DE69017553T2

DE69017553T2 - Leitfähige Verbindungsstruktur.

Info

Publication number: DE69017553T2
Application number: DE69017553T
Authority: DE
Inventors: Yoshinori Atsumi; Kazuhiro Sugiyama
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1989-08-15
Filing date: 1990-07-18
Publication date: 1995-12-14
Anticipated expiration: 2010-07-19
Also published as: KR940001260B1; EP0413161A1; KR910005518A; EP0413161B1; DE69017553D1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein leitfähiges Bindemittel sowie eine leitfähige Verbindungsstruktur.
Das leitfähige Bindemittel umfaßt einen isolierenden Klebstoff und eine Vielzahl feiner Verbindungsteilchen, die in dem isolierenden Klebstoff dispergiert sind. Die leitfähige Verbindungsstruktur umfaßt einen ersten Verbindungsanschluß, einen zweiten Verbindungsanschluß, der so angeordnet ist, daß er dem ersten Verbindungsanschluß gegenüberliegt, eine Vielzahl feiner Verbindungsteilchen, die zwischen dem ersten und dem zweiten Verbindungsanschluß eingefügt sind, sowie einen isolierenden Klebstoff, der in eine Lücke zwischen dem ersten und dem zweiten Verbindungsanschluß eingefüllt ist, wobei der erste und der zweite Verbindungsanschluß über die feinen Verbindungsteilchen elektrisch miteinander verbunden sind.
Verschiedene bekannte Verfahren werden angewandt, um voneinander beabstandete Verbindungsanschlüsse elektrisch miteinander zu verbinden. Löten ist eines der am häufigsten angewandten Verfahren für eine derartige Arbeit. Um einer in letzter Zeit geforderten Verringerung des Abstandes zwischen Verbindungsanschlüssen Rechnung zu tragen, wurden die Lötverfahren erheblich verbessert. Wenn fortschrittlichstes technisches Gerät zur Verfügung steht und mit größtmöglicher Sorgfalt gearbeitet wird, können Lötverbindungen an Verbindungsanschlüssen mit einem Abstand von ca. 200 um angebracht werden. Die Nachteile dieses Verfahrens liegen jedoch darin, daß Verbindungsanschlüsse eine Benetzbarkeit zum Löten aufweisen müssen und daher wenigstens aus leitenden Metallschichten bestehen müssen. Des weiteren müssen aufgrund der Verbindung bei hoher Temperatur wärmebeständige isolierende Platten verwendet werden. Durch diese Bedingungen erhöhen sich die Werkstoffkosten.
Ein Verfahren, bei dem ein leitfähiger Klebstoff verwendet wird, ist als Verfahren zum Verbinden der auf einer kostengünstigen Harzplatte ausgebildeten Verbindungsanschlüsse mit einem elektronischen (Bau-)Teil bekannt. Bei diesem Verfahren muß jedoch ein leitfähiger Klebstoff genau positioniert und auf jeden Verbindungsanschluß aufgetragen werden. Daher ist dieses Verfahren höchst ineffizient. Da Zwischenabschnitte zwischen den Verbindungsanschlüssen nicht mit Klebstoff beschichtet werden, d.h. es unmöglich ist, sie zu verbinden, werden außerdem nur die Verbindungsanschlüsse mit äußerst geringer Bindefestigkeit verbunden, was eine Verstärkungsvorrichtung zum Erhöhen der Bindefestigkeit erforderlich macht. Aus diesem Grund nehmen die Verbindungsabschnitte ein sehr großes Volumen ein. Zusätzlich zu diesen Nachteilen nimmt, wenn der Abstand der Verbindungsanschlüsse sich auf 200 bis 300 um oder weniger verringert, die Häufigkeit von Kurzschlüssen und Leitfehlern aufgrund der bei Verbindungsvorgängen häufig sehr ungenauen Ausrichtung zu.
Als weitere herkömmliche Technik steht ein Verfahren zur Verfügung, bei dem ein anisotroper leitfähiger Klebstoff verwendet wird. Dieses Verfahren kommt im Vergleich zum voranstehend beschriebenen Verfahren dem Prinzip der vorliegenden Erfindung relativ nahe. Ein anisotroper leitfähiger Klebstoff entsteht durch Dispergierung feiner leitfähiger Teilchen in einem isolierenden Klebstoff. Wenn die Verbindungsanschlüsse einer Platine unter Verwendung des anisotropen leitfähigen Klebstoffes mit den Verbindungsanschlüssen eines elektronischen (Bau-) Teils verbunden werden sollen, wird der Klebstoff nicht nur auf die auf der Platine ausgebildeten Verbindungsanschlüsse und das elektronische (Bau-)Teil aufgebracht, sondern auch auf die Zwischenabschnitte der Platine und das elektronische (Bau-)Teil zwischen den Verbindungsanschlüssen. Wenn die Verbindungsanschlüsse der Platine und diejenigen des elektronischen (Bau-)Teils mit dem anisotropen leitfähigen Klebstoff unter Einwirkung von Wärme und Druck miteinander verbunden werden, fließen die entsprechenden feinen leitfähigen Teilchen und der isolierende Klebstoff, die sich an den Verbindungsanschlüssen befinden, zum Teil zu den Zwischenabschnitten zwischen den Verbindungsanschlüssen. Die Verbindungsanschlüsse der Platine und des elektronischen (Bau-)Teils werden in direkten Kontakt mit den feinen leitfähigen Teilchen gebracht. In diesem Fall, wenn die entsprechenden feinen leitfähigen Teilchen, sogar nachdem sie zu den Zwischenabschnitten zwischen den Verbindungsabschnitten geflossen sind, derart angeordnet sind, daß sie ausreichend Abstand voneinander haben, um nicht in Kontakt miteinander zu kommen, sind die auf der Platine ausgebildeten Verbindungsanschlüsse und das elektronische (Bau-)Teil frei von Kurzschlüssen. Das heißt, ein anisotroper leitfähiger Klebstoff ist ein Klebstoff, der eine elektrische Leitfähigkeit in der Richtung der Dicke sowie Isoliereigenschaften in der planaren Richtung hat, d.h. eine richtungsabhängige elektrische Leitfähigkeit. In der US-A- 4,113,981 und der GB-A-2068645 sind derartige anisotrope leitfähige Klebstoffe offenbart und zum besseren Verständnis dieser Klebstoffe wird auf diese Schriften verwiesen.
Da dieser anisotrope leitfähige Klebstoff ein Material als isolierender Klebstoff enthält, das bei einer relativ niedrigen Temperatur von 100 bis 200ºC schmilzt, kann er auf eine Harzplatine aufgebracht werden. Außerdem ist, wenn der anisotrope leitfähige Klebstoff als Überzug auf die Verbindungsanschlüsse einer Platine aufgebracht werden soll, keine genaue Ausrichtungsarbeit erforderlich, und es läßt sich daher eine effektive Arbeitsweise durchführen. Überdies läßt sich die Bindefestigkeit erhöhen, da der Klebstoff auch zwischen den Verbindungsanschlüssen aufgebracht ist.
