KR930001907B1 - 전기 및 열전도성 접착 전이테이프 - Google Patents

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KR930001907B1
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transfer tape
tape
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스티븐 레이테크 로버트
차알스 톰프슨 케니스
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미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩츄어링 컴패니
도날드 밀러 셀
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Abstract

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Description

전기 및 열전도성 접착 전이테이프
제1도는 본 발명의 다이 부착용 접착테이프의 횡단면도.
제2도는 제1도의 테이프가 반도체 웨이퍼에 부착되고 다이싱(dicing)용 웨이퍼 서일 필름(wafer sawing film)상에 장착된 것을 나타내는 단면도.
제3도는 반도체다이를 전도성 기체에 부착시키기 위해 사용되는 제1도 및 제2도의 것과 유사한 접착 테이프의 이용을 나타내는 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 접착 테이프 12, 24 : 캐리어 웨브
14 : 저접착성 표면 16, 34 : 접착제층
18 : 금속입자 20 : 반도체 웨이퍼
21 : 저점성 접착제층 22 : 웨이퍼 서잉 필름
30 : 다이 32 : 기체
36 : 입자 38 : 표면층
39 : 코어
본 발명은 반도체 다이 또는 칩을 전기 및 열전도성 기체(Substrate)에 부착시키는데 바람직한 전기, 열전도성 결합을 형성하는 접착 전이 테이프와 일반적인 접착제 또는 땜납 또는 공용 합금의 스트립에 의해 주로 만족되었던 종래의 사용에 관한 것이다.
집적회로와 같은 반도체는 웨이퍼상에 형성되어 각각 기체상에 설치될 수 있는 다이 또는 칩으로 절단된다. 일반적으로 기체는 전기, 열전도성이며, 그 장착은 다이와 기체 사이에 우수한 전기, 열전도성을 제공한다. 우수한 열전도성의 기체는 다이에 대한 히트 싱크로서 이용된다. 가장 일반적으로 반도체 다이의 작동 온도에서 10℃의 증가는 그 수명을 반으로 감소시키므로, 효과적인 히트 싱크가 바람직하다. 일반적으로, 우수한 열전도성은 본래 적당한 전기전도성을 수반한다.
반도체 다이를 전기, 열전도성 기체와 접합시키는 두가지의 통상 기술중의 한가지는 땜납 또는 금-실리콘 합금과 같은 공용 합금을 사용하는 것이다. 상기 합금이 우수한 전기, 열전도성을 제공하지만, 그것은 대단히 비싼 비용을 요구한다. 또한, 그것의 적용온도는 몇 개의 다이가 피해를 입을 수 있는 고온일 수도 있고, 때로는 열팽창에서의 차분이 다이를 깨드릴 수도 있다. 또한, 개개의 다이가 같은 크기의 합금 스트립과 함께 사용되기가 곤란하다.
공용합금 사용에서의 비용과 어려움 때문에, 일반적으로 은과 때로는 금등의 금속 소립자로 충전되는 열 경화성 에폭시 수지 조성물로 구성된 일반적인 다이 결합 접착제를 사용하는 것이 좀더 일반적이다. 일반적인 에폭시 접착제는 사용하기 어렵고, 특히 이것은 두부분으로 거래되며 사용 직전에 완전히 혼합되어야 한다. 적당한 두개의 균일층으로 적용되고, 접착층에 공극을 만들지 않도록 현탁액에서 금속입자를 유지시키는 것에 유의하여야 한다.
기체에 다이를 자동 부착시키는 것은 에폭시 조성물이 경화되는 동안에 수행된다.
본 발명은 용이하게 사용되며, 개개의 반도체 다이를 전도성 기체에 확실하게 부착시키는 전기, 열전도성 접착 전이 테이프를 사용하여 종래의 다이부착시스템에서의 상기의 언급된 문제점들을 제거한다. 신규 접착전이 테이프의 가격은 금속 충진 에폭시 조성물의 수준이다.
간략하게는, 본 발명의 접착전이 테이프는 보통 실온에서의 실질적으로 순수한 은구입자처럼 접착제의 결합온도에서 변형될 수 있는 전기, 열적전도성 입자가 포함된 접착제층에 용이하게 접착되는 가요성의 저접착성 캐리어 웨브(carrier web)를 포함한다. 상기 입자는 균일한 두께이어야 한다. 여기서, "균일"은 실질적으로 모든 입자들이 2 내지 1이하에서의 직경 차이가 있음을 의미한다. 입자의 평균 두께는 입자들 사이의 접착제의 두께 이상이며 바람직하게는 10 내지 100% 더 크다. 그 입자들은 그 층 전체 또는 층의 미리 선택된 세그먼트 전체에 균일하게 분포된다. 입자-함유 접착제층이 캐리어 웨브로부터 벗겨지고 두개의 편평하고, 단단한 플레이트 사이에서 압착될때 그 입자는 입자 사이의 접착제의 두께로 편평하게 된다. 이것은 접착제층의 양 표면에서 각각의 편평한 입자를 통하여 다이와 전도성 기체 사이에 우수한 전기, 열접촉을 제공하기에 충분한 작고, 편평한 전도성 영역을 제공한다.
신규 전이테이프는 주로 다이 부착 접착제 테이프로 사용되지만, 두개의 견고하고 균일하게 배치된 표면 사이에 전기전도성 결합을 형성하는 것이 요구되는 곳에는 어디든지 사용될 수 있다. 비록 그러한 이용이 우수한 열전도성을 필요로 하지 않을 수도 있지만, 이것은 본래 각각의 전기적 열적 전도성 입자를 함께 결합하는 각 표면에 직접 접촉시켜 줌으로 인해 성취된다. 상기 용도중에서, 신규 테이프는 인쇄회로판의 표 면 장착 부품에 사용될 수 있다. 예컨대, 다수의 전도성 패드를 갖는 칩 캐리어는 각각의 패드를 개별적으로 연결하는 신규 전이 테이프에 의하여 인쇄 회로판의 도체에 결합될 수 있다. 신규 테이프의 접착제 층은 특히 그 입자가 접착제층의 부피의 40% 이하를 차지할때 그 두께를 통해서는 우수한 전기 전도성을 그리고 측면부로는 우수한 전기 절연을 제공한다.
전기 전도성 입자를 경제적으로 이용하기 위하여, 개별적인 전기 도체와 접촉할 신규 접착제 전이 테이프 세그멘트에만 그 입자들이 배치될 수 있다.
이것은 하기의 단계에 의해 성취된다.
1) 방사 중합성에 의하여 접착 상태가 되는 점성의 단량체 조성물을 가요성의 저접착성 캐리어 웨브에 코팅함.
2) 단량체 조성물의 세그먼트를 중합하여 사실상 비점성의 접착 상태가 되도록 하기 위하여 피복물을 선택적으로 방사에 노출시킴.
3) 전기전도성 입자를 상기 코팅에 사용하여 점성의 단량체 조성물에만 접착되도록 함.
4) 상기 코팅을 중합하여 실질적으로 비점성의 접착 상태가 되도록 하기 위하여 상기 코팅을 방사에 다시 노출시킴.
중합체 단량체 혼합물의 점도가 너무 낮아서 바람직하게 얇은 코팅을 제공할 수 없을 수도 있기 때문에, 단량체는 부분적으로 중합되어 충분한 점성의 단량체 조성물, 예컨대 1000 내지 40.000CPS내의 코팅 가능한 점도를 가지는 단량체 조성물을 제공할 수도 있다.
접착제층의 미리 선택된 세그멘트에만 전기 전도성 입자를 배치하는 두번째 기법은 하기의 단계를 포함한다.
1) 방사 중합성으로 접착 상태가 되며 전기 전도성 입자를 포함하는 점성의 단량체 조성물을 가요성의 저접착성 캐리어 웨브상에 코팅함.
2) 단량체 조성물의 세그멘트를 중합하여 용매 저항성 접착 상태가 되도록 코팅을 방사에 선택적으로 노출시킴.
3) 중합 접착제 세그먼트 사이의 코팅 부분을 용해하거나 또는 제거시킴.
4) 입자 사이에서의 양 접착제층의 전체 두께가 입자의 평균 두께 이하가 되도록 캐리어 웨브의 전체 세그먼트 함유면을 접착제로 오우버 코팅함.
단계 4)에서 사용되는 접찹제는 용액으로 가해지거나 또는 방사 중합성 단량체 조성물로서 가해진다.
세번째 기법은 단계 1)과 2) 대신에 접착제가 예컨대 실크 스크린에 의한 저접착성 캐리어의 미리 선택된 세그멘트상에만 용액으로 가해진다는 것을 제외하고는 두번째 기법과 유사하다.
바람직하게, 신규 테이프의 접착제는 열활성 즉, 열경화 또는 고온 용융 또는 고온 점성화 접착제이다. 상기 접착제는 일반적으로 실온에서 비점성이며, 열에 의해 활성화될시 접착제층의 표면에 생기는 작고 편평한 전도성 영역면의 접착제를 제거하는 압착한 조건하에서 충분히 유동성이 있다.
신규 전이 테이프가 열활성 접착제를 가질때, 이것의 저접착성 캐리어 웨브는 바람직하게 접착제가 캐리어 웨브에 의해 지지되는 동안 그 접착제가 열활성이 되도록 하는 열에 대해 충분한 저항성을 가진다. 특히 유용한 캐리어 웨브는 폴리테트라 플루오로에틸렌과 폴리이미드 필름이며, 두가지 모두 우수한 열저항성, 강도, 규격 안정도와 노화 저항성을 가진다. 또한 쌍측 배향의 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 방향족 폴리이 미드("케브러")와 폴리비닐 플루오라이드("테드러)필름이 유용하다.
신규 접착제 전이 테이프의 접착제층은 바람직하게 알킬기에서 평균 1-12탄소원자를 가지는 알킬 아크릴 레이트 및/또는 메타크릴레이트의 중합체이다. 상기 중합체는 이것이 단량체들의 공중합체일때에 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 말레무수물, 상기 상의 아미드와 N-비닐-2-피롤리돈으로부터 선택된 최소한 하나의 공중합성 단량체의 50몰%까지는 더욱 우수한 접착성을 제공한다. 전기적 연결이 부식이 문제가 될 수 있는 곳에 형성되어야 할때 상기 산은 최소가 되거나 또는 회피되어야 한다. 알킬기에서 평균 4 - 12탄소원자를 가지는 알킬 아크릴레이트에 근거한 중합체는 압감(pressure-sensitive)접촉체이며 -20°내지 -70℃범위에서 중량 평균 Tg를 가질 수 있다. 평균이 1-3일때 또는 중합체가 알킬 메타크릴레이트에 근거할때, 그 공중합체는 -10°내지 -80℃범위에서 중량 평균 Tg를 가질 수 있고, 실온에서는 비점성 또는 부족한 점성이지만 가열될때는 강력한 점성을 나타낸다. 실온에서 비점성인 접착제는 전기 연결을 형성하기 위하여 신규 테이프가 사용된 후 전기 전도성 입자를 제위치에 더욱 잘 보유한다. 그러므로, 이들 전기적 연결은 더욱 안전하고 납땜 온도에의 짧은 노출에 대하여 더욱 저항적이다. 상기 노출을 고려할때, 30°내지 80℃의 중량-평균 Tg가 바람직하다. 그러나, 미합중국 특허 제2,925,174호에서와 같이, 전기적 연결이 이루어진 후 좀더 낮은 Tg의 중합체를 교차 결합시키는 것에 의해 많은 동일한 결과가 달성될 수 있다.
신규 테이프의 입자는 바람직하게 실질적으로 구형이며 입자사이의 접착제의 두께로 쉽게 변형될 수 있는 형태이다. 미합중국 특허 제3,514,326(Stow)호에서와 같이 미리 편평화된 입자가 또한 사용될 수 있지만, 미리 편평화된 입자가 더욱 편평화하는 것에 좀더 저항적이므로 좀더 부드러운 재료로 제조되어야 한다.
미리 편평화된 것이든지 구형이든지간에, 그 입자는 은 또는 금, 또는 라미네이트 금속과 같은 금속으로 제조되는 것이 바람직하고, 바람직하게 라미네이트 금속중 하나는 실온에서의 실질적으로 순수한 은과 같이 접착제의 결합 온도에서 변형될 수 있어야 한다. 본 발명의 전이 테이프가 열활성 접착제를 가질때, 이것의 입자는 그중 입자가 접착제의 활성온도에서 용융되는 재료로된 라미네이트일 수도 있다. 상기의 라미네이트 입자는 접착제의 활성온도에서 용융되는 표면층과 용융되지 않는 코어를 가지는데, 예컨대, 땜납 표면층과 구리와 같은 더욱 높은 용융 금속 코어 또는 비금속 코어를 갖는다. 다른 유용한 라미네이트 입자는 접착제의 활성온도에서 용융되지 않는 표면층과 용융되는 코어를 가진다. 상기 입자의 코어는 땜납일 수도 있으며, 이것의 표면층은 은 또는 구리와 같은 높은 용융 금속일 수도 있다.
신규테이프의 각 입자들은 적어도 실질적으로 순수한 은과 같이 변형할 수 있는 금속의 과립과 같은 미세 용융 과립의 응집체일 수 있다.
신규 접착테이프의 열활성 접착제가 바람직하게 실온에서 비점성이므로, 접착제층은 보관과 운반동안 직접 그 자체상에 감겨질 수 있다. 저접착성 캐리어 웨브상에 접착제층을 형성하는 것이 필요하기 때문에, 보관과 운반동안 그 두개가 함께 감겨지는 것이 편리하다.
입자 사이의 접착제의 바람직한 두께는 0.01 내지 0.05㎜사이이며, 평균 입자 두께는 바람직하게 입자 사이의 접착제 두께의 20 내지 80% 보다 더 크다. 입자가 매우 균일한 두께를 가져서 평균 입자 직경이 입자 사이의 접착제의 두께보다 단지 5% 더 클때에 우수한 결과가 달성된다.
입자들이 접착제층의 5부피%를 함유하고 그들의 평균두께가 입자들 사이의 접착제층 보다 1/3 더 클때 입자간의 접착제 두께가 0.02㎜이라면 인접한 입자간의 간격은 약 0.13㎜가 된다. 평균 각각은 약 0.5㎜정도로 클 수 있고 바람직하게는 전기, 열전도성을 보장하기 위하여는 0.05 내지 0.3㎜이내이다.
바람직하게, 신규 테이프가 전기, 열전도성 입자를 포함할때, 접착제층의 양 표면에 작고, 편평한 전도성 영역을 제공하기 위해 동일한 조건하에서 그 입자와 같이 변화될 수 있는 다른 전기, 열전도성 요소(element)로 그 입자를 위해 대치시킴으로써 똑같은 결과를 얻을 수 있다. 예컨대, 전기, 열전도성 요소들은 함께 금속 호일을 형성할 수 있는바 그 호일의 두께는 접착제층 자체의 것보다 작지만 그 호일은 근접 배치되고 층 전체를 통해 균일하게 분배되는 돌기를 층의 각 표면에 가진다. 한 표면에서의 돌기와 다른 표면에서의 돌기의 정점 사이의 평균거리는 돌기간의 접착제층 두께보다 커야하며, 바람직하게는 10 내지 100% 더 크다. 미합중국 특허 제3,497,383(Olyphart)호에서와 같이, 접착제층이 두개의 편평하고 단단한 플레이트 사이에서 압착될때 좁고, 긴 편평한 영역을 제공하기 위하여 편평해지는 접착제층의 표면에 돌기를 형성하도록 호일을 부각시킴으로써 상기의 돌기가 제공될 수 있다. 한 표면에서의 긴 편평한 영역과 다른 표면에서의 가장 가까운 편평한 영역과의 사이에서 연장하는 금속 호일의 각각의 직립한 부분은 접착제 층을 가로질러 열과 전기를 전도하는 금속 요소를 제공한다. 또 택일적으로, 금속 호일은 이것의 표면에 융합되는 부가적 금속을 가질 수도 있다. 예컨대, 은 또는 땜납의 점적은 구리 호일에 융합되어 돌기를 제공 할 수도 있으며, 각 돌기는 접착제충이 두개의 편평하고 단단한 플레이트 사이에서 압착될때 편평해질 정도로 충분히 유연하다.
금속호일은 균일하게 분포된 구멍들을 가지며 그 결과로 신규 테이프의 접착제층은 연속적으로 될 수 있다. 금속 호일이 구멍이 없을때, 그 접착제충은 반드시 호일에 의해 두개의 라미네이트로 분리된다.
신규 테이프의 유용한 전기, 열전도 요소는 또한 접착제의 결합 온도에서 바람직하게 최소한 실질적으로 순수한 은이 실온에서 변형될 수 있는 것같은 전도성 재료로된 와이어 스크린에 의해 제공될 수 있다. 상기 스크린에 가해지는 압력은 접착제층의 표면의 와이어상에 작고, 편평한 영역을 제공할 뿐만 아니라 그들의 교차점에서 와이어를 평평하게 함으로서 편평해진 표면 영역 사이의 직접적인 통로의 전도성을 향상시킨다.
신규 접착전이 테이프는 하기와 같이 다이부착 접착제로서 사용될 수 있다. 우선, 상기 테이프는 그것의 열활성 접착제층에 의하여 다이싱 되지 않은 반도체 웨이퍼의 배면에 부착된다. 그 다음 캐리어 웨브가 현재 웨이퍼 서일 필름에 의해 부여되고 있는 기능을 부여하고, 웨이퍼는 다이싱된다. 각각 얻어진 다이는 자신의 접착제층을 가지는 바, 캐리어 웨브가 제거된 후 전도성 기체에 결합될 수 있다. 필요하다면, 접착제 를 포함한 다이는 기체에 부착되기 전에 실온에서 무한정 보관될 수도 있다.
바람직하게, 신규 접착 테이프는 통상의 웨이퍼 서잉 필름과 함께 사용된다. 자체의 열활성 접착 테이프에 의하여 테이프를 반도체 웨이퍼에 결합시키고 접착제를 냉온한 후, 캐리어 웨브가 제거되며 노출된 접착제층이 웨이퍼 서잉 필름의 저점성 접착제에 의하여 웨이퍼 서잉 필름에 부착된다. 그다음, 웨이퍼 서잉 필름이 후프 고정구(hoop fixture)에서 신장되고 웨이퍼의 접착제가 다이싱된다. 웨이퍼 서잉 필름을 선택하는데에 있어서 그것의 저점성 접착제가 신규 테이프의 접착제를 오염시키지 않도록 주의를 요한다.
신규 테이프의 접착제층은 저접착성 표면을 가지는 웨이퍼 서잉 필름의 비접착의 배면으로 전이될 수도 있다. 반도체 웨이퍼는 접착제층에 의하여 웨이퍼 서잉 필름에 결합되어 다이로 절단될 수 있고, 따라서 그 각각의 전기, 열전도성 접착층을 가진다.
제1도의 접착테이프(10)는 지름이 입자들간의 접착제 두께를 초과하는 구형의 전기, 열전도성 금속 입자(18)를 포함하는 접착제층(16)에 가볍게 접착되는 저접착성 표면(14)를 가지는 가요성 캐리어 웨브(12)를 가진다.
제2도에서, 테이프(10)의 단편은 접착제층(16)에 의하여 반도체 웨이퍼(20)에 접착되고, 캐리어 웨브(12)는 벗겨져 제거된다. 노출된 접착제층(16)은 캐리어 웨브(24)를 가지는 통상의 웨이퍼 서잉 필름(22)의 저점성 접착제층(21)에 대하여 압착된다. 웨이퍼 서잉 필름이 후프 고정구에 의해 신장되고 웨이퍼(20)와 접착제층(16)은 부호 26에서 절단된다. 저점성 접착제층(21)과 캐리어 웨브(24)사이의 결합이 두개의 접착 층간의 결합보다 강하기 때문에, 다이(20a)와 이것의 접착제층(16a)은 웨이퍼 서잉 필름(22)로부터 분리될 수 있고 제3도에서 보이는 것과 유사한 혼합체를 제공하기 위하여 전기, 열전도성 기체(32)에서 결합될 수 있다.
제3도는 전기, 열전도성 라미네이트 입자(36)을 포함하는 열활성 접착제층(34)에 의해 전기, 열전도성 기체(32)에 결합되는 다이(30)을 보여준다. 각각의 입자들은 기체(32)에 대하여 다이(30)을 압착시킴으로써 편평해지고 입자를 둘러쌓던 접착제(34)의 부분은 입자와 기체(32)사이에서 떠밀려져 접착제(34)층의 각 표면에 작고, 편평한 전도성 영역이 제공된다. 각 입자(36)는 코어(39)와 표면층(38)을 가지며, 이중 하나는 접착제(34)가 활성되는 온도에서 용융되고, 다른 하나는 용융되지 않는다.
다음의 실시예의 모든 부는 중량부이며 그렇지 않을때는 따로 명기한다.
[실시예 1]
아크릴 중합체는 15.5부의 에틸아크릴레이트, 15.5부의 메틸레이트 1.65부의 아크릴아마이드, 0.3부의 감마-메타아크릴 옥시프로필트리메톡시실란, 67부의 에틸아세테이트, 그리고 0.1부이 아조-비스-이소부틸니트릴("바조(vazo)"64촉매)을 혼합하고, 이 혼합물을 질소로 퍼징하여 산소를 제거하고, 그리고 53-55℃에서 16시간 가열하여 중합체로 98-99%까지 전환하게 하여 제조된다. 중합체의 중량 평균 Tg는 60℃이다. 여기서 400메시 테일러체(38마이크로미터 개구부)로 쳐서 걸러진 500메시(25마이크로미터 개구부)의 구형은 입자 16.5부를 가한다. 이러한 혼합물을 저접착 캐리어 웨브로서 폴리테트라후로로에틸렌 필름상에 나이프 코팅하고 100℃에서 5분간 건조하여 은 입자 사이의 두께가 25마이크로미터인 본 발명의 접착전이 테이프를 얻는다. 입자 사이의 접착제층의 두께는 입자의 평균 직경의 약 80% 정도이다.
접착층은 웨이퍼를 열판상에서 200℃로 예열하고, 접착제를 웨이퍼상에 위치시키고, 그리고 레버롤을 이용하여 웨이퍼와 완전히 접촉되게 하는 것에 의해 75㎜직경의 실리콘 웨이퍼의 배면으로 전이된다. 냉각 한 후에, 웨이퍼 주변의 접착제를 정돈하고 릴리이스 라이너와 과다한 접착제를 제거한다. 그다음, 웨이퍼를 청색 비닐 웨이퍼 서잉필름(Semiconductoy Equipment Corp. 부품번호 18074)위에 놓은 후 각기 1.3 ㎜×1.3㎜의 다이로 자른다. 각각의 다이를 웨이퍼 서잉 필름으로부터 제거하여 250℃, 55뉴톤의 압출력하에서 알루미나 세라믹 기체위의 은층에 결합시킨다. 실리콘 다이와 은층 사이의 결합의 전기적 저항은 4프로브 저항법에 의해 0.3오옴으로 측정된다. 열적 전도성은 0.017W/㎝℃이다. 이 결합을 전단시키기 위해 필요한 힘은 통상의 실온에서 46뉴톤이며; 100℃에서 6.7뉴톤 ; 200℃에서 1.0뉴톤이다.
[실시예 2]
중량 평균 Tg가 28℃인 아크릴중합체를 선택하여 다음의 조성으로 실시예 1에서와 같이 제조한다.
부
메틸 메타아크릴레이트 6.10
메타 아크릴레이트 22.00
아크릴아미드 1.65
실란 0.30
"바조"64촉매 0.05
에틸 아세테이트 70.00
여기에 200메시(75마이크로 미터 개구부)테일러체로 쳐서 얻은 325메시(45마이크로미터 개구부)의 입자를 약 40마이크로미터 두께로 3롤 페인트 밑에서 편평하게 한 구형은 입자 9부를 가한다. 이것을 쌍축 배열된 폴리에틸렌 텔레프탈레이트 필름의 실리콘 표면위에 나이프 로팅하고, 80℃에서 10분간 건조하여 은 입자 사이의 두께를 약 20마이크로미터로 한다. 입자 사이의 접착제층 두께는 입자의 평균두께의 약 1/2이다.
본 전이 테이프의 접착제층은 150℃일때를 제외하고는 실시예 1에서와 같이 실리콘 웨이퍼 배면으로 전이한다. 실시예 1에서와 같이 각기 다이로 절단된 후에, 각 다이는 180℃, 97뉴톤의 압축력하에서 은이 코팅된 알루미나 기체에 결합된다. 4프로브 결합저항 측정은 다이와 은 코팅 사이의 결합 저항이 2.4오옴임을 알려준다. 이 결합을 전단시키기 위해 필요한 힘은 통상의 실온에서 17뉴톤이다.
[실시예 3]
실시예 1의 다른 부분의 중합체 용액에 실시예 1에서와 같은 방법으로 골라낸 구형의 은입자 8.25부를 가한다. 이것을 가요성 폴리테트라후로로 에틸렌 필름위에 나이프 코팅하고 100℃에서 5분간 건조한다. 입자 상의 건조한 접착제층은 15마이크로두께이거나 입자 평균 직경의 약 50% 두께이다. 접착제층은 200℃에서 실리콘 웨이퍼의 배면으로 전이하고 실시예 1에서와 같은 방법에 의해 1.3㎜×l.3㎜ 다이로 절단된다. 실시예 1에서와 같이, 250℃에서 결합된 기체의 은층과 다이 사이의 저항은 0.6옴이다. 그 접합을 전단시키기 위해 필요한 힘은 통상의 실온에서 39뉴톤이다.
[실시예 4]
실시예 1의 또다른 부분의 중합체 용액에 실시예 2에서 사용한 편평해진 은 입자 16.5부를 가한다. 이것을 폴리테트라후로로에틸렌필름 캐리어 웨브위에 나이프 코팅하고 100℃에서 10분간 건조한다. 입자 사이의 접착제의 두께는 약 40마이크로미터이거나 입자의 평균 두께의 75% 정도이다. 이 접착제는 실리콘 웨이퍼의 배면을 전이하고, 실시예 1에서와 같은 방법에 의해 1.3㎜×1.3㎜의 다이로 절단된다. 250℃에서 은 이 코팅된 알루미나 기체에 부착되면, 이 접합은 0.5오옴의 저항을 갖고 통상의 실온에서 48뉴톤의 전단력을 갖는다.

Claims (24)

  1. 실온에서 실질적으로 순수한 은구 입자가 변형되는 것과 같이 접착제의 결합 온도에서 변형될 수 있는 전기·열전도성 입자(18)를 함유하는 접착제층(16)과, 상기 접착제층에 가볍게 부착될 수 있는 가요성의 저접착성 캐리어 웨브(12)를 포함하고, 상기 전도성 입자(18)는 입자(18)간의 접착제(16)층의 두께보다 더 큰 균일한 두께를 가지고 상기 접착제층(16) 또는 상기 접착제층(16)의 미리 선택된 세그멘트 전체에 균일 하게 분포되어 있으며, 상기 입자 함유층(16)이 상기 캐리어 웨브(12)로부터 제거되어 2개의 편평하고 단단한 플레이트 사이에서 압착될 때 상기 전도성 입자는 입자(18)간의 접착제(16)층의 두께로 편평해짐으로서 접착제층(18)의 양표면에 작고 편평한 전도성 영역을 제공하는 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 인접한 입자(18)간의 평균 간격이 0.5㎜보다 크지 않은 것을 특징으로 하는 접착전이 테이프.
