JPH03153788A - 導電異方性接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野〕 本発明は、導電異方性接着剤、特に金属粉等の導電性粒
子を含有し、接続すべき導体相互間に介在させた状態で
加熱圧着することにより、上記両溝体を導電性粒子を介
して上記圧着方向にのみ導通が得られるようにした導電
異方性接着剤に関する。

（従来の技術〕 従来、例えば第３図に示すように一対の電極基板１１間
に液晶層２を介在させて液晶表示装置において、電極基
板ｌと、液晶駆動用の制御回路基板３とを、例えば薄い
可撓性の合成樹脂シート上に所定の接続用配線を施して
なるフレキシブルプリンティラドサーキット等の可撓性
配線接続部材４を介して接続する場合、その可撓性配線
接続部材４と制御回路基板３とは例えば半田付は等で接
続し、可撓性配線接続部材４と電極基板１とを導電異方
性接着剤で接続している０図中、５はバックライトユニ
ット、６は枠体を示す。

上記の導電異方性接着剤は、従来一般に合成樹脂をベー
スとし、その中に多数の金属粉等の導電性粒子を混入さ
せてなり、例えば前記の電極基板１と可撓性配線接続部
材４とを接続する場合には、第４図に示すように電極基
板ｌに設けた多数の電極（以下、導体という）ｌａの端
部と、それに対応して可撓性配線接続部材４に設けた配
線（以下、導体という）４ａの端部とを対面させ、その
間に導電異方性接着剤１０を介在させて図に省略した加
熱圧着治具等で加熱圧着するもので、それにより隣り合
う導体は導通することなく、互いに対面する導体１ｍ・
４ａ同士が上記接着剤中の導電性粒子を介して導電接続
されるものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、上記のような導電異方性接着剤においては、
熱可塑性樹脂をベースにしたものと、熱硬化性樹脂をベ
ースにしたものとがあり、熱可塑性樹脂をベースとした
導電異方性接着剤は、接続すべき部材を位置決めしたり
仮止めする際に必要なタック性（粘着性）を有するので
量産する際の生産性がよく、また接続不良等があった場
合に接着した部材を剥がして再使用（リペア）すること
が、可能かつ容易である等の利点がある。

その反面、熱可塑性樹脂は、一般に金属粉等の導電性粒
子に比べ熱膨張係数が大きく接着後の環境温度の上昇で
熱可塑性樹脂が膨張して導電性粒子がｉｔｓや配線等の
導体から離間して導通不良を生じるおそれがあり、また
熱可塑性樹脂をベースにした接着剤は、一般に熱硬化性
樹脂をベースにした接着剤よりも接着強度が弱（信軌性
が低い等の問題があった。

本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので、熱可塑
性樹脂をベースとした接着剤の利点を損ねることなく、
しかも、熱効果性樹脂をベースとした接着剤と同等の信
鯨性を有する導電異方性接着剤を提供することを目的と
する。

〔課題を解決するための手段］ 上記の目的を達成するために、本発明の導電異方性接着
剤１０は以下の構成としたものである。

即ち、第１図に示すように熱可塑性樹脂１１をベースと
し、その中に、表面に熱硬化性樹脂被膜１３を形成した
導電性粒子１２を多数混入したことを特徴とする。

〔作　用〕

上記の構成において、例えば第２図に示すように前述の
ような液晶セルの電極基板１と可撓性配線接続部材４と
を導電接続するに当たり、電極基板ｌ上の導体１ａと可
撓性配線接続部材４上の導体４ａとを対面させ、その間
に本発明による導電異方性接着剤１０を介在させて加熱
圧着治具等で押圧すると、導電性粒子１２の表面に形成
した熱硬化性樹脂被膜１３は硬化する前は軟らかいので
上記圧着時の圧力で導電性粒子１２が導体１ａ・４ａに
直接当接して導通し、次いでその近傍で熱硬化性樹脂被
膜１３が加熱硬化して導体１ａ・４ａ間に強固に密着し
、上記導電性粒子１２と導体Ｉａ・４ａとの導通状態を
長期間安定に維持することが可能となる。

また本発明の導電異方性接着剤は熱可塑性樹脂１１をベ
ースとしているので、前記のタック性やりペアの容易性
が殆ど損なわれることがない。

〔実施例〕

本発明の導電異方性接着剤のベースとなる熱可塑性樹脂
１１としては、例えばエチレン酢酸ビニル共重合樹脂（
ＥＶＡ）　、ポリエチレン（ＰＲ）、ポリプロピレン（
ｐｐ）、アタクチックポリプロピレン（ＡＰＰ）、エチ
レンエチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）　、ポリ
アミド樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン・イソプレン
ブロックポリマー（５１５）、スチレン・ブタジェンブ
ロックポリマー（ＳＢＳ）等をベースポリマーとし、そ
れにワックス・可塑剤・充填荊・粘着剤付与樹脂等を添
加混合したものを用いる。

導電性粒子１２としては、例えば銅や銀等の金属粒子ま
たは金属粉、あるいはプラスチックボールの表面に金属
メツキを施した粒子、もしくはカーボン粒子等その他適
宜である。

又、その導電性粒子１２の表面に形成する熱硬化性樹脂
被膜１３としては、例えばフェノール樹脂、メラニン樹
脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等を
用い、例えば気中懸濁法、パンコーティング法、真空蒸
着法等により導電性粒子の表面全面に被膜を形成する。

なお、上記熱可塑性樹脂１１に対する導電性粒子１２の
混入割合や導電性粒子１２の大きさ及び熱可塑性樹脂被
膜１３の厚さは、使用目的等に応じて適宜設定するもの
で、例えば前述のような液晶セルの電極基板等に用いる
場合の熱可塑性樹脂１１に対する導電性粒子１２の混入
割合は１０００〜１００００個／　Ｃ１１’程度、導電
性粒子１２の径は約１０μｍ程度、熱硬化性樹脂被膜１
３の厚さは約３〜５ａｍ程度にするのが好ましい、又、
その熱可塑性樹脂被１１３として導電性を存するものを
用いることもある。

さらに上記の導電異方性接着剤１０はシート状または帯
状に形成し、その表面に離型紙を積重ねてロール状に巻
いた状態で使用に供する、あるいはチューブ入りとする
こともできる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明の導電異方性接着剤は、熱
可塑性樹脂をベースとしているので、その利点である前
記のタック性やりペアの容易性を殆ど損ねることなく、
しかも接着状態において導電性粒子に被覆した熱硬化性
樹脂被膜が導電性粒子の近傍で導体に強固に固着して導
電性粒子と導体との導通状態が確実に維持され、熱硬化
性樹脂をベースとした導電異方性接着剤とほぼ同等の導
電接続強度が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による導電異方性接着剤の構成を示す説
明図、第２図は導体を接着した状態の要部の拡大図、第
３図は液晶表示装置の断面図、第４図はその電極基板と
可撓性配線接続部材との接着状態を示す斜視図である。 １は電極基板、４は可撓性配線接続部材、１０は導電異
方性接着剤、１１は熱可塑性樹脂、１２は導電性粒子、
１３は熱硬化性樹脂被膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱可塑性樹脂をベースとし、その中に、表面に熱
   硬化性樹脂被膜を形成した導電性粒子を多数混入してな
   る導電異方性接着剤。