JP4332714B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を装着ヘッドに設けた吸着ノズルで吸着して、回路基板に搭載する電子部品実装装置に関するものであり、特に、吸着ノズルに吸着された電子部品の認識に関するものである。

従来より、電子部品実装装置の部品認識を行うために、反射ミラーを用いる装置が提案されている。特開２０００−１１４７８７号に記載の装置もこの一例である。この装置は、図示左右方向、一直線上に配置された複数の装着ヘッドと、この装着ヘッドに個別に設けた吸着ノズルと、吸着ノズルの下面に配置された反射ミラーとカメラとから構成されている。反射ミラーとカメラは取り付け板に固定され、モータにより一体的に左右方向に沿って直線移動し、反射ミラーは、順次複数の吸着ノズルに対向することができる。

この反射ミラーとカメラの直線移動により、複数の吸着ノズルに吸着された電子部品の底面の像は、順次、反射ミラーで全反射され、カメラで撮像される。撮像された映像は、部品認識装置で認識され、電子部品の回路基板への搭載に利用される。

特開２０００−１１４７８７（図３）

しかしながら、上記電子部品実装装置では、取り付け体に固定された反射ミラーとカメラを、吸着ノズル下方の左右方向に沿って直線移動させる必要がある。このためには、大きな移動スペースを必要とした。また、取り付け板の直線移動を案内するため、ガイド部材を設ける必要がある。これらは、装置をコンパクト化するのに、大きな阻害要因となっていた。

また、反射ミラーとカメラを直線移動させるため、その移動距離が長くなると、誤差が生じ、部品認識のばらつきが大きくなる恐れがあった。

この発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、電子部品の認識を行う機構がコンパクトな電子部品実装装置を提供することを目的とする。

また、複数の吸着ノズルに吸着された電子部品の認識を行うにあたり、誤差が生じにくい電子部品実装装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、
電子部品を吸着する、複数の吸着ノズルを設けた装着ヘッド（３）と、
前記装着ヘッドを水平方向に移動させる移動手段（２１、２２）と、
前記吸着ノズルを上下動させる駆動手段（１５）と、
前記吸着ノズルをその軸線を中心に回動させる回動手段（１６）と、
前記装着ヘッドに下向きに固定され、下方の像を撮像する第１撮像手段（９）とを備え、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の底面を撮像し、認識して前記電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、
前記第１撮像手段の下方の前記装着ヘッドに揺動可能に支持されるとともに、前記第１撮像手段の光軸とその揺動中心軸が交差するように配置された反射ミラー（１３）と、
前記揺動中心軸を中心にして前記反射ミラーを揺動させる揺動手段（１１）と、
前記揺動手段により反射ミラーを揺動させて、前記複数の吸着ノズルに吸着された前記電子部品の像を、前記第１撮像手段で撮像し、認識するように制御する制御手段（２０）と、を備え、
前記複数の吸着ノズルは、前記反射ミラーの揺動軌跡面に沿って配置されるとともに、
前記制御手段は、前記複数の吸着ノズルを上下動させて、各吸着ノズルを前記反射ミラーの揺動中心を中心として同心円上に位置させることにより、前記第１撮像手段から前記反射ミラーを介して前記各電子部品までの焦点距離を一致させる構成とした。

請求項２記載の発明は、
電子部品を吸着する、複数の吸着ノズルを設けた装着ヘッド（３）と、
前記装着ヘッドを水平方向に移動させる移動手段（２１、２２）と、
前記吸着ノズルを上下動させる駆動手段（１５）と、
前記吸着ノズルをその軸線を中心に回動させる回動手段（１６）と、を備え、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の底面を撮像し、認識して前記電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、
前記装着ヘッドの下方に揺動可能に上方を向くように支持された第２撮像手段（３１）と、
前記第２撮像手段を水平な固定軸線を中心にして左右に揺動させる揺動手段（１１）と、
前記揺動手段により第２撮像手段を揺動させて、前記複数の吸着ノズルに吸着された前記電子部品の像を、前記第２撮像手段で撮像し、認識するように制御する制御手段（２０）とを備え、
前記複数の吸着ノズルは、前記第２撮像手段の揺動軌跡面に沿って配置されるとともに、
前記制御手段は、前記複数の吸着ノズルを上下動させて、各吸着ノズルを前記第２撮像手段の揺動中心を中心として同心円上に位置させることにより、前記第２撮像手段から前記各電子部品までの焦点距離を一致させる構成とした。

