JP2015133404A - レーザー式はんだ付け装置及びはんだ付け方法 - Google Patents

レーザー式はんだ付け装置及びはんだ付け方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2015133404A
JP2015133404A JP2014004050A JP2014004050A JP2015133404A JP 2015133404 A JP2015133404 A JP 2015133404A JP 2014004050 A JP2014004050 A JP 2014004050A JP 2014004050 A JP2014004050 A JP 2014004050A JP 2015133404 A JP2015133404 A JP 2015133404A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
solder
nozzle
laser
support member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014004050A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6124352B2 (ja
Inventor
寛史 河野
Hiroshi Kono
寛史 河野
亨史 占部
Kyoji Urabe
亨史 占部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Unix Co Ltd
Original Assignee
Japan Unix Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Unix Co Ltd filed Critical Japan Unix Co Ltd
Priority to JP2014004050A priority Critical patent/JP6124352B2/ja
Publication of JP2015133404A publication Critical patent/JP2015133404A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6124352B2 publication Critical patent/JP6124352B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

【課題】レーザーヘッドを移動させることなく複数のはんだ付けポイントを順番にはんだ付けすることができるようにすることにより、はんだ付けの高速化を図る。【解決手段】複数のはんだ付けポイントにレーザー光を投射するレーザー投射装置1と、複数のはんだ付けポイントに線状はんだ4を供給するはんだ供給装置2とを有し、レーザー投射装置1は、複数のはんだ付けポイントに応じてサーボモータでレーザー光を偏向させる偏向ミラー5,6と、該偏向ミラー5,6で偏向されたレーザー光をはんだ付けポイントに投射する集光レンズ7とを有し、はんだ供給装置2は、線状はんだ4を供給するはんだノズル23と、該はんだノズル23をレーザー投射装置2に対して移動可能に支持するノズル支持機構25と、該ノズル支持機構25を駆動してはんだノズル23を複数のはんだ付けポイントの位置に順番に移動させるノズル駆動機構とを有する。【選択図】図1

