JP2004337911A - 光加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光エネルギーを出力する光エネルギー出力手段1と、前記光エネルギーを被加工物6に導く第1の光路2と、前記第1の光路に配置した光エネルギーを整形する光学手段4と、前記光路の一部を共有し、かつ、前記被加工物からの光を受光手段8に導く第2の光路9と、少なくとも前記光学手段と被加工物の相対位置を変更する駆動手段10と、被加工物の被加工部位近傍へ糸はんだを送給する糸はんだ送給手段11を備え、少なくとも前記糸はんだの先端部分の位置を検出する糸はんだ先端位置検出手段を設け、被加工部位に糸はんだの先端部分が位置しないときに未はんだを検出する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光エネルギーを使用する光加工装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、光エネルギーによる加工手段においては、光エネルギーを出力する光エネルギー出力手段と、前記光エネルギーを被加工物に導く第1の光路と、前記第1の光路に配置した光エネルギーを整形する光学手段と、前記光路の一部を共有し、かつ、前記被加工物からの光を受光手段に導く第2の光路と、少なくとも前記光学手段と被加工物の相対位置を変更する駆動手段と、被加工物の被加工部位近傍へ糸はんだを送給する糸はんだ送給手段を備え、前記糸はんだの先端部分の位置検出は設けず、はんだ送給量を、送給時間と送給速度で決めていた。(例えば特許文献1参照)
【0003】
【特許文献1】
特開2002−1521号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来のはんだ付けに対するはんだ送給方法は、被加工物の被加工部位にてはんだの先端部位の位置検出はしておらず、はんだの先端部分が被加工部位に対し短くても、長くても、ある決められたはんだ送給時間、送給速度にてはんだが供給される。このため被加工部位に適正量のはんだが送給されず、過剰はんだ、または、未はんだとなり品質確保が困難であった。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、光エネルギーを出力する光エネルギー出力手段と、前記光エネルギーを被加工物に導く第1の光路と、前記第1の光路に配置した光エネルギーを整形する光学手段と、前記光路の一部を共有し、かつ、前記被加工物からの光を受光手段に導く第2の光路と、少なくとも前記光学手段と被加工物の相対位置を変更する駆動手段と、被加工物の被加工部位近傍へ糸はんだを送給する糸はんだ送給手段を備え少なくとも前記糸はんだの先端部分の位置を検出する糸はんだ先端位置検出手段を設け、被加工部位に糸はんだの先端部分が位置しないときに未はんだを検出することを特徴とする。
【0006】
【発明の実施の形態】
(実施の形態1)
本発明の第1の実施の形態について図1、9、10を用いて説明する。
【0007】
1は光エネルギーを出力する光エネルギー出力手段であり、加工エネルギー源。2は光エネルギーを被加工物に導く光エネルギーの(第1の)光路を示す。3はハーフミラーであり、光エネルギーの波長成分を透過させ、可視光成分を反射させる特性をもつ。4は光エネルギーを整形する光学手段であり、光エネルギー出力手段から出る光を必要なビーム径に集光する。その集光特性は光エネルギー光源の発散特性に合わせて設定されている。5は着脱可能な保護ガラスであり、加工時に発生する異物が光学手段4に付着することを防ぐ。異物付着により光エネルギー出力が低下した場合に保護ガラス5を交換することで、光出力を回復させ、メンテナンスを容易にする。6は本装置の加工対象である被加工物。7は被加工物の光を受光手段に導くためのミラー。8は被加工物の画像と糸はんだ先端部位を見るための受光手段。9は受光手段の光路を示す。これら光エネルギー出力手段1から第2の光路9で加工ヘッドを構成している。10は被加工物と光学手段4との相対位置を変えるための駆動手段。11は糸はんだ送給装置。12は糸はんだの先端形状を検出する先端形状検出手段である。
【0008】
以上のように構成された光加工装置について、その動作を説明する。
【0009】
まず光エネルギー出力手段1から出た光は第1の光路2に沿ってハーフミラー3を透過し、光エネルギー整形手段4に入り、ここで必要な大きさに集光され、保護ガラス5を経て、被加工物上6に照射される。この集光された光で被加工物6を加工する。被加工物6で反射した光は保護ガラス5、光学手段4を経てハーフミラー3で第2の光路9に反射し、ミラー7で再度反射後、受光手段8に入る。光エネルギーを集光して局所加熱を行うため、被加工物に対する熱影響を抑えられ、加工ヘッドと被加工物を相対移動させる駆動手段10を設けているため、加工領域を拡大することができる。また、糸はんだ送給手段11を設けているので、加工ヘッドによって光ビームを被加工物の所定の部位に照射し、加熱された照射部位にはんだを送り込み、はんだ付け加工を行うことができる。被加工部位にはんだ付けする前もしくは後に先端形状検出手段12により、糸はんだノズル13から送給されるはんだ14の先端が図10に示すような正常な場合は適正な位置にあるとして判定し、はんだ14の先端が図11に示すような以上の場合には適正な位置にないとして判断し未はんだとして検出する。
【0010】
この構成により、適正量のはんだを送給することができ、過剰はんだ、未はんだを防ぎ、被加工物に適したはんだ付け条件が実現でき高品質はんだ付けが行うことができる。
【0011】
なお、光エネルギーの具体例としてレーザ、ランプ、受光手段としてはカメラ、先端形状検出手段として画像認識装置、画像補正手段としてレンズがある。
【0012】
(実施の形態2)
本発明の第2の実施の形態について図2を用いて説明する。
【0013】
図において、光エネルギー出力手段1からはんだ14は実施の形態1と同じ構成なので、その説明を省略する。
【0014】
本実施の形態では、加工ヘッドが被加工物6に対して重力の働く方向で下側に配置されており、被加工物6の下側面を加工することができるようになっている。
【0015】
本構成および配置により、被加工物6の加工面が下側にあっても、被加工物6を反転させる必要がないので反転装置が不要になり、被加工物6の反転に伴う位置ズレ、被加工部およびその上に搭載された部品等の脱落の恐れがなくなる。
【0016】
(実施の形態3)
本発明の第3の実施の形態について図3を用いて説明する。
【0017】
図において、光エネルギー出力手段1からはんだ14は実施の形態1と同じ構成なので、その説明を省略する。
【0018】
本実施の形態では、受光手段8により得られた被加工物6の画像を表示する表示手段15と、加工ヘッドの位置を検出する認識手段16と、加工位置検出手段17を設けている。
【0019】
加工位置検出手段17は加工ヘッド位置認識手段16の情報から加工ヘッドから照射される光ビームの位置を検出する。この信号は表示手段15に送られ、画像として表示される。また被加工物6の画像は受光手段8により電気信号に変換され、表示手段15により被加工物6の加工部位の画像として表示される。この表示画像により加工部位が小さい、または加工部位が被加工物の下側にあるために肉眼では見ることが困難な加工部位であっても容易に観察することができ、またその位置にずれがある場合でも容易に確認することができ、位置教示および修正確認作業が容易に行うことができるものである。
【0020】
なお、加工位置検出手段の具体例としてコンピュータ、表示手段としてCRT、LCD表示装置がある。
【0021】
(実施の形態4)
本発明の第4の実施の形態について図4を用いて説明する。
【0022】
図において光エネルギー出力手段1から加工位置検出手段17の構成は実施の形態3と同じなので、その説明を省略する。
【0023】
本実施の形態では、位置検出修正手段18を設けている。
【0024】
本構成による光加工装置について、その動作を説明する。
【0025】
加工位置検出手段17は加工ヘッド位置認識手段16の情報から前記加工ヘッドから照射される光ビームの位置を検出する。この信号は表示手段15に送られ、画像として表示される。また被加工物6の画像は受光手段8により電気信号に変換され、表示手段15により被加工物6の加工部位の画像として表示される。ここで加工位置検出修正手段18は前記受光手段8による被加工物6の加工部位の位置と前記加工ヘッドから照射される光ビームの位置と差を検知し、その情報を加工位置検出手段17に送る。加工位置検出手段17はこの誤差位置情報により駆動手段10により位置誤差がなくなるように前記加工ヘッドを位置決めさせ、加工ヘッドの光エネルギー出力手段1を操作して加工を行う。この位置検出、修正動作により、被加工物の位置決め精度が低くても、加工位置精度を確保することが可能である。
【0026】
なお、加工ヘッド位置認識手段の具体例として駆動手段のエンコーダ、位置検出修正手段として画像認識装置がある。
【0027】
(実施の形態5)
本発明の第5の実施の形態について図4を用いて説明する。
【0028】
図において光エネルギー出力手段1から位置検出修正手段18の構成は実施の形態4と同じなので、その説明を省略する。
【0029】
本実施の形態では、画像記憶手段19を設けている。
【0030】
本構成による光加工装置について、その動作を説明する。
【0031】
加工位置検出手段17は加工ヘッド位置認識手段16の情報から前記加工ヘッドから照射される光ビームの位置を検出する。この信号は表示手段15に送られ、画像として表示される。また被加工物6の画像は受光手段8により電気信号に変換され、表示手段15により被加工物6の加工部位の画像として表示される。加工ヘッドは被加工物6に対し重力の働く方向に設置されており、駆動手段10により、加工ヘッドと被加工物6の相対位置を変えることができる。画像記憶手段17には被加工物6の画像データが記憶されている。画像記憶手段17はその画像を表示手段13に表示する。現在の光ビーム照射位置もまた加工位置検出手段15により表示手段13に表示される。この画像記憶手段により、被加工物の画像を見ながら加工部位の教示をオフラインでも行うことができるようになる。
【0032】
画像データの具体例としてCADデータ、スキャナ画像またはカメラ画像がある。
【0033】
(実施の形態6)
本発明の第6の実施の形態について図5を用いて説明する。
【0034】
図において光エネルギー出力手段1から画像記憶手段19の構成は実施の形態5と同じなので、その説明を省略する。
【0035】
本実施の形態では、光学手段4によって歪んだ画像を補正するための画像歪み修正手段20をミラー7と受光手段8の間に設けている。
【0036】
本構成による光加工装置について、その動作を説明する。
【0037】
被加工物6から出た光は保護ガラス5、光学手段4を経てハーフミラー3で第2の光路9に反射し、ミラー7で再度反射後、画像歪補正手段20を経て、受光手段8に入る。この受光手段8の前に配置した画像歪修正手段20により、画像のひずみが小さくすることができ、教示や修正確認作業時、認識補正時にも精度を低下される恐れがない。
【0038】
(実施の形態7)
本発明の第7の実施の形態について図6を用いて説明する。
【0039】
図において光エネルギー出力手段1から画像歪み修正手段20の構成は実施の形態6と同じなので、その説明を省略する。
【0040】
本実施の形態では、付着物を判定するための数種類の異なる色彩の付着物判定部位21を設けている。
【0041】
本構成による光加工装置について、その動作を説明する。
【0042】
駆動手段10により、被加工物6及び付着物判定部位21と加工ヘッドとの相対位置を変えることができるので、加工ヘッドを付着物判定部位21まで移動後、付着物の付着状況を前記受光手段8で検出する。付着状況によっては、加工前にエラー停止することで、作業者にメンテナンス作業の必要性を訴えることができる。こうして、保護ガラス5が常に正常な状態で加工することができ、高品質で安定したはんだ付け加工を継続することが可能である。なお、付着物判定には、数種類の異なる色彩の判定パターンを用意しておくことで、様々な付着状態にも対応可能である。
【0043】
(実施の形態8)
本発明の第8の実施の形態について図7を用いて説明する。
【0044】
図において光エネルギー出力手段1から付着物判定部位21の構成は実施の形態7と同じなので、その説明を省略する。
【0045】
本実施の形態では、はんだ先端部の適正な状態に保つため、不要部分を捨てはんだとして溶融付着させるためのはんだ溶融部位22と、はんだ溶融部位22をはんだ融点以上に加熱するためのはんだ溶融部位加熱手段23を設けている。
【0046】
本構成による光加工装置について、その動作を説明する。
【0047】
先端形状検出手段12により、糸はんだの先端形状状態を判定し、異常と判定された場合、駆動手段10により、糸はんだ先端部をはんだ溶融部位に移動させ、はんだ溶融部位加熱手段23によりはんだ融点以上に加熱されたはんだ溶融部位22に接近させ、糸はんだ供給手段11により糸はんだを送給し、はんだ溶融部位に押し当てることで、先端の不要な部位をはんだ溶融部位22に溶融、付着させる。このとき、半田溶融部位はあらかじめ加熱しておいてもよく、あるいは、必要時のみ急速加熱を加えて融点以上に加熱するということでもよい。
【0048】
こうして、糸はんだ先端状態を常に正常な状態で保つことができ、高品質で安定したはんだ付け加工を継続することが可能である。
【0049】
(実施の形態9)
本発明の第9の実施の形態について図8を用いて説明する。
【0050】
図において光エネルギー出力手段1からはんだ溶融部位加熱手段23の構成は実施の形態8と同じなので、その説明を省略する。
【0051】
本実施の形態では、不要はんだ落下防止部24を設けている。
【0052】
本構成による光加工装置について、その動作を説明する。
【0053】
糸はんだ先端部が異常な状態で、特に、折れ曲がったような場合にそのまま、はんだ溶融部位22に押し当てた場合、折れ曲がり部のみ溶融することになり、折れ曲がった糸はんだ先端部が下に落下してしまうおそれがあるが、前記不要はんだ落下防止部24により、それを受け止める構造になっているため、保護ガラスなどに付着することがない。こうして、糸はんだ先端状態を正常な状態で保ちながら、その他の部位も正常状態に保ちながら、高品質で安定したはんだ付け加工を継続することが可能である。
【0054】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、糸はんだ先端部分の位置検出をもたせることで、適正量のはんだを送給することができ、過剰はんだ、未はんだを防ぎ、被加工物に適したはんだ付け条件が実現でき高品質はんだ付けが行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1における説明図
【図2】本発明の実施の形態2における説明図
【図3】本発明の実施の形態3における説明図
【図4】本発明の実施の形態4、5における説明図
【図5】本発明の実施の形態6における説明図
【図6】本発明の実施の形態7における説明図
【図7】本発明の実施の形態8における説明図
【図8】本発明の実施の形態9における説明図
【図9】糸はんだ先端形状が正常状態の場合の説明図
【図10】糸はんだ先端形状が異常状態の場合の説明図
【符号の説明】
1 光エネルギー出力手段
2 第1の光路
3 ハーフミラー
4 光学手段
5 保護ガラス
6 被加工物
7 ミラー
8 受光手段
9 第2の光路
10 駆動手段
11 糸はんだ送給手段
12 先端形状検出手段
13 糸はんだノズル
14 はんだ
Claims (9)
- 光エネルギーを出力する光エネルギー出力手段と、前記光エネルギーを被加工物に導く第1の光路と、前記第1の光路に配置した光エネルギーを整形する光学手段と、前記光路の一部を共有し、かつ、前記被加工物からの光を受光手段に導く第2の光路と、少なくとも前記光学手段と被加工物の相対位置を変更する駆動手段と、被加工物の被加工部位近傍へ糸はんだを送給する糸はんだ送給手段を備え少なくとも前記糸はんだの先端部分の位置を検出する糸はんだ先端位置検出手段を設け、被加工部位に糸はんだの先端部分が位置しないときに未はんだを検出する光加工装置。
- 少なくとも前記光学手段と第2の光路と受光手段を保持する加工ヘッドを、被加工物に対して重力の働く方向に配置した請求項1記載の光加工装置。
- 少なくとも前記被加工物の被加工部位を示す画像を表示する表示手段と、少なくとも前記光学手段により整形された光エネルギーが被加工物に照射されたときに光エネルギーが位置する被加工物の部位を導き出す加工位置検出手段と、前記加工位置検出手段で導き出した加工位置を、被加工物の被加工部位に対応して前記表示手段に表示する請求項1または2記載の光加工装置。
- 加工位置検出手段は、少なくとも前記光学手段と第2の光路と画像歪修正手段と受光手段を保持する加工ヘッドの位置を検出するセンサーと、前記光学手段により整形された光エネルギーが被加工物に照射されたときに光エネルギーが位置する被加工物の部位と前記センサーの位置との差をオフセットする位置検出修正手段を備えた請求項3記載の光加工装置。
- 前記被加工物の被加工部位を示す画像を予め記憶する記憶手段を設けた請求項3または4記載の光加工装置。
- 前記第2の光路の前記第1の光路とは異なる位置で、かつ、前記受光手段の前に画像歪修正手段を設けた請求項1から5の何れかに記載の光加工装置。
- 前記光学手段に付着する付着物と異なる色彩の判定部位を設け、光学手段を前記判定部位に位置させて光学手段への付着物の付着状況を前記受光手段で検出する請求項1から6の何れかに記載の光加工装置。
- 前記糸はんだの先端部分の形状を検出する糸はんだ先端形状検出手段と、前記被加工部位とは異なる位置に配置したはんだ溶融部位を設け、前記糸はんだの先端部分が不要なときに駆動手段で糸はんだの先端を前記はんだ溶融部位へ移動させ、光エネルギーを糸はんだの先端部分に照射する請求項1から7の何れかに記載の光加工装置。
- はんだ溶融部位は、溶融した糸はんだを保持する部材で形成した請求項8記載の光加工装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003136976A JP2004337911A (ja) | 2003-05-15 | 2003-05-15 | 光加工装置 |
US10/842,418 US7419085B2 (en) | 2003-05-13 | 2004-05-11 | Optical processing apparatus |
US11/492,824 US7718922B2 (en) | 2003-05-13 | 2006-07-26 | Optical processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003136976A JP2004337911A (ja) | 2003-05-15 | 2003-05-15 | 光加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004337911A true JP2004337911A (ja) | 2004-12-02 |
Family
ID=33526752
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003136976A Pending JP2004337911A (ja) | 2003-05-13 | 2003-05-15 | 光加工装置 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2004337911A (ja) |
-
2003
- 2003-05-15 JP JP2003136976A patent/JP2004337911A/ja active Pending
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