上記のように、請求項１記載の発明によれば、
反射ミラーの揺動により反射された電子部品の像を、第１撮像手段で撮像し、認識している。このため、大きな移動スペースやガイド部材等を必要としないので、装置をコンパクトにすることができる。また、電子部品の認識を行うのに、誤差が生じにくい。さらに、
複数の吸着ノズルは前記第１撮像手段の揺動軌跡面に沿って配置されるとともに、前記制御手段は、前記複数の吸着ノズルを上下動させて、各吸着ノズルを前記反射ミラーの揺動中心を中心として同心円上に位置させることにより、第１撮像手段から各電子部品までの焦点距離が一致しているので、撮影した画像の焦点補正をしないで、部品認識を行うことができる。

請求項２記載の発明によれば、第２撮像手段の揺動により、電子部品の像を第２撮像手段で撮像し、認識している。このため、大きな移動スペースやガイド部材等を必要としないので、装置をコンパクトにすることができる。また、電子部品の認識を行うのに、誤差が生じにくい。さらに、前記複数の吸着ノズルは、前記第２撮像手段の揺動軌跡面に沿って配置されるとともに、前記制御手段は、前記複数の吸着ノズルを上下動させて、各吸着ノズルを前記第2撮像手段の揺動中心を中心として同心円上に位置させることにより、第２撮像手段から各電子部品までの焦点距離が一致しているので、撮影した画像の焦点補正をしないで、部品認識を行うことができる。

この発明の第１実施例を図１〜図４に基いて説明する。
電子部品実装装置１は、その装置本体ベース上に、基板搬送方向Ｘに沿って不図示の一組の基板搬送レールが設置されている。基板搬送レール上には、回路基板（以下、基板と称する）２が置かれている。基板２は、基板搬送レールに沿って移動し、所定位置で停止し、保持されて電子部品の実装が行われる。基板２の上方には装着ヘッド３が配置されている。装着ヘッド３は、Ｘ方向に移動できるように、不図示のＸ軸移動機構（移動手段）によりＸ軸ガントリ４に取り付けられている。

Ｘ軸ガントリ４は、Ｙ方向に移動できるように、不図示のＹ軸移動機構（移動手段）により２本のＹ軸ガントリ５、５に、その両端部を取り付けられている。そして、Ｘ軸移動機構、Ｙ軸移動機構により装着ヘッド３は水平方向に移動可能に支持されている。また、装置本体ベースのＸ方向に沿って、実装する部品を供給する電子部品供給装置６が配置されている。

図２に示すように、装着ヘッド３は、ヘッド固定部７と４個の搭載ヘッド８とから構成されている。装着ヘッド３の中心にはヘッド固定部７が配置されている。このヘッド固定部７を挟んで、左右それぞれ２個の搭載ヘッド８が固定されている。そして、これらヘッド固定部７と搭載ヘッド８とは、その中心線がＸ方向に沿った一直線状に、配置されている。

ヘッド固定部７は箱状であり、その下部に第１認識カメラ（第１撮像手段）９が固定されている。第１認識カメラ９は、そのレンズが下向きになるように固定され、下方の映像を撮像することができる。第１認識カメラ９の光軸９ａは、ヘッド固定部７の中心と一致している。なお、第１認識カメラ９は、ＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラ、ラインセンサカメラ等から構成されている。

ヘッド固定部７のＹ方向裏面には、支持板１０が固定されている。支持体１０は、鉛直方向に沿って配置され、第１認識カメラ９より下方に延び出ている。支持板１０の下端後側には、揺動モータ（揺動手段）１１が固定されている。揺動モータ１１の回転ロッド１２は図示Ｙ方向に沿って、前面側に延びている。回転ロッド１２の先端側には、板状の反射ミラー１３が固定されている。反射ミラー１３と回転ロッド１２の中心軸は上方より見て重なっている。そして、第１認識カメラ９の光軸９ａと反射ミラー１３の揺動中心軸１３ａは、直行している。また、反射ミラー１３の揺動軌跡面に沿って各吸着ノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄが配置されているので、反射ミラー１３が揺動すると、各吸着ノズルに吸着された電子部品の像は、反射ミラー１３で反射された後、第１認識カメラ９で撮像される。

