JP2015133404A - レーザー式はんだ付け装置及びはんだ付け方法 - Google Patents
レーザー式はんだ付け装置及びはんだ付け方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015133404A JP2015133404A JP2014004050A JP2014004050A JP2015133404A JP 2015133404 A JP2015133404 A JP 2015133404A JP 2014004050 A JP2014004050 A JP 2014004050A JP 2014004050 A JP2014004050 A JP 2014004050A JP 2015133404 A JP2015133404 A JP 2015133404A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- nozzle
- laser
- support member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 208
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 146
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 62
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
より望ましくは、前記はんだノズルが前記レーザー投射装置に対してX軸方向及びY軸方向の両方向に移動可能であり、前記ノズル支持機構は、前記レーザー投射装置のハウジングに固定されたベース部材にX軸方向又はY軸方向に移動可能に支持された第1支持部材と、該第1支持部材にY軸方向又はX軸方向に移動可能に支持された第2支持部材とを有し、該第2支持部材に前記はんだノズルが第3支持部材を介して支持されており、前記ノズル駆動機構は、前記第1支持部材を駆動する第1駆動機構と、前記第2支持部材を駆動する第2駆動機構とを有することである。
また、本発明においては、前記レーザー投射装置がCCDカメラを有し、該CCDカメラは、前記はんだ付けポイントの画像を前記偏向ミラー及び集光レンズを通して撮像するように構成されていても良い。
前記半透鏡18は、前記レーザー光3は全反射するが、その他の光即ち可視光は透過させる性質を有するものである。
前記第1、第2電動モータ36b、37bとしては、ステッピングモータを好適に使用することができる。
また、前記第1、第2支持部材32,33は、必ずしも前述した順番で上下に支持されている必要はなく、その順番は入れ替わっていても良い。その場合、前記はんだノズル23は、下段に位置する支持部材に前記第3支持部材34を介して支持されることになる。
また、前記はんだノズル23は、前記Z軸を中心とする回転方向、即ちθ方向にも、変位可能なるように構成することもできる。
しかし、前記はんだノズル23の高さ調整を行わなくとも、線状はんだ4の突出量を調整することによって対応することができる場合や、はんだ付け対象(基板)側がZ軸方向に変位可能である場合には、前記ノズル高さ調整機構46を省略することも可能である。
更に、X軸方向だけ又はY軸方向だけに並んでいる複数のはんだ付けポイントをはんだ付けする装置においては、前記はんだノズル23をX軸方向だけ又はY軸方向だけに移動可能なるように構成することもできる。
2 はんだ供給装置
3 レーザー光
4 線状はんだ
5,6 偏向ミラー
7 集光レンズ
10 ハウジング
12,13 サーボモータ
20 CCDカメラ
23 はんだノズル
25 ノズル支持機構
31 ベース部材
32 第1支持部材
33 第2支持部材
34 第3支持部材
36 第1駆動機構
36a 第1螺子軸
36b 第1電動モータ
36c 第1ナット部材
37 第2駆動機構
37a 第2螺子軸
37b 第2電動モータ
37c 第2ナット部材
38 第3駆動機構
41 流体圧シリンダ
55 プリント基板
56,57 電子部品
58 はんだ体
P,P1,P2,P3,Pn はんだ付けポイント
Claims (10)
- 複数のはんだ付けポイントにレーザー光を順番に投射するレーザー投射装置と、前記複数のはんだ付けポイントに線状はんだを順番に供給するはんだ供給装置とを有し、
前記レーザー投射装置は、レーザー発振器からのレーザー光を前記複数のはんだ付けポイントの位置に応じて偏向させる角度調整可能な偏向ミラーと、該偏向ミラーの角度を調整するサーボモータと、前記偏向ミラーで偏向された前記レーザー光を前記はんだ付けポイントに投射する集光レンズとを有し、
前記はんだ供給装置は、前記はんだ付けポイントに線状はんだを供給するはんだノズルと、該はんだノズルを前記レーザー投射装置に対して移動可能に支持するノズル支持機構と、該ノズル支持機構を駆動して前記はんだノズルを前記複数のはんだ付けポイントの位置に順番に移動させるノズル駆動機構とを有する、
ことを特徴とするレーザー式はんだ付け装置。 - 前記はんだノズルは、前記レーザー投射装置に対してX軸、Y軸、Z軸方向のうち少なくともX軸方向又はY軸方向に移動可能であることを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け装置。
- 前記はんだノズルは、前記レーザー投射装置に対してX軸方向及びY軸方向の両方向に移動可能であり、
前記ノズル支持機構は、前記レーザー投射装置のハウジングに固定されたベース部材にX軸方向又はY軸方向に移動可能に支持された第1支持部材と、該第1支持部材にY軸方向又はX軸方向に移動可能に支持された第2支持部材とを有し、該第2支持部材に前記はんだノズルが支持されており、
前記ノズル駆動機構は、前記第1支持部材を駆動する第1駆動機構と、前記第2支持部材を駆動する第2駆動機構とを有する、
ことを特徴とする請求項2に記載のはんだ付け装置。 - 前記第1駆動機構は、前記ベース部材に設けられた第1螺子軸及び該第1螺子軸を回転駆動する第1電動モータと、前記第1螺子軸に噛合して前記第1支持部材に連結された第1ナット部材とで構成され、前記第2駆動機構は、前記第1支持部材に設けられた第2螺子軸及び該第2螺子軸を回転駆動する第2電動モータと、前記第2螺子軸に噛合して前記第2支持部材に連結された第2ナット部材とで構成されていることを特徴とする請求項3に記載のはんだ付け装置。
