JP2004337894A

JP2004337894A - 光加工装置

Info

Publication number: JP2004337894A
Application number: JP2003135814A
Authority: JP
Inventors: Yasu Watanabe; 鎮渡辺; Masafumi Ishiguro; 雅史石黒; Tomoko Fukunaka; 智子福中; Kazuhiko Yamashita; 和彦山下; Masahiro Sato; 正博佐藤; Ryoji Inuzuka; 良治犬塚; Kenji Takahashi; 健治高橋; Shunichi Yoneda; 俊一米田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-05-14
Filing date: 2003-05-14
Publication date: 2004-12-02

Abstract

【課題】照射対象物によって照射径を切り替えることができ、適正なねらい位置に糸はんだ送給位置を自動で対応させることができるはんだ付けよう光加工装置を提供する。
【解決手段】加工ヘッド、および糸はんだ送給手段１１に複数の移動手段１２、１３、１４をもたせることで、被加工物６に応じた照射径および糸はんだ送給位置を容易に設定でき、被加工物に適したはんだ付け条件を実現でき、高品質はんだ付けが行うことできる。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光エネルギーを使用して加工する光加工装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光エネルギーによる加工手段においては、光エネルギーを出力する光エネルギー出力手段と、前記光エネルギーを被加工物に導く第１の光路と、前記第１の光路に配置した光エネルギーを整形する光学手段と、前記光路の一部を共有し、かつ、前記被加工物からの光を受光手段に導く第２の光路を備え、前記第２の光路の前記第１の光路とは異なる位置に前記受光手段を配置し、大小径の異なる複数の導光孔を備えたシャッターを用い、レーザ照射径を大小に切り替えていた。（例えば特許文献１参照）
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−１５２１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の大小径の異なる複数の導光孔を備えたシャッターを用いてのレーザ照射径の切り替えは、導光孔の組み合わせにより、照射径を変化させるため、実現可能な照射径が導光孔の寸法に制約を受けてしまう。
【０００５】
また、シャッターのみならず、複数の導光孔のパターンをコントロールするための専用制御装置を要する。さらに、照射対象物によって照射径を切り替えることができても、適正なねらい位置に糸はんだ送給位置を自動で対応させることができない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、光エネルギーを出力する光エネルギー出力手段と、前記光エネルギーを被加工物に導く第１の光路と、前記第１の光路に配置した光エネルギーを整形する光学手段と、前記光路の一部を共有し、かつ、前記被加工物からの光を受光手段に導く第２の光路と、少なくとも前記光学手段と被加工物の相対位置を変更する駆動手段と、被加工物の被加工部位近傍へ糸はんだを送給する糸はんだ送給手段を備え、少なくとも前記光学手段と第２の光路と受光手段を保持する加工ヘッドを、被加工物に対して上下方向に移動する第１の移動手段と、前記糸はんだ送給手段を被加工物に対して上下方向に移動する第２の移動手段と、前記糸はんだ送給手段を被加工物に対して左右方向に移動する第３の移動手段と、前記第１の移動手段により加工ヘッドが被加工物に対して上下方向に移動する場合は前記第３の移動手段により糸はんだ送給手段を左右方向に移動し、第１の移動手段により加工ヘッドが被加工物から所定量離れた場合に前記第２の移動手段により糸はんだ送給手段を被加工物から離す方向に移動させることを特徴とする。
【０００７】
この構成により加工ヘッドおよび糸はんだ送給手段に複数の移動手段をもたせることで、被加工物に応じた照射径および糸はんだ送給位置を容易に設定でき、被加工物に適したはんだ付け条件を実現でき、高品質はんだ付けが行うことできる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
