JPS60216411A - 異方導電性接着フイルムの製造方法 - Google Patents
異方導電性接着フイルムの製造方法Info
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- JPS60216411A JPS60216411A JP7230884A JP7230884A JPS60216411A JP S60216411 A JPS60216411 A JP S60216411A JP 7230884 A JP7230884 A JP 7230884A JP 7230884 A JP7230884 A JP 7230884A JP S60216411 A JPS60216411 A JP S60216411A
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- conductive
- particles
- conductive particles
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の編する技術分野〕
不発明に２イルムυ沿層刀回ＶＣね絶縁性を示し厚み方
向にのみ導電性を示す興力４ｍ性接漕フィルムもしくに
シート（以下フィルムと略す）の製造方法に関する。
向にのみ導電性を示す興力４ｍ性接漕フィルムもしくに
シート（以下フィルムと略す）の製造方法に関する。
従来エリ電子部品と基板との回路接続方法としてａハン
ダ戚いａ導電性接層ガリ或いに異方導電性ゴム成形品な
どの導電性接続材料が使用されてさた。しかしながらこ
れらにそれぞれ以下に示す欠点ｆ４ｉｆｌている。即ち
、ハンダａ吠（脆いために耐衝撃性が不良であり、嵌絖
ＱＷｉ頼性が低い。導電性接続材は２０乃至５０俸槙パ
ーセント（％）官有している導電性粒子か保管中に沈殿
した。すして、均一塗布が嫂〃為しく４’［性や接層性
にバラツキτ生じｙｃ ｒ、ｌＳ又、肩壁浴剤による有
害性を有している。又、グ４刀尋延性ゴムに接層性かな
いために圧＃ｆ！償具が性別に必要であり、叩菓性Ｓ接
続伯粗性に欠ける。しかもその方法か（１１＃Ｆ肉導電
増と博丙杷轍層を予め作製した俊、これらｔり互に横加
して成形する。
ダ戚いａ導電性接層ガリ或いに異方導電性ゴム成形品な
どの導電性接続材料が使用されてさた。しかしながらこ
れらにそれぞれ以下に示す欠点ｆ４ｉｆｌている。即ち
、ハンダａ吠（脆いために耐衝撃性が不良であり、嵌絖
ＱＷｉ頼性が低い。導電性接続材は２０乃至５０俸槙パ
ーセント（％）官有している導電性粒子か保管中に沈殿
した。すして、均一塗布が嫂〃為しく４’［性や接層性
にバラツキτ生じｙｃ ｒ、ｌＳ又、肩壁浴剤による有
害性を有している。又、グ４刀尋延性ゴムに接層性かな
いために圧＃ｆ！償具が性別に必要であり、叩菓性Ｓ接
続伯粗性に欠ける。しかもその方法か（１１＃Ｆ肉導電
増と博丙杷轍層を予め作製した俊、これらｔり互に横加
して成形する。
（２）磁場の中で誉潰フィルムの成形時に導電性粒子も
しく０轍維を面に垂直配列もしくに配回さぜる・（６）
ポリマーバインダー中で尋″亀性繊維τ配回させて＃融
仰出し、薄く切削してシート状とする０等手間のかかる
ことも欠点である。
しく０轍維を面に垂直配列もしくに配回さぜる・（６）
ポリマーバインダー中で尋″亀性繊維τ配回させて＃融
仰出し、薄く切削してシート状とする０等手間のかかる
ことも欠点である。
さらに電子部品が小形化し夾装Ｍ度が篩〈ｌり接続部も
４不／ｍｍ以上の高梢細、篩分牌熊が景求されるか側床
の接続材料でげ対応出来ｉ（なっている。
４不／ｍｍ以上の高梢細、篩分牌熊が景求されるか側床
の接続材料でげ対応出来ｉ（なっている。
かかる従来品に対す６改良として狩開昭５５−１０４０
０７号公報Ｋに異方導電性物置ＶＣついて述べられてい
る。丁ｌわぢａ住が４０〜１５０μの導電性粒子τ均一
に分散し１１■性のある異方導電性刊のシートτ刀１１
１ｆな７こ力Ｐ序゛（刀口出して回路を接続するもので
あるが鳩電性札子住が概して人さく倣卸１な回路の接続
にＣ不Ｈさである。
０７号公報Ｋに異方導電性物置ＶＣついて述べられてい
る。丁ｌわぢａ住が４０〜１５０μの導電性粒子τ均一
に分散し１１■性のある異方導電性刊のシートτ刀１１
１ｆな７こ力Ｐ序゛（刀口出して回路を接続するもので
あるが鳩電性札子住が概して人さく倣卸１な回路の接続
にＣ不Ｈさである。
父、カーボンＨｔ、紺で面方向に配列した兵力導電性微
震フィルムも提茶されているか〕Ｖみ方向の各繊維間隙
か人さく且つカーボン繊維であるため２ｓ寛性か低く、
１つ４屯材が線維状であるがために倣＃Ｉな回路の接続
に通さないという欠点ｔ！−している。
震フィルムも提茶されているか〕Ｖみ方向の各繊維間隙
か人さく且つカーボン繊維であるため２ｓ寛性か低く、
１つ４屯材が線維状であるがために倣＃Ｉな回路の接続
に通さないという欠点ｔ！−している。
卵ち不弁明の女旨に２乃至７５捧供％のバインダ戚分含
有欣に、平均粒僅か０．１乃至２５μｍである導゛厖性
粒子忙全不揮発分の０．１乃全２０体ｆｊｊ％分散混台
するとともに、流延成形することにより前記４電性粒子
に厚み力量ＶＣ，配回させることτ時機と丁ゐ異刀導蓋
、性伎盾フィルムの製造方法にある。
有欣に、平均粒僅か０．１乃至２５μｍである導゛厖性
粒子忙全不揮発分の０．１乃全２０体ｆｊｊ％分散混台
するとともに、流延成形することにより前記４電性粒子
に厚み力量ＶＣ，配回させることτ時機と丁ゐ異刀導蓋
、性伎盾フィルムの製造方法にある。
不発明において用いられる導電性粒子に接層フィルム厚
みの０．７倍以下且つ０．１〜２５μｍ好ましく ｒＳ
Ｏ，１〜１０μｍの粒径を市−丁ゐものである。ここで
言う粒径とは平均粒径を指子Ｏ粒径が接着フィルム厚み
の０．７倍以上では導電性粒子に工Ｖ微震２イルムの光
面凹凸か人さく接層力が低下する。
みの０．７倍以下且つ０．１〜２５μｍ好ましく ｒＳ
Ｏ，１〜１０μｍの粒径を市−丁ゐものである。ここで
言う粒径とは平均粒径を指子Ｏ粒径が接着フィルム厚み
の０．７倍以上では導電性粒子に工Ｖ微震２イルムの光
面凹凸か人さく接層力が低下する。
又１粒径が０，１μｍ未満でａ導通路となる様な粒子の
配列が得難く、逆に２５μｍτ越えると接虐フィルム作
製時に法師して偏在する傾向にある。
配列が得難く、逆に２５μｍτ越えると接虐フィルム作
製時に法師して偏在する傾向にある。
粒子の形状ｌＪ°アスペクト比（粒子の最大径に対する
最小使の右Ｈ＋比）か０．５乃至２．好よしぐに１に近
似した塚１罠ａ桶Ｐ］球状が好ｌしい。
最小使の右Ｈ＋比）か０．５乃至２．好よしぐに１に近
似した塚１罠ａ桶Ｐ］球状が好ｌしい。
２レーク状筐たＩＴｆｆ栴枝状でに貝層力四の２Ｎ篭性
が低下し、あめい１０高接盾力が得られにくい。
が低下し、あめい１０高接盾力が得られにくい。
たかる導電性粒子の材質として＊ Ｎｉ、 Ｆｅ、 Ｃ
ｒ。
ｒ。
Ｃｏ、 ｋｌ、 Ｓｂ、八４ｏ、 Ｃｕ、 Ａｇ、 Ａ
ｕ 他の蛍鳩す早−徨或いｉｑ ＠金、及びＲｕ５ｔ
、 Ｒｈ０ｔ 、 ’Ｎｕｔ 、 Ｉ ｎ＊Ｏｘ ｐＬ
ｎＯ諺、 ５ｒＲｕＯｓ、ＳｎＯ富、 Ｉ ＴＯ他の金
掬ハ化物り率−樟、或いσ二４１１１以上τ俵台して用
いても工い〇又、ガラス、プラスナック等の粒子素面に
導電Ｊｔ’ｌτ被む１しπ抄りえば導電性ガラスピーズ
の様なものも使用出来る０ 接層フィルム中への導電性粒子の含有ｍｒｒｏ。
ｕ 他の蛍鳩す早−徨或いｉｑ ＠金、及びＲｕ５ｔ
、 Ｒｈ０ｔ 、 ’Ｎｕｔ 、 Ｉ ｎ＊Ｏｘ ｐＬ
ｎＯ諺、 ５ｒＲｕＯｓ、ＳｎＯ富、 Ｉ ＴＯ他の金
掬ハ化物り率−樟、或いσ二４１１１以上τ俵台して用
いても工い〇又、ガラス、プラスナック等の粒子素面に
導電Ｊｔ’ｌτ被む１しπ抄りえば導電性ガラスピーズ
の様なものも使用出来る０ 接層フィルム中への導電性粒子の含有ｍｒｒｏ。
１乃至２０捧供％好ましく０１１．１乃至１０捧供％か
好漁である００．１体積％木満で６滴足する５− ４電性が得られない。逆に２０捧供％を越えると沿層方
向の絶縁性が低下し、篩分解能が得られない。又１表面
凹凸が人さくなＶ接層力も低下する〇 不発明で用いられる導電性粒子を相付するバインダー成
分にポリマーと処女に応じて使用する添刀１１刑として
の粘＊句与剤、架ｍ Ａ（Ｊ、欧化防止剤、界面活性剤
等からｌる０ ポリマー槍ハポリアクリル賊エステル糸ゴム。
好漁である００．１体積％木満で６滴足する５− ４電性が得られない。逆に２０捧供％を越えると沿層方
向の絶縁性が低下し、篩分解能が得られない。又１表面
凹凸が人さくなＶ接層力も低下する〇 不発明で用いられる導電性粒子を相付するバインダー成
分にポリマーと処女に応じて使用する添刀１１刑として
の粘＊句与剤、架ｍ Ａ（Ｊ、欧化防止剤、界面活性剤
等からｌる０ ポリマー槍ハポリアクリル賊エステル糸ゴム。
天然ゴム、ポリブタジェン、スチレン−ブタジェン共重
合体、ブチルゴム、ポリイソブチレン。
合体、ブチルゴム、ポリイソブチレン。
クロロプレンゴム、ニトリルゴム、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン−アクリル収エステル共重合体、
エチレン−アクリル敵共重合体、エチレン−アクリルｒ
Ｒ塩共重＠杯、ポリヒニルブチラール、ポリアミド樹脂
、熱可塑性ポリエステル等かあり率独或いに２種以上τ
併用して用いること％ｌ可能である０ １７ｔポリマーの棟＠にその目的とする貼付方法すなわ
ち感熱あるいに感圧形にＬｖ；ｆ干の配６− 慮が必賛である。すなわち、感熱形Ｕ貼付時の７ＪＩ］
ｐｐ、に↓り接層シートを軟化させて伎庸面に流動さ
せてｗ：虐する方法であり、常席仏Ｊ甜においてに、比
較的硬いポリマーが月１いられる。−力感玉形ｔコ、富
虎仏態でもベタツキで感じるようＩｔ収的未〃蔦い恢ス
ｄシートでめり、貼付時の力１１圧により被漕面に貼付
けるものであＶ−収に富飽でもｌＡ５宥牲τ示すポリマ
ーが使用され７１１゜ｆ！Ｉ！ｉ潰１・丁与炸ｊとして
にジシクロベンタジエンイ！７（Ｈ凱 ロジン、変性ロ
ジン、テルペン側屈、キシレン街Ｂ￥１１ テルペン−
フェノール４’１（ＩＪＬ アルキルフェノール憎１１
に、クマロン−インデンＩｉ ｌ伯。
ル共重合体、エチレン−アクリル収エステル共重合体、
エチレン−アクリル敵共重合体、エチレン−アクリルｒ
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、熱可塑性ポリエステル等かあり率独或いに２種以上τ
併用して用いること％ｌ可能である０ １７ｔポリマーの棟＠にその目的とする貼付方法すなわ
ち感熱あるいに感圧形にＬｖ；ｆ干の配６− 慮が必賛である。すなわち、感熱形Ｕ貼付時の７ＪＩ］
ｐｐ、に↓り接層シートを軟化させて伎庸面に流動さ
せてｗ：虐する方法であり、常席仏Ｊ甜においてに、比
較的硬いポリマーが月１いられる。−力感玉形ｔコ、富
虎仏態でもベタツキで感じるようＩｔ収的未〃蔦い恢ス
ｄシートでめり、貼付時の力１１圧により被漕面に貼付
けるものであＶ−収に富飽でもｌＡ５宥牲τ示すポリマ
ーが使用され７１１゜ｆ！Ｉ！ｉ潰１・丁与炸ｊとして
にジシクロベンタジエンイ！７（Ｈ凱 ロジン、変性ロ
ジン、テルペン側屈、キシレン街Ｂ￥１１ テルペン−
フェノール４’１（ＩＪＬ アルキルフェノール憎１１
に、クマロン−インデンＩｉ ｌ伯。
等かある０これら帖盾付与却」も必景に工【〕して単独
またに２種以上ｒ併用して用いても工い。
またに２種以上ｒ併用して用いても工い。
架＃ｉ剤は接漕フィルムの凝集力を尚めることか必賛な
礪廿に用いるポリマーり官Ｈヒ羞と反応する多官能性物
置である。例としてにポリインシアネート、メラばン仙
脂、尿系樹月日、２エノール樹脂等か争けらｊ、る。
礪廿に用いるポリマーり官Ｈヒ羞と反応する多官能性物
置である。例としてにポリインシアネート、メラばン仙
脂、尿系樹月日、２エノール樹脂等か争けらｊ、る。
界面活性剤に主に水分散系の揚廿に用いられるが浴液へ
使用してもよい０各棟タイプの界面活性剤が使用出来る
ｏ Ａ’ｌＪち、ノニオン糸、カチオン糸、アニオン糸
、両性の９ち１槓あるいに２ね以上混合して使…して％
Ｌい。
使用してもよい０各棟タイプの界面活性剤が使用出来る
ｏ Ａ’ｌＪち、ノニオン糸、カチオン糸、アニオン糸
、両性の９ち１槓あるいに２ね以上混合して使…して％
Ｌい。
溶剤げポリマーを浴解すゐものであれはいずれも使用が
可能であＶ、主にトルエン、キシレン％ＭＥＫ、ＭＩＢ
Ｋ、酢エテ、寺τ早独或いけ２種以上ｔｇＦ用して用い
られる０併用する糸でに飽オロ炭化水素、アルコール糸
なとて用いることも出来る０ 接層フィルムの製迫力法としてＣポリマー及び必☆に応
じて使用す／８６刀Ω剤炉らなるバインダーの浴欣（乳
化欣および懸濁液を宮む）へ導電性粒子を分散させた配
合物を厭或い６プラスチツクフイルム等に必要に応じて
離型処理を行ｌったセパレータ上に１ｍ布乾燥しセパレ
ータと共に巻重して接層フィルムτ伯／）％、のである
Ｏ常温でｆ１５層性忙示さ１１／′１熱接盾クイズの場
合に６セバレータを用いずに接層フィルムリ与で巻重す
ることも耐油である。
可能であＶ、主にトルエン、キシレン％ＭＥＫ、ＭＩＢ
Ｋ、酢エテ、寺τ早独或いけ２種以上ｔｇＦ用して用い
られる０併用する糸でに飽オロ炭化水素、アルコール糸
なとて用いることも出来る０ 接層フィルムの製迫力法としてＣポリマー及び必☆に応
じて使用す／８６刀Ω剤炉らなるバインダーの浴欣（乳
化欣および懸濁液を宮む）へ導電性粒子を分散させた配
合物を厭或い６プラスチツクフイルム等に必要に応じて
離型処理を行ｌったセパレータ上に１ｍ布乾燥しセパレ
ータと共に巻重して接層フィルムτ伯／）％、のである
Ｏ常温でｆ１５層性忙示さ１１／′１熱接盾クイズの場
合に６セバレータを用いずに接層フィルムリ与で巻重す
ることも耐油である。
バインダー浴数の傭耽け２乃至７５俸槓％好ましくσ５
乃至５０俸槓％という広い範囲で取ることが出来る０２
俸槓％禾満でにポリマーバインダーのｍ液粘度か一般的
に低いために導電性粒子が沈殿ｔおこしや丁〃為つたり
１人ばの浴作Ｊｔ消費するために経剤的に４；す鍬でな
１ノｊったり。
乃至５０俸槓％という広い範囲で取ることが出来る０２
俸槓％禾満でにポリマーバインダーのｍ液粘度か一般的
に低いために導電性粒子が沈殿ｔおこしや丁〃為つたり
１人ばの浴作Ｊｔ消費するために経剤的に４；す鍬でな
１ノｊったり。
俊速するフイルムノνみが得Ｋ（い。又、７５ｉ４１槓
％を越えると異方性か）＃、曳しにくり、沿噛刀回り絶
縁性か低下してし１９゜ ＃膚フィルムの厚みに１〜１００μｍ好筐しく０１〜５
０μｍ′ｔ／ｉ好通である０１μｍ以下でに光分な接膚
か侍られず、逆に１００μｍ以上元分な導電性を侍るた
めに多量の導電性粒子の分散混合忙必要とし実用的で６
ない◎ このＬすにして得られた接漕シート０＆好な透明性を有
する◎接層シートか透明性を有すると製造時の品質管理
が行い易い０箇７Ｃ表示索子類の接層等において０、被
膚俸で透視でき心構Ｉｇ、’ｖとることか可能となり１
−路接続り位置台ぜか容易であるため、貼付作業τ自鯛
化で！！！る９− 待＊忙令する。
％を越えると異方性か）＃、曳しにくり、沿噛刀回り絶
縁性か低下してし１９゜ ＃膚フィルムの厚みに１〜１００μｍ好筐しく０１〜５
０μｍ′ｔ／ｉ好通である０１μｍ以下でに光分な接膚
か侍られず、逆に１００μｍ以上元分な導電性を侍るた
めに多量の導電性粒子の分散混合忙必要とし実用的で６
ない◎ このＬすにして得られた接漕シート０＆好な透明性を有
する◎接層シートか透明性を有すると製造時の品質管理
が行い易い０箇７Ｃ表示索子類の接層等において０、被
膚俸で透視でき心構Ｉｇ、’ｖとることか可能となり１
−路接続り位置台ぜか容易であるため、貼付作業τ自鯛
化で！！！る９− 待＊忙令する。
得られ１こ接層シート’ｖ−用いて扱層体ｒ徽宥する方
法として０． ？にの↓うな一般的な設備、方法が使用
でき２）ｏ感熱形の揚曾にσ、被宥俸Ａに接層ンイルム
を仮貼付し？ｃａａでセパレータ上あ６砺台ｅこｒゴセ
パレークを剥廂し、その向に伎膚体１３娑ホットプレス
あるいに刀ｎ熱ロール等で貼付ければ艮い。
法として０． ？にの↓うな一般的な設備、方法が使用
でき２）ｏ感熱形の揚曾にσ、被宥俸Ａに接層ンイルム
を仮貼付し？ｃａａでセパレータ上あ６砺台ｅこｒゴセ
パレークを剥廂し、その向に伎膚体１３娑ホットプレス
あるいに刀ｎ熱ロール等で貼付ければ艮い。
接盾作莱時間短絹りためには刀０熟ロール力式が有利で
あゐ〇 菫ｒＣ感圧形においても、ロール間で圧宥丁ゐ等の通電
の貼付方法が採用でき心〇 ここで、異方導電性の発挽磯徊τ考祭してみる。
あゐ〇 菫ｒＣ感圧形においても、ロール間で圧宥丁ゐ等の通電
の貼付方法が採用でき心〇 ここで、異方導電性の発挽磯徊τ考祭してみる。
導電性粒子にバインダー＃！ｉ＠、の甲でに均一に分布
していて＊シ’ｉｙ’％粒子間の距離があるために、こ
の状態でにどの方図にも導電性に示さない。ところがこ
の欲Ｔｔｍ型フィルム類の上に塗工し、乾保する：＠程
で山鳩方向１２フィルムに保持されているために形状変
化か妨けられるのｒＣ対して厚み方向だけが収動し、導
電性粒子が厚１０− み方向に配列する。即ち、導１に性程子６ボリマ、（イ
ンダーの海の中で島状にカイロしているが乾朦された接
層フィルムの甲でＩｌ→鳩刀回は島状の１１分布して絶
縁性τ示すか頁ｊ曽方向は導゛屯性粒子の遅知がおこり
２ｓ屯註で示すものと考Ｘ−られゐ０ 次に不発明を実施例でもってＬす呉俸的に祝明する０な
お、文中Ｖ（二部とあ／）のａ小（４１発分のＭ型部、
又％とあるの６帰槓％τボ丁〇実ｍ１ンリ １〜６．
比較１タリ１，２エチレン−酢酸ビニル共基台捧（商品
名：エバフレックス２２１１．三井ポリクξ〃ル■衷。
していて＊シ’ｉｙ’％粒子間の距離があるために、こ
の状態でにどの方図にも導電性に示さない。ところがこ
の欲Ｔｔｍ型フィルム類の上に塗工し、乾保する：＠程
で山鳩方向１２フィルムに保持されているために形状変
化か妨けられるのｒＣ対して厚み方向だけが収動し、導
電性粒子が厚１０− み方向に配列する。即ち、導１に性程子６ボリマ、（イ
ンダーの海の中で島状にカイロしているが乾朦された接
層フィルムの甲でＩｌ→鳩刀回は島状の１１分布して絶
縁性τ示すか頁ｊ曽方向は導゛屯性粒子の遅知がおこり
２ｓ屯註で示すものと考Ｘ−られゐ０ 次に不発明を実施例でもってＬす呉俸的に祝明する０な
お、文中Ｖ（二部とあ／）のａ小（４１発分のＭ型部、
又％とあるの６帰槓％τボ丁〇実ｍ１ンリ １〜６．
比較１タリ１，２エチレン−酢酸ビニル共基台捧（商品
名：エバフレックス２２１１．三井ポリクξ〃ル■衷。
酢酸ビニ” 宮ｊｌ ＝２８ ＠ ｉ ％ ｈ Ｍ １
−１５０以下ＥＶＡ２２０と略す）６５ｓと活水付与剤
（商品名：アルコンＭ−８０．荒川化学工業（情製、軟
化点８０℃）６５部とからなるバインダー成分にＡｇ
粒子（粒径３． ｔｌ Ｚｊｍ 球状）すｍＶ震えてＡ
ｇ ｈ子を分散したポリマーパインタ−の３０％トルエ
ン浴＆ｔ＃た０この配合ａτバーコーターＫＬｔ）セパ
レーター（両面シリコン離型処理ポリエステルフィルム
（２５μｒｒ＋Ｊ４Ｌ））上に乾鹿俊り厚みが２０μｍ
Ｋなる様に堕工し、１２０℃、６分乾燥して接層フィル
ムで侍九。
−１５０以下ＥＶＡ２２０と略す）６５ｓと活水付与剤
（商品名：アルコンＭ−８０．荒川化学工業（情製、軟
化点８０℃）６５部とからなるバインダー成分にＡｇ
粒子（粒径３． ｔｌ Ｚｊｍ 球状）すｍＶ震えてＡ
ｇ ｈ子を分散したポリマーパインタ−の３０％トルエ
ン浴＆ｔ＃た０この配合ａτバーコーターＫＬｔ）セパ
レーター（両面シリコン離型処理ポリエステルフィルム
（２５μｒｒ＋Ｊ４Ｌ））上に乾鹿俊り厚みが２０μｍ
Ｋなる様に堕工し、１２０℃、６分乾燥して接層フィル
ムで侍九。
この接層フィルムの測定結果を第１表に示す。
夾ｙ＋ｎｕ ４． ｓ 、比４！５！例６，４英ｍ例ｉ
〜６と同じポリマーバインダーＶＣＡｇ粒子（粒径３
ｔｔｍ 、球状）τ５％硲〃口してＡｇ粒子τ分散した
ポリマーバインダーのトルエン各画１琥を谷＆ｔゼＪπ
０この配曾准τバーコーターにより実施？１１１〜６と
同じセパレーター上に乾鹿佐の厚みが２０μｍになる様
に塗工し、１２０℃、６分乾珠して恢盾フィルム？ｆ″
侍九〇この接層２イルムり測定結果を第１ｐに示す。
〜６と同じポリマーバインダーＶＣＡｇ粒子（粒径３
ｔｔｍ 、球状）τ５％硲〃口してＡｇ粒子τ分散した
ポリマーバインダーのトルエン各画１琥を谷＆ｔゼＪπ
０この配曾准τバーコーターにより実施？１１１〜６と
同じセパレーター上に乾鹿佐の厚みが２０μｍになる様
に塗工し、１２０℃、６分乾珠して恢盾フィルム？ｆ″
侍九〇この接層２イルムり測定結果を第１ｐに示す。
実施例６
実施例１〜６と同しポリマーバインダーにＣｕ粒子（粒
径１２．６μｍ球状）τ５％龜刀０してＣｕ粒子を分散
したポリマーバインダーの６０％トルエン沼故τ伶π０
この配会欣τ実抛汐り１〜６と同様にして乾燥体り厚み
が６０μｍａｎる様に塗工し１２０℃、６分乾燥して接
層フィルムを得π０ この接層フィルムの測定結果を第１衣に示す。
径１２．６μｍ球状）τ５％龜刀０してＣｕ粒子を分散
したポリマーバインダーの６０％トルエン沼故τ伶π０
この配会欣τ実抛汐り１〜６と同様にして乾燥体り厚み
が６０μｍａｎる様に塗工し１２０℃、６分乾燥して接
層フィルムを得π０ この接層フィルムの測定結果を第１衣に示す。
芙ＩＭ例７
アクリル叡エステル糸帖７１＝剤（商品名ニアロン５−
１ｓ１１ｓ未亜台ｂＸ！！り１００都と架檎剤（商品名
：コロネートＬ５日不ボリワレタン袈）１部とｔポリマ
ーバインダーとしてＮｉ 粒子（粒径５μｍ１球状）７
５％添加してＮ１ 粒子ｙ分散したポリマーバインダー
の４０％トルエン浴ｇ忙得π。この配合液【翼施例１〜
６と同様にして乾燥体の厚みが６０μｍになる様に塗工
し、１００℃、６分乾燥して接層フィルム葡侍７ｊ。
１ｓ１１ｓ未亜台ｂＸ！！り１００都と架檎剤（商品名
：コロネートＬ５日不ボリワレタン袈）１部とｔポリマ
ーバインダーとしてＮｉ 粒子（粒径５μｍ１球状）７
５％添加してＮ１ 粒子ｙ分散したポリマーバインダー
の４０％トルエン浴ｇ忙得π。この配合液【翼施例１〜
６と同様にして乾燥体の厚みが６０μｍになる様に塗工
し、１００℃、６分乾燥して接層フィルム葡侍７ｊ。
この接″Ａ＃フィルムの測定結果を第１猜に示す０実流
例８ メタクリル敵メチルグラフト天然ゴム５０％乳化猷（商
品名：エマルテックＭ−５０，大然ゴム：メタクリル敵
メチル＝７０都： ３０ｔｆ１５）に帖看付局剤（商品
名：アルコンＰ−１００、丸角化学工業（−製、軟化点
１００℃）の５０％１３− トルエン重液’ｚＭ−３０とＰ−１００の固形分京撤比
が７０：３０にｌゐ徐にａ件しながら乳化さぜ、さらに
Ｃｕ粒子（粒径１２．６μｍ１球状）を接層フィルム中
の不揮発分の５％となる様に冷加してＣｕ粒子τ分散し
たポリマーバインダーの水盆飾却し：Ｃ脚制した５０％
懸濁液τ侍π。この配イナ肚を・実施νす１〜６と同様
にして乾燥体の厚与が６０μｍになる様に堕工し、１２
０℃６分乾片して接層フィルム？ｃ＃た〇この裁涜フィ
ルムの測定結末τ第１表に示す。
例８ メタクリル敵メチルグラフト天然ゴム５０％乳化猷（商
品名：エマルテックＭ−５０，大然ゴム：メタクリル敵
メチル＝７０都： ３０ｔｆ１５）に帖看付局剤（商品
名：アルコンＰ−１００、丸角化学工業（−製、軟化点
１００℃）の５０％１３− トルエン重液’ｚＭ−３０とＰ−１００の固形分京撤比
が７０：３０にｌゐ徐にａ件しながら乳化さぜ、さらに
Ｃｕ粒子（粒径１２．６μｍ１球状）を接層フィルム中
の不揮発分の５％となる様に冷加してＣｕ粒子τ分散し
たポリマーバインダーの水盆飾却し：Ｃ脚制した５０％
懸濁液τ侍π。この配イナ肚を・実施νす１〜６と同様
にして乾燥体の厚与が６０μｍになる様に堕工し、１２
０℃６分乾片して接層フィルム？ｃ＃た〇この裁涜フィ
ルムの測定結末τ第１表に示す。
比較例５
実施例１〜３と同じポリマーバインダーにＡｇ粒子（粒
径０．０７／ｚｍ）ｉ１５％分散したポリマーバインダ
ー（／、ｌ トルエン帛欣を侍罠０こり配曾欣τ央抛例
１〜６とＩＣｆＪ様にして２０μｍ厚みの接層フィルム
を侍た０ こぐ）接層フィルム（１）測定結果を第１表に示す。
径０．０７／ｚｍ）ｉ１５％分散したポリマーバインダ
ー（／、ｌ トルエン帛欣を侍罠０こり配曾欣τ央抛例
１〜６とＩＣｆＪ様にして２０μｍ厚みの接層フィルム
を侍た０ こぐ）接層フィルム（１）測定結果を第１表に示す。
１４−
第 １ 表
副足方法
１、貼付け：（１）実施？０１〜６１比較例１〜５の場
合ａＭ増体間に接層２イル ムτ挾み１１０℃’ ＊ ２ ｋｇ ／ ａｎ’の乗件
で圧増した◇ （２） 実施例式８の揚曾は接層フィ ルムで一力の被Ａｔ体に電層で２ ｋｇ ／ ｃｍでロール比肩した俊、セパレーターを剥
除し、さらに他 力の破有俸ｔ１司朱汗で貼ｆＪけた。
合ａＭ増体間に接層２イル ムτ挾み１１０℃’ ＊ ２ ｋｇ ／ ａｎ’の乗件
で圧増した◇ （２） 実施例式８の揚曾は接層フィ ルムで一力の被Ａｔ体に電層で２ ｋｇ ／ ｃｍでロール比肩した俊、セパレーターを剥
除し、さらに他 力の破有俸ｔ１司朱汗で貼ｆＪけた。
２、異方導電性：第１図において異刀導電性接屑ｔ２イ
ルムリ１隅Ｂ ＝ ｄ ｍｍとし、回路幅す及び回路開
明ｃ ｆ ｂ ＝＝ ｃ二１ ｍａｎとした２枚の２レ
キシブル回路叛で上記１す（１）取いに（２）の貼付は
方法で用いてＩｇＩ鯖接続τ行つた 第１図の如き試験体のよ′Ｆ回路 （４，５）間で負Ｎセｃｆ７ｉ、（導電性）ｔメ％婢暖
回路（４，４’）間で耐層 抵抗（絶縁性）τ廁ｗした〇 低抵抗の測足σデジタルマルチメ ーター（タケダ理研製）τ用い、 又、ＩｗＩ抵仇り測足ａハイメグオー ムメーター（タケダ理研製）τ用 いて何っだ〇 ユ 桜盾刀：１の（１）或いａ（））の方法で用いて貼
ｆｉｒｔｙ たζヤづ４力之と９匈−蒲（６５μｍ ）
・ｊビ、）り賦験捧τ１日屓１−佐９０１註５．２（］
Ｏｍｎ＋／分で鋼薄τ剥却して６１１１疋 ｌした〇 なお異方導電性１貫ノー抵抗が１０８０以ト。
ルムリ１隅Ｂ ＝ ｄ ｍｍとし、回路幅す及び回路開
明ｃ ｆ ｂ ＝＝ ｃ二１ ｍａｎとした２枚の２レ
キシブル回路叛で上記１す（１）取いに（２）の貼付は
方法で用いてＩｇＩ鯖接続τ行つた 第１図の如き試験体のよ′Ｆ回路 （４，５）間で負Ｎセｃｆ７ｉ、（導電性）ｔメ％婢暖
回路（４，４’）間で耐層 抵抗（絶縁性）τ廁ｗした〇 低抵抗の測足σデジタルマルチメ ーター（タケダ理研製）τ用い、 又、ＩｗＩ抵仇り測足ａハイメグオー ムメーター（タケダ理研製）τ用 いて何っだ〇 ユ 桜盾刀：１の（１）或いａ（））の方法で用いて貼
ｆｉｒｔｙ たζヤづ４力之と９匈−蒲（６５μｍ ）
・ｊビ、）り賦験捧τ１日屓１−佐９０１註５．２（］
Ｏｍｎ＋／分で鋼薄τ剥却して６１１１疋 ｌした〇 なお異方導電性１貫ノー抵抗が１０８０以ト。
泡層抵抗が１０９Ω以上であれは元方である〇償虐力に
ついて＊ ２００ ｇ ／ｃｍ歩土であれは接続の偏頼
性か得られる〇 〔発明の効果〕 第１表に示しｒｃ笑厖例および比較カリデータから明ら
かなＬうに不発明によれば真力専篭性韮びに接続の偏積
性にすぐれた接層２イルムか得られる。
ついて＊ ２００ ｇ ／ｃｍ歩土であれは接続の偏頼
性か得られる〇 〔発明の効果〕 第１表に示しｒｃ笑厖例および比較カリデータから明ら
かなＬうに不発明によれば真力専篭性韮びに接続の偏積
性にすぐれた接層２イルムか得られる。
不発明による導電性接層フィルムにそり材長１７−
τ生７Ｄλし、尚ｆ＃密、多層化という面密度な電子部
品に組込筐ｎ、抵抗体、コイル、ＩＣ，ＬＳＩなどｃ／
）旧路郡品、スイッチなとの機構部品、屓１ｊχピ話、
時百十、コンピューター、なとに付い友谷稙表示素子と
回路孜との接続１回路儀同士の接続ざらＶＣに抵抗体１
回路、１凱６ｃ１怠索子。
品に組込筐ｎ、抵抗体、コイル、ＩＣ，ＬＳＩなどｃ／
）旧路郡品、スイッチなとの機構部品、屓１ｊχピ話、
時百十、コンピューター、なとに付い友谷稙表示素子と
回路孜との接続１回路儀同士の接続ざらＶＣに抵抗体１
回路、１凱６ｃ１怠索子。
表示索子、そのものなどとして使用丁ゐことが可能であ
る。
る。
略１図Ｉ＃Ｉに兵力導電性２イルムの訂１曲試廖ξに供
した回路接続の俟弐図であ／）。 符号の説明 １、 異方導電性接層フィルム ２． 土都基徹Ｓ 下
部恭敬 ４．上配基似回路 ５、 下部基板１９１路 １８−
した回路接続の俟弐図であ／）。 符号の説明 １、 異方導電性接層フィルム ２． 土都基徹Ｓ 下
部恭敬 ４．上配基似回路 ５、 下部基板１９１路 １８−
Claims (1)
- １．２乃至７５俸Ｂ！％のバインダ取分含有故に、平均
粒径が０．１乃至２５μｍである導電性粒子を全不揮発
分のＱ、１乃至２ｏ俸槓％分散混曾するとともに、流＃
３成形することにエフ前記導電性粒子を厚み方向に配回
させることｔ特徴とする異方導電性接層フィルムの製造
方法０ ２、ｓ電性粒子の粒径か従層フィルム厚みの０゜７倍以
下である特許請求の範囲第１項記載の異方導電性接層フ
ィルムの製造方法〇
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7230884A JPS60216411A (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | 異方導電性接着フイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7230884A JPS60216411A (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | 異方導電性接着フイルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60216411A true JPS60216411A (ja) | 1985-10-29 |
Family
ID=13485507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7230884A Pending JPS60216411A (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | 異方導電性接着フイルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60216411A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6178069A (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-21 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続部材 |
| US5323535A (en) * | 1991-02-25 | 1994-06-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrical connecting member and method of manufacturing the same |
| US5819406A (en) * | 1990-08-29 | 1998-10-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming an electrical circuit member |
| US6015081A (en) * | 1991-02-25 | 2000-01-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrical connections using deforming compression |
-
1984
- 1984-04-11 JP JP7230884A patent/JPS60216411A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6178069A (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-21 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続部材 |
| US5819406A (en) * | 1990-08-29 | 1998-10-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming an electrical circuit member |
| US5323535A (en) * | 1991-02-25 | 1994-06-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrical connecting member and method of manufacturing the same |
| US6015081A (en) * | 1991-02-25 | 2000-01-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrical connections using deforming compression |
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