JP2014527304A - 金属クラッド回路基板 - Google Patents

Abstract

金属クラッド回路基板（１０２）は、金属基板（１２０）を含む。誘電体層（１２２）がその金属基板へ塗布される。導電性シード層（１２４）が誘電体層へ印刷される。導電性回路層（１２６）が導電性シード層上へめっきされる。任意ではあるが、導電性シード層は、誘電体層上へインクジェット印刷される。或いは、導電性シード層は、誘電体層上へパッド印刷されてもよい。任意ではあるが、誘電体層は、金属基板へ粉末コーティングされてもよい。誘電体層は、金属基板へ圧縮成形されるポリマとフィラーを含むことができる。任意ではあるが、導電性回路層は、導電性シード層へ電気めっきされてもよい。任意ではあるが、はんだマスク（１２８）が導電性回路層上へ塗布されることができる。

Description

本明細書の主題は、一般的に熱伝導性基板、及び特に金属クラッド回路基板に関する。

現在、固体半導体照明市場では、発光ダイオード（ＬＥＤ）が金属クラッド回路基板に取り付けられている。これらの金属クラッド回路基板は、ＬＥＤの適切な熱拡散や放熱のために高出力ＬＥＤ問題解決のために有用である。

金属クラッド回路基板は、典型的には、アルミニウム板のようなベース材料を含み、この板は、絶縁性であるが多少熱伝導性を有する層を有し、そのベースアルミニウムをその絶縁層の上面の銅トレースから絶縁する。金属クラッド回路基板は、ＦＲ４回路基板のようなガラスエポキシ材料から作られる従来のプリント回路基板のようにサブトラクティブ法によって製造される。銅板が絶縁層に塗布され、そしてその銅板は、エッチングで除去されて必要な回路トレースを生成する。そのようなプロセスは、サブトラクティブ法と呼ばれて回路基板基板へ塗布された銅板からエッチングや機械加工を介して銅を除去して回路トレース形状を得る。典型的には、はんだマスクがこのトレースの上に配置される。

サブトラクティブ法によって製造された回路基板には、不利な点が無いわけではない。例えば、新たな形状や回路が必要になるたびに、フォトレジストエッチプレートが生成されることが必要である。この技術は、その回路形状が作られることができる前に時間とお金の投資を必要とする。

解決されるべき問題点は、コスト効率が良く且つ信頼できる方法で製造されることができる金属クラッド回路基板が必要なことである。効率的な熱消散を有する金属クラッド回路基板の必要性がある。

その解決策は、金属基板を有する金属クラッド回路基板によって達成される。誘電体層がその金属基板へ塗布される。導電性シード層は、誘電体層上に印刷される。導電性回路層は、導電性シード層上にめっきされる。任意ではあるが、導電性シード層は、誘電体層へインクジェット印刷されることができる。或いは、導電性シード層は、誘電体層へパッド印刷されてもよい。任意ではあるが、誘電体層は、金属基板へ粉末コーティングされることができる。誘電体層は、金属基板へ圧縮成形されるポリマとフィラーを含むことができる。任意ではあるが、導電性回路層は、導電性シード層へ電気めっきされることができる。任意ではあるが、はんだマスクが導電性回路層上へ塗布されることができる。

本発明が添付の図面を参照して例として記述される。

例示的実施形態に従って形成されたＬＥＤアセンブリの斜視図である。

図１に示されるＬＥＤアセンブリのための例示的実施形態に従って形成された金属クラッド回路基板の断面図である。

金属クラッド回路基板の製造の方法を示すフローチャートである。

金属クラッド回路基板の誘電体層が例示的実施形態に従う金属クラッド回路基板の金属基板に塗布されることを示す図である。

金属クラッド回路基板の導電性シード層が例示的実施形態に従う誘電体層へ塗布されることを示す図である。

一実施形態において、金属基板を有する金属クラッド回路基板が提供される。誘電体層がその金属基板へ塗布される。導電性シード層がその誘電体層へ印刷される。導電性回路層は、導電性シード層へめっきされる。任意ではあるが、導電性シード層は、誘電体操へインクジェット印刷される。或いは、導電性シード層は、金属基板へ粉末コーティングされてもよい。任意ではあるが、誘電体層は、金属基板へ粉末コーティングされてもよい。誘電体層は、金属基板へ圧縮成形されるポリマとフィラーを含むことができる。任意ではあるが、導電性回路層は、導電性シード層へ電気めっきされることができる。任意ではあるが、はんだマスクが導電性回路層へ塗布されることができる。

