JPH0410693A - 射出成形プリント基板用転写シート - Google Patents

射出成形プリント基板用転写シート

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JPH0410693A
JPH0410693A JP11394790A JP11394790A JPH0410693A JP H0410693 A JPH0410693 A JP H0410693A JP 11394790 A JP11394790 A JP 11394790A JP 11394790 A JP11394790 A JP 11394790A JP H0410693 A JPH0410693 A JP H0410693A
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JP
Japan
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adhesive
transfer sheet
copper foil
added
colloidal silica
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Application number
JP11394790A
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English (en)
Inventor
Akihiko Watanabe
渡辺 昭比古
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Nitto Boseki Co Ltd
Original Assignee
Nitto Boseki Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は転写による射出成形プリント配線を得る為の転
写シートに関するものである。
[従来技術] 転写法による射出成形プリント配線板を得る方法として
は、導電性及び絶縁性ペーストとを用いて積層印刷され
た積層回路ユニットを形成した転写シートを用いる方法
(特開昭63−219189)、導電性インクの溶剤に
より侵される材料からなる@1層、保護層、導電性イン
クよりなる印刷回路を設【プた転写シートを用いる方法
(特開昭63−257293>が、また、蒸着法を利用
するものとしては、導電性下地膜にメツキにより金属膜
を配設し、マスキング材によりパターン形成後、更に金
属膜を付着させ、金属パターンを得、これをエツチング
することにより金属パターンプリン1−板を得る方法(
特開昭63、−274194. )等が開示されている
しかしながらこれらの転写シートは、回路導体として、
導電性ペーストや、蒸着によって得られる金属導体を使
用している為に色々な問題がある。
導電性ペーストを使用する場合には、印刷乾燥すること
により簡便に回路を作ることが可能であるが、金属銅に
比較して導体抵抗が高く、回路としての信頼性に欠(プ
る。また、蒸着等によって銅回路を得る方法は、導体抵
抗は問題無いが、プリント配線板として必要な導体ルみ
を得るのが難かしい。また、得られた金属表面が平坦で
接着におけるアンカー効果が得られず基材との密着力に
欠けるという欠点がある。経済的にも非常にコスト高と
なるという問題がある。これに対し、一般にプリント配
線板に使用されている銅箔は回路の電気的信頼性の点で
は問題はない。
しかしながら銅箔を用いた場合は、銅箔と基材樹脂との
強固な接着が確保されな【プばならない。
金属導体と基材樹脂の接着は適当な接着剤によって行わ
れるが、接着力が弱いと金属導体が基材樹脂から剥離す
るという致命的欠陥が起りうる。また、接着剤によって
はこれをスクリーン印刷によって積層印刷する際に粘着
性が強すぎて糸ひき等の現象を起し印刷性の不良をもた
らす場合や、さらには接着剤自身のタック性が強く、接
着剤を積層印刷した転写シー1〜をロール状に巻取る事
が難しくなるという問題があった。タック性は接着剤に
シリコーン、硝化綿、低分子台ポリスチレン、低分子量
ポリスチレン共重合体等を添加する事で解消する事がで
きる事が知られている。しかし、これらの添加剤を用い
るとタック性は解消できても接着剤の本来の接着力の低
下が起り、完全な解決策となっていないのが現状である
[発明が解決しようとする課題] 本発明は金属箔を用いるインモールド転写成形に使用す
るキャリヤフィルム、離型層、銅箔、および接着剤層よ
りなる転写シートにおいて接着剤ににる上述の問題を解
決し、信頼性の高いより好適な射出成形基板用転写シー
トを提供することを目的とづ−る。すなわち、本発明の
第1の課題は銅箔を基材樹脂との充分な接着力を確保し
つつ、好適なスクリーン印刷性を有する射出成形プリン
ト基板用転写シートを提供することである。
また本発明の第2の課題は銅箔と基材樹脂との充分な接
着力を確保しつつタック性のない射出成形プリント基板
用転写シートを提供することである。
[課題を解決するための手段] 本発明者は上記課題を解決するために鋭意検討を進めて
来た。その結果キャリヤフィルム、離型層、銅箔、およ
び接着剤層から成る射出成形プリント基板用転写シート
において、接着剤層として用いる熱可塑性接着剤の中に
、有機溶剤可溶な]ロイダルシリカを添加する事によっ
て、接着剤の、銅箔と基材樹脂間の接着力を確保しつつ
、印刷性を向上させることができ、また熱可塑性接着剤
の中に有機溶媒可溶なコロイダルシリカと有機官能性シ
ランカップリング剤を添加する事によって、接着剤自身
の接着性を阻害する事無く、タック性を減少させること
ができることを見出し本発明を完成させた。
すなわち本発明の1つの側面は、キャリヤフィルム、離
型層、銅箔、および接着剤層よりなる射出成形プリント
基板用転写シートにおいて、接着剤層が有機溶媒可溶な
コロイダルシリカを添加した熱可塑性接着剤であること
、を特徴とする射出成形プリント基板用転写シートに関
する。
また本発明の第2の側面は、キャリヤフィルム、離型層
、銅箔、および接着剤層よりなる射出成形プリント基板
用転写シートにおいて、接着剤層が、有機溶媒に可溶な
]ロイダルシリカと有機官能性シランカップリング剤を
添加した熱可塑性接着剤である、事を特徴とする射出成
形プリント基根用転写シートに関する。
次に本発明の詳細な説明する。
本発明に係る転写シートはキャリヤフィルム、離型層、
銅箔、および接着剤層よりなる。
キャリヤフィルムとしては例えばポリエステルフィルム
、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。
しかし、これらに限定されるものでなく用途に応じキャ
リヤフィルムの材質、厚み等を適宜選択し使用すればよ
い。
銅箔圧着用の離型層としては加熱圧着によりキャリヤと
銅箔を密着させ、且つキャリヤフィルム剥離時に容易に
@岨できるもの、例えばボリビニルホルンール等の粘着
剤とシリコーンの渥合物等の離型剤が好適に使用される
。離型層は、通常前記キャリヤフィルム上に離型剤をロ
ールコーター等で塗布乾燥させて設ければよい。
次いで加熱圧着ローラを用いて銅箔を上記離型層上に圧
着する。
銅箔としては一般のプリント配置仮に使用されている電
解銅箔、圧延銅箔等が挙られる。電解銅箔を用いる場合
には、接着力を上げる為好ましくは片面が表面粗化され
たものを用い、粗化面を表面側になる様に圧着する。
この様にして得られた積層シートの銅箔面にエツチング
レジストを用いて回路パターンをスクリーン印刷する。
しかる後に、塩化第2鉄等の1ツヂング液をスプレーす
る事で、パターン以外の不要部の銅を除去する。更にレ
ジストをはく離して銅箔回路を得る。回路を得る方法は
写真法によってもよい。
次に得られた銅箔回路の上に接着剤をスクリーン印刷で
積層印刷し、乾燥することで目的の転写シートが得られ
る。尚、接着剤自身をエッチングレジメ1〜として用い
てもよい。
接着剤としては、射出成形の短時間内に充分な接着力が
得られやすい、ホットメルト接着剤が主成分として使用
される。例えば、かかるホットメルト接着剤としては熱
可塑性ポリエステル樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、
ポリビニルブチラール樹脂、エチレン/酢酸ビニル共重
合体樹脂、ポリアミド樹脂、ポリメチルメタクリート樹
脂、ポリビニルエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、
エチレン/(メタ)アクリル酸エステル共重合体樹脂等
、さらにはこれらの樹脂にポリイソシアネート、メラミ
ン樹脂フェノール樹脂等を添加した物を挙げることがで
きる。これらのうちで、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポ
リビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が
好適に使用される。
本発明においては接着性を確保しつつ印刷性を向上させ
るため上記接着剤に有機溶媒可溶なコロイダルシリカを
添加する。]ロイダルシリカは粒径5〜30mμの微粒
状シリカを溶媒中に分散させたコロイド溶液である。通
常メタノール、イソプロパツール、n−ブタノール、エ
チレングリコール、エチルセルソルブ、ジメチルホルム
アミド、N−ジメヂルアセトアミド、nブタノール/キ
シレン脱合溶媒、エチルセルソルブ/ブチルセルソルブ
混合溶媒等の分散媒に粒径5〜30TrLμの粒状シリ
カをS i O2の含黴として10〜40%となるよう
調製したものをそのまま接着剤と混合使用する。][1
イダルシリ力の添加量はSiO2換算で接着剤中の含有
量として0.1〜5Qwt%、好ましくは5〜30wt
%である。50wt%以上になると接着力が低下すると
いう問題が生じる。また、o、1wt%未満では添加の
効果が期待できない。
上記分散媒は、接@層の乾燥時に同時に乾燥により除去
すればよい。
また、前述の接着剤主成分のうち、熱可塑性ポリエステ
ル樹脂でガラス転移温度の低いものの中に、例えばガラ
ス転移温度が20℃以下のものは分子構造、分子量など
により常温でタック性を示すものがあり、転写シートを
重ねて巻取ると支障が生ずる場合がある。
この様な接着剤のタック性を解消するには史に有機官能
性シランカップリング剤をコロイダルシリカ含有の接着
剤100重量部に対して0.1〜20wt%、好ましく
は1〜10wt%添加すればよい。20wt%以上にな
るζ接着力が低下するという問題がある。0.1%以下
では効果が期待できない。
有機官能性シランカップリング剤としては、γアミノプ
ロピルトリメトキシシラン、アミノエチルアミノプロビ
ルトリメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、ウレイドプロピルトリメトキ
シシラン、γ−(2アミノエチル)アミノプロピル1−
リメI・キシシラン、N−β−(N−ビニルベンジルア
ミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
−塩酸塩、グリシドキシプロピルトリメキシシラン、β
−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメキ
シシラン、ヒニル1〜リメト4ニジエトキシシラン、メ
タアクリロキシプロピルトリメ1〜ギシシラン、メルカ
プトプロピルトリメキシシランあるいは上記シランカッ
プリング剤のアルコキシ基の一部をメチル基に置換した
ものを挙げることができる。これらのうちで、アミノ官
能性シランカップリング剤、あるいはエポキシ官能性シ
ランカップリング剤が特に好適に使用される。
実施例1 キャリヤフィルムとして50μmのポリエチレンフタレ
ートフィルムを用い、銅箔として35μmの電解銅箔を
用いた。ポリビニルホルマール/シリコーン混合物より
なる離型層を塗布したキャリヤフィルムに上記銅箔を加
熱圧着ローラを用いて圧着した。次いで、サブトラクテ
ィブ法による不溶部の銅を除去し、銅回路を得た。
尚、用いた接着剤の組成は以下の通りである。
ポリエステル樹脂接着剤 (商品名バイロン200、東洋紡績(株)製)80重量
部 コロイダルシリカ (商品名E 1” C−S T 、0産化学(株)製:
分散媒エチルセルソルブ、SiO2 含量20重量%、粒径10〜20TrLμ)20重へ1
部 (SiO,2として) かくして得られた銅回路上にF記組成を有する接着剤を
スクリーン印刷(テト[1ン200メツシユ)により塗
布層35g(固形量)7m2となるにう積層印刷し、乾
燥して転写シー1〜を得た。スクリーン印刷時の糸引き
、カスレ、ダレ等の印刷状態を目視判定した。その結果
は表−1に示す。
比較例1 実施例1において接着剤として][1イダルシリ力を添
加しなかった外は実施例1と同様にして、射出成形プリ
ント基板用転写シートを得た。
実施例2 接着剤として次の組成のものを用いた以外は、実施例1
と同様にして転写シートを得た。
ポリエステル樹脂接着剤 (商品名バイロン300.東洋紡績(株)製)80重量
部 ]ロイダルシリカ (商品名E T C−8丁、0産化学(株)製)20重
量部 (SiO2として) シランカップリング剤 (γ−アミノプロピルトリ1トキシシラン、商品名 A
−1100,日本ユニカー(株)製)0.5重量部 比較例2 実施例2において接着剤として]ロイダルシリカとシラ
ンカップリング剤を添加しなかった以外は実施例2と同
様にして転写シートを得た。
比較例3 実施例2に′おいて接着剤として次の組成のものを用い
た以外は実施例2と同様にし転写シートを19だ。
ポリエステル樹脂接着剤 (商品名バイロン300.東洋紡績(株)製)90重量
部 低分子量ポリスチレン (分子量917)         10重量部比較例
4 実施例2において接着剤として次の組成のものを用いた
以外は実施例2と同様にして、転写シートを得た。
ポリエステル樹脂接着剤 (商品名バイロン300、東洋紡績(株)製)90重量
部 α−メチルスヂレンービニルトルエン共重合体(分子量
950)10重量部 実施例3 実施例1において接着剤として次のものを用いた以外は
実施例1と同様にして転写シートを得た。
ポリビニルホルマール (商品名デンカホルマール#200゜ 電気化学(株)製) 80重量部 コロイダルシリカ (商品名E T C−S T、0産化学(株)製)20
重量部 (S i 02として) 比較例5 実施例3において接着剤として][1イダルシリ力を添
加しなかった外は実施例1と同様にして転写シートを得
た。
上記実施例2および3、比較例1〜5についてもスクリ
ーン印刷時の糸引き、カスレ、ダレ等を実施例1の場合
と同様に観察し、その結果は表1にまとめて示す。
試験例 (タック性試験) 実施例1〜3、比較例1〜5で得た転写シートの接着剤
印刷面にポリエチレンテレフタレー1〜(以下P E 
Tと略)フィルムを重ね2本の加圧ローラ間(圧力1 
、0 K9/ cm2)に通して、タック性の有無を判
定した。
(ピーリング試験) 実施例1〜3、比較例1〜5で得た転写シートを用いて
転写成形法により銅箔回路付熱可塑性樹脂成形体を製造
した。基材樹脂はABS樹脂、又はポリエーテルスルホ
ン(以下PESと略)樹脂を用いた。ABS樹脂の場合
成形温度は190〜220℃で、射出圧はBOOKfl
/cm2であり、PES樹脂の場合、成形温度は350
〜380℃で、射出圧力は1 、 OOOK9/cm2
である。
かくして得た成形体について、JIS  C6481の
方法ににり銅箔引き剥しのピーリング強度を測定した。
以上の試験結果、および転写シート製造時における、ス
クリーン印刷による接着剤の印刷にお()る印刷性の観
察結果と共に、表−1に示す。
表 [発明の効果] 有機溶媒可溶なコロイダルシリカを含有する熱可塑性樹
脂接着剤にりなる接着層を用いた本発明の転写シートは
、基月樹脂銅箔との強固な接着力を確保しつつ、印刷性
を向上させることができる。
また有機溶媒可溶なコロイダルシリカと有機官能性シラ
ンカップリング剤を含有する熱可塑性樹脂接着剤よりな
る接着層を用いた本発明の転写シートによれば、基材樹
脂と銅箔との強固な接着力を確保しつつ、タック性を消
失させることができる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)キャリヤフィルム、離型層、銅箔、および接着剤
    層よりなる射出成形プリント基板用転写シートにおいて
    、接着剤層が、有機溶媒可溶なコロイダルシリカを含有
    している熱可塑性樹脂接着剤であることを特徴とする射
    出成形プリント基板用転写シート。
  2. (2)前記接着剤層が、更に有機官能性シランカップリ
    ング剤を含有していることを特徴とする請求項(1)に
    記載の射出成形プリント基板用転写シート。
JP11394790A 1990-04-27 1990-04-27 射出成形プリント基板用転写シート Pending JPH0410693A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6011348A (en) * 1996-03-19 2000-01-04 Hitachi, Ltd. Color cathode ray tube having improved resolution
JP2001323281A (ja) * 2000-05-18 2001-11-22 Nippon Steel Corp コークス製造方法

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