JPH11305081A - 光結合構造、光デバイス、それらの製造方法及び製造装置 - Google Patents
光結合構造、光デバイス、それらの製造方法及び製造装置Info
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Abstract
く光結合することができる構造を提供する。 【解決手段】 光屈折率が相対的に高いコア201と相
対的に低いクラッド202とからなる光ファイバ102
の一部にV字状の屈曲部104を形成し、V字状屈曲部
104の突出した側に光入射部205を形成する。光入
射部205と発光素子101の発光部206とが所定の
位置関係となるように位置合わせし、保持器103によ
って光ファイバ102を保持する。光ファイバの一部に
V字屈曲部を設けて発光部と対応させるために、スペー
スを縮小でき、二次元的な位置精度出しだけで光結合を
容易に実現できる。また、V字状屈曲部によって発光部
からの光束を2分割できるために、それぞれを別の用途
に使用することができ、応用面で極めて有利となる。
Description
特に発光素子の発光部と光導波路との光結合構造及びそ
の製造に関する。
化に伴って、信号処理装置内での信号処理量が益々大容
量化している。特に、伝送装置内のモジュール間で大容
量の情報を高速伝送するには光を使用する必要があり、
現在では、このような大容量処理を実現するために、複
数の光信号を並列に送受信する並列型光インタフェース
モジュールが主として使用されている。
側の発光素子としては通常レーザダイオードが使用さ
れ、それらの発光領域にそれぞれ対応して複数本の光フ
ァイバが配置される。その際、複数本の光ファイバの光
軸を高精度(例えば、5μm以下の精度)で位置合わせ
することが必要がある。
型とがある。端面発光型レーザダイオードは各素子を切
り出した後にしか良否判定ができないために、1つの素
子に形成される発光部の数を増大させると製造歩留まり
が低下し、並列型光インタフェースモジュールでの使用
に不利となる。更に、発光部を一次元的にしか形成する
ことができず、並列伝送数に関しても限界がある。
は半導体ウエハに複数のレーザダイオードを形成した状
態で良否判定ができるために製造歩留まりが向上し、更
に発光部が二次元的に配列されているために並列伝送数
の点で端面発光型よりも有利である。しかしながら、二
次元的に配列された発光部と光ファイバとをどのように
結合させるかが大きな課題となる。即ち、二次元配列さ
れた発光部に対して垂直方向に光ファイバの端面を配置
すると、装置が大型化し、また多数の光ファイバを垂直
方向に保持することが困難となるからである。
光ダイオードの発光領域に45度傾斜したミラー面を形
成することで、二次元配列された発光部からの光を発光
面と平行に出力し、光ファイバへ入射させる構成が開示
されている。
は、光ファイバの先端を斜めに研磨して形成された反射
面を発光・受光素子上に設け、発光面と平行に光を入出
力させる光モジュールが開示されている。
レーザダイオードの発光面上に傾斜したミラー面を形成
して光ファイバと光結合させる方法では、反射面を光フ
ァイバとは別個に形成する工程が必要があり、またミラ
ー面を設ける空間を必要とする。
反射面を形成する方法でも、反射面を光ファイバとは別
個に形成する工程が必要である。更に、この方法では、
一次元的に配列された発光部の場合には有効かもしれな
いが、面発光レーザダイオードのように発光部が二次元
的に配列されている場合には、光ファイバを異なる長さ
にカットしてそれぞれ研磨する必要があり、製造工程が
複雑化するだけでなく位置合わせが極めて困難になる。
容易に且つ精度良く光結合することができる構造、その
製造方法及び製造装置を提供することにある。
とが光結合された小型で且つ製造が容易な光デバイス及
びその製造方法を提供することにある。
的に高い中心部と相対的に低い周辺部とからなる光導波
路と発光素子とを光結合するための構造であり、光導波
路の一部にV字状の傾斜部が設けられ、V字状傾斜部の
突出側に発光素子の発光部と対応するための光入射部が
形成されていることを特徴とする。
は、光導波路の所定部分をV字状に屈曲させ、V字状屈
曲部の突出部に光入射面を形成することを特徴する。更
に望ましくは、光導波路の所定部分の両側の部分を固定
し、両側の部分の少なくとも一方を、その固定している
光導波路の光導波方向であって所定部分へ向かう方向に
一定距離移動させることで所定部分にV字状の屈曲部を
形成する。
V字状傾斜部及び光入射部を形成するために、発光素子
の発光部が形成された面に平行に光導波路を配置するこ
とができ、必要スペースを大幅に縮小することができ
る。
傾斜部を発光素子の発光部に位置合わせすることで形成
できるために、二次元的な位置精度出しだけで光結合を
実現できる。例えば、複数の発光部が二次元的に配列さ
れた面発光素子と複数の光導波路との結合も二次元的な
位置合わせだけで実現でき、製造が極めて容易となる。
光束を2分割されるめに、それぞれを別の用途に使用す
ることができ、応用面で極めて有利となる。例えば、一
方の出力光をデータ伝送用に用い他方を発光素子のモニ
タ用に用いることができる。また、一方を運用系のデー
タ伝送用に、他方を予備系のデータ伝送用に用いる冗長
システムにも容易に適用することができる。
デバイスの第1実施形態を示す斜視図であり、図2は第
1実施形態の平面図、図3は図2におけるA−A線断面
図である。
スは、基板100上に面発光レーザダイオード等の発光
素子101が設けられ、更に発光素子101上には光フ
ァイバ102を保持するための保持器103が設けられ
ている。保持器103内の光ファイバ102には、発光
素子101の発光部に対応した位置にV字屈曲部104
が形成されており、V字屈曲部104を保護し固定する
ために保持器103内の空間に樹脂105が充填されて
いる。以下、光ファイバとして、石英のステップインデ
ックス型光ファイバを取りあげ、図2及び図3を用いて
更に詳細に説明する。
02はコア201とそれを取り囲むクラッド202から
なり、周知のようにコア201の屈折率はクラッド20
2のそれより高い。光ファイバ102のV字屈曲部10
4は、コア201及びクラッド202が共にV字状に折
れ曲がっており、図2に示すように光ファイバ102の
径方向に若干広がっている。
が、これによってV字屈曲部104のコア201には発
光素子101の光出力面に対する傾斜面203及び20
4が形成される。また、V字屈曲部104の反対側には
平坦化され研磨された光入射部205が形成されてい
る。
発光レーザ(VCSEL)を使用することができる。こ
の場合、VCSELの活性領域に発光部206が形成さ
れる。
206と光ファイバ102のV字屈曲部104とが所定
の位置関係となるように、光ファイバ102を位置づけ
し樹脂105によって固定している。V字屈曲部104
の反対側に形成された光入射部205は、発光素子10
1の光出力面から若干浮いた位置に配置される。なお、
発光素子101は複数の接続はんだバンプ301によっ
て基板100に接続され、保持器103は複数の接続は
んだバンプ302によって接続されている。
V字屈曲部の模式的断面図である。V字屈曲部104の
屈曲面10からのずれが所定の有効範囲11及び12内
の光束LB1は、発光素子101の光出力面を出射する
と、光ファイバ102の光入射部205との間の空気層
を通して光入射部205へ入射してコア201へ入る。
ここで、V字屈曲部104のコア201の傾斜面203
の傾斜角度を光束LB1がクラッド202界面で全反射
を起こすように形成しておけば、光束LB1はそのまま
コア201内を伝送するようになる。
ラッド202への入射角θが次式を満たすようにV字屈
曲部104を形成すればよい。
02の屈折率である。例えば、n1=1.6、n2=1.
45のステップインデックス型光ファイバの場合には、
入射角θは約20°である。
10に沿った光束LB2や切り込み面10からのずれが
有効範囲11及び12外の光束LB3は全反射を起こす
ことなく光ファイバ102を通り抜ける。
することが発光素子101と光ファイバ102との光結
合効率を高めることになる。言い換えれば、V字屈曲部
104の構造が光結合効率を向上させる重要な要因であ
る。
字屈曲部104の屈曲面10との位置関係を適当に設定
することによって、屈曲面10を境として発光部206
からのレーザ光束を2分割することができ、例えば、一
方の光束を送信光とし、他方を発光素子101のモニタ
光として使用することが容易にできる。
バイスの第2実施形態を示す平面図である。本実施形態
では、二次元的に配置された4カ所の発光部を有する面
発光レーザダイオード401上に複数の接続バンプ40
2によって保持器403が接続されている。
407を保持し、各光ファイバには上述したV字屈曲部
104が形成されている。保持器403の枠内には、各
光ファイバのV字屈曲部104が面発光レーザダイオー
ド401の発光部と対応するように位置合わせされ、樹
脂105によって固定されている。保持器403は、V
字屈曲部104が面発光レーザダイオド401の発光部
に対応するように位置合わせされ、面発光レーザダイオ
ード401上に接続バンプ402によって固定されてい
る。
スは、光ファイバ404〜407の各V字屈曲部104
を保持器403内で二次元的に位置合わせして固定する
工程と、保持器403と面発光レーザダイオード401
とを各V字屈曲部104が各発光部と一致するように二
次元的に位置合わせする工程とによって製造することが
できる。
示す光結合構造におけるV字屈曲部の製造方法の第1例
を示す製造工程図である。先ず、同図(A)に示すよう
に、光ファイバ102のV字屈曲部を形成しようとする
部分を石英軟化点付近まで加熱する。軟化点付近まで加
熱されると、同図(B)に示すように、光ファイバ10
2の軸に沿った矢印501方向に光ファイバ102の両
端を一定量押し込み、V字屈曲部104を形成する。そ
の際、V字屈曲部104の凹部側から一定の力を加え
て、軟化した光ファイバの部分がV字型に屈曲するよう
にすればよい。
の一実施形態を示す製造工程図である。図6で説明した
ようにV字屈曲部104が形成された光ファイバ102
は、先ず、図7(A)に示すように、下側保持枠103
aの両側に設けられた位置合わせ溝(図示せず)に載置
され、枠内でV字屈曲部104が発光素子101の発光
部206に対応するよう二次元的に位置合わせされる。
そして、上側保持枠103bを下側保持枠103a上に
被せて固定することで、V字屈曲部104が形成された
光ファイバ102を保持器103に取り付ける。ここで
は、保持器103は下側保持枠103aと上側保持枠1
03bとからなる。
3aの位置合わせ溝に載置した時に、V字屈曲部104
の凸部502の先端部が下側保持枠103aの下面から
突出するように下側保持枠103aの高さが設定され
る。V字屈曲部104の凸部502の先端部は、後述す
るように光入射部205を形成する部分となる。
シ樹脂等の熱硬化型樹脂105を保持器103の枠内に
流し込み硬化させる。V字屈曲部104の凸部502の
先端部と共に熱硬化型樹脂105も下側保持枠103a
の下面から突出した状態で硬化する。
持枠103aの下面から突出したV字屈曲部104の凸
部502と熱硬化型樹脂105とを削って研磨し、平坦
な光入射部205を形成する。こうしてV字屈曲部10
4が形成された光ファイバ102を保持した保持器10
3には、次の工程のための位置合わせ用マークが付けら
れる。
の一実施形態を示す製造工程図である。図7(C)に示
す光ファイバ102を保持した保持器103が形成され
ると、続いて、図8(A)に示すように面発光レーザ等
の発光素子101を固定治具503に固定する。この発
光素子101の上面の所定箇所には位置合わせ用マーク
が付けられている。
ーム504によって光ファイバ102を保持した保持器
103が取りあげられ、発光素子101上に運ばれる。
可動アーム504は、図示されていない制御装置によっ
てXYZ方向に移動可能であり、その位置出し精度は5
μm以下である。
は、保持器103及び発光素子101の位置合わせマー
クが合致するように保持器103の位置を二次元的に微
調整し、位置合わせができると、接続バンプ用の材料
(AuSn)を介して保持器103を発光素子101上
に載置する。
0〜350℃に加熱し、発光素子101と保持器103
との間のAuSnを溶融させ、その後冷却して接続バン
プ302を固化させ固定する。
合わせ精度を有するXYステージに固定し、二次元的な
位置合わせはXYステージにより行い、位置合わせが完
了すると、保持器103を保持する可動アーム504を
Z軸方向(上下方向)に移動させて保持器103を固定
する方法でも良い。
のV字屈曲部104の位置合わせは、図7に示すよう
に、光ファイバ102を二次元的に移動させることで行
われ、光ファイバ102を保持した保持器103と発光
素子101との位置合わせは、図8に示すように、保持
器103と発光素子101とを二次元的に移動させるこ
とで行われる。こうして、発光素子101の発光部20
6の位置とV字屈曲部104の光入射部205の位置と
が正確に一致した光結合構造を二次元的位置合わせだけ
で完成させることができる。
字屈曲部の製造方法の第2例を示す製造工程図である。
先ず、同図(A)に示すように、光ファイバ102のV
字屈曲部を形成しようとする部分の両側を固定し、V字
屈曲部を形成しようとする部分を軟化点付近まで加熱す
る。
に示すように、光ファイバ102の一方を矢印601の
方向に移動させる。これによって、軟化点付近まで加熱
された部分を中心として光ファイバ102が折れ曲が
る。
を軸に沿った矢印602方向に一定量押し込む。これに
よって、同図(C)に示すように、折れた部分の内側に
切り込み604が形成され、外側に突出部605が形成
される。
せた方の光ファイバ102を矢印603方向に移動させ
て元の位置に戻すと、切り込みと凸部502とを保持し
たV字屈曲部104が形成される。
屈曲部を形成するためのV字構造形成装置の一例を示す
斜視図である。支持体701上に光ファイバ固定台70
2、放電電極703及び704、及び可動アーム705
が設けられている。放電電極703及び704は高電圧
が印加されることで放電し、その間にあるい光ファイバ
102を加熱する。可動アーム705の先端には光ファ
イバ保持部706が設けられ、可動アーム705は図9
に示す矢印601〜603のようにXYZ方向に移動可
能である。
台702及び光ファイバ保持部706によって固定す
る。続いて、放電電極703及び704間で放電を生じ
させることで光ファイバ102を加熱し、軟化点付近ま
で加熱したところで可動アーム705を矢印601方向
に移動させる。これによって、加熱された部分を中心と
して光ファイバ102が折れ曲がる。
向に一定距離移動させることで、図9(C)に示すよう
に、折れた部分の内側に切り込み604が形成され、外
側に突出部605が形成される。そして、可動アーム7
05を矢印603方向に移動させて元の位置に戻すと、
放電電極703及び704により加熱した部分に切り込
みと凸部502とを有するV字屈曲部104が形成され
る。
第3実施形態の動作を説明するためのV字屈曲部の模式
的断面図である。本実施形態では屈折率分布型光ファイ
バ801が使用され、中心部のコア802から周辺部の
クラッド803へ向けて屈折率が連続的に低下してい
る。このような屈折率分布型光ファイバ801を用いて
も、上述した方法によって同様のV字屈曲部104を形
成することができ、図4に示す第1実施形態と同様の効
果を得ることができる。
のずれが所定の有効範囲11及び12内の光束LB
1は、発光素子101の光出力面を出射すると、光ファ
イバ102の光入射部205との間の空気層を通して光
入射部205へ入射してコア802へ入る。ここで、V
字屈曲部104のコア802の傾斜角度を光束LB1が
クラッド803へ抜けでないように形成しておけば、光
束LB1はそのままコア802内を伝送するようにな
る。
10に沿った光束LB2や屈曲面10からのずれが有効
範囲11及び12外の光束LB3は光ファイバ102を
通り抜ける。
第4実施形態の動作を説明するためのV字屈曲部の模式
的断面図である。本実施形態では第1実施形態と同じ光
ファイバ102が使用されているが、V字屈曲部104
の凸側に形成された光入射部901が凹面に形成されて
いる点が異なっている。
研磨されて平坦化されているが、若干凹面に形成される
ことが望ましい。発光素子101からの信号光902が
凹面の光入射部901に入射することで、光路がV字屈
曲部104を中心として若干広がり、V字屈曲部104
の傾斜面203及び204の傾斜角度を急峻にしなくと
も信号光902が効率よく光ファイバ102のコア20
1内に導入されるからである。
よればV字屈曲部104の光入射部205あるいは90
1と発光素子101の発光部206との位置関係によっ
て、1つの発光部206からの出力光を2分割して互い
に反対方向に取り出すことができる。
応用例を示すブロック図である。ここでは、半導体ウエ
ハから切り出された面発光レーザダイオードチップ(図
5参照)を使用し、各光ファイバの一方の出力光をデー
タ伝送用に、他方の出力光を発光素子の監視用にそれぞ
れ使用する例を示す。
ザダイオードチップに形成された4つのレーザ発光部L
D1〜LD4にそれぞれV字屈曲部104を通して光結合
されている。光ファイバ404〜407の一端には光検
出器PD1〜PD4がそれぞれ設けられ、各センサ出力が
自動パワー制御部(APC)1001に入力する。4つ
のレーザ発光部LD1〜LD4はそれぞれレーザドライバ
1002によって駆動され、レーザドライバ1002は
APC1001によって各レーザ発光部のパワー制御を
行う。また、レーザドライバ1002は、送信データに
従って各レーザ発光部を駆動して光信号を出力させる。
光信号は、各V字屈曲部を通して2分割され、一方が伝
送用光信号として伝送され、他方がモニタ用光信号とし
て光検出器PD1〜PD4にそれぞれ入力する。APC1
001は各光検出器のモニタ出力を常時監視し、レーザ
発光が常に一定のパワーに維持されるようにドライバ1
002を制御する。
バイスの第2応用例を示すブロック図である。ここで
は、半導体ウエハから切り出された面発光レーザダイオ
ードチップ(図5参照)を使用し、各光ファイバの2つ
の出力光を共にデータ伝送用に使用し、一方を運用系、
他方の予備系として用いる冗長システムの例を示す。
ザダイオードチップに形成された4つのレーザ発光部L
D1〜LD4にそれぞれV字屈曲部104を通して光結合
されている。レーザ発光部LD1〜LD4から出力された
光信号は、各V字屈曲部を通して2分割され、それぞれ
#0系伝送用光信号及び#1系伝送用光信号として送信
される。
に、本発明による光結合構造によれば、面発光レーザダ
イオードチップの発光面と平行に光ファイバを配置する
ことができ、光ファイバにV字屈曲部104を形成する
だけで、光結合のための特別な部材を必要としない。こ
のために、少ないスペースで極めて簡単に光結合を実現
することができ、特に複数の発光部が二次元配列された
面発光レーザの光結合に極めて有利となる。しかも出力
光が2分割されるために、第1及び第2応用例だけでな
く様々な応用例を考えることができ、応用範囲が広くな
る。
ば、光導波路の一部を用いてV字状傾斜部及び光入射部
を形成するために、発光素子の発光部が形成された面に
平行に光導波路を直接配置することができ、必要スペー
スを大幅に縮小することができる。また、V字状傾斜部
の光入射部と発光素子の発光部とを二次元的に位置合わ
せすることで光結合を実現することができるために、複
数の発光部が二次元的に配置された面発光レーザダイオ
ードを用いた場合でも、光導波路のV字傾斜部と各発光
部とを二次元的に位置合わせするだけで容易に光結合を
達成できる。
射部と発光素子の発光部との位置関係によって、1つの
発光部からの出力光を2分割して互いに反対方向に取り
出すことができる。このために様々な用途に使用するこ
とができ、応用範囲が広くなる。
斜視図である。
の模式的断面図である。
平面図である。
造方法の第1例を示す製造工程図である
を示す製造工程図である。
を示す製造工程図である。
造方法の第2例を示す製造工程図である。
置の一例を示す斜視図である。
ためのV字屈曲部の模式的断面図である。
ためのV字屈曲部の模式的断面図である。
ブロック図である。
ブロック図である。
Claims (20)
- 【請求項1】 光屈折率が相対的に高い中心部と相対的
に低い周辺部とからなる光導波路と発光素子とを光結合
するための構造において、 前記光導波路の一部にV字状の傾斜部が設けられ、前記
V字状傾斜部の突出した側に前記発光素子の発光部に対
応するための光入射部が形成されていることを特徴とす
る光結合構造。 - 【請求項2】 前記V字状傾斜部が前記発光部に対応し
て配置されるように前記光導波路を保持する保持手段を
更に有することを特徴とする請求項1記載の光結合構
造。 - 【請求項3】 前記保持手段は、前記V字状傾斜部を内
部に配置するように前記光導波路を保持するための枠か
らなることを特徴とする請求項2記載の光結合構造。 - 【請求項4】 前記V字状傾斜部における前記中心部の
傾斜角度は、前記発光部から入射した光が前記中心部に
取り込まれるように設定されたことを特徴とする請求項
1ないし3のいずれかに記載の光結合構造。 - 【請求項5】 前記光入射部は平坦に形成され、前記発
光素子の発光部と向かい合っていることを特徴とする請
求項1ないし4のいずれかに記載の光結合構造。 - 【請求項6】 前記光入射部は凹面状に形成され、前記
発光素子の発光部と向かい合っていることを特徴とする
請求項1ないし4のいずれかに記載の光結合構造。 - 【請求項7】 光屈折率が相対的に高い中心部と相対的
に低い周辺部とからなる光導波路と発光素子とを光結合
するための光結合構造の製造方法において、 前記光導波路の所定部分をV字状に屈曲させ、 前記V字状屈曲部の突出部に光入射面を形成する、 ことを特徴とする光結合構造の製造方法。 - 【請求項8】 前記光導波路の前記所定部分の両側の部
分を固定し、 前記両側の部分の少なくとも一方を、その固定している
光導波路の光導波方向であって前記所定部分へ向かう方
向に一定距離移動させることで前記所定部分に前記V字
状の屈曲部を形成することを特徴とする請求項7記載の
製造方法。 - 【請求項9】 前記光導波路の一部を軟化点近くまで加
熱し、 前記光導波路の前記加熱部の両端を互いに向かい合う方
向に一定距離押し込むことでV字状屈曲部を形成する、 ことを特徴とする請求項8記載の製造方法。 - 【請求項10】 前記光導波路の所定部分の両側の部分
を固定し、 前記光導波路の所定部分を軟化点近くまで加熱し、 前記光導波路の固定された両側の部分の一方を前記光導
波路の導波方向とは直交する成分を含む方向に移動し、 前記移動させた一方の部分を当該光導波路の導波方向で
あって前記所定部分へ向けた方向に一定量押し込み、 前記押し込んだ一方の部分を元の位置に戻すことでV字
状屈曲部を形成する、 ことを特徴とする請求項8記載の製造方法。 - 【請求項11】 前記光入射面は平坦に形成されること
を特徴とする請求項7ないし10のいずれかに記載の製
造方法。 - 【請求項12】 前記光入射面は凹面状に形成されるこ
とを特徴とする請求項7ないし10のいずれかに記載の
製造方法。 - 【請求項13】 更に、前記光入射面と前記発光素子の
発光部とが対向するように位置合わせすることを特徴と
する請求項7ないし12のいずれかに記載の製造方法。 - 【請求項14】 光屈折率が相対的に高い中心部と相対
的に低い周辺部とからなる光導波路と発光素子とを光結
合するための光結合構造を製造するための装置におい
て、 前記光導波路の所定部分の両側を支持する支持手段と、 前記所定部分を加熱する加熱手段と、 前記支持手段の少なくとも一方を、支持している光導波
路の光導波方向であって前記所定部分へ向かう方向に一
定距離移動させることで前記所定部分にV字状の屈曲部
を形成する移動手段と、 からなることを特徴とする光結合構造の製造装置。 - 【請求項15】 少なくとも1個の発光部を有する発光
素子と、 光屈折率が相対的に高い中心部と相対的に低い周辺部と
からなり、一部にV字状傾斜部が設けられ、前記V字状
傾斜部の突出部に光入射面が形成された少なくとも1本
の光導波路と、 前記V字状傾斜部の前記光入射面と前記発光素子の1つ
の発光部とが対応するように前記光導波路を保持する保
持手段と、 からなることを特徴とする光デバイス。 - 【請求項16】 前記V字状傾斜部における前記中心部
の傾斜角度は、前記発光部から入射した光が前記中心部
に取り込まれるように設定されたことを特徴とする請求
項15記載の光デバイス。 - 【請求項17】 前記V字状傾斜部に対応する発光部が
2分割される位置に前記V字状傾斜部が配置されたこと
を特徴とする請求項15又は16記載の光デバイス。 - 【請求項18】 前記発光部から出力される光は、前記
V字状傾斜部によって進行方向が反対の2つの光に分割
されることを特徴とする請求項17記載の光デバイス。 - 【請求項19】 光屈折率が相対的に高い中心部と相対
的に低い周辺部とからなる光導波路と発光素子とが光結
合された光デバイスの製造方法において、 前記光導波路の所定部分にV字状屈曲部を形成し、 前記V字状屈曲部を前記発光素子の発光部に対応する位
置関係となるように配置して保持し、 保持された前記光導波路における前記V字状屈曲部の突
出側に光入射部を形成し、 前記光入射部と前記発光素子の発光部とを位置合わせし
て互いに向かい合わせる、 ことを特徴とする光デバイスの製造方法。 - 【請求項20】 前記光導波路の前記所定部分の両側の
部分を固定し、 前記両側の部分の少なくとも一方を、その固定している
光導波路の光導波方向であって前記所定部分へ向かう方
向に一定距離移動させることで前記所定部分に前記V字
状屈曲部を形成することを特徴とする請求項19記載の
製造方法。
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