例示的実施形態では、導電性シード層と導電性回路層は、アディティブ（加法）プロセスによって誘電体層へ塗布される。任意ではあるが、導電性シード層も導電性回路層も銅板からエッチングされない。

任意ではあるが、金属基板は、第１の表面と第２の表面を含み、そこでは、第１の表面は、ヒートシンクへ取付けられ、且つ誘電体層は第２の表面に塗布される。金属基板は、金属クラッド回路基板の全厚の少なくとも半分である。固体半導体照明デバイスが機械的且つ電気的に導電性回路層へ接続されることができる。

他の実施形態において、金属基板を有する回路基板が提供される。誘電体層がその金属基板に塗布される。導電性シード層は、誘電体層に印刷される。導電性回路層は、導電性シード層上にめっきされる。固体照明デバイスが機械的且つ電気的に導電性回路層へ接続される。

更なる実施形態において、金属基板を有する金属クラッド回路基板が提供される。誘電体層がその金属基板に塗布される。誘電体層は、金属基板へ粉末コーティングされる。導電性シード層が誘電体層へ印刷される。導電性回路層が導電性シード層上へめっきされる。

図１は、例示的実施形態に従って形成されたＬＥＤアセンブリ１００の斜視図である。ＬＥＤアセンブリ１００は、金属クラッド回路基板１０２を含み、この金属クラッド回路基板１０２は、その金属クラッド回路基板１０２の上面１０６へ取付けられた複数のＬＥＤ１０４を有する。金属クラッド回路基板１０２の底面１０８は、ヒートシンク１１０へ取付けられる。金属クラッド回路基板１０２は、ＬＥＤアセンブリ１００における以外の他の用途で使用されることができる。例えば、金属クラッド回路基板１０２は、電力デバイス、アンテナ、又は他の用途の一部として使用されることができる。

電力コネクタ１１２は、ＬＥＤアセンブリ１００へ電力を供給するためにＬＥＤアセンブリ１００へ電気的に接続されるように構成される。金属クラッド回路基板１０２は、その金属クラッド回路基板１０２のエッジに近接する複数の電力パッド１１４を含む。電力コネクタ１１２は、その電力コネクタ１１２が電力パッド１１４と係合するように金属クラッド回路基板１０２へ連結される。電力は、電力パッド１１４を介して金属クラッド回路基板１０２へ供給される。

その金属クラッド回路基板１０２は、熱伝達をヒートシンク１１０へ提供してＬＥＤ１０４のような、金属クラッド回路基板１０２に取り付けられた部品を冷却する金属基板を含む。金属クラッド回路基板１０２の金属基板は、ガラスエポキシやＦＲ４材料から製造される回路基板のような、他のタイプの回路基板よりもより良好に熱伝達する。金属クラッド回路基板１０２の金属基板は、他のタイプの回路基板ほど壊れ易くない機械的に堅牢な基板を提供する。金属クラッド回路基板１０２は、ＬＥＤ１０４のために低動作温度を提供し、ＬＥＤ１０４からの熱を消散するための熱効率を増加している。金属クラッド回路基板１０２は、高い耐久性を有し、追加の熱伝達層の必要性を制限することによってサイズの減少を達成することができる。

