JPH11168123A - 導電性微粒子の配置用基板及び導電性微粒子の配置方法 - Google Patents
導電性微粒子の配置用基板及び導電性微粒子の配置方法Info
- Publication number
- JPH11168123A JPH11168123A JP33420297A JP33420297A JPH11168123A JP H11168123 A JPH11168123 A JP H11168123A JP 33420297 A JP33420297 A JP 33420297A JP 33420297 A JP33420297 A JP 33420297A JP H11168123 A JPH11168123 A JP H11168123A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fine particles
- conductive fine
- adhesive layer
- substrate
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性微粒子を特定箇所に接着させて配置す
ることにより、導電性微粒子を介した他の基板との接合
を容易、かつ、良好に行うことができる導電性微粒子の
配置用基板を提供する。 【解決手段】 平均粒径３０〜２０００μｍの導電性微
粒子を接着するために、最長部分が前記導電性微粒子の
直径の２倍以下の長さの接着剤層が形成されている導電
性微粒子の配置用基板。
ることにより、導電性微粒子を介した他の基板との接合
を容易、かつ、良好に行うことができる導電性微粒子の
配置用基板を提供する。 【解決手段】 平均粒径３０〜２０００μｍの導電性微
粒子を接着するために、最長部分が前記導電性微粒子の
直径の２倍以下の長さの接着剤層が形成されている導電
性微粒子の配置用基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボールグリッドア
レイ（ＢＧＡ）等の基板であって、導電性微粒子を配置
し、他の基板や半導体チップ等の素子との接合を図る導
電性微粒子の配置用基板、及び、導電性微粒子を用い、
配置用基板と他の基板等を接合する際に用いられる導電
性微粒子の配置方法に関する。
レイ（ＢＧＡ）等の基板であって、導電性微粒子を配置
し、他の基板や半導体チップ等の素子との接合を図る導
電性微粒子の配置用基板、及び、導電性微粒子を用い、
配置用基板と他の基板等を接合する際に用いられる導電
性微粒子の配置方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示素子等の電子機器を製造する際
に、集積回路（ＬＳＩ）、半導体チップ等の素子と液晶
表示パネル等の電極を有する基板とを接合する必要があ
るが、この場合、従来より導電接合が行われている。導
電接合に使用される材料として、例えば、特開昭６２−
６１２０４号公報には、ハンダ合金とプラスチック材料
とを混練してなる導電性接着シートが開示されており、
特開昭６２−６１３９６号公報、特開昭６２−１６１１
８７号公報、特開昭６２−１２７１９４号公報には、電
極基板と半導体チップ等の素子とをハンダを利用して導
電接合するための材料が開示されている。
に、集積回路（ＬＳＩ）、半導体チップ等の素子と液晶
表示パネル等の電極を有する基板とを接合する必要があ
るが、この場合、従来より導電接合が行われている。導
電接合に使用される材料として、例えば、特開昭６２−
６１２０４号公報には、ハンダ合金とプラスチック材料
とを混練してなる導電性接着シートが開示されており、
特開昭６２−６１３９６号公報、特開昭６２−１６１１
８７号公報、特開昭６２−１２７１９４号公報には、電
極基板と半導体チップ等の素子とをハンダを利用して導
電接合するための材料が開示されている。
【０００３】また、導電性微粒子を用いて導電接合させ
る方法としては、例えば、特開昭６２−４１２３８号公
報には、銅からなる芯体の表面にニッケル合金の被覆層
を設けた導電性充填材が開示されており、このような導
電性充填材は、有機高分子材料や塗料に配合して接着剤
として使用されている。このような方法のほかにも、例
えば、銀の微粉をエポキシ樹脂中に混合して粒子状に成
形した導電性微粒子を使用する方法等が提案されてい
る。
る方法としては、例えば、特開昭６２−４１２３８号公
報には、銅からなる芯体の表面にニッケル合金の被覆層
を設けた導電性充填材が開示されており、このような導
電性充填材は、有機高分子材料や塗料に配合して接着剤
として使用されている。このような方法のほかにも、例
えば、銀の微粉をエポキシ樹脂中に混合して粒子状に成
形した導電性微粒子を使用する方法等が提案されてい
る。
【０００４】しかしながら、これらの方法では、電気抵
抗を充分に下げることが困難であった。また、導電接合
に際して、有機高分子材料等を接着剤として使用してい
るため、導電性微粒子により電気的接続が行われ、有機
高分子材料等により機械的接続が行われるので、このよ
うな方法で接合された電子部品は、高温になると有機高
分子材料等が熱膨張して電気的接続が不良となったり、
電気抵抗値が増大する等の問題点があった。
抗を充分に下げることが困難であった。また、導電接合
に際して、有機高分子材料等を接着剤として使用してい
るため、導電性微粒子により電気的接続が行われ、有機
高分子材料等により機械的接続が行われるので、このよ
うな方法で接合された電子部品は、高温になると有機高
分子材料等が熱膨張して電気的接続が不良となったり、
電気抵抗値が増大する等の問題点があった。
【０００５】有機高分子材料等の接着剤を使用しない導
電接合方法としては、現在、ボールグリッドアレイ（Ｂ
ＧＡ）を用いた接合やフリップチップボンディング等が
行われており、導電性微粒子としてハンダ粒子が広く使
用されている。また、この導電性微粒子を用いて接合す
る際の基板上の導電性微粒子の配置方法として、吸気に
より個別の導電性微粒子を引き寄せ配置させる方法が用
いられている。しかしながら、この方法を実施するため
には、大がかりな装置を必要とするという問題点があっ
た。
電接合方法としては、現在、ボールグリッドアレイ（Ｂ
ＧＡ）を用いた接合やフリップチップボンディング等が
行われており、導電性微粒子としてハンダ粒子が広く使
用されている。また、この導電性微粒子を用いて接合す
る際の基板上の導電性微粒子の配置方法として、吸気に
より個別の導電性微粒子を引き寄せ配置させる方法が用
いられている。しかしながら、この方法を実施するため
には、大がかりな装置を必要とするという問題点があっ
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑
み、導電性微粒子により導電接合を行う形式のＢＧＡ等
の基板であって、導電性微粒子を介した他の基板や半導
体チップ等との接合を容易、かつ、良好に行うことがで
きるように工夫された導電性微粒子の配置用基板、及
び、この導電性微粒子の配置用基板に導電性微粒子を配
置する方法を提供することを目的とする。
み、導電性微粒子により導電接合を行う形式のＢＧＡ等
の基板であって、導電性微粒子を介した他の基板や半導
体チップ等との接合を容易、かつ、良好に行うことがで
きるように工夫された導電性微粒子の配置用基板、及
び、この導電性微粒子の配置用基板に導電性微粒子を配
置する方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、平均粒径３０
〜２０００μｍの導電性微粒子を接着するために、最長
部分が前記導電性微粒子の直径の２倍以下の長さの接着
剤層が形成されている導電性微粒子の配置用基板であ
る。以下に本発明を詳述する。
〜２０００μｍの導電性微粒子を接着するために、最長
部分が前記導電性微粒子の直径の２倍以下の長さの接着
剤層が形成されている導電性微粒子の配置用基板であ
る。以下に本発明を詳述する。
【０００８】本発明の導電性微粒子の配置用基板（以
下、単に「配置用基板」ともいう）は、平均粒径３０〜
２０００μｍの導電性微粒子を接着させ、この導電性微
粒子を介して上記配置用基板と他の基板や半導体チップ
等の素子（以下、「他の基板等」という）との導電接合
を行う形式の基板である。
下、単に「配置用基板」ともいう）は、平均粒径３０〜
２０００μｍの導電性微粒子を接着させ、この導電性微
粒子を介して上記配置用基板と他の基板や半導体チップ
等の素子（以下、「他の基板等」という）との導電接合
を行う形式の基板である。
【０００９】上記配置用基板としては特に限定されず、
例えば、フリップチップ用の基板、ＢＧＡ等が挙げられ
る。導電性微粒子の平均粒径は、３０〜２０００μｍで
ある。
例えば、フリップチップ用の基板、ＢＧＡ等が挙げられ
る。導電性微粒子の平均粒径は、３０〜２０００μｍで
ある。
【００１０】上記導電性微粒子の平均粒径が３０μｍ未
満であると、導電性微粒子が小さすぎるために、静電引
力等の影響により導電性微粒子が接着剤層以外のところ
に配置される可能性があり、平均粒径が２０００μｍを
超えると、導電性微粒子が充分に大きいため、わざわざ
接着剤層を形成しなくても導電性微粒子を配置すること
ができるため、上記範囲に限定される。
満であると、導電性微粒子が小さすぎるために、静電引
力等の影響により導電性微粒子が接着剤層以外のところ
に配置される可能性があり、平均粒径が２０００μｍを
超えると、導電性微粒子が充分に大きいため、わざわざ
接着剤層を形成しなくても導電性微粒子を配置すること
ができるため、上記範囲に限定される。
【００１１】上記導電性微粒子は、通常、アスペクト比
が１．２未満の球状微粒子であるのが好ましい。アスペ
クト比が１．２を超えると、上記導電性微粒子の形状が
球形から大きくはずれるため、上記導電性微粒子を配置
用基板上に配置した際に、上記配置用基板上に配置され
た導電性微粒子の高さが一定せず、他の基板等との導電
接合を良好に行うことが困難になり、接続不良が発生し
易くなる。上記導電性微粒子としては、例えば、ハンダ
ボール等が挙げられる。
が１．２未満の球状微粒子であるのが好ましい。アスペ
クト比が１．２を超えると、上記導電性微粒子の形状が
球形から大きくはずれるため、上記導電性微粒子を配置
用基板上に配置した際に、上記配置用基板上に配置され
た導電性微粒子の高さが一定せず、他の基板等との導電
接合を良好に行うことが困難になり、接続不良が発生し
易くなる。上記導電性微粒子としては、例えば、ハンダ
ボール等が挙げられる。
【００１２】本発明の配置用基板では、最長部分が上記
導電性微粒子の直径の２倍以下の長さの接着剤層が形成
されており、この接着剤層に上記導電性微粒子を接着さ
せることにより配置を行う。形成する接着剤層の形状は
特に限定されず、例えば、円形、楕円形、矩形等の形状
が挙げられるが、少なくとも接着剤層の最長部分が上記
導電性微粒子の直径の２倍以下の長さの接着剤層が形成
されている必要がある。また、上記形状のうちでは、円
形が好ましい。
導電性微粒子の直径の２倍以下の長さの接着剤層が形成
されており、この接着剤層に上記導電性微粒子を接着さ
せることにより配置を行う。形成する接着剤層の形状は
特に限定されず、例えば、円形、楕円形、矩形等の形状
が挙げられるが、少なくとも接着剤層の最長部分が上記
導電性微粒子の直径の２倍以下の長さの接着剤層が形成
されている必要がある。また、上記形状のうちでは、円
形が好ましい。
【００１３】接着剤層の最長部分の長さが、上記導電性
微粒子の直径の２倍を超えると、接着剤層に２個以上の
導電性微粒子が配置される可能性が高くなるため、上記
範囲に限定される。好ましくは、導電性微粒子の直径の
最長部分の０．１〜１倍である。なお、接着剤層は、配
置用基板表面の電極上に形成されており、最終的には、
上記接着剤層が熱等により消失して、除去され、上記導
電性微粒子と上記電極とが導電接合されることにより、
他の基板等との接続が図られる。
微粒子の直径の２倍を超えると、接着剤層に２個以上の
導電性微粒子が配置される可能性が高くなるため、上記
範囲に限定される。好ましくは、導電性微粒子の直径の
最長部分の０．１〜１倍である。なお、接着剤層は、配
置用基板表面の電極上に形成されており、最終的には、
上記接着剤層が熱等により消失して、除去され、上記導
電性微粒子と上記電極とが導電接合されることにより、
他の基板等との接続が図られる。
【００１４】従って、接着剤層の厚さは、接着剤層の接
着力が維持されることを条件として、なるべく薄い方が
好ましい。また、上記電極には、導電性微粒子が上記接
着剤層が形成された部分で停止し易いように、凹部が形
成されているのが好ましい。
着力が維持されることを条件として、なるべく薄い方が
好ましい。また、上記電極には、導電性微粒子が上記接
着剤層が形成された部分で停止し易いように、凹部が形
成されているのが好ましい。
【００１５】上記接着剤層を形成するために用いる接着
剤としては特に限定されず、例えば、エチレン／酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン／アクリル酸エステル共重合
体、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メ
タ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレート等
の（メタ）アクリレート重合体又は共重合体；ポリスチ
レン、スチレン／アクリル酸エステル共重合体、ＳＢ型
スチレン／ブタジエンブロック共重合体、ＳＢＳ型スチ
レン／ブタジエンブロック共重合体、そのほかのビニル
系重合体又は共重合体、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂等の樹脂等が挙げられる。上記接着剤
として、上記重合体、上記共重合体又は上記樹脂とクリ
ームハンダとの混合物を用いてもよい。
剤としては特に限定されず、例えば、エチレン／酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン／アクリル酸エステル共重合
体、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メ
タ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレート等
の（メタ）アクリレート重合体又は共重合体；ポリスチ
レン、スチレン／アクリル酸エステル共重合体、ＳＢ型
スチレン／ブタジエンブロック共重合体、ＳＢＳ型スチ
レン／ブタジエンブロック共重合体、そのほかのビニル
系重合体又は共重合体、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂等の樹脂等が挙げられる。上記接着剤
として、上記重合体、上記共重合体又は上記樹脂とクリ
ームハンダとの混合物を用いてもよい。
【００１６】上記接着剤の中では、タック性が高く、常
温では不揮発性であるが、数百℃程度の高温になると分
解等により揮発、消失し、導電性微粒子と上記電極との
接続を阻害しないものが好ましい。また、接着剤層は、
加熱の際に容易に分解、消失するように、薄い層が好ま
しい。
温では不揮発性であるが、数百℃程度の高温になると分
解等により揮発、消失し、導電性微粒子と上記電極との
接続を阻害しないものが好ましい。また、接着剤層は、
加熱の際に容易に分解、消失するように、薄い層が好ま
しい。
【００１７】上記接着剤層は、導電性微粒子以外のもの
が接着し易く、そのため、上記導電性微粒子と上記電極
との接続が阻害され易いので、プロテクトフィルムで配
置用基板の表面を覆っておき、導電性微粒子を接着させ
る直前にプロテクトフィルムを剥離し、導電性微粒子の
接着を行うのが好ましい。
が接着し易く、そのため、上記導電性微粒子と上記電極
との接続が阻害され易いので、プロテクトフィルムで配
置用基板の表面を覆っておき、導電性微粒子を接着させ
る直前にプロテクトフィルムを剥離し、導電性微粒子の
接着を行うのが好ましい。
【００１８】本発明の導電性微粒子の配置用基板によれ
ば、平均粒径３０〜２０００μｍの導電性微粒子を接着
するために、最長部分が前記導電性微粒子の直径の２倍
以下の長さの接着剤層が形成されているので、上記配置
用基板を用いることにより、上記接着剤層のそれぞれに
上記導電性微粒子を１個づつ容易に接着させることがで
き、これにより、導電性微粒子を介した他の基板等との
接合を容易、かつ、良好に行うことができる。
ば、平均粒径３０〜２０００μｍの導電性微粒子を接着
するために、最長部分が前記導電性微粒子の直径の２倍
以下の長さの接着剤層が形成されているので、上記配置
用基板を用いることにより、上記接着剤層のそれぞれに
上記導電性微粒子を１個づつ容易に接着させることがで
き、これにより、導電性微粒子を介した他の基板等との
接合を容易、かつ、良好に行うことができる。
【００１９】本発明２は、導電性微粒子の配置用基板上
に、最長部分が前記導電性微粒子の直径の２倍以下の長
さの接着剤層を形成した後、前記接着剤層に平均粒径３
０〜２０００μｍの導電性微粒子を接着する導電性微粒
子の配置方法である。
に、最長部分が前記導電性微粒子の直径の２倍以下の長
さの接着剤層を形成した後、前記接着剤層に平均粒径３
０〜２０００μｍの導電性微粒子を接着する導電性微粒
子の配置方法である。
【００２０】本発明２の導電性微粒子の配置方法におい
ては、上記導電性微粒子の配置用基板を用い、上記配置
用基板の電極上又は上記電極を含む部分に、接着剤層を
形成する。上記導電性微粒子、上記接着剤層の形状等に
ついては、既に、本発明１の導電性微粒子の配置用基板
の項において詳述した。
ては、上記導電性微粒子の配置用基板を用い、上記配置
用基板の電極上又は上記電極を含む部分に、接着剤層を
形成する。上記導電性微粒子、上記接着剤層の形状等に
ついては、既に、本発明１の導電性微粒子の配置用基板
の項において詳述した。
【００２１】上述したように、配置用基板上に接着剤層
を形成した後、上記接着剤層に導電性微粒子を接着させ
るまでの間、接着剤層への他の物質の付着を阻止するた
め、プロテクトフィルムにより配置用基板を被覆してお
き、導電性微粒子を接着させる直前に上記プロテクトフ
ィルムを剥離するのが好ましい。
を形成した後、上記接着剤層に導電性微粒子を接着させ
るまでの間、接着剤層への他の物質の付着を阻止するた
め、プロテクトフィルムにより配置用基板を被覆してお
き、導電性微粒子を接着させる直前に上記プロテクトフ
ィルムを剥離するのが好ましい。
【００２２】導電性微粒子を接着剤層に接着させる方法
としては特に限定されず、例えば、多数の導電性微粒子
を配置用基板上に散布した後、軽く振動させることによ
り、接着剤層上にない導電性微粒子を接着剤層まで移動
させ、接着剤層に導電性微粒子を接着させる方法等が挙
げられる。
としては特に限定されず、例えば、多数の導電性微粒子
を配置用基板上に散布した後、軽く振動させることによ
り、接着剤層上にない導電性微粒子を接着剤層まで移動
させ、接着剤層に導電性微粒子を接着させる方法等が挙
げられる。
【００２３】また、電極が形成された部分に、凹部が形
成されている場合には、振動等を加えることにより、こ
れら凹部に導電性微粒子が入り込み、そこで停止するた
め、導電性微粒子の配置が一層容易になる。
成されている場合には、振動等を加えることにより、こ
れら凹部に導電性微粒子が入り込み、そこで停止するた
め、導電性微粒子の配置が一層容易になる。
【００２４】この後、導電性微粒子が接着された配置用
基板を、引き出し電極等が形成された他の基板等と重ね
合わせる。この際、導電性微粒子がそれぞれの電極と接
触するように、位置を対応させて重ね合わせる必要があ
る。
基板を、引き出し電極等が形成された他の基板等と重ね
合わせる。この際、導電性微粒子がそれぞれの電極と接
触するように、位置を対応させて重ね合わせる必要があ
る。
【００２５】その後、配置用基板等を加熱することによ
り、接着剤層の樹脂等を分解、消失させると共に、通
常、ハンダボール等からなる導電性微粒子をリフローさ
せて、配置用基板と他の基板等との接合を図る。
り、接着剤層の樹脂等を分解、消失させると共に、通
常、ハンダボール等からなる導電性微粒子をリフローさ
せて、配置用基板と他の基板等との接合を図る。
【００２６】本発明２の導電性微粒子の配置方法によれ
ば、導電性微粒子の配置用基板上に、最長部分が前記導
電性微粒子の直径の２倍以下の長さの接着剤層を形成し
た後、前記接着剤層に平均粒径３０〜２０００μｍの導
電性微粒子を接着するという方法をとるので、上記接着
剤層のそれぞれに上記導電性微粒子を１個づつ容易に接
着させることができ、その後基板同士を接合させる際、
加熱等により上記接着剤層を除去することにより、導電
性微粒子を介した他の基板等との接合を容易、かつ、良
好に行うことができる。
ば、導電性微粒子の配置用基板上に、最長部分が前記導
電性微粒子の直径の２倍以下の長さの接着剤層を形成し
た後、前記接着剤層に平均粒径３０〜２０００μｍの導
電性微粒子を接着するという方法をとるので、上記接着
剤層のそれぞれに上記導電性微粒子を１個づつ容易に接
着させることができ、その後基板同士を接合させる際、
加熱等により上記接着剤層を除去することにより、導電
性微粒子を介した他の基板等との接合を容易、かつ、良
好に行うことができる。
【００２７】
【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。
【００２８】実施例１ 穴径が、ハンダボールの直径の半分で、隣の電極との間
隔がハンダボールの直径の２倍である電極が、縦に１０
個、横に１０個配置されたＢＧＡチップ上の個別の穴
に、その中心が上記穴の中心にくるように、アクリル系
の接着剤を直径６００μｍの大きさで塗布した。
隔がハンダボールの直径の２倍である電極が、縦に１０
個、横に１０個配置されたＢＧＡチップ上の個別の穴
に、その中心が上記穴の中心にくるように、アクリル系
の接着剤を直径６００μｍの大きさで塗布した。
【００２９】次に、このＢＧＡチップ上に、直径６００
μｍのハンダボールを散布した後、ＢＧＡチップを振動
させたところ、ＢＧＡチップのすべての穴の中にハンダ
ボールが配置され、そのほかのところには、ハンダボー
ルは見られなかった。
μｍのハンダボールを散布した後、ＢＧＡチップを振動
させたところ、ＢＧＡチップのすべての穴の中にハンダ
ボールが配置され、そのほかのところには、ハンダボー
ルは見られなかった。
【００３０】上記処理が終了したハンダボールを引き出
し電極を備えた基板と重ね合わせ、周囲に３００μｍの
ギャップ材を挿入した状態で仮止めし、３００℃に加熱
しながら接合させた。この後、両基板の導通状態等の試
験を行ったところ、両基板の導通状態は良好であり、電
極間のショートも認められなかった。
し電極を備えた基板と重ね合わせ、周囲に３００μｍの
ギャップ材を挿入した状態で仮止めし、３００℃に加熱
しながら接合させた。この後、両基板の導通状態等の試
験を行ったところ、両基板の導通状態は良好であり、電
極間のショートも認められなかった。
