CN104701654A - 电连接器及其组装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块与一电路板，其包括：一绝缘本体，设有多个收容孔贯穿所述绝缘本体，所述绝缘本体设有一抵持部多个端子，分别位于所述收容孔中，所述端子一端设有一焊接部，所述焊接部具有一焊接面，所述焊接面与所述电路板表面垂直；多个焊料，所述焊料左右两侧分别抵持于所述焊接面与所述抵持部，所述焊料下侧通过回流焊的方式焊接于所述电路板上，所述焊料与所述焊接面的接触区域激光焊接。

Description

电连接器及其组装方法
技术领域
本发明涉及一种电连接器及其组装方法，尤其是指一种电性连接一芯片模块与一电路板的电连接器及其组装方法。
背景技术
如中国专利CN200720061423.X所公开的一种电连接器，其包括绝缘本体110，收容于绝缘本体10中的多个导电端子20以及与导电端子20相接触的锡球30。绝缘本体10设有贯穿绝缘本体10两表面的多个端子收容孔13，端子收容孔13邻近绝缘本体10的第二表面处设有形成一容纳室14，其与端子收容孔13相连通。组装时，先将导电端子20收容于端子收容孔13中，再将锡球30装入容纳室14内，使得导电端子20的焊接臂205与容纳室14的内壁固定锡球30，最后通过回流焊将锡球30焊接在一电路板上。
因为焊接臂205与锡球30未先进行焊接，在电连接器与电路板焊接时，如果锡膏量过少，锡膏中的挥发成分无法清洗锡球30与焊接臂205表面的氧化物，从而造成锡球30与焊接臂205焊接困难，从而造成导电端子20与电路板的焊接不良；如果增加锡膏量，因为端子之间的间距大小已经确定，增加锡膏量会容易造成端子20之间短路。
    因此，有必要设计一种电连接器及其组装方法，以克服上述问题。
发明内容
　本发明的创作目的在于提供一种新的电连接器以避免焊料与端子焊接困难的情况。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
本发明提供一种电连接器，用于电性连接一芯片模块与一电路板，包括：一绝缘本体，设有多个收容孔贯穿所述绝缘本体，所述绝缘本体设有一抵持部，个端子，分别位于所述收容孔中，所述端子一端设有一焊接部，所述焊接部具有一焊接面，所述焊接面与所述电路板表面垂直，多个焊料，所述焊料左右两侧分别抵持于所述焊接面与所述抵持部，所述焊料下侧通过回流焊的方式焊接于所述电路板上，所述焊料与所述焊接面的接触区域激光焊接。
进一步，所述收容孔下方具有一焊接空间，所述焊接部与所述抵接部在所述焊接空间中相对设置，于所述焊接面一侧设置一让位空间，当所述焊料装入所述焊接空间中时，所述焊料抵接所述焊接部，使得所述焊接部向所述让位空间弹性位移。
进一步，当所述焊料与所述焊接面激光焊接后，所述焊接部自所述让位空间中朝所述焊料方向弹性位移。
进一步，所述绝缘本体于所述焊料上侧设有一挡止块用于挡止所述焊料向上移动。
进一步，所述挡止块与所述焊料有一间距。
进一步，所述端子另一端设有一接触部露出于所述绝缘本体外。
进一步，所述端子具有一基部，所述基部呈竖直设置，自所述基部上端向上延伸形成所述接触部，所述基部一侧反向弯折形成一连接部，自所述连接部向下延伸形成所述焊接部，所述焊接部与所述基部不在同一平面。
进一步，所述焊料为锡球，所述锡球抵靠所述焊接面的一侧熔融与所述焊接面焊接，所述锡球抵靠所述抵持部的一侧及所述锡球下侧保持弧状。
本发明的一种电连接器组装方法，用于将一芯片模块与一电路板电性连接，包括以下步骤：S1. 提供一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个收容孔贯穿所述绝缘本体，所述绝缘本体设有一抵持部，S2.提供多个端子，将所述端子分别组装于所述收容孔中，所述端子一端设有一焊接部，所述焊接部设有一焊接面，S3.提供多个焊料，所述焊料位于所述焊接部与所述抵持部之间，S4.在所述焊接面的区域引入一惰性气体，S5.将所述焊料左右两侧的其中靠近所述焊接面的一侧与所述焊接面激光焊接。
进一步，在步骤S5之后，提供所述电路板，将所述锡球下侧通过回流焊与所述电路板焊接，所述焊接面与所述电路板表面垂直。
进一步，所述焊料为锡球，所述锡球左右两侧的其中靠近所述焊接面的一侧熔融与所述焊接面焊接，所述锡球靠近抵持部一侧及所述锡球下侧保持弧状。
进一步，所述收容孔下方设一焊接空间，所述焊接部与所述抵持部在所述焊接空间中相对设置，所述焊料装入所述焊接空间中，所述焊料左右两侧分别抵持于所述焊接部与所述抵持部。
进一步，于所述焊接面一侧设置一让位空间，当所述焊料装入所述焊接空间中时，所述焊料抵持所述焊接部使得所述焊接部向所述让位空间弹性位移。
进一步，在步骤S5之后，所述焊接部自所述让位空间中朝所述焊料方向弹性位移。
进一步，所述惰性气体为氮气。
进一步，所述焊接空间充满惰性气体。
进一步，所述绝缘本体于所述焊料上方设有一挡止块用于挡止所述焊料向上移动。
进一步，所述挡止块与所述焊料有一间距。
进一步，所述端子另一端设有一接触部露出于所述绝缘本体外。
进一步，所述端子具有一基部，所述基部呈竖直设置，自所述基部上端向上延伸形成所述接触部，所述基部一侧反向弯折形成一连接部，自所述连接部向下延伸形成所述焊接部，所述焊接部与所述基部不在同一平面。
    本发明的一种电连接器的组装方法，用于将一芯片模块与一电路板电性连接，包括以下步骤：S1. 提供一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个收容孔贯穿所述绝缘本体，所述绝缘本体设有一抵持部，S2.提供多个端子，将所述端子分别组装于所述收容孔中，所述端子一端设有一焊接部，所述焊接部设有一焊接面，S3.提供多个焊料，所述焊料位于所述焊接部与所述抵持部之间，S4.将所述焊料左右两侧的其中靠近焊接面的一侧与所述焊接面激光焊接，S5.提供所述电路板，将所述锡球下侧通过回流焊与所述电路板焊接，所述焊接面与所述电路板表面垂直。
    进一步，在所述步骤S3之后，在所述焊接面的区域引入一惰性气体。
    进一步，在所述步骤S3之后，将所述电连接器放在一惰性气体空间中。
    进一步，所述焊料为锡球，所述锡球左右两侧的其中靠近所述焊接面的一侧熔融与所述焊接面焊接，所述锡球靠近抵持部一侧及所述锡球下侧保持弧状。
    进一步，所述收容孔下方设一焊接空间，所述焊接部与所述抵持部在所述焊接空间中相对设置，所述焊料装入所述焊接空间中，所述焊料左右两侧分别抵持于所述焊接部与所述抵持部。
    进一步，于所述焊接面一侧设置一让位空间，当所述焊料装入所述焊接空间中时，所述焊料抵持所述焊接部使得所述焊接部向所述让位空间弹性位移。
    进一步，在步骤S4之后，所述焊接部自所述让位空间中朝所述焊料方向弹性位移。
    进一步，所述绝缘本体于所述焊料上方设有一挡止块用于挡止所述焊料向上移动。
    进一步，所述挡止块与所述焊料有一间距。
    进一步，所述端子具有一基部，所述基部呈竖直设置，自所述基部上端向上延伸形成一接触部露出所述绝缘本体外，所述基部一侧反向弯折形成一连接部，自所述连接部向下延伸形成所述焊接部，所述焊接部与所述基部不在同一平面。
　　与现有技术相比，本发明在将所述焊料焊接在所述电路板上之前，将所述焊料与所述端子的焊接部激光焊接，使得所述焊料先固定于所述焊接部，避免了所述电连接器与所述电路板焊接时，如果锡膏量过少，锡膏中的挥发成分无法清洗焊料与焊接面表面的氧化物而使焊料与焊接面焊接困难的问题；而且，在所述焊料与所述端子的焊接部激光焊接之前，在所述焊接面的区域内充入惰性气体使所述焊料与所述焊接部处于一个惰性气体的环境里，以防止激光焊接时的高温使所述焊料与所述焊接部氧化。
【附图说明】
图1为本发明电连接器的立体剖视图；
图2为本发明电连接器另一方的立体剖视图；
图3为电连接器的锡球装入焊接空间中且在焊接空间中引入氮气的剖视图；
图4为电连接器的锡球与焊接部激光焊接的剖视图；
图5为电连接器的锡球与电路板焊接的剖视图；
图6为图5的局部放大图。
具体实施方式的附图标号说明：
绝缘本体1   端子2   锡球3  
上表面13   基部20   左侧30  
下表面14   接触部21   右侧31  
收容孔10   连接部22   下侧32  