本発明の第１の実施の形態について図１を用いて説明する。
【０００９】
１は光エネルギーを出力する光エネルギー出力手段。２は光エネルギーを被加工物に導く光エネルギーの（第１の）光路を示す。３はハーフミラーであり、光エネルギーの波長成分を透過させ、可視光成分を反射させる特性をもつ。４は光エネルギーを整形する光学手段であり、光エネルギー出力手段１から出る光を必要なビーム径に集光する。その集光特性は光エネルギーの発散特性に合わせて設定されている。５は着脱可能な保護ガラスであり、加工時に発生する異物が光学手段４に付着することを防ぐ。異物付着により光エネルギー出力が低下した場合にこれを交換することで、光出力を回復させ、メンテナンスを容易にする。６は本装置の加工対象である被加工物。７は被加工物の光を受光手段８に導くためのミラー。８は被加工物の画像を見るための受光手段。９は受光手段８の光路を示す。これら光エネルギー出力手段１から第２の光路から加工ヘッドを構成している。１０は被加工物６と光学手段４との相対位置を変えるための駆動手段。１１は糸はんだ送給装置。１２は加工ヘッドを被加工物６に対して上下方向に移動させる第１の移動手段。１３は糸はんだ供給装置１１を被加工物６に対して上下方向に移動させる第２の移動手段、１４は糸はんだ供給装置１１を被加工物６に対して左右方向に移動させる第３の移動手段を示している。
【００１０】
以上のように構成された光加工装置について、その動作を説明する。
【００１１】
まず、光エネルギー出力手段１から出た光は第１の光路２に沿ってハーフミラー３を透過し、光学手段４に入り、ここで必要な大きさに集光され、保護ガラス５を経て、被加工物上６に照射される。この集光された光で被加工物６を加工する。被加工物６で反射された光は前記保護ガラス５、光学手段４を経てハーフミラー３で第２の光路９に反射し、ミラー７で再度反射後、受光手段８に入る。
【００１２】
このように光エネルギーを集光して局所加熱を行うため、被加工物に対する熱影響を抑えられ、加工ヘッドと被加工物を相対移動させる駆動手段１０を設けているため、加工領域を拡大することができる。
【００１３】
また、糸はんだ送給手段１１を設けているので、加工ヘッドによって光ビームを被加工物の所定の部位に照射し、加熱された照射部位にはんだを送り込み、はんだ付け加工を行うことができる。
【００１４】
その際、第１の移動手段１２により、被加工物に応じた照射径が実現可能である。さらに、第２の移動手段１３および第３の移動手段１４により、照射径変更に伴う糸はんだ送給位置の調整も容易に実現できる。
【００１５】
なお、光エネルギーの具体例としてレーザ、ランプ、受光手段としてはカメラ、画像補正手段としてレンズがある。
【００１６】
このように加工ヘッドおよび糸はんだ送給手段に複数の移動手段をもたせることで、被加工物に応じた照射径および糸はんだ送給位置を容易に設定でき、被加工物に適したはんだ付け条件を実現でき、高品質はんだ付けが行うことできる。
【００１７】
（実施の形態２）
本発明の第２の実施の形態について図２を用いて説明する。
【００１８】
図において光エネルギー出力手段１から第３の移動手段１４までの構成は実施の形態１（図１）と同じ構成なので、その説明を省略する。
【００１９】
本実施の形態では、糸はんだ送給装置１１を被加工物６に対して円弧を描く方向に移動させることが可能な第４の移動手段１５を設けている点が異なる。
【００２０】
本構成による光加工装置では、上述した実施の形態１に加えて被加工物６の形状に応じて、糸はんだ送給位置１１の調整を容易に行うことができる。さらに、装置内で糸はんだ送給手段１１が側壁などと干渉してしまうのを避けることもでき、第４の移動手段１５がない場合に比べて、作業スペースを大幅に向上させることができる。
【００２１】
（実施の形態３）
本発明の第３の実施の形態について図３を用いて説明する。
【００２２】
図において光エネルギー出力手段１から第４の移動手段１５は実施の形態２と同じ構成なので、その説明を省略する。
【００２３】
本実施の形態では、加工ヘッドが被加工物６に対して重力の働く方向で下側に配置されており、被加工物６の下側面を加工することができるようにしている。
【００２４】