- 前記はんだノズルは、前記第2支持部材に第3支持部材を介して支持されており、該第3支持部材は、第3駆動機構によってZ軸方向に駆動されることを特徴とする請求項3又は4に記載のはんだ付け装置。
- 前記第3駆動機構は流体圧シリンダからなることを特徴とする請求項5に記載のはんだ付け装置。
- 前記集光レンズはFθレンズであることを特徴とする請求項1から6の何れかに記載のはんだ付け装置。
- 前記レーザー投射装置はCCDカメラを有し、該CCDカメラは、前記はんだ付けポイントの画像を前記偏向ミラー及び集光レンズを通して撮像するように構成されたことを特徴とする請求項1から7の何れかに記載のはんだ付け装置。
- 請求項1−8の何れかに記載されたはんだ付け装置を使用して、プリント基板に搭載された電子部品の複数のはんだ付けポイントをはんだ付けする方法であって、
前記はんだノズルを第1のはんだ付けポイントに移動させるノズル移動工程;
前記第1のはんだ付けポイントに前記レーザー投射装置からレーザー光を投射し、該第1のはんだ付けポイントを予熱する予熱工程;
前記第1のはんだ付けポイントに、前記はんだノズルから一定量の線状はんだを供給すると共に、前記レーザー投射装置からレーザー光を投射することにより、該レーザー光で前記線状はんだを溶融させるはんだ溶融工程;
前記第1のはんだ付けポイントに前記レーザー投射装置から続けてレーザー光を投射することにより、溶融したはんだを後加熱して整える後加熱工程;
前記後加熱工程中に、前記はんだノズルを第2のはんだ付けポイントに移動させるノズル移動工程;
前記後加熱が終了したあとに、前記レーザー投射装置における前記偏向ミラーの角度を調整することによって前記レーザー光を偏向させ、前記第2のはんだ付けポイントに該レーザー光を投射して該第2のはんだ付けポイントを予熱する予熱工程;
を行うと共に、前記第2のはんだ付けポイントに対して前記はんだ溶融工程及び前記後加熱工程を行い、以下、第3のはんだ付けポイント以降のはんだ付けポイントに対して前記各工程を繰り返すことにより、前記複数のはんだ付けポイントを順番にはんだ付けすることを特徴とするレーザー式はんだ付け方法。 - 請求項1−8の何れかに記載されたはんだ付け装置を使用して、プリント基板に搭載された複数の電子部品の複数のはんだ付けポイントをはんだ付けする方法であって、
前記複数の電子部品は、線状はんだを用いて前記はんだ付けポイントをはんだ付けする第1の電子部品と、前記はんだ付けポイントに、クリームはんだ又はボールはんだからなるはんだ体が予め供給された第2の電子部品とを含み、
前記第1の電子部品に対しては、請求項9に記載された方法によるはんだ付けを行い、前記第2の電子部品に対しては、前記はんだ体が供給された前記はんだ付けポイントに、前記レーザー投射装置から、レーザー光を前記偏向ミラーで偏向させて投射することにより、該レーザー光で前記はんだ体を溶融させてリフロー式のはんだ付けを行う、
ことを特徴とするレーザー式はんだ付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014004050A JP6124352B2 (ja) | 2014-01-14 | 2014-01-14 | レーザー式はんだ付け装置及びはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014004050A JP6124352B2 (ja) | 2014-01-14 | 2014-01-14 | レーザー式はんだ付け装置及びはんだ付け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015133404A true JP2015133404A (ja) | 2015-07-23 |
JP6124352B2 JP6124352B2 (ja) | 2017-05-10 |
Family
ID=53900401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014004050A Active JP6124352B2 (ja) | 2014-01-14 | 2014-01-14 | レーザー式はんだ付け装置及びはんだ付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6124352B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021248646A1 (zh) * | 2020-06-09 | 2021-12-16 | 南京英尼格玛工业自动化技术有限公司 | 一种用于石油钻井设备钻头火焰喷焊硬面工艺的自动化工作站及其工作方法 |
WO2021248645A1 (zh) * | 2020-06-09 | 2021-12-16 | 南京英尼格玛工业自动化技术有限公司 | 一种多工位自动化高温喷焊设备用辅助装置及其辅助方法 |
WO2022091290A1 (ja) * | 2020-10-29 | 2022-05-05 | 株式会社ニコン | はんだ付け装置及びはんだ付けシステム、並びに、加工装置 |
CN115781147A (zh) * | 2022-12-21 | 2023-03-14 | 南通康比电子有限公司 | 一种片式二极管焊接装置 |
CN115781147B (zh) * | 2022-12-21 | 2024-06-07 | 南通康比电子有限公司 | 一种片式二极管焊接装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58161396A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-24 | 株式会社日立製作所 | レ−ザビ−ムを用いた半田付け方法 |
JPH0758448A (ja) * | 1993-08-09 | 1995-03-03 | Mitsubishi Electric Corp | レーザーボンディング装置及び方法 |
JP2004337894A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光加工装置 |
JP2011216503A (ja) * | 2008-08-11 | 2011-10-27 | Yamaha Motor Co Ltd | はんだ付け方法、実装基板の生産方法、およびはんだ付け装置 |
JP2013120869A (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Parat Co Ltd | 半田付け装置 |
