JPS62127194A - 異方導電性はんだ接合材料の製造方法 - Google Patents
異方導電性はんだ接合材料の製造方法Info
- Publication number
- JPS62127194A JPS62127194A JP26612385A JP26612385A JPS62127194A JP S62127194 A JPS62127194 A JP S62127194A JP 26612385 A JP26612385 A JP 26612385A JP 26612385 A JP26612385 A JP 26612385A JP S62127194 A JPS62127194 A JP S62127194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- joining material
- soft
- film
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント回路板等の多端子一括接続用材料特に
はんだを含む接合材料に関する。
はんだを含む接合材料に関する。
従来の技術
従来プリント回路板等の多端子一括接続用材料は接着性
熱可塑性材料中１＝カーボン繊維や金属系繊維等の導電
性繊維を分散せしめたものが知られており、その欠点を
補なうものとして一括方式ではないがはんだを用いるこ
とが知られている。
熱可塑性材料中１＝カーボン繊維や金属系繊維等の導電
性繊維を分散せしめたものが知られており、その欠点を
補なうものとして一括方式ではないがはんだを用いるこ
とが知られている。
発明が解決しようとする問題点
前者の導電性繊維を分散せしめた接着性熱可塑性材料に
よるときは、導電性繊維と接着性熱可塑性材料（樹脂）
の熱膨張率の相違により、冷熱サイクルを繰り返すと接
点の抵抗が増大する外、接着部の耐熱性の点でも樹脂の
特性を越えられないという難点があった。
よるときは、導電性繊維と接着性熱可塑性材料（樹脂）
の熱膨張率の相違により、冷熱サイクルを繰り返すと接
点の抵抗が増大する外、接着部の耐熱性の点でも樹脂の
特性を越えられないという難点があった。
これに対しはんだを用いる方法は所定量のはんだを端子
部のみに付着せしめる工程と、はんだフラックスを塗布
して付着せしめる工程とを必要とするので、前者の一括
接続方式に比ベニ程が複雑である等の問題があり、更（
−接着は端子部のはんだによるもののみであるので接続
部の保護のために補強テープを貼付ける等のことも必要
とされ複雑化が避けられなかった。
部のみに付着せしめる工程と、はんだフラックスを塗布
して付着せしめる工程とを必要とするので、前者の一括
接続方式に比ベニ程が複雑である等の問題があり、更（
−接着は端子部のはんだによるもののみであるので接続
部の保護のために補強テープを貼付ける等のことも必要
とされ複雑化が避けられなかった。
問題点を解決しようとするための手段
本発明は前述の如き状況に鑑み一括接続方式を採用しな
がら、より侶゛頼性の高いはんだ接合材料を得るための
製造方法に関するもので、その概要は （１） フィルム状の支持体の片面（二所定中の厚さ
１０μｍ以内の粘着層を設け、 （２）次に粒子径１０μｍ以上５０μｍ以下の軟ろう粉
を前項の粘着層に平面占積率３０′４以上となるように
付着せしめ、 （３） 更に軟ろう粒子間空隙をプラスチック材料（
二て埋める ことを特徴とする異方導電性はんだ接合材料の製造方法
である。
がら、より侶゛頼性の高いはんだ接合材料を得るための
製造方法に関するもので、その概要は （１） フィルム状の支持体の片面（二所定中の厚さ
１０μｍ以内の粘着層を設け、 （２）次に粒子径１０μｍ以上５０μｍ以下の軟ろう粉
を前項の粘着層に平面占積率３０′４以上となるように
付着せしめ、 （３） 更に軟ろう粒子間空隙をプラスチック材料（
二て埋める ことを特徴とする異方導電性はんだ接合材料の製造方法
である。
前記（１）で用いられるフィルム状支持体としてはポリ
エチレン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ポリプロピレ
ン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド等の
熱可塑性樹脂をフィルム化したものが用いられる。
エチレン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ポリプロピレ
ン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド等の
熱可塑性樹脂をフィルム化したものが用いられる。
又、粘着層の材料としては室温付近で粘着性を示すもの
は勿論、加温状態や混合した溶剤の残留す２・状態で粘
着性を示すものでもよく、これ（＝用いられる材料には
プラスチック系の材料が代表的なものである。
は勿論、加温状態や混合した溶剤の残留す２・状態で粘
