TWI713426B - 印刷電路板的製造方法及該方法所使用之印刷電路板保護薄膜、以及片狀積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種製造效率非常優異之印刷電路板的製造方法。本發明之實施形態之印刷電路板的製造方法，包含：將具有接著劑層(A)及設置於該接著劑層(A)之一側之剝離性薄膜之片狀積層體，經由接著劑層(A)載置於印刷電路板之步驟；將具有接著劑層(B1)之印刷電路板保護薄膜經由接著劑層(B1)載置於該剝離性薄膜表面，製作中間積層體之步驟；將中間積層體進行加壓之步驟；使片狀積層體之接著劑層(A)與印刷電路板接著之步驟；及經由接著劑層(B1)使印刷電路板保護薄膜與剝離性薄膜接著之步驟。

Description

印刷電路板的製造方法及該方法所使用之印刷電路板保護薄膜、以及片狀積層體
本發明關於印刷電路板的製造方法及該方法所使用之印刷電路板保護薄膜、以及片狀積層體。
背景技術 作為於印刷電路板黏貼片狀積層體之方法，已知有將印刷電路板與片狀積層體以具有緩衝性之印刷電路板保護薄膜為中介，藉由加壓板夾持進行熱壓之方法(例如專利文獻1或2)。作為片狀積層體，例如可列舉電磁波屏蔽薄膜、導電性接著薄膜。此等片狀積層體中，代表性者為於第一主表面側具有用以保護該片狀積層體之絕緣保護層，以避免機械性或電性損傷，而於第二主表面側具有用以接著於印刷電路板之接著劑層。於上述絕緣保護層之外側表面黏貼有剝離性薄膜，用以在製品出貨時及/或黏貼於印刷電路板之作業時，防止異物附著於絕緣保護層或弄傷絕緣保護層。作為此剝離性薄膜，一般使用於表面實施有剝離處理之聚酯薄膜等樹脂薄膜。該剝離性薄膜在藉由上述熱壓將片狀積層體黏貼於印刷電路板之後，以人工作業剝離。
再者，近年來的電子機器追求小型輕量，電子機器所使用之印刷電路板及黏貼於該印刷電路板之片狀積層體亦追求適合小尺寸。然而，一旦縮小片狀積層體之尺寸，由於對熱壓步驟之一批次供給之片狀積層體之片(單片)之數量增加，故於該熱壓後將剝離性薄膜自片狀積層體剝離之作業負擔變大的問題變得明顯。
先行技術文獻 　　專利文獻 　　專利文獻1：日本特開平10-272700號公報 　　專利文獻2：國際公開第2005/002850號
發明概要 　　發明欲解決之問題 本發明是為解決上述先前問題而完成者，其目的在於提供一種製造效率非常優異之印刷電路板的製造方法、及該製造方法可使用之印刷電路板保護薄膜、以及片狀積層體。
用以解決問題之方法 　　本發明之一個實施形態之印刷電路板的製造方法，包含：將具有接著劑層(A)及設置於該接著劑層(A)之一側之剝離性薄膜之片狀積層體，經由該接著劑層(A)載置於印刷電路板之步驟；將具有接著劑層(B1)之印刷電路板保護薄膜經由該接著劑層(B1)載置於該剝離性薄膜表面，製作中間積層體之步驟；將該中間積層體進行加壓之步驟；使該片狀積層體之接著劑層(A)與該印刷電路板接著之步驟；及經由該接著劑層(B1)使該印刷電路板保護薄膜與該剝離性薄膜接著之步驟。 　　本發明之另一個實施形態之印刷電路板的製造方法，包含：將具有接著劑層(A)及設置於該接著劑層(A)之一側之剝離性薄膜之片狀積層體，經由該接著劑層(A)載置於印刷電路板之步驟；將於特定之溫度區域具有黏性之印刷電路板保護薄膜載置於該剝離性薄膜表面，製作中間積層體之步驟；將該中間積層體進行加壓之步驟；使該片狀積層體之接著劑層(A)與該印刷電路板接著之步驟；及藉由該印刷電路板保護薄膜之黏性使該印刷電路板保護薄膜與該剝離性薄膜接著之步驟。 　　本發明之又一個實施形態之印刷電路板的製造方法，包含：將依序具有接著劑層(A)、剝離性薄膜及接著劑層(B2)之片狀積層體，經由該接著劑層(A)載置於印刷電路板之步驟；於該接著劑層(B2)之表面載置印刷電路板保護薄膜，製作中間積層體之步驟；將該中間積層體進行加壓之步驟；使該片狀積層體之接著劑層(A)與該印刷電路板接著之步驟；及經由該接著劑層(B2)使該印刷電路板保護薄膜與該剝離性薄膜接著之步驟。 　　本發明之又一個實施形態之印刷電路板的製造方法，包含：將具有接著劑層(A)及設置於該接著劑層(A)之一側之剝離性薄膜之片狀積層體，經由該接著劑層(A)載置於印刷電路板之步驟；於該剝離性薄膜之表面載置接著性薄膜之步驟；於該接著性薄膜之表面載置印刷電路板保護薄膜，製作中間積層體之步驟；將該中間積層體進行加壓之步驟；使該片狀積層體之接著劑層(A)與該印刷電路板接著之步驟；及經由該接著性薄膜使該印刷電路板保護薄膜與該剝離性薄膜接著之步驟。 　　於一個實施形態中，上述製造方法更包含：藉由將上述印刷電路板保護薄膜取下，而將上述剝離性薄膜自上述片狀積層體剝離去除之步驟。 　　於一個實施形態中，上述加壓為熱壓。 　　於一個實施形態中，上述片狀積層體更具有與上述接著劑層(A)鄰接之功能部。 　　根據本發明之另一態樣，提供一種印刷電路板保護薄膜。該印刷電路板保護薄膜係使用於上述印刷電路板的製造方法，且其於該剝離性薄膜側之表面具有接著劑層(B1)，該接著劑層(B1)可接著上述片狀積層體之剝離性薄膜與該印刷電路板保護薄膜。 　　根據本發明之又一態樣，提供一種片狀積層體。該片狀積層體依序具有接著劑層(A)、剝離性薄膜及接著劑層(B2)，而接著劑層(A)為導電性接著劑層。 　　本發明之另一片狀積層體依序具有接著劑層(A)、功能部、剝離性薄膜及接著劑層(B2)。 　　於一個實施形態中，上述功能部自上述接著劑層(A)側起依序具有電磁波屏蔽層與保護層。 　　於一個實施形態中，上述接著劑層(A)為導電性接著劑層，上述功能部為保護層。
發明效果 　　根據本發明之實施形態，於包含將片狀積層體藉由加壓(代表性為熱壓)黏貼於印刷電路板之製造方法中，藉由於加壓時將片狀積層體之剝離性薄膜轉印至印刷電路板保護薄膜，可省略於加壓後以人工作業自片狀積層體剝離、去除剝離性薄膜的工作。其結果，可實現製造效率非常優異之印刷電路板之製造方法。尤其是對加壓步驟之一批次供給之印刷電路板及片狀積層體之片(單片)之數量較多時，其效果顯著。
用以實施發明之形態 以下，參照圖式就本發明之具體實施形態進行說明，但本發明並不限定於此等實施形態。再者，於所有圖式例中於片狀積層體皆設有功能部，但該功能部是任意之構成部分，亦可視目的而省略。例如片狀積層體為電路連接構件時可省略功能部。
＜第1實施形態＞ 　　圖1(a)~圖1(d)是分別說明本發明之一實施形態之印刷電路板之製造方法中之各步驟之概略截面圖。首先，如圖1(a)所示，於離型片40上載置印刷電路板10。較佳為如圖式例般於離型片40上載置複數個印刷電路板10。離型片40亦可省略。此時，印刷電路板10直接載置於參照圖1(c)後述之下側加壓板52上。
進而，於印刷電路板10上載置片狀積層體20。片狀積層體代表性者為具有功能部21、設置於功能部21之一側之剝離性薄膜22、及設置於功能部21之另一側之接著劑層(A)。片狀積層體20，代表性者為經由接著劑層(A)載置於印刷電路板10之覆蓋膜(未圖示)上。作為片狀積層體，例如可列舉電磁波屏蔽薄膜、電路連接構件。於片狀積層體為電磁波屏蔽薄膜時，功能部21自接著劑層(A)側起，依序具有電磁波屏蔽層及保護層。此時，接著劑層(A)亦可為導電性接著劑層，亦可為異向導電性接著劑層或等向導電性接著劑層中之任一者。接著劑層(A)為等向導電性接著劑層時，可自功能部省略電磁波屏蔽層，使導電性接著劑層兼作為電磁波屏蔽層。片狀積層體為電路連接構件時，接著劑層(A)代表性者構成為導電性接著劑，功能部如上所述可省略(即電路連接構件包含導電性接著劑層(A)與剝離性薄膜)。作為電路連接構件之代表例，可列舉具有熱硬化性樹脂或光硬化性樹脂與導電性填料之導電性接著薄膜。再者，於實用上，在提供給使用之前，於片狀積層體之接著劑層(A)表面暫時黏著有其他的剝離性薄膜，防止異物附著於接著劑層及/或接著劑層受損。
接著，如圖1(b)所示，於片狀積層體20上載置印刷電路板保護薄膜30。印刷電路板保護薄膜30具有本體部31與接著劑層(B1)。印刷電路板保護薄膜30經由接著劑層(B1)載置於片狀積層體20上。較佳為如圖式例般，印刷電路板保護薄膜30以一片大張的印刷電路板保護薄膜覆蓋所有的複數個片狀積層體之方式載置。若為如此構成，關於所有的複數個片狀積層體20，於後述加壓時可將剝離性薄膜22一起轉印於印刷電路板保護薄膜，從所有的片狀積層體將剝離性薄膜一起剝離去除。以下，為求方便，有將離型片40(存在時)、印刷電路板10、片狀積層體20、及印刷電路板保護薄膜30之積層體稱為中間積層體之情形。
接著，將藉由圖1(b)之製程所獲得之中間積層體進行加壓。藉由加壓中間積層體，使印刷電路板保護薄膜30與剝離性薄膜22經由接著劑層(B1)接著。再者，片狀積層體20與印刷電路板10接著之時點(以下設為時點(1))，可與印刷電路板保護薄膜30與剝離性薄膜22接著之時點(以下設為時點(2))同時，亦可於時點(1)之後進行時點(2)，但較佳為時點(1)與時點(2)同時。於時點(1)之後進行時點(2)之情形，自圖1(a)之狀態藉由周知之方法(經由不具有接著性之印刷電路板保護薄膜進行加熱加壓後，將該保護薄膜剝離)，將片狀積層體與印刷電路板經由片狀積層體之接著劑層(A)接著於印刷電路板之後，製作中間積層體，藉由加壓此中間積層體，使印刷電路板保護薄膜30與剝離性薄膜22經由接著劑層(B1)接著。於時點(1)與時點(2)同時之情形，與使印刷電路板保護薄膜30與剝離性薄膜22經由接著劑層(B1)接著之同時，可使片狀積層體20之功能部21(存在時)與印刷電路板10經由接著劑層(A)接著。藉由同時接著，由於可同時進行將片狀積層體黏貼於印刷電路板之步驟、與使印刷電路板保護薄膜與剝離性薄膜接著之步驟，故可有效率地製造根據片狀積層體之種類而賦予功能(例如電磁波屏蔽性、導電接著性)之印刷電路板。
更詳細地說明時點(1)與時點(2)同時之情形。藉由以圖1(c)所示之樣式加壓中間積層體，可同時進行片狀積層體20及印刷電路板10之接著、與印刷電路板保護薄膜30及剝離性薄膜22之接著。加壓代表性者為熱壓。具體而言，熱壓是藉由以經加熱至特定溫度之上側加壓板51及下側加壓板52夾持中間積層體，施加特定壓力特定時間而進行。熱壓之溫度(實質上為上側加壓板51及下側加壓板52之溫度)、壓力及時間，可分別視接著劑層(A)及(B1)之種類、材料及特性、印刷電路板保護薄膜之本體部之材料及表面特性、片狀積層體之功能部(存在時)及剝離性薄膜之材料及表面特性、接著劑層(A)與印刷電路板之接著力、接著劑層(B1)與剝離性薄膜之接著力、以及/或者剝離性薄膜與片狀積層體之功能部或接著劑層(A)之接著力等而適當地設定。熱壓之溫度例如為150℃~200℃。熱壓之壓力例如為2MPa~5MPa。熱壓時間例如為1分鐘~5分鐘。
藉由中間積層體之熱壓，使片狀積層體20之功能部21與印刷電路板10經由接著劑層(A)接著。省略功能部21時，藉由中間積層體之熱壓，使片狀積層體20之接著劑層(A)與印刷電路板10接著。藉此，可獲得根據片狀積層體之種類而賦予功能(例如電磁波屏蔽性、導電接著性)之印刷電路板。同時，藉由熱壓使印刷電路板保護薄膜30與剝離性薄膜22經由接著劑層(B1)接著。其結果，一釋放熱壓之壓力，如圖1(d)所示，剝離性薄膜22自片狀積層體20轉印至印刷電路板保護薄膜30。此種轉印可藉由適當地調整接著劑層(A)及(B1)之種類、材料及特性、印刷電路板保護薄膜之本體部之材料及表面特性、片狀積層體之功能部(存在時)及剝離性薄膜之材料及表面特性、接著劑層(A)與印刷電路板之接著力、接著劑層(B1)與剝離性薄膜之接著力、剝離性薄膜與片狀積層體之功能部或接著劑層(A)之接著力、以及/或者熱壓之條件等而實現。例如，藉由使剝離性薄膜22之印刷電路板保護薄膜30側表面與接著劑層(B1)之接著力大於剝離性薄膜22之相反側表面(實質上為剝離處理面)與功能部21(省略時為接著劑層(A))之接著力，可實現上述轉印。
以下，就本實施形態所使用之印刷電路板、薄膜、片材、接著劑等簡單地進行說明。再者，由於此等構成為此技術領域者所熟知，故省略詳細之說明。關於本說明書中省略說明之部分，可採用此技術領域者所熟知之構成。
印刷電路板10可為軟性印刷電路板，亦可為硬性印刷電路板，亦可為硬軟性印刷電路板。
作為構成片狀積層體之接著劑層(A)之接著劑(接著劑組成物)，只要可使片狀積層體與印刷電路板良好地接著、及實現上述之轉印，可使用任意之適當的接著劑。具體而言，接著劑可為熱熔接著劑，亦可為熱硬化性樹脂系接著劑，亦可為熱塑性樹脂系接著劑，亦可為活性能量線硬化型接著劑，亦可為感壓型接著劑。作為熱熔接著劑之基礎樹脂，例如可列舉：胺基甲酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、苯乙烯系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯樹脂、熱塑性彈性體。作為熱硬化性樹脂系接著劑之基礎樹脂，例如可列舉：環氧樹脂、酚樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚烯烴系樹脂、異氰酸酯系樹脂。作為熱塑性樹脂系接著劑之基礎樹脂，例如可列舉：(甲基)丙烯酸系樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、苯乙烯系樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂。作為活性能量線硬化型接著劑之基礎樹脂，例如可列舉：(甲基)丙烯酸系樹脂、環氧樹脂。藉由適當地調整基礎樹脂之單體成分之組成比、及添加劑之種類、數量、調配量、組合，可形成具有所需特性之接著劑層(A)。構成接著劑層(A)之接著劑，較佳為熱硬化性樹脂接著劑或活性能量線硬化型接著劑，更佳為熱硬化性樹脂接著劑。此種接著劑因為可於片狀積層體與印刷電路板之間實現所需之接著力，故可良好地接著片狀積層體與印刷電路板，且將剝離性薄膜良好地轉印至印刷電路板保護薄膜。接著劑層(A)之厚度，較佳為0.5μm~20μm。若接著劑層(A)之厚度為0.5μm以上，變得容易追隨印刷電路板之階差，若為20μm以下，可減薄片狀積層體之全體厚度，彎曲性變得良好。
片狀積層體20為電磁波屏蔽薄膜時，電磁波屏蔽層代表性者為由金屬薄膜形成之層或具有導電性填料之層。電磁波屏蔽層為由金屬薄膜形成之層時，作為構成薄膜之金屬材料，例如可列舉：鋁、銀、銅、金、鎳、錫、鈀、鉻、鈦、及鋅，或包含此等中二種以上之合金。金屬材料可根據所需之屏蔽特性而適當選擇。電磁波屏蔽層為具有導電性填料之層時，可使用於後述之導電性接著薄膜所使用之導電性填料。電磁波屏蔽層之厚度，較佳為0.1μm~10μm、更佳為0.3μm~7μm、尤佳為1μm~6μm。保護層代表性者由具有電氣絕緣性及/或耐擦傷性之任意之適當的樹脂薄膜構成。所謂構成樹脂薄膜之樹脂，可為熱硬化性樹脂，亦可為熱塑性樹脂，亦可為電子束(例如可見光線、紫外線)硬化性樹脂。作為樹脂之具體例，可列舉：環氧樹脂、酚樹脂、胺基樹脂、醇酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂。保護層之厚度例如為1μm~10μm。
片狀積層體20為電磁波屏蔽薄膜時，藉由於上述接著劑添加導電性填料，可使接著劑層(A)成為異向導電性接著劑層或等向導電性接著劑層。為異向導電性接著劑層時，藉由相對於上述接著劑之基礎樹脂100質量份添加10質量份~150質量份導電性填料，可成為異向導電性接著劑層。又，為等向導電性接著劑層時，藉由於上述接著劑之基礎樹脂添加150質量份~500質量份導電性填料，可成為等向導電性接著劑層。作為此種導電性填料，可使用於後述之導電性接著薄膜所使用之導電性填料。
片狀積層體20為導電性接著薄膜時，導電性接著劑代表性者為於任意之適當的接著劑組成物(例如構成上述接著劑層(A)之接著劑組成物)調配有導電性填料而成。作為導電性填料，可使用任意之適當的導電性填料。作為導電性填料之具體例，可列舉：碳、銀、銅、鎳、焊錫、鋁、對銅粉實施鍍銀之鍍銀銅填料、對樹脂球或玻璃珠等實施金屬鍍敷之填料。較佳為鍍銀銅填料或鎳。其原因為相對低價、具有優異之導電性且可靠性較高。導電性填料可單獨使用，亦可組合二種以上使用。作為導電性填料之形狀，可視目的採用任意之適當形狀。作為具體例，可列舉：真球狀、小片狀、燐片狀、板狀、樹枝狀、橢圓球狀、棒狀、針狀、不定形。導電性接著劑中之導電性填料之調配量，相對於基礎樹脂100重量份較佳為10重量份~150重量份。
剝離性薄膜22代表性者為於表面實施有剝離處理之薄膜。作為該薄膜，例如可列舉：聚酯薄膜(例如聚對苯二甲酸乙二酯薄膜)、聚烯烴薄膜(例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜)、聚氯乙烯薄膜、纖維素薄膜(例如乙酸纖維素丁酸酯薄膜、三乙酸纖維素薄膜)、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、及聚碸薄膜等樹脂薄膜；玻璃紙、上質紙、牛皮紙、光澤紙、合成紙等紙類；各種不織布；金屬箔；以及組合其等之複合薄膜。其等中，由取得容易性及成本之觀點，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜。作為離型處理，例如可列舉：對薄膜之單面或雙面塗佈離型劑、朝薄膜表面形成凹凸形狀。作為離型劑，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯等烴系樹脂、高級脂肪酸及其金屬鹽、高級脂肪酸皂、蠟、動植物油脂、雲母、滑石、聚矽氧系界面活性劑、聚矽氧油、聚矽氧樹脂、三聚氰胺樹脂、氟系界面活性劑、氟樹脂、含氟之聚矽氧樹脂。作為離型劑之塗佈方式，例如可列舉：凹版塗佈、接觸式塗佈、模具塗佈、模唇塗佈、逗點式塗佈、刮刀塗佈、滾筒塗佈、刀式塗佈、噴霧塗佈、棒式塗佈、旋轉塗佈、浸沾式塗佈。作為凹凸形狀之形成方法，例如可列舉：壓紋加工、朝薄膜混入微粒子、藉由乾冰等噴著使薄膜表面粗面化、在具有凹凸形狀之鑄模內使熱硬化性樹脂之硬化。
印刷電路板保護薄膜30之本體部31只要具有保護印刷電路板，避免因接觸加壓板而破損之性質即可。作為具有此種性質之本體部31，代表性者可列舉由任意之適當的樹脂薄膜構成之緩衝薄膜。作為構成樹脂薄膜之樹脂之代表例，可列舉：聚烯烴系樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯)、聚酯系樹脂(例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯)、(甲基)丙烯酸系樹脂(例如乙烯-丙烯酸乙酯共聚合樹脂(EEA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚合樹脂(EMA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚合樹脂(EMMA))、聚氯乙烯樹脂。本體部之厚度例如為10μm ~250μm。
作為構成接著劑層(B1)之接著劑(接著劑組成物)，只要可實現剝離性薄膜自片狀積層體轉印至印刷電路板保護薄膜，可使用任意之適當的接著劑。具體而言，接著劑可為熱熔接著劑，亦可為熱硬化性樹脂系接著劑，亦可為熱塑性樹脂系接著劑，亦可為活性能量線硬化型接著劑。作為熱熔接著劑之基礎樹脂，例如可列舉：胺基甲酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、苯乙烯系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯樹脂、熱塑性彈性體。作為熱硬化性樹脂系接著劑之基礎樹脂，例如可列舉：環氧樹脂、酚樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚烯烴系樹脂、異氰酸酯系樹脂。作為熱塑性樹脂系接著劑之基礎樹脂，例如可列舉：(甲基)丙烯酸系樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、苯乙烯系樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂。作為活性能量線硬化型接著劑之基礎樹脂，例如可列舉：(甲基)丙烯酸系樹脂、環氧樹脂。藉由適當地調整基礎樹脂之單體成分之組成比、及添加劑之種類、數量、調配量、組合，可形成具有所需特性之接著劑層。構成接著劑層(B1)之接著劑，較佳為熱熔接著劑，更佳為以苯乙烯系樹脂作為基礎樹脂之熱熔接著劑。此種接著劑因為可於片狀積層體與印刷電路板之間實現所需之接著力，故可良好地接著片狀積層體與印刷電路板，且將剝離性薄膜良好地轉印至印刷電路板保護薄膜。接著劑層(B1)之厚度，較佳為1μm~15μm，更佳為3μm~10μm。若厚度為1μm以上，可將剝離性薄膜良好地轉印至印刷電路板保護薄膜。若厚度為15μm以下，於熱壓中間積層體時可防止接著劑層(B1)溢出。
＜第2實施形態＞ 　　圖2(a)~圖2(d)是分別說明本發明之另一實施形態之印刷電路板之製造方法中之各步驟之概略截面圖。以下僅說明本實施形態之特徵部分。關於與第1實施形態中所使用者相同之印刷電路板、薄膜、片材、接著劑等，給予相同符號，省略說明。又，關於操作條件等沒有具體之記載時，可適用關於第1實施形態之說明。
於本實施形態中，取代具有本體部31與接著劑層(B1)之印刷電路板保護薄膜30，如圖2(b)所示，使用由於特定溫度區域(代表性者為熱壓之溫度區域)具有黏性之本體部32形成之印刷電路板保護薄膜。根據本實施形態，於圖2(c)所示之中間積層體之熱壓中，利用印刷電路板保護薄膜32之黏性，使印刷電路板保護薄膜32與剝離性薄膜22接著。其結果，若釋放熱壓之壓力，則如圖2(d)所示，剝離性薄膜22自片狀積層體20轉印至印刷電路板保護薄膜32。作為於熱壓之溫度區域具有黏性之印刷電路板保護薄膜32之構成材料，例如可列舉：聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂及環氧系樹脂。印刷電路板保護薄膜例如記載於日本特開2009-191099號公報，該公報之記載作為參考引用於本說明書。又，本實施形態中之印刷電路板保護薄膜，可由本體部32具有黏性之單一材質形成，亦可由至少表面之一部分具有黏性之複數層形成。
＜第3實施形態＞ 　　圖3(a)~圖3(d)是分別說明本發明之又一實施形態之印刷電路板之製造方法中之各步驟之概略截面圖。與第2實施形態相同，關於本實施形態亦僅說明特徵部分。
於本實施形態中，如圖3(a)所示，使用於剝離性薄膜22之表面(印刷電路板保護薄膜側)更具有接著劑層(B2)之片狀積層體20’。與此相關聯，於本實施形態中，取代第1實施形態中之具有本體部31與接著劑層(B1)之印刷電路板保護薄膜30，如圖3(b)所示使用由本體部31形成之印刷電路板保護薄膜。即，本實施形態中之印刷電路板保護薄膜，亦可於面向接著劑層(B2)之側之表面不具有接著劑層。根據本發明，於圖3(c)所示之中間積層體之熱壓中，經由接著劑層(B2)使印刷電路板保護薄膜31與剝離性薄膜22接著。其結果，若釋放熱壓之壓力，則如圖3(d)所示，接著劑層(B2)及剝離性薄膜22自片狀積層體20’轉印至印刷電路板保護薄膜31。接著劑層(B2)可由與接著劑層(B1)相同之接著劑構成。
＜第4實施形態＞ 　　圖4(a)~圖4(e)是分別說明本發明之又一實施形態之印刷電路板之製造方法中之各步驟之概略截面圖。與第2及第3實施形態相同，關於本實施形態亦僅說明特徵部分。
於本實施形態中，如圖4(b)所示使用接著性薄膜60，將該接著性薄膜60載置於剝離性薄膜22之表面，接著如圖4(c)所示，於接著性薄膜表面載置由本體部31形成之印刷電路板保護薄膜。根據本發明，於圖4(d)所示之中間積層體之熱壓中，經由接著性薄膜60使印刷電路板保護薄膜31與剝離性薄膜22接著。其結果，若釋放熱壓之壓力，則如圖4(e)所示，剝離性薄膜22自片狀積層體20轉印至印刷電路板保護薄膜31。作為接著性薄膜60，例如可列舉：由熱熔接著劑、熱硬化性樹脂系接著劑、熱塑性樹脂系接著劑、活性能量線硬化型接著劑構成之薄膜。
實施例 　　以下藉由實施例具體地說明本發明，但本發明並不限定於此等實施例。
＜實施例1＞ 使用市售之電磁波屏蔽薄膜（TATSUTA電線製、商品名SF-PC5600）作為片狀積層體。該電磁波屏蔽薄膜具有如下構成：於單側表面設置有三聚氰胺離型層之剝離性PET薄膜(厚度60μm)/由熱硬化性環氧樹脂形成之保護層(厚度5μm)/由銀蒸鍍層形成之電磁波屏蔽層(厚度0.1μm)/異向導電性接著劑層(相對於熱硬化性環氧樹脂100質量份包含樹枝狀之鍍銀的銅粉13質量份：厚度5μm)。於該電磁波屏蔽薄膜之剝離性薄膜之與保護層成相反側之表面 ，塗佈有將苯乙烯系熱塑性樹脂(日本東亞合成(股)製、商品名：ARONMELT PPET-2000S)溶解於甲基乙基酮(MEK)/甲苯(50/50：體積%)之混合溶劑中而成之溶液(濃度30重量%)，於80℃乾燥3分鐘，於電磁波屏蔽薄膜之剝離性薄膜上形成熱熔接著劑層(厚度5μm)。接著，將形成有熱熔接著劑層之電磁波屏蔽薄膜裁斷為縱10cm×橫5cm之尺寸，獲得薄膜片。將8片薄膜片以1cm間隔載置於聚醯亞胺薄膜(縱25cm×橫25cm)上。此時，以導電性接著劑層成為聚醯亞胺薄膜側之方式載置。接著，將載置有薄膜片之聚醯亞胺薄膜載置於熱壓裝置(頂瑞機械股份有限公司社製、型號AHC007-014)之下側加壓板。進而，將印刷電路板保護薄膜(聚烯烴製薄膜、三井化學製、商品名「OPULAN(音譯)CR1012MT4」、厚度0.15mm、縱28cm×橫30cm)以覆蓋所有薄膜片之方式載置於熱熔接著劑層上。使上側加壓板(矽橡膠)從印刷電路板保護薄膜之上方下降，於170℃、以3MPa熱壓3分鐘，經由導電性接著劑層使電磁波屏蔽薄膜與聚醯亞胺薄膜接著，經由熱熔接著劑層使剝離性薄膜與印刷電路板保護薄膜接著。於熱壓完成後，將薄膜片冷卻至25℃，之後取下印刷電路板保護薄膜，將所有8片薄膜片之剝離性薄膜轉印至印刷電路板保護薄膜。如此，經確認藉由取下印刷電路板保護薄膜，可將剝離性薄膜自薄膜片(電磁波屏蔽薄膜)良好地去除。
產業上之可利用性 　　本發明之實施形態之製造方法，可適用於製造印刷電路板。
10‧‧‧印刷電路板 20‧‧‧片狀積層體 20’‧‧‧片狀積層體 21‧‧‧功能部 22‧‧‧剝離性薄膜 30‧‧‧印刷電路板保護薄膜 31‧‧‧本體部(印刷電路板保護薄膜) 32‧‧‧印刷電路板保護薄膜(本體部) 40‧‧‧離型片 51‧‧‧上側加壓板 52‧‧‧下側加壓板 60‧‧‧接著性薄膜 (A)‧‧‧接著劑層 (B1)‧‧‧接著劑層 (B2)‧‧‧接著劑層
圖1(a)~圖1(d)是分別說明本發明之一實施形態之印刷電路板之製造方法中之各步驟之概略截面圖。 　　圖2(a)~圖2(d)是分別說明本發明之另一實施形態之印刷電路板之製造方法中之各步驟之概略截面圖。 　　圖3(a)~圖3(d)是分別說明本發明之又一實施形態之印刷電路板之製造方法中之各步驟之概略截面圖。 　　圖4(a)~圖4(e)是分別說明本發明之又一實施形態之印刷電路板之製造方法中之各步驟之概略截面圖。
10‧‧‧印刷電路板
20‧‧‧片狀積層體
21‧‧‧功能部
22‧‧‧剝離性薄膜
30‧‧‧印刷電路板保護薄膜
31‧‧‧本體部(印刷電路板保護薄膜)
40‧‧‧離型片
51‧‧‧上側加壓板
52‧‧‧下側加壓板
(A)‧‧‧接著劑層
(B1)‧‧‧接著劑層

Claims (11)

  1. 一種印刷電路板的製造方法，包含：將具有接著劑層(A)及設置於該接著劑層(A)之一側之剝離性薄膜之片狀積層體，經由該接著劑層(A)載置於印刷電路板之步驟；將具有接著劑層(B1)之印刷電路板保護薄膜經由該接著劑層(B1)載置於該剝離性薄膜表面，製作中間積層體之步驟；將該中間積層體進行加壓之步驟；使該片狀積層體之接著劑層(A)與該印刷電路板接著之步驟；及經由該接著劑層(B1)使該印刷電路板保護薄膜與該剝離性薄膜接著之步驟。
  2. 一種印刷電路板的製造方法，包含：將具有接著劑層(A)及設置於該接著劑層(A)之一側之剝離性薄膜之片狀積層體，經由該接著劑層(A)載置於印刷電路板之步驟；將於150℃~200℃之溫度區域具有黏性之印刷電路板保護薄膜載置於該剝離性薄膜表面，製作中間積層體之步驟；將該中間積層體進行加壓之步驟；使該片狀積層體之接著劑層(A)與該印刷電路板接著之步驟；及藉由該印刷電路板保護薄膜之黏性使該印刷電路板保護薄膜與該剝離性薄膜接著之步驟。
  3. 一種印刷電路板的製造方法，包含：將依序具有接著劑層(A)、剝離性薄膜及接著劑層(B2) 之片狀積層體，經由該接著劑層(A)載置於印刷電路板之步驟；於該接著劑層(B2)之表面載置印刷電路板保護薄膜，製作中間積層體之步驟；將該中間積層體進行加壓之步驟；使該片狀積層體之接著劑層(A)與該印刷電路板接著之步驟；及經由該接著劑層(B2)使該印刷電路板保護薄膜與該剝離性薄膜接著之步驟。
  4. 一種印刷電路板的製造方法，包含：將具有接著劑層(A)及設置於該接著劑層(A)之一側之剝離性薄膜之片狀積層體，經由該接著劑層(A)載置於印刷電路板之步驟；於該剝離性薄膜之表面載置接著性薄膜之步驟；於該接著性薄膜之表面載置印刷電路板保護薄膜，製作中間積層體之步驟；將該中間積層體進行加壓之步驟；使該片狀積層體之接著劑層(A)與該印刷電路板接著之步驟；及經由該接著性薄膜使該印刷電路板保護薄膜與該剝離性薄膜接著之步驟。
  5. 如請求項1至4中任一項之印刷電路板的製造方法，其更包含：藉由將前述印刷電路板保護薄膜取下，而將前述剝離性薄膜自前述片狀積層體剝離去除之步驟。
  6. 如請求項1至4中任一項之印刷電路板的製造方法，其中前述加壓為熱壓。
  7. 如請求項1至4中任一項之印刷電路板的製造方法，其中前述片狀積層體更具有與前述接著劑層(A)鄰接之功能部。
  8. 一種片狀積層體，其依序具有接著劑層(A)、剝離性薄膜及接著劑層(B2)，而接著劑層(A)為導電性接著劑層；構成該接著劑層(B2)之接著劑為選自於由熱熔接著劑、熱硬化性樹脂系接著劑、熱塑性樹脂系接著劑及活性能量線硬化型接著劑所構成之群組。
  9. 一種片狀積層體，其依序具有接著劑層(A)、功能部、剝離性薄膜及接著劑層(B2)；構成該接著劑層(B2)之接著劑為選自於由熱熔接著劑、熱硬化性樹脂系接著劑、熱塑性樹脂系接著劑及活性能量線硬化型接著劑所構成之群組。
  10. 如請求項9之片狀積層體，其中前述功能部自前述接著劑層(A)側起依序具有電磁波屏蔽層與保護層。
  11. 如請求項9之片狀積層體，其中前述接著劑層(A)為導電性接著劑層，前述功能部為保護層。
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