焊接空间11   焊接部23   电路板4  
抵持部12   焊接面230      
挡止块16   让位空间15      
【具体实施方式】
　　为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
参照图1、图2、图3，为本发明电连接器，用于将一芯片模块（未图示）电性连接至一电路板4，所述电路板4上表面设有一焊接区域（未标号）用于与一焊料焊接，在本实施例中所述焊料为锡球3（在其它实施例中，所述焊料可以不是锡球3）。所述电连接器包括一绝缘本体1，所述绝缘本体1具有一上表面13邻近所述芯片模块及一下表面14邻近所述电路板4的焊接区域，所述绝缘本体1设有多个收容孔10贯穿所述上表面13和下表面14。所述收容孔10下方设有一焊接空间11用于收容所述锡球3。所述绝缘本体1设有一抵持部12位于所述焊接空间11中，所述绝缘本体1还凸设一挡止块16位于所述焊接空间11上方用于挡止所述锡球3向上移动。
参照图2、图3、图4，所述电连接器进一步包括多个端子2分别收容于所述收容孔10中。所述端子2具有一基部20，所述基部20呈竖直设置，自所述基部20上端向上延伸形成一接触部21，所述接触部21露出所述绝缘本体1的上表面13用于与所述芯片模块接触。所述基部20一侧反向弯折形成一连接部22，自所述连接部22向下延伸形成一焊接部23，所述焊接部23与所述基部20不在同一平面，所述焊接部23位于所述焊接空间11中与所述抵持部12相对设置（在其它实施例中，所述焊接部23可以不与所述抵持部12相对设置），所述焊接部23设有一焊接面230，所述焊接面230与所述电路板4上表面垂直。所述焊接面230后方设有一让位空间15，当所述锡球3装入所述焊接空间11中时，所述锡球3抵接所述焊接部23，使得所述焊接部23向所述让位空间15弹性位移。
参照图3至图6，为本发明所述电连接器组装的方法，包括以下步骤：
步骤S1：提供所述绝缘本体1。
接着，进行步骤S2：提供所述端子2，将所述端子2分别收容于所述收容孔10中，使所述基部20固定于所述收容孔10中，所述接触部21露出所述绝缘本体1的上表面13，所述焊接部23位于所述焊接空间11中与所述抵持部12相对设置。
接着，进行步骤S3:提供所述锡球3，所述锡球3设有一相对的左侧30及右侧31，将所述锡球3分别从所述绝缘本体1的下表面14装入所述焊接空间11中，使得所述锡球3左侧30抵持于所述焊接面230，所述锡球3右侧31抵持于所述抵持部12（在其它实施例中，所述锡球3可以只位于所述焊接面230与所述抵持部12之间而不用抵持所述焊接面230与所述抵持部12），所述锡球3抵接所述焊接部23使得所述焊接部23向所述让位槽中弹性位移。所述挡止块16位于所述锡球3上侧以挡止所述锡球3向上移动，所述挡止块16与所述锡球3具有一间距（未标号）。
接着，进行步骤S4：在所述焊接空间11中引入一惰性气体（未标号），在本实施例中，所述惰性气体为氮气（在其它实施例中，所述惰性气体可以不是氮气），使所述焊接部23与所述锡球3处于一个氮气的环境里。在其它实施例中，可以将所述电连接器放在一个充满氮气的空间中。
接着，进行步骤S5：将所述锡球3与所述焊接面230激光焊接，在本实施例中，激光只将所述锡球3左侧30熔融与所述焊接面230焊接，所述锡球3抵持所述抵持部12的右侧31及所述锡球3下侧32保持弧状。在所述锡球3与所述焊接面230激光焊接之后，所述焊接部23自所述让位空间15中朝所述锡球3方向弹性位移。
接着，进行步骤S6：将所述电路板4位于所述绝缘本体1下方，将所述锡球3下侧32通过回流焊与所述电路板4上表面13的焊接区域焊接，所述焊接面230与所述电路板4上表面13垂直。
参照图3至图5，在所述电连接器与所述电路板4焊接之前，先将所述锡球3与所述端子2的所述焊接部23进行激光焊接，使得所述电连接器与所述电路板4焊接时，避免了如果锡膏量过少，锡膏中的挥发成分无法清洗锡球3与焊接面230表面的氧化物而使锡球3与焊接面230焊接困难的问题，进而避免了所述端子2与所述电路板4的焊接不良情况。
本发明的电连接器及其组装方法具有以下有益效果：
1.本发明在将所述锡球3焊接在所述电路板4上之前，先将所述锡球3与所述焊接部23激光焊接，使得所述锡球3先固定于所述焊接部23，避免了当所述电连接器与所述电路板4焊接时，如果锡膏量过少，锡膏中的挥发成分无法清洗锡球3与焊接面230表面的氧化物而使锡球3与焊接面230焊接困难的问题。
2.本发明在所述锡球3与所述焊接部23激光焊接之前，在所述焊接空间11内充入氮气使所述锡球3与所述焊接部23处于一个惰性气体的环境里，以防止激光焊接时的高温使所述锡球3与所述焊接部23氧化。
3.本发明激光焊接只是将所述锡球3左侧30熔融与所述焊接面230，所述锡球3抵持所述抵持部12的右侧31及所述锡球3下侧32保持弧状，使得所述锡球3下侧32在激光焊接之后仍然保持规则的弧状，以使得在与电路板4焊接时，所述锡球3容易与所述电路板4焊接。
　　以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (30)

1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块与一电路板，其特征在于，包括：
    一绝缘本体，设有多个收容孔贯穿所述绝缘本体，所述绝缘本体设有一抵持部；
    多个端子，分别位于所述收容孔中，所述端子一端设有一焊接部，所述焊接部具有一焊接面，所述焊接面与所述电路板表面垂直；
    多个焊料，所述焊料左右两侧分别抵持于所述焊接面与所述抵持部，所述焊料下侧通过回流焊的方式焊接于所述电路板上，所述焊料与所述焊接面的接触区域激光焊接。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔下方具有一焊接空间，所述焊接部与所述抵接部在所述焊接空间中相对设置，于所述焊接面一侧设置一让位空间，当所述焊料装入所述焊接空间中时，所述焊料抵接所述焊接部，使得所述焊接部向所述让位空间弹性位移。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：当所述焊料与所述焊接面激光焊接后，所述焊接部自所述让位空间中朝所述焊料方向弹性位移。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体于所述焊料上侧设有一挡止块用于挡止所述焊料向上移动。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述挡止块与所述焊料有一间距。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子另一端设有一接触部露出于所述绝缘本体外。
7.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述端子具有一基部，所述基部呈竖直设置，自所述基部上端向上延伸形成所述接触部，所述基部一侧反向弯折形成一连接部，自所述连接部向下延伸形成所述焊接部，所述焊接部与所述基部不在同一平面。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊料为锡球，所述锡球抵靠所述焊接面的一侧熔融与所述焊接面焊接，所述锡球抵靠所述抵持部的一侧及所述锡球下侧保持弧状。
9.一种电连接器组装方法，用于将一芯片模块与一电路板电性连接，其特征在于，包括以下步骤：
    S1. 提供一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个收容孔贯穿所述绝缘本体，所述绝缘本体设有一抵持部；
    S2.提供多个端子，将所述端子分别组装于所述收容孔中，所述端子一端设有一焊接部，所述焊接部设有一焊接面；
    S3.提供多个焊料，所述焊料位于所述焊接部与所述抵持部之间；
    S4.在所述焊接面的区域引入一惰性气体；
    S5.将所述焊料左右两侧的其中靠近所述焊接面的一侧与所述焊接面激光焊接。
10.如权利要求9所述的电连接器的组装方法，其特征在于：在步骤S5之后，提供所述电路板，将所述锡球下侧通过回流焊与所述电路板焊接，所述焊接面与所述电路板表面垂直。
11.如权利要求9所述的电连接器的组装方法，其特征在于：所述焊料为锡球，所述锡球左右两侧的其中靠近所述焊接面的一侧熔融与所述焊接面焊接，所述锡球靠近抵持部一侧及所述锡球下侧保持弧状。
12.如权利要求9所述的电连接器的组装方法，其特征在于：所述收容孔下方设一焊接空间，所述焊接部与所述抵持部在所述焊接空间中相对设置，所述焊料装入所述焊接空间中，所述焊料左右两侧分别抵持于所述焊接部与所述抵持部。
13.如权利要求12所述的电连接器的组装方法，其特征在于：于所述焊接面一侧设置一让位空间，当所述焊料装入所述焊接空间中时，所述焊料抵持所述焊接部使得所述焊接部向所述让位空间弹性位移。
14.如权利要求13所述的电连接器的组装方法，其特征在于：在步骤S5之后，所述焊接部自所述让位空间中朝所述焊料方向弹性位移。
15.如权利要求9所述的电连接器的组装方法，其特征在于：所述惰性气体为氮气。
16.如权利要求9所述的电连接器的组装方法，其特征在于：所述焊接空间充满惰性气体。
17.如权利要求9所述的电连接器的组装方法，其特征在于：所述绝缘本体于所述焊料上方设有一挡止块用于挡止所述焊料向上移动。
18.如权利要求17所述的电连接器的组装方法，其特征在于：所述挡止块与所述焊料有一间距。
19.如权利要求9所述的电连接器的组装方法，其特征在于：所述端子另一端设有一接触部露出于所述绝缘本体外。
20.如权利要求19所述的电连接器的组装方法，其特征在于：所述端子具有一基部，所述基部呈竖直设置，自所述基部上端向上延伸形成所述接触部，所述基部一侧反向弯折形成一连接部，自所述连接部向下延伸形成所述焊接部，所述焊接部与所述基部不在同一平面。
21.一种电连接器的组装方法，用于将一芯片模块与一电路板电性连接，其特征在于，包括以下步骤：
S1. 提供一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个收容孔贯穿所述绝缘本体，所述绝缘本体设有一抵持部；
S2.提供多个端子，将所述端子分别组装于所述收容孔中，所述端子一端设有一焊接部，所述焊接部设有一焊接面；
S3.提供多个焊料，所述焊料位于所述焊接部与所述抵持部之间；
S4.将所述焊料左右两侧的其中靠近焊接面的一侧与所述焊接面激光焊接；
S5.提供所述电路板，将所述锡球下侧通过回流焊与所述电路板焊接，所述焊接面与所述电路板表面垂直。
22.如权利要求21所述的电连接器的组装方法，其特征在于：在所述步骤S3之后，在所述焊接面的区域引入一惰性气体。
23.如权利要求21所述的电连接器的组装方法，其特征在于：在所述步骤S3之后，将所述电连接器放在一惰性气体空间中。
24.如权利要求21所述的电连接器的组装方法，其特征在于：所述焊料为锡球，所述锡球左右两侧的其中靠近所述焊接面的一侧熔融与所述焊接面焊接，所述锡球靠近抵持部一侧及所述锡球下侧保持弧状。
25.如权利要求21所述的电连接器的组装方法，其特征在于：所述收容孔下方设一焊接空间，所述焊接部与所述抵持部在所述焊接空间中相对设置，所述焊料装入所述焊接空间中，所述焊料左右两侧分别抵持于所述焊接部与所述抵持部。
26.如权利要求25所述的电连接器的组装方法，其特征在于：于所述焊接面一侧设置一让位空间，当所述焊料装入所述焊接空间中时，所述焊料抵持所述焊接部使得所述焊接部向所述让位空间弹性位移。
27.如权利要求26所述的电连接器的组装方法，其特征在于：在步骤S4之后，所述焊接部自所述让位空间中朝所述焊料方向弹性位移。
28.如权利要求21所述的电连接器的组装方法，其特征在于：所述绝缘本体于所述焊料上方设有一挡止块用于挡止所述焊料向上移动。
29.如权利要求28所述的电连接器的组装方法，其特征在于：所述挡止块与所述焊料有一间距。
30.如权利要求21所述的电连接器的组装方法，其特征在于：所述端子具有一基部，所述基部呈竖直设置，自所述基部上端向上延伸形成一接触部露出所述绝缘本体外，所述基部一侧反向弯折形成一连接部，自所述连接部向下延伸形成所述焊接部，所述焊接部与所述基部不在同一平面。
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