JPH0389591A - 回路製造方法 - Google Patents
回路製造方法Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0522—Using an adhesive pattern
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- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、一般に基板上の電気トレース（ｅｌｅｃｔｒ
ｉｃａｌ ｔｒａｃｅｓ）の形成に関し、特にインクジ
ェット・システムを用いて電気的トレースを形成させ、
回路パターンを設けることに関する。この電気的トレー
スの形成は粉末状の金属混合物の添加に続いて、それを
溶融させてトレースを形成する。
ｉｃａｌ ｔｒａｃｅｓ）の形成に関し、特にインクジ
ェット・システムを用いて電気的トレースを形成させ、
回路パターンを設けることに関する。この電気的トレー
スの形成は粉末状の金属混合物の添加に続いて、それを
溶融させてトレースを形成する。
ますます複雑化するコンピュータや電子システムの開発
に伴い、効率のよい、またより経済的な回路の製造方法
が必要とされている。このような目的を達成するために
、多くの回路製造方法が開発され、用いられている。例
えば、米国特許４，６６８、５３３には、導電性金属ま
たは金属含有活性化剤（ａｃｔｉｖａｔｏｒ）を含むイ
ンクを用いたプリント回路製造方法が記されている。好
適な実施例では、インクジェット・システムを用いてイ
ンクを供給し、続いて無電解金属メツキ溶液を用いて第
２の金属層を設ける。他の回路製造方法では、周知のス
クリーン・プリンティングが用いられている。
に伴い、効率のよい、またより経済的な回路の製造方法
が必要とされている。このような目的を達成するために
、多くの回路製造方法が開発され、用いられている。例
えば、米国特許４，６６８、５３３には、導電性金属ま
たは金属含有活性化剤（ａｃｔｉｖａｔｏｒ）を含むイ
ンクを用いたプリント回路製造方法が記されている。好
適な実施例では、インクジェット・システムを用いてイ
ンクを供給し、続いて無電解金属メツキ溶液を用いて第
２の金属層を設ける。他の回路製造方法では、周知のス
クリーン・プリンティングが用いられている。
しかしながら、より速く、効率の良い方法で、しかも最
小の工程数で導電性回路トレースを製造する方法の改善
に対する要請は以前として残る。
小の工程数で導電性回路トレースを製造する方法の改善
に対する要請は以前として残る。
本発明はこのような要請を満たすものである。
本発明の目的は、基板上に導電性トレースを高効率かつ
高速に形成することができる回路製造方法を提供するこ
とにある。
高速に形成することができる回路製造方法を提供するこ
とにある。
本発明の他の目的は、最小数の工程ステップを用いる回
路製造方法を提供することにある。
路製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、大規模な大量生産の製造条件と容
易に適合する回路製造方法を提供することにある。
易に適合する回路製造方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、さまざまな基板に用いるこ
とができる回路製造方法を提供することにある。
とができる回路製造方法を提供することにある。
本発明のまださらに他の目的は、人手が容易で経済的な
材料を用いる回路製造方法を提供することにある。
材料を用いる回路製造方法を提供することにある。
本発明のまたさらに他の目的は、インクジェット・シス
テムを用いてインク・パターンを供給し、続いてそれら
に粉末状の金属混合物を添加し、そして溶融させる回路
製造方法を提供することにある。
テムを用いてインク・パターンを供給し、続いてそれら
に粉末状の金属混合物を添加し、そして溶融させる回路
製造方法を提供することにある。
本願発明の目的にしたがって基板に電気的導電性トレー
スを効率的に設ける製造方法を開示する。
スを効率的に設ける製造方法を開示する。
本方法はインク組成物を用い、それをインクジェット供
給システムによって選択された基板上に設ける。インク
は、−またはそれ以上の溶媒及び他の添加物と共に接着
剤を含む。これらの成分の比率及び配合はインクを添加
する基板に応じて、また、その他の外部要因に応じて実
験的に変化させることができる。本発明に用いられる好
適な基板は、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジェンスチ
レン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル） 、ＰＣ（ポリカー
ボネート）やポリエステルフィルム等の熱可塑性材料か
らなる。が、これらに限定されるものではない。
給システムによって選択された基板上に設ける。インク
は、−またはそれ以上の溶媒及び他の添加物と共に接着
剤を含む。これらの成分の比率及び配合はインクを添加
する基板に応じて、また、その他の外部要因に応じて実
験的に変化させることができる。本発明に用いられる好
適な基板は、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジェンスチ
レン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル） 、ＰＣ（ポリカー
ボネート）やポリエステルフィルム等の熱可塑性材料か
らなる。が、これらに限定されるものではない。
インクは、インクジェット・システムによって選定され
たパターンで供給され、続いて、粉末状の金属混合物が
パターンに添加され、インク中の接着剤に付着する。過
剰の粉末状金属混合物を除去した後、基板上の粉末が溶
融するまで基板を加熱する。これにより、最初に基板に
与えたインク・パターンと実質的に同一のパターンの導
電性トレースを形成させる。
たパターンで供給され、続いて、粉末状の金属混合物が
パターンに添加され、インク中の接着剤に付着する。過
剰の粉末状金属混合物を除去した後、基板上の粉末が溶
融するまで基板を加熱する。これにより、最初に基板に
与えたインク・パターンと実質的に同一のパターンの導
電性トレースを形成させる。
本発明のこれらの目的および他の目的、特徴および利点
は次の実施例の詳細な説明と図面により明らかとなる。
は次の実施例の詳細な説明と図面により明らかとなる。
本発明は導電性回路トレースを効率よくかつ経済的に形
成する改善された方法を提供する。本発明によれば、最
初に、基板上に選択された回路パターンを形成させるた
めにインク組成物を使用する。第１図は基板１２を示す
。薄膜ポリエステル、ＡＢＳ （アクリロニトリルブタ
ジェンスチレン）プラスチック、ＰＣ（ポリカーボネー
ト）プラスチック、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）プラスチ
ック、ＰＣ／ＡＢＳ（５０：５０）混合物等、当業者に
とって周知のさまざまな基板を用いることができる。他
の基板を用いてもよく、本発明は上掲のものに限定され
るものではない。
成する改善された方法を提供する。本発明によれば、最
初に、基板上に選択された回路パターンを形成させるた
めにインク組成物を使用する。第１図は基板１２を示す
。薄膜ポリエステル、ＡＢＳ （アクリロニトリルブタ
ジェンスチレン）プラスチック、ＰＣ（ポリカーボネー
ト）プラスチック、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）プラスチ
ック、ＰＣ／ＡＢＳ（５０：５０）混合物等、当業者に
とって周知のさまざまな基板を用いることができる。他
の基板を用いてもよく、本発明は上掲のものに限定され
るものではない。
本願発明を大量生産の規模で実施するためには、基板１
２をロール１３ （第１図）から供給することが望まれ
る。基板１２は必要であれば単一の平坦シートであって
もよい。ロール１３から基板１２が供給されると、基板
を周知のコンピュータ制御のインクジェット・プリンテ
ィング装置に向かって移動させ、さらにそれに通す。本
発明の好適な一実施例では、サーマル・インクジェット
・プリンティング・システムを用いる。典型的なサーマ
ル・インクジェット・プリンティング・システムは、オ
リフィス・プレート及び抵抗体と流体の接続があるイン
ク溜めを含む。このような型式のシステムは周知で、例
えば、１９８５年５月の第３６巻、第５号のｅ ｅ
−ａｃｋａ Ｊ ｒａ や米国特許４．５００
．８９５．４，７９４，４０９．４，７９１，４３８．
４，６７７．４４７．４，４９０゜７２８等に記載され
ている。しかし、本発明は特定の形式のインクジェット
・システムに限定されるものではなく、上掲のものを含
め、当業者にとって周知の種々のシステムを用いて実施
することができる。
２をロール１３ （第１図）から供給することが望まれ
る。基板１２は必要であれば単一の平坦シートであって
もよい。ロール１３から基板１２が供給されると、基板
を周知のコンピュータ制御のインクジェット・プリンテ
ィング装置に向かって移動させ、さらにそれに通す。本
発明の好適な一実施例では、サーマル・インクジェット
・プリンティング・システムを用いる。典型的なサーマ
ル・インクジェット・プリンティング・システムは、オ
リフィス・プレート及び抵抗体と流体の接続があるイン
ク溜めを含む。このような型式のシステムは周知で、例
えば、１９８５年５月の第３６巻、第５号のｅ ｅ
−ａｃｋａ Ｊ ｒａ や米国特許４．５００
．８９５．４，７９４，４０９．４，７９１，４３８．
４，６７７．４４７．４，４９０゜７２８等に記載され
ている。しかし、本発明は特定の形式のインクジェット
・システムに限定されるものではなく、上掲のものを含
め、当業者にとって周知の種々のシステムを用いて実施
することができる。
インクジェット・プリンティング装置１４は、基板１２
上に選ばれた回路パターン２０でインクを分配（ｄｉｓ
ｐｅｎｓｅ）するように設計されている（第１．２図参
照）。回路パターン２０の形状は基板の最終的な用途に
応じて任意に変更することができる。本発明の好適な一
実施例では、パターン２０は約０．５−２．０ミルの厚
さを有する（好ましくは、１ミル）。
上に選ばれた回路パターン２０でインクを分配（ｄｉｓ
ｐｅｎｓｅ）するように設計されている（第１．２図参
照）。回路パターン２０の形状は基板の最終的な用途に
応じて任意に変更することができる。本発明の好適な一
実施例では、パターン２０は約０．５−２．０ミルの厚
さを有する（好ましくは、１ミル）。
インクジェット・プリンティング装置１４には、基板に
速く確実に付着する（ａｄｈｅｒｅｓ）ように考えられ
た特殊な配合のインク組成物が供給される。
速く確実に付着する（ａｄｈｅｒｅｓ）ように考えられ
た特殊な配合のインク組成物が供給される。
本発明によれば、インク組成物は、約５−４０重量％の
接着剤（好ましくは、３０重量％）と、約６０−９５重
量％の溶媒（好ましくは、７０重量％）を含む。本発明
の好適な接着剤は、０ｈａｉｏ州Ｃ１ｅｖｅｌａｎｄの
Ｌｏｃｔｉｔｅ ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のｒＬｏｃ
ｔｉｔｅ ４０８ Ｊという商品名の製品である。この
材料は、シアノアクリレートをベースとした化合物から
なる。他に使用可能な接着剤として、Ａｕ５ｔｒａｌｉ
ａ 、 ＶｉｃｔｏｒｊａのＥｍｈａｒｔ Ａｕ５ｔｒ
ａｌｉａ Ｐｔｙ、 Ｌｉｄ、製のｒＢｏｓｔｉｃｋ
５ｕｐｅｒ Ｂ。
接着剤（好ましくは、３０重量％）と、約６０−９５重
量％の溶媒（好ましくは、７０重量％）を含む。本発明
の好適な接着剤は、０ｈａｉｏ州Ｃ１ｅｖｅｌａｎｄの
Ｌｏｃｔｉｔｅ ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のｒＬｏｃ
ｔｉｔｅ ４０８ Ｊという商品名の製品である。この
材料は、シアノアクリレートをベースとした化合物から
なる。他に使用可能な接着剤として、Ａｕ５ｔｒａｌｉ
ａ 、 ＶｉｃｔｏｒｊａのＥｍｈａｒｔ Ａｕ５ｔｒ
ａｌｉａ Ｐｔｙ、 Ｌｉｄ、製のｒＢｏｓｔｉｃｋ
５ｕｐｅｒ Ｂ。
ｎｄＪがある。しかし、本発明は以上の特定の接着剤に
限定されるものではなく、当業者に周知である他の接着
剤を用いることもできる。これらの接着剤は、無毒、不
燃性で、粘度が約５−１００ｃｐｓ、表面張力が２Ｏ−
６０ｄｙｎｅｓ／ｃｍでなければならない。
限定されるものではなく、当業者に周知である他の接着
剤を用いることもできる。これらの接着剤は、無毒、不
燃性で、粘度が約５−１００ｃｐｓ、表面張力が２Ｏ−
６０ｄｙｎｅｓ／ｃｍでなければならない。
前述の通り、接着剤は一種類またはそれ以上の溶−媒と
結合する。本発明の実施例で用いられる溶媒として、エ
チレングリコールフェニルエーテル、γ−ブチロラクト
ン、メチルエチルケトン、水、およびそれらの混合物が
挙げられる。さらに、溶媒は、用いる基板や接着剤ある
いはインクジェット供給システムの型式に応じて実験的
に決定された種々の配合で混合される。
結合する。本発明の実施例で用いられる溶媒として、エ
チレングリコールフェニルエーテル、γ−ブチロラクト
ン、メチルエチルケトン、水、およびそれらの混合物が
挙げられる。さらに、溶媒は、用いる基板や接着剤ある
いはインクジェット供給システムの型式に応じて実験的
に決定された種々の配合で混合される。
本発明にしたがって生成された具体的なインク組成物を
以下の実施例に基づいて説明する。
以下の実施例に基づいて説明する。
裏施盟土
成分 重量％Ｌｏｃ目ｔｅ４
０８（接着剤）３０ γ−ブチロラクトン（溶媒） メチルエチルケトン（溶媒） エチレングリコール フェニルエーテル（溶媒） 水（溶媒） ０ 計 ００％ １１駆ｔえ 成分 重量％ Ｂｏｓｔｉｋ ５ｕｐｅｒ Ｂｏｎｄ（接着剤）γ−ブ
チロラクトン（溶媒） メチルエチルケトン（溶媒） エチレングリコール フェニルエーテル（溶媒） 水（溶媒） ０ ０ 計 １００％ 実」■引よ 成分 重量％ Ｌｏｃｔｉｔｅ ４０８ （接着剤）４０γ−ブチロ
ラクトン（溶媒）５０ メチルエチルケトン（溶媒） ５水（溶媒）
５計 １００％ 好適な実施例では、インク組成物は約５−２５ｃｐｓの
粘度（好ましくは１０ｃｐｓ）と約３Ｏ−６０ｄｙｎｅ
ｓ／Ｃｍの表面張力（好ましくは５０ｄｙｎｅｓ／ｃａ
）を有する。
０８（接着剤）３０ γ−ブチロラクトン（溶媒） メチルエチルケトン（溶媒） エチレングリコール フェニルエーテル（溶媒） 水（溶媒） ０ 計 ００％ １１駆ｔえ 成分 重量％ Ｂｏｓｔｉｋ ５ｕｐｅｒ Ｂｏｎｄ（接着剤）γ−ブ
チロラクトン（溶媒） メチルエチルケトン（溶媒） エチレングリコール フェニルエーテル（溶媒） 水（溶媒） ０ ０ 計 １００％ 実」■引よ 成分 重量％ Ｌｏｃｔｉｔｅ ４０８ （接着剤）４０γ−ブチロ
ラクトン（溶媒）５０ メチルエチルケトン（溶媒） ５水（溶媒）
５計 １００％ 好適な実施例では、インク組成物は約５−２５ｃｐｓの
粘度（好ましくは１０ｃｐｓ）と約３Ｏ−６０ｄｙｎｅ
ｓ／Ｃｍの表面張力（好ましくは５０ｄｙｎｅｓ／ｃａ
）を有する。
基板１２にパターン２０を設けた後、３０−５０ ミク
ロン（好ましくは１０ミクロン）の好適な平均粒径の粉
末金属混合物をパターン２０（第１，２図）へ添加する
。好適な実施例では、球形ユニットの形状の粉末金属混
合物３０は鉛／スズ合金（約３７重量％の鉛と約６３重
量％のスズ）からなる。この材料は、１１Ｎｎｏｉｓ州
シカゴのＬｉｔｔｏｎ−Ｋｅｓｔｅｒ Ｃｏ、 から
市販されている。
ロン（好ましくは１０ミクロン）の好適な平均粒径の粉
末金属混合物をパターン２０（第１，２図）へ添加する
。好適な実施例では、球形ユニットの形状の粉末金属混
合物３０は鉛／スズ合金（約３７重量％の鉛と約６３重
量％のスズ）からなる。この材料は、１１Ｎｎｏｉｓ州
シカゴのＬｉｔｔｏｎ−Ｋｅｓｔｅｒ Ｃｏ、 から
市販されている。
ここで用いることのできる他の粉末状金属混合物は以下
のものがあり、これらは全てＬｉｔｔｏｎ−Ｋｅ５ｌｅ
ｒ Ｃｏ、から入手可能である。
のものがあり、これらは全てＬｉｔｔｏｎ−Ｋｅ５ｌｅ
ｒ Ｃｏ、から入手可能である。
益金粗土
金属
重量％
スズ
０
鉛
０
計
００
鳳１１４Ｌ
金属
重量％
スズ
２
６
計
００
鳳１目４肚
金属
重量％
スズ
ビ
スマス
計
０
混【目４茫
金属
重量％
スズ
鉛
ビスマス
■
計
０
混【１４■
金属
重量％
スズ
３ ７。
鉛
３ ７。
イ
ンジウム
計
０
しかし、
本発明は上掲の混合物のみに限定され
るものではなく、アンチモニー等の他の金属を含めるこ
ともできる。
ともできる。
パターン２０を覆うのに必要な量より少し多い量の粉末
金属混合物を添加した後、過剰の混合物３０をパターン
２０と基板１２から除去する。これは、当業者にとって
周知の振動装置３６を使用することによって好適に達成
することができる。本実施例で用いた振動装置は、Ｍａ
ｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ州ＷｏｂｕｒｎのＭ−Ｒａｄ
Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎが製造する振動プラットフォー
ムからなり、プラットフォームは約８０Ｈｚの周波数で
基板１２を振動させるために調整される。基板１２から
過剰の混合物３０を除去するために他の方法もまた用い
らることができ、例えば、基板１２から過剰の混合物３
０を除去する空気流を生成する送風装置−（ａｉｒ ｂ
ｌｏｗｅｒ） （図示せず）の使用が含まれている。
金属混合物を添加した後、過剰の混合物３０をパターン
２０と基板１２から除去する。これは、当業者にとって
周知の振動装置３６を使用することによって好適に達成
することができる。本実施例で用いた振動装置は、Ｍａ
ｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ州ＷｏｂｕｒｎのＭ−Ｒａｄ
Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎが製造する振動プラットフォー
ムからなり、プラットフォームは約８０Ｈｚの周波数で
基板１２を振動させるために調整される。基板１２から
過剰の混合物３０を除去するために他の方法もまた用い
らることができ、例えば、基板１２から過剰の混合物３
０を除去する空気流を生成する送風装置−（ａｉｒ ｂ
ｌｏｗｅｒ） （図示せず）の使用が含まれている。
次に加熱器３８を用いて、パターン２０上の残った粉末
状の金属混合物を溶融する。加熱器３８は、従来の赤外
線加熱ユニ；ソト、対流オーブンまたは周知のそれらと
同様な装置で構成することができる。
状の金属混合物を溶融する。加熱器３８は、従来の赤外
線加熱ユニ；ソト、対流オーブンまたは周知のそれらと
同様な装置で構成することができる。
加熱器３８から供給される熱量はパターン２０上の混合
物３０を短時間（例えば、０． ５−１０分）で溶融す
る十分なものでなければならない。好適な一実施例では
、基板１２とパターン２０と混合物３０は約１００から
２５０°Ｃの温度で約０．５−１０分間加熱される。混
合物３０が上記の３７％／６３％の鉛／スズの合金から
製造される材料からなる場合、約２００°Ｃの温度で約
２分間加熱することが好ましい。
物３０を短時間（例えば、０． ５−１０分）で溶融す
る十分なものでなければならない。好適な一実施例では
、基板１２とパターン２０と混合物３０は約１００から
２５０°Ｃの温度で約０．５−１０分間加熱される。混
合物３０が上記の３７％／６３％の鉛／スズの合金から
製造される材料からなる場合、約２００°Ｃの温度で約
２分間加熱することが好ましい。
上述する加熱によって混合物３０がパターン２０及び基
板１２上に効果的に溶融され、よって先に設けられたパ
ターン２０と実質的に同一の導電性トレース・パターン
５０（第２図）を形成することができる。
板１２上に効果的に溶融され、よって先に設けられたパ
ターン２０と実質的に同一の導電性トレース・パターン
５０（第２図）を形成することができる。
完成したトレース・パターン５０をその上に有する基板
１２は周知のカッター６０を用いて任意に切断すること
ができ、さまざまな用途に適した個々の回路ユニット７
０を生成することができる。加えて、好ましくは、残留
基板１２は第１図に示すように収拾ロール８０（ｃｏｌ
ｌｅｃｔｉｏｎ ｒｏｌｌ）に送られる。
１２は周知のカッター６０を用いて任意に切断すること
ができ、さまざまな用途に適した個々の回路ユニット７
０を生成することができる。加えて、好ましくは、残留
基板１２は第１図に示すように収拾ロール８０（ｃｏｌ
ｌｅｃｔｉｏｎ ｒｏｌｌ）に送られる。
本発明は、基板上に金属トレース・パターンを高効率に
設ける方法を示すものである。本発明は高速で大量生産
用の製造設備に特に適したものである。加えて、基板上
の最初のパターンの形成にインクジェット・システムを
用いることによって高精度に、かつ制御された方法でパ
ターンを形成することができる。
設ける方法を示すものである。本発明は高速で大量生産
用の製造設備に特に適したものである。加えて、基板上
の最初のパターンの形成にインクジェット・システムを
用いることによって高精度に、かつ制御された方法でパ
ターンを形成することができる。
従って、当業者にとっては本実施例の変更及び修正は本
発明から逸脱することなく可能であることは明らかであ
る。例えば、インクの調製に用いる化学薬品、また粉末
状金属混合物に用いる材料は変更することもできる。
発明から逸脱することなく可能であることは明らかであ
る。例えば、インクの調製に用いる化学薬品、また粉末
状金属混合物に用いる材料は変更することもできる。
第１図は本発明の一実施例である回路製造方法の動作説
明図。 第２図は第１図の部分詳細図。 １２：基板、 工３： ロール、 １４：インクジェット・プリンティング装置、２０：パ
ターン、３０：粉末金属混合物、３６：振動装置、３８
：加熱器、 ６０：カッター、８０：収拾ロール。
明図。 第２図は第１図の部分詳細図。 １２：基板、 工３： ロール、 １４：インクジェット・プリンティング装置、２０：パ
ターン、３０：粉末金属混合物、３６：振動装置、３８
：加熱器、 ６０：カッター、８０：収拾ロール。
Claims (2)
- （１）次の（イ）から（ホ）から成る回路製造方法。 （イ）基板を設置し、 （ロ）少なくとも一種類の接着剤を含むインクを前記基
板にパターンで供給し、 （ハ）前記パターンを覆うのに十分な量の金属粉末を与
え、前記金属粉末は前記インクの接着剤に付着し、 （ニ）過剰の前記金属粉末を前記パターンから除去し、 （ホ）前記基板を加熱し、前記パターン上に前記金属粉
末を溶融させ、前記パターンと同じパターンの導電性ト
レースをその上に形成させる。 - （２）請求項第１項記載の回路製造方法において、前記
インクを前記基板にパターンで供給するためにサーマル
・インクジェット・プリンティング装置を用いることを
特徴とする。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US39714589A | 1989-08-21 | 1989-08-21 | |
| US397,145 | 1989-08-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0389591A true JPH0389591A (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=23570008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21987990A Pending JPH0389591A (ja) | 1989-08-21 | 1990-08-21 | 回路製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0414363B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0389591A (ja) |
| CA (1) | CA2014793A1 (ja) |