搭載ヘッド８は、個別に、本体部８ａ、可動部８ｂ、Ｚ軸モータ（駆動手段）１５、θ軸モータ（回動手段）１６、連結部材１７、ボールネジ軸１８等を備えている。
本体部８ａは逆Ｌの字状の板部材で、その上下方向に沿って案内溝８ｃが形成されている。案内溝８ｃには、可動部８ｂの不図示の突起部が係合する。案内溝８ｃは可動部８ｂを上下方向に沿って案内する。可動部８ｂはその上面にθ軸モータ（回動手段）１６が固定されており、θ軸モータ１６の回動軸には吸着ロッド１４が固着されている。また、可動部８ｂの上端突起部には、連結部材１７が固定されている。連結部材１７には、上下方向に沿って、貫通する雌ネジが形成されている。

Ｚ軸モータ（駆動手段）１５は本体部８ａの上部に固定されている。Ｚ軸モータ１５の回動軸には、ボールネジ１８が連結されている。ボールネジ１８は下方に延びており、連結部材１７の雌ネジに螺合している。そして、吸着ノズル１４は、Ｚ軸モータ１５を駆動すると上下動し、θ軸モータ１６を駆動するとそのノズル中心軸を中心に回転する。また、Ｚ軸モータ１５とθ軸モータ１６は、互いに独立しており、他の装着ヘッドの動作に関係なく、上下動または回転動作することができる。ボールネジ１８は、所定量の長さを有しているので、搭載ヘッド３に固定された反射ミラー１３を超えてより下方に、吸着ノズル１３下端が移動することができる。

図３は電子部品実装装置１の制御系の構成を示す。２０はコントローラ（制御手段）であり、装置全体を制御するマイクロコンピュータ（ＣＰＵ）、並びにＲＡＭ，ＲＯＭなどからなる。コントローラ２０には、以下の入出力機構が接続されており、それぞれを制御する。

Ｘ軸モータ（移動手段）２１は、装着ヘッド３のＸ軸移動機構の駆動源である。Ｘ軸モータ２１は、Ｘ軸ガントリ４に沿って、装着ヘッド３をＸ方向に移動させる。Ｙ軸モータ（移動手段）２２は、装着ヘッド３のＹ軸移動機構の駆動源である。Ｙ軸モータ２２は、Ｙ軸ガントリ５に沿って、Ｘ軸ガントリ４をＹ方向に移動させる。Ｘ軸モータ２１、Ｙ軸モータ２２の駆動により装着ヘッド３は水平方向に移動可能となる。

Ｚ軸モータ（駆動手段）１５は、吸着ノズル１４を上下動させる昇降機構の駆動源であり、吸着ノズル１１を鉛直方向に上下させる。θ軸モータ１６は、吸着ノズル１４の回転機構の駆動源で、吸着ノズル１１をそのノズル中心軸を中心として回転させる。なお、図３では、Ｚ軸モータ１５とθ軸モータ１６は、一個しか図示されていないが、装着される吸着ノズル１４の個数分設けられている。

バキューム機構２３は真空を発生し、不図示のバキュームスイッチを介して吸着ノズル２３に真空の負圧を発生する。バキューム機構も吸着ノズル１４の個数分設けられている。

画像認識装置２５は、吸着ノズル１４のそれぞれに吸着された電子部品２４の画像認識を行うもので、Ａ／Ｄ変換器２５ａ、メモリ２５ｂ及びＣＰＵ２５ｃから構成される。そして、吸着された電子部品２４を撮像した第１認識カメラ９から出力されるアナログの画像信号をＡ／Ｄ変換器２５ａにより画像データのデジタル信号に変換してメモリ２５ｂに格納し、ＣＰＵ２５ｃがその画像データに基いて吸着された部品２４の吸着位置のずれ量と吸着角度ずれ（以下、両方を含めてずれ量と称する）を算出する。

キーボード２８とマウス２９は部品データなどのデータを入力するために用いられる。

記憶装置２６は、フラッシュメモリなどで構成され、キーボード２８とマウス２９により入力された部品データ、あるいは不図示のホストコンピュータから供給される、部品データを格納するのに用いられる。この部品データとは、複数のテープフィーダからなる電子部品供給装置６の各テープフィーダ毎の、部品供給位置データや、この部品供給位置データに格納される電子部品の縦・横・高さ寸法等が該当する。

モニタ２７は、部品データ、演算データ、及び第１認識カメラ９等で撮像した部品２４の画像などを表示する。

第１実施形態の動作について説明する。以下の動作はコントローラ（制御手段）２０の制御により行われる。

最初に、Ｘ軸モータ２１とＹ軸モータ２２を駆動することにより装着ヘッド３を水平方向に移動させて、電子部品供給装置６上に吸着ノズル１４ａを位置させる。

次に、Ｚ軸モータ１５を駆動させて、吸着ノズル１４ａを下降させ、バキューム機構２３を駆動させて電子部品２４を吸着する。
次に、Ｚ軸モータ２３を駆動させて、吸着ノズル１４ａを基準位置Ｗまで上昇させて部品吸着動作が終了する。この部品吸着動作を残りの吸着ノズル１４ｂ、１４ｃ、１４ｄに関しても順次行う。

次に、反射ミラー１３の揺動中心１３ａを中心とし、各吸着ノズル１４の上下動軌跡と交差する、半径ｒの円３０を想定する。そして、Ｚ軸モータ１５を駆動して、円３０と、各吸着ノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの上下動軌跡が交差するように、各吸着ノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄを移動させる。この状態が図４に示されている。各吸着ノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄは、反射ミラー１３の揺動中心を中心とする同心円３０上に位置している。

次に、揺動モータ１１を駆動して反射ミラー１３を揺動させて、各吸着ノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄに吸着された電子部品２４の像を順次第１認識カメラ９に向けて送る。送られた映像は、第１認識カメラで撮像される。

次に、撮像した画像を画像認識装置２５に取り込み、モニタ２７に表示する。
次に、吸着ノズル位置の相違により、撮像した電子部品の画像には、斜め方向の歪みがある。この歪みを補正する。

次に、補正した画像により、予め測定をして位置を記憶しておいた各吸着ノズル１４の中心位置と、吸着した電子部品の中心位置との差を演算して、部品吸着位置のずれ量と吸着角度ずれ（以下、両方を含めてずれ量と称する）を算出する。

次に、すべての電子部品について中心位置に対するずれ量の算出が終了したら、Ｘ軸モータ２１とＹ軸モータ２２を駆動して、吸着した電子部品を基板上の搭載位置に移動する。この際、Ｘ軸モータ２１とＹ軸モータ２２とθ軸モータ２３を駆動して、先に求めた中心位置に対するずれ量の補正を行い、正しい基板上の搭載位置に電子部品を実装できるようにする。

次に、吸着ノズル１４を下降させた後、バキューム機構２３の吸引を遮断して、基板上に電子部品の搭載を行う。

第１実施例によれば、反射ミラーの１３揺動により、反射された電子部品の像を第１認識カメラ９で撮像し、認識している。このため、大きな移動スペースやガイド部材等を必要としないので、装置をコンパクトにすることができる。また、電子部品の認識を行うのに、誤差が生じにくい。

また、各吸着ノズル１４は、反射ミラー１３の揺動軌跡面に配置されている。また、各吸着ノズル１４を上下動させて、各吸着ノズル１４を反射ミラー１３の揺動中心を中心とする同心円３０上に位置させる。この際、第１認識カメラ９から各電子部品までの焦点距離が一致し、撮影した画像の焦点補正をしないで、部品認識を行うことができる。

