JPH0362411A - 異方性導電フィルムの製造方法 - Google Patents
異方性導電フィルムの製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 32
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 38
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は異方性導電フィルムの製造方法に関し、特に所
望の位置に選択的に導電粒子を配置して、ＩＣ実装等の
高密度の接続を可能にした異方性導電フィルムに関する
ものである。
望の位置に選択的に導電粒子を配置して、ＩＣ実装等の
高密度の接続を可能にした異方性導電フィルムに関する
ものである。
［従来の技術］
従来より液晶表示素子等の電極と外部駆動回路との接続
に異方性導電フィルムを使用する方法が行なわれている
。また異方性導電フィルムを使用して電子部品やＩＣチ
ップを接続する方法が特開昭５１−１００６７９や特開
昭５８−２１３５０［発明が解決しようとする課題］ しかしながら液晶表示素子等の電極と外部駆動回路との
接続に異方性導電フィルムを使用する場合、１０本／
ｍ ｍ以上の接続密度では隣接する電極間の絶縁が保た
れなくなってしまい、またＩＣチップを接続する方法で
は接続部の面積が約０．０１ｍｍ２と微細になるため接
続に寄与する導電粒子の数が少なくなって接続抵抗が大
きくなってしまうという欠点がある。
に異方性導電フィルムを使用する方法が行なわれている
。また異方性導電フィルムを使用して電子部品やＩＣチ
ップを接続する方法が特開昭５１−１００６７９や特開
昭５８−２１３５０［発明が解決しようとする課題］ しかしながら液晶表示素子等の電極と外部駆動回路との
接続に異方性導電フィルムを使用する場合、１０本／
ｍ ｍ以上の接続密度では隣接する電極間の絶縁が保た
れなくなってしまい、またＩＣチップを接続する方法で
は接続部の面積が約０．０１ｍｍ２と微細になるため接
続に寄与する導電粒子の数が少なくなって接続抵抗が大
きくなってしまうという欠点がある。
本発明の目的は、このような従来技術の問題点に鑑み、
異方性導電フィルムの製造方法において、より高い接続
密度およびより小さな接続抵抗による接続に供すること
ができる異方性導電フィルムを製造できるようにするこ
とにある。
異方性導電フィルムの製造方法において、より高い接続
密度およびより小さな接続抵抗による接続に供すること
ができる異方性導電フィルムを製造できるようにするこ
とにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を遠戚するため本発明では、絶縁樹脂中に導電
粒子を分散した異方性導電フィルムの製造方法において
、導電粒子を散布する所望の位置に電極を有する配線基
板の所定部分を接着剤で被覆する工程、帯電させた導電
粒子を配線基板の電極上の接着剤に対し静電界中で選択
的に散布して付着させる工程、接着剤に付着した導電粒
子を加熱して接着剤中に沈降させる工程、および、導電
粒子が沈降して分散した接着剤を配線基板から剥離する
工程を具備する。
粒子を分散した異方性導電フィルムの製造方法において
、導電粒子を散布する所望の位置に電極を有する配線基
板の所定部分を接着剤で被覆する工程、帯電させた導電
粒子を配線基板の電極上の接着剤に対し静電界中で選択
的に散布して付着させる工程、接着剤に付着した導電粒
子を加熱して接着剤中に沈降させる工程、および、導電
粒子が沈降して分散した接着剤を配線基板から剥離する
工程を具備する。
あるいは、絶縁樹脂中に導電粒子を分散した異方性導電
フィルムの製造方法において、帯電させた導電粒子を配
線基板の電極に対し静電界中で選択的に散布して付着さ
せる工程、導電粒子が付着した配線基板上に、保護シー
トおよび接着剤の付いた絶縁性フィルムを搭載する工程
、ならびに、配線基板上に搭載された絶縁性フィルムを
加圧および加熱して絶縁性フィルム中に導電粒子を配置
する工程を具備する。
フィルムの製造方法において、帯電させた導電粒子を配
線基板の電極に対し静電界中で選択的に散布して付着さ
せる工程、導電粒子が付着した配線基板上に、保護シー
トおよび接着剤の付いた絶縁性フィルムを搭載する工程
、ならびに、配線基板上に搭載された絶縁性フィルムを
加圧および加熱して絶縁性フィルム中に導電粒子を配置
する工程を具備する。
ここで、導電粒子の選択的散布および付着は、必要に応
じて、配線基板に絶縁性マスクを密着させて不要部分を
覆ってから行なう。
じて、配線基板に絶縁性マスクを密着させて不要部分を
覆ってから行なう。
［作用］
本発明では所望の位置に導電粒子を配置した異方性導電
フィルムを得るために、まず、導電粒子を配置しようと
する所望の位置に対応して電極が形成された基板上に接
着剤の薄膜を付着させあるいは接着剤を塗布してから導
電粒子を電極上の位置に選択的に、例えば電極を接地し
て電極から出る静電界の電気力線に沿って導電粒子を散
布して付着させる。ただしその際必要に応じて、電極部
分と接地線が接続された部分との間の配線パターンのよ
うな導電粒子の散布を必要としない領域（非選択領域）
に絶縁性の高誘電率マスクを密着させて、さらに選択的
に、散布・付着する。そして導電粒子を、加熱（より接
着剤層に沈降させ、あるいは加熱および加圧して絶縁性
フィルム中に配置し、その後、その接着剤層あるいは絶
縁性フィルムを切断して、導電粒子が選択的に散布・配
置された異方性導電フィルムを得る。
フィルムを得るために、まず、導電粒子を配置しようと
する所望の位置に対応して電極が形成された基板上に接
着剤の薄膜を付着させあるいは接着剤を塗布してから導
電粒子を電極上の位置に選択的に、例えば電極を接地し
て電極から出る静電界の電気力線に沿って導電粒子を散
布して付着させる。ただしその際必要に応じて、電極部
分と接地線が接続された部分との間の配線パターンのよ
うな導電粒子の散布を必要としない領域（非選択領域）
に絶縁性の高誘電率マスクを密着させて、さらに選択的
に、散布・付着する。そして導電粒子を、加熱（より接
着剤層に沈降させ、あるいは加熱および加圧して絶縁性
フィルム中に配置し、その後、その接着剤層あるいは絶
縁性フィルムを切断して、導電粒子が選択的に散布・配
置された異方性導電フィルムを得る。
このようにして得られた異方性導電フィルムは所望の位
置（すなわち、通常は、異方性導電フィルムによって接
続されるべき端子部分に対応する位置）に導電粒子が選
択的に配置されており、高い接続分解能、即ち低抵抗・
高絶縁性の高密度異方性導電フィルムとして、ＩＣ部品
の実装等の高密度の接続に供される。したがって例えば
、ＩＣチップのＡＩパッド電極にバンプを介せずに高密
度の接続を行なうことが可能である。
置（すなわち、通常は、異方性導電フィルムによって接
続されるべき端子部分に対応する位置）に導電粒子が選
択的に配置されており、高い接続分解能、即ち低抵抗・
高絶縁性の高密度異方性導電フィルムとして、ＩＣ部品
の実装等の高密度の接続に供される。したがって例えば
、ＩＣチップのＡＩパッド電極にバンプを介せずに高密
度の接続を行なうことが可能である。
［実施例］
第１図（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施例に係る製造
工程を示す。すなわち、同図（ａ）に示すように配線基
板１の配線パターン２の電極３の上に接着剤４を約１０
μｍ厚に塗布し、同図（ｂ）に示すように、配線パター
ン２を接地すると共に電極３の部分に開口を有する絶縁
性マスク５を接着剤に密着させる。次に、同図（Ｃ）に
示すように、導電性粒子６を導電性粒子の分散液（図示
せず）を加圧窒素によって吐出ノズル（図示せず）から
スプレー散布し放電電極（図示せず）によって作られる
コロナ電界中を通過させて帯電させてから、電極３から
出る電気力線に沿って電極３上の接着剤上に導き、選択
的に付着させる。次に、加熱して同図（ｄ）に示すよう
に、導電粒子を接着剤中に沈降させる。そして、同図（
ｅ）に示すように、導電粒子６が分散した接着剤４を配
線基板から剥離して異方性導電フィルムを得る。
工程を示す。すなわち、同図（ａ）に示すように配線基
板１の配線パターン２の電極３の上に接着剤４を約１０
μｍ厚に塗布し、同図（ｂ）に示すように、配線パター
ン２を接地すると共に電極３の部分に開口を有する絶縁
性マスク５を接着剤に密着させる。次に、同図（Ｃ）に
示すように、導電性粒子６を導電性粒子の分散液（図示
せず）を加圧窒素によって吐出ノズル（図示せず）から
スプレー散布し放電電極（図示せず）によって作られる
コロナ電界中を通過させて帯電させてから、電極３から
出る電気力線に沿って電極３上の接着剤上に導き、選択
的に付着させる。次に、加熱して同図（ｄ）に示すよう
に、導電粒子を接着剤中に沈降させる。そして、同図（
ｅ）に示すように、導電粒子６が分散した接着剤４を配
線基板から剥離して異方性導電フィルムを得る。
第２図は、本発明の他の実施例を示す工程図である。こ
の場合はまず同図（ａ）に示すように、配線基板１の配
線パターン２を接地すると共に電極３の部分に開口を有
する絶縁性マスク５を配線パターン２上の接着剤に密着
させる。次に、同図（ｂ）に示すように、導電性粒子６
を前述の方法で帯電させてから電極３上に散布し付着さ
せ、絶縁性マスクを除去する。そして、同図（Ｃ）に示
すように、保護シート７に接着剤８の付いた絶縁性フィ
ルム９を配線基板上に配置し、これをホットプレス１０
で加熱および加圧する。その後、同図（ｄ）に示すよう
に、絶縁性フィルム９を配線基板から剥離して異方性導
電フィルムを得る。
の場合はまず同図（ａ）に示すように、配線基板１の配
線パターン２を接地すると共に電極３の部分に開口を有
する絶縁性マスク５を配線パターン２上の接着剤に密着
させる。次に、同図（ｂ）に示すように、導電性粒子６
を前述の方法で帯電させてから電極３上に散布し付着さ
せ、絶縁性マスクを除去する。そして、同図（Ｃ）に示
すように、保護シート７に接着剤８の付いた絶縁性フィ
ルム９を配線基板上に配置し、これをホットプレス１０
で加熱および加圧する。その後、同図（ｄ）に示すよう
に、絶縁性フィルム９を配線基板から剥離して異方性導
電フィルムを得る。
本実施例によれば、第１図で示した実施例では接着剤に
絶縁性マスクを密着させるために常温ではほとんど接着
力を有しないホットメルト接着剤に限定されるのに対し
、Ｂステージのエポキシ樹脂を使用することが可能とな
り、より信頼性の高い異方性導電フィルムを作製するこ
とができる。
絶縁性マスクを密着させるために常温ではほとんど接着
力を有しないホットメルト接着剤に限定されるのに対し
、Ｂステージのエポキシ樹脂を使用することが可能とな
り、より信頼性の高い異方性導電フィルムを作製するこ
とができる。
第３図は、上述のようにして作製した異方性導電フィル
ムの一例を示す平面図であり、導電性粒子６が接着剤４
または絶縁性フィルム９の所望の位置に選択的に散布さ
れている。
ムの一例を示す平面図であり、導電性粒子６が接着剤４
または絶縁性フィルム９の所望の位置に選択的に散布さ
れている。
作製した異方性導電フィルムは、例えば、ＩＣ実装基板
に位置合せして搭載し、更にＩＣチップをその上に搭載
してから加圧しながら加熱して接着剤としても作用させ
ることによりＩＣチップの実装用として用いることがで
きる。
に位置合せして搭載し、更にＩＣチップをその上に搭載
してから加圧しながら加熱して接着剤としても作用させ
ることによりＩＣチップの実装用として用いることがで
きる。
例えば、下記条件で作製したサンプルは、散布密度が約
８００個／ ｍ ｍ ２であり、ＩＣ実装の用途に十分
使用できることが分かつている。
８００個／ ｍ ｍ ２であり、ＩＣ実装の用途に十分
使用できることが分かつている。
導電粒子 ミクロパールＮｉ １０μｍ帯電電圧 ４
５ＫＶ 散布高さ ３００ｍｍ 散布圧力 ３．ＯＫｇｆ／Ｃｍ２ 散布時間 １００秒 マスク １２５ μ ｍｔ ポリイミド・フィ
ルムまた、ＩＣ実装に限らず、液晶表示素子の電極に駆
動用ＩＣを実装したＴＡＢフィルムを接合するための異
方性導電フィルムとしても用いることができることは言
うまでもないが、その場合は電極が平行パターンであり
長さ方向の散布分解能を必要としないために、前述した
高誘電率の絶縁マスクを用いなくてもそれに適した異方
性導電フィルムを得ることができる。
５ＫＶ 散布高さ ３００ｍｍ 散布圧力 ３．ＯＫｇｆ／Ｃｍ２ 散布時間 １００秒 マスク １２５ μ ｍｔ ポリイミド・フィ
ルムまた、ＩＣ実装に限らず、液晶表示素子の電極に駆
動用ＩＣを実装したＴＡＢフィルムを接合するための異
方性導電フィルムとしても用いることができることは言
うまでもないが、その場合は電極が平行パターンであり
長さ方向の散布分解能を必要としないために、前述した
高誘電率の絶縁マスクを用いなくてもそれに適した異方
性導電フィルムを得ることができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、導電粒子を帯電さ
せて電極位置に対応させて選択的に散布・配置させ、こ
れを接着剤層に分散させるようにしたため、例えば液晶
表示素子等の電極と外部駆動回路との接続において、１
０本／ ｍ ｍ以上ノ接続を可能とし、微小な接続電極
を有するＩＣチップ実装時の接続においても低抵抗・高
絶縁性の接続を可能にする。
せて電極位置に対応させて選択的に散布・配置させ、こ
れを接着剤層に分散させるようにしたため、例えば液晶
表示素子等の電極と外部駆動回路との接続において、１
０本／ ｍ ｍ以上ノ接続を可能とし、微小な接続電極
を有するＩＣチップ実装時の接続においても低抵抗・高
絶縁性の接続を可能にする。
また、本発明によって得られる異方性導電フィルムを用
いたＩＣチップの接続においては、ＩＣチップのダイエ
ッヂ部とＩＣチップ実装基板のパターンとの間での短絡
を皆無にすることが可能となり、良品率の高い生産工程
を遠戚することができる。
いたＩＣチップの接続においては、ＩＣチップのダイエ
ッヂ部とＩＣチップ実装基板のパターンとの間での短絡
を皆無にすることが可能となり、良品率の高い生産工程
を遠戚することができる。
第１図（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施例に係る製造
工程を示す模式図、 第２図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の他の実施例に係る製
造工程を示す模式図、そして 第３図は異方性導電フィルムの一例を示す平面図である
。 １：配線基板、２：配線パターン、３：電極、４；接着
剤、５：絶縁性マスク、６：導電性粒子、７：保護シー
ト、８：接着剤、９：絶縁性フィルム、１０：ホットプ
レス。 特 許 出 願 人
工程を示す模式図、 第２図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の他の実施例に係る製
造工程を示す模式図、そして 第３図は異方性導電フィルムの一例を示す平面図である
。 １：配線基板、２：配線パターン、３：電極、４；接着
剤、５：絶縁性マスク、６：導電性粒子、７：保護シー
ト、８：接着剤、９：絶縁性フィルム、１０：ホットプ
レス。 特 許 出 願 人
Claims (3)
- （１）絶縁樹脂中に導電粒子を分散した異方性導電フィ
ルムの製造方法において、 導電粒子を散布する所望の位置に電極を有する配線基板
の所定部分を接着剤で被覆する工程、帯電させた導電粒
子を配線基板の電極上の接着剤に対し静電界中で選択的
に散布して付着させる工程、 接着剤に付着した導電粒子を加熱して接着剤中に沈降さ
せる工程、 導電粒子が沈降して分散した接着剤を配線基板から剥離
する工程 を具備することを特徴とする異方性導電フィルムの製造
方法。 - （２）絶縁樹脂中に導電粒子を分散した異方性導電フィ
ルムの製造方法において、 帯電させた導電粒子を配線基板の電極に対し静電界中で
選択的に散布して付着させる工程、導電粒子が付着した
配線基板上に、保護シートおよび接着剤の付いた絶縁性
フィルムを搭載する工程、 配線基板上に搭載された絶縁性フィルムを加圧および加
熱して絶縁性フィルム中に導電粒子を配置する工程 を具備することを特徴とする異方性導電フィルムの製造
方法。 - （３）配線基板に絶縁性マスクを密着させて不要部分を
覆ってから前記導電粒子の選択的散布および付着を行な
う請求項１または２記載の異方性導電フィルムの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19695189A JPH0362411A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 異方性導電フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19695189A JPH0362411A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 異方性導電フィルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362411A true JPH0362411A (ja) | 1991-03-18 |
Family
ID=16366371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19695189A Pending JPH0362411A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 異方性導電フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0362411A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO1998057225A1 (fr) * | 1997-06-13 | 1998-12-17 | Sekisui Chemical. Co., Ltd. | Afficheur a cristaux liquides et son procede de fabrication |
| WO1998057224A1 (fr) * | 1997-06-13 | 1998-12-17 | Sekisui Chemical. Co., Ltd. | Procedes de disposition des particules d'un affichage a cristaux liquides et film conducteur anisotrope |
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-
1989
- 1989-07-31 JP JP19695189A patent/JPH0362411A/ja active Pending
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