| DE (1) | DE69022927T2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1095166A (ja) * | 1996-09-24 | 1998-04-14 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 画像形成方法 |
| JP2011520279A (ja) * | 2008-05-09 | 2011-07-14 | ストラ エンソ オーワイジェイ | 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット |
| JP2015135995A (ja) * | 2015-05-07 | 2015-07-27 | ストラ エンソ オーワイジェイ | 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット |
| JP2015195329A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-05 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
| JP2016039171A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2705924B1 (fr) * | 1993-06-03 | 1995-08-25 | Brault Benoit | Procédé de réalisation de motifs sur des objets, notamment en céramique. |
| GB2289866A (en) * | 1994-06-03 | 1995-12-06 | British Ceramic Res Ass | Method for forming curable decal |
| DE19511553C2 (de) * | 1995-03-29 | 1997-02-20 | Litton Precision Prod Int | Verfahren zur Erzeugung elektrisch leitfähiger Strukturen, eine nach dem Verfahren erhaltene elektrisch leitfähige Struktur sowie Kombination zur Erzeugung elektrisch leitfähiger Strukturen |
| DE10145749A1 (de) * | 2001-09-17 | 2003-04-24 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Metallschicht auf einem Trägerkörper und Trägerkörper mit einer strukturierten Metallschicht |
| JP2006514487A (ja) * | 2003-03-05 | 2006-04-27 | インチューン サーキッツ オサケ ユキチュア | 導電パターン製造方法 |
| FR2877608B1 (fr) * | 2004-11-08 | 2007-04-27 | Cerlase Soc Par Actions Simpli | Procede de realisation d'un marquage sur un materiau ceramique, metal ou verre et dispositif associe |
| DE102006028536A1 (de) | 2006-06-21 | 2007-12-27 | Axel Ahnert | Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsteils auf einem Substrat |
| DE102006033055A1 (de) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Man Roland Druckmaschinen Ag | Elektrisch leitfähige Strukturen |
| DE102007027473A1 (de) | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Manroland Ag | Drucktechnisch hergestellte funktionale Komponenten |
| ITVR20120177A1 (it) | 2012-09-04 | 2014-03-05 | Projecta Engineering S R L | Macchina e metodo per la decorazione digitale di prodotti con materiali granulari e simili |
| ES2465415B1 (es) * | 2012-09-24 | 2015-04-17 | Kerajet, S.A. | Modulo de deposición de material pulverulento o granulado mediante tecnología inkjet. |
| TWI642556B (zh) * | 2013-09-23 | 2018-12-01 | 張益誠 | 用噴印形成金屬化圖案方法及其塑模互連元件 |
| ES2472140B2 (es) | 2014-02-07 | 2015-01-29 | Kerajet S.A. | Método de proyección de sólidos sobre una superficie |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2556756C2 (de) * | 1975-12-17 | 1982-04-08 | Kabel- und Metallwerke Gutehoffnungshütte AG, 3000 Hannover | Basismaterial für flexible gedruckte Schaltungen |
| US4668533A (en) * | 1985-05-10 | 1987-05-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Ink jet printing of printed circuit boards |
| JPS63304692A (ja) * | 1987-06-03 | 1988-12-12 | Nec Corp | プリント配線板の製造方法 |
| GB8802003D0 (en) * | 1988-01-29 | 1988-02-24 | Marconi Instruments Ltd | Method of fabricating circuit |
-
1990
- 1990-04-18 CA CA 2014793 patent/CA2014793A1/en not_active Abandoned
- 1990-07-10 EP EP19900307548 patent/EP0414363B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-07-10 DE DE1990622927 patent/DE69022927T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-08-21 JP JP21987990A patent/JPH0389591A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH1095166A (ja) * | 1996-09-24 | 1998-04-14 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 画像形成方法 |
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| US8654502B2 (en) | 2008-05-09 | 2014-02-18 | Stora Enso Oyj | Apparatus, a method for establishing a conductive pattern on a planar insulating substrate, the planar insulating substrate and a chipset thereof |
| JP2015195329A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-05 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
| JP2016039171A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
| JP2015135995A (ja) * | 2015-05-07 | 2015-07-27 | ストラ エンソ オーワイジェイ | 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2014793A1 (en) | 1991-02-21 |
| EP0414363A2 (en) | 1991-02-27 |
| EP0414363B1 (en) | 1995-10-11 |
| EP0414363A3 (en) | 1992-05-13 |
| DE69022927T2 (de) | 1996-03-14 |
| DE69022927D1 (de) | 1995-11-16 |
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