JPH05198933A - はんだパターン転写フィルムおよびその製造方法 - Google Patents
はんだパターン転写フィルムおよびその製造方法Info
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- JPH05198933A JPH05198933A JP4007702A JP770292A JPH05198933A JP H05198933 A JPH05198933 A JP H05198933A JP 4007702 A JP4007702 A JP 4007702A JP 770292 A JP770292 A JP 770292A JP H05198933 A JPH05198933 A JP H05198933A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板、セラミック基板もしくは
金属基板等の導体回路上にはんだパターンを転写するた
めの、簡便な方法を提供する。 【構成】 本発明は、可撓性フィルム表面に粘着性樹脂
層を介してはんだ粉末を付着させた回路パターンを具備
したフィルムとする。
金属基板等の導体回路上にはんだパターンを転写するた
めの、簡便な方法を提供する。 【構成】 本発明は、可撓性フィルム表面に粘着性樹脂
層を介してはんだ粉末を付着させた回路パターンを具備
したフィルムとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板、セラ
ミック基板もしくは金属基板等の導体回路上にはんだパ
ターンを転写する方法に係る。
ミック基板もしくは金属基板等の導体回路上にはんだパ
ターンを転写する方法に係る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路基板はさまざまな電子部
品を搭載し、実装密度は飛躍的に高まっている。これら
の電子部品の搭載方法としては、主として銅回路上には
んだ付けにより部品を接続する方法が広く採用されてい
る。従来回路基板の銅、銀、銀パラジウム等の導体回路
上にはんだパターンを形成する方法としては、はんだ粒
子をロジン樹脂等と混練したはんだペーストを用いて、
スクリーン印刷法等でパターンを得て、さらにはんだ溶
融を行う方法が取られている。また、別法として有機カ
ルボン酸鉛と錫粒子を混練し、回路基板上に全面塗布し
た後、加熱することにより導体回路上にのみはんだを析
出させる方法が提案されている（日経エレクトロニクス
Ｎｏ．５２８，Ｐ．２４５〜２５０，１９９１．５．２
７参照）。あるいははんだメッキ法や箔状はんだを所定
形状に形成したプリフォームはんだ法も使用されてい
る。
品を搭載し、実装密度は飛躍的に高まっている。これら
の電子部品の搭載方法としては、主として銅回路上には
んだ付けにより部品を接続する方法が広く採用されてい
る。従来回路基板の銅、銀、銀パラジウム等の導体回路
上にはんだパターンを形成する方法としては、はんだ粒
子をロジン樹脂等と混練したはんだペーストを用いて、
スクリーン印刷法等でパターンを得て、さらにはんだ溶
融を行う方法が取られている。また、別法として有機カ
ルボン酸鉛と錫粒子を混練し、回路基板上に全面塗布し
た後、加熱することにより導体回路上にのみはんだを析
出させる方法が提案されている（日経エレクトロニクス
Ｎｏ．５２８，Ｐ．２４５〜２５０，１９９１．５．２
７参照）。あるいははんだメッキ法や箔状はんだを所定
形状に形成したプリフォームはんだ法も使用されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術の、導体回路
上にはんだパターンを形成する方法は次の問題点を有し
ている。即ち、はんだメッキによるパターンの膜厚は通
常１０ミクロン以下であり、部品の実装には不十分であ
り、はんだ合金成分の偏析を生じやすく、所定のはんだ
合金組成のはんだパターンが得にくいという欠点があ
る。スクリーン印刷によるはんだペ−スト塗布の場合は
版抜け性の点で限界があり、パターンピッチで３００ミ
クロンピッチ以下の高精細パターンの形成は困難であ
り、はんだペ−スト自体経時劣化しやすく、またスクリ
ーン製造コストが高いという欠点を有する。プリフォー
ムはんだは形成法の制約から自由なパターン形状の採用
が困難であり、多数のプリフォームはんだを基板の所定
位置に迅速正確に搭載することは困難である。本発明は
これらの問題点をすべて解決する有効な手段を提供する
ものである。
上にはんだパターンを形成する方法は次の問題点を有し
ている。即ち、はんだメッキによるパターンの膜厚は通
常１０ミクロン以下であり、部品の実装には不十分であ
り、はんだ合金成分の偏析を生じやすく、所定のはんだ
合金組成のはんだパターンが得にくいという欠点があ
る。スクリーン印刷によるはんだペ−スト塗布の場合は
版抜け性の点で限界があり、パターンピッチで３００ミ
クロンピッチ以下の高精細パターンの形成は困難であ
り、はんだペ−スト自体経時劣化しやすく、またスクリ
ーン製造コストが高いという欠点を有する。プリフォー
ムはんだは形成法の制約から自由なパターン形状の採用
が困難であり、多数のプリフォームはんだを基板の所定
位置に迅速正確に搭載することは困難である。本発明は
これらの問題点をすべて解決する有効な手段を提供する
ものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、可撓性フィル
ム表面に粘着性樹脂層を介してはんだ粉末を付着させた
回路パターンを具備したフィルムとする手段を採用し
た。本発明のフィルムは樹脂、ゴム、紙、布、金属箔、
薄いガラスもしくはこれらの複合材あるいはこれらをガ
ラス繊維や金属線等により補強したフレキシブルな面状
体（以下「可撓性フィルム」と称する）の表面に粘着性
樹脂を塗布したものを生フィルムとして用いる。可撓性
フィルムの塗布面側には後工程で剥離しやすいようにシ
リコーン樹脂等の薄膜を形成させておくことが望まし
い。
ム表面に粘着性樹脂層を介してはんだ粉末を付着させた
回路パターンを具備したフィルムとする手段を採用し
た。本発明のフィルムは樹脂、ゴム、紙、布、金属箔、
薄いガラスもしくはこれらの複合材あるいはこれらをガ
ラス繊維や金属線等により補強したフレキシブルな面状
体（以下「可撓性フィルム」と称する）の表面に粘着性
樹脂を塗布したものを生フィルムとして用いる。可撓性
フィルムの塗布面側には後工程で剥離しやすいようにシ
リコーン樹脂等の薄膜を形成させておくことが望まし
い。
【０００５】粘着性樹脂は特に制限はないが、常温で粘
着性を有するかまたは加熱することにより粘着性を発現
する性質を具備したものである必要がある。また、印刷
等により微細なパターンが形成できるものを選ぶ。たと
えば感光性樹脂はマスクワークにより微細なパターンが
形成できるので都合が良い。粘着性樹脂としては例えば
ロジン系樹脂、アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、可塑剤等
を適宜溶剤中に混合したものを用いる。また、はんだ溶
融時の付着拡散に有効な活性剤成分を含有させること
が、金属との親和力の点から好ましい。たとえば、各種
アミンまたはその塩、各種カルボン酸またはその塩等が
あげられる。フラックス成分は粘着性樹脂全体中に１〜
２０重量％程度添加するのが効果的である。粘着性樹脂
の配合例の一例を示せば、ロジン １〜９５重量部、
ロジンエステル １〜９５重量部、シクロヘキシル
アミン塩酸塩 １重量部、溶剤としてプロピレングリ
コールモノブチルエーテル ５〜５０重量部としたもの
があげられる。
着性を有するかまたは加熱することにより粘着性を発現
する性質を具備したものである必要がある。また、印刷
等により微細なパターンが形成できるものを選ぶ。たと
えば感光性樹脂はマスクワークにより微細なパターンが
形成できるので都合が良い。粘着性樹脂としては例えば
ロジン系樹脂、アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、可塑剤等
を適宜溶剤中に混合したものを用いる。また、はんだ溶
融時の付着拡散に有効な活性剤成分を含有させること
が、金属との親和力の点から好ましい。たとえば、各種
アミンまたはその塩、各種カルボン酸またはその塩等が
あげられる。フラックス成分は粘着性樹脂全体中に１〜
２０重量％程度添加するのが効果的である。粘着性樹脂
の配合例の一例を示せば、ロジン １〜９５重量部、
ロジンエステル １〜９５重量部、シクロヘキシル
アミン塩酸塩 １重量部、溶剤としてプロピレングリ
コールモノブチルエーテル ５〜５０重量部としたもの
があげられる。
【０００６】粘着性樹脂を可撓性フィルム表面に付着さ
せる方法の例としては、スクリーン印刷法、オフセット
印刷法等の印刷方法により必要なパターンが得られる。
粘着性樹脂の膜厚はクリームはんだによる膜厚よりも大
幅に薄くすることが可能で、通常１〜１００ミクロンの
範囲で用いられる。この理由は樹脂表面にのみはんだ粒
子が付着するからである。一般にはんだ粒子径が大きく
なると必要な樹脂膜厚は厚く、粒子径が小さくなると薄
くなる。このように樹脂のみのパターンを最初に形成し
かつ膜厚が薄いため、クリームはんだ法にくらべると高
精細なパターンの形成が可能となる。したがって、クリ
ームはんだで遭遇した種々の印刷時の弊害、たとえば印
刷時のダレ、にじみ、あるいは版抜け性等の問題点が著
しく改善される。
せる方法の例としては、スクリーン印刷法、オフセット
印刷法等の印刷方法により必要なパターンが得られる。
粘着性樹脂の膜厚はクリームはんだによる膜厚よりも大
幅に薄くすることが可能で、通常１〜１００ミクロンの
範囲で用いられる。この理由は樹脂表面にのみはんだ粒
子が付着するからである。一般にはんだ粒子径が大きく
なると必要な樹脂膜厚は厚く、粒子径が小さくなると薄
くなる。このように樹脂のみのパターンを最初に形成し
かつ膜厚が薄いため、クリームはんだ法にくらべると高
精細なパターンの形成が可能となる。したがって、クリ
ームはんだで遭遇した種々の印刷時の弊害、たとえば印
刷時のダレ、にじみ、あるいは版抜け性等の問題点が著
しく改善される。
【０００７】粘着性感光性樹脂は常温もしくは加熱時に
粘着性を有し、活性光線の照射によりその粘着性を消失
する性質が必須であり、化合物は特に限定しない。一例
をあげれば、フィルム形成能を有する樹脂に不飽和結合
もしくは反応性基を有するモノマー類および光反応開始
剤を基本配合とする材料を使用する。樹脂としてはアク
リル系樹脂、エポキシ系樹脂などが使用できる。モノマ
ー類としては二重結合を有するアクリル系モノマー、エ
ポキシ系モノマーなどが有効である。光反応開始剤とし
ては、例えばベンゾフェノン、ベンゾインおよびその誘
導体、ベンジルジメチルケタール、トリアリールスルフ
ォニューム塩などである。あるいはロジンを変性して光
反応性塩を付与した変性ロジン樹脂を使用することもで
きる。粘着性を付与するために他の液状成分、例えば可
塑剤または粘着付与材の添加も有効である。粘着性感光
性樹脂中にいわゆるはんだフラックスとして有効な成分
を添加すると、はんだ溶融時にはんだ粒子および回路金
属表面の酸化膜除去作用が働き、はんだ付け性を高め
る。フラックスとしては、例えばロジン系樹脂があり、
これにさらに活性剤として各種アミンおよびその塩、各
種カルボン酸およびその塩等を添加したものでも良い。
粘着性を有し、活性光線の照射によりその粘着性を消失
する性質が必須であり、化合物は特に限定しない。一例
をあげれば、フィルム形成能を有する樹脂に不飽和結合
もしくは反応性基を有するモノマー類および光反応開始
剤を基本配合とする材料を使用する。樹脂としてはアク
リル系樹脂、エポキシ系樹脂などが使用できる。モノマ
ー類としては二重結合を有するアクリル系モノマー、エ
ポキシ系モノマーなどが有効である。光反応開始剤とし
ては、例えばベンゾフェノン、ベンゾインおよびその誘
導体、ベンジルジメチルケタール、トリアリールスルフ
ォニューム塩などである。あるいはロジンを変性して光
反応性塩を付与した変性ロジン樹脂を使用することもで
きる。粘着性を付与するために他の液状成分、例えば可
塑剤または粘着付与材の添加も有効である。粘着性感光
性樹脂中にいわゆるはんだフラックスとして有効な成分
を添加すると、はんだ溶融時にはんだ粒子および回路金
属表面の酸化膜除去作用が働き、はんだ付け性を高め
る。フラックスとしては、例えばロジン系樹脂があり、
これにさらに活性剤として各種アミンおよびその塩、各
種カルボン酸およびその塩等を添加したものでも良い。
【０００８】粘着性感光性樹脂の好ましい配合例を以下
に示す。ポリメチルメタアクリレートとブチルアクリ
レートの共重合体 ３５〜４５重量部、重合ロジン
１５〜２５重量部、トリメチロールプロパントリアク
リレート ３０〜４０重量部、ベンゾフェノン ２〜
５重量部、エチルミヒラーズケトン ０．３〜１重量
部、シクロヘキシルアミン塩酸塩 １〜２重量部をア
セトンに溶解し、３０％溶液としたものが挙げられる。
に示す。ポリメチルメタアクリレートとブチルアクリ
レートの共重合体 ３５〜４５重量部、重合ロジン
１５〜２５重量部、トリメチロールプロパントリアク
リレート ３０〜４０重量部、ベンゾフェノン ２〜
５重量部、エチルミヒラーズケトン ０．３〜１重量
部、シクロヘキシルアミン塩酸塩 １〜２重量部をア
セトンに溶解し、３０％溶液としたものが挙げられる。
【０００９】これらの材料を使用して可撓性フィルム上
に原画パターンを通して紫外線等の活性光線を照射し、
露光部の粘着性を消失させ非露光部の粘着部分に選択的
にはんだ粒子を付着させてはんだパターンを形成する。
そのうえに、たとえば重合ロジンとイソプロピルアルコ
ールの混合物からなる粘着剤をスプレーして、回路基板
への接着性を付与する。回路基板上に直接回路パターン
の粘着層を形成する場合はこれを省略する。ここで使用
する粘着剤中には前述の粘着性感光性樹脂と同様にはん
だフラックスとして有効な成分を添加しておくことが望
ましい。
に原画パターンを通して紫外線等の活性光線を照射し、
露光部の粘着性を消失させ非露光部の粘着部分に選択的
にはんだ粒子を付着させてはんだパターンを形成する。
そのうえに、たとえば重合ロジンとイソプロピルアルコ
ールの混合物からなる粘着剤をスプレーして、回路基板
への接着性を付与する。回路基板上に直接回路パターン
の粘着層を形成する場合はこれを省略する。ここで使用
する粘着剤中には前述の粘着性感光性樹脂と同様にはん
だフラックスとして有効な成分を添加しておくことが望
ましい。
【００１０】使用するはんだ粒子は種々の組成、形状、
粒径のものが使用できる。例えば、錫鉛はんだ、ビスマ
ス入りはんだ、銀入りはんだ等に使用できる。形状は球
形、不定形を問わず使用出来る。粒径は所要のはんだ膜
厚と回路の精細度によって適宜選択するが、１０ミクロ
ン以下のものははんだ濡れ性が悪く使用しにくい。
粒径のものが使用できる。例えば、錫鉛はんだ、ビスマ
ス入りはんだ、銀入りはんだ等に使用できる。形状は球
形、不定形を問わず使用出来る。粒径は所要のはんだ膜
厚と回路の精細度によって適宜選択するが、１０ミクロ
ン以下のものははんだ濡れ性が悪く使用しにくい。
【００１１】粘着性樹脂層へのはんだ粉末の付着方法
は、該粘着性樹脂パターンのある可撓性フィルム表面全
面にはんだ粒子を載せた後、振動等を利用して余分のは
んだを除去するか、または該パターンに応じたマスク等
を使用して、必要な部分にのみはんだ粒子を付着させる
ことにより行われる。
は、該粘着性樹脂パターンのある可撓性フィルム表面全
面にはんだ粒子を載せた後、振動等を利用して余分のは
んだを除去するか、または該パターンに応じたマスク等
を使用して、必要な部分にのみはんだ粒子を付着させる
ことにより行われる。
【００１２】出来上がったはんだパターン転写フィルム
は運搬その他の取扱中の汚損あるいはパターンの損傷を
防止するために保護フィルムをラミネ−トしておくこと
が望ましい。保護フィルムは回路基板への転写時に剥離
しやすいように接着面にシリコーン樹脂等の薄膜を形成
しておくことが望ましい。はんだパターン転写フィルム
から回路基板上にはんだパターンを転写する際は保護フ
ィルムを剥離し、位置合わせをして回路基板にはんだパ
ターン転写フィルムを密着させた後、支持フィルムを剥
離する。リフロ−炉ではんだを溶融させてはんだパター
ンを形成する。リフロ−前に所定部品を搭載すればはん
だ付けが行なわれる。
は運搬その他の取扱中の汚損あるいはパターンの損傷を
防止するために保護フィルムをラミネ−トしておくこと
が望ましい。保護フィルムは回路基板への転写時に剥離
しやすいように接着面にシリコーン樹脂等の薄膜を形成
しておくことが望ましい。はんだパターン転写フィルム
から回路基板上にはんだパターンを転写する際は保護フ
ィルムを剥離し、位置合わせをして回路基板にはんだパ
ターン転写フィルムを密着させた後、支持フィルムを剥
離する。リフロ−炉ではんだを溶融させてはんだパター
ンを形成する。リフロ−前に所定部品を搭載すればはん
だ付けが行なわれる。
【００１３】
【作用】本発明は、粘着性樹脂層を介して回路パターン
の必要部分にのみはんだ粉末を付着させたフィルムと
し、はんだパターンをあらかじめ準備できるようにし
た。このフィルムを回路パターンに重ね合わせることに
より、はんだ付け作業の効率化を図ったものである。
の必要部分にのみはんだ粉末を付着させたフィルムと
し、はんだパターンをあらかじめ準備できるようにし
た。このフィルムを回路パターンに重ね合わせることに
より、はんだ付け作業の効率化を図ったものである。
【００１４】
【実施例】次に図１に従って、本発明の実施例を示す。 （実施例１）剥離用にシリコーン樹脂の薄膜を形成し
た、厚さ２５ミクロンのポリエステルのフィルム１上に
粘着性感光性樹脂溶液を塗布、乾燥し、約３ミクロンの
粘着性感光性樹脂層２を有する生フィルムを得た。粘着
性感光性樹脂溶液の組成は、ガラス転位点１００℃、重
量分子量約６万のポリメチルメタアクリレート／ブチル
アクリレート共重合樹脂４０部、軟化点１３５℃の重合
ロジン２０部、トリメチロ−ルプロパントリアクリレー
ト３５部、ベンゾフェノン３部、エチルミヒラーズケト
ン０．５部、シクロヘキシルアミン塩酸塩１．５部をア
セトンに溶解し、３０％溶液としたものである（図１
（ａ）参照）。
た、厚さ２５ミクロンのポリエステルのフィルム１上に
粘着性感光性樹脂溶液を塗布、乾燥し、約３ミクロンの
粘着性感光性樹脂層２を有する生フィルムを得た。粘着
性感光性樹脂溶液の組成は、ガラス転位点１００℃、重
量分子量約６万のポリメチルメタアクリレート／ブチル
アクリレート共重合樹脂４０部、軟化点１３５℃の重合
ロジン２０部、トリメチロ−ルプロパントリアクリレー
ト３５部、ベンゾフェノン３部、エチルミヒラーズケト
ン０．５部、シクロヘキシルアミン塩酸塩１．５部をア
セトンに溶解し、３０％溶液としたものである（図１
（ａ）参照）。
【００１５】次にパターン原画４と粘着性感光性樹脂層
２との接着を防止し、空気硬化性を高めるためにシリコ
ーン樹脂の薄膜を形成した厚さ１２ミクロンのポリプロ
ピレンフィルム３をラミネ−ト後、はんだパターン原画
フィルムと生フィルムとを真空密着し、３ｋｗ水銀灯に
より距離９０ｃｍで約２５秒間露光した（図１（ｂ）参
照）。
２との接着を防止し、空気硬化性を高めるためにシリコ
ーン樹脂の薄膜を形成した厚さ１２ミクロンのポリプロ
ピレンフィルム３をラミネ−ト後、はんだパターン原画
フィルムと生フィルムとを真空密着し、３ｋｗ水銀灯に
より距離９０ｃｍで約２５秒間露光した（図１（ｂ）参
照）。
【００１６】該ポリプロピレンフィルム３をはがし、粘
着性感光性樹脂層表面に平均粒径８０ミクロンの錫鉛共
晶はんだ粉を散布、非露光部に付着したはんだ粒子パタ
ーンを得、その上に粘着剤溶液をスプレ−し、乾燥して
厚さ３ミクロンの粘着層７を形成した。粘着剤溶液の組
成は、重合ロジン７０重量部をブチルカルビトール３０
重量部に溶解したものである。粘着層の上に、シリコー
ン樹脂の薄膜を形成した厚さ１２ミクロンのポリプロピ
レンの保護フィルム８をラミネ−トしてはんだパターン
転写フィルムを得た（図１（ｃ）参照）。
着性感光性樹脂層表面に平均粒径８０ミクロンの錫鉛共
晶はんだ粉を散布、非露光部に付着したはんだ粒子パタ
ーンを得、その上に粘着剤溶液をスプレ−し、乾燥して
厚さ３ミクロンの粘着層７を形成した。粘着剤溶液の組
成は、重合ロジン７０重量部をブチルカルビトール３０
重量部に溶解したものである。粘着層の上に、シリコー
ン樹脂の薄膜を形成した厚さ１２ミクロンのポリプロピ
レンの保護フィルム８をラミネ−トしてはんだパターン
転写フィルムを得た（図１（ｃ）参照）。
【００１７】（実施例２）次の組成の粘着性樹脂溶液Ｂ
を調合した。 酸価 １７０，融点 ８５℃のロジン ６０重量部、
ロジンエステル ２０重量部、シクロヘキシルアミ
ン塩酸塩 １重量部、プロピレングリコールモノブチ
ルエーテル ２０重量部。この粘着性樹脂溶液Ｂを、２
５０メッシュナイロンスクリーンを用いたスクリーン印
刷法により、厚さ１２ミクロンのポリエステルフィルム
表面に印刷し厚さ１０ミクロンの樹脂層を得た。次に、
上記粘着性樹脂パターン上に平均粒径８０ミクロンの共
晶はんだ粒子を全面に振りかけ、余分な粒子を振動によ
り除去してはんだ粒子パターンを得た。このうえに実施
例１と同様に粘着層を形成し、ポリプロピレンの保護フ
ィルムをラミネートしてパターン転写フィルムを得た。
を調合した。 酸価 １７０，融点 ８５℃のロジン ６０重量部、
ロジンエステル ２０重量部、シクロヘキシルアミ
ン塩酸塩 １重量部、プロピレングリコールモノブチ
ルエーテル ２０重量部。この粘着性樹脂溶液Ｂを、２
５０メッシュナイロンスクリーンを用いたスクリーン印
刷法により、厚さ１２ミクロンのポリエステルフィルム
表面に印刷し厚さ１０ミクロンの樹脂層を得た。次に、
上記粘着性樹脂パターン上に平均粒径８０ミクロンの共
晶はんだ粒子を全面に振りかけ、余分な粒子を振動によ
り除去してはんだ粒子パターンを得た。このうえに実施
例１と同様に粘着層を形成し、ポリプロピレンの保護フ
ィルムをラミネートしてパターン転写フィルムを得た。
【００１８】次にはんだパターン転写フィルムの使用例
を説明する。回路基板として、実施例１および実施例２
で得たはんだパターン転写フィルムと同一パターン（ネ
ガ・パターン）を有するガラス・エポキシ基材のプリン
ト配線板に、実施例１及び実施例２のはんだパターン転
写フィルムの保護フィルム８を剥し、プリント配線板の
所定部分とパターン転写フィルムのはんだパターン位置
を合わせて重ねあわせ、ゴム・ロラーで軽く転圧した
後、可撓性フィルム１をはがし、リフロー炉で２５０
℃、１分間加熱してはんだを溶融し、樹脂残渣を洗浄し
てプリント配線板の銅箔上の所定部分に厚さ約４０ミク
ロンのはんだ層を得た。このはんだパターンは部品実装
可能な厚さを有し、回路全体にわたって均一な厚さが得
られた。またこのはんだパターンを使用した回路はブリ
ッジ発生が認められなかった。
を説明する。回路基板として、実施例１および実施例２
で得たはんだパターン転写フィルムと同一パターン（ネ
ガ・パターン）を有するガラス・エポキシ基材のプリン
ト配線板に、実施例１及び実施例２のはんだパターン転
写フィルムの保護フィルム８を剥し、プリント配線板の
所定部分とパターン転写フィルムのはんだパターン位置
を合わせて重ねあわせ、ゴム・ロラーで軽く転圧した
後、可撓性フィルム１をはがし、リフロー炉で２５０
℃、１分間加熱してはんだを溶融し、樹脂残渣を洗浄し
てプリント配線板の銅箔上の所定部分に厚さ約４０ミク
ロンのはんだ層を得た。このはんだパターンは部品実装
可能な厚さを有し、回路全体にわたって均一な厚さが得
られた。またこのはんだパターンを使用した回路はブリ
ッジ発生が認められなかった。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、粘着性感光性樹脂を
使用する場合には、パターン原画露光によって、高精細
な粘着、非粘着パターンが得られるため、高精細なはん
だパターンが得られる。はんだ粒子は、はんだペース
トのような版抜け性の制約がないために、比較的大きい
粒径の、即ち比表面積の小さいはんだ粒子が使用できる
ため、経時劣化が少い。目的に応じたはんだ組成が使
用できる。共晶はもとより、銀入り、ビスマス入り等、
自由に選択できる。パターン面積の大小、パターン形
状を問わず使用できるため、回路設計の自由度が高い。
同時に、多数のパターンを一括して形成することがで
きる。はんだパターン転写フィルムを集中生産し、遠
隔の多数の実装工程に供給することができる。パター
ン原画は写真法によれば、はんだペースト印刷用のスク
リーンより安価に製造できる。
使用する場合には、パターン原画露光によって、高精細
な粘着、非粘着パターンが得られるため、高精細なはん
だパターンが得られる。はんだ粒子は、はんだペース
トのような版抜け性の制約がないために、比較的大きい
粒径の、即ち比表面積の小さいはんだ粒子が使用できる
ため、経時劣化が少い。目的に応じたはんだ組成が使
用できる。共晶はもとより、銀入り、ビスマス入り等、
自由に選択できる。パターン面積の大小、パターン形
状を問わず使用できるため、回路設計の自由度が高い。
同時に、多数のパターンを一括して形成することがで
きる。はんだパターン転写フィルムを集中生産し、遠
隔の多数の実装工程に供給することができる。パター
ン原画は写真法によれば、はんだペースト印刷用のスク
リーンより安価に製造できる。
【図１】本発明のはんだパターン転写フィルムの製造方
法を説明する図である。
法を説明する図である。
【図２】実施例１のはんだパターン転写フィルムの構造
を示す図である。（ａ）は平面図で（ｂ）は（ａ）のＡ
−Ａ’断面図である。
を示す図である。（ａ）は平面図で（ｂ）は（ａ）のＡ
−Ａ’断面図である。
１ 可撓性フィルム ２ 粘着性感光性樹脂層（未硬化） ２’ 粘着性感光性樹脂層（硬化） ３ ポリプロピレンフィルム ４ はんだパターン原画 ５ 活性光線 ６ はんだ粒子 ７ 粘着剤 ８ 保護フィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 可撓性フィルム表面に、粘着性樹脂層を
介してはんだ粉末を付着させた回路パターンを具備して
いることを特徴とするはんだパターン転写フィルム。 - 【請求項２】 粘着性樹脂が感光性樹脂であることを特
徴とする請求項１記載のはんだパターン転写フィルム。 - 【請求項３】 可撓性フィルム表面に粘着性を有する感
光性樹脂層を形成し、該粘着性感光性樹脂層にパターン
原画を通して活性光線を照射して露光部の粘着性を消失
させ、粘着性の残留した非露光部の該粘着性感光性樹脂
層表面にのみはんだ粒子を選択的に付着させることを特
徴とする、はんだパターン転写フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00770292A JP3202774B2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | はんだパターン転写フィルムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00770292A JP3202774B2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | はんだパターン転写フィルムおよびその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198933A true JPH05198933A (ja) | 1993-08-06 |
| JP3202774B2 JP3202774B2 (ja) | 2001-08-27 |
Family
ID=11673090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00770292A Expired - Lifetime JP3202774B2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | はんだパターン転写フィルムおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3202774B2 (ja) |
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- 1992-01-20 JP JP00770292A patent/JP3202774B2/ja not_active Expired - Lifetime
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