Wie voranstehend beschrieben, ist es absolut wesentlich, daß ein anisotroper leitfähiger Klebstoff eine Leitfähigkeit in der Richtung der Dicke und isolierende Eigenschaften in der planaren Richtung hat. Um eine Leitfähigkeit in der Richtung der Dicke zu erhalten, muß wenigstens (theoretisch) ein feines leitfähiges Teilchen zwischen jedem Verbindungsanschluß einer Platine und einem entsprechenden Verbindungsanschluß eines elektronischen (Bau-)Teils eingefügt sein. Um isolierende Eigenschaften in der planaren Richtung zu erhalten, ist idealerweise jedes feine leitfähige Teilchen durch dazwischen gefüllten isolierenden Klebstoff von benachbarten Teilchen getrennt, so daß sie nicht elektrisch zueinander leiten. Ein Teil benachbarter feiner leitfähiger Teilchen darf in Kontakt miteinander kommen, vorausgesetzt, sie sind alle von den benachbarten Verbindungsanschlüssen isoliert. Es gibt jedoch keine Garantie, daß jedes leitfähige Teilchen von den benachbarten Verbindungsanschlüssen isoliert ist. Daher muß der anisotrope leitfähige Klebstoff derart aufgebaut sein, daß kein Strom zwischen irgendwelchen benachbarten feinen leitfähigen Teilchen fließen kann.
Ein anisotroper leitfähiger Klebstoff dieser Art ist in der EP-A-0 265 077 offenbart. Die Anordnung feiner leitfähiger Teilchen, die in diesem isolierenden Klebstoff dispergiert sind, wird jedoch einfach durch Umrühren bestimmt. Aus diesem Grund wird die Verteilung der feinen leitfähigen Teilchen zwangsläufig ungleichmäßig, d.h. sie ist stellenweise dicht und dann wieder dünn. Daher kann ein derartiger anisotroper leitfähiger Klebstoff unter der Voraussetzung verwendet werden, daß feine leitfähige Teilchen in einem Abschnitt mit dichter Verteilung nicht zueinander leiten und sich wenigstens ein feines leitfähiges Teilchen auf einem Verbindungsanschluß in einem Abschnitt mit dünner Verteilung befindet.
Proportional zu einer Verringerung des Abstandes von Verbindungsanschlüssen und daher einer Verringerung der Breite eines jeden Verbindungsanschlusses wird es schwieriger, die voranstehend beschriebenen Bedingungen zu erfüllen. Die Anzahl feiner leitfähiger Teilchen, die sich auf einem Verbindungsanschluß befinden, verringert sich mit einer Abnahme der Breite des Verbindungsanschlusses. Wird das Verhältnis feiner leitfähiger Teilchen, die in den isolierenden Klebstoff eingemischt sind, erhöht, um die Anzahl feiner leitfähiger Teilchen auf jedem Verbindungsanschluß zu erhöhen, erhöht sich auch die Dichte der feinen leitfähigen Teilchen in jedem Abschnitt mit dichter Verteilung weiter. Es ist offensichtlich, daß, wenn Zwischenabschnitte zwischen Verbindungsanschlüssen in den Abschnitten mit dichter Verteilung mit feinen leitfähigen Teilchen gefüllt sind, die Schaltung kurzgeschlossen wird.
Aufgrund des Aufbaus und der Funktion, wie voranstehend beschrieben, ist das Verbindungsverfahren, bei dem ein anisotroper leitfähiger Klebstoff verwendet wird, theoretisch zum Verbinden von Verbindungsanschlüssen mit einem Abstand, der ein Mehrfaches des Durchmessers eines feinen leitfähigen Teilchen beträgt, einsetzbar. In der Praxis jedoch ist die tatsächliche Anwendung dieses Verfahrens weit von der theoretischen Annahme entfernt. Werden beispielsweise feine leitfähige Metallteilchen mit jeweils einem Durchmesser von ca. 10 bis 20 um verwendet, läßt sich der Abstand der Verbindungsanschlüsse nur auf 200 bis 300 um verringern. In diesem Fall beträgt das Mischverhältnis der feinen Metallteilchen ca. 15 Gew.-%. Solange dieses Verfahren angewandt wird, läßt sich ein anisotroper leitfähiger Klebstoff weder praktisch noch theoretisch zum Verbinden von Verbindungsanschlüssen mit einem Abstand, der geringer als der Durchmesser eines feinen leitfähigen Teilchens ist, einsetzen.
Die vorliegende Erfindung wurde in Anbetracht dieses Sachverhalts getätigt und ihre Aufgabe liegt darin, eine neue und verbesserte leitfähige Verbindungsstruktur bereit zustellen, bei der ein Verbinden von Verbindungsanschlüssen bei niedrigen Temperaturen erfolgen kann, damit jedes beliebige Verdrahtungs- und Platinenmaterial verwendet werden kann, und das zum Verbinden von Verbindungsanschlüssen mit einem Abstand, der weitaus geringer als der Abstand der Verbindungsanschlüsse in einem herkömmlichen Aufbau ist, angewandt werden kann.
Zur Lösung der voranstehend beschriebenen Aufgabe wird gemäß vorliegender Erfindung ein Bindemittel gemäß Anspruch 8, eine leitfähige Verbindungsstruktur gemäß Anspruch 1 sowie ein Verfahren für eine leitende Verbindung gemäß Anspruch 13 angegeben, wobei jedes der feinen Verbindungsteilchen ein feines Isolierteilchen mit einer elektrisch leitenden Schicht auf seiner äußeren Oberfläche und einer Isolierschicht aus einem Material mit relativ niedrigem Schmelzpunkt aufweist, das im wesentlichen die gesamte Oberfläche des Isolierteilchens bedeckt. Nur diejenigen Abschnitte der die Oberfläche eines jeden feinen Isolierteilchens bedeckenden Isolierschicht, die dem ersten und dem zweiten Verbindungsanschluß gegenüberliegen, werden gebrochen, und der erste und der zweite Verbindungsanschluß werden über die durch die gebrochenen Abschnitte freigelegten Teilchen elektrisch miteinander verbunden.
Diese sowie weitere Aufgaben und Merkmale der vorliegenden Erfindung sind anhand der nachstehenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen besser verständlich, in denen:
Fig. 1 eine vergrößerte Schnittansicht zeigt, die einen Hauptabschnitt einer Struktur darstellt, in der ein Flüssigkristallanzeigefeld und eine Dünnschichtplatine mittels eines leitfähigen Bindemittels gemäß vorliegender Erfindung miteinander verbunden sind;
Fig. 2 eine vergrößerte Schnittansicht eines Hauptabschnittes der Struktur aus Fig. 1 zeigt, die einen verbundenen Zustand der Verbindungsanschlüsse mittels des leitfähigen Bindemittels darstellt;
Fig. 3 eine Draufsicht zeigt, die eine leitende Funktion des leitfähigen Bindemittels aus Fig. 2 veranschaulicht;
Fig. 4 eine Seitenansicht zeigt, in der ein Verfahren zur Aufbringung des leitfähigen Bindemittels auf eine Übergangsfolie zu sehen ist;
Fig. 5 eine Schnittansicht zeigt, die ein Verfahren zum Übertragen des leitfähigen Bindemittels von der Übergangsfolie auf die Dünnschichtplatine darstellt;
Fig. 6 eine Schnittansicht zeigt, aus der ein Zustand hervorgeht, in dem das leitfähige Bindemittel auf die Dünnschichtplatine übertragen wird;
Fig. 7 eine vergrößerte Schnittansicht zeigt, die einen Hauptteil eines Zustands darstellt, in dem das leitfähige Bindemittel auf die Übergangsfolie aufgebracht wird;
Fig. 8 eine vergrößerte Schnittansicht zeigt, in der ein Hauptteil eines Flüssigkristallanzeigefeldes, bei dem das leitfähige Bindemittel verwendet wird, dargestellt ist; und
Fign. 9 bis 12 jeweils vergrößerte Schnittansichten zeigen, die leitfähige Verbindungsstrukturen gemäß anderen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung darstellen.

(Grundlegender Aufbau der Erfindung)

Das Problem bei einem anisotropen leitfähigen Klebstoff besteht darin, daß das Verhältnis feiner leitfähiger Teilchen, die in einen isolierenden Klebstoff eingemischt werden können, sich nicht so einstellen läßt, daß es einen vorbestimmten Wert übersteigt, damit die feinen leitfähigen Teilchen voneinander elektrisch isoliert sind. Daher läßt sich dieses Problem lösen, wenn garantiert ist, daß die feinen leitfähigen Teilchen nicht elektrisch miteinander verbunden sind. Genauer gesagt, indem das Verhältnis feiner leitfähiger Teilchen ausreichend erhöht wird, läßt sich eine ausreichend hohe Zahl feiner leitfähiger Teilchen, die zum Leiten von Strom erforderlich sind, auf jedem Verbindungsanschluß aufbringen, ganz gleich, wie gering die Breite eines jeden Verbindungsanschlusses wird. Außerdem sind in diesem Fall die Verbindungsanschlüsse, ganz unabhängig von der Dichte der Verteilung der feinen leitfähigen Teilchen zwischen Verbindungsanschlüssen, frei von Kurzschlüssen, solange die feinen Verbindungsteilchen nicht elektrisch miteinander verbunden sind.
Ein leitfähiges Bindemittel, das in einer leitfähigen Verbindungsstruktur gemäß vorliegender Erfindung verwendet wird, enthält feine Verbindungsteilchen, die in einen isolierenden Klebstoff einzumischen sind. Jedes feine Verbindungsteilchen ist so ausgelegt, daß eine leitende Dünnschicht auf der Oberfläche eines feinen Isolierteilchens ausgebildet wird, und die Oberfläche der leitenden Dünnschicht mit einer Harzschicht überzogen ist, um sie vollkommen oder teilweise von der Außenwelt elektrisch zu isolieren. In diesem Fall bedeutet eine vollkommene oder teilweise elektrische Isolierung der Oberfläche der leitenden Schicht gegenüber der Außenwelt, daß eine leitende Verbindung zwischen den leitenden Dünnschichten der feinen Verbindungsteilchen verhindert wird. Daher haben die feinen Verbindungsteilchen der vorliegenden Erfindung die oben beschriebene Funktion.
Läßt sich eine elektrisch leitfähige Verbindung in der Richtung der Dicke eines derartigen leitfähigen Bindemittel erreichen, dann kann eine derartige leitende Verbindungsstruktur bei Verbindungsanschlüssen eingesetzt werden, die mit beliebig geringem Zwischenabstand angeordnet sind. Zu diesem Zweck besteht die Harzschicht eines jeden feinen Verbindungsteilchen der vorliegenden Erfindung aus einem Material mit niedrigem Schmelzpunkt, und ist derart ausgelegt, daß ein Abschnitt in der Richtung der Dicke aufgrund einer Thermokompressionskraft, die auf das Bindemittel wirkt, gebrochen wird und ein Abschnitt in der planaren Richtung bleibt.
Aufgrund der im leitfähigen Bindemittel enthaltenen feinen Verbindungsteilchen hat daher die leitfähige Verbindungsstruktur der vorliegenden Erfindung Leitfähigkeit in der Richtung der Dicke des Bindemittels, aber Isoliereigenschaften in der Richtung, in der die feinen Verbindungsteilchen angeordnet sind, d.h. der planaren Richtung, nachdem sie mittels einer Thermokompressionskontaktierungsvorrichtung verbunden wurde.

(Ausführungsformen)

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind nachstehend unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
Fig. 1 zeigt eine leitfähige Verbindungsstruktur, die mittels eines leitfähigen Bindemittels gemäß vorliegender Erfindung auf die Verbindung zwischen einem Flüssigkristallanzeigefeld und einer Dünnschichtplatine aufgebracht ist. Ein Flüssigkristallanzeigefeld 1 ist so ausgelegt, daß transparente Elektroden 4 und 5 aus IZO (Indiumzinnoxid) oder dergleichen auf den gegenüberliegenden Oberflächen eines Paares oberer und unterer Glasplatten 2 und 3 ausgebildet sind, ein Dichtungselement 6 zwischen den Umfangsabschnitten der transparenten Elektroden 4 und 5 angeordnet ist, und ein Flüssigkristall 7 in dem vom Dichtungselement 6 gebildeten Raum abgedichtet eingefügt ist. In diesem Fall sind die oberen und unteren transparenten Elektroden 4 und 5 mit einem Verbindungsanschluß 8 verbunden, der derart auf der unteren Glasplatte 3 ausgebildet ist, daß er seitlich unter der oberen Glasplatte 2 herausragt. Es wird darauf hingewiesen, daß die Verbindungsanschlüsse 8 in gleichen Abstandsintervallen angeordnet sind, damit sie in ihrer Zahl jeweils den oberen und unteren transparenten Elektroden entsprechen. Eine Dünnschichtplatine 9 ist so ausgelegt, daß Fingerleitungen 11 durch ein TAB- (Tape Automated Bonding = automatisiertes Band-Kontaktierungs-) Schema auf der unteren Oberfläche eines Trägerbandes 10 ausgebildet sind, und ein IC- Chip 12 an die Fingerleitungen 11 angeschlossen ist. Insbesondere sind erhöhte Kontaktflecken 14 des IC-Chips 12 jeweils mit den inneren Endabschnitten der Fingerleitungen 11, die in eine Öffnung des Trägerbandes 10 ragen, verbunden. In diesem Fall wird ein Heizchip (nicht dargestellt) auf eine hohe Temperatur von 300 bis 400ºC erhitzt, um die Fingerleitungen 11 durch Thermokompressionskontaktieren jeweils mit den erhöhten Kontaktflecken 14 zu verbinden. Nach diesem Arbeitsgang wird die Verbindungsoberfläche des IC-Chips 12 mit einem Harz 15 abgedichtet. Es wird darauf hingewiesen, daß jede Fingerleitung 11 durch Ätzen einer metallenen Dünnschicht, beispielsweise aus Kupfer, die auf das Trägerband 10 auflaminiert ist, gebildet wird. Der äußere Endabschnitt einer jeden Fingerleitung 11 bildet einen Verbindungsanschluß 16. Verbindungsanschlüsse 16 sind in gleichen Abstandsintervallen angeordnet, so daß sie in ihrer Zahl den Verbindungsanschlüssen 8 des Flüssigkristallanzeigefeldes 1 entsprechen.
Die Verbindungsanschlüsse 8 des Flüssigkristallanzeigefeldes 1 und die Verbindungsanschlüsse 16 der Dünnschichtplatine 9 sind unter Verwendung eines leitfähigen Bindemittels 17 miteinander verbunden. Insbesondere ist, wie in den Fign. 1 und 2 gezeigt, das leitfähige Bindemittel 17 derart ausgelegt, daß feine Verbindungsteilchen 21 gebildet werden, indem leitfähige Dünnschichten 19 auf den Oberflächen feiner Harzteilchen 18 gebildet werden und die äußeren Oberflächen der leitenden Dünnschichten 19 mit Harzschichten 20 bedeckt werden, um sie elektrisch zu isolieren, und die feinen Verbindungsteilchen 21 in einen isolierenden Klebstoff 22 eingemischt werden, damit sie einander kontaktieren. In diesem Fall besteht jedes feine Harzteilchen 18 aus einem Acrylharz oder dergleichen. Jede leitfähige Dünnschicht 19 wird erhalten, indem eine Metalldünnschicht, beispielsweise aus Gold, Silber, Kupfer, Nickel oder Aluminium durch Galvanisieren oder Aufdampfen gebildet wird. Jede Harzschicht 20 dient zur elektrischen Isolierung der äußeren Oberfläche einer korrespondierenden leitfähigen Dünnschicht 19 und wird gebildet, indem Teilchen eines isolierenden Mikropulvers mit niedrigem Schmelzpunkt (ca. 100 bis 200ºC) durch elektrostatische Wirkung, d.h. Coulomb-Kraft, dazu gebracht werden, an der Oberfläche der leitfähigen Dünnschicht 19 anzuhaften. Es ist zu beachten, daß ein Mikropulver(teilchen) weitaus feiner ist als das feine Harzteilchen 18. Das feine Verbindungsteilchen 21, das durch Überziehen der leitfähigen Dünnschicht 19 eines derartigen feinen Harzteilchens 18 mit der Harzschicht 20 erhalten wird, kann so geformt werden, daß es einen Durchmesser von ca. 10 um hat, während ein Mikropulver(teilchen) einen Durchmesser von 1 bis 2 um haben soll. Der isolierende Klebstoff 22 ist vorzugsweise ein Heiß-Schmelzklebstofftyp, der aus einem thermoplastischen Harz mit einem Schmelzpunkt bei 100 bis 200ºC besteht. Der isolierende Klebstoff 22 ist jedoch nicht darauf beschränkt und kann auch aus einem hitzehärtbaren Harz bestehen.
Fig. 2 zeigt einen Zustand, in dem die Verbindungsanschlüsse 8 und 16 mittels des leitfähigen Bindemittels 17 verbunden werden. Das leitfähige Bindemittel 17 ist zwischen den Verbindungsanschlüssen 8 der Glasplatte 3 des Flüssigkristallanzeigefeldes 1 und den Verbindungsanschlüssen 16 der Dünnschichtplatine 9 vorgesehen, und wird durch einen (nicht dargestellten) Heizchip einer Thermokompressionskontaktierung unterzogen. Als Ergebnis werden die Glasplatte 3 und die Dünnschichtplatine 9 über den isolierenden Klebstoff 22 miteinander verbunden. Gleichzeitig werden die gegenüberliegenden Verbindungsanschlüsse 8 und 16 elektrisch mit den feinen Verbindungsteilchen 21 verbunden. Insbesondere werden die zwischen den Verbindungsanschlüssen 8 und 16 befindlichen feinen Verbindungsteilchen 21 zwischen diesen festgeklemmt und erhitzt. Als Ergebnis schmelzen Abschnitte in Richtung der Dicke der Harzschichten, mit denen die Verbindungsanschlüsse 8 und 16 in Berührung gebracht werden, und zerfließen, und die leitenden Dünnschichten 19, die jeweils auf den Oberflächen der feinen Harzteilchen 18 ausgebildet sind, liegen frei und kommen mit den Verbindungsanschlüssen 8 und 16 in Berührung, so daß sie zu diesen leiten. Da jedoch Abschnitte in der planaren Richtung der Harzschichten 20, mit denen die Verbindungsanschlüsse 8 und 16 nicht in Berührung gebracht werden, einem im Vergleich zu dem Druck in der Richtung der Dicke geringem Druck ausgesetzt sind, bleiben sie, wie sie sind. Es ist zu beachten, daß, da die feinen Verbindungsteilchen 21, die zwischen den benachbarten Verbindungsanschlüssen 8 oder 16 angeordnet sind, nicht durch die Verbindungsanschlüsse 8 und 16 festgeklemmt werden, ihre Harzschicht 20 unverändert bleibt. Daher werden die leitfähigen Dünnschichten 19, die jeweils auf den feinen Harzteilchen 18 ausgebildet sind, nicht in der Richtung leitfähig, in der die Verbindungsanschlüsse 8 und 16 angeordnet sind, sondern kommen nur mit den gegenüberliegenden Verbindungsanschlüssen 8 und 16 in Kontakt, so daß sie leitfähig werden. Als Ergebnis werden die benachbarten Verbindungsanschlüsse 8 und 16 nicht zueinander leitfähig, sondern es werden nur die gegenüberliegenden Verbindungsanschlüsse 8 und 16 zuverlässig miteinander verbunden. Selbst, wenn der Abstand der Verbindungsanschlüsse 8 (16) kleiner als die Größe des feinen Verbindungsteilchens 21 ist, werden in diesem Fall die korrespondierenden Verbindungsanschlüsse 8 (16) nicht zu den benachbarten Anschlüssen 8 (16) leitfähig, sondern es können nur die Verbindungsanschlüsse 8 mit den Verbindungsanschlüssen 16 (8) bzw. gegenüberliegenden Anschlüssen 8 (16) verbunden werden. Dies wird im folgenden beschrieben.
Fig. 3 zeigt ein Verhältnis der Stromleitung zwischen Verbindungsanschlüssen 23 und den feinen Verbindungsteilchen 21, bei dem der Abstand der Verbindungsanschlüsse 23 geringer ist als die Größe eines jeden feinen Verbindungsteilchens 21. Wie in Fig. 3 zu sehen ist, korrespondieren Kreise 24a bis 24d, die durch gestrichelte Linien an den Mittelpunkten der entsprechenden feinen Verbindungsteilchen 21 angedeutet sind, mit Abschnitten der Harzschichten 20, die durch Thermokompressionskontaktierung geschmolzen werden. Daher werden diese Bereiche mit den Verbindungsanschlüssen 23 in Kontakt gebracht. Die durch abwechselnd lang und kurz gestrichelte Linien angedeuteten Verbindungsanschlüsse 23 entsprechen den Verbindungsanschlüssen 8 und 16 in Fig. 2. In diesem Fall ist die Breite eines jeden Verbindungsanschlusses 23 so eingestellt, daß sie ca. die Hälfte des Außendurchmessers der auf der Oberfläche eines jeden feinen Harzteilchens 18 ausgebildeten leitfähigen Dünnschicht 19 beträgt. Der Abstand der Verbindungsanschlüsse 23 ist so eingestellt, daß er im wesentlichen gleich dem Außendurchmesser einer jeden leitenden Dünnschicht 19 ist, und die Länge eines jeden Verbindungsanschlusses 23 ist so eingestellt, daß sie ca. doppelt so lang ist wie jedes feine Verbindungsteilchen 21. Außerdem sind die feinen Verbindungsteilchen 21 derart angeordnet, daß die benachbarten Teilchen einander lückenlos kontaktieren. Die feinen Verbindungsteilchen 21 sind in der Längsrichtung des Verbindungsanschlusses 23 sowie in der Abstandsrichtung auf dieselbe Weise angeordnet. Die leitende Dünnschicht 19 des feinen Harzteilchens 18, das sich an der ünteren linken Seite in Fig. 3 befindet, ist mit dem Verbindungsanschluß 23 an einem schraffierten Abschnitt, der im Kontaktbereich 24a angedeutet ist, in Kontakt. Der Kontaktbereich 24b der leitenden Dünnschicht 19 auf der rechten Seite des Bereiches 24a überschneidet sich nicht mit dem Verbindungsanschluß 23 auf der rechten Seite des Bereiches 24a, und gelangt daher nicht in Kontakt mit diesem. Teile der Kontaktbereiche 24c und 24d der leitenden Dünnschichten 19 der feinen Harzteilchen 18, die sich vor und hinter dem feinen Verbindungsteilchen befinden, welches in Fig. 3 links unten angeordnet ist, und das Teilchen 21 rechts davon kommen jedoch in Berührung mit den vorderen und hinteren Abschnitten des Verbindungsanschlusses 23 rechts vom Bereich 24a, wie es durch die schraffierten Linien angedeutet ist. Dies ist dadurch bedingt, daß die feinen Verbindungsteilchen 21 so angeordnet sind, daß sie einander kontaktieren, und die leitenden Dünnschichten 19 der feinen Harzteilchen 18, die sich vor und hinter den Bereichen 24a und 24b befinden, zwischen die leitende Dünnschicht 19 des feinen Harzteilchens 18 unten links in Fig. 3 und die leitende Dünnschicht 19 des feinen Harzteilchens 18 rechts davon eingefügt sind.
Wie voranstehend beschrieben, können nur die gegenüberliegenden Verbindungsanschlüsse 23 verbunden werden, selbst, wenn die Breite und der Abstand der Verbindungsanschlüsse 23 so eingestellt sind, daß sie kleiner als die Größe des feinen Verbindungsteilchens 21 sind, während die benachbarten Anschlüsse 23 voneinander isoliert werden. Da der Verbindungsanschluß 23 weitaus länger als das feine Verbindungsteilchen 21 ist, ist in der Praxis eine große Anzahl feiner Verbindungsteilchen 21 in der Längsrichtung des Verbindungsanschlusses 23 angeordnet. Daher kann die voranstehend beschriebene Verbindung weiter gesichert werden. Selbst wenn zum Beispiel die Länge eines jeden Verbindungsanschlusses 23 auf 1 mm eingestellt ist, können feine Verbindungsteilchen 21 mit jeweils einem Durchmesser von ca. 10 um in der Längsrichtung in ca. 100 Reihen angeordnet werden. Außerdem sind die in 100 Reihen angeordneten feinen Verbindungsteilchen 21 in der Abstandsrichtung leicht gegeneinander versetzt. Daher läßt sich das Bindemittel theoretisch auch auf Verbindungsanschlüsse anwenden, die in einem Abstand zueinander angeordnet sind, der kleiner als der Durchmesser eines jeden feinen Verbindungsteilchens 21 ist.
Fig. 4 bis 7 zeigen die Arbeitsschritte des Aufbringens des voranstehend beschriebenen leitenden Bindemittels 17 auf jeden Verbindungsanschluß 16 der Dünnschichtplatine 9 und des Verbindens der Dünnschichtplatine 9 mit dem Flüssigkristallanzeigefeld 1. Wie in Fig. 4 gezeigt, wird eine Übergangsfolie 25, die rollenförmig aufgespult ist, ausgezogen, und das leitende Bindemittel 17 wird auf jeden vorbestimmten Abschnitt der unteren Oberfläche der Folie 25 aufgebracht. Die Übergangsfolie 25, die in Fig. 7 dargestellt ist, wird vorbereitet, indem eine Schälschicht 27 auf der unteren Oberfläche einer biegsamen bandartigen Grundfolie 26 ausgebildet wird. Das leitende Bindemittel 17 wird auf der Schälschicht 27 aufgebracht. Dieses leitende Bindemittel 17 wird hergestellt, indem die feinen Verbindungsteilchen 21 im isolierenden Klebstoff 22 dispergiert werden, wobei die Teilchen 21, wie oben beschrieben, zweidimensional einander kontaktierend angeordnet sind. Die Aufbringung des leitenden Bindemittels 17 auf die Schälschicht 27 erfolgt durch ein Druckverfahren, beispielsweise Siebdruck, und das Bindemittel wird anschließend zur Aushärtung getrocknet.
Jedes leitende Bindemittel 17 der Übergangsfolie 25 ist so positioniert, daß es mit dem Verbindungsanschluß 16 der Dünnschichtplatine 9 korrespondiert. In diesem Fall, da die Übergangsfolie 25 biegsam ist, kann jedes leitende Bindemittel 17 leicht auf den Verbindungsanschluß 16 der Dünnschichtplatine 9 ausgerichtet werden, selbst wenn der IC-Chip 12 vorher mit der Dünnschichtplatine 9 verbunden wird.
Die Thermokompressionskontaktierung wird dadurch ausgeführt, daß ein Heizchip 28 mit der oberen Oberfläche der in Fig. 5 dargestellten Übergangsfolie 25 in Kontakt gebracht wird, wobei das leitende Bindemittel 17 thermisch, unter Einwirkung der vom Heizchip 28 erzeugten Wärme, auf den Verbindungsanschluß 16 der Dünnschichtplatine 9 übertragen wird. In diesem Fall wird die Thermokompressionskontaktierung bei einer Temperatur unter der Temperatur zur Kontaktierung des oben beschriebenen IC-Chips 12 durchgeführt. Wenn das leitende Bindemittel 17 auf die Dünnschichtplatine 9 übertragen wird, wird das leitende Bindemittel 17 von der Schälschicht 27 der Übergangsfolie 25 abgeschält, wie in Fig. 6 gezeigt, wobei nur das leitende Bindemittel 17 auf den Verbindungsanschluß 16 der Dünnschichtplatine 9 übertragen wird.
In der voranstehend beschriebenen Ausführungsform wird das leitende Bindemittel 17 auf der Übergangsfolie 25 vorher in eine zu übertragende Form geformt und durch eine Thermokompressionskontaktierung auf die Dünnschichtplatine 9 übertragen. Wenn die Thermokompressionskontaktierungsoberfläche des Heizchips 28 in die zu übertragende Form gebracht wird, kann das leitende Bindemittel 17 jedoch auf die gesamte Oberfläche der Übergangsfolie 25 aufgebracht werden, und eine Thermokompressionskontaktierung des Heizchips 28 wird durchgeführt, um nur einen Teil des leitenden Bindemittels 17 zu schmelzen, der mit der Thermokompressionskontaktierungsoberfläche des Heizchips 28 korrespondiert, und diesen auf die Dünnschichtplatine 9 zu übertragen.
Anschließend wird, wie in Fig. 1 gezeigt, die Dünnschichtplatine 9 umgedreht und jeder Verbindungsanschluß 16 so ausgerichtet, daß er durch das leitende Bindemittel 17 hindurch mit einem Verbindungsanschluß 8 des Flüssigkristallanzeigefeldes 1 korrespondiert. Wenn in diesem Zustand die Thermokompressionskontaktierung erfolgt, werden die Dünnschichtplatine 9 und das Flüssigkristallanzeigefeld 1 miteinander verbunden, außerdem werden die Verbindungsanschlüsse 8 durch die leitenden Dünnschichten 19 der feinen Verbindungsteilchen 21 elektrisch mit den Anschlüssen 16 verbunden, die jeweils den Anschlüssen 8 gegenüberliegen.
Bei einer derartigen Verbindungsstruktur des Flüssigkristallanzeigefeldes 1 und der Dünnschichtplatine 9 läßt sich daher die Kontaktierung leicht durchführen, indem einfach das leitende Bindemittel 17 zwischen den Verbindungsanschlüssen 8 bzw. 16, die jeweils einander zugewandt sind, aufgebracht wird, und die Thermokompressionskontaktierung unter Verwendung eines Heizchips oder dergleichen durchgeführt wird. In diesem Fall können nur die gegenüberliegenden Verbindungsanschlüsse zuverlässig verbunden werden, selbst, wenn die Anzahl der Verbindungsanschlüsse 8 und 16 in einem Bereich erhöht wird, um einen geringeren Zwischenabstand zu erhalten, während die benachbarten Verbindungsanschlüsse voneinander isoliert werden.
Fig. 8 zeigt einen Fall, in dem die leitfähige Verbindungsstruktur der vorliegenden Erfindung auf die Verbindung einer Elektrode von gegenüberliegenden transparenten Elektroden 4 und 5 eines Flüssigkristallanzeigefeldes 29 mit Verbindungsanschlüssen 8 angewandt wird, wobei das voranstehend beschriebene Bindemittel 17 verwendet wird. Ähnlich wie in der voranstehend beschriebenen Ausführungsform wird bei diesem Flüssigkristallanzeigefeld 29 ein Flüssigkristall 7 mit einem Dichtungselement (nicht dargestellt) zwischen ein Paar Glasplatten 2 und 3 dicht eingefügt, wobei die transparenten Elektroden 4 und 5 auf ihren gegenüberliegenden Oberflächen angeordnet sind. Das leitende Bindemittel 17 bildet einen Teil des Dichtungselementes. Insbesondere werden, wenn das leitende Bindemittel 17 zwischen den Glasplatten 2 und 3 angeordnet ist und einer Thermokompressionskontaktierung unterzogen wird, die obere und die untere Glasplatte 2 bzw. 3 über den isolierenden Klebstoff 22 miteinander verbunden, wie oben beschrieben. Gleichzeitig verbinden feine Verbindungsteilchen 21 zuverlässig die oberen transparenten Elektroden 4 mit den Verbindungsanschlüssen der unteren Glasplatte 3, während Leitfähigkeit zwischen benachbarten Verbindungsanschlüssen 8 verhindert wird. Es ist zu beachten, daß ein derartiges Flüssigkristallanzeigefeld 29 ebenfalls über das leitende Bindemittel 17 auf dieselbe Art und Weise mit der Dünnschichtplatine 9 verbunden werden kann wie das in Fig. 1 gezeigte Flüssigkristallanzeigefeld 1.
Fig. 9 zeigt die erste Modifizierung des leitenden Bindemittels. Ein leitendes Bindemittel 30 wird hergestellt, indem feine Verbindungsteilchen 21 in einen isolierenden Klebstoff 22 gemischt werden, so daß sie in der Richtung der Dicke übereinandergelagert sind. Wenn dieses leitende Bindemittel 30 zwischen Platinen 31 und 32 aufgebracht wird, lagern sich die feinen Verbindungsteilchen 21 in der Richtung der Dicke übereinander, während der isolierende Klebstoff 22 die Lücken zwischen den Teilchen 21 ausfüllt. Wenn die obere und die untere Platine 31 bzw. 32 einer Thermokompressionskontaktierung unterzogen werden, werden bei dieser Struktur die Platinen 31 und 32 durch den isolierenden Klebstoff 22 miteinander verbunden, während die Verbindungsanschlüsse 33 bzw. 34, die jeweils so angeordnet sind, daß sie der oberen bzw. der unteren Platine 31 bzw. 32 gegenüberliegen, aufgrund der Leitfähigkeit zwischen den feinen Verbindungsteilchen 21, die zwischen diesen in der Richtung der Dicke angeordnet sind, elektrisch miteinander verbunden werden. Insbesondere werden, da die oberen und unteren Abschnitte der feinen Verbindungsteilchen 21, die zwischen den gegenüberliegenden Verbindungsanschlüssen 33 und 34 in der Richtung der Dicke angeordnet sind, bei der Thermokompressionskontaktierung zusammengepreßt werden, die Harzschichten 20 dieser Abschnitte gebrochen, und leitende Dünnschichten 19 der oberen und unteren feinen Harzteilchen 18 zueinander leitend gemacht. Da jedoch Harzschichten 20 der feinen Verbindungsteilchen 21, die in der planaren Richtung zueinander benachbart sind, nicht gebrochen werden und bleiben, wie sie sind, werden leitende Dünnschichten 19 feiner Harzteilchen 18, die in der planaren Richtung zueinander benachbart sind, nicht leitend. Als Ergebnis sind von den Verbindungsanschlüssen 33 und 34 nur die gegenüberliegenden Anschlüsse 33 und 34 zuverlässig verbunden, während die benachbarten Verbindungsanschlüsse 33 und 34 voneinander isoliert sind.
Fig. 10A bis 10C zeigen die erste Modifizierung des leitenden Bindemittels 17.
Da die voranstehend beschriebene Harzschicht 20 aus einer Anzahl Mikropulverteilchen besteht, die jeweils nur durch Coulomb-Kraft mit der leitenden Dünnschicht, die mit den feinen Harzteilchen 18 bedeckt ist, verbunden sind, ist es wahrscheinlich, daß sich während einer Stufe des Mischens mit dem isolierenden Klebstoff 22 die Marzschicht 20 teilweise oder vollständig (ab) trennt. Ein Verfahren zur Verbesserung dieses Nachteils wird nachfolgend beschrieben.
Feine Verbindungsteilchen 21 werden in eine Zerkleinerungsvorrichtung, beispielsweise eine Kugelmühle, gefüllt, nachdem Mikropulverteilchen auf die entsprechende leitende Dünnschicht 19 aufgebracht wurden, wie in Fig. 10A gezeigt.
Wie in Fig. 10B gezeigt, sind alle Mikropulverteilchen, die zum selben feinen Verbindungsteilchen 21 gehören, physisch miteinander verbunden und werden in der Zerkleinerungsvorrichtung Schlag- und Druckkräften ausgesetzt.
Dann dispergieren feine Verbindungsteilchen 21 in den isolierenden Klebstoff 22, wie in Fig. 10C gezeigt.
Fig. 11 zeigt die zweite Modifizierung des leitenden Bindemittels. Eine leitendes Bindemittel 35 wird auf eine Weise hergestellt, daß feine Verbindungsteilchen 37 gebildet werden, indem ein Überzug isolierender Harzschichten 36 mit niedrigem Schmelzpunkt auf die äußeren Oberflächen leitender Dünnschichten 19 der feinen Harzteilchen 18 aufgebracht werden, um Dünnschichten zu bilden, und die feinen Verbindungsteilchen 37 in ein isolierendes Harz 22 einander kontaktierend eingemischt werden. Ahnlich werden bei diesem leitenden Bindemittel 35 die Harzschichten 36 in der Richtung der Dicke bei der Thermokompressionskontaktierung gebrochen, so daß die leitenden Dünnschichten 19 der feinen Harzteilchen 18 freigelegt werden, wohingegen die Harzschichten 36 in der planaren Richtung senkrecht zur Richtung der Dicke nicht gebrochen werden. Daher lassen sich dieselben Wirkungen wie bei dem oben beschriebenen leitenden Bindemittel erhalten.
Andere Werkstoffe als Kunstharz können für die feinen Verbindungsteilchen verwendet werden. Fig. 12 zeigt feine Verbindungsteilchen 21 gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. In dieser Ausführungsform wird ein anorganisches Material wie Siliziumoxid (SiO&sub2;) oder Titanoxid (TiO&sub2;) für ein feines Teilchen 18' verwendet. Da das anorganische Material bei der Thermokompressionskontaktierung nicht verformt wird, kann eine Harzschicht 20, die an der Oberfläche des feinen Teilchens 18' anhaftet, zuverlässig gebrochen werden. Außerdem trägt das aus einem derartigen anorganischen Material bestehende Teilchen 18' dazu bei, die Abstände zwischen den Verbindungsanschlüssen 8 und 16 konstant zu halten. Da jedoch das feine Teilchen 18' im Gegensatz zum feinen Harzteilchen 18 keine Federfunktion hat, werden Unterschiede in den thermischen Ausdehnungen zwischen den Verbindungsanschlüssen 8 und 16 weniger absorbiert. Außerdem kann, wenn das die feinen Teilchen 18' enthaltende leitende Bindemittel auf ein elektronisches (Bau-)Teil aufgebracht wird, in dem eine Halbleiterelementschicht unter einem sehr dünnen Verbindungsanschluß ausgebildet ist, beispielsweise dem Verbindungsanschluß einer Solarzelle, die Halbleiterelementschicht gebrochen werden. Daher sollte die Entscheidung darüber, ob die feinen Harzteilchen 18 oder die anorganischen feinen Teilchen 18' verwendet werden, erst nach sorgfältiger Berücksichtigung der jeweiligen Merkmale getroffen werden.
Da die für die in Fig. 12 gezeigten Bindemittel verwendeten Elemente dieselben sind wie diejenigen in Fig. 2, mit Ausnahme der voranstehend beschriebenen Elemente, bezeichnen dieselben Bezugszeichen in Fig. 12 dieselben Teile wie in Fig. 2, und auf eine Beschreibung wird daher verzichtet.
Es ist zu beachten, daß das Verhältnis der feinen Verbindungsteilchen, die in einen isolierenden Klebstoff einzumischen sind, nicht so eingestellt sein muß, daß benachbarte feine Verbindungsteilchen in Kontakt miteinander kommen. Bei einem herkömmlichen anisotropen leitenden Klebstoff ist das Mischverhältnis leitender Teilchen auf ca. 15 Gew.-% eingestellt, wenn nur Metallteilchen verwendet werden, und auf ca. 2 Gew.-%, wenn Metallschichten auf Harzteilchen ausgebildet sind.
Das Mischverhältnis der feinen Verbindungsteilchen kann so eingestellt werden, daß es weitaus größer ist als dasjenige der oben beschriebenen leitenden Teilchen. Es gibt keine Obergrenze für dieses Mischverhältnisses, solange die Bindefestigkeit gewährleistet ist.
Außerdem kann das leitende Bindemittel selbst dann zweckmäßig verwendet werden, wenn das Mischverhältnis der feinen Verbindungsteilchen so eingestellt ist, daß es gleich demjenigen feiner leitender Teilchen im herkömmlichen anisotropen leitenden Klebstoff ist. Das heißt, der größte Vorteil der vorliegenden Erfindung ist darin zu sehen, daß eine optimale Verbindungsstruktur entsprechend dem Abstand von Verbindungsanschlüssen eines zu verbindenden elektronischen (Bau-)Teils, der Oberflächenbehandlung eines Verbindungsabschnittes, dem Gewicht des elektronischen (Bau-)Teils und einer Befestigungsstruktur erhalten werden kann.
Wie oben beschrieben kann die leitfähige Verbindungsstruktur der vorliegenden Erfindung auch dann angewandt werden, wenn der Abstand von Verbindungsanschlüssen zueinander weitaus geringer ist als derjenige bei der herkömmlichen Verbindungsstruktur. Da jedes feine Verbindungsteilchen nicht durch einen isolierenden Klebstoff isoliert ist, sondern seine eigene Isolierschicht hat, läßt sich überdies ein Kurzschluß der Verbindungsanschlüsse zuverlässig vermeiden.
Darüber hinaus läßt sich die leitfähige Verbindungsstruktur der vorliegenden Erfindung auf Verbindunganschlüsse oder Isolierplatten anwenden, die aus kostengünstigen Werkstoffen bestehen, da eine Kontaktierung bei niedrigen Temperaturen durchgeführt werden kann. Trotz eines geringen Abstandes der Verbindungsanschlüsse läßt sich eine zuverlässige Verbindung erzielen.

Claims

1. Leitfähige Verbindungsstruktur mit einem ersten Verbindungsanschluß (8), einem zweiten Verbindungsanschluß (16), der so angeordnet ist, daß er dem ersten Verbindungsanschluß (8) gegenüberliegt; einer Vielzahl von feinen Verbindungsteilchen (21), die zwischen den ersten und zweiten Verbindungsanschlüssen eingefügt sind; und einem isolierenden Klebstoff (22), der in eine Lücke zwischen dem ersten und dem zweiten Verbindungsanschluß (8, 16) eingefüllt ist, wobei der erste und der zweite Verbindungsanschluß durch die feinen Verbindungsteilchen (21) elektrisch miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der feinen Verbindungsteilchen (21) ein feines Isolierteilchen (18, 18') mit einer elektrisch leitenden Schicht (19) auf seiner äußeren Oberfläche aufweist und eine Isolierschicht (20) aus einem Material mit einem relativ niedrigen Schmelzpunkt, das im wesentlichen die gesamte Oberfläche des feinen Isolierteilchens (18, 18') bedeckt, wobei nur die Teile der Isolierschicht (20), die die Oberfläche des feinen Isolierteilchens (18, 18') eines jeden der feinen Verbindungsteilchen (21) bedecken, die dem ersten und dem zweiten Verbindungsanschluß (8, 16) gegenüberliegen, gebrochen werden, und der erste und der zweite Verbindungsanschluß (8, 16) durch die feinen Verbindungsteilchen (21) über die leitende Schicht (19) eines jeden Isolierteilchens (18, 18'), wie sie durch die gebrochenen Teile der Isolierschicht (20) freigelegt wird, elektrisch miteinander verbunden werden.

2. Struktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht (20) aus einer großen Anzahl Mikropulverteilchen besteht, von denen jedes kleiner ist als das feine Isolierteilchen (18).

3. Struktur nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das feine Isolierteilchen (18, 18') und die große Anzahl von Mikropulverteilchen durch die Coulomb-Kraft aneinander gebunden sind.

4. Struktur nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Mikropulverteilchen physikalisch aneinander gekoppelt sind.

5. Struktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das feine Verbindungsteilchen (21) ein feines Isolierteilchen (18) umfaßt, welches aus einem organischen Material besteht, und eine leitende Schicht (19), die eine Oberfläche des feinen Isolierteilchens (18) bedeckt.

6. Struktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das feine Isolierteilchen ein feines Isolierteilchen (18') umfaßt, das aus einem anorganischen Material besteht, und eine leitende Schicht, die eine Oberfläche des feinen Isolierteilchens (18') bedeckt.

7. Struktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die feinen Verbindungsteilchen (21) in Intervallen angeordnet sind, in denen benachbarte feine Verbindungsteilchen (21) im wesentlichen in Kontakt miteinander stehen.

8. Leitfähiges Bindemittel mit einem isolierenden Klebstoff (22) und einer großen Anzahl von feinen Verbindungsteilchen (21), die in dem isolierenden Klebstoff (22) dispergiert sind, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der feinen Verbindungsteilchen (21) ein feines Isolierteilchen (18, 18') mit einer elektrisch leitenden Schicht (19), auf seiner äußeren Oberfläche enthält, und eine Isolierschicht (20) mit einem Material, das bei der Thermokompressionsverbindung teilweise gebrochen wird und im wesentlichen die gesamte äußere Oberfläche des elektrisch leitenden Filmes (19) bedeckt.

9. Leitfähiges Bindemittel nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht (20) aus einer großen Anzahl von Mikropulverteilchen besteht, von denen jedes kleiner ist als das isolierende feine Isolierteilchen (18, 18').

10. Leitfähiges Bindemittel nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das feine Verbindungsteilchen (21') ein feines Isolierteilchen (18) umfaßt, welches aus einem organischen Material besteht, und eine elektrisch leitende Schicht (19), die eine Oberfläche des feinen Isolierteilchens (18) bedeckt.

11. Leitendes Bindemittel nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das feine Verbindungsteilchen (21) ein feines Isolierteilchen (18) umfaßt, welches aus einem anorganischen Material besteht, und eine elektrisch leitende Schicht (19), die eine Oberfläche des feinen Isolierteilchens (18) bedeckt.

12. Leitendes Bindemittel nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die feinen Verbindungsteilchen (21) in Intervallen angeordnet sind, in denen benachbarte feine Verbindungsteilchen im wesentlichen in Kontakt miteinander stehen.

13. Verfahren für eine leitende Verbindung mit folgenden Schritten:

Bereitstellen eines ersten Verbindungsanschlusses (8);

Anordnen eines zweiten Verbindungsanschlusses derart, daß er dem ersten Verbindungsanschluß (16) gegenüberliegt;

Bereitstellen eines leitenden Bindemittels (17) zwischen dem ersten und dem zweiten Verbindungsanschluß (8, 16), wobei das leitende Bindemittel (17) dadurch erhalten wird, daß eine Vielzahl von feinen Verbindungsteilchen (21) in einem isolierenden Klebstoff (22) gemischt wird, dadurch gekennzeichnet, daß

jedes der feinen Verbindungsteilchen (21) ein feines Isolierteilchen (18, 18') mit einer stromleitenden Schicht (19) auf seiner äußeren Oberfläche enthält, und eine Isolierschicht (20), die im wesentlichen die gesamte äußere Oberfläche des elektrisch leitenden Films (19) bedeckt; und

Einbinden des leitenden Bindemittels (17) zwischen dem ersten und dem zweiten Verbindungsanschluß (8, 16) unter Einwirkung von Wärme und Druck,

wobei nur Abschnitte der Isolierschicht (20), die die Oberfläche eines jeden feinen Isolierteilchens (18, 18') bedecken, die dem ersten und dem zweiten Verbindungsanschluß (8, 16) gegenüberliegen, gebrochen werden, und der erste und der zweite Verbindungsanschluß (8, 16) durch die feine elektrisch leitende Schicht (19) aus den gebrochenen Abschnitten elektrisch miteinander verbunden sind.