JPH11307910A - 導電性パターン及びその形成方法 - Google Patents
導電性パターン及びその形成方法Info
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- JPH11307910A JPH11307910A JP12668398A JP12668398A JPH11307910A JP H11307910 A JPH11307910 A JP H11307910A JP 12668398 A JP12668398 A JP 12668398A JP 12668398 A JP12668398 A JP 12668398A JP H11307910 A JPH11307910 A JP H11307910A
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- pattern
- conductive
- silver powder
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単に高品質の微細パターンが得られる導電
性パターンを提供する。 【解決手段】 基材１上に形成した印刷インキ２からな
るパターン３に、導電性粒子粉末４を充填し、且つパタ
ーン３以外の導電性粒子粉末を除去する。
性パターンを提供する。 【解決手段】 基材１上に形成した印刷インキ２からな
るパターン３に、導電性粒子粉末４を充填し、且つパタ
ーン３以外の導電性粒子粉末を除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷法によって基
材上に得られる導電性パターン及びその形成方法に関す
る。
材上に得られる導電性パターン及びその形成方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、導電性パターンを形成するための
手段として、導電性ペーストをスクリーン印刷にて印刷
する方法、銅張積層板等を腐食液にてエッチングする方
法がある。
手段として、導電性ペーストをスクリーン印刷にて印刷
する方法、銅張積層板等を腐食液にてエッチングする方
法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】スクリーン印刷による
方法では、メッシュ状のスクリーンを用いるため量産可
能なパターン幅が１００μｍ程であり、用いられる導電
ぺ−ストに印刷適性をある程度持たせなくてはならない
ため導電性粉体粒径や導電性粉体量に制限があり低い抵
抗率は得られにくい。またエッチングによる方法は、大
掛かりな設備を導入しなければならないなどコスト面の
不利があり、腐食液の管理及び廃液処理の問題がある。
方法では、メッシュ状のスクリーンを用いるため量産可
能なパターン幅が１００μｍ程であり、用いられる導電
ぺ−ストに印刷適性をある程度持たせなくてはならない
ため導電性粉体粒径や導電性粉体量に制限があり低い抵
抗率は得られにくい。またエッチングによる方法は、大
掛かりな設備を導入しなければならないなどコスト面の
不利があり、腐食液の管理及び廃液処理の問題がある。
【０００４】これらに対して、オフセット印刷による高
精細導電性パターン形成法も提案されてはいるが、いず
れの場合も導電性粉体があらかじめ混入している導電性
ぺ−ストを用いるものであり、印刷適性を持たせるため
の導電性粒子粉末の粒径や混入量の制限は否めないとい
う欠点がある。
精細導電性パターン形成法も提案されてはいるが、いず
れの場合も導電性粉体があらかじめ混入している導電性
ぺ−ストを用いるものであり、印刷適性を持たせるため
の導電性粒子粉末の粒径や混入量の制限は否めないとい
う欠点がある。
【０００５】本発明は上記従来技術の有する問題点を解
決するためのもので、簡単に高品質の微細パターン、特
にパターン幅が１００μｍ以下の微細パターンを得ると
ともに導電性ぺ−ストよりも低い抵抗率を得るために、
印刷法を用いた導電性パターンとその形成方法を提供す
ることを目的としている。
決するためのもので、簡単に高品質の微細パターン、特
にパターン幅が１００μｍ以下の微細パターンを得ると
ともに導電性ぺ−ストよりも低い抵抗率を得るために、
印刷法を用いた導電性パターンとその形成方法を提供す
ることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで本発明において
は、基材上に、印刷インキからなるパターンを形成し、
導電性粒子粉末を前記パターン上に充填するとともに、
パターン以外の導電性粒子粉末を除去して得られるとこ
ろの導電性パターンを主旨とする。
は、基材上に、印刷インキからなるパターンを形成し、
導電性粒子粉末を前記パターン上に充填するとともに、
パターン以外の導電性粒子粉末を除去して得られるとこ
ろの導電性パターンを主旨とする。
【０００７】更に本発明は、基材上に印刷インキを施し
てパターンを形成する第１工程と、導電性粒子粉末を前
記印刷したパターン上に充填する第２工程と、印刷した
パターン以外に付着した導電性粒子粉末を除去し導電性
パターンとする第３工程と、導電性パターンを焼成して
有機物を飛散させる手段若しくは導電性パターンを燒結
させる手段を用いた第４工程からなる導電性パターンの
形成方法を技術手段とするものである。
てパターンを形成する第１工程と、導電性粒子粉末を前
記印刷したパターン上に充填する第２工程と、印刷した
パターン以外に付着した導電性粒子粉末を除去し導電性
パターンとする第３工程と、導電性パターンを焼成して
有機物を飛散させる手段若しくは導電性パターンを燒結
させる手段を用いた第４工程からなる導電性パターンの
形成方法を技術手段とするものである。
【０００８】なお前記した導電性パターンと、導電性パ
ターンの形成方法において、印刷インキの代わりに、パ
ターンを形成するために、接着剤又は樹脂バインダーを
用いるようにしてもよい。
ターンの形成方法において、印刷インキの代わりに、パ
ターンを形成するために、接着剤又は樹脂バインダーを
用いるようにしてもよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明の導電性パターンに関
する実施例につき図面を参照して説明する。
する実施例につき図面を参照して説明する。
【実施例】ＰＳ版を用いたオフセット印刷によりポリエ
チレンテレフタレート基材１に熱硬化型インキ２を転写
して、線幅５０、１００μｍのパターン３の形成を行っ
た（図１）。
チレンテレフタレート基材１に熱硬化型インキ２を転写
して、線幅５０、１００μｍのパターン３の形成を行っ
た（図１）。
【００１０】前記パターン３を形成した基材１上に、粒
径０．２〜４μｍ程の導電性粒子粉末４である銀粉体を
カーテンコーターにて５μｍ程度の均一の厚さに塗布
し、パターン３に銀粉体を付着させる（図２）。
径０．２〜４μｍ程の導電性粒子粉末４である銀粉体を
カーテンコーターにて５μｍ程度の均一の厚さに塗布
し、パターン３に銀粉体を付着させる（図２）。
【００１１】付着した銀粉体の上からプレス胴による機
械的圧力を加え、インキ中に銀粉体を充填させる（図
３）。
械的圧力を加え、インキ中に銀粉体を充填させる（図
３）。
【００１２】インキが転写されていないパターン以外の
部分に付いた銀粉体及びパターン上でも、インキに付着
されない余剰な銀粉体は、刷毛を用いて除去を行った
（図４）。
部分に付いた銀粉体及びパターン上でも、インキに付着
されない余剰な銀粉体は、刷毛を用いて除去を行った
（図４）。
【００１３】その後、銀粉体が充填されたパターン基材
１を温度１３０°Ｃの環境下中に１．５時間さらし、印
刷インキを硬化させた。
１を温度１３０°Ｃの環境下中に１．５時間さらし、印
刷インキを硬化させた。
【００１４】以上の工程において得られた導線パターン
の抵抗率と線幅、鉛筆硬度試験の結果を、従来のシルク
スクリーン用の導電性ぺ−ストにて形成した場合の抵抗
率と併せて以下に示す。
の抵抗率と線幅、鉛筆硬度試験の結果を、従来のシルク
スクリーン用の導電性ぺ−ストにて形成した場合の抵抗
率と併せて以下に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】而して前記した導電性パターンの形成方法
において、オーバーコートを施す工程を付加して導電性
パターンを得るようにしてもよい。
において、オーバーコートを施す工程を付加して導電性
パターンを得るようにしてもよい。
【００１７】なお本発明では、版種・印刷方式及び印刷
インキや基材の種類、導電性粒子粉末の種類・粒径や付
与方法・充填方法、更には導電性粒子粉末の除去方法な
どは前記実施例に限定されず、また印刷インキの代わり
に接着剤や樹脂バインダーを用いても同一の効果を達成
できるが、これらも本発明の自由な実施範囲に属するも
のである。
インキや基材の種類、導電性粒子粉末の種類・粒径や付
与方法・充填方法、更には導電性粒子粉末の除去方法な
どは前記実施例に限定されず、また印刷インキの代わり
に接着剤や樹脂バインダーを用いても同一の効果を達成
できるが、これらも本発明の自由な実施範囲に属するも
のである。
【００１８】
【発明の効果】印刷方式が例えばオフセット印刷によ
り、高精細の導電性パターンを回路基材上に簡単に施す
ことができ、然も従来のスクリーン印刷による方法より
もエッジの直進性・欠け等の発生が少ない微細なパター
ンを形成できる。また従来のエッチングによる導電性パ
ターン形成法に比較して、廃液処理の問題発生がなく、
設備費などが少なくてすむ。
り、高精細の導電性パターンを回路基材上に簡単に施す
ことができ、然も従来のスクリーン印刷による方法より
もエッジの直進性・欠け等の発生が少ない微細なパター
ンを形成できる。また従来のエッチングによる導電性パ
ターン形成法に比較して、廃液処理の問題発生がなく、
設備費などが少なくてすむ。
【図１】基材上にインキを転写してパターンを形成する
説明図である。
説明図である。
【図２】形成されたパターンに導電性粒子粉末を付着し
た説明図である。
た説明図である。
【図３】インキ中に粒子粉末を充填させる説明図であ
る。
る。
【図４】余分な粒子粉末を除去して得られた導電性パタ
ーンの説明図である。
ーンの説明図である。
１ 基材 ２ インキ ３ パターン ４ 導電性粒子粉末 化学式等を記載した書面 明細書
【表１】 ※１ シルクスクリーン用銀ぺ−ストを用いてスクリーン印刷にて導電性パタ ーンを形成したときの事例。 ※２ シルクスクリーンで形成された５０μｍ線幅のパターンは、線の直進性 が悪く、欠けが発生しているため、量産には適さないと判断した。
Claims (4)
- 【請求項１】 基材上に、印刷インキからなるパターン
を形成し、導電性粒子粉末を前記パターン上に充填する
とともに、パターン以外の導電性粒子粉末を除去して得
ることを特徴とする導電性パターン。 - 【請求項２】 パターンを、接着剤又は樹脂バインダー
で形成する請求項１記載の導電性パターン。 - 【請求項３】 基材上に印刷インキを施してパターンを
形成する第１工程と、導電性粒子粉末を前記印刷したパ
ターン上に充填する第２工程と、印刷したパターン以外
に付着した導電性粒子粉末を除去し導電性パターンとす
る第３工程と、導電性パターンを焼成して有機物を飛散
させる手段若しくは導電性パターンを燒結させる手段を
用いた第４工程からなる導電性パターンの形成方法。 - 【請求項４】 パターンを、接着剤又は樹脂バインダー
で形成する請求項３記載の導電性パターンの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12668398A JPH11307910A (ja) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | 導電性パターン及びその形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12668398A JPH11307910A (ja) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | 導電性パターン及びその形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11307910A true JPH11307910A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14941282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12668398A Pending JPH11307910A (ja) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | 導電性パターン及びその形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11307910A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007318081A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-12-06 | Sanyo-Cyp:Kk | 回路基板の製造方法 |
| WO2010058950A3 (ko) * | 2008-11-18 | 2010-08-05 | 에스에스씨피 주식회사 | 태양 전지용 전극의 제조방법, 이를 이용하여 제조된 태양 전지용 기판 및 태양 전지 |
| WO2015145848A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
| JP2015195329A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-05 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
| JP2016039171A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
-
1998
- 1998-04-21 JP JP12668398A patent/JPH11307910A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007318081A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-12-06 | Sanyo-Cyp:Kk | 回路基板の製造方法 |
| WO2010058950A3 (ko) * | 2008-11-18 | 2010-08-05 | 에스에스씨피 주식회사 | 태양 전지용 전극의 제조방법, 이를 이용하여 제조된 태양 전지용 기판 및 태양 전지 |
| KR101133028B1 (ko) | 2008-11-18 | 2012-04-04 | 에스에스씨피 주식회사 | 태양 전지용 전극의 제조방법, 이를 이용하여 제조된 태양 전지용 기판 및 태양 전지 |
| WO2015145848A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
| JP2015195329A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-05 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
| CN105393650A (zh) * | 2014-03-28 | 2016-03-09 | 株式会社秀峰 | 导电布线的制造方法以及导电布线 |
| US20160128189A1 (en) * | 2014-03-28 | 2016-05-05 | Shuhou Co., Ltd. | Method of manufacturing conductive wiring and conductive wiring |
| EP2991463A4 (en) * | 2014-03-28 | 2017-02-08 | Shuhou Co., Ltd. | Method for manufacturing conductive line and conductive line |
| US9585251B2 (en) | 2014-03-28 | 2017-02-28 | Shuhou Co., Ltd. | Method of manufacturing conductive wiring and conductive wiring |
| JP2016039171A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
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