JPS5877771A - 半田付け用フラツクス形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半田個用電線基板（以下配線基板と略し板状の
他にフレキシブルなものを含む）の半田付は工程に於て
配線基板にフラックスを塗布形成才る方法に関するもの
であり、更に詳しくは転写方式による半田付はフシック
ス形成方法に関するものである。

従来の代表的な半田付用フラックスの形成方法はガ′ム
ロジン、ウッドロジン、変性ロジンなどを主成分とする
ものを水、アルコール、エステル、ケトン、芳香族系炭
化水素等の溶剤に溶解し液状となした液状フラックスを
配線基板製造工程中に回路面の保護のためプリフラツク
スを塗布し、その後電子部品等を装置した配線基板へ刷
毛刷りローラーによる塗布、フラックス瘤液中へ浸漬塗
布、フラックス溶液を発泡（バブリング）せしめてこの
発泡したフラックス中に浸漬する方法、またフラックス
を噴霧化して塗布する方法などの方法があり、これらの
方法は電線基板への塗布が極めて容易であるため量産の
省力化に適し広く行なわれている。しかしながら、そハ
反面これらの塗布方法では、■塗布量の管理が難しく均
一性に欠ける。

■溶剤を多量に含有した液状態での塗布であるため部品
リードの挿入孔部分から裏面すなわち電子部品の装着部
側にも抜は出し装着された電子部品のリード線を伝って
内部へ浸み込み電子部品の機能に損傷を与える場合があ
る。■半田付はフラックス塗布後アルコール系、芳香族
系などの有機溶剤を乾燥する工程における引火の危険性
など多（の問題点を内蔵している。

これらの欠点に対して、本発明者等は、先に、フラック
ス組成物を支持体フィルム上に塗布形成し、熱圧により
配線基板上に転写′する方法を発明し、特許出願した。

この転写方式によるフラックス塗布方式は、支持体フィ
ルムの片面に半田付は用フラックスな塗布乾燥してなる
フラックス転写紙を配線基板へロール式または平圧式な
どの転写機にて加熱加圧して粘着接着させ、冷却後支持
フィルムを剥離しフラックス層を配線基板上に形成せし
めた後、電子部品を装置し半田付けを行なうものであり
、前記液状フラックスを直接塗布形成する方式に於て問
題となっていた塗布量の均一化、浴剤の介在による配線
基板裏面への滲み出し、火災の危険性等種々の問題を解
決する優れた方式であった。

しかし、この転写方式によるフラックス形成の場合、従
来の液状フラックスと異なり配線基板へ電子部品装置前
にフラックスを形成せしめるため、後から挿入する電子
部品の端子部へのフラックスの付着はなく、この端子の
金属と半田の接合は半田槽にて基板から流れ落ちるフラ
ックスを端子に付着させて端子の金属を活性化し半田付
けを可能としているわけであるが、この場合端子へ付着
するフラックスの量のばらつき不均一な濡れにより端子
と半田との接合状態にばらつきが生じ接合欠陥、ブリッ
ジ等の半田付は不良が発生することがあった。

本発明は以上の様な従来の半田付用フラックス形成方式
のうち特に転写方式に於る配線基板と電子部品、端子部
のフラックス形成を簡単な方法により確実なものとし不
良のない優れた半田付けを可能とするフラックス形成方
法を提供するものである。

すなわち、本発明は、支持体上に形成したフラックス、
を半田付は用配線基板に転写し、配線基板側から電子部
品を装着した後、斜め方向からフラックス面に熱風を当
ててフラックス面を溶融し、半田付は用配線基板電極部
と電子部品端子部との間に移動、集中させたことを特徴
とする半田付は用フラックス形成方法である。

半田付けする面をムラな（フラックス面を形成せしめる
ことにより半田接合を完全なものとする方法、である。

以下本発明の半田付用フラックス形成方法について実施
例と共に′図面をもって説明する。

第１図、第２図は転写方式による半田付は用フラックス
の形成方法の説明図であり、第１図はフラックス転写紙
のフラックス層と配線基板力半田付けする面をロール式
または平圧式転写機にて加熱加圧して粘接着させた図で
ある。図中（１１は配線基板であり、ガラス、エポキシ
、紙フェノールなどとの銅張積層板をエツチング、パン
チング等の工程を経て得られたも０）である。（２）は
配線基板（１１に形成された銅箔からなる電極部、（３
）はフラックス層であり、成分は一ウッドロジン、ガム
ロジンなど０）ロジンを主成分とし、これに有機酸、ア
ミンのハロゲン化物などの活性剤、転写皮膜として支持
フィルム上に形成保持させるだめの皮膜補強剤としての
エチレン−酢酸ビニル共重合体ポリアミドワックスなど
の溶剤可溶熱可塑性樹脂及びアジピン酸ジオクチル（Ｄ
ＯＡ）　、フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）等の可塑剤等
から成るものであり、これらをアルコール系溶剤または
有機溶剤中に溶解又は分散せしめ液状フラックスとして
ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリ芽しフ
ィ／系、セルロース系等のフィル・ムからなる支持フィ
ルム（４）ヘロールコート、グラビアコート、ブレード
コート等の手法にて塗布乾燥したものである。

第２図は支持フィルム（４）を剥離し、ＩＣ、ダイオー
ド、抵抗などの電子部品（５）を装置した図である。ま
た（６）は電子部品の端子であり、一般に、銅線を、゛
錫メッキ、半田メッキ、ニッケルメッキ等施されたもの
である。第３図は本発明による実施例を示したものであ
り、転写方式によるフラックス形式は第２図に示した°
様に、転写紙の支持フィルム（４）を剥離し、電子部品
を挿入した場合、端子部（６）へのフラックス層（３）
の付着はほとんどない。

そこで第３図の様に本発明では矢印の方向から熱風な消
て、フラックス層（３）を溶融する。フラソクス層（３
）を溶融すると、溶けたフラックスは熱風によって矢印
方向へ移動し、配線基板（１）の電極部（２）と端子（
６）との間に入り込む。この場合、フラックスは毛細管
現象により°間隙に入り、また更に一部は端子への濡れ
を広げる。尚、熱風の強さは浴融したフラックスが飛散
しない程度にまた配線基板（１＋の裏面へ出ない程度に
選ぶことが望ましく、また熱風の方向は検討実験を重ね
た結果、約４５°以内であることが望ましく、しかも、
順次、熱風の方向を変えることによってムラのないフラ
ックスの形成が可能となる。第４図は本発明による実施
例にてフラックスを形成し、自動半田付は装置にて半田
付けをした図であり、（７）は半田層を示す３３以上説
明してきた様に本発明によれば転写方式によるフラック
ス形式において電子部品σ）端子部及び端子部と電極部
との間にフラックスの形成が存在しなかったために発生
したピンホール、ブリッジ等の半田付は不良は本発明に
よる電子部品装着後、斜め方向から熱風を当てて、フラ
ックス層を溶融させ、熱風方向に移動させ、電子部品端
子と電極の間に集中させるといった簡単な方法により端
子部までムラなく、フラックスを形成させ、半田付けに
よる接合を確実なものとし不良の発生を著しく改善させ
る優れたものであった。

実施例 高密度ポリエチレンフィルム１００μに下記の組成から
なるフラックス浴液を版深３５μのグラビア版を用いた
グラビア塗工法で塗布し、乾燥した後の塗布量は１５ｊ
ｉ／ｍであった。

この様にして得たフラックス転写紙を印刷配線基板（銅
張積層板→エツチングレジスト印すリ→エツチング→エ
ツチングレジスト除去→ソルダーレジスト印＠ｌｌ→硬
化→文字シンボルマーク印刷→パンチングの工程迄作成
されたもの）て転写した、転写はシリコンゴムロールよ
りなるロール転写機によりロール表面温度１００℃圧力
４　Ｋ？　／　ａｙ！転写速度５　ｍ／　ｗｉｎの条件
で行なった。

冷却後、支持フィルムであるポリエチレンフィルムを剥
離した後、電子部品（端子材質半田メッキ銅線）を装着
し、熱風を斜め（４５°）方向から順次当てる方向を変
え送風し、溶解せしめたフラックスを電極部及び端子部
の間に寄せ、更に端子部への濡れを広げムラなくフラッ
クスな形成せしめた。

上記実施例により、フラックスを形成した電子部品実装
配線基板を半田温度２５０℃の噴流式半田槽により半田
付を行った所、ピンホール、ツララ等の発生はなく良好
な半田付けを得ることが出来、しかも転写方式の長所で
ある配線基板裏面への滲み上りも全く認められな（良好
な半田付けであった。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は転写方式によるフラックス形成方法
を説明するための図、第３図、第４図、は本発明のフラ
ックス形成方法によって配線基板に電子部品を半田付け
する場合の実施例の説明図である。 （１）・・・配線基板 （２）・・・電極部 （３）・・・フラックス層 （４）・・・支持フィルム （５）・・・電子部品 （６）・・・端子 （７）・・・半田層 特許出願人 凸版印刷株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 支持体上に形成したフラックスを半田付は用配・線基板
   に転写し、配線基板側がら電子部品を装着した後、斜め
   方向からフラックス面に熱風を当ててフラックス面を溶
   融し、半田付は用配線基板電極部と電子部品端子部との
   間に移動、集中させたことを特徴とする半田付は用フラ
   ックス成形方法。