KR910005518A - 도전용 결합제, 도전접속 구조 및 도전접속방법 - Google Patents

도전용 결합제, 도전접속 구조 및 도전접속방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

도전용 결합체, 도전접속 구조 및 도전접속방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 도전용 결합체를 이용하여 액정표시 판넬과 필름기판을 접속한 경우의 구조에 대한 요부확대단면도.
제2도는 도전용 결합제에 의한 접속단자의 접합상태를 도시하는 제1도의 구조에 대한 요부확대 단면도.
제3도는 제2도의 도전용 결합체의 도전작용을 설명하기 위한 평면도.
제4도는 전사용시트상에 도전용 결합제를 형성시키는 공정을 도시하는 측면도.

Claims (15)

  1. 도전접속 구조에 있어서:제1접속단자(8); 상기 제1접속단자(8)와 대향하게 배치된 제2 접속단자(16); 그의 외주면상에 도전막(19)을 갖는 절연성 미립자(18,18´)를 포함하며 상기 제1 및 제2 접속단자 사이에 개재된 다수의 접속용 미립자(21), 비교적 낮은 융점을 갖고 상기 절연성 미립자(18,18´)의 전면을 실제적으로 덮는 재료로 이루어진 절연층(20); 및 상기 제1 및 제2 접속단자(8,16)사이의 공극에 채워지는 절연성 접착제(22)로 구성되며, 여기서 대향하는 상기 제1 및 제2 접속단자(8,16)간에 절연성 미립자(18,18´)의 표면을 덮는 상기절연층(20)의 일부만이 파괴되고, 상기 제1 및 제2 접속단자(8,16)가 파괴된 부분에서 노출된 상기 접속용 미립자(21)에 의해 서로 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 도전접속 구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연층(20)은 상기 절연성 미립자(18)보다 작은 다수의 미분말입자로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 도전접속 구조.
  3. 제2항에 있어서, 상기 절연성 미립자(18,18´) 및 상기 다수의 미분말입자는 클롱힘에 의해 서로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 도전접속 구조.
  4. 제2항에 있어서, 상기 미분말 입자는 서로 물리적으로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 도전접속 구조.
  5. 제1항에 있어서, 상기 접속용 미립자(21)는 유기재료로 이루어진 절연성 미립자(18´) 및 상기 절연성 미립자(18)의 표면을 덮는 도전막(19)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 도전접속 구조.
  6. 제1항에 있어서, 상기 접속용 입자는 무기재료로 이루어진 절연성 미립자(18´) 및 상기 절연성 미립자(18´)의 표면을 덮는 도전막으로 구성되는 것을 특징으로 하는 도전접속 구조.
  7. 제1항에 있어서, 상기 접속용 미립자(21)는 인접하는 접속용 미립자(21)가 실제적으로 서로 접촉하는 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 도전접속 구조.
  8. 도전용 결합체에 있어서 : 절연성 접착제(22); 및 그의 외주면상에 도전막(19)을 갖는 절연성 미립자(18,
    18´)를 포함하며, 상기 절연성 접착제(22)에 분산혼합되는 다수의 접속용 미립자(21), 및 열압착에 의해 부분적으로 파괴되는 재료로 이루어지고 상기 도전막(19)의 사실상 전체 외주면을 덮는 절연층(20)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 도전용 결합제.
  9. 제8항에 있어서, 상기 절연층(20)은 상기 절연성 미립자(18)보다 작은 다수의 미분말 입자로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 도전용 결합제.
  10. 제9항에 있어서, 상기 미분말 입자는 서로 물리적으로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 도전용 결합제.
  11. 제8항에 있어서, 상기 접속용 미립자(21)는 유기재료로 이루어진 절연성 미립자(18), 및 상기 절연성 미립자(18)의 표면을 덮는 도전막(19)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 도전용 결합제.
  12. 제8항에 있어서, 상기 접속용 입자는 무기재료로 이루어진 절연성 미립자(18´)및, 상기 절연성 미립자(18)의 표면을 덮는 도전막으로 구성되는 것을 특징으로 하는 도전용 결합제.
  13. 제8항에 있어서, 상기 접속용 미립자(21)는 인접하는 접속용 미립자(21)가 실제적으로 서로 접촉하는 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 도전용 결합제.
  14. 도전접속 방법에 있어서 : 제1접속단자(8)를 제공하는 단계 : 제2접속단자(16)를 상기 제1접속단자(8)와 대향하게 배치시키는 단계 : 그의 외주면상에 도전막(19)을 갖는 절연성 미립자(18,18´)를 포함하는 다수의 접속용 미립자(21)를 절연성 접착제(22)에 혼입한 것으로 상기 제1 및 제2 접속단자(8,16) 사이에 도전용 결합제(17), 및 상기 도전막(19)의 사실상 전체 외주면을 덮는 절연층(20)을 제공하는 단계; 및 상기 도전형 결합제(17)를 열압착에 의해 상기 제1 및 제2 접속단자(8,16)사이에 접합시켜서 상기 제1 및 제2 접속단자(8,16)와 대향하는 절연성 미립자(18,18´)의 표면을 덮는 상기 절연층(20)의 일부만이 파괴되고, 상기 제1 및 제2 접속단자는 파괴된 부분에서 노출된 상기 접속용 미립자(21)에 의해 서로 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 도전 접속 방법.
  15. 도전접속 방법에 있어서 : 다수의 접속리드(16)를 필름캐리어(10)상에 형성 시키는 단계; IC칩(12)을 상기 접속리드(16)의 한 단부에 접합시키는 단계; 절연성 접착제(22)에 다수의 접속용 미립자(21)를 혼합하여 만든 결합제(17)를 전사용시트(25)상에 형성시키는 단계; 상기 접속 리드의 다른 단부에 상기 결합제(17)를 전사시키는 단계; 상기 접속리드(16)중 대응하는 것의 다른 단부에 접속되는 접속단자(6)를 갖는 전자부품을 제공하는 단계; 및 상기 전자부품(3)의 접속단자(6)를 상기 필름 캐리어(10)의 접속리드(16)중 대응한 것의 다른 단부에 열압시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전 접속 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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