この発明の第２実施例を図５、図６に基いて説明する。
第２実施例は、第１実施例の反射ミラー１３に代えて、直接、第２認識カメラ３１を揺動させて、各吸着ノズル１４に吸着された電子部品を撮像し、認識するものである。第１実施例と同一の構成に関しては、同一の番号を付しその詳細な説明は省略する。

ヘッド固定部７には、支持体１０が固定されている。支持体１０の下端には、揺動モータ（揺動手段）１１が装備されている。揺動モータ１１の回転ロッド１２は、図示Ｙ方向にそって、前面側に延びている。回転ロッド１２の先端側には、第２認識カメラ（第２撮像手段）３１が固定されている。第２認識カメラ３１は、ＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラ、ラインセンサカメラ等からなるものである。また、第２認識カメラ３１は、そのレンズが上方を向くように固定されている。第２認識カメラ３１上方の揺動軌跡面に沿って、各吸着ノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄが右側から順に配置されている。揺動モータ１１を駆動して、第２認識カメラ３１を水平な固定軸線を中心にして左右に揺動させると、揺動軌跡面に配置された、各吸着ノズル１４や、吸着ノズルに吸着された電子部品２４を順に撮像することができる。

第２実施形態の制御系は、第１実施形態に示したものと同様に各モータ２１、２２、２３、１１，１５、１６や画像認識装置２５等を備え、コントローラ（制御手段）２０で制御することで一致する。しかし、第２認識カメラ３１が揺動モータ１１に揺動されるとともに、第２認識カメラ３１が画像認識装置２５に接続される点で相違する。

第２実施形態の動作は、コントローラ２０で制御される。
図６に示すように、第１実施形態と同様に、各吸着ノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄが電子部品２４を吸着した後、Ｚ軸モータ１５を駆動して、各吸着ノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄを、第２認識カメラ３１の揺動中心３１ａを中心とする半径ｒの同心円３２上に移動させる。次に、揺動モータ１１を駆動して、第２認識カメラ３１を揺動させる。そして、各吸着ノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄに吸着された電子部品の像を、第２認識カメラ３１で撮像する。撮像した画像を補正した後、すべての電子部品について、中心位置に対するずれ量を算出する。ずれ量の算出が終了したら、Ｘ軸モータ２１とＹ軸モータ２２を駆動して、吸着した電子部品を基板上の搭載位置に移動する。この際、Ｘ軸モータ２１とＹ軸モータ２２とθ軸モータ２３を駆動して、先に求めた中心位置に対するずれ量の補正を行い、正しい基板上の搭載位置に電子部品を実装する。

第２実施形態によれば、第２認識カメラ３１の揺動により、電子部品の像を第２認識カメラ３１で撮像、認識している。このため、大きな移動スペースやガイド部材等を必要としないので、装置をコンパクトにすることができる。また、電子部品の認識を行うのに、誤差が生じにくい。

また、各吸着ノズル１４は、第２認識カメラ３１の揺動軌跡面に配置されている。また、各吸着ノズル１４を上下動させて、各吸着ノズル１４を第２認識カメラ３１の揺動中心を中心とする同心円３２上に位置させる。このため、第２認識カメラ３１から各電子部品までの焦点距離が一致し、撮影した画像の焦点補正をしないで、部品認識を行うことができる。

この発明は、上記第１実施例、第２実施例に限定されることなく、種々変更可能である。
例えば、上記実施例では、電子部品を吸着した複数の吸着ノズルを、反射ミラー１３の揺動中心または、第２認識カメラ３１の揺動中心を中心とする同心円３０、３２上に、同時に移動させた。そして、反射ミラー１３、第２認識カメラを揺動させて、撮像した。これに代えて、一個づつ、同心円上に移動させて、撮像を行うことも容易に考えられる。

また、上記実施例では、反射ミラー１３または第２認識カメラ３１の揺動軌跡面に、４個の吸着ノズル１４が一列に配置されているが、これに代えて、揺動軌跡面をＹ方向に伸ばして、４個＊２列に変えることも容易に考えられる。これら、複数個＊１列または、複数個＊複数列の配置を、各揺動軌跡面に直線状に吸着ノズルが配置されているとする。

また、上記実施例では、吸着ノズルに吸着された電子部品の底面を撮像し、認識して、そのずれ量を補正した。これに代えて、電子部品実装動作前に、この装置を用いて吸着ノズルを撮像し、認識することにより、ノズル装着有無や、ノズル種類、ノズル取り付け高さ等の検査を行うことも容易に考えられる。

また、上記実施例では、反射ミラー１３または第２認識カメラは、装着ヘッド３のヘッド固定部７の支持板１０に固定されていた。すなわち、装着ヘッド３に固定され、装着ヘッド３と共に移動した。これに代えて、反射ミラー１３または第２認識カメラを装置本体のテーブル上に固定しておき、揺動軌跡面に各吸着ノズルが配置されるように、装着ヘッドを移動させた後に、部品や吸着ノズルの撮像、認識を行うようにすることも容易に考えられる。

第１実施例の電子部品実装装置の全体の概略構成図である。 第１実施例の装着ヘッドの構成を示す斜視図である。 第１実施例の制御系の構成を示すブロック図である。 第１実施例の焦点距離を一致させるための説明図である。 第２実施例の装着ヘッドの構成を示す斜視図である。 第２実施例の焦点距離を一致させるための説明図である。

符号の説明

３・・・装着ヘッド
２１・・Ｘ軸モータ（移動手段）
２２・・Ｙ軸モータ（移動手段）
２３・・Ｚ軸モータ（駆動手段）
１６・・θ軸モータ（回動手段）
９・・・第１認識カメラ（第１撮像手段）
１３・・反射ミラー
２０・・コントローラ（制御手段）
１１・・揺動モータ（揺動手段）
３１・・第２認識カメラ（第２撮像手段）

Claims (2)

1. 電子部品を吸着する、複数の吸着ノズルを設けた装着ヘッドと、
   前記装着ヘッドを水平方向に移動させる移動手段と、
   前記吸着ノズルを上下動させる駆動手段と、
   前記吸着ノズルをその軸線を中心に回動させる回動手段と、
   前記装着ヘッドに下向きに固定され、下方の像を撮像する第１撮像手段とを備え、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の底面を撮像し、認識して前記電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、
   前記第１撮像手段の下方の前記装着ヘッドに揺動可能に支持されるとともに、前記第１撮像手段の光軸とその揺動中心軸が交差するように配置された反射ミラーと、
   前記揺動中心軸を中心にして前記反射ミラーを揺動させる揺動手段と、
   前記揺動手段により反射ミラーを揺動させて、前記複数の吸着ノズルに吸着された前記電子部品の像を、前記第１撮像手段で撮像し、認識するように制御する制御手段と、を備え、
   前記複数の吸着ノズルは、前記反射ミラーの揺動軌跡面に沿って配置されるとともに、
   前記制御手段は、前記複数の吸着ノズルを上下動させて、各吸着ノズルを前記反射ミラーの揺動中心を中心として同心円上に位置させることにより、前記第１撮像手段から前記反射ミラーを介して前記各電子部品までの焦点距離を一致させることを特徴とする電子部品実装装置。
2. 電子部品を吸着する、複数の吸着ノズルを設けた装着ヘッドと、
   前記装着ヘッドを水平方向に移動させる移動手段と、
   前記吸着ノズルを上下動させる駆動手段と、
   前記吸着ノズルをその軸線を中心に回動させる回動手段と、を備え、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の底面を撮像し、認識して前記電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、
   前記装着ヘッドの下方に揺動可能に上方を向くように支持された第２撮像手段と、
   前記第２撮像手段を水平な固定軸線を中心にして左右に揺動させる揺動手段と、
   前記揺動手段により第２撮像手段を揺動させて、前記複数の吸着ノズルに吸着された前記電子部品の像を、前記第２撮像手段で撮像し、認識するように制御する制御手段とを備え、
   前記複数の吸着ノズルは、前記第２撮像手段の揺動軌跡面に沿って配置されるとともに、
   前記制御手段は、前記複数の吸着ノズルを上下動させて、各吸着ノズルを前記第２撮像手段の揺動中心を中心として同心円上に位置させることにより、前記第２撮像手段から前記各電子部品までの焦点距離を一致させることを特徴とする電子部品実装装置。

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