CN109936911A - 一种pcb板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB板制作生产技术领域，尤其涉及一种PCB板及其制作方法，包括散热基板，依次设置于所述散热基板之上的第一电路层、第二电路层和第三电路层，各相邻电路层之间设有可散热的绝缘介质层，每个电路层均通过可导电导热的连接体与其他各电路层进行电连接，所述第三电路层设置外层线路，所述外层线路通过连接体与第三电路层电连接。该PCB板的散热基板、绝缘介质层同时具有绝缘和散热的功能，连接体也具有导电与导热的功能，每个电路层均通过连接体与其他各电路层相连接，进而形成了畅通的散热通道，其散热效果更好，更有利于电子产品的高度集成。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制作生产技术领域，尤其涉及一种PCB板及其制作方法。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。目前电子产品的发展趋势为高性能和小型化，这就对作为电子元器件支撑体的PCB 板提出了相应的要求，要求PCB 板的尺寸尽量小、集成度较高。同时随着电子元器件装载芯片的功能增多，芯片的功率越来越大，在PCB 板上所产生的热量越来越多，如果这些热量不能及时排出，会造成半导体芯片因温度过高而失效甚至损坏，因此PCB板又应该具有良好的导热散热性能。现有技术的PCB板的散热与集成度存在矛盾。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种PCB板及其制作方法。
为实现上述目的，本发明的一种PCB板，包括散热基板，依次设置于所述散热基板之上的第一电路层、第二电路层和第三电路层，各相邻电路层之间设有可散热的绝缘介质层，每个电路层均通过可导电导热的连接体与其他各电路层进行电连接，所述第三电路层设置外层线路，所述外层线路通过连接体与第三电路层电连接。
作为优选，所述散热基板包括陶瓷基板、位于所述陶瓷基板上的种子层，形成于所述种子层上缓冲材料层，位于所述缓冲材料层上的铜电路层，其中所述缓冲材料层的热膨胀系数介于所述陶瓷基板与所述铜电路层之间，且所述缓冲材料层是由金属材料与陶瓷材料或合金材料与所述陶瓷材料所组成。
一种PCB板的制作方法，包括：步骤1：制作散热基板；步骤2：在所述散热基板上形成第一电路层；步骤3 ：在所述第一电路层上制作多个可导电导热的第一连接体；步骤4 ：在所述第一电路层之上形成可散热的第一介质层，且保证所述第一连接体不被所述第一介质层覆盖；步骤5 ：在所述第一介质层之上形成第二电路层，并将所述第二电路层通过部分第一连接体与所述第一电路层相连接；步骤6 ：在所述第二电路层上制作多个可导电导热的第二连接体；步骤7 ：在所述第二电路层之上形成可散热的第二介质层，且保证所述第二连接体和未与所述第二电路层相连接的第一连接体不被所述第二介质层覆盖；步骤8 ：在所述第二介质层之上形成第三电路层，并将所述第三电路层分别通过部分第二连接体和一部分第一连接体与所述第二电路层及第一电路层相连接。
作为优选，所述散热基板的制备方法包括下述步骤：A对陶瓷基板的表面进行无电镀金属化制作，以形成钯粒子；B进行无电镀制作工艺，而形成种子层；C在种子层上依序镀上缓冲材料层与铜层，即完成铜金属电极材料；D在铜层上利用曝光显影制作工艺，形成光致抗蚀剂层。E进行金属蚀刻制作工艺，以去除未被光致抗蚀剂层覆盖的铜层、缓冲材料层与种子层；F再将光致抗蚀剂层去除，即可得到由铜电路层、缓冲材料层与种子层组成的散热基板。
作为优选，所述散热基板的制备方法包括下述步骤：A先利用曝光显影制作工艺，在陶瓷基板欲形成电极面，形成光致抗蚀剂层，并露出表面；B对陶瓷基板300的表面进行活化，以形成钯粒子；C进行无电镀制作工艺，而于陶瓷基板的表面形成种子层；D在种子层上依序镀上缓冲材料层与铜电路层到一定厚度，E将光致抗蚀剂层去除，即可得到由铜电路层、缓冲材料层与种子层组成的散热基板。
作为优选，所述所述外层线路的制备方法包括下述步骤：A对FR4板进行切割，然后钻导通孔和槽孔；B、将钻孔后的FR4板经砂带磨板线进行磨板处理；C、将磨板后的FR4板经尼龙针刷磨板线进行磨板处理，然后进行沉铜处理得PCB板；D、将PCB板进行二次贴膜，且第二次贴膜压力比第一次贴膜压力大10~15%，第二次贴膜速度比第二次贴膜速度慢10~20%；E、然后依次进行曝光、显影、蚀刻和退膜处理。