Description

本発明は、レーザー光と線状はんだとを使用して半導体チップ等の電子部品をはんだ付けする技術に関するものである。
レーザー光と線状はんだとを使用して、プリント基板に搭載された半導体チップ等の電子部品をはんだ付けするレーザー式はんだ付け装置は、例えば特許文献1に記載されているように公知である。
このはんだ付け装置は、自動はんだ付けロボットのアームに取り付けたレーザーヘッドから、プリント基板と電子部品とのはんだ付けすべき部分(はんだ付けポイント)に向けてレーザー光を投射すると共に、前記レーザーヘッドに取り付けたはんだノズルから線状はんだを供給し、該線状はんだを前記レーザー光で溶融させてはんだ付けするもので、前記はんだ付け装置で複数のはんだ付けポイントをはんだ付けするときは、前記レーザーヘッドを第1番目のはんだ付けポイントに移動させ、該はんだ付けポイントに前記レーザーヘッドからレーザー光を投射して該はんだ付けポイントの予熱を行ったあと、該はんだ付けポイントに前記はんだノズルから線状はんだを供給して前記レーザー光で溶融させ、溶融したはんだを前記レーザー光で後加熱して整えることにより、該第1番目のはんだ付けポイントのはんだ付けを行い、続いて、前記レーザーヘッドを第2番目のはんだ付けポイントに移動させ、前述した工程を行ったあと、第3番目以降のはんだ付けポイントに対して同様の行程を繰り返すようにしている。
このように、前記従来のレーザー式はんだ付け装置は、前記レーザーヘッドを複数のはんだ付けポイントの位置に順番に移動させてはんだ付けするものであるため、はんだ付けの高速化を図るためには、前記レーザーヘッドの移動時間を短縮することが必要不可欠である。
しかし、前記レーザーヘッドの移動は、電動モータ等のアクチュエータよって行っているため、一定の応答時間を必要とし、この応答時間の短縮には限界があることから、前記レーザーヘッドの移動時間を短縮するにも自ずと限界があった。しかも、該レーザーヘッドには重量があり、前記はんだノズルが一体に付設されることによって更に重量が増しているため、このことも前記レーザーヘッドの移動時間の短縮の障害になっていた。
特開2002−1521号公報
本発明の課題は、レーザーヘッドを移動させることなく複数のはんだ付けポイントを順番にはんだ付けすることができるようにすることにより、はんだ付けの高速化を図ることにある。
前記課題を解決するため、本発明のレーザー式はんだ付け装置は、複数のはんだ付けポイントにレーザー光を順番に投射するレーザー投射装置と、前記複数のはんだ付けポイントに線状はんだを順番に供給するはんだ供給装置とを有し、前記レーザー投射装置は、レーザー発振器からのレーザー光を前記複数のはんだ付けポイントの位置に応じて偏向させる角度調整可能な偏向ミラーと、該偏向ミラーの角度を調整するサーボモータと、前記偏向ミラーで偏向された前記レーザー光を前記はんだ付けポイントに投射する集光レンズとを有し、前記はんだ供給装置は、前記はんだ付けポイントに線状はんだを供給するはんだノズルと、該はんだノズルを前記レーザー投射装置に対して移動可能に支持するノズル支持機構と、該ノズル支持機構を駆動して前記はんだノズルを前記複数のはんだ付けポイントの位置に順番に移動させるノズル駆動機構とを有することを特徴とするものである。
本発明において、前記はんだノズルは、前記レーザー投射装置に対してX軸、Y軸、Z軸方向のうち少なくともX軸方向又はY軸方向に移動可能であることが望ましい。
より望ましくは、前記はんだノズルが前記レーザー投射装置に対してX軸方向及びY軸方向の両方向に移動可能であり、前記ノズル支持機構は、前記レーザー投射装置のハウジングに固定されたベース部材にX軸方向又はY軸方向に移動可能に支持された第1支持部材と、該第1支持部材にY軸方向又はX軸方向に移動可能に支持された第2支持部材とを有し、該第2支持部材に前記はんだノズルが第3支持部材を介して支持されており、前記ノズル駆動機構は、前記第1支持部材を駆動する第1駆動機構と、前記第2支持部材を駆動する第2駆動機構とを有することである。
この場合、前記第1駆動機構は、前記ベース部材に設けられた第1螺子軸及び該第1螺子軸を回転駆動する第1電動モータと、前記第1螺子軸に噛合して前記第1支持部材に連結された第1ナット部材とで構成され、前記第2駆動機構は、前記第1支持部材に設けられた第2螺子軸及び該第2螺子軸を回転駆動する第2電動モータと、前記第2螺子軸に噛合して前記第2支持部材に連結された第2ナット部材とで構成される。
本発明において、前記はんだノズルは、前記第2支持部材に第3支持部材を介して支持され、該第3支持部材は、第3駆動機構によってZ軸方向に駆動される構成であっても良い。この第3駆動機構は、流体圧シリンダで構成することができる。
本発明に使用される前記集光レンズには、Fθレンズであることが望ましい。
また、本発明においては、前記レーザー投射装置がCCDカメラを有し、該CCDカメラは、前記はんだ付けポイントの画像を前記偏向ミラー及び集光レンズを通して撮像するように構成されていても良い。
また、本発明によれば、プリント基板に搭載された電子部品の複数のはんだ付けポイントをはんだ付けする第1のはんだ付け方法として、前記はんだノズルを第1のはんだ付けポイントに移動させるノズル移動工程;前記第1のはんだ付けポイントに前記レーザー投射装置からレーザー光を投射し、該第1のはんだ付けポイントを予熱する予熱工程;前記第1のはんだ付けポイントに、前記はんだノズルから一定量の線状はんだを供給すると共に、前記レーザー投射装置からレーザー光を投射することにより、該レーザー光で前記線状はんだを溶融させるはんだ溶融工程;前記第1のはんだ付けポイントに前記レーザー投射装置から続けてレーザー光を投射することにより、溶融したはんだを後加熱して整える後加熱工程;前記後加熱工程中に、前記はんだノズルを第2のはんだ付けポイントに移動させるノズル移動工程;前記後加熱が終了したあとに、前記レーザー投射装置における前記偏向ミラーの角度を調整することによって前記レーザー光を偏向させ、前記第2のはんだ付けポイントに該レーザー光を投射して該第2のはんだ付けポイントを予熱する予熱工程;を行うと共に、前記第2のはんだ付けポイントに対して前記はんだ溶融工程及び前記後加熱工程を行い、以下、第3のはんだ付けポイント以降のはんだ付けポイントに対して前記各工程を繰り返すことにより、前記複数のはんだ付けポイントを順番にはんだ付けすることを特徴とするレーザー式はんだ付け方法が提供される。
更に、プリント基板に搭載された複数の電子部品の複数のはんだ付けポイントをはんだ付けする第2のはんだ付け方法として、前記複数の電子部品が、線状はんだを用いて前記はんだ付けポイントをはんだ付けする第1の電子部品と、前記はんだ付けポイントに、クリームはんだ又はボールはんだからなるはんだ体が予め供給された第2の電子部品とを含む場合に、前記第1の電子部品に対しては、請求項9に記載された方法によるはんだ付けを行い、前記第2の電子部品に対しては、前記はんだ体が供給された前記はんだ付けポイントに、前記レーザー投射装置から、レーザー光を前記偏向ミラーで偏向させて投射することにより、該レーザー光で前記はんだ体を溶融させてリフロー式のはんだ付けを行うことを特徴とするレーザー式はんだ付け方法が提供される。
本発明によれば、レーザー光を、角度調整可能な偏向ミラーによって複数のはんだ付けポイントの位置に応じて偏向させ、該複数のはんだ付けポイントに順番に投射するようにし、はんだノズルだけを前記複数のはんだ付けポイントの位置に順番に移動させるようにしたので、はんだノズルが付設されたレーザーヘッド全体を移動させながらはんだ付けする従来装置に比べ、はんだ付けの高速化を図ることができる。
本発明に係るはんだ付け装置の一実施形態を概略的に示す部分破断側面図である。 図1の部分破断平面図である。 はんだノズルを移動させた状態の図1と同様の側面図である。 図3の平面図である。 図1の要部断面図である。 前記はんだ付け装置の光路図である。 前記はんだ付け装置ではんだ付けを行う方法を示す要部の模式図である。 前記はんだ付け装置ではんだ付けを行うことができるはんだ付け対象の例を示す側面図である。 図8の平面図である。
図1−図4は本発明に係るレーザー式はんだ付け装置の一実施形態を示すものである。このはんだ付け装置は、複数のはんだ付けポイントP(図6及び図7参照)にレーザー光3を順番に投射するレーザー投射装置1と、前記複数のはんだ付けポイントPに線状はんだ4を順番に供給するはんだ供給装置2とを有している。
前記レーザー投射装置1は、図6からも分かるように、レーザー発振器から入射されるレーザー光3を偏向ミラー(ガルバノミラー)5,6により偏向させ、集光レンズ7を通して複数のはんだ付けポイントPに向けて順番に投射するもので、以下のように構成されている。
即ち、前記レーザー投射装置1は、四角い箱形をしたハウジング10を有していて、該ハウジング10の内部にガルバノスキャナ機構11が内蔵されると共に、該ハウジング10の前記はんだ付けポイントPに対向する対向面(下面)に、前記集光レンズ7が配設されている。
前記ガルバノスキャナ機構11は、第1軸線L1を中心に回転自在に配置された第1の偏向ミラー5と、前記第1軸線L1と直交する第2軸線L2を中心に回転自在に配置された第2の偏向ミラー6と、前記第1の偏向ミラー5の回転軸5aに連結されて該第1の偏向ミラー5の向き即ち偏向角度を調整する第1のサーボモータ12と、前記第2の偏向ミラー6の回転軸6aに連結されて該第2の偏向ミラー6の向き即ち偏向角度を調整する第2のサーボモータ13とを有し、該サーボモータ12,13は、パーソナルコンピュータからなる不図示の制御装置に接続されている。該制御装置は、後で説明する前記はんだ供給装置2も含め、はんだ付け装置全体を設定されたプログラムに従って自動的に制御するものである。
前記ハウジング10の一側面には、コリメート用光学ユニットが付設されている。このコリメート用光学ユニットは、レーザー発振器から光ファイバー15を通じて入射される先広がり状をしたレーザー光3を、平行光に変換するための光学系であって、前記ハウジング10の側面に連結されたユニットケース16を有し、該ユニットケース16の一側面に、前記光ファイバー15を接続するためのコネクタ17が設けられ、該ユニットケース16の内部には、前記光ファイバー15から入射したレーザー光3を90度異なる向きに反射させる半透鏡18と、該半透鏡18で反射されたレーザー光3を平行光に変換する変換レンズ19とが設けられ、該変換レンズ19で平行光に変換されレーザー光3が、前記第1の偏向ミラー5に向けて投射されるようになっている。
前記半透鏡18は、前記レーザー光3は全反射するが、その他の光即ち可視光は透過させる性質を有するものである。
図6に示すように、前記変換レンズ19から前記第1の偏向ミラー5に向けて投射されたレーザー光3は、該第1の偏向ミラー5で横向きに反射されて前記第2の偏向ミラー6に投射されたあと、該第2の偏向ミラー6で下向きに反射されて前記集光レンズ7に入射され、該集光レンズ7を通して、前記はんだ付けポイントPに集光状態で投射される。このとき、前記2つの偏向ミラー5,6をそれぞれサーボモータ12,13で回転させて各変更ミラー5,6の向き(偏向角度)を変更し、前記レーザー光3を複数のはんだ付けポイントPに沿って走査させることにより、各はんだ付けポイントPに順番に前記レーザー光3を投射してはんだ付けを行うことができる。
前記集光レンズ7には、Fθレンズが好適に使用される。このFθレンズは、2枚のレンズ面の曲率を変えることにより、レンズ周辺部と中心部とで走査速度が一定になるように設計されたレンズのことである。このFθレンズには、光軸と平行な点で結像するテレセントリックFθレンズと、入射角に応じた位置で結像する通常のFθレンズとがあり、図示した例では、前記テレセントリックFθレンズが使用されている。
なお、前述したように、複数のはんだ付けポイントPに沿ってレーザー光3を走査させる場合、一つのはんだ付けポイントPのはんだ付けが終了したあと、次のはんだ付けポイントPに向けて該レーザー光3を移動させる際に、該レーザー光3がはんだ付けポイントP以外の場所に投射されないようにすることが必要になる場合もある。このような場合には、該レーザー光3の投射を中断するか、あるいは、光路中の適宜位置、例えば前記コリメート用光学ユニット中に、該光路を開閉するシャッターを設け、該シャッターで光路を閉じることによってレーザー光を遮断するように構成することもできる。しかし、基板や電子部品等にレーザー光3が投射されても焼けの問題が発生しない場合には、必ずしも前記レーザー光3の投射を中断したりシャッターで光路を遮断したりする必要はない。