【００３１】実施例２ 接着剤層の直径が９００μｍになるように、接着剤を塗
布したほかは、実施例１と同様にＢＧＡチップ上へのハ
ンダボールの配置を行い、ＢＧＡチップと引き出し電極
を備えた基板との接合を行った後、同様に導通試験等を
行った。
布したほかは、実施例１と同様にＢＧＡチップ上へのハ
ンダボールの配置を行い、ＢＧＡチップと引き出し電極
を備えた基板との接合を行った後、同様に導通試験等を
行った。
【００３２】ＢＧＡチップ上に導電性微粒子を散布した
際には、ＢＧＡチップ上のすべての穴にハンダボールが
配置され、一部１つの接着剤層に２個のハンダボールが
乗った部分があったものの、軽いエアパージにより正常
に配置され、そのほかのところには、ハンダボールは見
られなかった。また、接合後の両基板の接続状態は良好
であり、隣接する電極同士のショートも認められなかっ
た。
際には、ＢＧＡチップ上のすべての穴にハンダボールが
配置され、一部１つの接着剤層に２個のハンダボールが
乗った部分があったものの、軽いエアパージにより正常
に配置され、そのほかのところには、ハンダボールは見
られなかった。また、接合後の両基板の接続状態は良好
であり、隣接する電極同士のショートも認められなかっ
た。
【００３３】実施例３ 接着剤層の直径が５０μｍになるように、接着剤を塗布
したほかは、実施例１と同様にＢＧＡチップ上へのハン
ダボールの配置を行い、ＢＧＡチップと引き出し電極を
備えた基板との接合を行った後、同様に導通試験等を行
った。
したほかは、実施例１と同様にＢＧＡチップ上へのハン
ダボールの配置を行い、ＢＧＡチップと引き出し電極を
備えた基板との接合を行った後、同様に導通試験等を行
った。
【００３４】ＢＧＡチップ上に導電性微粒子を散布した
際には、ＢＧＡチップ上の穴にハンダボールが配置さ
れ、一部ハンダボールが欠落する部分があったものの、
再度ハンダボールを散布した後ＢＧＡチップを振動させ
たところ、ＢＧＡチップ上のすべての穴にハンダボール
が配置され、そのほかのところには、ハンダボールは見
られなかった。また、接合後の両基板の接続状態は良好
であり、隣接する電極同士のショートも認められなかっ
た。
際には、ＢＧＡチップ上の穴にハンダボールが配置さ
れ、一部ハンダボールが欠落する部分があったものの、
再度ハンダボールを散布した後ＢＧＡチップを振動させ
たところ、ＢＧＡチップ上のすべての穴にハンダボール
が配置され、そのほかのところには、ハンダボールは見
られなかった。また、接合後の両基板の接続状態は良好
であり、隣接する電極同士のショートも認められなかっ
た。
【００３５】実施例４ 接着剤層の形状を、幅５０μｍ、長さ４００μｍの矩形
とし、ハンダボールの配置の際、ＢＧＡチップをハンダ
ボールを収容するために箱の中に入れ、少しかき回して
から取り出し、更にＢＧＡチップを振動させたほかは、
実施例１と同様に、ＢＧＡチップと引き出し電極を備え
た基板との接合を行った後、同様に導通試験等を行っ
た。
とし、ハンダボールの配置の際、ＢＧＡチップをハンダ
ボールを収容するために箱の中に入れ、少しかき回して
から取り出し、更にＢＧＡチップを振動させたほかは、
実施例１と同様に、ＢＧＡチップと引き出し電極を備え
た基板との接合を行った後、同様に導通試験等を行っ
た。
【００３６】上記処理により、ＢＧＡチップ上のすべて
の穴にハンダボールが配置され、そのほかのところに
は、ハンダボールは見られなかった。また、接合後の両
基板の接続状態は良好であり、隣接する電極同士のショ
ートも認められなかった。
の穴にハンダボールが配置され、そのほかのところに
は、ハンダボールは見られなかった。また、接合後の両
基板の接続状態は良好であり、隣接する電極同士のショ
ートも認められなかった。
【００３７】実施例５ 接着剤層の直径を１００μｍ、ハンダボールの直径を１
００μｍとしたほかは、実施例１と同様にＢＧＡチップ
上へのハンダボールの配置を行い、ＢＧＡチップと引き
出し電極を備えた基板との接合を行った後、同様に導通
試験等を行った。
００μｍとしたほかは、実施例１と同様にＢＧＡチップ
上へのハンダボールの配置を行い、ＢＧＡチップと引き
出し電極を備えた基板との接合を行った後、同様に導通
試験等を行った。
【００３８】ＢＧＡチップ上に導電性微粒子を散布した
際には、ＢＧＡチップ上のすべての穴にハンダボールが
配置され、そのほかのところには、ハンダボールは見ら
れなかった。また、接合後の両基板の接続状態は良好で
あり、隣接する電極同士のショートも認められなかっ
た。
際には、ＢＧＡチップ上のすべての穴にハンダボールが
配置され、そのほかのところには、ハンダボールは見ら
れなかった。また、接合後の両基板の接続状態は良好で
あり、隣接する電極同士のショートも認められなかっ
た。
【００３９】実施例６ ハンダボールの直径を１５００μｍとしたほかは、実施
例１と同様にＢＧＡチップ上へのハンダボールの配置を
行い、ＢＧＡチップと引き出し電極を備えた基板との接
合を行った後、同様に導通試験等を行った。
例１と同様にＢＧＡチップ上へのハンダボールの配置を
行い、ＢＧＡチップと引き出し電極を備えた基板との接
合を行った後、同様に導通試験等を行った。
【００４０】ＢＧＡチップ上に導電性微粒子を散布した
際には、ＢＧＡチップ上のすべての穴にハンダボールが
配置され、そのほかのところには、ハンダボールは見ら
れなかった。また、接合後の両基板の接続状態は良好で
あり、隣接する電極同士のショートも認められなかっ
た。
際には、ＢＧＡチップ上のすべての穴にハンダボールが
配置され、そのほかのところには、ハンダボールは見ら
れなかった。また、接合後の両基板の接続状態は良好で
あり、隣接する電極同士のショートも認められなかっ
た。
【００４１】実施例１〜６において、ＢＧＡチップ上に
接着剤層を形成した後、そのまま放置しておいたとこ
ろ、埃等の影響でハンダボールを配置した際に接着強度
の低下がみられ、場合によっては、ハンダボールの配置
後、ハンダボールが欠落する現象もみられたが、ポリエ
チレン製のプロテクトフィルムでＢＧＡチップを覆って
おき、ハンダボールを配置する直前に剥離して使用した
ところ、上記現象は発生しなかった。
接着剤層を形成した後、そのまま放置しておいたとこ
ろ、埃等の影響でハンダボールを配置した際に接着強度
の低下がみられ、場合によっては、ハンダボールの配置
後、ハンダボールが欠落する現象もみられたが、ポリエ
チレン製のプロテクトフィルムでＢＧＡチップを覆って
おき、ハンダボールを配置する直前に剥離して使用した
ところ、上記現象は発生しなかった。
【００４２】実施例７ アクリル系接着剤の代わりにエポキシ系のホットメルト
接着剤を使用し、接着剤層の大きさを直径１０００μｍ
とし、ハンダボールを１００℃に温めた以外は、実施例
６と同様にＢＧＡチップ上へのハンダボールの配置を行
い、ＢＧＡチップと引き出し電極を備えた基板との接合
を行った後、同様に導通試験等を行った。
接着剤を使用し、接着剤層の大きさを直径１０００μｍ
とし、ハンダボールを１００℃に温めた以外は、実施例
６と同様にＢＧＡチップ上へのハンダボールの配置を行
い、ＢＧＡチップと引き出し電極を備えた基板との接合
を行った後、同様に導通試験等を行った。
【００４３】ＢＧＡチップ上に導電性微粒子を散布した
際には、ＢＧＡチップ上のすべての穴にハンダボールが
配置され、そのほかのところには、ハンダボールは見ら
れなかった。また、接合後の両基板の接続状態は良好で
あり、隣接する電極同士のショートも認められなかっ
た。
際には、ＢＧＡチップ上のすべての穴にハンダボールが
配置され、そのほかのところには、ハンダボールは見ら
れなかった。また、接合後の両基板の接続状態は良好で
あり、隣接する電極同士のショートも認められなかっ
た。
【００４４】比較例１ 接着剤層の直径を１３００μｍとしたほかは、実施例１
と同様にＢＧＡチップ上へのハンダボールの配置を行
い、ＢＧＡチップと引き出し電極を備えた基板との接合
を行った後、同様に導通試験等を行った。
と同様にＢＧＡチップ上へのハンダボールの配置を行
い、ＢＧＡチップと引き出し電極を備えた基板との接合
を行った後、同様に導通試験等を行った。
【００４５】ＢＧＡチップ上にすべてのハンダボールが
配置されたが、１つの接着剤層の上に２個のハンダボー
ルが接着されている部分が存在し、エアパージしても、
１つの接着剤層の上に２個のハンダボールが接着されて
いる部分は完全に無くならなかった。接合後の両基板の
接続状態は良好であったが、隣接する電極同士にはショ
ートするものが認められた。
配置されたが、１つの接着剤層の上に２個のハンダボー
ルが接着されている部分が存在し、エアパージしても、
１つの接着剤層の上に２個のハンダボールが接着されて
いる部分は完全に無くならなかった。接合後の両基板の
接続状態は良好であったが、隣接する電極同士にはショ
ートするものが認められた。
【００４６】比較例２ 接着剤層を形成しなかったほかは、実施例１と同様にＢ
ＧＡチップ上へのハンダボールの配置を行い、ＢＧＡチ
ップと引き出し電極を備えた基板との接合を行った後、
同様に導通試験等を行った。
ＧＡチップ上へのハンダボールの配置を行い、ＢＧＡチ
ップと引き出し電極を備えた基板との接合を行った後、
同様に導通試験等を行った。
【００４７】ＢＧＡチップ上の殆どの穴には、ハンダボ
ールは配置されなかった。隣接する電極同士にショート
は認められなかったが、接合後の両基板には、接続され
ていない点が多数認められた。
ールは配置されなかった。隣接する電極同士にショート
は認められなかったが、接合後の両基板には、接続され
ていない点が多数認められた。
【００４８】比較例３ 接着剤層を形成せず、吸引装置を用いてハンダボールを
１つづつＢＧＡチップ上の穴に配置していったほかは、
実施例１と同様の配置用基板を用い、実施例１と同様
に、ＢＧＡチップと引き出し電極を備えた基板との接合
を行った後、同様に導通試験等を行った。
１つづつＢＧＡチップ上の穴に配置していったほかは、
実施例１と同様の配置用基板を用い、実施例１と同様
に、ＢＧＡチップと引き出し電極を備えた基板との接合
を行った後、同様に導通試験等を行った。
【００４９】ＢＧＡチップ上のすべての穴にハンダボー
ルが配置され、そのほかのところには、ハンダボールは
見られなかったものの、大掛かりな吸引装置を使用しな
くてはならず、作業が煩雑であった。なお、接合後の両
基板の接続状態は良好であり、隣接する電極同士のショ
ートも認められなかった。
ルが配置され、そのほかのところには、ハンダボールは
見られなかったものの、大掛かりな吸引装置を使用しな
くてはならず、作業が煩雑であった。なお、接合後の両
基板の接続状態は良好であり、隣接する電極同士のショ
ートも認められなかった。
【００５０】比較例４ 接着剤層の直径を２０μｍ、ハンダボールの直径を２０
μｍとしたほかは、実施例１と同様にＢＧＡチップ上へ
のハンダボールの配置を行い、ＢＧＡチップと引き出し
電極を備えた基板との接合を行った後、同様に導通試験
等を行った。
μｍとしたほかは、実施例１と同様にＢＧＡチップ上へ
のハンダボールの配置を行い、ＢＧＡチップと引き出し
電極を備えた基板との接合を行った後、同様に導通試験
等を行った。
【００５１】ＢＧＡチップ上に導電性微粒子を散布した
際には、ＢＧＡチップ上のすべての穴にハンダボールが
配置されたが、静電引力に起因すると考えられる１つ接
着剤層の付近に２個のハンダボールが付着した部分が存
在し、また、穴以外の部分にもハンダボールが見られ
た。また、接合後の両基板の接続状態は良好であった
が、一部に隣接する電極同士のショートが認められた。
際には、ＢＧＡチップ上のすべての穴にハンダボールが