本发明的有益效果：本发明的一种PCB板，包括散热基板，依次设置于所述散热基板之上的第一电路层、第二电路层和第三电路层，各相邻电路层之间设有可散热的绝缘介质层，每个电路层均通过可导电导热的连接体与其他各电路层进行电连接，所述第三电路层设置外层线路，所述外层线路通过连接体与第三电路层电连接。该PCB板的制作方法，包括：步骤1 ：制作散热基板；步骤2 ：在所述散热基板上形成第一电路层；步骤3 ：在所述第一电路层上制作多个可导电导热的第一连接体；步骤4 ：在所述第一电路层之上形成可散热的第一介质层，且保证所述第一连接体不被所述第一介质层覆盖；步骤5 ：在所述第一介质层之上形成第二电路层，并将所述第二电路层通过部分第一连接体与所述第一电路层相连接；步骤6 ：在所述第二电路层上制作多个可导电导热的第二连接体；步骤7 ：在所述第二电路层之上形成可散热的第二介质层，且保证所述第二连接体和未与所述第二电路层相连接的第一连接体不被所述第二介质层覆盖；步骤8 ：在所述第二介质层之上形成第三电路层，并将所述第三电路层分别通过部分第二连接体和一部分第一连接体与所述第二电路层及第一电路层相连接。本发明PCB 板中，其介质层同时具有绝缘和散热的功能，连接体同时具有导电与导热的功能，每个电路层均通过连接体与其他各电路层相连接，进而形成了错综复杂的散热通道，芯片和电路层产生的热量可以通过介质层散发一部分，大部分热量可通过众多散热通道顺利传导至基底层散发出去。因此，本发明提供的PCB 板与传统的多层PCB 板相比，其散热效果更佳，与传统的氧化铝基板相比，其集成化程度高，更有利于电子产品的高度集成。
具体实施方式
以下结合对本发明进行详细的描述。
为实现上述目的，本发明的一种PCB板，包括散热基板，依次设置于所述散热基板之上的第一电路层、第二电路层和第三电路层，各相邻电路层之间设有可散热的绝缘介质层，每个电路层均通过可导电导热的连接体与其他各电路层进行电连接，所述第三电路层设置外层线路，所述外层线路通过连接体与第三电路层电连接。
本实施例的散热基板包括陶瓷基板、位于所述陶瓷基板上的种子层，形成于所述种子层上缓冲材料层，位于所述缓冲材料层上的铜电路层，其中所述缓冲材料层的热膨胀系数介于所述陶瓷基板与所述铜电路层之间，且所述缓冲材料层是由金属材料与陶瓷材料或合金材料与所述陶瓷材料所组成。本发明PCB 板中，其介质层同时具有绝缘和散热的功能，连接体同时具有导电与导热的功能，每个电路层均通过连接体与其他各电路层相连接，进而形成了错综复杂的散热通道，芯片和电路层产生的热量可以通过介质层散发一部分，大部分热量可通过众多散热通道顺利传导至基底层散发出去。因此，本发明提供的PCB 板与传统的多层PCB 板相比，其散热效果更佳，与传统的氧化铝基板相比，其集成化程度高，更有利于电子产品的高度集成。
一种PCB板的制作方法，包括：步骤1：制作散热基板；步骤2：在所述散热基板上形成第一电路层；步骤3 ：在所述第一电路层上制作多个可导电导热的第一连接体；步骤4 ：在所述第一电路层之上形成可散热的第一介质层，且保证所述第一连接体不被所述第一介质层覆盖；步骤5 ：在所述第一介质层之上形成第二电路层，并将所述第二电路层通过部分第一连接体与所述第一电路层相连接；步骤6 ：在所述第二电路层上制作多个可导电导热的第二连接体；步骤7 ：在所述第二电路层之上形成可散热的第二介质层，且保证所述第二连接体和未与所述第二电路层相连接的第一连接体不被所述第二介质层覆盖；步骤8 ：在所述第二介质层之上形成第三电路层，并将所述第三电路层分别通过部分第二连接体和一部分第一连接体与所述第二电路层及第一电路层相连接。
本实施例的散热基板的制备方法包括下述步骤：A对陶瓷基板的表面进行无电镀金属化制作，以形成钯粒子；B进行无电镀制作工艺，而形成种子层；C在种子层上依序镀上缓冲材料层与铜层，即完成铜金属电极材料；D在铜层上利用曝光显影制作工艺，形成光致抗蚀剂层。E进行金属蚀刻制作工艺，以去除未被光致抗蚀剂层覆盖的铜层、缓冲材料层与种子层；F再将光致抗蚀剂层去除，即可得到由铜电路层、缓冲材料层与种子层组成的散热基板。
本实施例的散热基板的制备方法包括下述步骤：A先利用曝光显影制作工艺，在陶瓷基板欲形成电极面，形成光致抗蚀剂层，并露出表面；B对陶瓷基板300的表面进行活化，以形成钯粒子；C进行无电镀制作工艺，而于陶瓷基板的表面形成种子层；D在种子层上依序镀上缓冲材料层与铜电路层到一定厚度，E将光致抗蚀剂层去除，即可得到由铜电路层、缓冲材料层与种子层组成的散热基板。
本实施例的外层线路的制备方法包括下述步骤：A对FR4板进行切割，然后钻导通孔和槽孔；B、将钻孔后的FR4板经砂带磨板线进行磨板处理；C、将磨板后的FR4板经尼龙针刷磨板线进行磨板处理，然后进行沉铜处理得PCB板；D、将PCB板进行二次贴膜，且第二次贴膜压力比第一次贴膜压力大10~15%，第二次贴膜速度比第二次贴膜速度慢10~20%；E、然后依次进行曝光、显影、蚀刻和退膜处理。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (6)
1.一种PCB板，其特征在于：包括散热基板，依次设置于所述散热基板之上的第一电路层、第二电路层和第三电路层，各相邻电路层之间设有可散热的绝缘介质层，每个电路层均通过可导电导热的连接体与其他各电路层进行电连接，所述第三电路层设置外层线路，所述外层线路通过连接体与第三电路层电连接。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述散热基板包括陶瓷基板、位于所述陶瓷基板上的种子层，形成于所述种子层上缓冲材料层，位于所述缓冲材料层上的铜电路层，其中所述缓冲材料层的热膨胀系数介于所述陶瓷基板与所述铜电路层之间，且所述缓冲材料层是由金属材料与陶瓷材料或合金材料与所述陶瓷材料所组成。
3.一种PCB板的制作方法，其特征在于：步骤1 ：制作散热基板；步骤2 ：在所述散热基板上形成第一电路层；步骤3 ：在所述第一电路层上制作多个可导电导热的第一连接体；步骤4 ：在所述第一电路层之上形成可散热的第一介质层，且保证所述第一连接体不被所述第一介质层覆盖；步骤5 ：在所述第一介质层之上形成第二电路层，并将所述第二电路层通过部分第一连接体与所述第一电路层相连接；步骤6 ：在所述第二电路层上制作多个可导电导热的第二连接体；步骤7 ：在所述第二电路层之上形成可散热的第二介质层，且保证所述第二连接体和未与所述第二电路层相连接的第一连接体不被所述第二介质层覆盖；步骤8 ：在所述第二介质层之上形成第三电路层，并将所述第三电路层分别通过部分第二连接体和一部分第一连接体与所述第二电路层及第一电路层相连接。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板的制作方法，其特征在于：所述散热基板的制备方法包括下述步骤：A对陶瓷基板的表面进行无电镀金属化制作，以形成钯粒子；B进行无电镀制作工艺，而形成种子层；C在种子层上依序镀上缓冲材料层与铜层，即完成铜金属电极材料；D在铜层上利用曝光显影制作工艺，形成光致抗蚀剂层；E进行金属蚀刻制作工艺，以去除未被光致抗蚀剂层覆盖的铜层、缓冲材料层与种子层；F再将光致抗蚀剂层去除，即可得到由铜电路层、缓冲材料层与种子层组成的散热基板。
5.根据权利要求3所述的一种PCB板的制作方法，其特征在于：所述散热基板的制备方法包括下述步骤：A先利用曝光显影制作工艺，在陶瓷基板欲形成电极面，形成光致抗蚀剂层，并露出表面；B对陶瓷基板300的表面进行活化，以形成钯粒子；C进行无电镀制作工艺，而于陶瓷基板的表面形成种子层；D在种子层上依序镀上缓冲材料层与铜电路层到一定厚度，E将光致抗蚀剂层去除，即可得到由铜电路层、缓冲材料层与种子层组成的散热基板。
6.根据权利要求3所述的一种PCB板的制作方法，其特征在于：所述外层线路的制备方法包括下述步骤：A对FR4板进行切割，然后钻导通孔和槽孔；B、将钻孔后的FR4板经砂带磨板线进行磨板处理；C、将磨板后的FR4板经尼龙针刷磨板线进行磨板处理，然后进行沉铜处理得PCB板；D、将PCB板进行二次贴膜，且第二次贴膜压力比第一次贴膜压力大10~15%，第二次贴膜速度比第二次贴膜速度慢10~20%；E、然后依次进行曝光、显影、蚀刻和退膜处理。
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