また、前記複数のはんだ付けポイントPを次々にはんだ付けしている間、前記ハウジング10は、一定の位置に静止したままで、前記複数のはんだ付けポイントPの場所に次々に移動操作されることはない。
前記ユニットケース16の側面には、CCDカメラ20が取り付けられ、このCCDカメラ20により、前記はんだ付けポイントPの画像を、前記集光レンズ7、2つの偏向ミラー5,6、変換レンズ19、及び半透鏡18を通じて撮像することができるように構成されている。このため、前記CCDカメラ20は、撮像用の光軸を、前記半透鏡18から変換レンズ19を通って前記第1の偏向ミラー5に至るレーザー光3の光軸L0と一致させた状態に配設されている。
前記CCDカメラ20で撮像されたはんだ付けポイントPの画像は、図示しないモニターに表示され、例えば、はんだ付けを行う前のティーチングの段階で、この画像を見ながらはんだ付けポイントPに対するレーザー光3の投射位置の位置決めを行うのに使用されたり、はんだ付け時に前記はんだ付けポイントPの状態を監視する場合などに使用される。
前記はんだ供給装置2は、前記はんだ付けポイントPに線状はんだ4を供給するはんだノズル23と、該はんだノズル23に線状はんだ4を供給するはんだ供給源24と、前記はんだノズル23をX軸、Y軸、Z軸の3軸方向に移動可能に支持するノズル支持機構25と、該ノズル支持機構25を駆動して前記はんだノズル23を前記複数のはんだ付けポイントPに順番に移動させるノズル駆動機構とを有している。
前記はんだノズル23には、はんだ供給源24から延びる合成樹脂製の可撓性あるはんだ送りチューブ28が接続され、該はんだ送りチューブ28を通じて該はんだノズル23内に送り込まれた線状はんだ4が、該はんだノズル23の先端の細径のノズル口23aから、前記はんだ付けポイントPに向けて供給される。
前記はんだ供給源24は、前記ハウジング10の適宜位置に取り付けられていて、線状はんだ4が巻かれたリールと、このリールから線状はんだ4を決められた量だけ間欠的に繰り出す送りローラとを有し、この送りローラで繰り出された線状はんだ4を、前記はんだノズル23に接続されたはんだ送りチューブ28を通じて、前記はんだノズル23に必要量ずつ供給するものであるが、このようなはんだ供給源24の構成は公知であるから、それらの図示は省略されている。
前記ノズル支持機構25は、前記レーザー投射装置1のハウジング10に支持プレート30を介して水平に固定されたベース部材31と、該ベース部材31に第1駆動機構36を介してX軸方向(ハウジングに接近、離間する方向)に往復移動可能に支持された第1支持部材32と、該第1支持部材32に第2駆動機構37を介してY軸方向(ハウジングの側面と平行な方向)に往復移動可能に支持された第2支持部材33と、該第2支持部材33に第3駆動機構38を介してZ軸方向(上下方向)に往復移動可能に支持された第3支持部材34とを有し、該第3支持部材34に、前記はんだノズル23が、支持アーム35を介して支持されている。
前記ベース部材31は、X軸方向に細長く延びていて、このベース部材31に形成された軸受部31a,31bに、X軸方向に延びる第1螺子軸36aが回転自在に支持されると共に、前記ベース部材31の先端に、前記第1螺子軸36aを正、逆方向に回転駆動する第1電動モータ36bが設けられ、前記第1螺子軸36aには第1ナット部材36cが噛合し、該第1ナット部材36cが前記第1支持部材32に連結されている。そして、前記第1電動モータ36bで前記第1螺子軸36aを正、逆回転させることにより、前記第1ナット部材36cが該第1螺子軸36aに沿って往復移動し、それによって前記第1支持部材32がX軸方向に往復駆動されるようになっている。従って、前記第1螺子軸36aと第1電動モータ36bと第1ナット部材36cとは、前記第1駆動機構36を構成するものである。
また、前記第1支持部材32は、前記ベース部材31に沿ってX軸方向に細長く延びる第1部分32aと、Y軸方向に細長く延びる第2部分32bとを有していて、該第2部分32bに形成された軸受部32c,32dに、Y軸方向に延びる第2螺子軸37aが回転自在に支持されると共に、前記第2部分32bの一端に、前記第2螺子軸37aを正、逆方向に回転駆動する第2電動モータ37bが設けられ、前記第2螺子軸37aには第2ナット部材37cが噛合し、該第2ナット部材37cが前記第2支持部材33に連結されている。そして、前記第2電動モータ37bで前記第2螺子軸37aを正、逆回転させることにより、前記第2ナット部材37cが該第2螺子軸37aに沿って往復移動し、それによって前記第2支持部材33がY軸方向に往復駆動されるようになっている。従って、前記第2螺子軸37aと第2電動モータ37bと第2ナット部材37cとは、前記第2駆動機構37を構成するものである。
前記螺子軸36a,37aとナット部材36c,37cとは、該螺子軸とナット部材との間にボールを転動自在に介在させたボール螺子方式のものであることが望ましい。
前記第1、第2電動モータ36b、37bとしては、ステッピングモータを好適に使用することができる。
前記第2支持部材33の下面には、支持フレーム40が固定され、該支持フレーム40の一端に流体圧シリンダ41が取り付けられ、該流体圧シリンダ41から下向きに突出するロッド41aの下端に、L字形をした前記第3支持部材34の縦杆部34aが連結金具42を介して連結され、前記ロッド41aの伸縮によって該第3支持部材34がZ軸方向(上下方向)に往復駆動されるようになっている。従って前記流体圧シリンダ41は、前記第3駆動機構38を構成するものである。
前記第3駆動機構38は、はんだ付けを行っていない場合や、はんだ付けが終了した場合、あるいは、一つのはんだ付け領域のはんだ付けが終わったあと前記はんだノズル23を他のはんだ付け領域に移動させる場合などに、図1に示すように、前記第3支持部材34を上昇させることによって前記はんだノズル23を待機位置に移動させ、前記はんだ付けポイントのはんだ付けを行う場合に、前記はんだノズル23を、図3に示すように、前記第3支持部材34を下降させてはんだ付け位置に移動させるものである。
しかし、前記第3駆動機構38は、複数のはんだ付けポイントPを順次はんだ付けする際に、はんだ付けポイントの高さ等に応じて前記はんだノズル23の高さを調整する場合にも、該はんだノズル23を上下動させるために使用することもできる。
前記ロッド41aと連結金具42とは、該ロッド41aの軸線方向に相対的に変位可能なるように連結されている。即ち、図5に示すように、前記連結金具42の連結孔42a内に、前記ロッド41aの先端部が遊挿状態に挿入され、該ロッド41aの先端に、前記連結金具42の下面に係止する係止部材43が取り付けられ、該連結金具42の上面と、前記ロッド41aに取り付けられたばね受け44との間に、コイルばね45が圧縮状態に介設され、該コイルばね45で前記連結金具42が前記係止部材43に弾力的に押し付けられることにより、前記ロッド41aと連結金具42とが相対的に変位可能に連結されている。これにより、前記第3支持部材34は、後述するノズル高さ調整機構46による作用力が該第3支持部材34に上向きに作用した場合、前記ロッド41aに対して上方に変位することができる。
前記支持フレーム40には、2つのガイド軸47が垂直且つ平行に固定され、該ガイド軸47にはスライダ48が摺動自在に嵌合し、該スライダ48が連結部材49で前記第3支持部材34に連結されることにより、該第3支持部材34の上下動が前記ガイド軸47によって案内されるように構成されている。
また、前記支持フレーム40には、前記はんだノズル23を小さいストロークでZ軸方向に上下動させるための前記ノズル高さ調整機構46が付設されている。このノズル高さ調整機構46は、複数のはんだ付けポイントPを順次はんだ付けする際に、該はんだ付けポイントの高さ等に応じて前記はんだノズル23の高さを調整するもので、カム50とカム受け51とを有し、前記カム50が、前記支持フレーム40に固定されたカム駆動モータ52の回転軸に取り付けられ、前記カム受け51が前記連結部材49に取り付けられている。そして、前記カム駆動モータ52でカム50を必要な角度回転させると、前記カム受け51が該カム50との当接によって上下動し、それに伴って前記第3支持部材34が上下動することにより、前記はんだノズル23が上下動するように構成されている。
前記第3支持部材34が上昇して前記はんだノズル23が待機位置にある場合、前記カム受け51も上昇して前記カム50から離れるため、前記カム駆動モータ52でカム50を回転させてもはんだノズル23は上下動しない。
前記第3支持部材34における横杆部34bの先端には、前記支持アーム35が、取付軸35aを中心に傾斜角度を調整可能に取り付けられ、該支持アーム35の先端に、前記はんだノズル23が、取付軸35bを中心に傾斜角度を調整可能に取り付けられている。
前記ノズル支持機構25による前記はんだノズル23の移動操作は、前記制御装置で前記第1、第2、第3駆動機構36,37,38及びノズル高さ調整機構46を制御して、前記第1、第2、第3支持部材32,33,34をX,Y,Z軸方向に移動させることにより、前記レーザー投射装置1によるレーザー光3の投射に連動して行われるように設定されている。
例えば、前記はんだノズル23は、はんだ付けが行われていない状態では、図1に示すように、前記第3駆動機構38を構成する流体圧シリンダ41のロッド41aが短縮して第3支持部材34が上昇することにより、待機位置を占めており、はんだ付け時に、図3に示すように、前記流体圧シリンダ41のロッド41aの伸長によってはんだ付け位置に下降する。そして、前記第1駆動機構36及び第2駆動機構37でX軸方向及びY軸方向に移動されることにより、複数のはんだ付けポイントPの位置に順番に送られ、各はんだ付けポイントPに、前記レーザー投射装置1によるレーザー光3の投射に連動して線状はんだ4を供給し、はんだ付けが行われる。また、前記はんだノズル23の移動時には、前記はんだ付けポイントPの高さ等に応じて、前記ノズル高さ調整機構46により、該はんだノズル23の高さが調整される。
なお、前記第1、第2支持部材32,33を移動自在に支持するための装置として、前記螺子軸36a,37aとナット部材36c,37cとを使用する代わりに、レールとスライダとからなるリニアスライド装置を使用することもでき、この場合、前記第1、第2駆動機構36,37として、前記電動モータ36b,37bの代わりにエアシリンダが使用される。
また、前記第1、第2支持部材32,33は、必ずしも前述した順番で上下に支持されている必要はなく、その順番は入れ替わっていても良い。その場合、前記はんだノズル23は、下段に位置する支持部材に前記第3支持部材34を介して支持されることになる。
前記構成を有するはんだ付け装置を使用して、プリント基板に搭載された電子部品の複数のはんだ付けポイントPをはんだ付けする方法の一例について説明する。以下で述べる方法は、制御装置に予め入力されたプログラムに従って自動的に行われる。
図7に示すように、先ず、前記はんだノズル23が、前記ノズル駆動機構により、複数のはんだ付けポイントP1−Pnのうち最初にはんだ付けするポイントP1(第1のはんだ付けポイント)の位置に移動され、その位置に待機するノズル移動工程が行われる。
次に、前記レーザー投射装置1において、第1及び第2のサーボモータ12,13によって前記第1及び第2の偏向ミラー5,6の一方又は両方の偏向角度が調整されることにより、前記第1のはんだ付けポイントP1に向けてレーザー光3が投射され、該第1のはんだ付けポイントP1を一定時間予熱する予熱工程が行われる。この予熱工程に必要な時間は、レーザー光3の熱量やはんだ付けポイントPの種類等によって異なるが、通常は数分の1秒程度かあるいは数十分の1秒程度といったような非常に短い時間である。
前記予熱工程が終了したあと、前記第1のはんだ付けポイントP1に、前記はんだノズル23から、該はんだ付けポイントP1をはんだ付けするのに必要な一定量の線状はんだ4が供給されると共に、前記レーザー投射装置1からレーザー光3が続けて投射されることにより、該レーザー光3で前記線状はんだ4を溶融するはんだ溶融工程が行われる。
前記線状はんだ4が溶融したあと、前記第1のはんだ付けポイントP1には、前記レーザー投射装置1から続けてレーザー光3が投射され、溶融したはんだを後加熱して整える後加熱工程が行われる。この後加熱工程に必要な時間も、前記予熱工程の場合と同様に、通常は数分の1秒程度かあるいは数十分の1秒程度の非常に短い時間である。
そして、前記後加熱工程中に、前記はんだノズル23は次のはんだ付けポイントP2(第2のはんだ付けポイント)に移動し、そこで待機するノズル移動工程が行われる。
一方、前記レーザー投射装置1においては、前記第1のはんだ付けポイントP1の後加熱が終了して該第1のはんだ付けポイントP1のはんだ付けが終了すると、前記第1及び第2のサーボモータ12,13によって前記第1及び第2の偏向ミラー5,6の一方又は両方の偏向角度が調整され、前記第2のはんだ付けポイントP2に向けてレーザー光3が投射されることにより、該第2のはんだ付けポイントP2に対する予熱工程が行われる。
そして、該第2のはんだ付けポイントP2に対して前記はんだ溶融工程及び後加熱工程が順次行われることにより、該第2のはんだ付けポイントP2のはんだ付けが行われ、以下、第3のはんだ付けポイントP3以降のはんだ付けポイントに対して前述した各工程が繰り返されることにより、前記複数のはんだ付けポイントP1−Pnが順番にはんだ付けされる。
前記はんだ付けポイントの数が多い時は、該はんだ付けポイントを複数の領域に分け、一つの領域内のはんだ付けポイントについて前述した方法ではんだ付けを行ったあと、前記レーザー投射装置1とはんだ供給装置2とを次の領域に移動させるか、あるいははんだ付け対象(基板等)の方を移動させ、新たな領域内のはんだ付けポイントのはんだ付けを行うといった作業を、全ての領域について繰り返し行うようにすれば良い。
前記プリント基板に複数の電子部品が搭載されている場合は、該電子部品を1つずつ前記方法によりはんだ付けしても良いが、例えば、列状に並んだ複数の電子部品に対し、左右何れか一方の端子列を前記方法ではんだ付けしたあと、他方の端子列をはんだ付けするといったように、複数の電子部品のはんだ付けポイントをまとめてはんだ付けすることもできる。
また、図8及び図9に示すように、プリント基板55に搭載された複数の電子部品として、線状はんだ4を使用してはんだ付けする電子部品56と、リフロー式のはんだ付けをする電子部品57とが混在している場合には、これらの電子部品56,57を次のようにしてはんだ付けすることができる。
即ち、線状はんだ4を使用してはんだ付けする電子部品(第1の電子部品)56に対しては、前述したように、各はんだ付けポイント(端子)Pに対して順番に、前記はんだ供給装置2から線状はんだ4を供給すると共に、前記レーザー投射装置1から、レーザー光3を前記変更ミラーで偏向させて投射することにより、該レーザー光3で前記線状はんだ4を溶融させてはんだ付けを行う。
一方、リフロー式のはんだ付けをする前記電子部品(第2の電子部品)57は、各はんだ付けポイントPにクリームはんだ又はボールはんだからなるはんだ体58が予め塗布あるいは付着されている電子部品であって、この第2の電子部品57に対しては、前記はんだ供給装置2を動作させることなく、前記レーザー投射装置1により、偏向ミラー5,6の向きを変更してレーザー光3を複数のはんだ付けポイントPに沿って走査させることにより、各はんだ付けポイントPに順番に前記レーザー光3を投射し、前記線状はんだ4を溶融させてリフロー式のはんだ付けを行う。
この場合、前記第1の電子部品56と第2の電子部品57とを1つずつ別々にはんだ付けしても良いが、第1の電子部品56の1つ又は複数のはんだ付けポイントPをはんだ付けしたあと、第2の電子部品57の1つ又は複数のはんだ付けポイントPをはんだ付けするといったように、第1の電子部品5と第2の電子部品57とをまとめて同時にはんだ付けすることもできる。
なお、図示した実施形態では2つの前記偏向ミラー5,6が使用されているが、該偏向ミラー5,6の数は1つであっても良く、あるいは3つ以上であっても構わない。
また、前記はんだノズル23は、前記Z軸を中心とする回転方向、即ちθ方向にも、変位可能なるように構成することもできる。
更に、前記実施形態では、前記ノズル支持機構25の第1支持部材32がベース部材31にX軸方向に移動可能に支持され、該第1支持部材32に前記第2支持部材33がY軸方向に移動可能に支持されているが、前記第1支持部材32がベース部材31にY軸方向に移動可能に支持され、該第1支持部材32に前記第2支持部材33がX軸方向に移動可能に支持されていても良い。
また、前記はんだノズル23がX軸、Y軸、Z軸の3方向に移動可能となっているが、該はんだノズル23を待機位置に上昇させる必要がない場合には、該はんだノズル23をZ軸方向に駆動する前記第3駆動機構38を省略することができる。この場合、前記ノズル高さ調整機構46が機能を果たすことができるように、前記前記第2支持部材33と第3支持部材34とは、前記エアシリンダ41のロッド41aと連結金具42とを連結している連結機構と同様の連結機構により、相対的に変位可能に連結される。
しかし、前記はんだノズル23の高さ調整を行わなくとも、線状はんだ4の突出量を調整することによって対応することができる場合や、はんだ付け対象(基板)側がZ軸方向に変位可能である場合には、前記ノズル高さ調整機構46を省略することも可能である。
更に、X軸方向だけ又はY軸方向だけに並んでいる複数のはんだ付けポイントをはんだ付けする装置においては、前記はんだノズル23をX軸方向だけ又はY軸方向だけに移動可能なるように構成することもできる。
1 レーザー投射装置
2 はんだ供給装置
3 レーザー光
4 線状はんだ
5,6 偏向ミラー
7 集光レンズ
10 ハウジング
12,13 サーボモータ
20 CCDカメラ
23 はんだノズル
25 ノズル支持機構
31 ベース部材
32 第1支持部材
33 第2支持部材
34 第3支持部材
36 第1駆動機構
36a 第1螺子軸
36b 第1電動モータ
36c 第1ナット部材
37 第2駆動機構
37a 第2螺子軸
37b 第2電動モータ
37c 第2ナット部材
38 第3駆動機構
41 流体圧シリンダ
55 プリント基板
56,57 電子部品
58 はんだ体
P,P1,P2,P3,Pn はんだ付けポイント

Claims (10)

  1. 複数のはんだ付けポイントにレーザー光を順番に投射するレーザー投射装置と、前記複数のはんだ付けポイントに線状はんだを順番に供給するはんだ供給装置とを有し、
    前記レーザー投射装置は、レーザー発振器からのレーザー光を前記複数のはんだ付けポイントの位置に応じて偏向させる角度調整可能な偏向ミラーと、該偏向ミラーの角度を調整するサーボモータと、前記偏向ミラーで偏向された前記レーザー光を前記はんだ付けポイントに投射する集光レンズとを有し、
    前記はんだ供給装置は、前記はんだ付けポイントに線状はんだを供給するはんだノズルと、該はんだノズルを前記レーザー投射装置に対して移動可能に支持するノズル支持機構と、該ノズル支持機構を駆動して前記はんだノズルを前記複数のはんだ付けポイントの位置に順番に移動させるノズル駆動機構とを有する、
    ことを特徴とするレーザー式はんだ付け装置。
  2. 前記はんだノズルは、前記レーザー投射装置に対してX軸、Y軸、Z軸方向のうち少なくともX軸方向又はY軸方向に移動可能であることを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け装置。
  3. 前記はんだノズルは、前記レーザー投射装置に対してX軸方向及びY軸方向の両方向に移動可能であり、
    前記ノズル支持機構は、前記レーザー投射装置のハウジングに固定されたベース部材にX軸方向又はY軸方向に移動可能に支持された第1支持部材と、該第1支持部材にY軸方向又はX軸方向に移動可能に支持された第2支持部材とを有し、該第2支持部材に前記はんだノズルが支持されており、
    前記ノズル駆動機構は、前記第1支持部材を駆動する第1駆動機構と、前記第2支持部材を駆動する第2駆動機構とを有する、
    ことを特徴とする請求項2に記載のはんだ付け装置。
  4. 前記第1駆動機構は、前記ベース部材に設けられた第1螺子軸及び該第1螺子軸を回転駆動する第1電動モータと、前記第1螺子軸に噛合して前記第1支持部材に連結された第1ナット部材とで構成され、前記第2駆動機構は、前記第1支持部材に設けられた第2螺子軸及び該第2螺子軸を回転駆動する第2電動モータと、前記第2螺子軸に噛合して前記第2支持部材に連結された第2ナット部材とで構成されていることを特徴とする請求項3に記載のはんだ付け装置。
  5. 前記はんだノズルは、前記第2支持部材に第3支持部材を介して支持されており、該第3支持部材は、第3駆動機構によってZ軸方向に駆動されることを特徴とする請求項3又は4に記載のはんだ付け装置。
  6. 前記第3駆動機構は流体圧シリンダからなることを特徴とする請求項5に記載のはんだ付け装置。
  7. 前記集光レンズはFθレンズであることを特徴とする請求項1から6の何れかに記載のはんだ付け装置。
  8. 前記レーザー投射装置はCCDカメラを有し、該CCDカメラは、前記はんだ付けポイントの画像を前記偏向ミラー及び集光レンズを通して撮像するように構成されたことを特徴とする請求項1から7の何れかに記載のはんだ付け装置。
  9. 請求項1−8の何れかに記載されたはんだ付け装置を使用して、プリント基板に搭載された電子部品の複数のはんだ付けポイントをはんだ付けする方法であって、
    前記はんだノズルを第1のはんだ付けポイントに移動させるノズル移動工程;
    前記第1のはんだ付けポイントに前記レーザー投射装置からレーザー光を投射し、該第1のはんだ付けポイントを予熱する予熱工程;
    前記第1のはんだ付けポイントに、前記はんだノズルから一定量の線状はんだを供給すると共に、前記レーザー投射装置からレーザー光を投射することにより、該レーザー光で前記線状はんだを溶融させるはんだ溶融工程;
    前記第1のはんだ付けポイントに前記レーザー投射装置から続けてレーザー光を投射することにより、溶融したはんだを後加熱して整える後加熱工程;
    前記後加熱工程中に、前記はんだノズルを第2のはんだ付けポイントに移動させるノズル移動工程;
    前記後加熱が終了したあとに、前記レーザー投射装置における前記偏向ミラーの角度を調整することによって前記レーザー光を偏向させ、前記第2のはんだ付けポイントに該レーザー光を投射して該第2のはんだ付けポイントを予熱する予熱工程;
    を行うと共に、前記第2のはんだ付けポイントに対して前記はんだ溶融工程及び前記後加熱工程を行い、以下、第3のはんだ付けポイント以降のはんだ付けポイントに対して前記各工程を繰り返すことにより、前記複数のはんだ付けポイントを順番にはんだ付けすることを特徴とするレーザー式はんだ付け方法。
  10. 請求項1−8の何れかに記載されたはんだ付け装置を使用して、プリント基板に搭載された複数の電子部品の複数のはんだ付けポイントをはんだ付けする方法であって、
    前記複数の電子部品は、線状はんだを用いて前記はんだ付けポイントをはんだ付けする第1の電子部品と、前記はんだ付けポイントに、クリームはんだ又はボールはんだからなるはんだ体が予め供給された第2の電子部品とを含み、
    前記第1の電子部品に対しては、請求項9に記載された方法によるはんだ付けを行い、前記第2の電子部品に対しては、前記はんだ体が供給された前記はんだ付けポイントに、前記レーザー投射装置から、レーザー光を前記偏向ミラーで偏向させて投射することにより、該レーザー光で前記はんだ体を溶融させてリフロー式のはんだ付けを行う、
    ことを特徴とするレーザー式はんだ付け方法。
JP2014004050A 2014-01-14 2014-01-14 レーザー式はんだ付け装置及びはんだ付け方法 Active JP6124352B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014004050A JP6124352B2 (ja) 2014-01-14 2014-01-14 レーザー式はんだ付け装置及びはんだ付け方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014004050A JP6124352B2 (ja) 2014-01-14 2014-01-14 レーザー式はんだ付け装置及びはんだ付け方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015133404A true JP2015133404A (ja) 2015-07-23
JP6124352B2 JP6124352B2 (ja) 2017-05-10

Family

ID=53900401

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014004050A Active JP6124352B2 (ja) 2014-01-14 2014-01-14 レーザー式はんだ付け装置及びはんだ付け方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6124352B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021248646A1 (zh) * 2020-06-09 2021-12-16 南京英尼格玛工业自动化技术有限公司 一种用于石油钻井设备钻头火焰喷焊硬面工艺的自动化工作站及其工作方法
WO2021248645A1 (zh) * 2020-06-09 2021-12-16 南京英尼格玛工业自动化技术有限公司 一种多工位自动化高温喷焊设备用辅助装置及其辅助方法
WO2022091290A1 (ja) * 2020-10-29 2022-05-05 株式会社ニコン はんだ付け装置及びはんだ付けシステム、並びに、加工装置
CN115781147A (zh) * 2022-12-21 2023-03-14 南通康比电子有限公司 一种片式二极管焊接装置
CN115781147B (zh) * 2022-12-21 2024-06-07 南通康比电子有限公司 一种片式二极管焊接装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58161396A (ja) * 1982-03-19 1983-09-24 株式会社日立製作所 レ−ザビ−ムを用いた半田付け方法
JPH0758448A (ja) * 1993-08-09 1995-03-03 Mitsubishi Electric Corp レーザーボンディング装置及び方法
JP2004337894A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光加工装置
JP2011216503A (ja) * 2008-08-11 2011-10-27 Yamaha Motor Co Ltd はんだ付け方法、実装基板の生産方法、およびはんだ付け装置
JP2013120869A (ja) * 2011-12-08 2013-06-17 Parat Co Ltd 半田付け装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58161396A (ja) * 1982-03-19 1983-09-24 株式会社日立製作所 レ−ザビ−ムを用いた半田付け方法
JPH0758448A (ja) * 1993-08-09 1995-03-03 Mitsubishi Electric Corp レーザーボンディング装置及び方法
JP2004337894A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光加工装置
JP2011216503A (ja) * 2008-08-11 2011-10-27 Yamaha Motor Co Ltd はんだ付け方法、実装基板の生産方法、およびはんだ付け装置
JP2013120869A (ja) * 2011-12-08 2013-06-17 Parat Co Ltd 半田付け装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021248646A1 (zh) * 2020-06-09 2021-12-16 南京英尼格玛工业自动化技术有限公司 一种用于石油钻井设备钻头火焰喷焊硬面工艺的自动化工作站及其工作方法
WO2021248645A1 (zh) * 2020-06-09 2021-12-16 南京英尼格玛工业自动化技术有限公司 一种多工位自动化高温喷焊设备用辅助装置及其辅助方法
WO2022091290A1 (ja) * 2020-10-29 2022-05-05 株式会社ニコン はんだ付け装置及びはんだ付けシステム、並びに、加工装置
CN115781147A (zh) * 2022-12-21 2023-03-14 南通康比电子有限公司 一种片式二极管焊接装置
CN115781147B (zh) * 2022-12-21 2024-06-07 南通康比电子有限公司 一种片式二极管焊接装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6124352B2 (ja) 2017-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7406911B2 (ja) レーザーリフロー装置、及び、レーザーリフロー方法
CN101856773B (zh) 一种激光加工初始位置的对焦定位方法
JP6124352B2 (ja) レーザー式はんだ付け装置及びはんだ付け方法
TWI775845B (zh) 雷射軟焊方法及裝置
KR101570046B1 (ko) 대면적용 레이저 마킹장치
WO2017037908A1 (ja) ロボットシステム
KR20200142953A (ko) 레이저 본딩장치
US20230163096A1 (en) Mounting device and mounting method
US8091762B1 (en) Wedge bonding method incorporating remote pattern recognition system
US20210394306A1 (en) Laser machining apparatus
JP4298473B2 (ja) 表面実装機
JP4478656B2 (ja) ペースト塗布方法
KR20090011265A (ko) 레이저 마킹 시스템의 스캔헤드 틀어짐에 따른 중심점오프셋 자동 보정 방법
JP2015131313A (ja) レーザー用はんだ付けヘッド
KR102348483B1 (ko) 스위블 모션이 가미된 잉크젯 노즐 모듈 및 이를 포함하는 기판의 리페어 장치
KR100975647B1 (ko) 잉크젯 헤드의 얼라인 장치, 액적 실시간 검사 장치, 및 잉크젯 헤드의 얼라인 및 액적 실시간 검사 장치
JP6076919B2 (ja) レーザー用はんだ付けヘッド
JP2003152031A (ja) 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
JP2008166489A (ja) レーザリフロー装置
JP2007149934A (ja) 部品位置認識装置、基板認識装置及び電子部品実装装置
CN217509149U (zh) 一种定点感应加热的电路板返修机
WO2023238838A1 (ja) 溶接方法およびレーザ加工装置
JP4332714B2 (ja) 電子部品実装装置
WO2013089134A1 (ja) 部品実装装置
JP4222242B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151110

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160907

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160913

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161028

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170314

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170329

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170330

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6124352

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250