着性を示すものでもよく、これ（＝用いられる材料には
プラスチック系の材料が代表的なものである。
代表的なものとしてはポリイソブチレン、酢酸ビニル、
エチレン−酢ビ共重合体、エチレンアクリル酸共重合体
等では溶剤を用いなくても常温もしくは僅かな加温で粘
着性を示し、他の熱可塑性プラスチックの多くは溶剤を
適当同添加したり、融点付近に加温することにより、又
、タッキファイヤ等を添加した組成物とすることにより
粘尤性を示す状態となし得る。（６）で用いられるプラ
スチック材料は前記した粘着層に用いられる材料と同一
でもよいが異質のものでもよい。
エチレン−酢ビ共重合体、エチレンアクリル酸共重合体
等では溶剤を用いなくても常温もしくは僅かな加温で粘
着性を示し、他の熱可塑性プラスチックの多くは溶剤を
適当同添加したり、融点付近に加温することにより、又
、タッキファイヤ等を添加した組成物とすることにより
粘尤性を示す状態となし得る。（６）で用いられるプラ
スチック材料は前記した粘着層に用いられる材料と同一
でもよいが異質のものでもよい。
（２）における軟ろうとしてはいわゆるはんだであり、
Ｐｂ−ａｎ系、Ｂｉ合金系、Ｉｎ 、 Ｃｄ系等の合金
等で、軟ろう組成ははんだ接合の目的（二合わせて選択
するものであって、本発明の基本的な制限条件はない。
Ｐｂ−ａｎ系、Ｂｉ合金系、Ｉｎ 、 Ｃｄ系等の合金
等で、軟ろう組成ははんだ接合の目的（二合わせて選択
するものであって、本発明の基本的な制限条件はない。
しかし軟ろうの粒子径は本発明に於て重要で１０μｍ以
上５０μｍ以下が好ましいものである。
上５０μｍ以下が好ましいものである。
即ち１粒子径１０μ贋未満、厳密には５μｍ未満の場合
は軟ろうが液相温度以上となっても、（６）のプラスチ
ック中に分散して存在する軟ろう粒子が相互融合して一
体となることがなく、端子間のはんだ接合に寄与せず、
従って有効成分比率を低める作用をするのである。従っ
て１０μｍ以上の粒子径とする必要がある。
は軟ろうが液相温度以上となっても、（６）のプラスチ
ック中に分散して存在する軟ろう粒子が相互融合して一
体となることがなく、端子間のはんだ接合に寄与せず、
従って有効成分比率を低める作用をするのである。従っ
て１０μｍ以上の粒子径とする必要がある。
粒子径が５０μｍ以下とする理由は、 シートの厚さが
概ね５０μｍ以下とした場合が接合特性が良好であるこ
と（二より定められたものである。シートが５０μ隅以
上厚いと軟ろうの粒子径のバラツキによって生ずる厚さ
方向のプラスチック比率の大きい部分が生じ、所望とす
る端子間はんだ接合が不充分となるのである。
概ね５０μｍ以下とした場合が接合特性が良好であるこ
と（二より定められたものである。シートが５０μ隅以
上厚いと軟ろうの粒子径のバラツキによって生ずる厚さ
方向のプラスチック比率の大きい部分が生じ、所望とす
る端子間はんだ接合が不充分となるのである。
本発明に於ては軟ろうの付着率は平面的な占積率が５０
％以上であることが必要であり、このことは接合部の特
性保持上の条件で、これ以下では接合が不充分となる。
％以上であることが必要であり、このことは接合部の特
性保持上の条件で、これ以下では接合が不充分となる。
次に軟ろうの粒子間空隙をプラスチック材料で埋めるの
は、軟ろう粒子を固定化して一体のシートとすることの
ためであり、使用するプラスチック材料は一括接続の温
度（少なくとも軟ろうの液相温度以上）において、軟化
、低粘度化する材料でなければならない。軟ろう材料は
組成が異なれば液相温度も異なるので、これに合せてプ
ラスチックの材料を選択する必要がある。また、このプ
ラスチック材料中にフラックスな添加するのは任意であ
る。
は、軟ろう粒子を固定化して一体のシートとすることの
ためであり、使用するプラスチック材料は一括接続の温
度（少なくとも軟ろうの液相温度以上）において、軟化
、低粘度化する材料でなければならない。軟ろう材料は
組成が異なれば液相温度も異なるので、これに合せてプ
ラスチックの材料を選択する必要がある。また、このプ
ラスチック材料中にフラックスな添加するのは任意であ
る。
粒子間隙をプラスチック材料で埋め多程度は、全粒子が
プラスチックの材料中に埋没する程度を最大とし、５０
％程度が埋没するのを最少とする範囲で任意である。
プラスチックの材料中に埋没する程度を最大とし、５０
％程度が埋没するのを最少とする範囲で任意である。
軟ろう粒子間隙をプラスチック材料が埋める方法はプラ
スチックの材料の塗料を訛延する方法。
スチックの材料の塗料を訛延する方法。
或いはプラスチック材料粉体を添加する方法、固体又は
液状に近いゲラステックフィルムを乗せて、その融点以
上の温度で加圧する方法等適宜選択実施することができ
る。
液状に近いゲラステックフィルムを乗せて、その融点以
上の温度で加圧する方法等適宜選択実施することができ
る。
実施例
以下本発明の実施例を述べる。
実施例１
アトマイズ法による粒子径２５〜５０μｍの８ｎ／Ｉｎ
＝：５０１５０ （重量比二共晶温度１１６°Ｃ１液相
温度１２７°Ｃ）を軟ろう粒体として用いた。
＝：５０１５０ （重量比二共晶温度１１６°Ｃ１液相
温度１２７°Ｃ）を軟ろう粒体として用いた。
２５μ屑厚のポリエステルフィルムに、酢酸ビニル１５
チ含有工チレン共重合樹脂をトルエン（＝溶解してなる
１０％溶液を４０°Ｃの温度で塗布し、５μｍ厚の粘着
層を作った。これに６０℃の温度でＳｎ／Ｘｎ軟ろう粒
体中を通過させた。粒体には５００、ｐ／ｃＷＩ”程度
の圧力を加え、軽い振動を与えて余分の軟ろう粒体を除
去した。
チ含有工チレン共重合樹脂をトルエン（＝溶解してなる
１０％溶液を４０°Ｃの温度で塗布し、５μｍ厚の粘着
層を作った。これに６０℃の温度でＳｎ／Ｘｎ軟ろう粒
体中を通過させた。粒体には５００、ｐ／ｃＷＩ”程度
の圧力を加え、軽い振動を与えて余分の軟ろう粒体を除
去した。
次に酢酸ビニル３０憾含有工チレン共重合体をトルエン
に溶解して２５％溶液を作り、３回の塗布乾燥を行なっ
て厚さ５０μｍの膜を形成した。
に溶解して２５％溶液を作り、３回の塗布乾燥を行なっ
て厚さ５０μｍの膜を形成した。
その断面を顕微鏡で観察すると、軟ろう粒子の７０９６
程度が樹脂中に埋没していた。
程度が樹脂中に埋没していた。
このものは接合温度１５０℃程度で使用することができ
るもので、ポリエステルフィルムペースの印刷回路の端
子一括接続用に好適である。
るもので、ポリエステルフィルムペースの印刷回路の端
子一括接続用に好適である。
実施例２
アトマイズ法によるＳｎ ６０ ／Ｐｂ４０ （液相温
度１８８°Ｃ）軟ろうの３０〜５０μｍ粒子を使用した
。厚さ４０μｍのセロファン上に、酢酸ビニル３０％含
有エチレン共重合体の１０ｆｉトルエン溶液を塗布して
５μｍ厚の粘着層を作り、軟ろう粉を全面に振りかけた
後、径１００Ｈのゴムロール間に通し、１ ｋｇ ／
ａｘ”程度の圧力を加えた後。
度１８８°Ｃ）軟ろうの３０〜５０μｍ粒子を使用した
。厚さ４０μｍのセロファン上に、酢酸ビニル３０％含
有エチレン共重合体の１０ｆｉトルエン溶液を塗布して
５μｍ厚の粘着層を作り、軟ろう粉を全面に振りかけた
後、径１００Ｈのゴムロール間に通し、１ ｋｇ ／
ａｘ”程度の圧力を加えた後。
振動を与えて余分の粒子を除去した。このものの平面占
積率は５０チ程度であった。
積率は５０チ程度であった。
次に酢酸ビニル１５％含有エチレン共重合体の粉体な２
０１ ／ ｔｍ”の割合で被覆し、その上に２５μｍの
ポリエステルフィルムを置き１表面温度６０°Ｃの金属
ロール間を通して溶融一体化せしめた。
０１ ／ ｔｍ”の割合で被覆し、その上に２５μｍの
ポリエステルフィルムを置き１表面温度６０°Ｃの金属
ロール間を通して溶融一体化せしめた。
次（；セロファン面を水分で湿めらせｔ籏、セロファン
を剥ぎとり、粘着、１が表面となった異方導電性はんだ
接合材料を得た。
を剥ぎとり、粘着、１が表面となった異方導電性はんだ
接合材料を得た。
このものは接合温度２２０ ℃級のものである。
実施例３
２５μｍ 厚さのポリエステルフィルムに酢酸ビニル３
０慢含有工チレン共重合体のトルエン溶液を塗布して１
０μ屑厚の粘着層を作り、その表面に５ｎ５０／Ｐｂ５
０（液相温度２１４°Ｃ）（７）２０〜５０μｍ径の粉
体な平面占ｙｔ率約６０倦に付着せしめた。
０慢含有工チレン共重合体のトルエン溶液を塗布して１
０μ屑厚の粘着層を作り、その表面に５ｎ５０／Ｐｂ５
０（液相温度２１４°Ｃ）（７）２０〜５０μｍ径の粉
体な平面占ｙｔ率約６０倦に付着せしめた。
次にビスフェノール系エボキン樹脂１００重量部、ジア
ミノジフェニルスルホン（硬（１）２０重量部、ニトリ
ル分４０チのニトリルゴム４０重量部、２エチル・５メ
デルイミダゾール０．３重量部の割合で、メチルエチル
ケトン７０重量部とジメチルホルムアミド３０重量部の
混合溶剤の１５％溶液を数回塗布して５０μ屑厚の膜を
形成した。
ミノジフェニルスルホン（硬（１）２０重量部、ニトリ
ル分４０チのニトリルゴム４０重量部、２エチル・５メ
デルイミダゾール０．３重量部の割合で、メチルエチル
ケトン７０重量部とジメチルホルムアミド３０重量部の
混合溶剤の１５％溶液を数回塗布して５０μ屑厚の膜を
形成した。
このものははんだ接合温度２５０°Ｃ級のもので。
片面を１４０℃程度で仮接着してポリエステルフィルム
を剥離すると、酢酸ビニル・エチレン共重合体の粘着層
はポリエステルと一体となって剥離するものである。
を剥離すると、酢酸ビニル・エチレン共重合体の粘着層
はポリエステルと一体となって剥離するものである。
又、プラスチックは熱硬化形のもので、耐熱性にも優れ
ている。
ている。
比較例１
ｄｎ６０／Ｐｂ４０の粒子径５μｍ以下のものを酢酸ビ
ニル（１５９６）エチレン共重合体のトルエン溶液に、
製膜後のはんだ体積分率が４０−となるように添加した
。この溶液を４０μ屑厚のセロファン上（二流延して５
０μ屑厚の膜とした。
ニル（１５９６）エチレン共重合体のトルエン溶液に、
製膜後のはんだ体積分率が４０−となるように添加した
。この溶液を４０μ屑厚のセロファン上（二流延して５
０μ屑厚の膜とした。
この膜を銅板間にて３５Ｑ／ＣＨ”の圧力を加え、２０
０〜３００℃の範囲で加熱したが、銅板のはんだ接合は
生じなかった。
０〜３００℃の範囲で加熱したが、銅板のはんだ接合は
生じなかった。
比較例２
酢酸ビニル１０％含有エチレン共重合体中に直径６μ肩
、長さ０．３ｆｆのカーボン繊維を３０１（体積比）で
分散せしめた混和物を高剪断力下で押出して３０μ肩厚
フイルムを得た。このものの好適な接続条件は１４０℃
５５にり／ ａｌ 、 １５秒である。
、長さ０．３ｆｆのカーボン繊維を３０１（体積比）で
分散せしめた混和物を高剪断力下で押出して３０μ肩厚
フイルムを得た。このものの好適な接続条件は１４０℃
５５にり／ ａｌ 、 １５秒である。
次（一実施例１〜３と比較例２とについて、銅導体テー
プ電線（導体幅０，６ｔｘ、導体間隔０．６ｕの１０導
体、絶縁フィルムポリイミド）を用いてそれぞれの好適
条件で一括接続して特性を評価した。
プ電線（導体幅０，６ｔｘ、導体間隔０．６ｕの１０導
体、絶縁フィルムポリイミド）を用いてそれぞれの好適
条件で一括接続して特性を評価した。
特性評価に当っては一３０℃Ｘ７ｈｒ、６０℃水中１
ｈｒの冷熱サイクルを１００回行ない、その前後におけ
る接合部抵抗及び隣接端子間抵抗を測定した。
ｈｒの冷熱サイクルを１００回行ない、その前後におけ
る接合部抵抗及び隣接端子間抵抗を測定した。
これを表示すれば以下のとおりである。
発明の効果
上記表から明らかなように本発明により得られた接合材
料を用い一括接続を行なうときは接続部抵抗及び耐冷熱
特性の点で従来技術：：よるものより格段に優れており
、かつ本発明によるものは光の透過量が大きいので端子
の位置合せかし易い利点もある。
料を用い一括接続を行なうときは接続部抵抗及び耐冷熱
特性の点で従来技術：：よるものより格段に優れており
、かつ本発明によるものは光の透過量が大きいので端子
の位置合せかし易い利点もある。
Claims (1)
- フィルム状の支持体の片面に厚さ１０μｍ以内の粘着層
を設け、次に前記粘着層に粒子径１０μｍ以上、５０μ
ｍ以下の軟ろう粉を平面占積率が３０％以上を占めるよ
うに付着せしめ、更に軟ろう粒子間空隙をプラスチック
材で埋めたことを特徴とする異方導電性はんだ接合材料
の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26612385A JPS62127194A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | 異方導電性はんだ接合材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26612385A JPS62127194A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | 異方導電性はんだ接合材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62127194A true JPS62127194A (ja) | 1987-06-09 |
| JPH0471639B2 JPH0471639B2 (ja) | 1992-11-16 |
Family
ID=17426642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26612385A Granted JPS62127194A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | 異方導電性はんだ接合材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62127194A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01278091A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Uchihashi Estec Co Ltd | 電子部品のはんだ付方法 |
| US5769996A (en) * | 1994-01-27 | 1998-06-23 | Loctite (Ireland) Limited | Compositions and methods for providing anisotropic conductive pathways and bonds between two sets of conductors |
| US5851644A (en) * | 1995-08-01 | 1998-12-22 | Loctite (Ireland) Limited | Films and coatings having anisotropic conductive pathways therein |
| US5916641A (en) * | 1996-08-01 | 1999-06-29 | Loctite (Ireland) Limited | Method of forming a monolayer of particles |
| US6180226B1 (en) | 1996-08-01 | 2001-01-30 | Loctite (R&D) Limited | Method of forming a monolayer of particles, and products formed thereby |
| EP1082180A1 (en) * | 1998-04-25 | 2001-03-14 | The Penn State Research Foundation | Method of applying hard-facing material to a substrate |
| US6402876B1 (en) | 1997-08-01 | 2002-06-11 | Loctite (R&D) Ireland | Method of forming a monolayer of particles, and products formed thereby |
| US6977025B2 (en) | 1996-08-01 | 2005-12-20 | Loctite (R&D) Limited | Method of forming a monolayer of particles having at least two different sizes, and products formed thereby |
| JP2013202632A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Nitto Denko Corp | 接合シート、電子部品およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-11-28 JP JP26612385A patent/JPS62127194A/ja active Granted
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01278091A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Uchihashi Estec Co Ltd | 電子部品のはんだ付方法 |
| US5769996A (en) * | 1994-01-27 | 1998-06-23 | Loctite (Ireland) Limited | Compositions and methods for providing anisotropic conductive pathways and bonds between two sets of conductors |
| US6110399A (en) * | 1994-01-27 | 2000-08-29 | Loctite (Ireland) Limited | Compositions and method for providing anisotropic conductive pathways and bonds between two sets of conductors |
| US6149857A (en) * | 1995-08-01 | 2000-11-21 | Loctite (R&D) Limited | Method of making films and coatings having anisotropic conductive pathways therein |
| US5851644A (en) * | 1995-08-01 | 1998-12-22 | Loctite (Ireland) Limited | Films and coatings having anisotropic conductive pathways therein |
| US6180226B1 (en) | 1996-08-01 | 2001-01-30 | Loctite (R&D) Limited | Method of forming a monolayer of particles, and products formed thereby |
| US5916641A (en) * | 1996-08-01 | 1999-06-29 | Loctite (Ireland) Limited | Method of forming a monolayer of particles |
| US6977025B2 (en) | 1996-08-01 | 2005-12-20 | Loctite (R&D) Limited | Method of forming a monolayer of particles having at least two different sizes, and products formed thereby |
| US6402876B1 (en) | 1997-08-01 | 2002-06-11 | Loctite (R&D) Ireland | Method of forming a monolayer of particles, and products formed thereby |
| EP1082180A1 (en) * | 1998-04-25 | 2001-03-14 | The Penn State Research Foundation | Method of applying hard-facing material to a substrate |
| EP1082180A4 (en) * | 1998-04-25 | 2002-10-29 | Penn State Res Found | APPLICATION OF RECHARGE MATERIAL ON A SUBSTRATE |
| JP2013202632A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Nitto Denko Corp | 接合シート、電子部品およびその製造方法 |
| US9357645B2 (en) | 2012-03-27 | 2016-05-31 | Nitto Denko Corporation | Joining sheet, electronic component, and producing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0471639B2 (ja) | 1992-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4731282A (en) | Anisotropic-electroconductive adhesive film | |
| US4606962A (en) | Electrically and thermally conductive adhesive transfer tape | |
| JPH04115407A (ja) | 異方導電性接着剤組成物 | |
| JPH01165680A (ja) | マイクロ波活性性ホットメルト接着剤 | |
| JP2001517725A5 (ja) | ||
| JPS5842678A (ja) | 寸法的に回復可能な物品およびその用途 | |
| TW200839977A (en) | Thermally B-stageable composition for rapid electronic device assembly | |
| KR930001907B1 (ko) | 전기 및 열전도성 접착 전이테이프 | |
| JPS62127194A (ja) | 異方導電性はんだ接合材料の製造方法 | |
| WO2005068573A1 (ja) | 接着フィルム、接着フィルムの製造方法 | |
| JPH01502868A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6331906B2 (ja) | ||
| JP3847953B2 (ja) | 積層フィルム | |
| JP3503735B2 (ja) | 異方導電性接着フィルム巻重体 | |
| US6651331B2 (en) | Method of establishing a thermal joint on a heat sink | |
| CA1184622A (en) | Insulated connector sheet | |
| US4610908A (en) | Insulated connected sheet material | |
| JPS6074276A (ja) | 複合コネクタ−テ−プおよびその製造方法 | |
| JPH02288019A (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JPH0462714A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JPH03159006A (ja) | 耐熱性導電接着シート | |
| JPS60117504A (ja) | 高電流回路接続用導電異方性接着シ−ト | |
| JP7459048B2 (ja) | 導電性接着剤組成物 | |
| JPS60216411A (ja) | 異方導電性接着フイルムの製造方法 | |
| JPH0416336B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |