JPH0410693A - 射出成形プリント基板用転写シート - Google Patents
射出成形プリント基板用転写シートInfo
- Publication number
- JPH0410693A JPH0410693A JP11394790A JP11394790A JPH0410693A JP H0410693 A JPH0410693 A JP H0410693A JP 11394790 A JP11394790 A JP 11394790A JP 11394790 A JP11394790 A JP 11394790A JP H0410693 A JPH0410693 A JP H0410693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- transfer sheet
- copper foil
- added
- colloidal silica
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 54
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 53
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 15
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 12
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 11
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 229920006230 thermoplastic polyester resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 abstract description 4
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 abstract description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 2
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 6
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- -1 γ-(2aminoethyl ) aminopropyl Chemical group 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropylurea Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC(N)=O LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は転写による射出成形プリント配線を得る為の転
写シートに関するものである。
写シートに関するものである。
[従来技術]
転写法による射出成形プリント配線板を得る方法として
は、導電性及び絶縁性ペーストとを用いて積層印刷され
た積層回路ユニットを形成した転写シートを用いる方法
(特開昭63−219189)、導電性インクの溶剤に
より侵される材料からなる@1層、保護層、導電性イン
クよりなる印刷回路を設【プた転写シートを用いる方法
(特開昭63−257293>が、また、蒸着法を利用
するものとしては、導電性下地膜にメツキにより金属膜
を配設し、マスキング材によりパターン形成後、更に金
属膜を付着させ、金属パターンを得、これをエツチング
することにより金属パターンプリン1−板を得る方法(
特開昭63、−274194. )等が開示されている
。
は、導電性及び絶縁性ペーストとを用いて積層印刷され
た積層回路ユニットを形成した転写シートを用いる方法
(特開昭63−219189)、導電性インクの溶剤に
より侵される材料からなる@1層、保護層、導電性イン
クよりなる印刷回路を設【プた転写シートを用いる方法
(特開昭63−257293>が、また、蒸着法を利用
するものとしては、導電性下地膜にメツキにより金属膜
を配設し、マスキング材によりパターン形成後、更に金
属膜を付着させ、金属パターンを得、これをエツチング
することにより金属パターンプリン1−板を得る方法(
特開昭63、−274194. )等が開示されている
。
しかしながらこれらの転写シートは、回路導体として、
導電性ペーストや、蒸着によって得られる金属導体を使
用している為に色々な問題がある。
導電性ペーストや、蒸着によって得られる金属導体を使
用している為に色々な問題がある。
導電性ペーストを使用する場合には、印刷乾燥すること
により簡便に回路を作ることが可能であるが、金属銅に
比較して導体抵抗が高く、回路としての信頼性に欠(プ
る。また、蒸着等によって銅回路を得る方法は、導体抵
抗は問題無いが、プリント配線板として必要な導体ルみ
を得るのが難かしい。また、得られた金属表面が平坦で
接着におけるアンカー効果が得られず基材との密着力に
欠けるという欠点がある。経済的にも非常にコスト高と
なるという問題がある。これに対し、一般にプリント配
線板に使用されている銅箔は回路の電気的信頼性の点で
は問題はない。
により簡便に回路を作ることが可能であるが、金属銅に
比較して導体抵抗が高く、回路としての信頼性に欠(プ
る。また、蒸着等によって銅回路を得る方法は、導体抵
抗は問題無いが、プリント配線板として必要な導体ルみ
を得るのが難かしい。また、得られた金属表面が平坦で
接着におけるアンカー効果が得られず基材との密着力に
欠けるという欠点がある。経済的にも非常にコスト高と
なるという問題がある。これに対し、一般にプリント配
線板に使用されている銅箔は回路の電気的信頼性の点で
は問題はない。
しかしながら銅箔を用いた場合は、銅箔と基材樹脂との
強固な接着が確保されな【プばならない。
強固な接着が確保されな【プばならない。
金属導体と基材樹脂の接着は適当な接着剤によって行わ
れるが、接着力が弱いと金属導体が基材樹脂から剥離す
るという致命的欠陥が起りうる。また、接着剤によって
はこれをスクリーン印刷によって積層印刷する際に粘着
性が強すぎて糸ひき等の現象を起し印刷性の不良をもた
らす場合や、さらには接着剤自身のタック性が強く、接
着剤を積層印刷した転写シー1〜をロール状に巻取る事
が難しくなるという問題があった。タック性は接着剤に
シリコーン、硝化綿、低分子台ポリスチレン、低分子量
ポリスチレン共重合体等を添加する事で解消する事がで
きる事が知られている。しかし、これらの添加剤を用い
るとタック性は解消できても接着剤の本来の接着力の低
下が起り、完全な解決策となっていないのが現状である
。
れるが、接着力が弱いと金属導体が基材樹脂から剥離す
るという致命的欠陥が起りうる。また、接着剤によって
はこれをスクリーン印刷によって積層印刷する際に粘着
性が強すぎて糸ひき等の現象を起し印刷性の不良をもた
らす場合や、さらには接着剤自身のタック性が強く、接
着剤を積層印刷した転写シー1〜をロール状に巻取る事
が難しくなるという問題があった。タック性は接着剤に
シリコーン、硝化綿、低分子台ポリスチレン、低分子量
ポリスチレン共重合体等を添加する事で解消する事がで
きる事が知られている。しかし、これらの添加剤を用い
るとタック性は解消できても接着剤の本来の接着力の低
下が起り、完全な解決策となっていないのが現状である
。
[発明が解決しようとする課題]
本発明は金属箔を用いるインモールド転写成形に使用す
るキャリヤフィルム、離型層、銅箔、および接着剤層よ
りなる転写シートにおいて接着剤ににる上述の問題を解
決し、信頼性の高いより好適な射出成形基板用転写シー
トを提供することを目的とづ−る。すなわち、本発明の
第1の課題は銅箔を基材樹脂との充分な接着力を確保し
つつ、好適なスクリーン印刷性を有する射出成形プリン
ト基板用転写シートを提供することである。
るキャリヤフィルム、離型層、銅箔、および接着剤層よ
りなる転写シートにおいて接着剤ににる上述の問題を解
決し、信頼性の高いより好適な射出成形基板用転写シー
トを提供することを目的とづ−る。すなわち、本発明の
第1の課題は銅箔を基材樹脂との充分な接着力を確保し
つつ、好適なスクリーン印刷性を有する射出成形プリン
ト基板用転写シートを提供することである。
また本発明の第2の課題は銅箔と基材樹脂との充分な接
着力を確保しつつタック性のない射出成形プリント基板
用転写シートを提供することである。
着力を確保しつつタック性のない射出成形プリント基板
用転写シートを提供することである。
[課題を解決するための手段]
本発明者は上記課題を解決するために鋭意検討を進めて
来た。その結果キャリヤフィルム、離型層、銅箔、およ
び接着剤層から成る射出成形プリント基板用転写シート
において、接着剤層として用いる熱可塑性接着剤の中に
、有機溶剤可溶な]ロイダルシリカを添加する事によっ
て、接着剤の、銅箔と基材樹脂間の接着力を確保しつつ
、印刷性を向上させることができ、また熱可塑性接着剤
の中に有機溶媒可溶なコロイダルシリカと有機官能性シ
ランカップリング剤を添加する事によって、接着剤自身
の接着性を阻害する事無く、タック性を減少させること
ができることを見出し本発明を完成させた。
来た。その結果キャリヤフィルム、離型層、銅箔、およ
び接着剤層から成る射出成形プリント基板用転写シート
において、接着剤層として用いる熱可塑性接着剤の中に
、有機溶剤可溶な]ロイダルシリカを添加する事によっ
て、接着剤の、銅箔と基材樹脂間の接着力を確保しつつ
、印刷性を向上させることができ、また熱可塑性接着剤
の中に有機溶媒可溶なコロイダルシリカと有機官能性シ
ランカップリング剤を添加する事によって、接着剤自身
の接着性を阻害する事無く、タック性を減少させること
ができることを見出し本発明を完成させた。
すなわち本発明の1つの側面は、キャリヤフィルム、離
型層、銅箔、および接着剤層よりなる射出成形プリント
基板用転写シートにおいて、接着剤層が有機溶媒可溶な
コロイダルシリカを添加した熱可塑性接着剤であること
、を特徴とする射出成形プリント基板用転写シートに関
する。
型層、銅箔、および接着剤層よりなる射出成形プリント
基板用転写シートにおいて、接着剤層が有機溶媒可溶な
コロイダルシリカを添加した熱可塑性接着剤であること
、を特徴とする射出成形プリント基板用転写シートに関
する。
また本発明の第2の側面は、キャリヤフィルム、離型層
、銅箔、および接着剤層よりなる射出成形プリント基板
用転写シートにおいて、接着剤層が、有機溶媒に可溶な
]ロイダルシリカと有機官能性シランカップリング剤を
添加した熱可塑性接着剤である、事を特徴とする射出成
形プリント基根用転写シートに関する。
、銅箔、および接着剤層よりなる射出成形プリント基板
用転写シートにおいて、接着剤層が、有機溶媒に可溶な
]ロイダルシリカと有機官能性シランカップリング剤を
添加した熱可塑性接着剤である、事を特徴とする射出成
形プリント基根用転写シートに関する。
次に本発明の詳細な説明する。
本発明に係る転写シートはキャリヤフィルム、離型層、
銅箔、および接着剤層よりなる。
銅箔、および接着剤層よりなる。
キャリヤフィルムとしては例えばポリエステルフィルム
、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。
、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。
しかし、これらに限定されるものでなく用途に応じキャ
リヤフィルムの材質、厚み等を適宜選択し使用すればよ
い。
リヤフィルムの材質、厚み等を適宜選択し使用すればよ
い。
銅箔圧着用の離型層としては加熱圧着によりキャリヤと
銅箔を密着させ、且つキャリヤフィルム剥離時に容易に
@岨できるもの、例えばボリビニルホルンール等の粘着
剤とシリコーンの渥合物等の離型剤が好適に使用される
。離型層は、通常前記キャリヤフィルム上に離型剤をロ
ールコーター等で塗布乾燥させて設ければよい。
銅箔を密着させ、且つキャリヤフィルム剥離時に容易に
@岨できるもの、例えばボリビニルホルンール等の粘着
剤とシリコーンの渥合物等の離型剤が好適に使用される
。離型層は、通常前記キャリヤフィルム上に離型剤をロ
ールコーター等で塗布乾燥させて設ければよい。
次いで加熱圧着ローラを用いて銅箔を上記離型層上に圧
着する。
着する。
銅箔としては一般のプリント配置仮に使用されている電
解銅箔、圧延銅箔等が挙られる。電解銅箔を用いる場合
には、接着力を上げる為好ましくは片面が表面粗化され
たものを用い、粗化面を表面側になる様に圧着する。
解銅箔、圧延銅箔等が挙られる。電解銅箔を用いる場合
には、接着力を上げる為好ましくは片面が表面粗化され
たものを用い、粗化面を表面側になる様に圧着する。
この様にして得られた積層シートの銅箔面にエツチング
レジストを用いて回路パターンをスクリーン印刷する。
レジストを用いて回路パターンをスクリーン印刷する。
しかる後に、塩化第2鉄等の1ツヂング液をスプレーす
る事で、パターン以外の不要部の銅を除去する。更にレ
ジストをはく離して銅箔回路を得る。回路を得る方法は
写真法によってもよい。
る事で、パターン以外の不要部の銅を除去する。更にレ
ジストをはく離して銅箔回路を得る。回路を得る方法は
写真法によってもよい。
次に得られた銅箔回路の上に接着剤をスクリーン印刷で
積層印刷し、乾燥することで目的の転写シートが得られ
る。尚、接着剤自身をエッチングレジメ1〜として用い
てもよい。
積層印刷し、乾燥することで目的の転写シートが得られ
る。尚、接着剤自身をエッチングレジメ1〜として用い
てもよい。
接着剤としては、射出成形の短時間内に充分な接着力が
得られやすい、ホットメルト接着剤が主成分として使用
される。例えば、かかるホットメルト接着剤としては熱
可塑性ポリエステル樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、
ポリビニルブチラール樹脂、エチレン/酢酸ビニル共重
合体樹脂、ポリアミド樹脂、ポリメチルメタクリート樹
脂、ポリビニルエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、
エチレン/(メタ)アクリル酸エステル共重合体樹脂等
、さらにはこれらの樹脂にポリイソシアネート、メラミ
ン樹脂フェノール樹脂等を添加した物を挙げることがで
きる。これらのうちで、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポ
リビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が
好適に使用される。
得られやすい、ホットメルト接着剤が主成分として使用
される。例えば、かかるホットメルト接着剤としては熱
可塑性ポリエステル樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、
ポリビニルブチラール樹脂、エチレン/酢酸ビニル共重
合体樹脂、ポリアミド樹脂、ポリメチルメタクリート樹
脂、ポリビニルエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、
エチレン/(メタ)アクリル酸エステル共重合体樹脂等
、さらにはこれらの樹脂にポリイソシアネート、メラミ
ン樹脂フェノール樹脂等を添加した物を挙げることがで
きる。これらのうちで、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポ
リビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が
好適に使用される。
本発明においては接着性を確保しつつ印刷性を向上させ
るため上記接着剤に有機溶媒可溶なコロイダルシリカを
添加する。]ロイダルシリカは粒径5〜30mμの微粒
状シリカを溶媒中に分散させたコロイド溶液である。通
常メタノール、イソプロパツール、n−ブタノール、エ
チレングリコール、エチルセルソルブ、ジメチルホルム
アミド、N−ジメヂルアセトアミド、nブタノール/キ
シレン脱合溶媒、エチルセルソルブ/ブチルセルソルブ
混合溶媒等の分散媒に粒径5〜30TrLμの粒状シリ
カをS i O2の含黴として10〜40%となるよう
調製したものをそのまま接着剤と混合使用する。][1
イダルシリ力の添加量はSiO2換算で接着剤中の含有
量として0.1〜5Qwt%、好ましくは5〜30wt
%である。50wt%以上になると接着力が低下すると
いう問題が生じる。また、o、1wt%未満では添加の
効果が期待できない。
るため上記接着剤に有機溶媒可溶なコロイダルシリカを
添加する。]ロイダルシリカは粒径5〜30mμの微粒
状シリカを溶媒中に分散させたコロイド溶液である。通
常メタノール、イソプロパツール、n−ブタノール、エ
チレングリコール、エチルセルソルブ、ジメチルホルム
アミド、N−ジメヂルアセトアミド、nブタノール/キ
シレン脱合溶媒、エチルセルソルブ/ブチルセルソルブ
混合溶媒等の分散媒に粒径5〜30TrLμの粒状シリ
カをS i O2の含黴として10〜40%となるよう
調製したものをそのまま接着剤と混合使用する。][1
イダルシリ力の添加量はSiO2換算で接着剤中の含有
量として0.1〜5Qwt%、好ましくは5〜30wt
%である。50wt%以上になると接着力が低下すると
いう問題が生じる。また、o、1wt%未満では添加の
効果が期待できない。
上記分散媒は、接@層の乾燥時に同時に乾燥により除去
すればよい。
すればよい。
また、前述の接着剤主成分のうち、熱可塑性ポリエステ
ル樹脂でガラス転移温度の低いものの中に、例えばガラ
ス転移温度が20℃以下のものは分子構造、分子量など
により常温でタック性を示すものがあり、転写シートを
重ねて巻取ると支障が生ずる場合がある。
ル樹脂でガラス転移温度の低いものの中に、例えばガラ
ス転移温度が20℃以下のものは分子構造、分子量など
により常温でタック性を示すものがあり、転写シートを
重ねて巻取ると支障が生ずる場合がある。
この様な接着剤のタック性を解消するには史に有機官能
性シランカップリング剤をコロイダルシリカ含有の接着
剤100重量部に対して0.1〜20wt%、好ましく
は1〜10wt%添加すればよい。20wt%以上にな
るζ接着力が低下するという問題がある。0.1%以下
では効果が期待できない。
性シランカップリング剤をコロイダルシリカ含有の接着
剤100重量部に対して0.1〜20wt%、好ましく
は1〜10wt%添加すればよい。20wt%以上にな
るζ接着力が低下するという問題がある。0.1%以下
では効果が期待できない。
有機官能性シランカップリング剤としては、γアミノプ
ロピルトリメトキシシラン、アミノエチルアミノプロビ
ルトリメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、ウレイドプロピルトリメトキ
シシラン、γ−(2アミノエチル)アミノプロピル1−
リメI・キシシラン、N−β−(N−ビニルベンジルア
ミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
−塩酸塩、グリシドキシプロピルトリメキシシラン、β
−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメキ
シシラン、ヒニル1〜リメト4ニジエトキシシラン、メ
タアクリロキシプロピルトリメ1〜ギシシラン、メルカ
プトプロピルトリメキシシランあるいは上記シランカッ
プリング剤のアルコキシ基の一部をメチル基に置換した
ものを挙げることができる。これらのうちで、アミノ官
能性シランカップリング剤、あるいはエポキシ官能性シ
ランカップリング剤が特に好適に使用される。
ロピルトリメトキシシラン、アミノエチルアミノプロビ
ルトリメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、ウレイドプロピルトリメトキ
シシラン、γ−(2アミノエチル)アミノプロピル1−
リメI・キシシラン、N−β−(N−ビニルベンジルア
ミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
−塩酸塩、グリシドキシプロピルトリメキシシラン、β
−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメキ
シシラン、ヒニル1〜リメト4ニジエトキシシラン、メ
タアクリロキシプロピルトリメ1〜ギシシラン、メルカ
プトプロピルトリメキシシランあるいは上記シランカッ
プリング剤のアルコキシ基の一部をメチル基に置換した
ものを挙げることができる。これらのうちで、アミノ官
能性シランカップリング剤、あるいはエポキシ官能性シ
ランカップリング剤が特に好適に使用される。
実施例1
キャリヤフィルムとして50μmのポリエチレンフタレ
ートフィルムを用い、銅箔として35μmの電解銅箔を
用いた。ポリビニルホルマール/シリコーン混合物より
なる離型層を塗布したキャリヤフィルムに上記銅箔を加
熱圧着ローラを用いて圧着した。次いで、サブトラクテ
ィブ法による不溶部の銅を除去し、銅回路を得た。
ートフィルムを用い、銅箔として35μmの電解銅箔を
用いた。ポリビニルホルマール/シリコーン混合物より
なる離型層を塗布したキャリヤフィルムに上記銅箔を加
熱圧着ローラを用いて圧着した。次いで、サブトラクテ
ィブ法による不溶部の銅を除去し、銅回路を得た。
尚、用いた接着剤の組成は以下の通りである。
ポリエステル樹脂接着剤
(商品名バイロン200、東洋紡績(株)製)80重量
部 コロイダルシリカ (商品名E 1” C−S T 、0産化学(株)製:
分散媒エチルセルソルブ、SiO2 含量20重量%、粒径10〜20TrLμ)20重へ1
部 (SiO,2として) かくして得られた銅回路上にF記組成を有する接着剤を
スクリーン印刷(テト[1ン200メツシユ)により塗
布層35g(固形量)7m2となるにう積層印刷し、乾
燥して転写シー1〜を得た。スクリーン印刷時の糸引き
、カスレ、ダレ等の印刷状態を目視判定した。その結果
は表−1に示す。
部 コロイダルシリカ (商品名E 1” C−S T 、0産化学(株)製:
分散媒エチルセルソルブ、SiO2 含量20重量%、粒径10〜20TrLμ)20重へ1
部 (SiO,2として) かくして得られた銅回路上にF記組成を有する接着剤を
スクリーン印刷(テト[1ン200メツシユ)により塗
布層35g(固形量)7m2となるにう積層印刷し、乾
燥して転写シー1〜を得た。スクリーン印刷時の糸引き
、カスレ、ダレ等の印刷状態を目視判定した。その結果
は表−1に示す。
比較例1
実施例1において接着剤として][1イダルシリ力を添
加しなかった外は実施例1と同様にして、射出成形プリ
ント基板用転写シートを得た。
加しなかった外は実施例1と同様にして、射出成形プリ
ント基板用転写シートを得た。
実施例2
接着剤として次の組成のものを用いた以外は、実施例1
と同様にして転写シートを得た。
と同様にして転写シートを得た。
ポリエステル樹脂接着剤
(商品名バイロン300.東洋紡績(株)製)80重量
部 ]ロイダルシリカ (商品名E T C−8丁、0産化学(株)製)20重
量部 (SiO2として) シランカップリング剤 (γ−アミノプロピルトリ1トキシシラン、商品名 A
−1100,日本ユニカー(株)製)0.5重量部 比較例2 実施例2において接着剤として]ロイダルシリカとシラ
ンカップリング剤を添加しなかった以外は実施例2と同
様にして転写シートを得た。
部 ]ロイダルシリカ (商品名E T C−8丁、0産化学(株)製)20重
量部 (SiO2として) シランカップリング剤 (γ−アミノプロピルトリ1トキシシラン、商品名 A
−1100,日本ユニカー(株)製)0.5重量部 比較例2 実施例2において接着剤として]ロイダルシリカとシラ
ンカップリング剤を添加しなかった以外は実施例2と同
様にして転写シートを得た。
比較例3
実施例2に′おいて接着剤として次の組成のものを用い
た以外は実施例2と同様にし転写シートを19だ。
た以外は実施例2と同様にし転写シートを19だ。
ポリエステル樹脂接着剤
(商品名バイロン300.東洋紡績(株)製)90重量
部 低分子量ポリスチレン (分子量917) 10重量部比較例
4 実施例2において接着剤として次の組成のものを用いた
以外は実施例2と同様にして、転写シートを得た。
部 低分子量ポリスチレン (分子量917) 10重量部比較例
4 実施例2において接着剤として次の組成のものを用いた
以外は実施例2と同様にして、転写シートを得た。
ポリエステル樹脂接着剤
(商品名バイロン300、東洋紡績(株)製)90重量
部 α−メチルスヂレンービニルトルエン共重合体(分子量
950)10重量部 実施例3 実施例1において接着剤として次のものを用いた以外は
実施例1と同様にして転写シートを得た。
部 α−メチルスヂレンービニルトルエン共重合体(分子量
950)10重量部 実施例3 実施例1において接着剤として次のものを用いた以外は
実施例1と同様にして転写シートを得た。
ポリビニルホルマール
(商品名デンカホルマール#200゜
電気化学(株)製)
80重量部
コロイダルシリカ
(商品名E T C−S T、0産化学(株)製)20
重量部 (S i 02として) 比較例5 実施例3において接着剤として][1イダルシリ力を添
加しなかった外は実施例1と同様にして転写シートを得
た。
重量部 (S i 02として) 比較例5 実施例3において接着剤として][1イダルシリ力を添
加しなかった外は実施例1と同様にして転写シートを得
た。
上記実施例2および3、比較例1〜5についてもスクリ
ーン印刷時の糸引き、カスレ、ダレ等を実施例1の場合
と同様に観察し、その結果は表1にまとめて示す。
ーン印刷時の糸引き、カスレ、ダレ等を実施例1の場合
と同様に観察し、その結果は表1にまとめて示す。
試験例
(タック性試験)
実施例1〜3、比較例1〜5で得た転写シートの接着剤
印刷面にポリエチレンテレフタレー1〜(以下P E
Tと略)フィルムを重ね2本の加圧ローラ間(圧力1
、0 K9/ cm2)に通して、タック性の有無を判
定した。
印刷面にポリエチレンテレフタレー1〜(以下P E
Tと略)フィルムを重ね2本の加圧ローラ間(圧力1
、0 K9/ cm2)に通して、タック性の有無を判
定した。
(ピーリング試験)
実施例1〜3、比較例1〜5で得た転写シートを用いて
転写成形法により銅箔回路付熱可塑性樹脂成形体を製造
した。基材樹脂はABS樹脂、又はポリエーテルスルホ
ン(以下PESと略)樹脂を用いた。ABS樹脂の場合
成形温度は190〜220℃で、射出圧はBOOKfl
/cm2であり、PES樹脂の場合、成形温度は350
〜380℃で、射出圧力は1 、 OOOK9/cm2
である。
転写成形法により銅箔回路付熱可塑性樹脂成形体を製造
した。基材樹脂はABS樹脂、又はポリエーテルスルホ
ン(以下PESと略)樹脂を用いた。ABS樹脂の場合
成形温度は190〜220℃で、射出圧はBOOKfl
/cm2であり、PES樹脂の場合、成形温度は350
〜380℃で、射出圧力は1 、 OOOK9/cm2
である。
かくして得た成形体について、JIS C6481の
方法ににり銅箔引き剥しのピーリング強度を測定した。
方法ににり銅箔引き剥しのピーリング強度を測定した。
以上の試験結果、および転写シート製造時における、ス
クリーン印刷による接着剤の印刷にお()る印刷性の観
察結果と共に、表−1に示す。
クリーン印刷による接着剤の印刷にお()る印刷性の観
察結果と共に、表−1に示す。
表
[発明の効果]
有機溶媒可溶なコロイダルシリカを含有する熱可塑性樹
脂接着剤にりなる接着層を用いた本発明の転写シートは
、基月樹脂銅箔との強固な接着力を確保しつつ、印刷性
を向上させることができる。
脂接着剤にりなる接着層を用いた本発明の転写シートは
、基月樹脂銅箔との強固な接着力を確保しつつ、印刷性
を向上させることができる。
また有機溶媒可溶なコロイダルシリカと有機官能性シラ
ンカップリング剤を含有する熱可塑性樹脂接着剤よりな
る接着層を用いた本発明の転写シートによれば、基材樹
脂と銅箔との強固な接着力を確保しつつ、タック性を消
失させることができる。
ンカップリング剤を含有する熱可塑性樹脂接着剤よりな
る接着層を用いた本発明の転写シートによれば、基材樹
脂と銅箔との強固な接着力を確保しつつ、タック性を消
失させることができる。
Claims (2)
- (1)キャリヤフィルム、離型層、銅箔、および接着剤
層よりなる射出成形プリント基板用転写シートにおいて
、接着剤層が、有機溶媒可溶なコロイダルシリカを含有
している熱可塑性樹脂接着剤であることを特徴とする射
出成形プリント基板用転写シート。 - (2)前記接着剤層が、更に有機官能性シランカップリ
ング剤を含有していることを特徴とする請求項(1)に
記載の射出成形プリント基板用転写シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11394790A JPH0410693A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 射出成形プリント基板用転写シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11394790A JPH0410693A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 射出成形プリント基板用転写シート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0410693A true JPH0410693A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14625197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11394790A Pending JPH0410693A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 射出成形プリント基板用転写シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0410693A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6011348A (en) * | 1996-03-19 | 2000-01-04 | Hitachi, Ltd. | Color cathode ray tube having improved resolution |
JP2001323281A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Nippon Steel Corp | コークス製造方法 |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP11394790A patent/JPH0410693A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6011348A (en) * | 1996-03-19 | 2000-01-04 | Hitachi, Ltd. | Color cathode ray tube having improved resolution |
US6100631A (en) * | 1996-03-19 | 2000-08-08 | Hitachi, Ltd. | Color cathode ray tube having improved reduction |
JP2001323281A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Nippon Steel Corp | コークス製造方法 |
JP4695244B2 (ja) * | 2000-05-18 | 2011-06-08 | 新日本製鐵株式会社 | コークス製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI385227B (zh) | Adhesive agent and adhesive sheet | |
TWI220882B (en) | Method of constructing flexible membrane circuit | |
KR930000886B1 (ko) | 사출성형에 의한 인쇄배선기판용 전사쉬트 및 이의 제조방법 | |
TW593612B (en) | Flame retardant adhesive composition and laminates | |
KR20090038994A (ko) | 부도체를 지지체로 사용하는 도전성 양면테이프 | |
JPS60160693A (ja) | 電気回路パタ−ンの転写積層体その他 | |
JPH0410693A (ja) | 射出成形プリント基板用転写シート | |
JPS61190333A (ja) | 非感光性トランスフアレジスト | |
JPH03209792A (ja) | 両面金属張りフレキシブル印刷配線基板およびその製造方法 | |
JP2722402B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 | |
JP2003110226A (ja) | 回路形成用転写材及び回路基板の製造方法 | |
JP3831649B2 (ja) | 回路シート、回路シートの製造方法及び多層配線基板の製造方法 | |
JP2003017822A (ja) | 保護フィルム、保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法 | |
WO2005090070A1 (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法 | |
JPS6074276A (ja) | 複合コネクタ−テ−プおよびその製造方法 | |
JPS61210691A (ja) | 水平回路を有する配線板の製造方法 | |
CN214004511U (zh) | 双面自粘性高温承载膜 | |
JPS60216411A (ja) | 異方導電性接着フイルムの製造方法 | |
JP2643528B2 (ja) | 化学めつき用接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法 | |
JPH0119414Y2 (ja) | ||
JP2009084336A (ja) | 粘接着剤および粘接着シート | |
JPS60118781A (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
JPH0553628B2 (ja) | ||
JPH08151554A (ja) | 接着剤シートの製造方法 | |
JP2005053940A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、銅張りポリイミドフィルム |