配置されたが、静電引力に起因すると考えられる１つ接
着剤層の付近に２個のハンダボールが付着した部分が存
在し、また、穴以外の部分にもハンダボールが見られ
た。また、接合後の両基板の接続状態は良好であった
が、一部に隣接する電極同士のショートが認められた。
【００５２】比較例５ 接着剤層の直径を２０００μｍ、ハンダボールの直径を
３０００μｍとしたほかは、実施例１と同様にＢＧＡチ
ップ上へのハンダボールの配置を行い、ＢＧＡチップと
引き出し電極を備えた基板との接合を行った後、同様に
導通試験等を行った。
３０００μｍとしたほかは、実施例１と同様にＢＧＡチ
ップ上へのハンダボールの配置を行い、ＢＧＡチップと
引き出し電極を備えた基板との接合を行った後、同様に
導通試験等を行った。
【００５３】ＢＧＡチップ上に導電性微粒子を散布した
際には、ＢＧＡチップ上のすべての穴にハンダボールが
配置され、そのほかの部分にはハンダボールは見られな
かった。また、両基板の接続状態は良好であり、隣接す
る電極同士のショートは認められなかった。但し、この
場合には、接着剤層が無くてもハンダボールが大きいた
め、上記手作業で充分すべての穴にハンダボールを配置
することができ、同様の結果を得ることができた。
際には、ＢＧＡチップ上のすべての穴にハンダボールが
配置され、そのほかの部分にはハンダボールは見られな
かった。また、両基板の接続状態は良好であり、隣接す
る電極同士のショートは認められなかった。但し、この
場合には、接着剤層が無くてもハンダボールが大きいた
め、上記手作業で充分すべての穴にハンダボールを配置
することができ、同様の結果を得ることができた。
【００５４】
【発明の効果】本発明の導電性微粒子の配置用基板は、
上述の構成からなるので、接着剤層のそれぞれに導電性
微粒子を１個づつ容易に接着させることができ、これに
より、導電性微粒子を介した他の基板等との接合を容
易、かつ、良好に行うことができる。また、本発明の導
電性微粒子の配置方法は、上述の構成からなるので、接
着剤層のそれぞれに導電性微粒子を１個づつ容易に接着
させることができ、その後基板同士を接合させる際、加
熱等により上記接着剤層を除去することにより、導電性
微粒子を介した他の基板等との接合を容易、かつ、良好
に行うことができる。
上述の構成からなるので、接着剤層のそれぞれに導電性
微粒子を１個づつ容易に接着させることができ、これに
より、導電性微粒子を介した他の基板等との接合を容
易、かつ、良好に行うことができる。また、本発明の導
電性微粒子の配置方法は、上述の構成からなるので、接
着剤層のそれぞれに導電性微粒子を１個づつ容易に接着
させることができ、その後基板同士を接合させる際、加
熱等により上記接着剤層を除去することにより、導電性
微粒子を介した他の基板等との接合を容易、かつ、良好
に行うことができる。
Claims (6)
- 【請求項１】 平均粒径３０〜２０００μｍの導電性微
粒子を接着するために、最長部分が前記導電性微粒子の
直径の２倍以下の長さの接着剤層が形成されていること
を特徴とする導電性微粒子の配置用基板。 - 【請求項２】 接着剤層の最長部分は、導電性微粒子の
直径の０．１〜１倍であることを特徴とする請求項１記
載の導電性微粒子の配置用基板。 - 【請求項３】 接着剤層を保護するためのプロテクトフ
ィルムにより被覆されていることを特徴とする請求項１
又は２記載の導電性微粒子の配置用基板。 - 【請求項４】 導電性微粒子の配置用基板上に、最長部
分が前記導電性微粒子の直径の２倍以下の長さの接着剤
層を形成した後、前記接着剤層に平均粒径３０〜２００
０μｍの導電性微粒子を接着することを特徴とする導電
性微粒子の配置方法。 - 【請求項５】 接着剤層の最長部分は、導電性微粒子の
直径の０．１〜１倍であることを特徴とする請求項４記
載の導電性微粒子の配置方法。 - 【請求項６】 接着剤層を保護するためのプロテクトフ
ィルムにより被覆されてなる配置用基板より該プロテク
トフィルムを剥離した後、導電性微粒子を接着剤層に接
着することを特徴とする請求項４又は５記載の導電性微
粒子の配置方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33420297A JPH11168123A (ja) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | 導電性微粒子の配置用基板及び導電性微粒子の配置方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33420297A JPH11168123A (ja) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | 導電性微粒子の配置用基板及び導電性微粒子の配置方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11168123A true JPH11168123A (ja) | 1999-06-22 |
Family
ID=18274692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33420297A Pending JPH11168123A (ja) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | 導電性微粒子の配置用基板及び導電性微粒子の配置方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11168123A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007281269A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Nec Corp | 電子部品の実装構造およびその製造方法 |
