JPS60160693A - 電気回路パタ−ンの転写積層体その他 - Google Patents
電気回路パタ−ンの転写積層体その他Info
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- JPS60160693A JPS60160693A JP59264658A JP26465884A JPS60160693A JP S60160693 A JPS60160693 A JP S60160693A JP 59264658 A JP59264658 A JP 59264658A JP 26465884 A JP26465884 A JP 26465884A JP S60160693 A JPS60160693 A JP S60160693A
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- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
発明の分野
本発明は転写積層体手法を用いる誘電体基体上への電気
回路・臂ターンの形成にａする。
回路・臂ターンの形成にａする。
従来技術の説明
蒸着箔からなる転写積層体がＥ、 Ｌｉｆｓｈｉｎ他へ
の米国特許第４，３５７，３９５号および同第４，３８
３，００３号に示されている。前者の特許では、金属層
から突出して基板と機械的にからむ凹角部を与える棒状
頭部を有する樹枝状突起または小瘤がある電系銅結着層
を用いて、連続的金属層を誘を体基体に適用する。後者
の特許は連続的導電性膜の誘電体基体への結合を無機シ
リカまたはアルミナ結着層を用いて達成する。上記２つ
の特許では、慣用のサブトラクティブ法あるいはセミア
ディティブ法で得られる積層体から回路・母ターンを作
成し得ることが教示されている。
の米国特許第４，３５７，３９５号および同第４，３８
３，００３号に示されている。前者の特許では、金属層
から突出して基板と機械的にからむ凹角部を与える棒状
頭部を有する樹枝状突起または小瘤がある電系銅結着層
を用いて、連続的金属層を誘を体基体に適用する。後者
の特許は連続的導電性膜の誘電体基体への結合を無機シ
リカまたはアルミナ結着層を用いて達成する。上記２つ
の特許では、慣用のサブトラクティブ法あるいはセミア
ディティブ法で得られる積層体から回路・母ターンを作
成し得ることが教示されている。
発明の概要
本発明は誘電体支持体に導電性回路・母ターンを結着す
るのに有用な転写積層体に係り、（ａ）支持フィルム、
（ｂ）支持フィルムの１面上の剥離膜（コーティング）
、（１）剥離膜に結着して導電性回路基板を形成する
のに適合した金属層、および（ｄ）金札層に結着した露
出１劃脂質接着剤から成る。金属層は、回路基板のため
に所望の領域だけ、剥離膜に対してと較べて、接着剤に
対して優先的に結合する。
るのに有用な転写積層体に係り、（ａ）支持フィルム、
（ｂ）支持フィルムの１面上の剥離膜（コーティング）
、（１）剥離膜に結着して導電性回路基板を形成する
のに適合した金属層、および（ｄ）金札層に結着した露
出１劃脂質接着剤から成る。金属層は、回路基板のため
に所望の領域だけ、剥離膜に対してと較べて、接着剤に
対して優先的に結合する。
接着剤を所望の誘電体支持体に結着し、そして支持フィ
ルムおよびそれに付着した剥離層を除去すると、接着剤
に付着した金属層のある領域が接着剤に付着したまま残
って回路用導電性通路を形成し、導電性金属の残部は支
持フィルム側に残る。
ルムおよびそれに付着した剥離層を除去すると、接着剤
に付着した金属層のある領域が接着剤に付着したまま残
って回路用導電性通路を形成し、導電性金属の残部は支
持フィルム側に残る。
３、発明の詳細な説明
第１図に本発明の好ましい転写積層体を示すが、これは
支持フィルム１１．支持フィルムの１面に結着した剥離
膜１２．剥離膜の支持フィルムから遠い面に設けた接着
性金属層１３．および最終所望回路パターンの形状をし
た接着剤・母ターン１４からなる。
支持フィルム１１．支持フィルムの１面に結着した剥離
膜１２．剥離膜の支持フィルムから遠い面に設けた接着
性金属層１３．および最終所望回路パターンの形状をし
た接着剤・母ターン１４からなる。
支持フィルム１１は金属２紙１重合体等を含む広範囲の
材料から選ぶことが可能である。経済的な一点から好ま
しい材料には紙およびポリエチレンテレフタレート（ポ
リエステル）のような熱可塑性フィルムがある。一般的
に、好ましい態様では支持フィルム１１の厚さは約１２
，７〜７６．２マイクロメートルの範囲内である。
材料から選ぶことが可能である。経済的な一点から好ま
しい材料には紙およびポリエチレンテレフタレート（ポ
リエステル）のような熱可塑性フィルムがある。一般的
に、好ましい態様では支持フィルム１１の厚さは約１２
，７〜７６．２マイクロメートルの範囲内である。
支持フィルム１１から金に％ＩＱ １３の所望の程度に
スムーズな剥離を達成するために、支持フィルム上に適
当な剥離膜１２を設ける。この膜の厚さは極めて小さく
、単原子膜から約７マイクロメードルの範囲内であるこ
とができる。慣用の剥離塗膜を使用できる。適当な剥離
膜にはシリコーン、Ｉリウレタン等がある。
スムーズな剥離を達成するために、支持フィルム上に適
当な剥離膜１２を設ける。この膜の厚さは極めて小さく
、単原子膜から約７マイクロメードルの範囲内であるこ
とができる。慣用の剥離塗膜を使用できる。適当な剥離
膜にはシリコーン、Ｉリウレタン等がある。
転写積層体の次の層は導電性金Ｂ層１３であり、銅ある
いはアルミニウムなどの適当な導電性金属からなる。こ
の層の厚さは一般的に約Ｑ、５〜３．０マイクロメート
ルの範囲内である。
いはアルミニウムなどの適当な導電性金属からなる。こ
の層の厚さは一般的に約Ｑ、５〜３．０マイクロメート
ルの範囲内である。
金属層１３．剥離膜１２および支持フィルム１１の結合
体は、市販の剥離塗工支持体、例えば？ジエステル上に
慣用の堆積法（例えば、真空蒸着、熱蒸着、陽極スパッ
タリング、電子ビームスバッタリング等）を用いて金属
層１３を堆積することによって適当に作成し得る。
体は、市販の剥離塗工支持体、例えば？ジエステル上に
慣用の堆積法（例えば、真空蒸着、熱蒸着、陽極スパッ
タリング、電子ビームスバッタリング等）を用いて金属
層１３を堆積することによって適当に作成し得る。
金属層／剥離塗膜／支持フィルム結合体が形成されると
、金属層１３上に適当な接着剤・母ターン１４を回路の
電気通路のために所望の最終形状に印刷することができ
る。選択する接着剤は金属層１３ならびに接着剤１４で
金属を結着すべき誘電体支持体１５０両方に対して充分
に高い程度の接着性を呈すべきである。それは受容可能
に高い熱硬化特性を有して、転写後に不所望な情動にょ
っ一 て導電性通路が変形するのを避けるために良好な高温耐
性および凝集性を有すべきである。好ましい態様では、
接着剤パターンを印刷するためにスクリーン印刷法を用
いる場合、用いる接着剤は、溶剤と混合したときスクリ
ーン印刷法に適合する粘度（例えば、６０００〜ｉｏ、
ｏｏｏａｐ）を有すべきであり、スクリーン上で実質的
に滴下しない組成物であることを保証するがそれに圧力
を加えるとスクリーンを通過して流れるのに充分な可塑
性を有する疑似塑性係数（例えば、０．７〜ｏ、９）を
有すべきであシ、かつスクリーン上で接着剤が乾燥して
非流動状態になるほど急速に乾燥しなｈ溶剤を有すべき
である。インシアネートで硬化可能である水酸基官能性
ポリエステルまたは？リエーテル樹脂は接着剤１４を金
属層上にスクリーン印刷すべき場合に用い得る接着剤で
あることが示された。
、金属層１３上に適当な接着剤・母ターン１４を回路の
電気通路のために所望の最終形状に印刷することができ
る。選択する接着剤は金属層１３ならびに接着剤１４で
金属を結着すべき誘電体支持体１５０両方に対して充分
に高い程度の接着性を呈すべきである。それは受容可能
に高い熱硬化特性を有して、転写後に不所望な情動にょ
っ一 て導電性通路が変形するのを避けるために良好な高温耐
性および凝集性を有すべきである。好ましい態様では、
接着剤パターンを印刷するためにスクリーン印刷法を用
いる場合、用いる接着剤は、溶剤と混合したときスクリ
ーン印刷法に適合する粘度（例えば、６０００〜ｉｏ、
ｏｏｏａｐ）を有すべきであり、スクリーン上で実質的
に滴下しない組成物であることを保証するがそれに圧力
を加えるとスクリーンを通過して流れるのに充分な可塑
性を有する疑似塑性係数（例えば、０．７〜ｏ、９）を
有すべきであシ、かつスクリーン上で接着剤が乾燥して
非流動状態になるほど急速に乾燥しなｈ溶剤を有すべき
である。インシアネートで硬化可能である水酸基官能性
ポリエステルまたは？リエーテル樹脂は接着剤１４を金
属層上にスクリーン印刷すべき場合に用い得る接着剤で
あることが示された。
所望ならば、慣用にならって接着剤が異物で汚染される
のを抑制するために接着剤ノ（ターン１４の露出面を剥
離ライナ、例えば、紙で覆うことができる。
のを抑制するために接着剤ノ（ターン１４の露出面を剥
離ライナ、例えば、紙で覆うことができる。
第１図の積層体（任意の剥離ライナーを有するまたは有
さない）を用いて所望の接着された金属・ぐターンを看
当な鐸電仕支持＃、１５ ）（筑２〜４図の手順で接着
する。適当な誘電体支持体は業界にオイてよく知られて
おシ、フィルム状およヒシート状の重合体材料、例えば
、ポリエステル、ポリイミド、ガラスエＩキシプレプレ
グ板、フェノール樹脂紙プレプレグ、等がある。積層体
の露出した接着剤１４を第２図に示す如く誘電体支持体
１５に結着する。それから、支持フィルム１１．付着剥
離膜１２および接着剤１４に接触していない金属部分１
３ａを第３図に示す如く得られた積層体から剥がして、
第４図に示す如き誘電体支持体／接着剤／金属回路・９
ターンからなる製品を残す。
さない）を用いて所望の接着された金属・ぐターンを看
当な鐸電仕支持＃、１５ ）（筑２〜４図の手順で接着
する。適当な誘電体支持体は業界にオイてよく知られて
おシ、フィルム状およヒシート状の重合体材料、例えば
、ポリエステル、ポリイミド、ガラスエＩキシプレプレ
グ板、フェノール樹脂紙プレプレグ、等がある。積層体
の露出した接着剤１４を第２図に示す如く誘電体支持体
１５に結着する。それから、支持フィルム１１．付着剥
離膜１２および接着剤１４に接触していない金属部分１
３ａを第３図に示す如く得られた積層体から剥がして、
第４図に示す如き誘電体支持体／接着剤／金属回路・９
ターンからなる製品を残す。
第５〜８図は連続接着剤層１４を不連続の剥離膜１２（
例えは、適当なマスクを用いて、例えば、真空蒸着法あ
るいは印刷法による）と組合せて用いる本発明のもう１
つの態様を示す。剥離膜ノ４ターンは所望の回路・母タ
ーン用の導電性金属通路に対応する。第５図の積層体を
誘電体支持体に結着して得られる積層体が（第７図に示
す如く）それから剥したその支持フィルム１１を有する
場合、剥離膜部分だけが接着剤上に所望の回路・９ター
ンを与えるパターンの金属が残留することを許容する。
例えは、適当なマスクを用いて、例えば、真空蒸着法あ
るいは印刷法による）と組合せて用いる本発明のもう１
つの態様を示す。剥離膜ノ４ターンは所望の回路・母タ
ーン用の導電性金属通路に対応する。第５図の積層体を
誘電体支持体に結着して得られる積層体が（第７図に示
す如く）それから剥したその支持フィルム１１を有する
場合、剥離膜部分だけが接着剤上に所望の回路・９ター
ンを与えるパターンの金属が残留することを許容する。
それに隣接する剥離膜が不在の部分は、その部分の上に
存在する金属が支持フィルムに付着して支持フィルムが
除去されるときそれと共に除去されることを保証する。
存在する金属が支持フィルムに付着して支持フィルムが
除去されるときそれと共に除去されることを保証する。
当業者には理解されるように、支持フィルム１１゜剥離
膜１２．金属層１３および接着剤１４として広範囲の慣
用の材料を選択することができる。例えば、いろいろな
金属および重合体ならびに紙を支持フィルム１１として
用いることが可能である。
膜１２．金属層１３および接着剤１４として広範囲の慣
用の材料を選択することができる。例えば、いろいろな
金属および重合体ならびに紙を支持フィルム１１として
用いることが可能である。
金属層１３はいろいろな導電性金属（例えば、銀。
アルミニウム、金９等またはそれらの合金）であること
ができる。同様に、誘電体支持体１５はいろいろの適当
な材料から選択することができる。
ができる。同様に、誘電体支持体１５はいろいろの適当
な材料から選択することができる。
代表的な支持体には硬質（例えば、フェノール紙。
セラミック等）ならびに可撓性（例えば、ポリエステル
、−リイミド、 ｐｖｃ等）の支持体材料が含まれる。
、−リイミド、 ｐｖｃ等）の支持体材料が含まれる。
本発明の２つの別の側面は、（１）第２図に示された、
支持フィルム／剥離膜／金属層からなる転写積層体側構
成体に酵電体支持体ｆ接着して成る、積層体中間体、お
よび（２）第４図および第８図に示す導電性回路／接着
剤／誘電体支持体からなる最終製品である。
支持フィルム／剥離膜／金属層からなる転写積層体側構
成体に酵電体支持体ｆ接着して成る、積層体中間体、お
よび（２）第４図および第８図に示す導電性回路／接着
剤／誘電体支持体からなる最終製品である。
第２図および第６図に示す積層体中間体は支持フィルム
１１／剥離膜１２／金属層１３からなる積層体上に接着
剤層を設げであるいは誘電体支持゛体１５上に接着剤層
を設けて形成することが可能である。いずれの場合でも
、誘電体支持体を転写積層体と結合すると、転写積層体
を除去して回路用導電性通路を形成する所望金属部分を
残すことによって第４図および第８図の所望最終製品を
作成するのに使用し得る新規な構造物になる・第４図お
よび第８図の最終製品はそれ自体新規な構造物である。
１１／剥離膜１２／金属層１３からなる積層体上に接着
剤層を設げであるいは誘電体支持゛体１５上に接着剤層
を設けて形成することが可能である。いずれの場合でも
、誘電体支持体を転写積層体と結合すると、転写積層体
を除去して回路用導電性通路を形成する所望金属部分を
残すことによって第４図および第８図の所望最終製品を
作成するのに使用し得る新規な構造物になる・第４図お
よび第８図の最終製品はそれ自体新規な構造物である。
このような構造によって薄堆積金属導′亀性通路の誘電
体支持体への接着形成が達成される。
体支持体への接着形成が達成される。
本発明は■用の方法に較べて数多くの利点を有する。例
えば、 ＋１） 液体化学系を用いないので液体廃棄物の廃棄に
伴なう問題が全くない。
えば、 ＋１） 液体化学系を用いないので液体廃棄物の廃棄に
伴なう問題が全くない。
（２） この系ではフォトレゾスト法を用いる必要がな
い。
い。
（３） この方法からの廃棄物は固体であり、回収する
ことが可能である。
ことが可能である。
（４）導電性インク印刷を利用する特定の他の方法の場
合のように高価な金Ｒを失なうことがない。
合のように高価な金Ｒを失なうことがない。
（５） この方法を用いてろう付け（半田付け）し得る
低ノクワー回路を作成することが可能である。
低ノクワー回路を作成することが可能である。
以下に例を用いて本発明を更に説明する。
例１
この例はポリエチレンテレフタレートフィルム上に回路
パターンを形成する転写メタライゼーシ、ン法を説明す
る。
パターンを形成する転写メタライゼーシ、ン法を説明す
る。
下記の接着剤を市販の「ホットスタンプ」箔（Ａｖｅｒ
ｙ社のＴｈａｒｍａｒｋ部の商品名３１９３ ＩＸ）上
にスクリーン印刷するために調製した。この箔は１２，
７マイクロメードル厚のポリエチレンテトラフタレート
フィルム上のワックス剥離塗膜にアルミニウムを真空蒸
着して成っていた。接着剤を構成する成分は下記のパー
）Ａおよび／＃−）Ｂを混合して作成した（すべての量
は重量部であシ、カッコ内は固体の量を示す）。
ｙ社のＴｈａｒｍａｒｋ部の商品名３１９３ ＩＸ）上
にスクリーン印刷するために調製した。この箔は１２，
７マイクロメードル厚のポリエチレンテトラフタレート
フィルム上のワックス剥離塗膜にアルミニウムを真空蒸
着して成っていた。接着剤を構成する成分は下記のパー
）Ａおよび／＃−）Ｂを混合して作成した（すべての量
は重量部であシ、カッコ内は固体の量を示す）。
成 分 パートＡ
／＃）Ａの固体含有量は５８，６重量部であった。
成 分 パートＢ
珪藻土（Ｊｏｈｎｉ Ｍａｎｕｉｌｌｅ８ＵＰＥＲＦＩ
Ｎｇ ｄｌａｔｏｍｉｔｅ） ５・０ （５，０＞沈降
シリカ （ＰＱ社５Ｖ−５００） １５．０（１５，０）、ｅｒ
Ａ（上記） ５０．０（２９，３）得られる混合物の全
固体含有量は７０．４重量部でめった。
Ｎｇ ｄｌａｔｏｍｉｔｅ） ５・０ （５，０＞沈降
シリカ （ＰＱ社５Ｖ−５００） １５．０（１５，０）、ｅｒ
Ａ（上記） ５０．０（２９，３）得られる混合物の全
固体含有量は７０．４重量部でめった。
こうして作成した接着剤を、１２０メツシーのステンレ
ス鋼およびＤｅ Ｈａａｒｔ Ｍｏｄｅｌ ＡＯＬ−１
２ｇ自動スクリーン印刷４１１を用いてホットスタンプ
箔上にスクリーン印刷した。スクリーンは印刷す路協会
（Ｉｎ５ｔｉｔｕｔｅ ｏｆ Ｐｒ１ｎｔｅｄ Ｃｌｒ
ａｕｉｔｇ ）の回路試験パターン（ＡＭ−ＩＰＣ−２
４０）を採用シタ。
ス鋼およびＤｅ Ｈａａｒｔ Ｍｏｄｅｌ ＡＯＬ−１
２ｇ自動スクリーン印刷４１１を用いてホットスタンプ
箔上にスクリーン印刷した。スクリーンは印刷す路協会
（Ｉｎ５ｔｉｔｕｔｅ ｏｆ Ｐｒ１ｎｔｅｄ Ｃｌｒ
ａｕｉｔｇ ）の回路試験パターン（ＡＭ−ＩＰＣ−２
４０）を採用シタ。
ＣＬ下全全
白着剤を苗土に印刷した後、それを空気循環かにおいて
６分間１８５’Ｆ（８５℃）で乾燥した。試料を炉から
取シ出し、室温で５０．８マイクロメートル厚のぼりエ
ステルフィルム（Ｄｕ Ｐｏｕｔ 社の商品名ＭＹＬＡ
Ｒ）に積層した。次にゴムローラと鋼ローラの間’ｔ−
２，７４メ一トル毎分の速度で１９０下（８８℃）にて
熱間ニラピングした。当初のホットスタンプ箔に含まれ
ていた１２．７マイクロメードル厚Ｉリエチレンテレフ
タレートフイルムヲ除去して５０．８マイクロメートル
厚のフィルムに接着した所望の回路・！ターンを残した
。ワックス質残留物がホットスタンプ箔の当初のワック
ス剥離層かう回路パターンの表面は残った。
６分間１８５’Ｆ（８５℃）で乾燥した。試料を炉から
取シ出し、室温で５０．８マイクロメートル厚のぼりエ
ステルフィルム（Ｄｕ Ｐｏｕｔ 社の商品名ＭＹＬＡ
Ｒ）に積層した。次にゴムローラと鋼ローラの間’ｔ−
２，７４メ一トル毎分の速度で１９０下（８８℃）にて
熱間ニラピングした。当初のホットスタンプ箔に含まれ
ていた１２．７マイクロメードル厚Ｉリエチレンテレフ
タレートフイルムヲ除去して５０．８マイクロメートル
厚のフィルムに接着した所望の回路・！ターンを残した
。ワックス質残留物がホットスタンプ箔の当初のワック
ス剥離層かう回路パターンの表面は残った。
例２
この列は転写メタライゼーション法を用いる回路／譬タ
ーンの作成を説明する。
ーンの作成を説明する。
下記のウレタン接着剤を用いた（固体の重量部をカッコ
内に示す）。
内に示す）。
以下余白
成 分 重量部
作成した接着剤は５２．６％の固体含有量を有していた
。無水トルエン（１５グラム）を添加して粘度を４８係
固体に低減した。
。無水トルエン（１５グラム）を添加して粘度を４８係
固体に低減した。
得られる接着剤を例１に記載のように「ホットスタンプ
」苗土忙スクリーン印刷した。得られる積層体を５分間
１９０７（８７，８℃）で乾燥し、室温で５０，８マイ
クロメートル厚のポリエチレンテレフタレートフィルム
とニラピングしてカラ２５０°Ｆ（１２１，１℃）で熱
間ニッビング七た。ポリエチレンテレフタレートフィル
ムを除去すると。
」苗土忙スクリーン印刷した。得られる積層体を５分間
１９０７（８７，８℃）で乾燥し、室温で５０，８マイ
クロメートル厚のポリエチレンテレフタレートフィルム
とニラピングしてカラ２５０°Ｆ（１２１，１℃）で熱
間ニッビング七た。ポリエチレンテレフタレートフィル
ムを除去すると。
５０．８マイクロメートル厚のポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上に鮮明な回路ノ９ターンカ残りたＯ 例３ この例は例２に示したものと類似の用途に適した接着剤
組成を説明する本発明の特に好ましい態様を説明する。
ートフィルム上に鮮明な回路ノ９ターンカ残りたＯ 例３ この例は例２に示したものと類似の用途に適した接着剤
組成を説明する本発明の特に好ましい態様を説明する。
下記の２つのウレタン接着剤を調製した（カッコ内は固
体含有量である。
体含有量である。
成分 Ａ Ｂ
改質ポリエステル １０２．０ １０２．０（Ｍｏｒｔ
ｏｎ ＡＤＣＯＴＥ ７６Ｐ１−６０）（６１．２）（
６１．２）改質ポリエステル ２４．０ ２４．０（Ｈ
ｕｇｈｓｏｎ ７９０４） （１４．３）（１４．３）
プロピレングリコールメチルエーテル アセテート（Ａｒｃｏ社のＡＲＣＯＳＯＬＶＥ １８．
０ ２７．０ＰＭ アセテート） （−） （−） アモルファスシリカゲル １０．０ ２０．０（Ｗ．Ｒ
．Ｇｒａｃｅ社のＳＹＬＯＩＤ ２４４）（１０．０）
（２０．０）改質イソシアネート １０．８ １０．８
（Ｍｏｒｔｏｎ ＡＤＣＯＴＥ ９Ｈ１） （４．３）
（４．３）Ａの固体含有量は５４．５重量％、Ｂのそ
れは５４．３重量％であった。
ｏｎ ＡＤＣＯＴＥ ７６Ｐ１−６０）（６１．２）（
６１．２）改質ポリエステル ２４．０ ２４．０（Ｈ
ｕｇｈｓｏｎ ７９０４） （１４．３）（１４．３）
プロピレングリコールメチルエーテル アセテート（Ａｒｃｏ社のＡＲＣＯＳＯＬＶＥ １８．
０ ２７．０ＰＭ アセテート） （−） （−） アモルファスシリカゲル １０．０ ２０．０（Ｗ．Ｒ
．Ｇｒａｃｅ社のＳＹＬＯＩＤ ２４４）（１０．０）
（２０．０）改質イソシアネート １０．８ １０．８
（Ｍｏｒｔｏｎ ＡＤＣＯＴＥ ９Ｈ１） （４．３）
（４．３）Ａの固体含有量は５４．５重量％、Ｂのそ
れは５４．３重量％であった。
上記組成の各々を４倍に増やし、ペブルミキサに添加し
、１６時間混合した（インシアネート硬化剤を除く）。
、１６時間混合した（インシアネート硬化剤を除く）。
イソシアネートを添加後各々の粘度をいろいろな剪断速
度で測定した。組成物は両方とも囁ましいレオロジーで
ある疑似塑性係数的０．９を有していた。スクリーン印
刷したとき、これらの組成物はスクリーン上で乾燥せず
、「脈理（ｓｔｒｉｎｇｉｎｇ） Ｊなしで適当なパタ
ーンを形成したＯ 例２に記載したように、それらを「ホットスタンプ」苗
土に印刷し、５０．８マイクロメートル厚のポリエステ
ルフィルムに積層した。結果は非常に良好であった。
度で測定した。組成物は両方とも囁ましいレオロジーで
ある疑似塑性係数的０．９を有していた。スクリーン印
刷したとき、これらの組成物はスクリーン上で乾燥せず
、「脈理（ｓｔｒｉｎｇｉｎｇ） Ｊなしで適当なパタ
ーンを形成したＯ 例２に記載したように、それらを「ホットスタンプ」苗
土に印刷し、５０．８マイクロメートル厚のポリエステ
ルフィルムに積層した。結果は非常に良好であった。
以上の例は本発明の特定の態様を説明するが限定金なす
ものではなく、そして保内ｉの範囲は特許請求の範囲に
規定されている。
ものではなく、そして保内ｉの範囲は特許請求の範囲に
規定されている。
第１図は連続の剥離膜と回路の所望な導ｖ憔通路の形状
の不連続な接着剤層を有する本発明による転写ＰＲ層体
の横断面図、第２図は第１図の製品を誘電体支持体に積
層した様子を示す断面図、第３図は誘電体支持体／接着
剤／導電性金属積層体から支持フィルム、剥離膜および
不所望の導電性金属部分を剥す様子を示す横断面図、第
４図は誘電体支持体に接着剤で導電性回路基板を有する
所望製品の断面図、第５〜８図は連続の接着剤層と不連
続の剥離膜を用いる（剥離膜は回路・母ターン用導電性
通路を形成するのに所望の金属部分のすぐ近くの領域に
存在する）本発明のもう１つの態様を説明する第１〜４
図と一般的に類似の横断面図である。 １１・・・支持フィルム、１２・・・剥離膜、１３・・
・金属層、１４・・・接着剤、１５・・・誘電体支持体
。 以下余白
の不連続な接着剤層を有する本発明による転写ＰＲ層体
の横断面図、第２図は第１図の製品を誘電体支持体に積
層した様子を示す断面図、第３図は誘電体支持体／接着
剤／導電性金属積層体から支持フィルム、剥離膜および
不所望の導電性金属部分を剥す様子を示す横断面図、第
４図は誘電体支持体に接着剤で導電性回路基板を有する
所望製品の断面図、第５〜８図は連続の接着剤層と不連
続の剥離膜を用いる（剥離膜は回路・母ターン用導電性
通路を形成するのに所望の金属部分のすぐ近くの領域に
存在する）本発明のもう１つの態様を説明する第１〜４
図と一般的に類似の横断面図である。 １１・・・支持フィルム、１２・・・剥離膜、１３・・
・金属層、１４・・・接着剤、１５・・・誘電体支持体
。 以下余白
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ａ）支持フィルム、 ｂ）支持フィルムの１面に結着した剥離膜、ｃ）剥離膜
に結着し導電性回路／４’ターンを形成すべく適合した
導電性金属層、および ｄ）導電性金属層に結着し、導電性金属層が回路パター
ンの導電性通路のために所望の領域においてだけ剥離膜
に対してよりも優先的に結着した、露出樹脂質接着剤 からなる、誘電体支持体に導電性回路パターンを結着す
るのに適合した転写積層体。 ２、支持フィルムがポリエステルからなる特許請求の範
囲第１項記載の転写積層体。 ３、支持フィルムがポリエステルからなシ、剥離膜がシ
リコーンからなる特許請求の範囲第１項記載の転写積層
体。 ４、金属層が銅である特許請求の範囲第１項記載の転写
積層体。 ５、支持フィルムがポリエステルからなシ、剥離膜がシ
リコーンからなる特許請求の範囲第４項記載の転写積層
体。 ６、接着剤がイソシアネートで硬化可能な水酸基官能性
樹脂からなる特許請求の範囲第１項記載の転写積層体。 ７、支持フィルムがぼりエステル、剥離膜がシリコーン
、金属層が銅である特許請求の範囲第６項記載の転写積
層体。 ８、支持フィルムが約１２．７〜７６．２マイクロメー
トルの厚さを有する特許請求の範囲第１項記載の転写積
層体。 ９、金属層が約０．５〜３，０マイクロメートルの厚さ
を有する特許請求の範囲第１項記載の転写積層体。 ｉｏ、接着剤が約１０〜５０マイクロメートルの厚さを
有する特許請求の範囲第１項記載の転写積層体。 １１、支持フィルムが厚さ約１２．７〜７６．２マイク
ロメ−ドル、接着剤が厚さ約１０〜５０マイクロメート
ル、金属層が厚さ約０．５〜３．０マイクロメートルで
ある特許請求の範囲第７項記載の転写積層体。 １２、接着剤が回路に所望の導電性通路に対応するパタ
ーンを有し、剥離膜が連続層である特許請求の範囲第１
項記載の転写積層体。 １３、接着剤が回路に所望の導電性通路に対応するパタ
ーンを有し、剥離膜が連続層である特許請求の範囲第７
項記載の転写積層体。 １４、接着剤が連続層であシ、剥離膜が回路に所望の導
電性通路に対応する・臂ターンである特許請求の範囲第
１項記載の転写積層体。 １５、接着剤が連続層であシ、剥離膜が回路に所望の導
電性通路に対応するノ４’ターンである特許請求の範囲
第７項記載の転写積層体。 １６、 ａ）支持フィルムと、支持フィルムの１面に結
着した剥離膜と、剥離膜に結着し導電性回路ノ寺ターン
を形成すべく適合した導電性金属層と、導電性金属層に
結着し、導電性金属層が回路・臂ターンの導電性通路の
ために所望の領域においてだげ剥離層よシに対しても優
先的に結着した、露出樹脂質接着剤とからなる転写積層
体を、誘電体支持体に接着し、そして ｂ）こうして形成した複合体から転写積層体の支持フィ
ルムと剥離膜を除去して、回路／＃ターンの形状に誘電
体基体に接着した金属層の部分を残す 工程を含む誘電体支持体上に回路・母ターンを形成する
方法。 １７、支持フィルムがポリエステルであシ、剥離膜がシ
リコーンである特許請求の範囲第１６項記載の方法。 １８、導電性金属層が銅である特許請求の範囲第１６項
記載の方法。 １９、接着剤がイソシアネートで硬化可能な水酸基官能
性樹脂である特許請求の範囲第１６項記載の方法。 題、誘電体支持体がガラスエｌキシデレルグ板である特
許請求の範囲第１６項記載の方法。 ２１、導電性金属層が銅であシ、誘電体支持体がガラス
エＩキシプレプレグ板である特許請求の範囲第１６項記
載の方法。 ２２、接着剤がイソシアネートで硬化可能な水酸基官能
性樹脂である特許請求の範囲第２１項記載の方法。 ２３、支持フィルムが厚さ約１２，７〜７６．２マイク
ロメートル、金属層が厚さ約０．５〜３．０マイクロメ
ートル、接着剤が厚さ約１０〜５０マイクロメートルで
ある特許請求の範囲第１６項記載の方法０ ２４、接着剤が回路に所望の導電性通路に対応するパタ
ーンであシ、剥離膜が連続層である特許請求の範囲第１
６項記載の方法。 ２５、接着剤が連続層であシ、剥離膜が回路に所望の導
電性通路に対応するｊ’Ｐターンである特許請求の範囲
第１６項記載の方法。 ２６、接着剤がイソシアネートで硬化可能な水酸基官能
性樹脂である特許請求の範囲第２４項記載の方法。 ２７、ａ）支持フィルム、 ｂ）支持フィルムの１面に結着した剥離膜、ｅ）剥離膜
に結着して導電性回路パターンを形成するのに適合した
導電性金属層、 ｄ）導電性金属層に結着し、導電性金属層が回路／４’
ターンの導電性通路に所望の領域においてだけ剥離層に
