JP2020513475A - 高アスペクト比電気めっき構造及び異方性電気めっきプロセス - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、2017年11月17日に出願の米国特許出願第15/817,049号の優先権を主張し、さらに2016年11月18日に出願の米国仮特許出願第62/423,995号の利益を享受するものであり、そのそれぞれの全体が言及によって本明細書に援用される。
本発明は一般に電気めっき構造と電気めっきプロセスとに関する。
のローレンツ式に由来するものである。
の大きさの強度は、コイルと磁石と間の距離によって低下するので、
は銅を導通する電流である。導体ではない任意の断面302の領域は、
の力に寄与しない。
場(磁束密度)を利用することでリニアモータの力特性を向上させる。つまり、リニアモータに多層高アスペクト比電気めっき構造を使用することは、現在の技術を使用するものより少ない層を必要とし得る。さらに、そうした構造は、低抵抗などの電気特性を得ることにおいてより大きく適応性がある。
の関係にしたがって電気めっきプロセスを行うことで得られ、式中、Cはめっきを行う金属(この場合は銅)の濃度であり、C∞はめっき浴のバルク濃度である。また、この関係は、
が物質移動限界の67パーセント(%)以上である電気めっきプロセスを行うとして表すこともできる。他の実施形態において、金属クラウンの選択的な形成は、
の関係にしたがって、又は、
が物質移動限界の80パーセント(%)以上である、電気めっきプロセスを行うことで得られる。他の実施形態において、金属クラウンの選択的な形成は、
の関係にしたがって電気めっきプロセスを行うことで得られ、ここで、iは電流密度であり、ilimitは電流密度限界である。
Claims (29)
- 回路リード及びビアを含むがこれらに限定されない金属構造を製造する方法であって、
幅に対する高さのアスペクト比A/Bにより特徴づけられる金属のベースを有する基板(例えば、金属又はポリマー)を提供するステップと、
前記ベースの前記アスペクト比A/Bよりも大きい、幅に対する高さのアスペクト比A/Sを有する前記金属構造を形成するために、前記ベースに金属クラウンを電気めっきするステップとを含む、方法。 - 前記金属クラウンを電気めっきすることは、前記ベースの上部及び側部に金属を成膜することを含み、前記ベースの上部における成膜の速度は前記ベースの側部における成膜の速度よりも大きい、請求項1に記載の方法。
- 前記金属クラウンを電気めっきすることは、実質的に前記ベースの上部のみに金属を成膜することを含む、請求項1に記載の方法。
- 電気めっきすることは、前記比A/Sが約1.2以上であり、所定の実施形態においては約2.0以上である前記金属構造を形成するように電気めっきすることを含む、請求項1〜3のいずれかに記載の方法。
- 電気めっきすることは、前記金属構造の高さが前記ベースの高さの2倍より大きく、所定の実施形態においては前記ベースの高さの2.4倍以上である前記金属構造を形成するように電気めっきすることを含む、請求項1〜4のいずれかに記載の方法。
- 電気めっきすることは、前記金属構造の幅が前記ベースの幅の2倍以下であり、所定の実施形態においては前記ベースの幅の約1.7倍以下である前記金属構造を形成するように電気めっきすることを含む、請求項1〜5のいずれかに記載の方法。
- 2つ以上の隣接する構造を形成するための方法であって、前記電気めっきするステップの前の前記構造の前記ベース同士の間の間隔は、前記ベースの幅の1.5倍以下であり、所定の実施形態においては前記ベースの幅の約1.0倍以下である、請求項1〜6のいずれかに記載の方法。
- 金属の前記ベースを有する前記基板を提供することは、前記基板に金属の前記ベースを電気めっきすることを含む、請求項1〜7のいずれかに記載の方法。
- 金属の前記ベースを有する前記基板を提供することは、
基板と金属層と(任意的に絶縁層によって分離される)を含む積層体を提供することと、
前記金属層をエッチングして前記ベースを形成することとを含む、請求項1〜7のいずれかに記載の方法。 - 前記金属クラウンを電気めっきすることは、
第1の電流密度を使用するコンフォーマル電気めっきフェーズと、
前記コンフォーマル電気めっきフェーズ後の、前記第1の電流密度より高い第2の電流密度を使用する異方性電気めっきフェーズとを含む、請求項1〜9のいずれかに記載の方法。 - 一体型リードフレクシャ、コイル(多層及びヘリカルコイルを含む)、並びに/又はカメラレンズサスペンション部品などの製品を製造するための、請求項1〜10のいずれかに記載の方法。
- 約1.2以上の幅に対する高さのアスペクト比A/Sを有する、基板(例えば、金属又は誘電性材料)において集積リード及びビアを含むがこれらに限定されない金属構造を有するデバイス。
- 前記金属構造の少なくとも上部は電気めっき部分である、請求項12に記載のデバイス。
- 請求項12〜13のいずれかに記載の、一体型リードフレクシャ、コイル(多層及びヘリカルコイルを含む)、並びに/又はカメラレンズサスペンション部品。
- 基板と、
少なくとも1つのトレースとを含み、前記トレースは、前記トレースの少なくとも一部上に形成された金属クラウン部分を含む、回路。 - 前記回路はフレクシャに形成される、請求項15に記載の回路。
- 前記金属クラウン部分は、前記基板上ではない前記トレースの部分上に形成される、請求項15に記載の回路。
- 前記金属クラウン部分は、前記トレースのインピーダンスを調整するために前記トレースの部分に形成される、請求項15に記載の回路。
- 基板と、
前記基板に配置された少なくとも1つの高アスペクト比構造から形成されたマス構造とを含む、フレクシャ。 - 前記マス構造は、前記フレクシャのジンバル部分の共振を調整するために前記構造に形成される、請求項19に記載のフレクシャ。
- 前記マス構造は、部品の機械的ストップ部として形成される、請求項19に記載のフレクシャ。
- 前記マス構造は、前記フレクシャにおける部品の取り付けをアライメントするように形成される、請求項19に記載のフレクシャ。
- 基板と、
少なくとも1つのトレースとを含み、前記トレースは、前記少なくとも1つのトレースを機械的に補強するために前記トレースの少なくとも一部上に形成された金属クラウン部分を含む、回路。 - 前記少なくとも1つのトレースを機械的に補強するために前記トレースの少なくとも一部上に形成された前記金属クラウン部分を含む前記少なくとも1つのトレースは、結合又は接合操作のために補強される、請求項23に記載の回路。
- 前記少なくとも1つのトレースはフレクシャに形成される、請求項23に記載の回路。
- 回路を形成する方法であって、
少なくとも1つのトレースを基板に形成するステップと、
前記少なくとも1つのトレースを機械的に補強するために前記トレースの少なくとも一部上に金属クラウン部分を形成するステップとを含む、方法。 - 前記トレースの少なくとも一部上に前記金属クラウン部分を形成することは、前記少なくとも1つのトレースを機械的に補強することである、請求項26に記載の方法。
- 前記金属クラウンを形成することは、結合又は接合操作後に行われる、請求項27に記載の方法。
- 前記少なくとも1つのトレースはフレクシャに形成される、請求項26に記載の方法。
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