本構成による光加工装置では、上述した実施の形態１、２に加えて被加工物６の加工面が下側にあっても、被加工物６を反転させる必要がないので反転装置が不要になり、被加工物の反転に伴う位置ズレ、被加工部およびその上に搭載された部品等の脱落の恐れがなくなる。
【００２５】
このように反転装置を設置しないことで、生産工程の短縮、コスト削減、反転に伴う位置ズレ、被加工部およびその上に搭載された部品等の脱落の恐れがなくなる。
【００２６】
（実施の形態４）
本発明の第４の実施の形態について図４を用いて説明する。
【００２７】
図において光エネルギー出力手段１から第４の移動手段１５は実施の形態３と同じ構成なので、その説明を省略する。
【００２８】
本実施の形態では、受光手段８により得られた被加工物６の画像を表示する表示手段１６と、加工ヘッドの位置を検出する認識手段１７と、加工位置検出手段１８を設けている。
【００２９】
本構成による光加工装置では、実施の形態１、２、３の動作に加え、加工位置検出手段１８が加工ヘッド位置認識手段１７の情報から前記加工ヘッドから照射される光ビームの位置を検出し、この信号は表示手段１６に送られ、画像として表示され、また、被加工物６の画像は受光手段８により電気信号に変換されて表示手段１６により被加工物６の加工部位の画像として表示され、この表示画像により加工部位が小さい又は加工部位が被加工物の下側にあるために肉眼では見ることが困難な加工部位であっても容易に観察することができ、また、その位置にずれがある場合でも容易に確認することができ、位置教示および修正確認作業が容易に行うことができる。
【００３０】
なお、加工位置検出手段の具体例としてコンピュータ、表示手段としてＣＲＴ、ＬＣＤ表示装置がある。
【００３１】
（実施の形態５）
本発明の第５の実施の形態について図５を用いて説明する。
【００３２】
図において光エネルギー出力手段１から加工位置検出手段１８は実施の形態４と同じ構成なので説明を省略する。
【００３３】
本実施の形態では、加工位置検出修正手段１９と、画像記憶手段２０を設けている。
【００３４】
本構成による光加工装置について、その動作を説明する。加工位置位置検出手段１８は加工ヘッド位置認識手段１７の情報から前記加工ヘッドから照射される光ビームの位置を検出する。この信号は表示手段１６に送られ、画像として表示される。また被加工物６の画像は受光手段８により電気信号に変換され、表示手段１６により被加工物６の加工部位の画像として表示される。ここで加工位置検出修正手段１９は前記受光手段８による被加工物６の加工部位の位置と前記加工ヘッドから照射される光ビームの位置と差を検知し、その情報を加工位置検出手段１８に送る。加工位置検出手段１８はこの誤差位置情報により駆動手段１０により位置誤差がなくなるように前記加工ヘッドを位置決めさせ、加工ヘッドの光エネルギー出力手段１を操作して加工を行う。この位置検出、修正動作により、被加工物の位置決め精度が低くても、加工位置精度を確保することが可能である。
【００３５】
また、加工ヘッドは被加工物６に対し重力の働く方向に設置されており、駆動手段１０により、加工ヘッドと被加工物６の相対位置を変えることができる。画像記憶手段２０には被加工物６の画像データが記憶されている。画像記憶手段２０はその画像を表示手段１６に表示する。現在の光ビーム照射位置もまた加工位置検出手段１８により表示手段１６に表示される。この画像記憶手段により、被加工物の画像を見ながら加工部位の教示をオフラインでも行うことができるので生産ラインを止めないでも教示ができる。
【００３６】
なお、加工ヘッド位置認識手段の具体例として駆動手段のエンコーダ、位置検出修正手段として画像認識装置がある。
【００３７】
また、画像データの具体例としてＣＡＤデータ、スキャナ画像またはカメラ画像がある。
【００３８】
（実施の形態６）
本発明の第６の実施の形態について図６を用いて説明する。
【００３９】
図において光エネルギー出力手段１から画像記憶手段２０は実施の形態５と同じ構成なので、その説明を省略する。
【００４０】
本実施の形態では、光学手段４によって歪んだ画像を補正するための画像歪み修正手段２１をミラー７と受光手段８の間に配置している。
【００４１】
本構成による光加工装置について、その動作を説明する。
【００４２】
被加工物６から出た光は保護ガラス５、光学手段４を経てハーフミラー３で第２の光路９に反射し、ミラー７で再度反射後、画像歪み補正手段２１を経て、受光手段８に入る。この受光手段８の前に配置した画像歪修正手段２１により、画像のひずみが小さくすることができ、教示や修正確認作業時、認識補正時にも精度を低下される恐れがない。
【００４３】
このように受光手段の前に配置した画像歪修正手段２１により、画像歪のない被加工物の画像を受光手段で得る事ができ、これにより加工位置のずれ、集光径の大きさを容易に確認することができ、教示時間の短縮および精度の高い高品質はんだ付け加工が行える。
【００４４】
（実施の形態７）
本発明の第７の実施の形態について図７を用いて説明する。
【００４５】
図において光エネルギー出力手段１から画像歪修正手段２１は実施の形態６と同じ構成なので、その説明を省略する。
【００４６】
本実施の形態では、付着物を判定するための数種類の異なる色彩の付着物判定部位２２を設けている。
【００４７】
本構成による光加工装置について、その動作を説明する。
【００４８】
駆動手段１０により、被加工物６及び付着物判定部位２２と加工ヘッドとの相対位置を変えることができるので、加工ヘッドを付着物判定部位２２まで移動後、付着物の付着状況を前記受光手段８で検出する。付着状況によっては、加工前にエラー停止することで、作業者にメンテナンス作業の必要性を訴えることができる。こうして、保護ガラス５が常に正常な状態で加工することができ、高品質で安定したはんだ付け加工を継続することが可能である。なお、付着物判定には、数種類の異なる色彩の判定パターンを用意しておくことで、様々な付着状態にも対応可能である。
【００４９】
このように従来の付着物の付着状況を検出する方法では、光学手段に付着する付着物と同じ色彩の部位では付着状況を正確に検出できなかったが、数種類の異なる色彩の判定パターンを用意しておくことで、様々な付着状態にも対応可能であり、保護ガラス５が常に正常な状態で加工することができ、高品質で安定したはんだ付け加工を継続することが可能である。
【００５０】
（実施の形態８）
本発明の第８の実施の形態について図８を用いて説明する。
【００５１】
図において光エネルギー出力手段１から画像歪修正手段２１は実施の形態６と同じ構成なので、その説明を省略する。
【００５２】
本実施の形態では、糸はんだの先端形状を検出する先端形状検出手段２３と、はんだ先端部の適正な状態に保つため、不要部分を捨てはんだとして溶融付着させるためのはんだ溶融部位２４と、はんだ溶融部位２４をはんだ融点以上に加熱するためのはんだ溶融部位加熱手段２５を設けている。
【００５３】
本構成による光加工装置について、その動作を説明する。
【００５４】
先端形状検出手段２３により、糸はんだの先端形状状態を判定し、異常と判定された場合、駆動手段１０により、糸はんだ先端部をはんだ溶融部位２４に移動させ、はんだ溶融部位加熱手段２５によりはんだ融点以上に加熱されたはんだ溶融部位２４に接近させ、糸はんだ供給手段１１により糸はんだを送給し、はんだ溶融部位２４に押し当てることで、先端の不要な部位をはんだ溶融部位２４に溶融、付着させる。このとき、はんだ溶融部位２４はあらかじめ加熱しておいてもよく、あるいは、必要時のみ急速加熱を加えて融点以上に加熱するということでもよい。こうして、糸はんだ先端状態を常に正常な状態で保つことができ、高品質で安定したはんだ付け加工を継続することが可能である。
【００５５】
（実施の形態９）
本発明の第９の実施の形態について図９を用いて説明する。
【００５６】
図において光エネルギー出力手段１からはんだ溶融部位加熱手段２５は実施の形態８と同じ構成なので、その説明を省略する。
【００５７】
本実施の形態では、不要はんだ落下防止部２６をはんだ溶融部２４に対して重力方向下側に設けている。
【００５８】
本構成による光加工装置について、その動作を説明する。
【００５９】
糸はんだ先端部が異常な状態で、特に、折れ曲がったような場合にそのまま、はんだ溶融部位２４に押し当てた場合、折れ曲がり部のみ溶融することになり、折れ曲がった糸はんだ先端部が下に落下してしまうおそれがあるが、前記不要はんだ落下防止部２６により、それを受け止める構造になっているため、保護ガラス５などに付着することがない。こうして、糸はんだ先端状態を正常な状態で保ちながら、その他の部位も正常状態に保ちながら、高品質で安定したはんだ付け加工を継続することが可能である。
【００６０】
（実施の形態１０）
本発明の第１０の実施の形態について図１０を用いて説明する。
【００６１】
図において光エネルギー出力手段１から不要はんだ落下防止部２６は実施の形態９と同じ構成なので、その説明を省略する。
【００６２】
本実施の形態では、はんだ溶融部位２５を除去した構成となっている。
【００６３】
本構成による光加工装置について、その動作を説明する。
【００６４】
糸はんだ先端部の異常を検出した際、駆動手段１０により、糸はんだ先端部をはんだ溶融部位２４に移動させ、光エネルギー出力手段１により、光ビームを照射し、はんだ溶融部位２４をはんだ融点以上に加熱する。そうして、糸はんだ供給手段１１により糸はんだを送給し、はんだ溶融部位２４に押し当てることで、先端の不要な部位をはんだ溶融部位２４に溶融、付着させる。このとき、糸はんだ先端が下に落下してしまうようなことがあっても、不要はんだ落下防止部２６により、それを受け止める構造になっているため、保護ガラス５などに付着することがない。こうして、糸はんだ先端状態を正常な状態で保ちながら、その他の部位も正常状態に保ちながら、高品質で安定したはんだ付け加工を継続することが可能である。
【００６５】
なお、光ビームははんだ溶融部位２４上であればどこを照射してもよく、その熱伝導により捨てはんだを溶融させることができ、不要はんだ落下防止部２６に光ビームを照射されてしまうことを防ぐことも可能であるし、あるいは、不要はんだ落下防止部２６に光ビームを透過させる材質のものを使うことで、熱影響を防止することも可能である。
【００６６】
このように光ビームを照射して、はんだ溶融部位をはんだ融点以上に加熱し、先端の不要な部位をはんだ溶融部位に溶融、付着させることができるので、特別な加熱装置を必要とせず、スペースへの制約なく、コスト削減を実現しながら、糸はんだ先端状態を正常な状態で保つことができ、高品質で安定したはんだ付け加工を継続することが可能である。
【００６７】
（実施の形態１１）
本発明の第１１の実施の形態について図１１を用いて説明する。
【００６８】
図において光エネルギー出力手段１から画像歪み修正手段２１は実施の形態６と同じ構成なので、その説明を省略する。
【００６９】
本実施の形態では、糸はんだの先端位置を検出する糸はんだ先端位置検出手段２７を設けている。
【００７０】
本構成による光加工装置について、その動作を説明する。
【００７１】
糸はんだ先端位置検出手段２７により、加工時に糸はんだの先端部分が被加工部に位置しないときに未はんだ状態として検出し、エラー停止あるいは、糸はんだ供給手段１１により糸はんだを正常状態になるまで送給する。こうして、未はんだ状態で被加工物６のみ加熱してしまうことをさけ、被加工物６に不要な熱ストレスをかけることなく、高品質で安定したはんだ付け加工を継続することが可能である。
【００７２】
（実施の形態１２）
本発明の第１２の実施の形態について図１２を用いて説明する。
【００７３】
図において光エネルギー出力手段１から画像歪み修正手段２１は実施の形態６と同じ構成なので、その説明を省略する。
【００７４】
本実施の形態では、被加工物６の反りを補正する補正量を記憶する補正量記憶手段２８を設けている。
【００７５】
本構成による光加工装置について、その動作を説明する。
【００７６】
作業者は所定の反り情報から各加工位置での補正量を補正量記憶手段２８に登録保存しておく。この補正量情報により、加工時に第１から第４の移動手段を制御し、被加工物６の反り状態に応じた加工を行うことが可能である。また、反り状態は同一の被加工物６であっても異なる場合があるが、この補正量記憶手段２８により、基準の教示データを再教示し直すという手間をかけることなく、補正量のみの変更で対応することができる。また、補正量は全加工点登録する必要はないのはいうまでもなく、基準値を超えた加工点のみの登録であってもよい。さらに、表示手段１６により画像で確認しながら、補正量の適正値を算出するということも本構成では可能である。このようにして、被加工物の様々な反り状態にも対応可能で、高品質で安定したはんだ付け加工を継続することが可能である。
【００７７】
このように、所定の反り情報から各加工位置での補正量を設定、登録保存できるので、この補正量情報により、加工時に複数の移動手段を制御し、被加工物の反り状態に応じた加工を行うことが可能である。また、反り状態は同一の被加工物であっても異なる場合があるが、基準の教示データを再教示し直すという手間をかけることなく、補正量のみの変更で対応することができる。被加工物の様々な反り状態にも対応可能で、高品質で安定したはんだ付け加工を継続することが可能である。
【００７８】
（実施の形態１３）
本発明の第１３の実施の形態について図１３を用いて説明する。
【００７９】
図において光エネルギー出力手段１から画像歪み修正手段２１、補正量記憶手段２８は実施の形態１２と同じ構成なので、その説明を省略する。
【００８０】
本実施の形態では、被加工物６の反り量を検出する反り量検出手段２９と、前記反り量から補正量を算出する補正量算出手段３０を設けている。
【００８１】
本構成による光加工装置について、その動作を説明する。
【００８２】
加工動作前に、駆動手段１０により、加工ヘッド移動させ被加工物上の加工ポイントの反り量を計測する。計測された、反り量と教示データとから、そのポイントの補正量を補正量算出手段３０により算出し、補正量記憶手段２８に登録保存する。この補正量情報により、加工時に第１から第４の移動手段を制御し、被加工物６の反り状態に応じた加工を行うことが可能である。本構成により、補正量計測の自動化が可能であり、被加工物６の反り状態が変わるごとに補正量を新たに登録する必要もなく、さらに作業者による計測ミス、登録ミスなどの危険性を防ぐことができる。また、補正動作は全加工点行う必要はないのはいうまでもなく、基準値を超えた加工点のみの動作であってもよい。このようにして、被加工物６の様々な反り状態にも対応可能で、高品質で安定したはんだ付け加工を継続することが可能である。
【００８３】
（実施の形態１４）
本発明の第１４の実施の形態（請求項１４）について図１４を用いて説明する。
【００８４】
図において光エネルギー出力手段１から画像歪み修正手段２１、補正量記憶手段２８、反り量検出手段２９は実施の形態１３と同じ構成なので、その説明を省略する。
【００８５】
本実施の形態では、被加工物６の任意位置の反り補正量を算出する任意位置補正量算出手段３１を設けている。
【００８６】
本構成による光加工装置について、その動作を説明する。
【００８７】
加工動作前に、駆動手段１０により、加工ヘッド移動させ被加工物６上の任意位置の反り量を計測する。計測された、反り量と教示データとを用い、教示データの３近傍の反り量データを選出する。選出された３近傍反り量データから、平面データを算出し教示データが平面上にあるとした場合のＺ軸方向データを教示上のＺ軸方向データとの差分値をそのポイントの補正量として任意位置補正量算出手段３１により算出し、補正量記憶手段２８に登録保存する。この補正量情報により、加工時に第１から第４の移動手段を制御し、被加工物の反り状態に応じた加工を行うことが可能である。本構成により、補正量計測の自動化が可能であり、被加工物６の反り状態が変わるごとに補正量を新たに登録する必要もなく、さらに作業者による計測ミス、登録ミスなどの危険性を防ぐことができる。また、補正動作は全加工点行う必要はないのはいうまでもなく、基準値を超えた加工点のみの動作であってもよい。その上、補正量の計測ポイントは被加工物６上の任意の点でよいので、加工点が計測不可能な場合でも、その近傍で計測可能なポイントを指定すれば補正がかけられるようになる。このようにして、被加工物６の様々な反り状態にも対応可能で、高品質で安定したはんだ付け加工を継続することが可能である。
【００８８】
なお、以上に示した装置構成、手段、数値パラメータ、計測方法などは一例にすぎないことはいうまでもない。
【００８９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、加工ヘッドおよび糸はんだ送給手段に複数の移動手段をもたせることで、被加工物に応じた照射径および糸はんだ送給位置を容易に設定でき、被加工物に適したはんだ付け条件を実現でき、高品質はんだ付けが行うことできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における説明図
【図２】本発明の実施の形態２における説明図
【図３】本発明の実施の形態３における説明図
【図４】本発明の実施の形態４における説明図
【図５】本発明の実施の形態５における説明図
【図６】本発明の実施の形態６における説明図
【図７】本発明の実施の形態７における説明図
【図８】本発明の実施の形態８における説明図
【図９】本発明の実施の形態９における説明図
【図１０】本発明の実施の形態１０における説明図
【図１１】本発明の実施の形態１１における説明図
【図１２】本発明の実施の形態１２における説明図
【図１３】本発明の実施の形態１３における説明図
【図１４】本発明の実施の形態１４における説明図
【符号の説明】
１光エネルギー出力手段
２第１の光路
３ハーフミラー
４光学手段
５保護ガラス
６被加工物
７ミラー
８受光手段
９第２の光路
１０駆動手段
１１糸はんだ供給手段
１２第１の移動手段
１３第２の移動手段
１４第３の移動手段

Claims

光エネルギーを出力する光エネルギー出力手段と、前記光エネルギーを被加工物に導く第１の光路と、前記第１の光路に配置した光エネルギーを整形する光学手段と、前記光路の一部を共有し、かつ、前記被加工物からの光を受光手段に導く第２の光路と、少なくとも前記光学手段と被加工物の相対位置を変更する駆動手段と、被加工物の被加工部位近傍へ糸はんだを送給する糸はんだ送給手段を備え、少なくとも前記光学手段と第２の光路と受光手段を保持する加工ヘッドを、被加工物に対して上下方向に移動する第１の移動手段と、前記糸はんだ送給手段を被加工物に対して上下方向に移動する第２の移動手段と、前記糸はんだ送給手段を被加工物に対して左右方向に移動する第３の移動手段と、前記第１の移動手段により加工ヘッドが被加工物に対して上下方向に移動する場合は前記第３の移動手段により糸はんだ送給手段を左右方向に移動し、第１の移動手段により加工ヘッドが被加工物から所定量離れた場合に前記第２の移動手段により糸はんだ送給手段を被加工物から離す方向に移動させる光加工装置。
前記糸はんだ送給手段を被加工物に対して円弧を描く方向に移動する第４の移動手段を設けた請求項１記載の光加工装置。
少なくとも前記光学手段と第２の光路と受光手段を保持する加工ヘッドを、被加工物に対して重力の働く方向に配置した請求項１または２記載の光加工装置。
少なくとも前記被加工物の被加工部位を示す画像を表示する表示手段と、少なくとも前記光学手段により整形された光エネルギーが被加工物に照射されたときに光エネルギーが位置する被加工物の部位を導き出す加工位置検出手段と、前記加工位置検出手段で導き出した加工位置を、被加工物の被加工部位に対応して前記表示手段に表示する請求項１から３の何れかに記載の光加工装置。
加工位置検出手段は、少なくとも前記光学手段と第２の光路と画像歪修正手段と受光手段を保持する加工ヘッドの位置を検出する認識手段と、前記光学手段により整形された光エネルギーが被加工物に照射されたときに光エネルギーが位置する被加工物の部位と前記認識手段により検出された位置との差をオフセットする位置検出修正手段を備えた請求項４記載の光加工装置。
前記被加工物の被加工部位を示す画像を予め記憶する記憶手段を設けた請求項４または５記載の光加工装置。
前記第２の光路の前記第１の光路とは異なる位置で、かつ、前記受光手段の前に画像歪修正手段を設けた請求項１から６の何れかに記載の光加工装置。
前記光学手段に付着する付着物と異なる色彩の判定部位を設け、光学手段を前記判定部位に位置させて光学手段への付着物の付着状況を前記受光手段で検出する請求項１から７の何れかに記載の光加工装置。
前記糸はんだの先端部分の形状を検出する糸はんだ先端形状検出手段と、前記被加工部位とは異なる位置に配置したはんだ溶融部位と、前記はんだ溶融部位加熱手段を設け、前記糸はんだの先端部分が不要なときに駆動手段で糸はんだの先端を前記はんだ溶融部位へ移動させ、前記はんだ溶融部位加熱手段により糸はんだの先端部分を加熱する請求項１から８の何れかに記載の光加工装置。
はんだ溶融部位は、溶融した糸はんだを保持する部材で形成した請求項９記載の光加工装置。
はんだ溶融部位加熱手段の代わりに、光エネルギーによりはんだ溶融部位を加熱する請求項１０記載の光加工装置。
少なくとも前記糸はんだの先端部分の位置を検出する糸はんだ先端位置検出手段を設け、被加工部位に糸はんだの先端部分が位置しないときに未はんだを検出する請求項１から１１の何れかに記載の光加工装置。
被加工物の反りを補正する補正量を記憶する補正量記憶手段を設け、前記補正量に応じて第１から第４の移動手段を制御する請求項１から１２の何れかに記載の光加工装置。
被加工物の反り量を検出する反り量検出手段と前記反り量から反り補正量を算出する補正量算出手段を設けた請求項１３に記載の光加工装置。
被加工物の反りを補正する補正量のうち少なくとも３点を用いて、基板上の任意の位置の補正量を算出する任意位置補正量算出手段を設け、前記任意位置補正量に応じて第１から第４の移動手段を制御する請求項１３または請求項１４に記載の光加工装置。