  3. 제1항에 있어서, 상기 입자(18)는 실질적으로 구형인 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  4. 제3항에 있어서, 상기 입자(18)는 은인 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  5. 제1항에 있어서, 접착제(16)는 열활성 접착제이고, 각 입자(18)는 접착제(16)의 활성온도에서 용융되는 표면층과 용융되지 않는 코어를 갖는 라미네이트 입자인 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  6. 제5항에 있어서, 각 입자(18)의 표면층은 땜납인 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  7. 제5항에 있어서, 코어는 금속인 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  8. 제5항에 있어서, 코어는 비금속인 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  9. 제1항에 있어서, 접착제(16)는 열활성 접착제이고, 각 입자(18)는 접착제(16)의 활성 온도에서 용융되지 않는 표면층과 용융되는 코어를 가지는 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  10. 제9항에 있어서, 코어는 땜납인 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  11. 제10항에 있어서, 각 입자(18)의 표면층이 은인 것을 특징으로 하는 접착전이 테이프.
  12. 제1항에 있어서, 캐리어 웨브(12)는 200℃에 짧게 노출될때 주름지지 않는 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  13. 제1항에 있어서, 각 입자(18)는 작은 융합 과리비의 집괴인 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  14. 층(16)전체에 조밀하고 균일하게 분포되어 있고 층(16)의 각 표면에 돌기를 갖는 전기 · 열전도성 요소가 함유된 접착제층(16)과, 이 층(16)에 쉽게 접착되는 가요성의 저접착성 캐리어 웨브(12)를 포함하고, 상기 돌기는 실온에서 실질적으로 순수한 은구 입자가 변형되는 것과 같이 접착제(16)의 결합 온도에서 변형될 수 있는 것을 특징으로 하는 다이 부착용 접착제로 유용한 접착 전이 테이프.
  15. 제14항에 있어서, 상기 요소는 직조된 와이어 스크린을 형성하는 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  16. 제14항에 있어서, 상기 요소는 금속 호일을 형성하고, 그 호일의 두께는 돌기 사이에 있는 접착제 두께의 반이하인 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  17. 제16항에 있어서, 금속호일은 각 표면에 혹 모양의 돌기를 가지는 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  18. 제17항에 있어서, 한 표면의 돌기는 다른 표면의 돌기와 함께 정렬되고, 각 돌기는 접착 테이프(10)가 압착될때 편평해지도록 충분히 유연성이 있는 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  19. 제17항에 있어서, 돌기는 금속 호일에 융합된 땜납의 점적에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  20. 제14항에 있어서, 돌기는 금속 호일의 부각에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  21. 제1항에 있어서, 접착제층(16)은 -10°내지 80℃의 중량 평균 Tg값을 가지는 알킬 아크릴레이트와 알킬 메타크릴레이트중 최소한 하나의 중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  22. 제21항에 있어서, 상기 중합체는 단량체의 공중합체이며, 이것의 50몰%까지는 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 말레무수물, 상기 산들의 아미드, 그리고 N-비닐-2-피롤리돈으로부터 선택된 최소한 하나의 공중합성 단량체인 것을 특징으로 하는 접착 전이 테이프.
  23. 반도체 웨이퍼(20)를 제1항에서의 접착제층(16)과 결합시키고, 웨이퍼(20)와 접착제층(16)을 각각의 접착제 지지 다이(30)를 절단하고, 그리고 접착제의 결합 온도에서 입자(18)간의 접착제층(16)의 두께로 테이프(10)의 전도성 입자(18)가 편평해지기 충분한 압력으로 다이(30)의 접착제층(16)을 기체(32)에 대하여 압착시키는 단계를 포함하는 전기, 열전도성 기체(32)에 다이(30)를 부착시키는 방법.
  24. 제23항에 있어서, 접착제(16)는 열활성이고, 압착중에 그것의 활성온도까지 가열되는 것을 특징으로 하는 방법.
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