JP2004337875A - 光加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】そこで、被加工物6からの光を受光手段8に導く第2の光路と、少なくとも光学手段4と被加工物6の相対位置を変更する駆動手段10を備え、数種類の異なる色彩の付着物判定部11を設け、被加工物6の色彩より判断し、付着物と最も異なる色彩の判定部位から順に位置させて付着物の付着状況を受光手段8で検出することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光エネルギーを用いて加工する光加工装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、光エネルギーによる加工手段においては、光エネルギーを出力する光エネルギー出力手段と、前記光エネルギーを被加工物に導く第1の光路と、前記第1の光路に配置した光エネルギーを整形する光学手段と、前記光路の一部を共有し、かつ前記被加工物からの光を受光手段に導く第2の光路と、少なくとも前記光学手段と被加工物の相対位置を変更する駆動手段を備え、前記光学手段に付着する付着物と異なる色彩の判定部位を設けず、光学手段を前記判定部位に位置させず光学手段への付着物の付着状況を前記受光手段で検出していた。(例えば特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開2002−1521号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の付着物の付着状況を検出する方法では、光学手段に付着する付着物と同じ色彩が光学手段の背景の位置する部位では付着状況を正確に検出できなかった。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の第1の手段によれば、光エネルギーを出力する光エネルギー出力手段と、前記光エネルギーを被加工物に導く第1の光路と、前記第1の光路に配置した光エネルギーを整形する光学手段と、前記光路の一部を共有し、かつ前記被加工物からの光を受光手段に導く第2の光路と、少なくとも前記光学手段と被加工物の相対位置を変更する駆動手段を備え、前記光学手段に付着する付着物と異なる色彩の判定部位を設け、光学手段を前記判定部位に位置させて光学手段への付着物の付着状況を前記受光手段で検出することにより、付着物を容易に検出できるという作用が得られる。
【0006】
本発明の第2の手段によれば前記光学手段と第2の光路と受光手段を保持する加工ヘッドを、被加工物に対して重力の働く方向に配置したことにより加工面が被加工物の下側にあっても被加工物を反転しなくてもよいという作用が得られる。
【0007】
本発明の第3の手段によれば前記被加工物の被加工部位を示す画像を表示する表示手段と、前記光学手段により整形された光エネルギーが被加工物に照射されたときに光エネルギーが位置する被加工物の部位を導き出す加工位置検出手段と、前記加工位置検出手段で導き出した加工位置を、被加工物の被加工部位に対応して前記表示手段に表示することにより、位置教示および修正確認作業が容易になるという作用が得られる。
【0008】
本発明の第4の手段によれば加工位置検出手段は、少なくとも前記光学手段と第2の光路と画像歪修正手段と受光手段を保持する加工ヘッドの位置を認識する手段と、前記光学手段により整形された光エネルギーが被加工物に照射されたときに光エネルギーが位置する被加工物の部位と前記認識手段により検出された位置との差をオフセットする位置検出修正手段を備えることにより、被加工物の位置決め精度がわるくても高い加工位置精度が得られるという作用が得られる。
【0009】
本発明の第5の手段によれば前記被加工物の被加工部位を示す画像を予め記憶する記憶手段を設けたことにより、被加工物の画像を見ながら加工部位の教示ができるので、オフラインによる教示ができるという作用が得られる。
【0010】
本発明の第6の手段によれば糸はんだ送給手段を設けたことにより、前記加工ヘッドによる被加工物の加工部位へ光ビームを照射し、はんだ付け加工ができるという作用が得られる。
【0011】
本発明の第7の手段によれば受光手段の前に配置した画像歪修正手段により、加工部位を正面から観察でき、かつその画像のひずみが小さくなるという作用が得られる
【0012】
【発明の実施の形態】
(実施の形態1)
本発明の第1の実施の形態について図1、8、9を用いて説明する。
【0013】
1は光エネルギーを出力する光エネルギー出力手段であり、加工エネルギー源となる。
【0014】
2は光エネルギーを被加工物6に導く光エネルギーの第1の光路。
【0015】
3はハーフミラーであり、光エネルギーの波長成分を透過させ、可視光成分を反射させる特性をもつ。
【0016】
4は光エネルギーを整形する光学手段であり、光エネルギー出力手段1から出る光を必要とするビーム径の光に集光する。その集光特性は光エネルギー出力手段1からの光の発散特性に合わせて設定する。
【0017】
5は着脱可能な保護ガラスであり、加工時に発生する異物が光学手段4に付着することを防ぐ。異物付着により光エネルギー出力が低下した場合にこれを交換することで、光出力を回復させ、メンテナンスを容易にする。
【0018】
6は本装置の加工対象である被加工物。
【0019】
7は被加工物6で反射した光を受光手段に導くためのミラー。
【0020】
8は被加工物6の反射した光を被加工物の画像として検出する受光手段。
【0021】
9は受光手段の光路を示す。
【0022】
この1から9を加工ヘッドと呼ぶ。
【0023】
10は被加工物6および付着物判定部位11と加工ヘッドとの相対位置を変えるための駆動手段。
【0024】
11は付着物を判定するための数種類の異なる色彩の付着物判定部位である。
【0025】
以上のように構成された光加工装置について、その動作を説明する。
【0026】
まず光エネルギー出力手段1から出た光は第1の光路2に沿ってハーフミラー3を透過し、光学手段4に入り、ここで必要な大きさに集光され、保護ガラス5を経て、被加工物6上に照射され、この集光された光で被加工物6を加工する。
【0027】
一方、被加工物6から反射された光は、保護ガラス5、光学手段4を経てハーフミラー3を通り第2の光路9を進み、ミラー7で再度反射後、受光手段8に入る。
【0028】
また、駆動手段10により、被加工物6及び付着物判定部位11と加工ヘッドとの相対位置を変えることができる。受光手段8から得られる被加工物6の画像情報にもとづいて駆動手段10で加工ヘッドを被加工物6の加工部位に移動後、加工ヘッドから光ビームを照射させて加工を行う。
【0029】
そして、被加工物と付着物が同じ色彩の場合、加工部位で付着物の検出をしようとすると図8に示すように付着物の判別が難しくなるので、付着物と異なる色彩を背景として付着物の検出を行うため、保護ガラス5の付着物検出の動作は、被加工物6の色彩を検出し、駆動手段10で加工ヘッドを保護ガラス5に付着する付着物と最も異なる色彩の付着物判定部位11に移動後、付着物の付着状況を前記受光手段8で検出する。
【0030】
なお、付着物は被加工物6や加工内容(ハンダ付け、切断など)によってある程度予測できるので、これに対応して付着物判定部位11を決めておく。また、一度の付着物の検出に止めることなく、色彩の異なる付着物判定部位11に順次移動させて検出を続けることで、複数の色彩の付着物に対してより効果的な検出を行うことができる。
【0031】
この構成により被加工物の加工部位および付着物判定部位の位置に関わらず加工ができる。
【0032】
なお、光エネルギーの具体例としてレーザ、ランプ、受光手段としてはカメラ、画像補正手段としてレンズがある。
【0033】
このように従来の付着物の付着状況を検出する方法では、光学手段4に付着する付着物と同じ色彩の部位では付着状況を正確に検出できなかったのに対して、数種類の異なる色彩の付着物判定部11を設け、被加工物6の色彩より判断し、前記光学手段4に付着する付着物と最も異なる色彩の判定部位から順に位置させることにより光学手段4への付着物の付着状況を前記受光手段8で容易に検出ことが可能となる。
【0034】
(実施の形態2)
本発明の第2の実施の形態について図2を用いて説明する。
【0035】
なお、図において、1から9から構成される加工ヘッド、駆動手段10、付着物判定部位11は実施の形態1と同じ構成であり、その説明を省略する。
【0036】
本実施の形態で特徴とする点は、被加工物6の下側(重力方向)に上記各構成が配置されていることである。
【0037】
以上のように構成された光加工装置について、その動作を説明する。まず光エネルギー出力手段1から出た光は第1の光路2に沿ってハーフミラー3を透過し、光学手段4に入り、ここで必要な大きさに集光され、保護ガラス5を経て被加工物6上に照射される。この集光された光で被加工物6を加工する。被加工物6から反射された光は前記5、4を経てハーフミラー3で第2の光路9に反射し、ミラー7で再度反射後、受光手段8に入る。この部分を加工ヘッドと呼び、被加工物に対し下側に設置されており、被加工物6の下側面を加工することができる。
【0038】
そのため、被加工物6の加工面が下側にあっても、被加工物6を反転させる必要がないので反転装置が不要になり、被加工物6の反転に伴う位置ずれ、被加工部およびその上に搭載された部品等の脱落の恐れがなくなる。
【0039】
(実施の形態3)
本発明の第3の実施の形態について図3を用いて説明する。
【0040】
なお、図において、1から9から構成される加工ヘッド、駆動手段10、付着物判定部位11は実施の形態1と同じ構成であり、その説明を省略する。
【0041】
本実施の形態で特徴とする点は、被加工物6の下側(重力方向)に上記各構成が配置され、受光手段8により得られた被加工物6の画像を表示する表示手段12と、加工位置を導き出す加工ヘッドの位置を検出する認識手段13と、加工位置を導き出す加工位置検出手段14を設けた点である。
【0042】
以上のように構成された光加工装置について、その動作を説明する。
【0043】
まず光エネルギー出力手段1から出た光は第1の光路2に沿ってハーフミラー3を透過し、光学手段4に入り、ここで必要な大きさに集光され、保護ガラス5を経て被加工物6上に照射される。この集光された光で被加工物6を加工する。被加工物6から反射された光は前記5、4を経てハーフミラー3で第2の光路9に反射し、ミラー7で再度反射後、受光手段8に入る。この部分を加工ヘッドと呼び、被加工物に対し下側に設置されており、被加工物6の下側面を加工することができる。
【0044】
そのため、被加工物6の加工面が下側にあっても、被加工物6を反転させる必要がないので反転装置が不要になり、被加工物6の反転に伴う位置ずれ、被加工部およびその上に搭載された部品等の脱落の恐れがなくなる。
【0045】
さらに本実施の形態では、加工位置検出手段14は加工ヘッド位置認識手段13の情報から前記加工ヘッドから照射される光ビームの位置を検出する。この信号は表示手段12に送られ、画像として表示される。また被加工物6の画像は受光手段8により電気信号に変換され、表示手段12により被加工物6の加工部位の画像として表示される。
【0046】
このことにより加工部位が小さい、または加工部位が被加工物の下側にあるために肉眼では見ることが困難な加工部位であっても容易に観察することができ、またその位置にずれがある場合でも容易に確認することができる。
【0047】
なお、加工位置検出手段の具体例としてコンピュータ、表示手段としてCRT、LCD表示装置がある。
【0048】
このように表示手段12により、加工面が被加工物6の下側にあり、目視が困難であっても位置教示および修正確認作業が容易になる。また、被加工物6の画像と現在の光ビーム位置を表示手段12に表示することにより、現在の光ビーム位置が被加工物のどこに位置するか、また加工部位がどこにあるかを容易に知ることができる。またオフライン教示ができるので生産ラインを止めないでも教示ができる。
【0049】
(実施の形態4)
本発明の第4の実施の形態について図4を用いて説明する。
【0050】
なお、図において、1から9から構成される加工ヘッド、駆動手段10、付着物判定部位11は実施の形態1と同じ構成であり、その説明を省略する。
【0051】
本実施の形態で特徴とする点は、被加工物6の下側(重力方向)に上記各構成が配置され、受光手段8により得られた被加工物6の画像を表示する表示手段12と、加工位置を導き出す加工ヘッドの位置を検出する認識手段13と、加工位置を導き出す加工位置検出手段14と、加工位置検出修正手段15を設けたことである。
【0052】
以上のように構成された光加工装置について、その動作を説明する。
【0053】
まず光エネルギー出力手段1から出た光は第1の光路2に沿ってハーフミラー3を透過し、光学手段4に入り、ここで必要な大きさに集光され、保護ガラス5を経て被加工物6上に照射される。この集光された光で被加工物6を加工する。被加工物6から反射された光は前記5、4を経てハーフミラー3で第2の光路9に反射し、ミラー7で再度反射後、受光手段8に入る。この部分を加工ヘッドと呼び、被加工物に対し下側に設置されており、被加工物6の下側面を加工することができる。
【0054】
そのため、被加工物6の加工面が下側にあっても、被加工物6を反転させる必要がないので反転装置が不要になり、被加工物6の反転に伴う位置ずれ、被加工部およびその上に搭載された部品等の脱落の恐れがなくなる。
【0055】
さらに本実施の形態では、加工位置検出手段14は加工ヘッド位置認識手段13の情報から前記加工ヘッドから照射される光ビームの位置を検出する。この信号は表示手段12に送られ、画像として表示される。また被加工物6の画像は受光手段8により電気信号に変換され、表示手段12により被加工物6の加工部位の画像として表示される。ここで加工位置検出修正手段15は前記受光手段8による被加工物6の加工部位の位置と前記加工ヘッドから照射される光ビームの位置と差を検知し、その情報を加工位置検出手段14に送る。加工位置検出手段14はこの誤差位置情報により駆動手段10により位置誤差がなくなるように前記加工ヘッドを位置決めさせ、加工ヘッドの出力手段1を操作して加工を行う。
【0056】
なお、加工ヘッド位置認識手段の具体例として駆動手段のエンコーダ、位置検出修正手段として画像認識装置がある。
【0057】
このように光ビームが照射される位置と被加工物6の加工部位の差を駆動手段10により修正することで、加工精度を上げることができる。
【0058】
(実施の形態5)
本発明の第5の実施の形態について図5を用いて説明する。
【0059】
なお、図において、1から9から構成される加工ヘッド、駆動手段10、付着物判定部位11は実施の形態1と同じ構成であり、その説明を省略する。
【0060】
本実施の形態で特徴とする点は、被加工物6の下側(重力方向)に上記各構成が配置され、受光手段8により得られた被加工物6の画像を表示する表示手段12と、加工位置を導き出す加工ヘッドの位置を検出する認識手段13と、加工位置を導き出す加工位置検出手段14と、加工位置検出修正手段15と、画像記憶手段16を設けたことである。
【0061】
以上のように構成された光加工装置について、その動作を説明する。
【0062】
まず光エネルギー出力手段1から出た光は第1の光路2に沿ってハーフミラー3を透過し、光学手段4に入り、ここで必要な大きさに集光され、保護ガラス5を経て被加工物6上に照射される。この集光された光で被加工物6を加工する。被加工物6から反射された光は前記5、4を経てハーフミラー3で第2の光路9に反射し、ミラー7で再度反射後、受光手段8に入る。この部分を加工ヘッドと呼び、被加工物に対し下側に設置されており、被加工物6の下側面を加工することができる。
【0063】
そのため、被加工物6の加工面が下側にあっても、被加工物6を反転させる必要がないので反転装置が不要になり、被加工物6の反転に伴う位置ずれ、被加工部およびその上に搭載された部品等の脱落の恐れがなくなる。
【0064】
さらに本実施の形態では、加工位置検出手段14は加工ヘッド位置認識手段13の情報から前記加工ヘッドから照射される光ビームの位置を検出する。この信号は表示手段12に送られ、画像として表示される。また被加工物6の画像は受光手段8により電気信号に変換され、表示手段12により被加工物6の加工部位の画像として表示される。ここで加工位置検出修正手段15は前記受光手段8による被加工物6の加工部位の位置と前記加工ヘッドから照射される光ビームの位置と差を検知し、その情報を加工位置検出手段14に送る。加工位置検出手段14はこの誤差位置情報により駆動手段10により位置誤差がなくなるように前記加工ヘッドを位置決めさせ、加工ヘッドの出力手段1を操作して加工を行う。
【0065】
また、画像記憶手段16には被加工物6の画像データが記憶されている。画像記憶手段16はその画像を表示手段12に表示する。現在の光ビーム照射位置もまた加工位置検出手段14により表示手段12に表示される。
【0066】
なお、画像データの具体例としてCADデータ、スキャナ画像またはカメラ画像がある。
【0067】
このように被加工部位を示す画像を予め記憶する画像記憶手段16を設けたことで加工部位に容易く移動することができる。
【0068】
(実施の形態6)
本発明の第6の実施の形態について図6を用いて説明する。
【0069】
なお、図において、1から9から構成される加工ヘッド、駆動手段10、付着物判定部位11は実施の形態1と同じ構成であり、その説明を省略する。
【0070】
本実施の形態で特徴とする点は、被加工物6の下側(重力方向)に上記各構成が配置され、受光手段8により得られた被加工物6の画像を表示する表示手段12と、加工位置を導き出す加工ヘッドの位置を検出する認識手段13と、加工位置を導き出す加工位置検出手段14と、加工位置検出修正手段15と、画像記憶手段16と、加工部位に糸はんだを供給する糸はんだ送給装置17を設けたことである。
【0071】
以上のように構成された光加工装置について、その動作を説明する。
【0072】
まず光エネルギー出力手段1から出た光は第1の光路2に沿ってハーフミラー3を透過し、光学手段4に入り、ここで必要な大きさに集光され、保護ガラス5を経て被加工物6上に照射され、同時に糸はんだ送給装置17を操作して加熱された照射部位にはんだを送り込み、はんだ付け加工を行わせる。また、被加工物6から反射された光は前記5、4を経てハーフミラー3で第2の光路9に反射し、ミラー7で再度反射後、受光手段8に入る。この部分を加工ヘッドと呼び、被加工物に対し下側に設置されており、被加工物6の下側面を加工することができる。
【0073】
そのため、被加工物6の加工面が下側にあっても、被加工物6を反転させる必要がないので反転装置が不要になり、被加工物6の反転に伴う位置ずれ、被加工部およびその上に搭載された部品等の脱落の恐れがなくなる。
【0074】
さらに、加工位置検出手段14は加工ヘッド位置認識手段13の情報から前記加工ヘッドから照射される光ビームの位置を検出する。この信号は表示手段12に送られ、画像として表示される。また被加工物6の画像は受光手段8により電気信号に変換され、表示手段12により被加工物6の加工部位の画像として表示される。ここで加工位置検出修正手段15は前記受光手段8による被加工物6の加工部位の位置と前記加工ヘッドから照射される光ビームの位置と差を検知し、その情報を加工位置検出手段14に送る。加工位置検出手段14はこの誤差位置情報により駆動手段10により位置誤差がなくなるように前記加工ヘッドを位置決めさせ、加工ヘッドの出力手段1を操作して加工を行う。
【0075】
また、画像記憶手段16には被加工物6の画像データが記憶されている。画像記憶手段16はその画像を表示手段12に表示する。現在の光ビーム照射位置もまた加工位置検出手段14により表示手段12に表示される。
【0076】
なお、画像データの具体例としてCADデータ、スキャナ画像またはカメラ画像がある。
【0077】
(実施の形態7)
本発明の第7の実施の形態について図7を用いて説明する。
【0078】
なお、図において、1から9から構成される加工ヘッド、駆動手段10、付着物判定部位11は実施の形態1と同じ構成であり、その説明を省略する。
【0079】
本実施の形態で特徴とする点は、被加工物6の下側(重力方向)に上記各構成が配置され、受光手段8により得られた被加工物6の画像を表示する表示手段12と、加工位置を導き出す加工ヘッドの位置を検出する認識手段13と、加工位置を導き出す加工位置検出手段14と、加工位置検出修正手段15と、画像記憶手段16と、加工部位に糸はんだを供給する糸はんだ送給装置17と、光学手段4によって歪んだ画像を補正するための画像歪み修正手段18を設けたことである。
【0080】
以上のように構成された光加工装置について、その動作を説明する。
【0081】
まず光エネルギー出力手段1から出た光は第1の光路2に沿ってハーフミラー3を透過し、光学手段4に入り、ここで必要な大きさに集光され、保護ガラス5を経て被加工物6上に照射され、同時に糸はんだ送給装置17を操作して加熱された照射部位にはんだを送り込み、はんだ付け加工を行わせる。また、被加工物6から反射された光は前記5、4を経てハーフミラー3で第2の光路9に反射し、ミラー7で再度反射後、画像歪み補正手段18を経て、受光手段8に入る。この部分を加工ヘッドと呼び、被加工物に対し下側に設置されており、被加工物6の下側面を加工することができる。
【0082】
そのため、被加工物6の加工面が下側にあっても、被加工物6を反転させる必要がないので反転装置が不要になり、被加工物6の反転に伴う位置ずれ、被加工部およびその上に搭載された部品等の脱落の恐れがなくなる。
【0083】
さらに、加工位置検出手段14は加工ヘッド位置認識手段13の情報から前記加工ヘッドから照射される光ビームの位置を検出する。この信号は表示手段12に送られ、画像として表示される。また被加工物6の画像は受光手段8により電気信号に変換され、表示手段12により被加工物6の加工部位の画像として表示される。ここで加工位置検出修正手段15は前記受光手段8による被加工物6の加工部位の位置と前記加工ヘッドから照射される光ビームの位置と差を検知し、その情報を加工位置検出手段14に送る。加工位置検出手段14はこの誤差位置情報により駆動手段10により位置誤差がなくなるように前記加工ヘッドを位置決めさせ、加工ヘッドの出力手段1を操作して加工を行う。
【0084】
また、画像記憶手段16には被加工物6の画像データが記憶されている。画像記憶手段16はその画像を表示手段12に表示する。現在の光ビーム照射位置もまた加工位置検出手段14により表示手段12に表示される。
【0085】
なお、画像データの具体例としてCADデータ、スキャナ画像またはカメラ画像がある。
【0086】
このように受光手段8の前に配置した画像歪修正手段18により、画像歪のない被加工物6の画像を受光手段8で得る事ができる。これにより加工位置のずれ、集光径の大きさを容易に確認することができ、教示時間の短縮および精度の高い加工が可能となる。
【0087】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によれば、従来に比べて正確に付着物の付着状況を検出することができるとともに、同構成により正確な加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1における概要説明図
【図2】本発明の実施の形態2における概要説明図
【図3】本発明の実施の形態3における概要説明図
【図4】本発明の実施の形態4における概要説明図
【図5】本発明の実施の形態5における概要説明図
【図6】本発明の実施の形態6における概要説明図
【図7】本発明の実施の形態7における概要説明図
【図8】付着物と背景の色彩が同じ場合の関係を示す説明図
【図9】付着物と背景の色彩が異なる場合の関係を示す説明図
【符号の説明】
1 光エネルギー出力手段
2 第1の光路
3 ハーフミラー
4 光学手段
5 保護ガラス
6 被加工物
7 ミラー
8 受光手段
9 第2の光路
10 駆動手段
11 付着物判定部位
Claims (7)
- 光エネルギーを出力する光エネルギー出力手段と、前記光エネルギーを被加工物に導く第1の光路と、前記第1の光路に配置した光エネルギーを整形する光学手段と、前記光路の一部を共有し、かつ前記被加工物からの光を受光手段に導く第2の光路と、少なくとも前記光学手段と被加工物の相対位置を変更する駆動手段を備え、前記光学手段に付着する付着物と異なる色彩の判定部位を設け、光学手段を前記判定部位に位置させて光学手段への付着物の付着状況を前記受光手段で検出する光加工装置。
- 少なくとも前記光学手段と第2の光路と受光手段を保持する加工ヘッドを、被加工物に対して重力の働く方向に配置した請求項1記載の光加工装置。
- 少なくとも前記被加工物の被加工部位を示す画像を表示する表示手段と、少なくとも前記光学手段により整形された光エネルギーが被加工物に照射されたときに光エネルギーが位置する被加工物の部位を導き出す加工位置検出手段と、前記加工位置検出手段で導き出した加工位置を、被加工物の被加工部位に対応して前記表示手段に表示する請求項1から2の何れかに記載の光加工装置。
- 加工位置検出手段は、少なくとも前記光学手段と第2の光路と受光手段を保持する加工ヘッドの位置を認識する手段と、前記光学手段により整形された光エネルギーが被加工物に照射されたときに光エネルギーが位置する被加工物の部位と前記認識手段により検出された位置との差をオフセットする位置検出修正手段を備えた請求項3記載の光加工装置。
- 前記被加工物の被加工部位を示す画像を予め記憶する記憶手段を設けた請求項3または4記載の光加工装置。
- 被加工物の被加工部位近傍へ糸はんだを送給する糸はんだ送給手段を設けた請求項1から5の何れかに記載の光加工装置。
- 前記第2の光路の前記第1の光路とは異なる位置で、かつ、前記受光手段の前に画像歪修正手段を設けた請求項1から6の何れかに記載の光加工装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003134097A JP4155095B2 (ja) | 2003-05-13 | 2003-05-13 | 光加工装置 |
US10/842,418 US7419085B2 (en) | 2003-05-13 | 2004-05-11 | Optical processing apparatus |
US11/492,824 US7718922B2 (en) | 2003-05-13 | 2006-07-26 | Optical processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003134097A JP4155095B2 (ja) | 2003-05-13 | 2003-05-13 | 光加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004337875A true JP2004337875A (ja) | 2004-12-02 |
JP4155095B2 JP4155095B2 (ja) | 2008-09-24 |
Family
ID=33524751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003134097A Expired - Fee Related JP4155095B2 (ja) | 2003-05-13 | 2003-05-13 | 光加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4155095B2 (ja) |
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-
2003
- 2003-05-13 JP JP2003134097A patent/JP4155095B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP4155095B2 (ja) | 2008-09-24 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
RD01 | Notification of change of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110718 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110718 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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