金属クラッド回路基板１０２は、特定の用途に従って種々のサイズや形状を有することができる。図示の実施形態において、金属クラッド回路基板１０２は、長尺状であり、形状が矩形である。ＬＥＤ１０４は、上面１０６に沿って列状に配置されている。他の実施形態では、ＬＥＤ１０４の他の構成が可能である。特定の用途及び望ましい照明効果に依り、任意の数のＬＥＤ１０４が上面１０６上に設けられる。金属クラッド回路基板１０２は、代替の実施形態では形状が大まかに円形であってもよい。ＬＥＤアセンブリ１００は、金属クラッド回路基板１０２の上面１０６上に他の電子部品を含んでいてもよい。例えば、ＬＥＤアセンブリ１００は、キャパシタ、抵抗器、センサ等の他の電子部品を上面１０６上に含むことができる。

図２は、例示的実施形態に従って形成された金属クラッド回路基板１０２の断面図である。この金属クラッド回路基板１０２は、金属基板１２０、その金属基板１２０へ塗布された誘電体層１２２、誘電体層１２２上に印刷された導電性シード層１２４、導電性シード層１２４上にめっきされた導電性回路層１２６、及び導電性回路層１２６上に塗布されたはんだマスク層１２８を含む。異なる層が異なる特性を有するように画定される。それらの異なる層は、異なる材料から形成されることができる。異なる層は、他の層上に付着することができる。金属クラッド回路基板１０２は、代替の実施形態において他の層を有することができ、これらの層は、上で定義された層同士間に介在されてもよい。一つの層は、他の一つの層に関してそれに付着する、それの上に塗布される、それに対して塗布される等と共に、両層の間に介在される他の層を有すると呼ばれる。一つの層は、他の一つの層に関して、この層がその他の一つの層に係合し且つ両層の間に介在する他の層が無い場合、その他の層に直接付着する、それの上に直接塗布される、それに対して直接塗布される等と呼ばれる。金属クラッド回路基板１０２は、代替の実施形態ではより少ない層を有するように製造することができる。

金属基板１２０は、金属クラッド回路基板１０２の底面１０８に設けられる。金属基板１２０は、第１の表面１３０と第２の表面１３２との間に延在する。その第１の表面１３０は、ヒートシンク１１０（図１に示されている）に取り付けられるように構成される。任意ではあるが、熱インターフェース材料（図示せず）は、ヒートシンク１１０とのインターフェースのために第１の表面１３０へ塗布されることができる。誘電体層１２２は、第２の表面１３２に塗布される。金属基板１２０は、第１と第２の表面１３０，１３２の間で測定された厚さ１３４を有する。

金属基板１２０は、アルミニウム材料、銅材料等の高熱効率を有する材料から作製される。金属基板１２０は、ＬＥＤ１０４（図１に示されている）ような、金属クラッド回路基板１０２へ取付けられた部品からの熱を効率的に伝達する。厚さ１３４は、上面１０６と底面１０８との間で測定される金属クラッド回路基板１０２の全体の厚さの少なくとも半分である。厚い金属基板１０２を有することによって金属クラッド回路基板１０２に剛性と堅牢さを与える。

誘電体層１２２は、金属基板１２０と導電性シード層１２４との間に配置される。誘電体層１２２は、金属基板１２０を導電性シード層１２４から電気的に絶縁する。誘電体層１２２は、低い熱抵抗を有し、それによって効率的熱伝導が金属基板１２０に対して生じ得る。誘電体層１２２の厚さ並びに誘電体層１２２のために使用される材料のタイプは、誘電体層１２２の熱伝導率と熱抵抗特性に影響を及ぼし得る。誘電体層１２２は、誘電体層１２２を介する金属基板１２０への効率的な熱伝導を可能とするために比較的薄い。例示的実施形態では、誘電体層１２２は、略０．００２インチ（0.051mm）と０．００３インチ（0.076mm）との間である。代替の実施形態では、誘電体層１２２の他の厚さも可能である。

