에 규정된 방법 및 시스템의 바람직한 실시예 및 개선예가 제공된다.
실시예에 따라, 상기 방법은 제 1 도체 캐리어에서 노출된 접촉 영역과 반대 방향으로 향하는 측면에 리세스를 형성하는 단계를 포함하고, 이 경우 리세스를 통해 점형태로 가열하는 단계가 이루어진다. 리세스를 제공함으로써, 레이저 빔이 도체 레일 재료에 도달하기 전에, 도체 캐리어 재료는 전혀 용융되거나 그을리지 않거나 약간만 용융되거나 그을려져도 된다. 따라서 상기 방법은 더욱 에너지 효율적이다.
상기 방법의 실시예에 따라, 도체 레일의 재료의 점 형태의 가열은 레이저 용접이다. 이것은 상기 방법의 매우 정확하고 양호하게 제어 가능한 실시를 가능하게 한다.
상기 방법의 다른 실시예에 따라, 가열 전에 제 1 도체 캐리어의 도체 레일과 리세스 사이에 도체 캐리어 재료의 얇은 층이 배치되고, 상기 층은 가열에 의해 제거된다. 이것은, 리세스를 향한 접촉 영역 내의 도체 레일의 재료가 접속- 또는 용융 단계까지 예컨대 먼지, 오염 또는 오일에 대해 보호되는 장점을 제공한다.
대안 실시예에 따라, 노출된 접촉 영역과 반대 방향으로 향한 측면에서 제 1 도체 캐리어의 도체 레일이 리세스를 통해 노출되는 방법이 제공된다. 이것은 상기 방법이 더 저렴한 장점을 제공하는데, 그 이유는 얇은 재료층이 남는 것에 주의하지 않아도 되고 얇은 재료층은 프린트 회로기판 재료가 서로 용융되기 전에 용융될 필요가 없기 때문이다.
다른 실시예에 따라, 도체 레일의 용융 후에 리세스는 보호 재료로 폐쇄된다. 이러한 보호 재료는 바람직하게 열 가소성 재료로 이루어진 밀봉제 형태이다. 그러나 예컨대 바람직하게 플라스틱 커버 또는 스토퍼와 같은 다른 보호 재료도 고려될 수 있다. 또한, 리세스는 래커 코팅될 수 있다. 이것은 접속 지점이 보호되는 장점을 제공하고, 이는 특히 바람직하게 기어장치 제어 유닛에서 사용 시 바람직한데, 그 이유는 상기 제어 유닛이 작동 시 기어 오일(및 마모 칩)에 의해 둘러싸일 수 있기 때문이다.
다른 실시예에 따라, 여기에 설명된 방법에서 점 형태의 가열이 이루어지는 동안 용접 깊이- 및/또는 용융 조절이 이루어진다. 이것은, 접속 공정의 조절이 가능하고, 이는 접속 지점의 품질을 최적화할 수 있는 장점을 제공한다.
다른 실시예에 따라, 상기 접속 지점들을 포함하는 시스템이 제공되고, 상기 시스템에서 제 1 도체 캐리어는 그 위에 배치된 전자 부품들과 함께 보호 슬리브에 의해 케이싱된다. 바람직하게 보호 슬리브는 제 2 도체 캐리어과 함께 제 1 도체 캐리어를 완전히 둘러싼다. 이러한 보호 슬리브는 바람직하게 열 가소성 재료로 이루어진 밀봉제 또는 코팅의 형태이다. 그러나 예컨대 바람직하게 플라스틱 커버 또는 후드와 같은 다른 보호 슬리브도 고려할 수 있다. 또한, 래커 코팅도 제공될 수 있다. 이것은 작동 매체로부터 기어장치 제어 유닛을 보호한다.
본 발명의 실시예들이 도면에 도시되고 상세히 설명된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 접속될 도체 레일을 포함하는 본 발명에 따른 시스템.
도 2a는 도체 레일을 따른 측면도에서 제 1 프린트 회로기판의 다른 실시예를 도시한 도면.
도 2b는 도 2a의 프린트 회로기판의 평면도.
도 3a는 기어장치 제어 유닛이 배치된 모듈-프린트 회로기판의 평면도.
도 3b는 도 3a에 도시된 시스템의 측면도.
도 4는 모듈-프린트 회로기판에 장착된 기어장치 제어 유닛의 시간에 따른 단면도.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 접속될 도체 레일을 포함하는 본 발명에 따른 시스템을 도시한다. 시스템(1)은 제 1 도체 캐리어으로서 제 1 프린트 회로기판(2)을 포함하고, 상기 프린트 회로기판은 바람직하게 기어장치 제어 유닛의 프린트 회로기판이다. 상기 프린트 회로기판(2)은 바람직하게 기어장치 제어 유닛의 전체 전자장치를 위한 직접적인 회로 지지부이다. 상기 전자장치의 전기 부품(3)이 도 1에 도시된다. 프린트 회로기판(2)은 전기 절연 재료, 예를 들어 섬유 강화 플라스틱, 에폭시 수지에 함침된 유리 섬유 매트, 페르티낙스(Pertinax) 등과 같은 것으로 이루어진다. 프린트 회로기판(2) 내로 적어도 하나의 도체 레일(4), 바람직하게는 다수의 도체 레일들(4)이 매립된다. 도체 레일들(4)은, 그 길이 방향에 대해 수직인 횡단면에서 그 길이의 대부분에 걸쳐 프린트 회로기판(2)의 재료로 완전히 둘러싸이도록 매립된다. 접촉 영역(5)에서 도체 레일(4)은 외부에서 접근 가능하도록 노출되어 블랭크(blank) 상태이다. 이것은 이 실시예에서, 접촉 영역(5)에서 프린트 회로기판의 재료보다 더 두껍게 형성됨으로써 구현되므로, 도체 레일(4)의 재료가 프린트 회로기판(2)의 재료에 대해 동일 평면으로 놓인다. 도체 레일(4)의 재료로서 도전 재료, 예컨대 구리가 고려된다. 도체 레일(4)이 매립된 프린트 회로기판(2)과 프린트 회로기판(2)에 의해 지지되는 전자장치(3)로 이루어진 이러한 장치는 실질적으로 기어장치 제어 유닛(6)을 형성한다. 접촉 영역(5)은 외부에 대한 전기 부품들(3)의 전기 접속, 즉 기어장치 제어 유닛(6)의 외부에서 전기 부품들과의 전기 접속을 형성한다. 이를 위해 접촉 영역(5)으로부터 떨어져 있는, 도체 레일(4)의 하나 또는 다수의 단부들은 하나 또는 다수의 부품들(3)에 연결된다. 즉, 도체 레일(4)은 프린트 회로기판(2) 내에서 전기 부품(3)까지 연장되고 거기에서 상기 전기 부품에 연결된다. 또한, 접촉 영역(5) 외에 도체 레일(4)의 상기 접속 지점도 노출된다. 또한, 시스템(1)은 제 2 도체 캐리어로서 모듈-프린트 회로기판(7; 실제로 "E-모듈-AVT"라고도 함)을 포함하고, 상기 모듈-프린트 회로기판은 전기 절연 재료(예컨대 전술한)로 제조된다. 모듈-프린트 회로기판(7) 내부에 도체 레일(8)이 연장되고, 상기 도체 레일은 전기 절연 재료, 예컨대 구리로 제조된다. 하나 또는 다수의 도체 레일(8) 또는 도체 레일 위치가 제공될 수 있다. 이것은 그 길이 방향에 대해 수직인 횡단면에서 그 길이의 대부분에 걸쳐 모듈-프린트 회로기판(7)의 재료로 완전히 둘러싸이도록 모듈-프린트 회로기판(7)에 매립된다. 접촉 영역(9)에서 도체 레일(8)이 노출되고, 이것은 실시예에서 접촉 영역(9)에 도체 레일(8)이 프린트 회로기판(7)의 외측면으로 안내되고 거기에서 프린트 회로기판(7)의 외측면에 대해 동일 평면으로 연장됨으로써 달성된다. 접촉 영역(5)과 접촉 영역(9)을 연결하기 위해, 바람직하게 레이저 용접이 이루어지지만, 다른 점 형태의 열 소스를 이용하는 다른 방법 또는 도체 레일(4, 8)의 재료를 점 형태로 가열하는 방법도 적합하다. 이를 위해 제 1 프린트 회로기판(2)에 리세스(10)가 형성된다. 도 1에 도시된 실시예에서 리세스(10)는 프린트 회로기판(2)의 상측면으로부터 도체 레일(4)까지, 접촉 영역(5)에 대해 대략 중앙으로(도 1의 수평선에 대해서) 연장되고, 이 경우 리세스(10)는 접촉 영역(5)보다 작은 직경을 갖고, 레이저 용접 방법을 위한 레이저 빔을 안내하기에 충분한 크기이다. 프린트 회로기판(2)의 상측면은 접촉 영역(5)과 반대 방향으로 향한 외측면이다. 리세스(10)는 바람직하게 용접될 도체 레일 지점 위에 있는 원형 개구이다. 도 1에 도시된 실시예에서 리세스(10)는 밀링에 의해 제거된다. 이러한 밀링은 도면에 도시된 바와 같이 국부적으로 이루어질 수 있거나 또는 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 넓게 이루어질 수도 있다. 이에 대한 대안으로서 프린트 회로기판 재료는 프린트 회로기판 제조 공정이 시작될 때부터 리세스(10)의 영역에서 제거될 수 있다. 또한, 모듈-프린트 회로기판(7)에 접속될 프린트 회로기판(2)의 프린트 회로기판-접촉점이 배치된 곳에 리세스(10)를 형성하기 위해 프린트 회로기판 재료가 제거 또는 분리될 수 있다. 이로써 접촉면(도 1에서 프린트 회로기판(2)의 하측면)에 있는 프린트 회로기판(2)의 용접될 외부 콘택(접촉 영역(5))은 금속이 블랭크 상태이고, 접촉면의 후면(도 1에서 도체 레일(4)의 상측면)에서도 마찬가지로 금속이 블랭크 상태이다. 이에 대한 대안으로서 리세스(10)는, 리세스(10)와 도체 레일(4) 사이에 프린트 회로기판 재료의 얇은 재료층(얇은 표면)이 제공되도록 형성된다. 상기 얇은 재료층은 추후 용접시 레이저 빔 및 발생하는 열에 의해 타버리거나 또는 용융된다. 도체 레일(4, 8)을 그들의 접촉 영역(5, 9)에서 용융시키기 위해, 프린트 회로기판(2, 7)의 상측면 또는 하측면은 서로 중첩되므로, 접촉 영역(5, 9)은 서로 접촉한다. 기어장치 제어 모듈에서 사용과 관련해서, 테스트 완료된 기어장치 제어 유닛(6)은 모듈-프린트 회로기판(7) 상에 배치되어 위치설정된다. 이어서 화살표로 도시되고 도면부호 11을 갖는 레이저 빔은 도체 레일(4)(또는 얇은 표면 위에) 위의 프린트 회로기판(2)의 상측면에 제공되므로, 접촉 영역(5, 9)에서 도체 레일(4, 8)의 재료가 상기 도체 레일의 접촉 영역들(5, 9)에서 서로 적어도 부분적으로 용융되도록 열이 발생되므로, 도체 레일들(4, 8) 사이의 도전 접속이 형성된다. 레이저 용접 동안 용접 깊이- 및/또는 용융 조절이 이루어진다. 레이저 용접 후에 리세스(10)는 작동 매체, 예컨대 기어 오일에 대해 보호하기 위해 금속 칩, 밀봉제(12)로 폐쇄될 수 있다. 또한, 부품들(3)을 포함하는 전자장치는 마찬가지로 슬리브(13)에 의해 둘러싸일 수 있고, 상기 슬리브는 전자장치가 캐스팅 또는 사출되는 동안 형성된다. 리세스(10)를 폐쇄하기 위해, 영역은 접촉 지점을 중심으로 밀봉식 커팅 보호 커버에 의해, 즉 앞에서 밀봉제 또는 코팅이라고 한 래커에 의해 보호될 수 있다. 상기 보호는 부분적으로, 즉 노출된 용접 연결부에서만 직접, 이 위치 주변 영역에서 이루어질 수 있고, 또는 대안으로서 모듈-프린트 회로기판(7)에 장착된 기어장치 제어 유닛(6) 전체가 캐스팅될 수 있다(도 4에 도시됨).
도 2a는 제 1 프린트 회로기판(2)의 다른 실시예를 도체 레일(4)을 따른 측면도로 도시한다. 프린트 회로기판(2)은, 프린트 회로기판(2)의 재료가 접촉 영역(5)에서 프린트 회로기판(2)의 전체 폭에 걸쳐 밀링됨으로써 리세스가 형성되는 점에서 도 1에 도시된 프린트 회로기판과 구분된다. 도 2a에서 파선으로 도시된 라인(14)은 프린트 회로기판(2)의 원래의 외부 윤곽을 나타낸다. 도 1과 관련해서, 프린트 회로기판(2)에서 도체 레일(4)은 제조 후에 접촉 영역(5)에서 노출되어 있다고 설명되었다. 그러나 또한, 도 2a에 도시된 바와 같이, 도체 레일(4)이 프린트 회로기판(2)의 하측면의 밀링에 의해 노출되는 것도 가능하다. 도 2a에서 알 수 있는 바와 같이, 파선(14)은 프린트 회로기판(2)의 하측면의 원래의 윤곽을 나타낸다. 밀링에 의해 기어장치 제어 유닛의 외부-프린트 회로기판의 하측면에 스텝이 형성된다.
도 2b는 도 2a의 프린트 회로기판을 평면도로 도시한다. 도 2b의 좌측 절반에 노출된 도체 레일(4)을 볼 수 있는 한편, 도 2b의 우측 절반에서 상기 도체 레일은 파선으로 도시되는데, 그 이유는 상기 도체 레일이 프린트 회로기판 재료로 커버되기 때문이다.
도 3a는 기어장치 제어 유닛(6)이 배치된 모듈-프린트 회로기판(7)이 평면도로 도시된다. 기어장치 제어 유닛(6)은 전술한 방식으로 모듈-프린트 회로기판(7)에 연결된다. 도체 레일(8)은 모듈-프린트 회로기판(7)의 내부에서 연장되고, 마찬가지로 모듈-프린트 회로기판(7)에 배치되고 도체 레일(8)의 노출된 단부에 전기 접속된 센서들(15)에 대한 연결부를 형성한다. 도체 레일들(8)이 다층으로 형성됨으로써 교차점(16)이 구현될 수 있다. 이를 위해 도체 레일들(8)은 모듈-프린트 회로기판(7) 내에 여러 평면에 매립되므로, 도체 레일들(8) 사이에 절연 모듈-프린트 회로기판 재료가 제공된다. 또한, 플러그(17)가 배치되고, 상기 플러그도 도체 레일(8)의 단부에 연결되고, 상기 플러그를 통해 시스템(10)이 외부 전자장치 부품에 연결될 수 있다.
3b는 도 3a에 도시된 시스템(1)의 측면도를 도시한다. 도 3a와는 달리, 기어장치 제어 모듈의 캐리어 플레이트(18)가 제공된다. 상기 캐리어 플레이트(18)는 클로(19)를 갖고, 상기 클로는 모듈-프린트 회로기판(7)을 두께 방향으로(도 3b에서 수직) 둘러싸고 고정한다.
도 4는 모듈-프린트 회로기판(7) 상에 장착된 기어장치 제어 유닛(6)을 단면도로 도시한다. 도 4에는 접촉 영역 또는 전체 기어장치 제어 유닛(6)의 다양한 커버 방법이 도시된다. 도 4의 우측 절반은 파선(20)에 의해 전체 기어장치 제어 유닛(6) 위에 형성된 보호 슬리브를 도시하고, 상기 보호 슬리브는 전체 기어장치 제어 유닛(6)의 캐스팅 또는 사출 성형에 의해 형성된다. 이것은 전술한 바와 같이 작동 매체에 대해 보호하는데 이용된다. 도 4의 좌측 절반에서 파선(21)으로 도시된 바와 같이 접촉 영역들은 부분적으로만 커버된다. 이를 위해 접촉 영역들은 레이저 용접 후에 캐스팅 또는 사출 성형된다.
제 1 프린트 회로기판(2)이 기어장치 제어 유닛의 전체 전자장치를 위한 직접적인 회로 캐리어인 전술한 실시예와 달리, 다른 실시예에 따라 프린트 회로기판(2)은 사출 성형되거나 또는 다른 방식으로 수용된 기어장치 제어 유닛 내의 하나의 인터페이스 스트립이다. 또한, 예컨대 프린트 회로기판(2)은 인터페이스-프린트 회로기판으로서 사용되고, 상기 프린트 회로기판은 기계적으로 하이브리드-세라믹-회로 캐리어에 연결되고, 인터페이스-프린트 회로기판의 도체 레일들은 하이브리드-세라믹-회로 캐리어의 상응하는 전기 콘택 또는 도체 레일에 연결된다.
전술한 연결 기술은 실시예에서 정확히 설명된 모듈-프린트 회로기판과 기어장치 제어 유닛의 연결에 대해서뿐만 아니라, 일반적으로 2개의 프린트 회로기판을 연결하는데 이용된다. 연결될 2개의 서브-모듈-프린트 회로기판 또는 프린트 회로기판-센서들도 모듈-프린트 회로기판에 연결될 수 있다.
또한 본 발명은 플랙시블한 도체 포일 또는 플랙시블한 프린트 회로기판의 용접에도 적합하다. 플랙시블한 프린트 회로기판들은 예컨대 도체 레일들이 매립된 폴리이미드 포일 기반의 얇은 플랙시블 프린트 회로기판이다. 여기에 장착된 플랙시블한 연결부들은 지속적인 부하 및 서로 상대 이동되는 소자들의 연결에 적합하다. 상기와 같은 플랙시블한 프린트 회로 기판의 용접 시, 플랙시블한 프린트 회로기판의 용접될 영역은 노출되고, 즉 플랙시블한 프린트 회로기판의 적어도 커버층은 밀링, 에칭 또는 기타 다른 방법으로 제거된 후에 플랙시블한 프린트 회로기판의 노출된 측면은 프린트 회로기판의 노출된 도체 레일(예를 들어 도체 레일(8)의 접촉 영역(9))에 용접된다. 레이저 빔은 상부 커버 포일을 관통하거나 또는 상기 커버 포일은 계획된 용접점의 영역에서 노출되거나 또는 플랙시블한 프린트 회로기판의 제조 시 커버 포일 내에 이미 개구가 형성된다.
"단수"로 지칭하는 것이 복수가 아니라는 것을 의미하지 않는다. 또한, 상기 개선예들 중 하나를 참고로 설명된 특징들은 다른 전술한 개선예들의 다른 특징들과 함께 사용될 수 있다. 청구범위의 도면 부호는 제한으로 볼 수 없다.
2, 7 도체 캐리어
4, 6 도체 레일
5, 9 접촉 영역
10 이레스

Claims (10)

  1. 도체 캐리어(2, 7)에 도체 레일들(4, 8)을 전기 접속시키기 위한 방법으로서,
    접촉 영역(5, 9)에서 노출된 각각 하나의 도체 레일(4, 8)이 매립된 제 1 및 제 2 도체 캐리어(2, 7)를 제공하는 단계,
    노출된 접촉 영역(5)과 반대 방향으로 향한 제 1 도체 캐리어(2)의 한 측면 위에서 도체 레일들(4, 8)의 재료를 점 형태로 가열하는 단계, 및
    상기 도체 레일들(4, 8)의 재료를 적어도 부분적으로 용융시키는 단계를 포함하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 도체 캐리어(2) 내에서 노출된 접촉 영역(5)과 반대 방향으로 향한 측면에 리세스(10)를 형성하는 단계를 포함하고, 이 경우 리세스(10)를 통해 점 형태의 가열이 이루어지는 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 도체 레일들(4, 8)의 재료의 점형태의 가열은 레이저 용접인 방법.
  4. 제 2 항에 있어서, 가열 전에 상기 제 1 도체 캐리어(2)의 상기 도체 레일(4)과 상기 리세스(10) 사이에 도체 캐리어 재료의 얇은 층이 제공되고, 상기 층은 가열에 의해 적어도 부분적으로 제거되는 방법.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 리세스(10)에 의해 상기 제 1 도체 캐리어(2)의, 노출된 접촉 영역(5)과 반대 방향으로 향한 측면에서 상기 도체 레일(4)이 노출되는 방법.
  6. 제 2 항, 제 4 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도체 레일들(4, 8)이 용융된 후에 상기 리세스는 보호 재료(12)로 폐쇄되는 방법.
  7. 접촉 영역(5, 9)에서 노출된 각각 하나의 도체 레일이 매립된 제 1 및 제 2 도체 캐리어(2, 7) 및 노출된 접촉 영역(5)과 반대 방향으로 향한 측면에 있는 상기 제 1 도체 캐리어(2)의 재료 내의 리세스(10)를 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 도체 캐리어(2, 7)의 상기 도체 레일들(4, 8)은 그 접촉 영역(5, 9)에서 적어도 부분적으로 용융되는 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 리세스(10)는 적어도 부분적으로 보호 재료로 채워지는 시스템.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 시스템은 기어장치 제어 모듈인 방법.
  10. 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 도체 캐리어(2)는 그 위에 배치된 전자 부품들(3)과 함께 보호 슬리브(13)로 케이싱되는 시스템.
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