対してよシも優先的に結着した、樹脂質接着剤、および ｅ）導電性金属層と反対側圧接着剤に結着した誘電体支
持体 からなる、誘電体支持体への導電性回路・々ターンの結
着に用いるのに適合した積層中間体。 四、支持フィルムが４リエステルである特許請求の範囲
第２７項記載の積層中間体。 ２９、金属層が銅である特許請求の範囲第２７項記載の
積層中間体。 父、接着剤がイソシアナートで硬化可能な水酸基官能性
樹脂からなる特許請求の範囲第２７項記載の積層中間体
。 ３１、支持フィルムがポリエステル、金属層が銅、誘電
体支持体がガラスエポキシプレプレグ板である特許請求
の範囲第２７項記載の積層中間体。 ３２、支持フィルムが厚さ約１２．７〜７６．２マイク
ロメートル、金属層が厚さ約０．５〜３．０マイクロメ
ートルである特許請求の範囲第２７項記載の積層中間体
。 ３３誘電体支持体に接着され、約３マイクロメートルを
越えない厚さを有する、金属からなる導電性回路パター
ン０ ３４、誘電体支持体がガラスエポキシプレプレグ板であ
る特許請求の範囲第３３項記載の導電性回路パターン。 ３５、誘電体支持体がガラスエポキシプレプレグ板であ
シ、金属が銅である特許請求の範囲第３３項記載の導電
性回路パターン。 ３６、金用カ約０．５〜３マイクロメートルの厚さを有
する特許請求の範囲第３５項記載の導電性回路パターン
。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US56909684A | 1984-01-09 | 1984-01-09 | |
| US569096 | 1984-01-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60160693A true JPS60160693A (ja) | 1985-08-22 |
Family
ID=24274089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59264658A Pending JPS60160693A (ja) | 1984-01-09 | 1984-12-17 | 電気回路パタ−ンの転写積層体その他 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0148601A3 (ja) |
| JP (1) | JPS60160693A (ja) |
| IL (1) | IL73386A0 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0661620A (ja) * | 1992-08-06 | 1994-03-04 | Alps Electric Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5049434A (en) * | 1984-04-30 | 1991-09-17 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Pre-patterned device substrate device-attach adhesive transfer system |
| DE3631058A1 (de) * | 1986-09-12 | 1988-03-24 | Preh Elektro Feinmechanik | Verfahren zur herstellung von leit- und/oder widerstandsbahnen an einem substrat und nach diesem verfahren hergestelltes potentiometer |
| KR910000571B1 (ko) * | 1988-04-27 | 1991-01-26 | 정호연 | 도금전사(鍍金轉寫)에 의한 회로기판의 제법 |
| US5057372A (en) * | 1989-03-22 | 1991-10-15 | The Dow Chemical Company | Multilayer film and laminate for use in producing printed circuit boards |
| WO1999040760A1 (en) * | 1998-02-06 | 1999-08-12 | Flexcon Company Inc. | Thin film transferable electric components |
| US8011411B2 (en) | 2004-04-13 | 2011-09-06 | Manroland Ag | Pad for embossing device |
| DE102005011570A1 (de) | 2004-04-13 | 2005-11-03 | Man Roland Druckmaschinen Ag | Prägeeinrichtung für Bedruckstoffe mit strukturierter Oberfläche in einer Bogendruckmaschine |
| DE102004019412A1 (de) * | 2004-04-19 | 2005-11-03 | Man Roland Druckmaschinen Ag | Verfahren zum Drucken elektrischer und/oder elektronischer Strukturen und Folie zur Verwendung in einem solchen Verfahren |
| TW200710570A (en) * | 2005-05-31 | 2007-03-16 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | Composition for forming adhesive pattern, multilayer structure obtained by using same, and method for producing such multilayer structure |
| EP2915414B1 (en) * | 2012-10-31 | 2020-10-07 | HP Indigo B.V. | Method and apparatus for forming on a substrate a pattern of a material |
| DE102015225467B4 (de) * | 2015-12-16 | 2019-12-19 | Airbus Defence and Space GmbH | Beschichtetes Verbundbauteil und Verfahren zum Herstellen eines beschichteten Verbundbauteils |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1176714A (fr) * | 1957-06-13 | 1959-04-15 | Csf | Nouveau procédé de fabrication de circuits imprimés |
| US3655496A (en) * | 1969-09-25 | 1972-04-11 | Vitta Corp | Tape transfer of sinterable conductive, semiconductive or insulating patterns to electronic component substrates |
| GB1411799A (en) * | 1972-12-08 | 1975-10-29 | Fortin Laminating Corp | Laminates of electrically conducting and insulating material |
| GB1583544A (en) * | 1977-07-25 | 1981-01-28 | Uop Inc | Metal-clad laminates |
| DE3116078A1 (de) * | 1981-04-22 | 1983-01-20 | IVO Irion & Vosseler, Zählerfabrik GmbH & Co, 7730 Villingen-Schwenningen | "praegefolie" |
| BE896336A (fr) * | 1983-03-31 | 1983-09-30 | S P R L Amplikart P V B A | Circuits imprimes et moyens pour les fabriquer |
-
1984
- 1984-10-31 IL IL73386A patent/IL73386A0/xx unknown
- 1984-12-11 EP EP84308598A patent/EP0148601A3/en not_active Withdrawn
- 1984-12-17 JP JP59264658A patent/JPS60160693A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0661620A (ja) * | 1992-08-06 | 1994-03-04 | Alps Electric Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| IL73386A0 (en) | 1985-01-31 |
| EP0148601A3 (en) | 1986-07-30 |
| EP0148601A2 (en) | 1985-07-17 |
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