誘電体層１２２は、金属基板１２０と導電性シード層１２４及び／又は導電性回路層１２６との間の電気的絶縁を維持するために適切な誘電特性を維持することが必要である。例えば、誘電体層１２２は、２５００ボルトのような予め決定された電圧レベルに耐える定格を有することが必要である。誘電体層１２２の厚さ並びに誘電体層１２２のために使用される材料のタイプは、誘電体層１２２の誘電特性と有効性に影響を及ぼし得る。種々の実施形態において異なるタイプの誘電材料が使用されることができる。例示的実施形態において、誘電体層１２２は、ポリマ粒子から製造される。任意ではあるが、誘電体層１２２は、誘電体層１２２の熱効率のような、誘電体層１２２の特性を変化するためにポリマと混合されるフィラーや他の粒子を含むことができる。例えば、アルミナや窒化ホウ素粒子のような粒子が誘電体層１２２の熱伝導性を高めるためにポリマ粒子へ添加されてもよい。他のタイプのフィラーが誘電体層１２２の他の特性を変化するために混合物へ添加されてもよい。

図６は、種々の厚さを有する誘電体層１２２としての使用のため、種々の誘電体２０２乃至２１４の熱伝導抵抗レベルを描く、例示的熱性能チャートを描いている。図示の実施形態では、誘電体の厚さは、約０．００１インチ（0.025mm）から０．００２５インチ（0.064mm）の範囲である。代替の実施形態では、他の厚さが可能である。誘電体２０２乃至２１４は、粉末、フィルム、エポキシであるか又は他の形態になってもよい。誘電体２０２乃至２１４は、異なる濃度の材料を有する。代替の実施形態では、他のタイプの誘電体が使用されることができ、且つ図６に描かれている誘電体２０２乃至２１４は、単なる例示である。

図２に返って、誘電体層１２２は、異なるプロセスを使用して金属基板１２０へ塗布されることができる。例示的実施形態において、誘電体層１２２は、粉末化されて金属基板１２０へ被覆される。誘電体層１２２は、金属基板１２０へ圧縮形成されることができる、ポリマとフィラーの混合物よりなる微粉末粒子を含む。異なるタイプのフィラーが、誘電体層１２２の特性を変更するために使用されてもよい。

代替の実施形態において、誘電体層１２２は、金属基板１２０へ塗布されたエポキシであってもよい。例えば、誘電体層１２２は、ポリマ、フィラー及びシリコン被覆マイラー（Ｍｙｌａｒ）フィルム上に広げられる溶剤の混合物を含む懸濁液を含むことができ、この懸濁液は、中間ステージで部分的に硬化され、次に金属基板１２０へ移動される。次に、混合物は、金属基板１２０へ圧縮成形される。硬化されると、懸濁液は、金属基板１２０との良好な接触のための均一及び／又は孔の無い表面を有することができる。他の代替の実施形態では、誘電体層１２２は、金属基板１２０へ塗布される、マイラーフィルムのようなフィルムを含むことができる。

導電性シード層１２４は、誘電体層１２２へ塗布される。例えば、導電性シード層１２４は、誘電体層１２２へ印刷される導電性インクを含むことができる。任意ではあるが、その導電性インクは銀インクであってもよい。導電性シード層１２４は、接着促進剤のような添加剤を含むことができる。例示的実施形態では、導電性インクは、インクジェット印刷プロセスを使用して誘電体層１２２上に印刷される。代替の実施形態では、導電性インクは、パッド印刷やスクリーン印刷を使用して誘電体層１２２へ塗布されることができる。代替の実施形態では、他のプロセスが導電性インクを誘電体層１２２へ塗布するために使用されることができる。

導電性シード層１２４は、金属クラッド回路基板１０２上にベース導電性トレースを形成する。ベース導電性トレースが塗布されると、このベース導電性トレースは、銅又は他の導電性材料がオーバーめっきされて導電性回路層１２６を形成する。銅は、迅速に堆積し得る。導電性回路層１２６は、電気輸送能力を向上するために厚い層として塗布されることができる。ベース導電性トレースは、錫のような他の元素がオーバーめっきされて環境保護及びはんだ付け可能表面を提供してもよい。錫は、めっきプロセス中に塗布されて導電性回路層１２６の一部を生成することができる。導電性シード層１２４と導電性回路層１２６は、共に金属クラッド回路基板１０２の導電性トレースを画定する。

例示的実施形態において、導電性回路層１２６は、導電性シード層１２４によって画定されるベース導電性トレースへ電気めっきされて導電性回路層１２６を形成する。導電性回路層１２６は、導電性シード層１２４よりもかなり高い電流搬送能力を有し、それは、金属クラッド回路基板１０２の電流搬送能力を増加する。例えば、導電性シード層１２４は、導電性回路層１２６の電気めっきを可能とするに十分な電流搬送能力を有する。導電性シード層１２４へ電気めっきされる導電性回路層１２６は、ＬＥＤ１０４（図１に示される）に電力供給することのような特定の用途のための十分な電流搬送能力を有する。

例示的実施形態において、電気めっきを達成するために、導電トレースの全ては、一つの回路の部分として共通化されることが必要である。導電性シード層１２４は、そのような回路を画定し、次に、それは電気めっきされて導電性回路層１２６を形成する。回路共通部と呼ばれる予め決定されたエリアは、電気めっきプロセスの後に除去されて金属クラッド回路基板１０２の導電性トレースを生成する。この回路共通部は、フライス削りプロセス、レーザ除去プロセス、化学的除去プロセス、電気機械加工プロセス等によって除去されることができる。

代替の実施形態において、導電性回路層１２６は、無電解めっき（化学的めっき）されてもよい。金属クラッド回路基板１０２は、そのような実施形態において導電性シード層１２４を備えていても備えていなくてもよい。代替の実施形態では、熱と圧力を使用する機械的めっき、他のタイプの化学的めっき、金属化等のような他のタイプの導電性回路層１２６のめっきが利用されてもよい。

はんだマスク層１２８は、選択的に導電性回路層１２６上へ塗布されて腐食等から導電性回路層１２６を保護する。導電性回路層１２６の部分は、はんだマスク層１２８を介して露出され部品の導電性回路層１２６へのはんだ付けを可能とする。例示的実施形態において、はんだマスク層１２８は、パッド印刷プロセスを使用して金属クラッド回路基板１０２へ塗布される。或いは、はんだマスク層１２８は、インクジェット印刷プロセスやはんだマスク層１２８を塗布するための他のプロセスのような他のプロセスを使用して塗布されてもよい。

図３は、図１乃至図２に示される金属クラッド回路基板1０２のような金属クラッド回路基板を製造する方法を示すフローチャートである。この方法は、金属基板を設ける工程１５０を含む。その金属基板は、アルミニウムパネルから所定のサイズへ切断されることができる。基板は、異なる方法及び／又は異なる材料から製造されてもよい。

その方法は、誘電体層をその金属基板へ塗布すること１５２を含む。誘電体層は、粉末混合物を金属基板の表面へ粉末コーティングすることによって金属基板へ塗布されることができる。粉末混合物は、金属基板へ圧縮成形されてもよい。例示的実施形態において、金属基板は、ベースを有するデバイス内に保持されることができ、そのベースと金属基板との間にはシリコン被覆マイラーシートがある。粘着性の無い粉末混合物が金属基板上に注がれ、他のシリコン被覆マイラーフィルムがその粉末混合物上に配されることができる。鋼板は高い力を使用してアセンブリへプレスされて誘電体層を金属基板へ塗布することができる。サンプルは、熱と圧力を使用して金属基板へホットプレスされ、誘電体層と金属基板を接合することができる。マイラーフィルムは、誘電体層が金属基板へ塗布された後、プレスされたサンプルから引き離される。

代替の実施形態において、誘電体層は、硬化され且つ金属基板へ塗布される懸濁液コーティングを形成することによって形成されることができる。例えば、マイラーフィルムは、ドクターブレードコーターのベッドへ配置されることができる。ポリマ、フィラー及び溶剤から製造されるエポキシの玉は、ブレードの前でマイラーフィルム上に広げられる。エポキシは、サンプルを生成するためにブレードによってフィルムを横切るように広げられる。そのサンプルは、オーブンの中で中間又は部分硬化段階まで硬化される。中間的に硬化されたサンプルは、あるサイズへ切断されて金属基板と接触状態に置かれることができる。サンプルは、熱と圧力を使用して金属基板へ熱プレスされて誘電体層と金属基板を接合する。サンプルを形成するために他のタイプのデバイスが使用されることができる。例えば、ドローダウンコーターやスロットダイコーターがサンプルを生成するために使用されることができる。コーター以外の他のタイプのデバイスがサンプルを生成するために使用されてもよい。

本方法は、導電性シード層を誘電体層へ印刷する工程１５４を含む。導電性シード層は、誘電体層へ印刷される導電性インクを含む。導電性インクは、一実施形態では、インクジェットプリンタを使用して印刷されることができる。他の実施形態では、導電性インクは、パッド印刷プロセスやスクリーン印刷プロセスを使用して誘電体層へ印刷されることができる。導電性シード層は、誘電体層上にベース導電性トレースを画定する。代替の実施形態では、導電性シード層は、印刷以外の他のプロセスによって誘電体層へ塗布されることができる。

例示的実施形態では、ベース導電性トレースの導電特性を向上するために、導電性回路層が導電性シード層上へめっきされる（１５６）。例示的実施形態では、導電性回路層は、電気めっきプロセスを使用して導電性シード層上へめっきされる。代替の実施形態では、他のめっきプロセスが使用されて導電性回路層を導電性シード層へ塗布することができる。その代替の実施形態では、導電性回路層は、導電性シード層を印刷することを使用することなく、誘電体層へ追加されてもよい。

電気めっきプロセス中、金属基板、誘電体層及び導電性シード層を有するサンプルは、導電性粒子を有する流体浴中に配される。導電性シード層は、電気的に帯電され、電流が導電性シード層へ流される。電気めっきプロセスは、金属粒子を導電性シード層上へ堆積する。例えば、銅及び／又は錫粒子は、導電性インクによって導電性シード層へ引き付けられる。銅及び／又は錫粒子は、導電性インクへ付着されて、従って、導電性シード層をめっきする。銅及び／又は錫粒子に加えて又はそれの代替として、他のタイプの粒子がめっきされてもよい。導電性回路層の銅粒子は、導電性トレースの電流搬送能力を増加する。錫粒子は、導電性トレースに対して環境保護とはんだ付け可能表面を提供する。

本方法は、はんだマスクを導電性トレース上に塗布する工程１５８を含む。はんだマスクは、腐食から導電性トレースを保護するように導電性トレースの幾つかの部分へ選択的に塗布されることができる。導電性トレースの部分は、はんだマスクによって露出されて電気部品の導電性トレースへのはんだ付けを可能とすることができる。例えば、ＬＥＤや他の電気部品は、導電性トレースへはんだ付けされることができる。はんだマスクは、パッド印刷プロセスを使用して塗布されることができる。はんだマスクは、インクジェット印刷プロセスのような代替のプロセスを使用して塗布されてもよい。

ＬＥＤや他の電気部品のような電気部品は、導電性回路層の導電性トレースへ取付けられる（１６０）。電気部品は、電気部品を導電性トレースへはんだ付けすることによって取付けられることができる。はんだマスクは、電気部品を導電性トレースへ取付けるための取付けパッドを露出する。

任意ではあるが、多数の金属クラッド回路基板は、パネルの部分として一回で製造されることができる。本方法は、個々の金属クラッド回路基板を互いから分離することを含むことができる。例えば、金属クラッド回路基板は、他の金属クラッド回路基板から送られる又は入手され且つそれから分離されてもよい。

図４は、誘電体層１２２が金属基板１２０へ塗布されることを示す。金属基板１２０と誘電体層１２２を収容するキャビティ１７２を有するベース１７０が提供される。キャビティ１７２は、金属基板１２０と誘電体層１２２の望ましい厚さと等しい深さを有する。

マイラーフィルム１７４は、キャビティ１７２内のベース１７０上へ配置される。金属基板１２０は、マイラーフィルム１７４上に配されることができる。フレーム１７６は、シム（楔）として作用して金属基板１２０と誘電体層１２２の厚さを制御する。フレーム１７６は、キャビティ１７２へ追加の厚さを追加する。

誘電体層１２２は、金属基板１２０上に配される。例示的実施形態では、誘電体層１２２は、金属基板１２０へ注がれるポリマーとフィラーの粉末混合物を含む。或いは、誘電体層１２２は、金属基板１２０上へ配されるフィルムやエポキシであってもよい。マイラーフィルム１７８は、誘電体層１２２上へ配される。

トッププレート１８０は、マイラーフィルム１７８上へ降下されて誘電体層１２２を金属基板１２０に対して押し付ける。例示的実施形態では、トッププレート１８０及び／又はベース１７０は、圧縮プロセス中に、加熱されて誘電体層１２２を金属基板１２０へ接合するのを助ける。トッププレート１８０は、下方へ押し付けられて、誘電体層１２２を金属基板１２０へ圧縮成形する。

図５は、導電性シード層１２４が金属クラッド回路基板１０２へ印刷されることを示す。導電性インク内へ浸漬されることができるパッド１９２を有するパッド印刷マシン１９０が提供される。導電性インクは、所定のパターンでパッド１９２上へ付着する。パッド１９２は、金属クラッド回路基板１０２の誘電体層１２２へ押圧され、次に、導電性インクが誘電体層１２２へ付着する。代替の実施形態では、パッド印刷マシンではなくて、インクジェットプリンタやスクリーンプリンタを使用して導電性インクが塗布されてもよい。

Claims (10)

1. 金属クラッド回路基板（１０２）であって、
   金属基板（１２０）と、
   前記金属基板上に塗布された誘電体層（１２２）と、
   前記誘電体層上に印刷された導電性シード層（１２４）と、
   前記導電性シード層上にめっきされた導電性回路層（１２６）と
   を備えることを特徴とする金属クラッド回路基板。
2. 前記導電性シード層（１２４）が前記誘電体層（１２２）上のインクジェット印刷された導電性シード層であることを特徴とする請求項１に記載の金属クラッド回路基板。
3. 前記前記導電性シード層（１２４）が前記誘電体層（１２２）上のパッド印刷された導電性シード層であることを特徴とする請求項１に記載の金属クラッド回路基板。
4. 前記導電性回路層（１２６）が前記導電性シード層（１２４）上に電気めっきされた導電性回路層であることを特徴とする請求項１に記載の金属クラッド回路基板。
5. 前記導電性シード層（１２４）と前記導電性回路層（１２６）がアディティブプロセスによって前記誘電体層（１２２）へ塗布されることを特徴とする請求項１に記載の金属クラッド回路基板。
6. 前記前記導電性シード層（１２４）も前記導電性回路層（１２６）も銅板からエッチングされないことを特徴とする請求項１に記載の金属クラッド回路基板。
7. 前記誘電体層（１２２）が前記金属基板（１２０）上の粉末コーティングされた誘電体層であることを特徴とする請求項１に記載の金属クラッド回路基板。
8. 前記誘電体層（１２２）がポリマーとフィラーとで構成され、前記誘電体層が前記金属基板（１２０）上へ圧縮成形された誘電体層であることを特徴とする請求項１に記載の金属クラッド回路基板。
9. 前記金属基板（１２０）が第１の表面（１３０）と第２の表面（１３２）を有するアルミニウム基板で構成され、前記第１の表面がヒートシンク（１１０）へ取付けられ、且つ前記誘電体層（１２２）が前記第２の表面へ塗布されることを特徴とする請求項１に記載の金属クラッド回路基板。
10. 前記金属基板（１２０）が前記金属クラッド回路基板の全厚の少なくとも半分であることを特徴とする請求項１に記載の金属クラッド回路基板。

Images