| US7591921B2 (en) | 2002-11-29 | 2009-09-22 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Heat-decaying materials, transfer sheet using the same, and patterning method |
| JP2010153849A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Ultratera Corp | ボールマウント方法及び同ボールマウント方法を利用したボールマウントシステム |
-
1997
- 1997-12-04 JP JP33420297A patent/JPH11168123A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7591921B2 (en) | 2002-11-29 | 2009-09-22 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Heat-decaying materials, transfer sheet using the same, and patterning method |
| JP2007281269A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Nec Corp | 電子部品の実装構造およびその製造方法 |
| JP2010153849A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Ultratera Corp | ボールマウント方法及び同ボールマウント方法を利用したボールマウントシステム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3339035B2 (ja) | ボール・グリッド・アレイ・モジュールを基板にはんだ付けするための方法および装置 | |
| US7015070B2 (en) | Electronic device and a method of manufacturing the same | |
| WO2006123554A1 (ja) | フリップチップ実装体およびフリップチップ実装方法 | |
| JPH06502515A (ja) | 端子板への固体デバイスの接着 | |
| JPH03131089A (ja) | 回路基板の接続方法 | |
| JP3501360B2 (ja) | ポリマ補強カラム・グリッド・アレイ | |
| JPH07321244A (ja) | 電子部品および電子部品の製造方法 | |
| JPH11168123A (ja) | 導電性微粒子の配置用基板及び導電性微粒子の配置方法 | |
| JPH0362411A (ja) | 異方性導電フィルムの製造方法 | |
| JP2002026071A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
| WO2003003798A1 (en) | Joining method using anisotropic conductive adhesive | |
| JP2006295186A (ja) | 無テープのダイアタッチ方式による集積回路パッケージプロセス | |
| JPH06168982A (ja) | フリップチップ実装構造 | |
| JPH10199927A (ja) | 異方性導電膜付回路基体及び回路チップ並びにその製法 | |
| JP3385943B2 (ja) | 金バンプ付電子部品の実装方法 | |
| JP2002075580A (ja) | 異方導電フィルムの製造方法 | |
| JPH11204567A (ja) | 異方性導電接着剤およびその基板への形設方法ならびに半導体チップ実装方法ならびに半導体装置 | |
| JP2000174066A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JP4099329B2 (ja) | 部品混載実装方法 | |
| JPS6244851B2 (ja) | ||
| JP3672702B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| JPH11317414A (ja) | 導電性粒子を基板に取り付ける方法及び装置 | |
| JPH05251512A (ja) | エリアテープ上への金属バンプの形成方法 | |
| JP2002076607A (ja) | 微粒子の転写・配置方法、微粒子配置フィルム、導電接続フィルム、及び、導電接続構造体 | |
| US7235429B2 (en) | Conductive block mounting process for electrical connection |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040518 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050218 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050223 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050622 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |