JPS63237372A - 回路の接続部材およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は微細回路用の接続部材に関し、更に詳しくは集
積回路、液晶パネル等の接続端子とそｎに対向配置さｎ
た回路基板上の接続端子を電気的、機械的に接続するた
めの接続Ｓ林に関する。

（従来の技術〉 電子部品の小形薄形化に伴な−、ζｎらに用いる回路は
高密度、高精細化している。こｎら微細回路の接続は、
従来のハンダやゴムコネクターなどでは対応が困難であ
ることから、最近では異方導電性の接着剤や膜状物（以
下接ｉａ、部材という）が多用さｎるようになってきた
。

この方法は相対峙する回路間に、導電材料を所定量含有
した接着剤よりなる接続部材層を設け、加圧または加熱
加圧手段を構じることによって、回路間の電気的接続と
同時に隣接回路間には絶縁性を付与し、相対峙する回路
を接着固定するものである。

しかしながらこの方法におｈては、回路間の導通は生と
して複数個の導電物質、多くの場合にはカーボン等の繊
維状物やＮｉ等の金属粒子あるいはガラス等を核体とし
表層に導電層全形成した粒子等からなる導電物質の接触
によって得らｎるものであり、こｎらの材料は剛直でな
るためＫｊＩｓｌ子／回路間あるいは粒子／′Ｅ１子間
の接触面積が元弁でない為に接続信頼性が不光分であっ
た。

接触面積を太き（する試みとして、導電材料として例え
ばハンダ等よりなる低融点金属粒子を用いる方法もある
が、金属の融点以上では従来の半田付と同様に隣接回路
間が連通してしまうので絶縁性が無くなり、融点以下で
は金属の溶融が起らない為に接触面積が光分に得ろ匙な
い。そのため回路接続時の温度−圧力一時間を融点近傍
の狭い巾で厳密に管理する必要があるが、回路基板によ
り熱伝導率が異なること等から実用性に乏しかった。

さらに上記したような導電性材料に共通する欠点は、熱
膨張率が接着剤に較べて一般的に１桁程度小さい為に、
例えは高温時においては導電性材料の膨張剤に較べて少
なく接続回路の間隙の変化に対して追随（温度変化に対
する追随性）できないので、回路への導電材料の接触面
積や接触点数が減少することがら歩続抵抗の増大や導電
不良を生じるので、初期の接続性が得ら７したとしても
、温度変化を含むような長期信頼性に劣っていた。

我々は先に上記した従来の導電材料を用いた場合の欠点
を解消し信頼性を著しく向上する方法として、高分子核
体の表面が金属薄層により実質的に抜機さｎてなる粒子
（以下２ｓｔ性牧子という〕を用いる方法を提案（特願
昭６１−３１０８８号公報）した。この方法にＪ、２″
Ｌは４電性粒子は回路接続時の加圧あるいは加熱加圧に
より回路面あるいは４７を性粒子相互間で押しつけるよ
うに適度に変形するため光分な接触面積が得らｎること
や、高分子核材は熱軟化％性、剛性おｌび熱膨張収縮特
性が接層剤の性質に極めて近いことから接続時の条件中
が広（、また接続部は温度変化に対する追随性を有する
ので接続部の長期信頼性が著しく向上した。

（発明が解決しようとする問題点） 上記したような回路の接続部材は多数点回路の一括接続
材料であることから極めて有用であるが、高精細化の進
む微ａ回路の接続に対して分解能を向上することと、前
記したような長期接続信頼性を合せて得る要求が極めて
強い。すなわち従来技術では一般的に５本／　ｍｔａの
回路（回路中１００μｍ１絶縁巾１００μｍ）の接続が
ｏＪ能であるが、最近の回路の微細化により例えは１０
本／闘（回路中５０μｍ、絶縁中５０μｍ）の回路接続
や、ＩＣチップのボンティング用途においては例えば１
電極の接続面積が５０μｍ口といったように回路の微細
化がますます進行している。

接続部材を高分解能化する為の基本的な考え方は、隣接
回路との絶Ｏ性を確保するために導電材料の粒径を回路
間の絶縁部分よりも小さくし、合わせて導電材料が接触
しない程度に伶加量を加減しながら回路攪続部における
専通注を確実に得ることである。しかしながら導電材料
の粒径を小さくすると、表面種の増加と粒子個数の著し
い増加により粒子は２次凝集してしまい１４接回路との
絶縁性が保持できなくなり、！た粒子の冷加量を減少す
ると接続すべき回路上の４電材料の数が減少することか
ら接触点数が不足し接続回路間での導通が得らｎなくな
るために、長期接続信頼性を保ちながら接続部材を高分
解能することは極めて困難であった。

（問題点を解決するための手段） 本発明は上記欠点に鑑みてたさｒ′したものであり、そ
の目的とするところは長期接続信頼性に優ｎかつ微細回
路の接続が可能である高分解能な回路の接続部材を提供
することである。

すなわち本発明は、加熱により流動性を有する絶縁性接
着剤中に高分子核材の表面を金Ｆ４薄膚により実質的に
被合してなる導電性粒子を含有した回路の接続部材にお
いて、前記導電性粒子はその実質的な全表面に回路接続
時の加熱加圧により流動性を有し前記接着剤と非相容性
の絶縁層を形成した被り粒子であることを特徴とする接
続部材に関する。

本発明にかかる被覆粒子について以下図面により説明す
る。

第１図は高分子核材１の表面に導電注薄ｌ→２を形成し
てなる本発明でいう導電性粒子の表面に絶縁層３を構成
した被覆粒子の断面模式図である。

この場合の高分子核材１の材質としては、スチレンブタ
ジェンゴムやシリコーンゴム等の各種ゴム、ポリスチレ
ンやエボキク樹脂等の各種プラスチックス、およびデン
プンやセルロース等の天然物など工りなる各檀高分子物
質が通用可能である。

形状については、略球状が好ましいが特に問わない。ｆ
た完全な光重体、内部に気泡ケ有する発泡体、内部が気
体で為らなる中空体、および小粒子の集筐りである凝集
体等のいずｒ（でも良く、こわらｔ単独もしくはａ台し
て用いることが出来る。

導を件薄層２の材質としては、導電性を有する各種の金
属、金属酸化物、台金、ポリアセプレン系などの導電性
高分子等で良く、たとえばＺｎ、　ＡＩ、　Ｓｂ、　Ａ
ｕ、　Ａｇ、　Ｓｎ、　Ｆｅ、　Ｔａ、　Ｃｕ、　Ｐｂ
、　Ｎｉ。

Ｐｄ、　Ｐｔ、などがあり、これらを単独もしくは複合
して用いることが可能であり、さらに特殊な目的たとえ
ば硬度、表面張力および密看性１７′）改良などの為に
、Ｍｏ、　Ｍｎ、　Ｃｄ、　Ｓｉ　およびＣｒ　などの
他の元素や化付物も重加することが出来る。

また４電性薄ノー２は複層以上の多層構造としても良い
。高分子核体１上への導を性薄層２の形成方法としては
、蒸漸法、スパッタリング法、イオンブレーティング法
および沼射法などのいわゆる乾式法やめつき法などが適
用ＭＪ能であるが、湿式の分散糸によること力１ら均一
厚みの薄層を得やすい無ｔＭめっき法が特に好ましい。

導電住薄Ｎ２の厚みとしては０．０１〜５μｍ程度が一
般的に通用可能である。ここに厚みは例えば下地層のあ
る場合はその層も含むものとし、ＣＬ　Ｑ、１．μｍ以
下では導電性が不足し５μｍ以上では高分子核材の温度
変化に対する追随性が抑制されるために接続信頼性が不
満足となり好ｆしくない。

第２図は被覆粒子の応用例の一例であり高分子核材１の
表面に導電性薄層２全形成した４電性粒子の表面に導電
材料４を付着形成し、その表面に絶縁層３を構成した被
覆粒子の断面模式図である。この場合の導を羽料４とし
ては、高分子核材１や絶縁１４３よりも回路の接続時に
高剛性であり変形性を示さないことおよび七〇粒径は高
分子核材１よりも小さいことが必要で、その粒子径はａ
、０１へ３０μｍが好ましい。この場合の４電材料４を
例示すると、前記した導電性薄層２と同様な各種の金属
ｆＡＪＰ、こ７Ｌら金属をセラミック、ガラス、カーボ
ン等の変形し難い物質を核として、その表面状に形成し
たものでもよい。高分子核材１への４ｔＪｆ材料４の付
着形成方法としては、たとえば高温下で導電材料４を噴
霧することで吸着させたり、接着剤の薄層により接着さ
せる方法などがある。

なお導電材料４は、導電性薄層２上には付着形成せずに
被覆粒子と共に接着剤中に混合分散することも可能であ
る。この場合は隣接回路間の絶縁性を保持することから
、４１！材料４の接着剤中への６加量は２体積％以下と
少雪にする必要がある。

第３図は４電性粒子５がＪ−粒子の集まりである凝集体
を形成した場合でありその表面に絶縁層３が構成さＣ１
第４図は導電性粒子５０表面上に絶縁層３が形成された
被＆籾子が凝集体を形成した場合を示しγとものであり
、いずｎも好ましく適用可能である。

以上第１図から第４図の説明における４電性粒子は、導
電性粒子の表面が絶縁層で被覆さｎているので原則的に
は各種の粒径が適用可能であるが、回路の絶縁中（スペ
ース）以下であることが分解能の信頼性確保の点から必
要である。

たとえば１０本／市（回路部５０　ｔｔｍ　、絶縁中５
０μｍ）の分解能を達成するには、粒径は５０μｍを越
えないことが必要となる。この場合、粒径５０μｍ以上
の粒子がスペース部に存在すると、回路接続時の加熱加
圧により、回路部において絶縁層が破壊さｒしるので、
隣接回路との側縁性が保持できなくなる。こｉＬらの事
から導電性粒子の形状は繊維状は好ｆしくない。

第１図〜第４図における絶縁Ｎ６としては加熱加圧によ
り流動性を有する絶縁体が通用できる。すなわち回路接
続時の加熱加圧により接続すべき回路間において、導電
性粒子と回路あるいは導電性粒子相互の絶縁ｒ＝　３が
流動して接触Ｓ５から排除されることにより、接続回路
間に導電性が得らｒＬる。こｒ（らの絶縁層５としては
、ホットメルト性の接着剤が代表的である。ｆた熱軟化
性や融点を有するホットメルト接着剤のペースポリマー
も有用であり、にとえはポリエチレン、エチレン共Ｍせ
体ホリマー、エチレン−酢酸ビニル共″Ｍ曾体、ポリプ
ロピレン、エナレンーアクリル酸共重せ体、エチレン−
アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド、ポリエステ
ル、スチレン−イソプレン共Ｘ付体、スチレン−ブタジ
ェン共ｘ酋体、エチレン−プロピレン共重合体、アクリ
ル酸エステル糸ゴム、ポリビニルアセタール、アクリロ
ニトリル−ブタジェン共重合体、スチレン−ブタジェン
共！ｌ付体、フェノキシ、固形エポキシ、ポリウレタン
などがある。

その他、テルペン樹脂やロジン等の天然お工び合成樹脂
や、ＥＤＴＡなどのキレート剤もあり、こｙｔらは単独
もしくは夜営して用いることができる。

こｔらの絶縁層３が加熱加圧により流動性を示す条件と
しては、回路接続時の条件である８０〜２５０℃および
α１〜１００ｋｇ／ａｅ’が通用できる。８０℃以下で
は回路接続部の耐熱性が低下するので好ましくなく、２
５０℃以上では接続時に高温を必要とするため接続部品
等に熱損傷を与えることから好ましくない。

また圧力はａ　１　ｋｇ／ａｆ以下では回路との接触点
における絶縁層が光分に排除さｒｔ　ｒｒいことから充
分な導電性が得ら７Ｌず、１００ｋｇ／ａｆ以上では接
続部品等に機械的損傷を及ぼすことから好ましくない。

こわらの絶縁／８３全導電性粒子上に形成する方法とし
ては、静電塗装法、熱渭融核種法および溶液塗布法など
がある。

上記のうち、絶縁層３が汎用溶剤に可溶性のの＃に曾に
は、溶液塗布法が簡単な設備で実施可能な事から好適で
ある。

抜機層の厚みはα１へ５μｍ程度が好ましい。

ＣＬＩμｍ以下ではＰ３＃性が不足し、５μｍ以よでは
回路接続時に絶縁層の排除か光分にさｒＬ難いので光分
な導電性が得にくい。

以上よりなる被ａ粒子を！Ｍ着剤中に混合することで接
続部材ｙｋ製造することができる。

本発明で用いら７Ｌる接着剤としては、基本的には絶縁
性を示す通常の接着シート類に用いらｒＬる配付が適用
可能である。通常の接着シート類に用いろｎる配付は、
凝集力を付与するための合成樹脂やゴム等η為らなるポ
リマー類と、その他必要に応じて用いる粘着付与剤、粘
着性調整剤、架橋剤、老化防止剤、界面強化剤、分散剤
等からなっている。

この時、接着剤と核種粒子の絶縁層とは非相容性の組み
合わせにする必要があり、そのための選択の目安として
は次のことが挙げらｎる。

ｔＩＪ相用性の目安として一般に良く用いらｎるＳＰ値
（溶解性パラメータ二日本接着協会編　接着ハンドブッ
ク第２版Ｐ−４６に詳しい）　全１．０以上異なる組み
曾わせとして材料に極性差を設ける。（２）被橿柁子の
熱溶融温度あるいは熱軟化温度を接着剤よりも１０℃以
上高くすることなどである。こｎらの目安は各材料で微
妙に異なるので個々の検討が必要であり、大事なことは
回路の接続後においても絶縁回路部における絶縁層は、
そのま筐保持（核種）さｎていることである。

接着剤中に占める導電性粒子の添加量は、その表面が絶
縁層で核種されているために１％密度に充填することが
可能である。すなわち従来の回路の接続部材においては
、その添加量は一般的に５体積％以下と少量の添加によ
り隣接−路との絶縁性を制御していたが、本発明におい
ては２へ３５体積％と多量に添加することが可能となり
た。

２体積％以下では微細向路部における導電性粒子の数が
少なすぎることから接続の信頼性が不足し、３５体槓％
以上では接続回路の接着性が不足する。好筐しいゐ加量
は５〜２５体積％である。

上記接着剤を溶剤に溶解するか、懸濁状に媒体中に分散
しあるいは熱溶融するなどＫより液状としＴＳ後、核種
粒子をボールミルや攪拌装置によるなどの通常の分散方
法により混合することで接続部材用の組成物を得る。

この時、被ｅＩ！粒子の絶縁層は接着剤中の溶剤等に溶
解性を示さないことが、絶縁層の保論上必要となる。

たとえば絶縁層が有機溶ＡＩＪに可溶の場合は接着剤を
水分散タイプにするとか、絶縁／（１の熱浴融温度より
も低い熱溶融温度の接着剤を用いてホットメルトコーテ
ィングすることなどである。

？砂層よりも接着剤の熱ｍ融温度を低くすること（すな
わち流動性が接着剤の方が大きいこと）は、（ロ）路接
続に於ても好ましい形態となる。すなわち流動性に差を
もたせることで、回路接続時に接着剤が接着性を有効に
発塊再能な状態（ｍ融し！Ｍ着面を濡らす）である時に
、ＰＮｋ層は加圧による接触部のみが溶融排除さｎた状
態となるためである。

上記の核種粒子を混合した接続部材用組成物は、接続を
要する一方もしくは相方の回路上にスクリーン印刷やロ
ールコータ等の手段を用いて直接回路上に接続部Ｊｆｌ
を構成するか、あるいはフィルム状の接続部材としても
良い。この時、接続部材の厚みは特に規定しないが１〜
１００μｍが好ましい。１μｍ以下では回路との接着性
が充分に得に（く、１００μｍ以上でを工回路の接続が
短時間のＳ台洗髪続時の熱伝達が不十分となり核種粒子
の絶縁層が十分く流動することが出来ないので十分な導
電性が得ろ匙ない。

本発明になる接続部材の使用方法としては、たとえば回
路に７４ルム状接続部材全仮貼はした状態でセパレータ
のある場合にはそｒ′Ｌ′ｔ−剥離し、あるいは上記組
成物を回路よに塗布し必要に応じて溶剤や分散媒を除去
した状態で、その面に他の接続すべき回路を位ｔＩｔ曾
わせして、熱プレスや加熱ロール等により加熱加圧すわ
ば良い。

第５図から第７図は、かかる方法により回路を接続した
状態を示す断面模式図である。回路接続時の加熱加圧に
より接着剤６が軟化流動すると、Ｐ３→層６も軟化し腑
圧部から排除さｒ（る。

すなわち回路部７−７′においては、回路７が絶縁部８
に較べて一般的に一定の高さを有することや絶縁部８よ
りも硬度が冒いことから変形性が少ない等の理由により
絶＃ｊｓ８−８’に較べ優先的に加圧さ７Ｌるので、回
路部７−７′間に存在する絶縁層６は加圧の少ない絶縁
部８−８′に流動し導！注粒子１は加圧方向である回路
６−６′において絶縁層が無くなり導電性が得らγＬる
。

すなわち、回路接続部の７−７′間は絶縁層６が排除さ
ｎ絶縁部８−８′間においてはｌＩＡ縁層３を保持する
ことか可能となる。この時、回路７−７′に沿うように
導電性粒子は軟化変形し接触面積が増加する。また高分
子核材１は接着剤６の熱＃張率と近似させることが’ｏ
Ｊ能でありｔｔ性薄層２は極めて薄いことから回路７−
７’間が熱膨張しても、高分子核材１もｔＦ！Ｊ様に熱
膨張できるので、接続部の温度変化に対して良好な追随
性を有し長期の信頼性にも優７した接続を得ることがで
きる。

第５図は回路７−７′間に導電性粒子が単層で存在する
場合である。このａ１台には導電性粒子の粒径を隣接回
路中（７−７“）よりも小さくしないと絶縁性が保てな
くなる場合がある。

第６図は導電性薄層２上に導電劇科４を付層形成した場
合である。この！Ｉ甘は導電材料４が高分子核材１や絶
縁層３よりも高剛性である為、回路接続時の加熱加圧に
Ｊり絶縁層６を突き破り回路７および７′面に対して良
好な電気的接続を得ることができる。また回路７０表面
層か酸化等により汚牢層を有している場合も導電材料４
が高剛性であることからこの汚牢漕を突き破ることがで
きるので６撞の（ロ）路面に対して広く適用が可能とな
る。

第６■瘉工被覆粒子が単層で存在する場合を示したが、
たとえ１１膚以、上の構成であっても導電材料４により
粒子間の電気的接続が特に回路７−７′間で強固に得ら
ｎることがわかる。

第７図は導電性粒子５を高密度に充填した場合である。

接続時の加熱加圧により回路７−７′で電気的接続が得
らｎ隣接回路７−７＃は回路部はどには加圧されないこ
とから絶縁層３は導電性粒子５ｔ−ａりているので絶縁
性が保持される。

従って高密度の元ｊｐ４が可能であり、特に電極面積が
微Ｊ−な場合、例えはＩＣの電極接続用などに好適であ
る。

（作用） 本発明にかかる各構成材料の作用について説明、する。

導電性粒子の表面が回路接続時の加熱加圧により流動性
を有し、前記接着剤と非相容性の絶縁層が被覆さｉした
粒子は、回路接続時の加熱加圧によりその表面の絶縁層
が軟化流動しその被覆が回路もしくは粒子の接触部にお
いて排除されることにより接続回路間に導電性を与Ｌ　
４　。

一方絶縁回路部においては、回路間の粒子はどには加圧
さｎな一為に絶縁層の被覆はそのまま保たｎることη為
ら絶縁性が得らｎる。

上記した理由により導電性粒子は接着剤中に高一度に充
填することが可能となり微４・接続面積での導通が確実
に得らｎるので高分解能な接続部品を得ることができる
。

また導電性粒子は回路接続時の加熱加圧により軟化変形
し回路や粒子との接触面積が向上することと、接続部の
温度変化に対して追随性を有するので接続部の信頼性、
特に高温ｌ１ｉＩｌ湿試験や温度変化を含む場合の様な
長期間の接続信頼性が著しく向上できる。さらに導電性
粒子は絶縁層で被覆さｎ−ているので粒子の酸化劣化を
防止できることから導電性に優ｎ、％にその特性の安定
した接続部材を得ることが可能となる。

絶縁性接着剤は核種粒子の保持体であり、接続回路同士
ｔ−接着し曾わせて隣接回路（面方向３間の絶縁材料と
して作用する。この接着剤は絶縁層と非相容性であるこ
とから隣接回路間における絶縁層の被ａはその１工保た
ｎるので良好な絶縁性を保持することが可能である。

（実施例） ゛　本発明ｔ−実施例にエリさらに詳細に説明する。

実施例−１ （１）導電性粒子の作製 げＪ　前処理 コニペックスＣタイプ（ｆｆ状２工／−Ａ樹脂、平均粒
径２０μｍ、ユニチカ■袈商品名）をメチルアルコール
中で強制的に攪拌して、脱脂おｉび粗化を兼ねた前処理
全行ない、その後１過によりメチルアルコールを分離し
て、−処理した高分子核材ｔ−得た０ １ａＪ　　活性化 次にサーキットプレツブ５５１６（ＰｄＣｊ＋ＨＣｊ＋
５ｎＣＪｚ系の活性化処理液、日本エレクトロプレーテ
ィングエンジニャーズ■製商品名）中に分散し、２５℃
−２０分間の攪拌により活性化処理を行ない、つｙいて
水洗、濾過により表面を活性化した高分子核体をえた・ （／１　無電屏Ｎ曇めっき 活性化処理後の粒子をブルーシェーマ （無電解Ｎｉめりき液、浴能力６００μ着／ｊ１日本カ
ニゼン■製商品名）液中に浸漬し９０℃−３０分間強制
攪拌を行なった。

所定時間後水洗した。めっきｆｅＬ量は粒子の表面積か
ら算出した。

に）無電解Ａｕめっき 以上で得らｉしたＮ１被後粒子の表面に、＾Ｕの置換め
っきを行なった。めっき液はレクトロレスプレップ（無
゛電解Ａｕめっき液１日本エレクトロプレーティングエ
ンジニアーズ■製商品名ンであり、９０℃−３０分間の
めつき処理を行ないその後で水を用いてよく洗浄し、つ
ｙいて９０℃−２時間の乾燥上行なめ導電性粒子を得た
。

この粒子を１ＮＬ　ＣＬ　３　μｍ／Ａｕ　［１０５ａ
ｍの金属薄層を有していた。

（２）　　被覆粒子の作製 前記導電性粒子の表面にＰ３縁層を形成した核種粒子を
作製した。絶縁層の材料として、バラプレンＰ−２５Ｍ
（熱可塑性ボリクレタン樹脂、軟化点１３０℃、日本エ
ラストラン■製部品名）の１％ジメチルホルムアミド（
ＤＭＦ　）溶液とし、導電性粒子を酢加攪拌した。この
後スプレードライヤ（ヤｉト科学■製ＧＡ−３２型）Ｋ
より１００℃で１０分間噴霧乾燥を行ない被栓粒子を得
た。

この時の核種層の平均厚みは、電子顕微鏡（ＳＥＭ）に
よる断面観察の結果的１μｍであった◇ （３）接続部材の作製 絶縁性接着剤として下部固形分配酋比のホットメルト接
着剤を調整した。この接着剤のメルトインデックス（Ｍ
ｌ、ＡＳＴＭ　　Ｄ−１２６８準拠、但し１５０℃）は
２０　ｇ／ｍｉｎであった・ ｒタフプレン（スチレン−ブタジェン−上記よりなる接
着剤浴液中に、前記した被徨粒子ｙｋｍ加混合した。こ
の時の導電性粒子の添加量は接着剤の固形分に対し５体
Ｍ％とした。こ）ｆｉ台液をパーコータによりセパレー
タ（シリコーン処理ホリエステルフイルム厚み６８μｍ
）上に塗布し、１００℃−２０分間の乾燥により水分を
除去し厚み２５μｍの接続部材を得た。絶縁層はトルエ
ンに不溶であり、接着剤は可溶のためＫ、両者は相客　
□せずに良好な接続部材が得らｒした。

（３）　　回路の接続 ライン巾５０μｍ１ピッチ１００μｍ１厚み１８μｍの
Ｃｕ回路を有するポリイミド基板の全回路中５０Ｉ！Ｉ
ＩＩの２レキクプル回路板（ＦＰＣ）に、接着中３１１
１０１長さ５Ｑｍａ＋に切断した接続部材を載置して、
１４０℃−２ｋｇ／ａＩｌ＋−５秒の加熱加圧により接
続部材付ＦＰＣを得た。

その後セパレータを剥離して、他の四−ピッチを有する
透明導電ガラス（ＩＴＯ回路、ガラス庫み１．１一つと
顕微鏡下で回路の位置付わせを行ない、１５０℃−３０
ｋｇ／ａｌＦ−２０秒間の加熱加圧により回路の接続を
おこなった。

（４〕　評価方法と結果 上記により得た回路の接続抵抗およびＭ＆回路間の絶縁
抵抗を測定した。接続抵抗はマルチメータ（ＴＲ−６８
７７、アトパンテスト−製）、絶縁抵抗はへイオームメ
ータ（ＴＲ−８＋５１１、アトパンテスト−製）で行な
った。

こｎらの測定結果を第１表に示したが、１０本／　ｒｎ
ｍの高密度回路に対して良好な回路間の接続抵抗と、隣
接回路間の絶縁抵抗とが甘わせて得らｉした。

また接続体は冷熱衝撃試験（−４０℃／３０分Ｍ１００
℃７３０分を１？イクル）５００？イクルの処理後に、
上記と同様な評＠ｂを行なったが、接続抵抗および絶縁
抵抗ともにほとんど劣化はみらｎなかりた。この冷熱衝
撃試験は苛酷な長期信頼性とさｎていることから、本芙
施例を１優ｎた長期信頼性も甘わせて有していることが
わかる。

なお本実施例の接続部断面ｔｓＥＭＫより観察したとこ
ろ、第５図に模式的に示しりように接続回路間において
導電性粒子は単層で存在し、回路に沿りて変形して存在
していた。

実施例−２ 実施例−１と同様に行なったが、導電性粒子の表面にＮ
ｉ粉（カルボニル法、平均粒径２μｍの表面凹凸を有す
る略球状程子）を以下の方法で付着形成した粒子を用９
た。その方法は、実施例−１の接着剤材料であるホット
メルト接着剤のＣＬ５％トルエン溶液中に導電性粒子を
重加攪拌した。

この後スプレードライヤー中でＤＭＦの大半を乾燥し、
その後スプレードライヤー中にＮｉ粉を導電性粒子の１
０体積％僑加しさらにスプレードライヤーで乾燥するこ
とにより導電性粒子にＮｉｓを付着形成せしめた。

その後、実施例−１と同様に核種層を作製したＯ 本実施例の評価結果を第１表に示すが、良好な分解能と
長期信頼性の両立した良好な特性を得た。！！た接続部
の断面をＳ　ＥＭ’ｔ’観察したところ、第６図に模式
的に示した接続状態であったＱ 実施例−３ 高分子核体は実施例−１のユニペックスＣであるが、マ
イクａｙ−プを用いて３４ｍオン８μｍパスとなるよう
に分級して平均５μｍの粒子とした。実施例−１と同様
な無電解めっきにより導電性粒子を得た後、実施例−１
で用いたホットメルト接着剤、’に１％トルエン溶液と
じて同様な方法により被覆粉子を得た。

接着剤はパイロナールＭＤ−１９３０（水分散タイプの
熱可塑性ポリエステル樹脂、融点１１３℃、東洋紡績■
！ｌｌＩ商品名）ｔ−用いた。実施例−１と同様に被ａ
粒子を分散し接続Ｓ材を得た。接着剤は水分散タイプで
ある為に絶縁層と非相客であり、良好に接続部材を作製
で＠た。

この時、導電性粒子の飾加量は接着剤に対して２５体積
％であり、接続部材の厚みは１５μｍであった＠ 本実施例の評価結果ｙｋ第１表に示したか、良好な分解
能と長期信頼性の両立した良好な特性を得た。また実施
例−１と同様にその断面を観察したところ、ＷＩＪ７図
に模式的に示したように粒子は高密度に充填さｎていた
。

比較例−１ 導電層に絶縁層を形成しない導電性粒子を用いた他は実
施例−３と同様に接続部材を作表し評価した・ 結果を第１表に示したが、良好な接続抵抗値は得らｎる
ものの隣接（ロ）路間での絶縁性が無くなり、接続部材
としての通用は出来なかった。

比較例−２ 導電材料として融点１８３℃平均籾径１粒径ｍのハンダ
粒子を用いた他は、実施例−３と同様に絶縁層を形成し
た被僅粒子により接続部材を作製評倫した。

結果を第１表に示したが、ｆｉａｉ従回路との絶縁性は
得らｒ（たものの、長期信頼性の評価で十分な接続か得
らｒ（なかった。この理由はハンダ粒子（線膨張率２．
８　Ｘ　１０−’　／’Ｃ）と接層ｆ！ｌ４Ｊ（線膨張
率３０Ｘ１０−’／’Ｃ）との熱膨張率が大きく異なる
ために、熱衝撃試験時にハンダ粒子が温度変化に対する
追随性が＃、かった為と考えらｎる。

実施例−４ 実施例−３の接続部材を用いて、ＩＣチップをＦＰＣに
接続した。用いたＩＣチップは５×７加であり、片面に
５０μｍ口の電極パッド（高さ２μｍ、アルミニウムの
表面を金で処理、電極数５０個）を有しており、このパ
ッド面に実施例−２の接続部材を載置し、１５０℃熱盤
上で軽く圧着してセパレータを除去した。

次いで、パッドと同一配置の電極を有するＦＰＣ（銅回
路の高さ１８μｍ、基材ポリイミド、通称ＴＡＢ　）と
位置甘わせを行ない１６０℃−１０ｋｇ／ｃｍ’−１０
秒間の加熱加圧でＩＣとＦＰＣを接続した。この接続体
を評価したところ、各電極で確実に導通が得られ、隣接
回路とは絶縁されていた。また実施例−１と同様な長期
信頼性を評価したが、その特性劣化は見られなかった。

本実施例においては、５０μｍ口という小面積の電極接
続が簡単にしかも確実におこなわれ、合わせて良好な長
期信頼性を有していることがわかった。

（発明の効果） 以上詳述したように本発明によれば、長期接続信頼性と
合わせて、微細回路の接続が可能である高分解能な回路
の接続部材を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図から第４図は本発明にかかる核種粒子を示す断面
模式図、第５図から第７図、は本発明にかかる接続部材
を用いた回路接続部のｌ！１１面模式図である。 符号の説明 １　高分子核材　　　　　２　導電性薄層６　絶縁層　
　　　　　　４　導電材料５　導電性粒子　　　　　６
　接着剤 ７　回路（接続端子）　　８　絶縁部 ９　絶縁基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、加熱により塑性流動性を有する絶縁性接着剤と、少
   くとも表面が導電性物質で覆われた導電性粒子とからな
   る回路の接続部材において、前記導電性粒子の表面が回
   路接続時の熱圧により流動性を有するとともに、前記絶
   縁性接着剤に対して非相溶性である絶縁層で実質的に覆
   われた被覆粒子であることを特徴とする回路の接続部材
   。