-
2014
- 2014-01-14 JP JP2014004050A patent/JP6124352B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58161396A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-24 | 株式会社日立製作所 | レ−ザビ−ムを用いた半田付け方法 |
JPH0758448A (ja) * | 1993-08-09 | 1995-03-03 | Mitsubishi Electric Corp | レーザーボンディング装置及び方法 |
JP2004337894A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光加工装置 |
JP2011216503A (ja) * | 2008-08-11 | 2011-10-27 | Yamaha Motor Co Ltd | はんだ付け方法、実装基板の生産方法、およびはんだ付け装置 |
JP2013120869A (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Parat Co Ltd | 半田付け装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021248646A1 (zh) * | 2020-06-09 | 2021-12-16 | 南京英尼格玛工业自动化技术有限公司 | 一种用于石油钻井设备钻头火焰喷焊硬面工艺的自动化工作站及其工作方法 |
WO2021248645A1 (zh) * | 2020-06-09 | 2021-12-16 | 南京英尼格玛工业自动化技术有限公司 | 一种多工位自动化高温喷焊设备用辅助装置及其辅助方法 |
WO2022091290A1 (ja) * | 2020-10-29 | 2022-05-05 | 株式会社ニコン | はんだ付け装置及びはんだ付けシステム、並びに、加工装置 |
CN115781147A (zh) * | 2022-12-21 | 2023-03-14 | 南通康比电子有限公司 | 一种片式二极管焊接装置 |
CN115781147B (zh) * | 2022-12-21 | 2024-06-07 | 南通康比电子有限公司 | 一种片式二极管焊接装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6124352B2 (ja) | 2017-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7406911B2 (ja) | レーザーリフロー装置、及び、レーザーリフロー方法 | |
CN101856773B (zh) | 一种激光加工初始位置的对焦定位方法 | |
JP6124352B2 (ja) | レーザー式はんだ付け装置及びはんだ付け方法 | |
TWI775845B (zh) | 雷射軟焊方法及裝置 | |
KR101570046B1 (ko) | 대면적용 레이저 마킹장치 | |
WO2017037908A1 (ja) | ロボットシステム | |
KR20200142953A (ko) | 레이저 본딩장치 | |
US20230163096A1 (en) | Mounting device and mounting method | |
US8091762B1 (en) | Wedge bonding method incorporating remote pattern recognition system | |
US20210394306A1 (en) | Laser machining apparatus | |
JP4298473B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP4478656B2 (ja) | ペースト塗布方法 | |
KR20090011265A (ko) | 레이저 마킹 시스템의 스캔헤드 틀어짐에 따른 중심점오프셋 자동 보정 방법 | |
JP2015131313A (ja) | レーザー用はんだ付けヘッド | |
KR102348483B1 (ko) | 스위블 모션이 가미된 잉크젯 노즐 모듈 및 이를 포함하는 기판의 리페어 장치 | |
KR100975647B1 (ko) | 잉크젯 헤드의 얼라인 장치, 액적 실시간 검사 장치, 및 잉크젯 헤드의 얼라인 및 액적 실시간 검사 장치 | |
JP6076919B2 (ja) | レーザー用はんだ付けヘッド | |
JP2003152031A (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 | |
JP2008166489A (ja) | レーザリフロー装置 | |
JP2007149934A (ja) | 部品位置認識装置、基板認識装置及び電子部品実装装置 | |
CN217509149U (zh) | 一种定点感应加热的电路板返修机 | |
WO2023238838A1 (ja) | 溶接方法およびレーザ加工装置 | |
JP4332714B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
WO2013089134A1 (ja) | 部品実装装置 | |
JP4222242B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160907 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160913 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161028 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170314 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170330 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6124352 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |