JP4581279B2 - 光モジュールの製造方法 - Google Patents
光モジュールの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4581279B2 JP4581279B2 JP2001096791A JP2001096791A JP4581279B2 JP 4581279 B2 JP4581279 B2 JP 4581279B2 JP 2001096791 A JP2001096791 A JP 2001096791A JP 2001096791 A JP2001096791 A JP 2001096791A JP 4581279 B2 JP4581279 B2 JP 4581279B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lens
- light
- optical element
- optical
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は光モジュールの製造方法に関し、より詳しくは、支持部材に光素子と集光レンズとを光軸を揃えて配置した光モジュールの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、光モジュールとして、支持部材上に、光を発振する光素子と、この光素子で発振された光を集光する集光レンズとを設けたものが知られており、このような光モジュールは、例えば光通信技術における波長多重伝送に用いられている。
上記光モジュールの製造方法としては、特開昭55−3668号公報や特開平2−81491号公報に開示されているように、予め集光レンズを作成しておき、この集光レンズを支持部材上の適正な位置となるように位置調整しながらYAG溶接やUV硬化性接着剤で固着するようにしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記集光レンズが適正となるようにその位置を調整する際には、該集光レンズの基板に対する前後位置、左右位置、上下位置およびねじれ位置を調整する必要があり、その調整に多くの時間を必要とするため、光モジュールの製造効率を下げる要因となっていた。
本発明はそのような事情に鑑み、光モジュールをより短時間で製造することができる光モジュールの製造方法を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、支持部材上に、光を発振する光素子と、この光素子で発振された光を集光する集光レンズとが設けられた光モジュールの製造方法において、
上記支持部材の所定位置に光素子とレンズ素材とを取り付けた後、上記光素子から発振されてレンズ素材を透過した光を検出手段によってモニタし、そのモニタの結果に基づいて加工手段により上記レンズ素材の所要位置に集光レンズを成形することを特徴とするものである。
【0005】
上記光モジュールの製造方法によれば、集光レンズを予め製造しておくのではなく、集光レンズの素材でレンズ素材を支持部材上に載置した後に、加工手段によってレンズ素材の所要位置に集光レンズを成形するようにしているので、レンズ素材を支持部材上に取り付ける際には、その取り付け作業が容易となり、それによって光モジュールの製造時間を短縮することが可能となる。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下図示実施例について本発明を説明すると、図1において、光モジュール1は支持部材2を備えており、この支持部材2はモジュール基板3とヒートシンク4とで構成されている。上記ヒートシンク4は銅製で全体に金メッキが施された状態で、上記モジュール基板3上にハンダ付けによって固着されている。
上記ヒートシンク4の上面には、LD(レーザダイオード)からなる光素子5が金すず接合で固着されている。この光素子5は図示左方向(出力側)に出力レーザ光としての光を出射し、右方向(リア側)へは出力と波長のモニタ光としての光を出射する。
そして、光素子5の左方側には光素子5からの光を外部に導出する光ファイバ6が図示しない保持手段によって固定されている。
また、光素子5より照射される光は扁平な断面形状をしているため、光素子5と光ファイバ6の間には、光の強度分布を整えたうえで光ファイバ6に光を集光させる第1集光レンズ7が設けられており、この第1集光レンズ7はUV硬化接着剤やYAG溶接によってヒートシンク4に固着されている。
【0007】
一方、上記ヒートシンク4の上部において、光素子5の右方側には光素子5から照射された光の波長や出力を計測するリアモニタモジュール11がハンダ付けやUV硬化接着剤によって固着され、光素子5とリアモニタモジュール11の間にも光の形状を整えたうえでリアモニタモジュール11に光を入射させる第2集光レンズ8がUV硬化接着剤やYAG溶接によって固着されている。
上記第1集光レンズ7と第2集光レンズ8は、それぞれ光素子5に対して外側を一部凸状とするとともに内側を平面としたレンズを備えており、ガラスや石英を原料とすることで光素子5からの光を効率的に透過させることができるようにし、かつ後述する加工用レーザ光で変形させることができるようになっている。
リアモニタモジュール11は、左方側から入射される光を右方側と上方側に分割するビームスプリッタ12と、該ビームスプリッタ12の右方側に固着され、特定の波長をもつ光のみを透過させるエタロン13と、エタロン13を透過した光の強度を検出する出力測定用PD(フォトデテクタ)14と、さらにビームスプリッタ12によって上方に分割された光を受光し、光の波長を検出する波長検出用PD15によって構成されている。
本実施例においては、このリアモニタモジュール11の各部品は光学系接着剤によって固着されており、光が入射する際の損失反射を無くすために予め屈折率などが調整された状態で作成されている。
【0008】
以上の構成を有する光モジュール1においては、光素子5から左方側に照射された光は第1集光レンズ7に入射される。この第1集光レンズ7は扁平な断面形状をしている光の強度分布を円形に整えるとともに該光を集光させて光ファイバ6に適切な状態で入射させる。そして光ファイバ6に入射された光は、該光ファイバ6によって必要な箇所に案内されるようになる。
一方、上記光素子5から右方側に照射された光は第2集光レンズ8を介してリアモニタモジュール11に入射され、ビームスプリッタ12によって右方向へ透過する光と、上方向に反射される光とに分割される。
ビームスプリッタ12によって右方側に透過された光はエタロン13に入射し、該エタロン13によって特定の波長の光が抽出された後に、出力測定用PD14に受光されるようになる。またビームスプリッタ12によって上方側に分割された光はそのまま波長検出用PD15に受光されるようになる。
上記出力測定用PD14は受光した光の出力を検出し、波長検出用PD15は受光した光の波長を検出する。これらの検出データは図示しない制御装置に入力され、該制御装置はこのデータをもとにヒートシンク4の温度を変化させ、光素子5から照射される光の波長を制御するようになっている。
なお、上述する光モジュール1は、従来公知の光モジュール1と基本的に異なるものではない。
【0009】
次に上記光モジュール1の製造方法について説明すると、図2に示すように、先ずモジュール基板3上にヒートシンク4を固着する。このとき、ヒートシンク4は従来公知のボンディング装置によって自動的にモジュール基板3の所定の位置に固着することができる。
次に、上記ボンディング装置によりヒートシンク4の上面に光素子5と、第1集光レンズ7の素材としてのレンズ素材7aとを固着する。このレンズ素材7aは、少なくとも光素子5側の面が平面に加工された板状のガラスまたは石英から製造されている。
上記ヒートシンク4の上部には予め突起4aが設けられており、この該突起4aの右方側は光の光軸に直交するような基準面4bとなり、また突起4aの左方側も光の光軸に直交するような基準面4cとなっている。
したがって、ボンディング装置により、光素子5の左方の面を上記基準面4bに当接させながら固着することによってヒートシンク4に対する光素子5の位置決めを行なうことができ、またレンズ素材7aの右方側の面を基準面4cに当接させながら固着することによってヒートシンク4に対するレンズ素材7aの位置決めを行なうことができる。この状態では、光素子5からの光はレンズ素材7aの右方側の表面に垂直に入射されるようになる。
【0010】
上記ヒートシンク4の所定位置に光素子5とレンズ素材7aとを固着したら、図3に示すように、光素子5に通電して光を放射させ、レンズ素材7aを透過した光をこれの左側に配置したレンズ成形ユニット21で受けさせる。
上記レンズ成形ユニット21は、図示しない移動手段によって光の光軸方向に直交して上下左右に移動可能なケーシング22を備えており、このケーシング22内に、光素子5から放射されてレンズ素材7aを透過した光をモニタする検出手段としてのビジコン23と、このビジコン23によるモニタ結果に基づいて上記レンズ素材7aの所要位置に集光レンズ7を成形する加工手段としてのCO2レーザ発振器24とを設けている。
上記光素子5から放射されてレンズ素材7aを透過した光は、さらに光素子5からの光軸に対して45度傾けて配置したダイクロイックミラー26を透過して上記ビジコン23に入力されるようになっている。このとき、上記ビジコン23は、上記光ファイバ6の端面と同一の位置に配置してあり、かつビジコン23の中心と光ファイバ6の中心とが同一の位置となるように配置してある。
他方、CO2レーザ発振器24から鉛直上方に放射されたレーザ光は、CO2レーザ集光レンズ25を透過してから上記ダイクロイックミラー26により水平方向に反射され、上記レンズ素材7aに照射されて該レンズ素材7aを集光レンズ7に成形することができるようになっている。
上記レンズ成形ユニット21は図示しない制御装置によって制御されるようになっており、この制御装置は予めビジコン23に入射する光の形状および焦点の位置や光径に対し、適切にレンズ成形ユニット21を制御して各集光レンズ7を成形するようにプログラムされている。なお、レーザ光を用いてガラス板を加工してレンズを成形する具体的方法については『ガラス板マイクロレンズアレイのCO2レーザによる加工』(鈴木 薫 他3名、レーザ研究 15、1987年)に開示されて従来公知なので、その詳細な説明は省略する。
【0011】
図3の状態では光素子5から照射された光はレンズ素材7aが光をそのまま透過させているため、光は扁平な形状のまま拡散され、何ら焦点が合っていない状態でビジコン23に受光されている。この状態においてビジコン23は、入射された光の形状と拡散の状態とをモニタしており、制御装置はそのモニタの結果から第1集光レンズ7を得るために必要な加熱位置と照射エネルギーを計算する。
次に図4に示すように、制御装置は計算結果に基づいてケーシング22を光の光軸に直交して上下左右に移動させ、これと同時にCO2レーザ発振器24からレーザ光を放射させるとともにCO2レーザ集光レンズ25を上下に動かしてCO2レーザ光の焦点をレンズ素材7aの表面近傍に合わせながら、レンズ素材7aを断続的に加熱して第1集光レンズ7を成形する。
このようにして第1集光レンズ7を成形したら、再びケーシング22を、すなわちビジコン23を元の位置に復帰させて光素子5からの光をモニタさせ、誤差がある場合には再び制御装置はそのモニタの結果から第1集光レンズ7を得るために必要な加熱位置と照射エネルギーを計算して、上述した第1集光レンズ7の成形加工が繰り返される。
このようにして、成形した第1集光レンズ7を介してビジコン23に入射される光の形状と焦点とが適切なものとなったら、第1集光レンズ7の成形を終了する。
なお、上記実施例ではケーシング22を移動させるようにしているためビジコン23もこれと一体に移動するようになるが、ビジコン23を固定してCO2レーザ発振器24、CO2レーザ集光レンズ25およびダイクロイックミラー26を移動させるようにしてもよく、この場合にはビジコン23によって加工途中であっても光素子5からの光を常にモニタすることが可能となる。
なお、使用する加工用レーザはCO2レーザに限定する必要はなく、レンズ素材7a、8aに対して吸収のよい波長のレーザ光を選択すればよい。
【0012】
上記第1集光レンズ7の加工が終了すると、図5に示すように、第1集光レンズ7のときと同様に、ヒートシンク4上に第2集光レンズ8のレンズ素材8aが固着される。このレンズ素材8aも、少なくとも光素子5に向いた面が平面に加工されている。
次に、上記レンズ成形ユニット21をレンズ素材8aの左方側にセットする。
このとき、レンズ成形ユニット21を移動させるのではなく、支持部材2を水平に回転移動させてもよい。また、リアモニタモジュール11に固着されている各PD14,15の受光可能な範囲は光ファイバ6に比べて広いので、第2集光レンズ8が光を集光させる際に焦点の位置に多少のズレが生じてもよい。したがってそのことから、予め光が各PD14,15に焦点を結ぶような位置を求めておき、その近傍にビジコン23の受光部が位置するようにレンズ成形ユニット21をセットすればよい。
この状態となったら、上記レンズ素材7aの加工の場合と同様に制御装置がレンズ成形ユニット21を移動させてレンズ素材8aを加工し、該レンズ素材8aを第2集光レンズ8に成形する。
【0013】
このようにして第2集光レンズ8を成形したら、次に図6に示すように、ヒートシンク4上の第2集光レンズ8の右側に、予め作成されていたリアモニタモジュール11を固着する。このとき、上述したようにリアモニタモジュール11の各PD14,15に入射する光の焦点の位置は多少の誤差が許容されるため、リアモニタモジュール11用の基準面は設けてなく、ボンディング装置はリアモニタモジュール11の形状エッジ部をCCDカメラからの画像等で認識しながら、リアモニタモジュール11をヒートシンク4上の所定の位置に固着する。
そして、最後に図1のように光ファイバ6を保持手段と共にモジュール基板3の所定の位置に固定すれば、光ファイバ6の位置と、上記レンズ成形ユニット21におけるビジコン23の位置とが同じとなるため、光素子5からの光は適切に光ファイバ6の中心に入射されるようになる。
【0014】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、予めレンズ素材を支持部材に固着した後に、光の形状を確認してからレンズ素材を集光レンズに成形するので、従来のように既に成形された集光レンズを高精度に位置決めしながら支持部材に固着する必要がなく、光モジュールの製造時間を短縮することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法によって製造すべき光モジュール1を示す該略正面図。
【図2】光モジュール1の製造工程における第1の工程を示す該略図。
【図3】光モジュール1の製造工程における第2の工程を示す該略図。
【図4】光モジュール1の製造工程における第3の工程を示す該略図。
【図5】光モジュール1の製造工程における第4の工程を示す該略図。
【図6】光モジュール1の製造工程における第5の工程を示す該略図。
【符号の説明】
1 光モジュール 2 支持部材
4 ヒートシンク 5 光素子
6 光ファイバ 7 第1集光レンズ
8 第2集光レンズ 11 リアモニタモジュール
21 レンズ成形ユニット
Claims (3)
- 支持部材上に、光を発振する光素子と、この光素子で発振された光を集光する集光レンズとが設けられた光モジュールの製造方法において、
上記支持部材の所定位置に光素子とレンズ素材とを取り付けた後、上記光素子から発振されてレンズ素材を透過した光を検出手段によってモニタし、そのモニタの結果に基づいて加工手段により上記レンズ素材の所要位置に集光レンズを成形することを特徴とする光モジュールの製造方法。 - 上記支持部材は、モジュール基板とヒートシンクとを備えており、このヒートシンク上に上記光素子と集光レンズとが設けられることを特徴とする請求項1に記載の光モジュールの製造方法。
- 上記光素子から発振された光は、ダイクロイックミラーを透過して上記検出手段によってモニタされ、また上記加工手段としての加工用レーザ装置からのレーザ光は上記ダイクロイックミラーにより反射されるとともに上記レンズ素材に照射されて、該レンズ素材を集光レンズに成形することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001096791A JP4581279B2 (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 光モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001096791A JP4581279B2 (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 光モジュールの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002299745A JP2002299745A (ja) | 2002-10-11 |
JP4581279B2 true JP4581279B2 (ja) | 2010-11-17 |
Family
ID=18950668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001096791A Expired - Fee Related JP4581279B2 (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 光モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4581279B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008227170A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Nec Electronics Corp | 光モジュール |
JP2017201652A (ja) | 2016-05-02 | 2017-11-09 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04118621A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-20 | Nec Corp | 光結合器 |
JPH05134150A (ja) * | 1991-11-11 | 1993-05-28 | Fujitsu Ltd | 発光素子用集光レンズの製造方法 |
JPH0983056A (ja) * | 1995-09-11 | 1997-03-28 | Canon Inc | 光モジュール |
JPH11216579A (ja) * | 1996-03-25 | 1999-08-10 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | ガラス基材のレーザ加工方法 |
-
2001
- 2001-03-29 JP JP2001096791A patent/JP4581279B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04118621A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-20 | Nec Corp | 光結合器 |
JPH05134150A (ja) * | 1991-11-11 | 1993-05-28 | Fujitsu Ltd | 発光素子用集光レンズの製造方法 |
JPH0983056A (ja) * | 1995-09-11 | 1997-03-28 | Canon Inc | 光モジュール |
JPH11216579A (ja) * | 1996-03-25 | 1999-08-10 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | ガラス基材のレーザ加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002299745A (ja) | 2002-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7464850B2 (en) | Method and apparatus for flip-chip bonding | |
JP3878231B2 (ja) | オプトエレクトロニクスデバイス及びその製造方法 | |
JP3285294B2 (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
US5854867A (en) | Optical module having lenses aligned on lens-positioning V-groove and fabrication method thereof | |
JP5997688B2 (ja) | 光学的アセンブリおよび物品のためのマイクロレンズの形成方法 | |
US20050150875A1 (en) | Package sealing method, manufacturing method of electronic device modules, sealing apparatus, and packaged product | |
JP2004086137A (ja) | 光トランシーバ及びその製造方法 | |
US8168920B2 (en) | Bonding device | |
KR20170024491A (ko) | 레이저 솔더링 장치 | |
JPH06196816A (ja) | レンズ付きレーザダイオードおよびその製造方法 | |
JP4581279B2 (ja) | 光モジュールの製造方法 | |
JPH11305081A (ja) | 光結合構造、光デバイス、それらの製造方法及び製造装置 | |
KR100660111B1 (ko) | 광센서부 및 빔 제어수단을 구비한 레이저 가공장치 | |
JP4514316B2 (ja) | 半導体レーザモジュールの製造方法 | |
JP4401795B2 (ja) | 光軸ずれの調整方法、及び光軸調整装置 | |
EP1102370B1 (en) | Semiconductor laser module and method of mounting semiconductor laser element on the same | |
JP2011017928A (ja) | 光コネクタ及びその製造方法 | |
US20040228437A1 (en) | In-situ monitoring system for bonding process and method therefor | |
JP5126711B2 (ja) | ボンディング装置 | |
TWI811542B (zh) | 光電感測器、雷射樹脂熔接中的樹脂透射率的測定方法、雷射樹脂熔接方法、雷射加工裝置 | |
JP2004273620A (ja) | レーザー装置 | |
JP2002258118A (ja) | 光半導体モジュールの製造方法および製造装置 | |
KR100448665B1 (ko) | 광원의 다중반사를 이용한 접합 방법 | |
JP2001144362A (ja) | 半導体レーザ装置およびその製造方法 | |
WO1997044869A1 (fr) | Procede et dispositif pour la fabrication d'un module de montage d'un element optique |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100727 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100803 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100816 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |