JP2015195329A - 導電配線の製造方法および導電配線 - Google Patents
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Abstract
【課題】導電ペーストをスクリーン印刷によって絶縁基板に供給することなく、絶縁基板上に所望の特性の導電配線を容易に形成することができる導電配線の製造方法を提供する。
【解決手段】導電配線の製造方法は、絶縁基板1に所定のパターンになるようにインキ2を印刷する工程(S1)と、印刷されたインキ2が乾燥する前に、インキ2(所定のパターンになっている)に導電性粉末3を載置(散布)する工程(S2)と、載置された導電性粉末3を絶縁基板1に押し付けて圧縮する工程(S3)と、圧縮された導電性粉末3を加熱して焼結させる工程(S4)と、を有し、かかる一連の工程(S1〜S4)によって、導電配線20が製造される。
【選択図】図1
【解決手段】導電配線の製造方法は、絶縁基板1に所定のパターンになるようにインキ2を印刷する工程(S1)と、印刷されたインキ2が乾燥する前に、インキ2(所定のパターンになっている)に導電性粉末3を載置(散布)する工程(S2)と、載置された導電性粉末3を絶縁基板1に押し付けて圧縮する工程(S3)と、圧縮された導電性粉末3を加熱して焼結させる工程(S4)と、を有し、かかる一連の工程(S1〜S4)によって、導電配線20が製造される。
【選択図】図1
Description
本発明は導電配線の製造方法および導電配線、特に、導電性粉体によって形成された導電配線の製造方法および導電配線に関する。
従来、絶縁基材上に導電配線を形成する方法として、絶縁基材上に形成された銅箔をエッチングした後に焼結するフォトリソグラフィ工法や、絶縁基材上に導電ペーストをスクリーン印刷した後やインクジェット印刷した後に焼結する印刷工法がある。
そして、フォトリソグラフィ工法では工程数が多いという問題、また、印刷工法では導電ペーストに用いられている金属粒子が表面酸化し易いという問題を共に解消する目的で、ミクロンオーダの粒径を持つ金属材料である金属ミクロン粒子とナノメータオーダの粒径を持つ金属材料である金属ナノ粒子とが含まれた導電ペーストを使用する回路基板の製造方法が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
そして、フォトリソグラフィ工法では工程数が多いという問題、また、印刷工法では導電ペーストに用いられている金属粒子が表面酸化し易いという問題を共に解消する目的で、ミクロンオーダの粒径を持つ金属材料である金属ミクロン粒子とナノメータオーダの粒径を持つ金属材料である金属ナノ粒子とが含まれた導電ペーストを使用する回路基板の製造方法が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に開示された発明は、金属ミクロン粒子と金属ナノ粒子とが含まれた導電ペーストを、スクリーン印刷によって絶縁基板に供給し、低酸素雰囲気下で焼成して、金属ナノ粒子を焼結されるものである。このため、スクリーン印刷に好適な流動性の確保と、電気抵抗値の増大の抑制との両方を満足する導電ペーストの選定が困難であるという問題があった。すなわち、金属ミクロン粒子の材質および粒径、金属ナノ粒子の材質および粒径、溶媒の種類、およびそれぞれの量(導電ペーストに占めるそれぞれの割合)を、絶縁基板上に形成される導電配線の特性に応じて設定するには、多数の試験と長い時間とを要していた。
本発明は上記問題を解消するものであって、導電ペーストをスクリーン印刷によって絶縁基板に供給することなく、絶縁基板上に所望の特性の導電配線を容易に形成することができる導電配線の製造方法、および該導電配線の製造方法によって形成された導電配線を提供することにある。
(1)本発明に係る導電配線の製造方法は、絶縁基板に所定のパターンになるようにインキを印刷する工程と、前記印刷されたインキが乾燥する前に、前記インキの上に導電性粉末を載置する工程と、前記載置された導電性粉末を前記絶縁基板に押し付けて圧縮する工程と、前記圧縮された導電性粉末を加熱して焼結させる工程と、を有する。
(2)また、前記導電性粉末は、1〜50ミクロンの細粒であり、前記加熱は、前記圧縮された導電性粉末に向けて、紫外線またはレーザ光を照射して行う。
(3)また、前記絶縁基板は白色または透明で、前記レーザ光はYAGレーザ光である。
(4)さらに、本発明に係る導電配線は、前記(1)〜(3)の何れかに記載の導電配線の製造方法によって形成されている。
(2)また、前記導電性粉末は、1〜50ミクロンの細粒であり、前記加熱は、前記圧縮された導電性粉末に向けて、紫外線またはレーザ光を照射して行う。
(3)また、前記絶縁基板は白色または透明で、前記レーザ光はYAGレーザ光である。
(4)さらに、本発明に係る導電配線は、前記(1)〜(3)の何れかに記載の導電配線の製造方法によって形成されている。
(i)導電ペーストをスクリーン印刷等によって絶縁基板に供給するものでは、インキ内にある導電性粉末が印刷精度を悪化させるし、導電粉末の密度を上げることもできないのに対し、本発明に係る導電配線の製造方法は、所定のパターンの印刷に好適なインキを容易に選定することができるため、印刷精度を上げることができる。また、導電粉末の密度を上げることができ、導電性を良くすることができる上、従来のようなスクリーン印刷性および電気伝導性の両方を満足する導電ペーストを選定する手間がなくなり、作業が迅速になる。
(ii)また、前記導電性粉末は1〜50ミクロンの細粒であって、紫外線またはレーザ光の照射によって焼結されるから、導電配線を安価に製造することができる。なお、導電性粉末の材質は限定するものではなく、銅や銅合金、あるいは銀や銀合金等である。
(iii)また、絶縁基板を白色または透明にして、白色または透明の基材を通過する性質を有するYAGレーザ光を、白色または透明の絶縁基板に照射するから、絶縁基板の発熱を抑えることができる。したがって、絶縁基板を、耐熱性を有する材料、例えばセラミック板等に限定する必要がなくなるため、絶縁基板の選択肢が拡がり、安価な絶縁基板を用いることによって、導電配線を安価に製造することができる。
(iv)また、本発明に係る導電配線は、前記(i)〜(iii)の何れかに記載の効果を有する導電配線の製造方法によって形成されているから、良好な導電率を有し、安価である。
(ii)また、前記導電性粉末は1〜50ミクロンの細粒であって、紫外線またはレーザ光の照射によって焼結されるから、導電配線を安価に製造することができる。なお、導電性粉末の材質は限定するものではなく、銅や銅合金、あるいは銀や銀合金等である。
(iii)また、絶縁基板を白色または透明にして、白色または透明の基材を通過する性質を有するYAGレーザ光を、白色または透明の絶縁基板に照射するから、絶縁基板の発熱を抑えることができる。したがって、絶縁基板を、耐熱性を有する材料、例えばセラミック板等に限定する必要がなくなるため、絶縁基板の選択肢が拡がり、安価な絶縁基板を用いることによって、導電配線を安価に製造することができる。
(iv)また、本発明に係る導電配線は、前記(i)〜(iii)の何れかに記載の効果を有する導電配線の製造方法によって形成されているから、良好な導電率を有し、安価である。
[実施の形態1]
図1および図2は本発明の実施の形態1に係る導電配線の製造方法と、かかる導電配線の製造方法によって製造された導電配線とを説明するものであって、図1はフローチャート、図2の(a)〜(e)は各工程を模式的に示す側面視の断面図である。なお、図2は、模式的に一部を誇張して示すものであって、本発明は、図示された形態(大きさや数量)に限定するものではない。
図1および図2は本発明の実施の形態1に係る導電配線の製造方法と、かかる導電配線の製造方法によって製造された導電配線とを説明するものであって、図1はフローチャート、図2の(a)〜(e)は各工程を模式的に示す側面視の断面図である。なお、図2は、模式的に一部を誇張して示すものであって、本発明は、図示された形態(大きさや数量)に限定するものではない。
図1および図2において、導電配線の製造方法は、絶縁基板1に所定のパターンになるようにインキ2を印刷する工程(S1)と、印刷されたインキ2が乾燥する前に、インキ2(所定のパターンになっている)に導電性粉末3を載置(散布)する工程(S2)と、載置された導電性粉末3を絶縁基板1に押し付けて圧縮する工程(S3)と、圧縮された導電性粉末3を加熱して焼結させる工程(S4)と、を有し、かかる一連の工程(S1〜S4)によって、導電配線20が製造される。
なお、本発明は、圧縮する工程(S3)と加熱して焼結させる工程(S4)とは、連続して行うものに限定するものではなく、同時に行ってもよい。
なお、本発明は、圧縮する工程(S3)と加熱して焼結させる工程(S4)とは、連続して行うものに限定するものではなく、同時に行ってもよい。
このとき、導電性粉末3は、例えば、銅や銅合金の細粒(平均粒径が50〜200μm)である。そして、印刷されたインキ2が乾燥する前に、絶縁基板1に導電性粉末3を散布するから、導電性粉末3は乾燥する前のインキ2(単斜線にて示す)に付着し、インキ2に付着した導電性粉末3は所定のパターンを描くことになる。
また、前記加熱は、圧縮された導電性粉末3に向けてレーザ光(例えば、YAGレーザ光)30を照射して行う。
なお、レーザ光照射の前に、インキ2に付着した導電性粉末3は圧縮される(インキ2および導電性粉末3をまとめて複斜線にて示す)から、導電性粉末3同士の間隔(正確には、空孔(ポアー)の大きさ)が小さくなって密度が上がることによって、焼結が促進され、より低温でより迅速に加熱作業を実施することができる(焼結後の導電性粉末3を塗りつぶしにて示す)。なお、加熱は、レーザ光30に代えて、紫外線(キャノン光)を照射してもよい。
また、前記加熱は、圧縮された導電性粉末3に向けてレーザ光(例えば、YAGレーザ光)30を照射して行う。
なお、レーザ光照射の前に、インキ2に付着した導電性粉末3は圧縮される(インキ2および導電性粉末3をまとめて複斜線にて示す)から、導電性粉末3同士の間隔(正確には、空孔(ポアー)の大きさ)が小さくなって密度が上がることによって、焼結が促進され、より低温でより迅速に加熱作業を実施することができる(焼結後の導電性粉末3を塗りつぶしにて示す)。なお、加熱は、レーザ光30に代えて、紫外線(キャノン光)を照射してもよい。
すなわち、導電配線の製造方法は、導電ペーストをスクリーン印刷等によって絶縁基板1に供給するものではないから、所定のパターンの印刷に好適なインキ2を容易に選定することができ、また、導電配線の特性に応じた導電性粉末3を容易に選定することができるため、印刷精度を上げ、導電粉末の密度を上げることができ、導電性を良くすることができる。また、従来のようなスクリーン印刷性および電気伝導性の両方を満足する導電ペーストを選定する手間がなくなり、作業が迅速になる。
また、導電性粉末3は、1〜50ミクロンの細粒であって、紫外線またはレーザ光の照射によって焼結されるから、導電配線を安価に製造することができる。
また、導電性粉末3は、1〜50ミクロンの細粒であって、紫外線またはレーザ光の照射によって焼結されるから、導電配線を安価に製造することができる。
このとき、絶縁基板1を白色または透明にして、レーザ光としてYAGレーザ光を照射すれば、YAGレーザ光は白色または透明の基材を通過する性質を有することから、絶縁基板1の発熱を抑えることができる。したがって、絶縁基板1を、耐熱性を有する材料、例えばセラミック板等に限定する必要がなくなることから、絶縁基板の選択肢が拡がり、安価な絶縁基板を用いることによって、導電配線20を安価に製造することができる。
なお、図2の(d)において、複斜線を付した部分(インキ2および導電性粉末3)の上に、粒状の導電性粉末3が付着し、それぞれの厚さが略同じになっているが、本発明はこれに限定されるものではなく、それぞれの厚さは何れか厚くてもよく、また、複斜線を付した部分の上に付着した導電性粉末3は一層に限定されるものではない。さらに、複斜線を付した部分の上に付着した導電性粉末3がなく、複斜線を付した部分のみであってもよい。
なお、図2の(d)において、複斜線を付した部分(インキ2および導電性粉末3)の上に、粒状の導電性粉末3が付着し、それぞれの厚さが略同じになっているが、本発明はこれに限定されるものではなく、それぞれの厚さは何れか厚くてもよく、また、複斜線を付した部分の上に付着した導電性粉末3は一層に限定されるものではない。さらに、複斜線を付した部分の上に付着した導電性粉末3がなく、複斜線を付した部分のみであってもよい。
[実施の形態2]
図3は本発明の実施の形態2に係る導電配線を示す側面視の断面図である。なお、図2と同じ部分には同じ符号を付し、一部の説明を省略する。
図3において、導電配線20は、絶縁基板1上に焼結した導電性粉末3によって描かれた所定のパターンを呈している。このとき、導電配線20は、導電配線の製造方法によって形成されたものであるから、良好な導電率を有し、安価である。
なお、絶縁基板1は平面に限定されるものではなく、曲面であってもよい。また、導電性粉末3によって描かれたパターンは限定されるものではなく、導電性粉末3の材質(成分)も限定するものではない。
図3は本発明の実施の形態2に係る導電配線を示す側面視の断面図である。なお、図2と同じ部分には同じ符号を付し、一部の説明を省略する。
図3において、導電配線20は、絶縁基板1上に焼結した導電性粉末3によって描かれた所定のパターンを呈している。このとき、導電配線20は、導電配線の製造方法によって形成されたものであるから、良好な導電率を有し、安価である。
なお、絶縁基板1は平面に限定されるものではなく、曲面であってもよい。また、導電性粉末3によって描かれたパターンは限定されるものではなく、導電性粉末3の材質(成分)も限定するものではない。
本発明によれば、所望のパターンの導電配線を容易かつ安価に製造することができるから、様々な形状の絶縁基板上に導電配線を製造する方法として広く利用することができる。
1 絶縁基板
2 インキ
3 導電性粉末
20 導電配線
30 レーザ光
2 インキ
3 導電性粉末
20 導電配線
30 レーザ光
Claims (4)
- 絶縁基板に所定のパターンになるようにインキを印刷する工程と、
前記印刷されたインキが乾燥する前に、前記インキの上に導電性粉末を載置する工程と、
前記載置された導電性粉末を前記絶縁基板に押し付けて圧縮する工程と、
前記圧縮された導電性粉末を加熱して焼結させる工程と、
を有することを特徴とする導電配線の製造方法。 - 前記導電性粉末は、1〜50ミクロンの細粒であり、
前記加熱は、前記圧縮された導電性粉末に向けて、紫外線またはレーザ光を照射して行うことを特徴とする請求項1記載の導電配線の製造方法。 - 前記絶縁基板は白色または透明で、前記レーザ光はYAGレーザ光であることを特徴とする請求項2記載の導電配線の製造方法。
- 請求項1〜3の何れか一項に記載の導電配線の製造方法によって形成されたことを特徴とする導電配線。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016039171A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS511968A (en) * | 1974-06-24 | 1976-01-09 | Nobuyoshi Akaba | Doofunmatsunyoru kairokiban |
JPS55162293A (en) * | 1976-07-21 | 1980-12-17 | Shipley Co | Method of manufacturing printed board* material and device |
US4327124A (en) * | 1978-07-28 | 1982-04-27 | Desmarais Jr Raymond C | Method for manufacturing printed circuits comprising printing conductive ink on dielectric surface |
JPS60130887A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-12 | アルプス電気株式会社 | 基板に配線パタ−ンを形成する方法 |
JPS60182191A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-17 | キヤノン株式会社 | レ−ザ−はんだ付け用印刷配線板 |
JPS60245193A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | アルプス電気株式会社 | 配線基板の回路形成方法 |
JPH02180089A (ja) * | 1988-12-30 | 1990-07-12 | Canon Inc | 導電回路形成方法 |
JPH0389591A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-15 | Hewlett Packard Co <Hp> | 回路製造方法 |
JPH03179794A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-08-05 | Tokuyama Soda Co Ltd | 導電性プリント基板の製造方法 |
JPH0548260A (ja) * | 1991-08-07 | 1993-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板 |
JPH11307910A (ja) * | 1998-04-21 | 1999-11-05 | Mitsumura Printing Co Ltd | 導電性パターン及びその形成方法 |
JP2000349416A (ja) * | 1999-06-08 | 2000-12-15 | Sony Corp | 基板の加工方法 |
JP2001007484A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-01-12 | Fujitsu Ltd | 導体パターンの形成方法 |
JP2002033566A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-01-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の配線パターン形成方法 |
JP2006032916A (ja) * | 2004-06-14 | 2006-02-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 配線基板、及び半導体装置、並びにその作製方法 |
JP2010529667A (ja) * | 2007-06-07 | 2010-08-26 | フィニッシュ・エンヴァイアメント・テクノロジー・オーイュー | 回路基板の製造方法 |
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Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS511968A (en) * | 1974-06-24 | 1976-01-09 | Nobuyoshi Akaba | Doofunmatsunyoru kairokiban |
JPS55162293A (en) * | 1976-07-21 | 1980-12-17 | Shipley Co | Method of manufacturing printed board* material and device |
US4327124A (en) * | 1978-07-28 | 1982-04-27 | Desmarais Jr Raymond C | Method for manufacturing printed circuits comprising printing conductive ink on dielectric surface |
JPS60130887A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-12 | アルプス電気株式会社 | 基板に配線パタ−ンを形成する方法 |
JPS60182191A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-17 | キヤノン株式会社 | レ−ザ−はんだ付け用印刷配線板 |
JPS60245193A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | アルプス電気株式会社 | 配線基板の回路形成方法 |
JPH02180089A (ja) * | 1988-12-30 | 1990-07-12 | Canon Inc | 導電回路形成方法 |
JPH0389591A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-15 | Hewlett Packard Co <Hp> | 回路製造方法 |
JPH03179794A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-08-05 | Tokuyama Soda Co Ltd | 導電性プリント基板の製造方法 |
JPH0548260A (ja) * | 1991-08-07 | 1993-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板 |
JPH11307910A (ja) * | 1998-04-21 | 1999-11-05 | Mitsumura Printing Co Ltd | 導電性パターン及びその形成方法 |
JP2000349416A (ja) * | 1999-06-08 | 2000-12-15 | Sony Corp | 基板の加工方法 |
JP2001007484A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-01-12 | Fujitsu Ltd | 導体パターンの形成方法 |
JP2002033566A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-01-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の配線パターン形成方法 |
JP2006032916A (ja) * | 2004-06-14 | 2006-02-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 配線基板、及び半導体装置、並びにその作製方法 |
JP2010529667A (ja) * | 2007-06-07 | 2010-08-26 | フィニッシュ・エンヴァイアメント・テクノロジー・オーイュー | 回路基板の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016039171A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
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