JPS6240183A - 連結シ−ト - Google Patents
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- JPS6240183A JPS6240183A JP17994785A JP17994785A JPS6240183A JP S6240183 A JPS6240183 A JP S6240183A JP 17994785 A JP17994785 A JP 17994785A JP 17994785 A JP17994785 A JP 17994785A JP S6240183 A JPS6240183 A JP S6240183A
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- Japan
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- wiring
- adhesive
- parts
- resin
- coated
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
- H01L2224/29298—Fillers
- H01L2224/29399—Coating material
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えばフレキシブル基板に設けられた配線・々
ターンと他の基板に設けられた配線ツクターン同士の接
続に使用して好適な連結シートに関する。
ターンと他の基板に設けられた配線ツクターン同士の接
続に使用して好適な連結シートに関する。
本発明は例えばフレキシブル基板に設けられた配線・臂
ターンと他の基板に設けられた配線パターン同士の接続
に使用される熱溶融型絶縁性接着剤に導電性粒子を分散
させた連結シートにおいて、ことによシ、導通、結縁の
信頼性の向上を図り、狭いピッチで多数配された配線ノ
９ターン（以下、ファインピッチパターンという）同士
の接続にも充分使用することができるようだしたもので
ある。
ターンと他の基板に設けられた配線パターン同士の接続
に使用される熱溶融型絶縁性接着剤に導電性粒子を分散
させた連結シートにおいて、ことによシ、導通、結縁の
信頼性の向上を図り、狭いピッチで多数配された配線ノ
９ターン（以下、ファインピッチパターンという）同士
の接続にも充分使用することができるようだしたもので
ある。
従来、例えばフレキシブル基板に設けられた配線パター
ンと他の基板に設けられた配線ノ９ターン同士の接続に
使用される熱溶融型、絶縁性接着剤に導電性粒子を分散
させた連結シートとして第４図に示す如きものが提案さ
れている。
ンと他の基板に設けられた配線ノ９ターン同士の接続に
使用される熱溶融型、絶縁性接着剤に導電性粒子を分散
させた連結シートとして第４図に示す如きものが提案さ
れている。
この第４図において（１）はホットメルトタイプの絶縁
性接着剤を示し、具体的には次の組成で構成されている
。
性接着剤を示し、具体的には次の組成で構成されている
。
寸ｆｒ （２）斤イ庄融占来ｍＡヱ虻ヱ九＝１ 位ｄ
島椿噛剤（１）に、これの固形分１００容量部に対して
ｌＯ容量部の割合で分散されている。この金属粒子（２
）はＰｂ−８ｎ合金にｓｂとＢｉとを添加してその融点
が１４０℃とされた平均粒径２０μｍの半田金属粒子（
２）である。
島椿噛剤（１）に、これの固形分１００容量部に対して
ｌＯ容量部の割合で分散されている。この金属粒子（２
）はＰｂ−８ｎ合金にｓｂとＢｉとを添加してその融点
が１４０℃とされた平均粒径２０μｍの半田金属粒子（
２）である。
この様に半田金属粒子（２）が分散された接着剤（１）
は乾燥後の厚さが２０μｍとなるように剥離シート上に
コータによって塗布され、連結シート（３）が構成され
ている。
は乾燥後の厚さが２０μｍとなるように剥離シート上に
コータによって塗布され、連結シート（３）が構成され
ている。
そこで例えばポリイミド基板に設けられた配線・４ター
ンとがラスエポキシ基板に設けられた配線パターンとを
接続する場合には、第５図に示す如く剥離シートを剥離
してポリイミド基板（４）上の配線・ぐターン（５）上
の少なくともがラスエポキシ基板（６）の配線パターン
（７）と接続すべき部分に差し渡って連結シート（３）
を載せ、これの上にガラスエポキシ基板（６）をその配
線・量ターン（７）が対応する。＋５１）イミド基板（
４）上の配線・母ターン（５）上に、互いに接続すべき
部分が連結シート（３）を介して重な夛合うように載せ
、両者を１８０℃下で４０ ′Ｋｇ／ｃ−で３０秒間加
圧圧着した。このようにすると連結シート（３）中の接
着剤（１）が加熱によって流動性を呈するので、特にポ
リイミド基板（４）及びガラスエポキシ基板（６）の互
いの対向面よシ実質的に突出しているために圧力が掛け
られる配線・母ターン（５）及び（７）との間に介在す
る絶縁性接着剤（１）の多くが側方に押し出され、これ
ら配線・やターン（５）及び（７）とが金属粒子（２）
を介して電気的１ｃ接続されると共に他の部分が機械的
に接続され、隣接する配線ＡＩパターン５） （５）
、 （７） （７）間の絶縁性が確保されている。
ンとがラスエポキシ基板に設けられた配線パターンとを
接続する場合には、第５図に示す如く剥離シートを剥離
してポリイミド基板（４）上の配線・ぐターン（５）上
の少なくともがラスエポキシ基板（６）の配線パターン
（７）と接続すべき部分に差し渡って連結シート（３）
を載せ、これの上にガラスエポキシ基板（６）をその配
線・量ターン（７）が対応する。＋５１）イミド基板（
４）上の配線・母ターン（５）上に、互いに接続すべき
部分が連結シート（３）を介して重な夛合うように載せ
、両者を１８０℃下で４０ ′Ｋｇ／ｃ−で３０秒間加
圧圧着した。このようにすると連結シート（３）中の接
着剤（１）が加熱によって流動性を呈するので、特にポ
リイミド基板（４）及びガラスエポキシ基板（６）の互
いの対向面よシ実質的に突出しているために圧力が掛け
られる配線・母ターン（５）及び（７）との間に介在す
る絶縁性接着剤（１）の多くが側方に押し出され、これ
ら配線・やターン（５）及び（７）とが金属粒子（２）
を介して電気的１ｃ接続されると共に他の部分が機械的
に接続され、隣接する配線ＡＩパターン５） （５）
、 （７） （７）間の絶縁性が確保されている。
しかしながら、斯る従来の連結シート（３）においては
、ファインビッチノ量ターン同士を接続する場合、隣接
する配線パターン（５） （５） 、 （７バ７）間で
接着剤（１）中に分散させた半田金属粒子（２）の接触
によるリークの発生が生じ、絶縁性が確保できない場合
があるという不都合があった。
、ファインビッチノ量ターン同士を接続する場合、隣接
する配線パターン（５） （５） 、 （７バ７）間で
接着剤（１）中に分散させた半田金属粒子（２）の接触
によるリークの発生が生じ、絶縁性が確保できない場合
があるという不都合があった。
本発明は、斯る点に鑑み、ファインピッチ・量ターン同
士の接続にも充分に使用しうる導通、絶縁の信頼性の高
い連結シートを提供することを目的とする。
士の接続にも充分に使用しうる導通、絶縁の信頼性の高
い連結シートを提供することを目的とする。
本発明は、第１図〜第３図だ示す如く、熱溶融型絶縁性
接着剤（１）に導電性粒子（２）を分散させた連結シー
ト（３）において、この導電性粒子（２）を接着剤に不
溶な樹脂（８）で被覆したものである。
接着剤（１）に導電性粒子（２）を分散させた連結シー
ト（３）において、この導電性粒子（２）を接着剤に不
溶な樹脂（８）で被覆したものである。
斯る本発明に依れば、絶縁性接着剤（１）中に分散させ
る導電性粒子（２）を接着剤（１）に不溶な樹脂（８）
で被覆したものとしているので、第３図に示す如く基板
（４） （６）同士を熱圧着した場合、対向する配線パ
ターン（５） （７）間では導電性粒子（２）の被覆樹
脂層（８）は圧着力で破壊され導電性粒子（２）の直接
的な接触によシ対向する配線・！ターフ （５） （７
）間の電気的接続が確保されると共に、隣接する配線・
々ターン（５）（５） 。
る導電性粒子（２）を接着剤（１）に不溶な樹脂（８）
で被覆したものとしているので、第３図に示す如く基板
（４） （６）同士を熱圧着した場合、対向する配線パ
ターン（５） （７）間では導電性粒子（２）の被覆樹
脂層（８）は圧着力で破壊され導電性粒子（２）の直接
的な接触によシ対向する配線・！ターフ （５） （７
）間の電気的接続が確保されると共に、隣接する配線・
々ターン（５）（５） 。
（７）（力量では樹脂に被覆された導電性粒子（９）に
加わる圧力が小さいため、被覆樹脂層（８）は破壊され
ず、接触した場合ても導電性粒子（２）の接触だよるリ
ークを発生させず、隣接配線パターン（５） （５）
、 （７） （７）間の絶縁性が確保される。
加わる圧力が小さいため、被覆樹脂層（８）は破壊され
ず、接触した場合ても導電性粒子（２）の接触だよるリ
ークを発生させず、隣接配線パターン（５） （５）
、 （７） （７）間の絶縁性が確保される。
以下、第１図〜第３図を参照して本発明の連結シートの
一実施例につき説明しよう。この第１図〜第３図におい
て第４図〜第６図に対応する部分には同一符号を付し、
その詳細説明は省略する。
一実施例につき説明しよう。この第１図〜第３図におい
て第４図〜第６図に対応する部分には同一符号を付し、
その詳細説明は省略する。
この第１図において（２）は半田金属粒子を示し、本例
では、この半田金属粒子（２）をエポキシ樹脂とアミノ
エチルピペラジンとからなる配合系樹脂（８）で被覆し
た。即ち、エポキシ樹脂１００重蓋部とアミノエチルピ
ペラジン２３重量部とからなる配合系樹脂（８）１００
．９に半田金属粒子（２）（融点１８３℃２粒径５〜２
０μｍ）を３００．９混合し８０℃で硬化させ、その後
粉砕機で粉砕し、樹脂層（８）で被覆した半田金属粒子
（９）を得た。
では、この半田金属粒子（２）をエポキシ樹脂とアミノ
エチルピペラジンとからなる配合系樹脂（８）で被覆し
た。即ち、エポキシ樹脂１００重蓋部とアミノエチルピ
ペラジン２３重量部とからなる配合系樹脂（８）１００
．９に半田金属粒子（２）（融点１８３℃２粒径５〜２
０μｍ）を３００．９混合し８０℃で硬化させ、その後
粉砕機で粉砕し、樹脂層（８）で被覆した半田金属粒子
（９）を得た。
この様にして得た樹脂層を被覆した半田金属粒子（９）
をホットメルトタイプの絶縁性接着剤にこの接着剤１０
０重量部に対し２６．７重量部の割合で分散させた。こ
の接着剤は次の組成とした。
をホットメルトタイプの絶縁性接着剤にこの接着剤１０
０重量部に対し２６．７重量部の割合で分散させた。こ
の接着剤は次の組成とした。
この様に樹脂（８）で被覆した半田金属粒子（９）を分
散させた接着剤（１）を乾燥後の厚みが３０μｍになる
ように剥離シート上にコーターによって塗布して連結シ
ート（３）を構成した。
散させた接着剤（１）を乾燥後の厚みが３０μｍになる
ように剥離シート上にコーターによって塗布して連結シ
ート（３）を構成した。
そこで第２図に示す如く、この連結シートの剥離シート
を剥離してポリイミド基板（４）上の幅１００μｍ、ピ
ッチ２００μｍの配線ノリーン（５）上に連結シート（
３）を載せ、これの上Ｋがラスエポキシ基板（６） ヲ
その配＃／”ターン（７）が対応するポリイミド基板（
４）の配線パターン（５）上に互いに接続すべき部分が
接着剤層を介して重なるように載せ、両者を１７０℃下
で１０ｋｌ／マで１５秒間加圧圧着したところ、対向す
る配線・やターン（５） （７）同士は電気的に接続さ
れると共に、隣接する配線・中ターン（５） （５）
、 （７） （７）間にリークの発生は見られなかった
。また上述の接着剤１００重量部に対し樹脂で被覆した
半田金属粒子（９）を夫々、５３．３１址部、１０６．
７重量部、１６０重量部分散したものを使用して同様に
ポリイミド基板（４）とがラスエポキシ基板（６）の接
着固定を行ったが、同様に対向する配線パターン（５）
（７）同士の電気的接続は確実であり、また隣接する
配線パターン（５）（５） 。
を剥離してポリイミド基板（４）上の幅１００μｍ、ピ
ッチ２００μｍの配線ノリーン（５）上に連結シート（
３）を載せ、これの上Ｋがラスエポキシ基板（６） ヲ
その配＃／”ターン（７）が対応するポリイミド基板（
４）の配線パターン（５）上に互いに接続すべき部分が
接着剤層を介して重なるように載せ、両者を１７０℃下
で１０ｋｌ／マで１５秒間加圧圧着したところ、対向す
る配線・やターン（５） （７）同士は電気的に接続さ
れると共に、隣接する配線・中ターン（５） （５）
、 （７） （７）間にリークの発生は見られなかった
。また上述の接着剤１００重量部に対し樹脂で被覆した
半田金属粒子（９）を夫々、５３．３１址部、１０６．
７重量部、１６０重量部分散したものを使用して同様に
ポリイミド基板（４）とがラスエポキシ基板（６）の接
着固定を行ったが、同様に対向する配線パターン（５）
（７）同士の電気的接続は確実であり、また隣接する
配線パターン（５）（５） 。
（７） （７）間にリークの発生は見られなかった。尚
、接着剤（１）に対する樹脂で被覆された導電性粒子（
２）の割合は１〜３００重量部が適当である。
、接着剤（１）に対する樹脂で被覆された導電性粒子（
２）の割合は１〜３００重量部が適当である。
ここで比較例として上述の接着剤１００重量部に樹脂で
被覆しない半田金属粒子（融点１８３℃２粒径５〜２０
１１ｍ ）を夫々２０重量部、 ４０重量部、８０Ｍ量
部、１２０重１部分散したもので実施例と同様にポリイ
ミド基板（４）とがラスエポキシ基板（６）を接着固定
したところ、対向する配線ノ９ターフ （５） （７）
間の導通は確実であったが、４０重１部、８０重量部、
１２０重世部分散、したものてついてリークの発生全確
認した。
被覆しない半田金属粒子（融点１８３℃２粒径５〜２０
１１ｍ ）を夫々２０重量部、 ４０重量部、８０Ｍ量
部、１２０重１部分散したもので実施例と同様にポリイ
ミド基板（４）とがラスエポキシ基板（６）を接着固定
したところ、対向する配線ノ９ターフ （５） （７）
間の導通は確実であったが、４０重１部、８０重量部、
１２０重世部分散、したものてついてリークの発生全確
認した。
斯る本実施例に依れば、絶縁性接着剤（１）中に分散さ
せる半田金属粒子（２）を接着剤（１）の溶剤に不溶な
樹脂（８）で被覆したものとしているので、この接着剤
を介して基板（４） （６）同士を熱圧着しな場合、対
向する配線・やターン（５） （７）間では第３図に示
す如く半田金属粒子（２）を被覆する樹脂層（８）は圧
着力で破壊され半田金属粒子（２）の直接的な接触によ
シ対向する配線／４’ターン（５） （７）間の電気的
接続が確保されると共に、隣接する配線・ぐターン（５
） （５） 、 （７） （７）間では樹脂に被覆され
た半田金属粒子（９）に加わる圧力が小さいため被覆樹
脂層（８）は破壊されず、接触した場合にも半田金属粒
子（２）の接触によるリークを発生させず、隣接配線パ
ターン（５） （５） 、 （７） （７）間の絶縁性
が確保される。
せる半田金属粒子（２）を接着剤（１）の溶剤に不溶な
樹脂（８）で被覆したものとしているので、この接着剤
を介して基板（４） （６）同士を熱圧着しな場合、対
向する配線・やターン（５） （７）間では第３図に示
す如く半田金属粒子（２）を被覆する樹脂層（８）は圧
着力で破壊され半田金属粒子（２）の直接的な接触によ
シ対向する配線／４’ターン（５） （７）間の電気的
接続が確保されると共に、隣接する配線・ぐターン（５
） （５） 、 （７） （７）間では樹脂に被覆され
た半田金属粒子（９）に加わる圧力が小さいため被覆樹
脂層（８）は破壊されず、接触した場合にも半田金属粒
子（２）の接触によるリークを発生させず、隣接配線パ
ターン（５） （５） 、 （７） （７）間の絶縁性
が確保される。
従って、本実施例に依れば、基板同士の接着固定に訃け
る導通、絶縁の信頼性が向上し、ファインピッチＪ４タ
ーンにも充分に使用しつるという利益がある。
る導通、絶縁の信頼性が向上し、ファインピッチＪ４タ
ーンにも充分に使用しつるという利益がある。
尚、上述実施例では半田金属粒子（２）の被覆樹脂（８
）としてエポキシ樹脂とアミノエチルビペラゾンとから
なる配合系樹脂を使用した場合について述べたが、この
代りにフェノール、メラミン、不飽和ポリエステル等硬
化後にトルエン、ヘキサン。
）としてエポキシ樹脂とアミノエチルビペラゾンとから
なる配合系樹脂を使用した場合について述べたが、この
代りにフェノール、メラミン、不飽和ポリエステル等硬
化後にトルエン、ヘキサン。
メチルエチルケトン等の有機溶剤て不溶な樹脂を使用し
ても同様の作用効果を得ることができる。
ても同様の作用効果を得ることができる。
またポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等特殊な極
性溶剤にしか溶解しないものは、接着剤の溶剤系を限定
することで使用することができ、同様の作用効果を得る
ことができる。
性溶剤にしか溶解しないものは、接着剤の溶剤系を限定
することで使用することができ、同様の作用効果を得る
ことができる。
更に本発明は上述実施例に限らず、本発明の要旨を逸脱
することなくその他種々の構成が取シ得ることは勿論で
ある。
することなくその他種々の構成が取シ得ることは勿論で
ある。
本発明に依れば、絶縁性接着剤中に分散させる導電性粒
子を接着剤の溶剤に不溶な樹脂で被覆したものとしてい
るので、配線基板同士を熱圧着した場合、対向する配線
パターン間では導電性粒子の被覆樹脂層は圧着力で破壊
され導電性粒子の直接的接触によう電気的接続が確保さ
れると共に隣接する配線パターン間では被覆樹脂層は破
壊されず導電性粒子の接触によるリークを発生させない
ので、隣接配線・！ターン間の絶縁性が確保され、従っ
て、ファインピッチ・９タ一ン同士の接続にも使用しう
る導通、絶縁の信頼性の高いものとすることができると
いう利益がある。
子を接着剤の溶剤に不溶な樹脂で被覆したものとしてい
るので、配線基板同士を熱圧着した場合、対向する配線
パターン間では導電性粒子の被覆樹脂層は圧着力で破壊
され導電性粒子の直接的接触によう電気的接続が確保さ
れると共に隣接する配線パターン間では被覆樹脂層は破
壊されず導電性粒子の接触によるリークを発生させない
ので、隣接配線・！ターン間の絶縁性が確保され、従っ
て、ファインピッチ・９タ一ン同士の接続にも使用しう
る導通、絶縁の信頼性の高いものとすることができると
いう利益がある。
第１図は本発明連結シートの一実施例に使用する樹脂で
被覆した導電性粒子の断面図、第２図及び第３図は夫々
本発明の説明に供する線図、第４図は従来例を示す断面
図、第５図及び第６図は夫夫従来例の説明に供する線図
である。 （１）は絶縁性接着剤、（２）は半田金属粒子、（３）
は連結シート、（４）はポリイミド基板、（５）はポリ
イミド基板上の配線ノリ−ン、（６）はガラスエポキシ
基板、（７）はプラスエポキシ基板上の配線パターン、
（８）は樹脂、（９）は樹脂で被覆された半田金属粒子
である。
被覆した導電性粒子の断面図、第２図及び第３図は夫々
本発明の説明に供する線図、第４図は従来例を示す断面
図、第５図及び第６図は夫夫従来例の説明に供する線図
である。 （１）は絶縁性接着剤、（２）は半田金属粒子、（３）
は連結シート、（４）はポリイミド基板、（５）はポリ
イミド基板上の配線ノリ−ン、（６）はガラスエポキシ
基板、（７）はプラスエポキシ基板上の配線パターン、
（８）は樹脂、（９）は樹脂で被覆された半田金属粒子
である。
Claims (1)
- 熱溶融型絶縁性接着剤に導電性粒子を分散させた連結
シートにおいて、上記導電性粒子を上記接着剤に不溶な
樹脂で被覆したことを特徴とする連結シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60179947A JP2501100B2 (ja) | 1985-08-15 | 1985-08-15 | 連結シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60179947A JP2501100B2 (ja) | 1985-08-15 | 1985-08-15 | 連結シ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6240183A true JPS6240183A (ja) | 1987-02-21 |
| JP2501100B2 JP2501100B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=16074724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60179947A Expired - Lifetime JP2501100B2 (ja) | 1985-08-15 | 1985-08-15 | 連結シ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2501100B2 (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS63237372A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-03 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続部材およびその製造方法 |
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